JPH10229221A - Light emitting diode display and image picture display using the same - Google Patents

Light emitting diode display and image picture display using the same

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JPH10229221A
JPH10229221A JP3205897A JP3205897A JPH10229221A JP H10229221 A JPH10229221 A JP H10229221A JP 3205897 A JP3205897 A JP 3205897A JP 3205897 A JP3205897 A JP 3205897A JP H10229221 A JPH10229221 A JP H10229221A
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JP
Japan
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light emitting
emitting diode
display device
insulating layer
light
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Application number
JP3205897A
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Japanese (ja)
Inventor
Shingo Kawakami
真吾 川上
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KOUHA KK
Toyoda Gosei Co Ltd
Original Assignee
KOUHA KK
Toyoda Gosei Co Ltd
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Publication date
Application filed by KOUHA KK, Toyoda Gosei Co Ltd filed Critical KOUHA KK
Priority to JP3205897A priority Critical patent/JPH10229221A/en
Publication of JPH10229221A publication Critical patent/JPH10229221A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors

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  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To break the restraint on the dent forming angle, by a method wherein a dent having a reflection wall is made on a substrate to form an electrode pattern on the first surface of the insulating layer with a dent made thereon for fixing a light emitting diode in the dent. SOLUTION: An insulating layer 202 composed of a non-wooven glass fiber impregnated with an epoxy resin is formed on a substrate 2 and then this insulating film 202 is formed for spot facing so as to form dents 207G, 207R, 207B with a reflection wall 207a. Next, a green electrode 203G, a red electrode 203R, a blue electrode 203B, and a common electrode pattern 204 are formed on the surface of the insulating layer 202 formed of the dents 207G, 207R, 207B. Finally, light emitting diodes 200G, 200R, 200B fixed to respective electrode patterns 203G, 203R, 203B and respective dents 207G, 207R, 207B are connected by bonding wires 206G, 206R, 206B.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は発光ダイオード表示
装置およびそれを利用した画像表示装置に関し、特に、
出力光の反射効率を向上し、反射壁の形成角度の制約を
排し、信頼性の向上を図った発光ダイオード表示装置お
よびそれを利用した画像表示装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting diode display device and an image display device using the same, and
The present invention relates to a light-emitting diode display device that improves the reflection efficiency of output light, eliminates restrictions on the angle at which a reflection wall is formed, and improves reliability, and an image display device using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の発光ダイオード表示装置として、
例えば、特開平2−33185号公報に示されるものが
ある。
2. Description of the Related Art As a conventional light emitting diode display device,
For example, there is one disclosed in JP-A-2-33185.

【0003】図9はその発光ダイオード表示装置を示
し、絶縁層102を有するアルミニウム基板101上に
複数の行電極103、複数の列電極104、および配線
リード105を形成し、しぼり加工あるいはプレス加工
によってアルミニウム基板101にマトリクス状に角度
θで所定数の窪み107を形成し、その窪み107に発
光ダイオード100を配置することによって構成されて
いる。発光ダイオード100はその上部電極(図示せ
ず)がボンディングワイヤ106を介して行電極103
に接続されており、下部電極(図示せず)が配線リード
105を介して列電極104に接続されている。窪み1
07は、例えば、円形の傾斜した反射壁107aを有す
る。
FIG. 9 shows such a light emitting diode display device, in which a plurality of row electrodes 103, a plurality of column electrodes 104, and wiring leads 105 are formed on an aluminum substrate 101 having an insulating layer 102, and are formed by pressing or pressing. A predetermined number of depressions 107 are formed in a matrix at an angle θ in the aluminum substrate 101, and the light emitting diodes 100 are arranged in the depressions 107. The upper electrode (not shown) of the light emitting diode 100 has a row electrode 103 via a bonding wire 106.
, And a lower electrode (not shown) is connected to the column electrode 104 via the wiring lead 105. Hollow 1
07 has, for example, a circular inclined reflecting wall 107a.

【0004】以上の構成において、行および列の電極1
03、104間に所定の駆動電圧を印加すると、発光ダ
イオード100が発光し、上部から出射した出力光、お
よび側面から出射して反射壁107aによって反射した
出力光はその上部に形成された樹脂レンズ(図示せず)
によって集光されながら所定の指向性を有して放射され
る。
In the above configuration, the electrodes 1 in rows and columns
When a predetermined drive voltage is applied between the light emitting devices 03 and 104, the light emitting diode 100 emits light, and the output light emitted from the upper portion and the output light emitted from the side surface and reflected by the reflecting wall 107a are formed by a resin lens formed on the upper portion (Not shown)
The light is emitted with a predetermined directivity while being collected.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の発光ダ
イオード表示装置によると、窪みを形成するとき、配線
パターンにストレスがかかって断線する恐れが生じるの
で、角度θを45°以下にしなければならず、そのた
め、出力光の反射効率が低下し、また、品質上の信頼性
を低下させる。更に、アルミニウム基板の裏面に窪みに
対応した突出部が形成されるので、厚みが増加する等の
構造上の問題が生じる。
However, according to the conventional light emitting diode display device, when forming the depression, the wiring pattern may be stressed and disconnected, so that the angle θ must be 45 ° or less. Therefore, the reflection efficiency of the output light is reduced, and the reliability in quality is reduced. Further, since a protrusion corresponding to the depression is formed on the back surface of the aluminum substrate, a structural problem such as an increase in thickness occurs.

【0006】従って、本発明の目的は窪みの形成角度の
制限を排することができ、それによって出力光の反射効
率を向上し、品質上の信頼性を高めることができる発光
ダイオード表示装置およびそれを利用した画像表示装置
を提供することにある。
Accordingly, it is an object of the present invention to provide a light emitting diode display device and a light emitting diode display device capable of eliminating the limitation of the angle of forming the depression, thereby improving the reflection efficiency of output light and improving the reliability in quality. To provide an image display device utilizing the same.

【0007】本発明の他の目的は厚みが増加する等の構
造上の問題をなくした発光ダイオード表示装置およびそ
れを利用した画像表示装置を提供することにある。
Another object of the present invention is to provide a light emitting diode display device which eliminates structural problems such as an increase in thickness and an image display device using the same.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の第1の特徴によると、基板に反射壁を有し
た窪みを形成し、前記窪みの底面に発光ダイオードを搭
載してその出力光を前記反射壁で反射させながら出射す
る発光ダイオード表示装置において、前記基板は、前記
窪みを形成された絶縁層と、前記絶縁層の第1の面に形
成された電極パターンを有し、前記発光ダイオードは、
前記窪みの中で固定されていることを特徴とする発光ダ
イオード表示装置を提供する。
According to a first aspect of the present invention, a dent having a reflecting wall is formed on a substrate, and a light emitting diode is mounted on a bottom surface of the dent. In a light emitting diode display device that emits the output light while reflecting the output light on the reflection wall, the substrate has an insulating layer having the depression formed therein and an electrode pattern formed on a first surface of the insulating layer. The light emitting diode is
There is provided a light emitting diode display device fixed in the depression.

【0009】また、上記の目的を達成するため、本発明
の第2の特徴によると、基板に反射壁を有した複数の窪
みをマトリクス等の所定のパターンで形成し、前記複数
の窪みの底面にそれぞれ発光ダイオードを搭載し、前記
発光ダイオードを画像信号に応じて駆動することにより
その出力光を前記反射壁で反射させながら出射して所定
の画像を表示する画像表示装置において、前記基板は、
前記窪みを形成された絶縁層と、第1の面に形成された
電極パターンを有し、前記発光ダイオードは、前記窪み
の中で固定されていることを特徴とする画像表示装置を
提供する。
In order to achieve the above object, according to a second aspect of the present invention, a plurality of depressions having a reflecting wall are formed on a substrate in a predetermined pattern such as a matrix, and a bottom surface of the plurality of depressions is formed. In each of the image display devices, a light emitting diode is mounted, and the light emitting diode is driven in accordance with an image signal, and the output light is emitted while being reflected by the reflecting wall to display a predetermined image.
An image display device, comprising: an insulating layer having the depression formed therein; and an electrode pattern formed on a first surface, wherein the light emitting diode is fixed in the depression.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明の発光ダイオード表
示装置の第1の実施の形態を説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a first embodiment of the light emitting diode display device according to the present invention will be described.

【0011】図1の(a) は本発明の発光ダイオード表示
装置の第1の実施の形態を示し、後述する基板上に形成
された3つの窪み207G、207R、207Bの底面
に固定された3つの発光ダイオード200G(緑)、2
00R(赤)、200B(青)を有する。発光ダイオー
ド200Gは上面に形成された第1の電極がボンディン
グワイヤ206Gを介して緑電極パターン203Gに接
続され、同じように上面に形成された第2の電極がボン
ディングワイヤ208Gを介して共通電極パターン20
4に接続されている。発光ダイオード200Rは上面に
形成された第1の電極がボンディングワイヤ206Rを
介して赤電極パターン203Rに接続されている。発光
ダイオード200Bは上面に形成された第1の電極がボ
ンディングワイヤ206Bを介して青電極パターン20
3Bに接続され、同じように上面に形成された第2の電
極がボンディングワイヤ208Bを介して共通電極パタ
ーン204に接続されている。3つの窪み207G、2
07R、207Bは共通の反射壁207aによって囲ま
れている。
FIG. 1A shows a first embodiment of a light-emitting diode display device according to the present invention, in which three light-emitting diodes 207G, 207R, and 207B formed on a substrate, which will be described later, are fixed to the bottom surface. Two light emitting diodes 200G (green), 2
00R (red) and 200B (blue). In the light emitting diode 200G, a first electrode formed on the upper surface is connected to a green electrode pattern 203G via a bonding wire 206G, and a second electrode formed on the upper surface is similarly connected to a common electrode pattern via a bonding wire 208G. 20
4 is connected. In the light emitting diode 200R, a first electrode formed on the upper surface is connected to the red electrode pattern 203R via a bonding wire 206R. In the light emitting diode 200B, the first electrode formed on the upper surface has the blue electrode pattern 20 via the bonding wire 206B.
3B, and a second electrode similarly formed on the upper surface is connected to the common electrode pattern 204 via a bonding wire 208B. 3 recesses 207G, 2
07R and 207B are surrounded by a common reflecting wall 207a.

【0012】図1の(b) は図1の(a) の線B−Bに沿っ
た断面を示し、同一の部分を同一の引用数字で示してい
るので重複する説明は省略し、以下、図1の(a) で示さ
れなかった部分を説明する。前述した基板2はエポキシ
樹脂を含浸された不織ガラス繊維で構成された基材層2
02を有する。基材層202は反射壁207aによって
囲まれた窪み207G、207R、207Bを形成され
ており、その上面に緑電極パターン203G、赤電極パ
ターン203R、青電極パターン203B、共通電極パ
ターン204が形成されており、また、その裏面に所定
の配線パターン211が形成されている。窪み207R
は、赤色用の発光ダイオード200Rが他の発光ダイオ
ード200G、200Bよりも高さが大であるので、他
の窪み207G、207Bよりも深さが大になっていて
各発光ダイオードの上面がレベル的に一致させられてい
る。発光ダイオード200G、200Bの絶縁性の底
面、および発光ダイオード200Rの下部電極は導電性
ペーストである銀ペースト212G、212R、212
Bによって窪み207G、207R、207Bの底面に
おいて金属層201G、201Bおよび電極パターン2
01Rに固定されている。
FIG. 1B shows a cross section taken along the line BB of FIG. 1A, and the same parts are indicated by the same reference numerals. Parts not shown in FIG. 1A will be described. The above-mentioned substrate 2 is made of a base material layer 2 made of non-woven glass fiber impregnated with epoxy resin.
02. The base layer 202 is formed with depressions 207G, 207R, 207B surrounded by a reflection wall 207a, and a green electrode pattern 203G, a red electrode pattern 203R, a blue electrode pattern 203B, and a common electrode pattern 204 are formed on the upper surface thereof. In addition, a predetermined wiring pattern 211 is formed on the back surface. Depression 207R
Is that the red light emitting diode 200R is higher in height than the other light emitting diodes 200G and 200B, so that the depth is larger than the other depressions 207G and 207B, and the upper surface of each light emitting diode is level. Has been matched. The insulating bottom surfaces of the light emitting diodes 200G and 200B and the lower electrode of the light emitting diode 200R are silver pastes 212G, 212R and 212 which are conductive pastes.
B, the metal layers 201G, 201B and the electrode pattern 2 on the bottom surfaces of the depressions 207G, 207R, 207B.
01R.

【0013】次に、基板2の製造方法を説明する。エポ
キシ樹脂を含浸された不織ガラス繊維で構成された基材
層202に座繰り加工を施して窪み207G、207
R、207Bを順に形成する。次に、デスアミ処理によ
って窪み207G、207R、207Bの表面のガラス
繊維を薬品で溶かし、高圧空気を吹きかけてダストを除
去する。次に、窪み207G、207R、207Bを含
む基材層202の表面に銅メッキを施し、ホトリソグラ
フィのプロセスを施して緑、赤、青、および共通の電極
パターン203G、203R、203B、204等を形
成する。次に、電極パターンを含む配線パターンにNi
/Auメッキが施される。この後、発光ダイオードの搭
載、ワイヤボンディング加工、等が行われる。
Next, a method of manufacturing the substrate 2 will be described. The base layer 202 made of non-woven glass fiber impregnated with epoxy resin is subjected to counterboring to form recesses 207G and 207.
R and 207B are formed in order. Next, the glass fibers on the surfaces of the depressions 207G, 207R, and 207B are melted with a chemical by a desamid treatment, and dust is removed by blowing high-pressure air. Next, copper plating is performed on the surface of the base material layer 202 including the depressions 207G, 207R, and 207B, and a photolithography process is performed to form green, red, blue, and common electrode patterns 203G, 203R, 203B, 204, and the like. Form. Next, Ni is added to the wiring pattern including the electrode pattern.
/ Au plating is applied. Thereafter, mounting of a light emitting diode, wire bonding, and the like are performed.

【0014】以上述べた第1の実施の形態の発光ダイオ
ード表示装置によると、以下の効果を得ることができ
る。 (1) 基材層202に座繰り加工を施して窪み207G、
207R、207Bを形成するので、専用ドリルを変え
るだけで、0°〜90°の範囲で任意の角度θの反射壁
207aを形成することができる。反射壁207aを9
0°近くにすれば、放射光の出射範囲を小さくして指向
性を絞ることができ、0°近くにすれば、放射光の出射
範囲を広くすることがてきる。 (2) 任意の角度の反射壁207aを形成することができ
るので、反射効率の高い角度が決まれば容易にその角度
に設定することができる。 (3) 任意の角度の反射壁207aを形成することができ
るので、製造上の制約がなくなる。 (4) 基材層202に不織ガラス繊維を使用しているの
で、座繰り加工を施しても表面平滑度の高い反射壁20
7aを形成することができる。従って、反射壁207a
の反射率を高くすることができる。 (5) 発光強度の大きい赤色用発光ダイオード200Rを
中心に配置し、しかも、突出しないように窪み207R
を深くしたので、カラーバランスの優れた色合成を実現
することができる。 (6) 窪み207G、207R、207Bを形成してから
配線パターンを形成するので、断線のない配線パターン
が得られ、品質上の信頼性を高めることができる。 (7) 窪み207G、207R、207Bを座繰り加工に
よって形成するので、反対側に突出部が形成されること
もなく、厚みが増加する等の構造上の問題も生じない。
According to the light emitting diode display of the first embodiment described above, the following effects can be obtained. (1) The base layer 202 is subjected to counterbore processing to form a recess 207G,
Since the 207R and 207B are formed, the reflection wall 207a having an arbitrary angle θ in the range of 0 ° to 90 ° can be formed only by changing a dedicated drill. 9 reflection walls 207a
When the angle is close to 0 °, the emission range of the radiated light can be reduced to narrow the directivity, and when the angle is set close to 0 °, the emission range of the radiated light can be widened. (2) Since the reflecting wall 207a having an arbitrary angle can be formed, if an angle having a high reflection efficiency is determined, the angle can be easily set to that angle. (3) Since the reflecting wall 207a having an arbitrary angle can be formed, there is no restriction on manufacturing. (4) Since the nonwoven glass fiber is used for the base material layer 202, the reflection wall 20 having a high surface smoothness even if the counterbore processing is performed.
7a can be formed. Therefore, the reflection wall 207a
Can be increased in reflectance. (5) The red light emitting diode 200R having a large light emission intensity is disposed at the center, and the recess 207R is formed so as not to protrude.
, The color composition with excellent color balance can be realized. (6) Since the wiring pattern is formed after forming the depressions 207G, 207R, and 207B, a wiring pattern without disconnection can be obtained, and the reliability in quality can be improved. (7) Since the recesses 207G, 207R, and 207B are formed by counterboring, no projecting portion is formed on the opposite side, and no structural problem such as an increase in thickness occurs.

【0015】図2は本発明の発光ダイオード表示装置の
第2の実施の形態を示し、第1の実施の形態と同一の部
分は同一の引用数字で示したので、重複する説明は省略
するが、発光ダイオード200G、200R、200B
が正三角形の各頂点に位置し、共通電極パターン204
が正三角形の各頂点に形成された窪み207G、207
R、207Bおよび反射壁207aを囲むようにして形
成され、緑、赤、青の電極パターン203G、203
R、203Bが120°の間隔で配置されている構成に
おいて第1の実施の形態と相違している。
FIG. 2 shows a light-emitting diode display device according to a second embodiment of the present invention. The same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and a duplicate description will be omitted. , Light emitting diodes 200G, 200R, 200B
Are located at each vertex of the equilateral triangle, and the common electrode pattern 204
Are recesses 207G and 207 formed at each vertex of an equilateral triangle.
R, 207B and the reflective wall 207a, and are formed in green, red, and blue electrode patterns 203G, 203G.
The configuration in which R and 203B are arranged at intervals of 120 ° is different from the first embodiment.

【0016】第2の実施の形態によると、各発光ダイオ
ード200G、200R、200Bの間隔を全て等しく
することができるので、1色点灯、2色点灯、3色点灯
に基づく発光位置のずれが少なくなり、また、角度の影
響をなくすることができる。
According to the second embodiment, the intervals between the light emitting diodes 200G, 200R, and 200B can be all equal, so that the displacement of the light emitting position based on one-color lighting, two-color lighting, and three-color lighting is small. In addition, the influence of the angle can be eliminated.

【0017】図3は本発明の発光ダイオード表示装置の
第3の実施の形態を示し、第1および第2の実施の形態
と共通する部分は同一の引用数字で示したので、重複す
る説明は省略するが、円形の窪み207が1つだけ形成
されており、その底面の正三角形の位置に発光ダイオー
ド200G、200R、200Bが配置されている。赤
色用発光ダイオード200Rの上部電極は共通電極パタ
ーン204に接続されており、その下部電極は赤電極パ
ターン203Rに接続された電極パターン201R(図
示せず)に直接銀ペーストによって接続されている。緑
色用および青色用の発光ダイオード200G、200B
は絶縁性の底面を銀ペーストによって(図示せず)に固
定されている。
FIG. 3 shows a third embodiment of the light-emitting diode display device of the present invention, and the parts common to those of the first and second embodiments are indicated by the same reference numerals. Although omitted, only one circular depression 207 is formed, and the light emitting diodes 200G, 200R, 200B are arranged at the positions of the equilateral triangle on the bottom surface. The upper electrode of the red light emitting diode 200R is connected to the common electrode pattern 204, and the lower electrode is directly connected to the electrode pattern 201R (not shown) connected to the red electrode pattern 203R by a silver paste. Light-emitting diodes 200G and 200B for green and blue
Has an insulating bottom fixed to a silver paste (not shown) by silver paste.

【0018】第3の実施の形態において、第2の実施の
形態の効果と同じ効果が得られるが、それに加えて窪み
207が1つしか形成されていないので、座繰り加工が
1回で良く、コストダウンが計れる。
In the third embodiment, the same effect as that of the second embodiment can be obtained. However, since only one depression 207 is formed, only one counterbore processing is required. The cost can be reduced.

【0019】図4は本発明の画像表示装置を構成する発
光表示ユニット1の実施の形態を示し、前述した基板に
相当する発光体基板2の表面には、前述した発光ダイオ
ード表示装置によって構成された発光体4の列(発光体
列4a)が複数並設されている。本実施の形態では、発
光体基板2の表面には、チップ・オン・ボード(CO
B)方式によって発光体4が16×16のマトリクス状
に反射板3とともに実装されている。発光体基板2の表
面には、各発光体4毎にその発光面を覆うようにレンズ
5を各々設けている。このレンズ5の詳細な構成につい
ては後述する。発光体4の配列は、マトリクス状に限定
されず、千鳥状にしてもよい。
FIG. 4 shows an embodiment of a light emitting display unit 1 constituting an image display device according to the present invention. The surface of a light emitting substrate 2 corresponding to the above described substrate is constituted by the above described light emitting diode display device. A plurality of rows of light emitters 4 (light emitter rows 4a) are arranged in parallel. In the present embodiment, a chip-on-board (CO
The luminous bodies 4 are mounted together with the reflectors 3 in a 16 × 16 matrix by the method B). Lenses 5 are provided on the surface of the light-emitting body substrate 2 so as to cover the light-emitting surface of each light-emitting body 4. The detailed configuration of the lens 5 will be described later. The arrangement of the light emitters 4 is not limited to a matrix shape, but may be a staggered shape.

【0020】表示面積を拡大したい場合、同一構成の発
光体基板2を縦および横に相互に連結することができ、
その位置決めのために反射板3の2辺には突起13が設
けられている。更に、反対側の他の2辺には、突起13
に対して対称な位置に凹部14が設けられている。
When it is desired to enlarge the display area, the light-emitting substrates 2 having the same configuration can be connected to each other vertically and horizontally.
Projections 13 are provided on two sides of the reflection plate 3 for the positioning. Further, on the other two sides on the opposite side, projections 13
The concave portion 14 is provided at a position symmetrical with respect to.

【0021】反射板3は、発光体基板2の表面積と同サ
イズ(例えば、144mm×144mm)を有し、耐候
性を備えた黒色樹脂材から形成され、光沢仕上げにされ
ている。反射板3の表面には、各発光体列4aを仕切る
ように樹脂成形による、例えば、高さ8〜10mmの仕
切板3aが水平かつ上下方向に等間隔に立設されてい
る。
The reflector 3 has the same size (for example, 144 mm × 144 mm) as the surface area of the luminous substrate 2, is made of a weather-resistant black resin material, and has a gloss finish. On the surface of the reflecting plate 3, for example, partitioning plates 3 a having a height of 8 to 10 mm, which are formed by resin molding and are horizontally and vertically arranged at equal intervals, so as to partition the respective light emitter rows 4 a.

【0022】図5は発光表示ユニット1の側面を示し、
発光体基板2の表面側に、反射板3、発光体4およびレ
ンズ5を設け、発光体基板2の裏面側に、絶縁シート
6、放熱板7および駆動回路基板8を設けている。
FIG. 5 shows a side view of the light emitting display unit 1,
A reflector 3, a light emitter 4, and a lens 5 are provided on the front surface of the light emitting substrate 2, and an insulating sheet 6, a heat radiating plate 7, and a drive circuit board 8 are provided on the rear surface of the light emitting substrate 2.

【0023】絶縁シート6は、放熱板7を密着配設した
とき、発光体基板2の配線パターンと放熱板7の接触に
よる短絡を防止するためのものであり、シリコン材等の
絶縁性、耐熱性及び熱伝導性に優れる材料から形成さ
れ、発光体基板2と略同サイズの大きさを有している。
また、絶縁シート6は、周辺の一部をコネクターピン9
aの貫通を妨げないようにカットしている。
The insulating sheet 6 is for preventing a short circuit due to contact between the wiring pattern of the light emitting body substrate 2 and the heat radiating plate 7 when the heat radiating plate 7 is disposed in close contact therewith. It is formed of a material having excellent properties and thermal conductivity, and has substantially the same size as the light emitting substrate 2.
Also, the insulating sheet 6 has a part of the periphery that is a connector pin 9.
The cut is made so as not to hinder the penetration of a.

【0024】放熱板7は、例えば、アルミニウムから形
成され、その厚さは2mmであり、絶縁シート6と略同
一形状を有している。また、この放熱板7は、複数個
(この実施の形態では12個)のタッピングねじ10を
用い、絶縁シート6及び発光体基板2を共締めする形で
反射板3に固定される。このために、タッピングねじ1
0の装着位置に合わせて、発光体基板2及び絶縁シート
6にはタッピングねじ10と同数のバカ穴が設けられて
いる。この放熱板7は、放熱機能のほか、発光体基板2
の変形(捻じれ等)を防止し、平面度を維持する機能を
併せもっている。また、放熱板7の4ケ所のコーナ部に
は、円柱状で少なくとも表面が樹脂製のスペーサ11を
ビス12によって取り付けている。放熱板7を設けるこ
とで、発光体基板2の放熱性を高め、かつ、この放熱板
7によって歪みが出たとしてもそれが矯正されるため、
発光体基板2の平坦性が保持され、電気的な事故を防止
することができ、かつ、平坦性の維持により視認性の低
下を防止することができる。
The heat radiating plate 7 is made of, for example, aluminum, has a thickness of 2 mm, and has substantially the same shape as the insulating sheet 6. The heat radiating plate 7 is fixed to the reflecting plate 3 by using a plurality of (twelve in this embodiment) tapping screws 10 in such a manner that the insulating sheet 6 and the luminous body substrate 2 are fastened together. For this purpose, tapping screw 1
The light emitting body substrate 2 and the insulating sheet 6 are provided with the same number of fool holes as the tapping screws 10 in accordance with the mounting position of 0. The heat radiating plate 7 has a heat radiating function and a light emitting substrate 2.
It also has the function of preventing deformation (twisting, etc.) of, and maintaining flatness. At the four corners of the heat radiating plate 7, a spacer 11 having a cylindrical shape and at least the surface made of resin is attached by screws 12. By providing the heat radiating plate 7, the heat radiation of the luminous body substrate 2 is enhanced, and even if the heat radiating plate 7 causes distortion, it is corrected.
The flatness of the luminous body substrate 2 is maintained, an electrical accident can be prevented, and a decrease in visibility can be prevented by maintaining the flatness.

【0025】発光体基板2は、例えば、前述した発光ダ
イオード表示装置の第1の実施の形態で説明したよう
に、ガラスエポキシ樹脂を用いて形成され、16×16
(n×m)ドットによって1つの文字を表示するように
構成されている。従って、4つの文字を表示するとき
は、この発光表示ユニット1が4個並設される。また、
発光体基板2の裏面には、駆動回路基板8の制御回路と
の接続を行うためのコネクタ9が周辺の複数箇所に設け
られている。
The luminous substrate 2 is formed by using a glass epoxy resin, for example, as described in the first embodiment of the light emitting diode display device described above, and is 16 × 16.
One character is displayed by (n × m) dots. Therefore, when displaying four characters, four light emitting display units 1 are arranged in parallel. Also,
On the back surface of the light emitting body substrate 2, connectors 9 for connection to a control circuit of the drive circuit board 8 are provided at a plurality of peripheral locations.

【0026】図6は反射板3を示し、仕切板3aが立設
されるベース部3b上に、一定間隔に貫通穴3cが設け
られており、この貫通穴3cの下側にはやや径の大きい
溝3dが設けられ、レンズ5の位置決め及び保持を行え
るようにしている。
FIG. 6 shows the reflecting plate 3, in which through holes 3c are provided at regular intervals on a base portion 3b on which a partition plate 3a is erected, and a small diameter is provided below the through hole 3c. A large groove 3d is provided so that the lens 5 can be positioned and held.

【0027】図7は図4のA−A断面、図8は図4のB
−B断面をそれぞれ示し、発光体基板2の表面には、レ
ンズ5の中心に合致させて発光体4が銀ペーストによっ
て固着されて実装されている。図1の(b) と共通する部
分には共通の引用数字が付されている。
FIG. 7 is a sectional view taken along line AA of FIG. 4, and FIG.
3B shows a cross section, and the luminous body 4 is mounted on the surface of the luminous body substrate 2 so as to be aligned with the center of the lens 5 with a silver paste. Parts common to those in FIG. 1B are denoted by common reference numerals.

【0028】発光体4は、図1の(b) で説明したよう
に、発光ダイオード200G、200R、200Bから
構成され、レンズ5の中心に合致するよう中央に発光ダ
イオード200Rを実装している。このようにして実装
された発光ダイオード200G、200R、200Bは
上面をシリコン又はエポキシ樹脂のレンズ作用を有した
保護部材15によってコーティングされている。この保
護部材15は、発光ダイオード200G、200R、2
00Bを保護するだけでなく、発光ダイオード200
G、200R、200B内での臨界角を大きくし、外部
に出力する光を高めて発光効率を向上させる役割も果た
すものである。発光体基板2は図1の(b) で基材2とし
て説明したので、ここでは説明を省略する。
The light emitter 4 is composed of the light emitting diodes 200G, 200R, and 200B as described with reference to FIG. 1B, and the light emitting diode 200R is mounted at the center so as to match the center of the lens 5. The light emitting diodes 200G, 200R, and 200B mounted in this manner are coated on the upper surface with a protective member 15 having a lens function of silicon or epoxy resin. The protection member 15 includes light emitting diodes 200G, 200R,
00B as well as the light emitting diode 200
It also serves to increase the critical angle in G, 200R, and 200B, increase the light output to the outside, and improve the luminous efficiency. Since the luminous substrate 2 has been described as the substrate 2 in FIG. 1B, the description is omitted here.

【0029】レンズ5は、図7及び図8に示すように、
レンズ本体部5aを有し、このレンズ本体部5aの周縁
部に凸部5bを形成している。レンズ5は、透過性のプ
ラスチック又はガラスから形成され、略卵型の非球面形
状を有している。この凸部5bが反射板3の貫通孔3c
の溝部3dによって押下されることにより、発光体基板
2の表面に押し付けられ、レンズ5の保持が行われる。
したがって、レンズ5は、接着やねじ込みを行うことな
く装着することができ、レンズ5を固定するための専用
の部品を省略することができる。また、レンズ5は、図
7に示すように、発光体4からの光を発光体列4aに沿
う方向(以下「X−Z面方向」という)に拡大投光させ
るとともに、図8に示すように、発光体4からの光を発
光体列4aに直交する方向(以下「Y−Z面方向」とい
う)に集光させる指向特性を有している。レンズ5をプ
ラスチック成形にすれば、任意の形状に加工できるた
め、所望の指向特性を簡単に得ることができ、すぐれた
量産性を得ることができる。また、レンズ5のX−Z面
方向(水平方向)の部分が第3部材によって遮蔽されな
いので、水平方向の視野を確保することができる。
The lens 5 is, as shown in FIGS. 7 and 8,
It has a lens body 5a, and a projection 5b is formed on the periphery of the lens body 5a. The lens 5 is made of a transparent plastic or glass and has a substantially oval aspherical shape. The projection 5b is formed in the through hole 3c of the reflection plate 3.
Is pressed down by the groove 3d, and is pressed against the surface of the luminous body substrate 2 to hold the lens 5.
Therefore, the lens 5 can be mounted without performing bonding or screwing, and a dedicated component for fixing the lens 5 can be omitted. As shown in FIG. 7, the lens 5 enlarges and projects the light from the light emitter 4 in a direction along the light emitter row 4a (hereinafter referred to as “XZ plane direction”), and as shown in FIG. In addition, it has a directional characteristic of condensing light from the light emitter 4 in a direction orthogonal to the light emitter array 4a (hereinafter referred to as “YZ plane direction”). If the lens 5 is formed by plastic molding, it can be processed into an arbitrary shape, so that a desired directional characteristic can be easily obtained, and excellent mass productivity can be obtained. Further, since the portion in the XZ plane direction (horizontal direction) of the lens 5 is not shielded by the third member, a horizontal visual field can be secured.

【0030】[0030]

【発明の効果】以上説明した通り、本発明の発光ダイオ
ード表示装置およびそれを利用した画像表示装置による
と、基板の絶縁層に座繰り加工等を施して窪みを形成し
たので、任意の角度の反射壁を有した窪みを簡単に形成
することができ、反射効率の高い反射壁を有した窪みを
得ることができる。また、基板の反対側に突出部が形成
されることもないので、厚みが増加する等の構造上の問
題も発生しない。
As described above, according to the light emitting diode display device of the present invention and the image display device using the same, since the recess is formed by performing the counterboring process or the like on the insulating layer of the substrate, the angle can be set at any angle. A depression having a reflection wall can be easily formed, and a depression having a reflection wall with high reflection efficiency can be obtained. Further, since no protrusion is formed on the opposite side of the substrate, no structural problem such as an increase in thickness occurs.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(a) は本発明の発光ダイオード表示装置の第1
の実施の形態を示す平面図。(b) は(a) の線B−Bに沿
った断面図。
FIG. 1 (a) is a first view of a light emitting diode display device according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing the embodiment. (b) is a sectional view taken along line BB of (a).

【図2】本発明の発光ダイオード表示装置の第2の実施
の形態を示す平面図。
FIG. 2 is a plan view showing a light-emitting diode display device according to a second embodiment of the present invention.

【図3】本発明の発光ダイオード表示装置の第3の実施
の形態を示す平面図。
FIG. 3 is a plan view showing a light-emitting diode display device according to a third embodiment of the present invention.

【図4】本発明の画像表示装置の実施の形態を示す平面
図。
FIG. 4 is a plan view showing an embodiment of the image display device of the present invention.

【図5】本発明の画像表示装置の実施の形態を示す側面
図。
FIG. 5 is a side view showing an embodiment of the image display device of the present invention.

【図6】本発明の画像表示装置の実施の形態における反
射板を示す斜視図。
FIG. 6 is a perspective view showing a reflector in the embodiment of the image display device of the present invention.

【図7】図4の線A−Aに沿った断面図。FIG. 7 is a sectional view taken along line AA of FIG. 4;

【図8】図4の線B−Bに沿った断面図。FIG. 8 is a sectional view taken along line BB in FIG. 4;

【図9】従来の発光ダイオード表示装置を示す断面図。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a conventional light emitting diode display device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 発光体ユニット 2 基板 3 反射板 4 発光ダイオード 5 レンズ 7 放熱板 8 駆動回路基板 15 保護膜 200G、200R、200B 発光ダイオード 202 基材層 203G、203R、203B、204 電極パター
ン 206G、206R、206B ボンディングワイ
ヤ 207、207G、207R、207B 窪み 207a 反射壁 208G、208B ボンディングワイヤ 211 配線パターン 212G、212R、212B 銀ペースト
Reference Signs List 1 light emitting unit 2 substrate 3 reflector 4 light emitting diode 5 lens 7 heat sink 8 drive circuit board 15 protective film 200G, 200R, 200B light emitting diode 202 base layer 203G, 203R, 203B, 204 electrode pattern 206G, 206R, 206B bonding Wire 207, 207G, 207R, 207B Depression 207a Reflection wall 208G, 208B Bonding wire 211 Wiring pattern 212G, 212R, 212B Silver paste

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板に反射壁を有した窪みを形成し、前
記窪みの底面に発光ダイオードを搭載してその出力光を
前記反射壁で反射させながら出射する発光ダイオード表
示装置において、 前記基板は、前記窪みを形成された絶縁層と、前記絶縁
層の第1の面に形成された電極パターンを有し、 前記発光ダイオードは、前記窪みの中で固定されている
ことを特徴とする発光ダイオード表示装置。
1. A light emitting diode display device in which a dent having a reflecting wall is formed in a substrate, a light emitting diode is mounted on the bottom of the dent, and the output light is emitted while being reflected by the reflecting wall. A light emitting diode, comprising: an insulating layer having the recess formed therein; and an electrode pattern formed on a first surface of the insulating layer, wherein the light emitting diode is fixed in the recess. Display device.
【請求項2】 前記絶縁層は、座繰り加工によって前記
窪みを形成され、 前記発光ダイオードは、前記絶縁層に形成された前記窪
みの中で前記電極パターンに接続されている構成の請求
項1記載の発光ダイオード表示装置。
2. The structure according to claim 1, wherein the recess is formed in the insulating layer by counterboring, and the light emitting diode is connected to the electrode pattern in the recess formed in the insulating layer. A light-emitting diode display device according to claim 1.
【請求項3】 前記絶縁層は、エポキシ樹脂を含浸され
た不織ガラス繊維によって構成されている請求項2記載
の発光ダイオード表示装置。
3. The light emitting diode display according to claim 2, wherein said insulating layer is made of non-woven glass fiber impregnated with epoxy resin.
【請求項4】 前記絶縁層は、前記窪みとして第1より
第3の窪みを形成されており、 前記発光ダイオードは、前記第1の窪みの中で固定され
ている緑色用の発光ダイオードと、前記第2の窪みの中
で固定されている赤色用発光ダイオードと、前記第3の
窪みの中で前記第1の銅導体層に固定されている青色用
発光ダイオードを含む構成の請求項2記載の発光ダイオ
ード表示装置。
4. The insulating layer has first to third recesses formed as the recesses, wherein the light emitting diode includes a green light emitting diode fixed in the first recess, The light emitting diode for red light fixed in the second depression and the light emitting diode for blue light fixed to the first copper conductor layer in the third depression. LED display device.
【請求項5】 前記絶縁層は、接続端子に接続される所
定の配線パターンを有し、 前記緑色用および青色用発光ダイオードは、上面に形成
された第1および第2の電極をボンディングワイヤを介
して対応する前記電極パターンに接続され、かつ、下面
に形成された絶縁層を導電性ペーストを介して前記第1
および第3の窪みの中で固定され、 前記赤色用発光ダイオードは、上面に形成された上部電
極をボンディングワイヤを介して対応する前記電極パタ
ーンに接続され、かつ、下面に形成された下部電極を導
電性ペーストを介して前記第2の窪みの中で他の電極パ
ターンに接続された構成を有する請求項4記載の発光ダ
イオード表示装置。
5. The insulating layer has a predetermined wiring pattern connected to a connection terminal, and the green and blue light emitting diodes connect a first and a second electrode formed on an upper surface to a bonding wire. And an insulating layer formed on the lower surface of the first electrode via a conductive paste.
And fixed in the third recess, wherein the red light emitting diode has an upper electrode formed on the upper surface connected to the corresponding electrode pattern via a bonding wire, and a lower electrode formed on the lower surface. 5. The light emitting diode display device according to claim 4, wherein said light emitting diode display device has a configuration in which said second recess is connected to another electrode pattern via a conductive paste.
【請求項6】 前記第2の窪みは、前記第1および第3
の窪みの深さに比較して前記赤色用発光ダイオードが前
記緑色用および青色用発光ダイオードより高さの大なる
寸法だけ大なる深さを有し、 前記緑色用、赤色用および青色用発光ダイオードは、そ
れぞれの上面レベルが一致するように前記第1より第3
の窪みの中で固定されている構成の請求項4記載の発光
ダイオード表示装置。
6. The method according to claim 6, wherein the second depression is formed between the first and third recesses.
The red light-emitting diode has a depth that is greater than the green and blue light-emitting diodes by a greater dimension than the depth of the depression, and the green, red, and blue light-emitting diodes Are third to third from the first so that the respective upper surface levels match.
The light-emitting diode display device according to claim 4, wherein the light-emitting diode display device is fixed in the recess.
【請求項7】 基板に反射壁を有した複数の窪みをマト
リクス等の所定のパターンで形成し、前記複数の窪みの
底面にそれぞれ発光ダイオードを搭載し、前記発光ダイ
オードを画像信号に応じて駆動することによりその出力
光を前記反射壁で反射させながら出射して所定の画像を
表示する画像表示装置において、 前記基板は、前記窪みを形成された絶縁層と、第1の面
に形成された電極パターンを有し、 前記発光ダイオードは、前記窪みの中で固定されている
ことを特徴とする画像表示装置。
7. A plurality of depressions having a reflecting wall are formed on a substrate in a predetermined pattern such as a matrix, and light emitting diodes are mounted on bottom surfaces of the plurality of depressions, respectively, and the light emitting diodes are driven according to image signals. In the image display device, the output light is emitted while being reflected by the reflection wall to display a predetermined image, wherein the substrate is formed on the insulating layer having the depression and the first surface. An image display device having an electrode pattern, wherein the light emitting diode is fixed in the depression.
【請求項8】 前記絶縁層は、座繰り加工によって前記
窪みを形成され、 前記発光ダイオードは、前記絶縁層に形成された前記窪
みの中で前記電極パターンに接続されている構成の請求
項7記載の画像表示装置。
8. The structure according to claim 7, wherein the recess is formed in the insulating layer by counterboring, and the light emitting diode is connected to the electrode pattern in the recess formed in the insulating layer. The image display device as described in the above.
【請求項9】 前記絶縁層は、エポキシ樹脂を含浸され
た不織ガラス繊維によって構成されている請求項8記載
の画像表示装置。
9. The image display device according to claim 8, wherein the insulating layer is made of non-woven glass fiber impregnated with an epoxy resin.
【請求項10】 前記絶縁層は、前記窪みとして第1よ
り第3の窪みを形成されており、 前記発光ダイオードは、前記第1の窪みの中で固定され
ている緑色用の発光ダイオードと、前記第2の窪みの中
で固定されている赤色用発光ダイオードと、前記第3の
窪みの中で前記第1の銅導体層に固定されている青色用
発光ダイオードを含む構成の請求項8記載の画像表示装
置。
10. The insulating layer has first to third recesses formed as the recesses, wherein the light emitting diode is a green light emitting diode fixed in the first recess, 9. The light-emitting device according to claim 8, further comprising: a red light-emitting diode fixed in the second depression, and a blue light-emitting diode fixed to the first copper conductor layer in the third depression. Image display device.
【請求項11】 前記絶縁層は、接続端子に接続される
所定の配線パターンを有し、 前記緑色用および青色用発光ダイオードは、上面に形成
された第1および第2の電極をボンディングワイヤを介
して対応する前記電極パターンに接続され、かつ、下面
に形成された絶縁層を導電性ペーストを介して前記第1
および第3の窪みの中で固定され、 前記赤色用発光ダイオードは、上面に形成された上部電
極をボンディングワイヤを介して対応する前記電極パタ
ーンに接続され、かつ、下面に形成された下部電極を導
電性ペーストを介して前記第2の窪みの中で他の電極パ
ターンに接続された構成を有する請求項10記載の画像
表示装置。
11. The insulating layer has a predetermined wiring pattern connected to a connection terminal, and the green and blue light emitting diodes connect a first and a second electrode formed on an upper surface to a bonding wire. And an insulating layer formed on the lower surface of the first electrode via a conductive paste.
And fixed in the third recess, wherein the red light emitting diode has an upper electrode formed on the upper surface connected to the corresponding electrode pattern via a bonding wire, and a lower electrode formed on the lower surface. The image display device according to claim 10, wherein the image display device is configured to be connected to another electrode pattern in the second depression via a conductive paste.
【請求項12】 前記第2の窪みは、前記第1および第
3の窪みの深さに比較して前記赤色用発光ダイオードが
前記緑色用および青色用発光ダイオードより高さの大な
る寸法だけ大なる深さを有し、 前記緑色用、赤色用および青色用発光ダイオードは、そ
れぞれの上面レベルが一致するように前記第1より第3
の窪みの中で固定されている構成の請求項10記載の画
像表示装置。
12. The second depression is larger than the depths of the first and third depressions by the size of the red light emitting diode being larger than the green and blue light emitting diodes. The green, red, and blue light emitting diodes have a depth of 3
The image display device according to claim 10, wherein the image display device is fixed in the recess.
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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11163412A (en) * 1997-11-25 1999-06-18 Matsushita Electric Works Ltd Led illuminator
JP2000150968A (en) * 1998-11-06 2000-05-30 Agilent Technol Inc Operational stability guaranteed light emitting diode device
KR20030049211A (en) * 2001-12-14 2003-06-25 서오텔레콤(주) Led
JP2006073691A (en) * 2004-09-01 2006-03-16 Agilent Technol Inc Light emitting diode and light emission control system using it
JP2007201448A (en) * 2005-12-27 2007-08-09 Showa Denko Kk Light emitting device mounting package, surface light source device, display, and manufacturing method thereof
JP2008508706A (en) * 2004-07-27 2008-03-21 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Light emitting diode assembly
JP2009135405A (en) * 2007-11-28 2009-06-18 Samsung Electronics Co Ltd Led package, its manufacturing method and backlight assembly including it
KR101304748B1 (en) * 2006-12-12 2013-09-05 교리츠 엘렉스 가부시키가이샤 Package for light-emitting diode, light-emitting diode, and manufacturing method of package for light-emitting diode
JP2014067816A (en) * 2012-09-25 2014-04-17 Toyoda Gosei Co Ltd Light emitting device
JP2014220312A (en) * 2013-05-07 2014-11-20 三菱電機株式会社 Led display device and picture display device
JP2016512344A (en) * 2013-03-11 2016-04-25 深セン市奥拓電子股▲分▼有限公司 High-resolution LED display and its surface-mount LED combination lamp with ultra fine dot pitch
JP2018029177A (en) * 2016-08-12 2018-02-22 四国計測工業株式会社 Multicolor led illumination device and illumination apparatus
JP2018508972A (en) * 2014-12-19 2018-03-29 グロ アーベーGlo Ab Method for generating a light emitting diode array on a backplane
CN110391262A (en) * 2018-04-23 2019-10-29 茂邦电子有限公司 The luminescence unit coplanar structure of micro- light emitting diode indicator
WO2023140003A1 (en) * 2022-01-18 2023-07-27 株式会社ジャパンディスプレイ Display device and method for manufacturing display device

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11163412A (en) * 1997-11-25 1999-06-18 Matsushita Electric Works Ltd Led illuminator
JP2000150968A (en) * 1998-11-06 2000-05-30 Agilent Technol Inc Operational stability guaranteed light emitting diode device
KR20030049211A (en) * 2001-12-14 2003-06-25 서오텔레콤(주) Led
JP2008508706A (en) * 2004-07-27 2008-03-21 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Light emitting diode assembly
JP4659414B2 (en) * 2004-09-01 2011-03-30 アバゴ・テクノロジーズ・イーシービーユー・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド Light emitting diode and light emission control system using the same
JP2006073691A (en) * 2004-09-01 2006-03-16 Agilent Technol Inc Light emitting diode and light emission control system using it
KR101126849B1 (en) * 2004-09-01 2012-03-23 아바고 테크놀로지스 이씨비유 아이피 (싱가포르) 피티이 리미티드 Light emitting diode and light emitting control system using same
JP2007201448A (en) * 2005-12-27 2007-08-09 Showa Denko Kk Light emitting device mounting package, surface light source device, display, and manufacturing method thereof
KR101304748B1 (en) * 2006-12-12 2013-09-05 교리츠 엘렉스 가부시키가이샤 Package for light-emitting diode, light-emitting diode, and manufacturing method of package for light-emitting diode
JP2009135405A (en) * 2007-11-28 2009-06-18 Samsung Electronics Co Ltd Led package, its manufacturing method and backlight assembly including it
JP2014067816A (en) * 2012-09-25 2014-04-17 Toyoda Gosei Co Ltd Light emitting device
JP2016512344A (en) * 2013-03-11 2016-04-25 深セン市奥拓電子股▲分▼有限公司 High-resolution LED display and its surface-mount LED combination lamp with ultra fine dot pitch
JP2014220312A (en) * 2013-05-07 2014-11-20 三菱電機株式会社 Led display device and picture display device
JP2018508972A (en) * 2014-12-19 2018-03-29 グロ アーベーGlo Ab Method for generating a light emitting diode array on a backplane
US10177123B2 (en) 2014-12-19 2019-01-08 Glo Ab Light emitting diode array on a backplane and method of making thereof
US10304810B2 (en) 2014-12-19 2019-05-28 Glo Ab Method of making a light emitting diode array on a backplane
JP2018029177A (en) * 2016-08-12 2018-02-22 四国計測工業株式会社 Multicolor led illumination device and illumination apparatus
CN110391262A (en) * 2018-04-23 2019-10-29 茂邦电子有限公司 The luminescence unit coplanar structure of micro- light emitting diode indicator
WO2023140003A1 (en) * 2022-01-18 2023-07-27 株式会社ジャパンディスプレイ Display device and method for manufacturing display device

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