JPH11156725A - レジノイド研削砥石 - Google Patents
レジノイド研削砥石Info
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- JPH11156725A JPH11156725A JP34410197A JP34410197A JPH11156725A JP H11156725 A JPH11156725 A JP H11156725A JP 34410197 A JP34410197 A JP 34410197A JP 34410197 A JP34410197 A JP 34410197A JP H11156725 A JPH11156725 A JP H11156725A
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Abstract
ド砥石が本来有する特性を維持しつつ、研削抵抗が低
く、研削焼けが発生しないレジノイド研削砥石を提供す
ること。 【解決手段】粒度#150のAl2O3系砥粒25容量部
と、平均粒径80μmの有機質中空体20容量部と、径
1mmの気孔10容量部をエポキシ硬化樹脂結合剤40
容量部に分散して成るレジノイド研削砥石。
Description
を用いたレジノイド研削砥石に関する。即ち、研削砥石
に於ける技術分野の中で、特にレジノイドボンド(樹脂
質結合剤)が使用される砥石に関する。
は、一般的にビトリファイド(ガラス質)、レジノイド
(樹脂質)、メタル(金属質)等があげられるが、その
中でレジノイドボンド(樹脂質結合剤)に用いられる樹
脂としては、その作業(用途)によってフェノール樹
脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、PV
A(ポリビニルアルコール)樹脂、アクリル樹脂などが
用いられている。
は、研削作業中に砥粒に掛かる負荷を、ボンド自信が持
っている低い弾性率によって軽減させることが出来るた
めであり、その事から、他のボンドに比べ比較的高い負
荷が掛かる様な作業に広く用いられている。
いても、特にエポキシ樹脂を結合剤としたものについて
は、比較的低い弾性率を持っている事から、特に研削取
代の多い作業を中心に広く用いられている。
イドボンド研削砥石は、研削抵抗の上昇や、最終的には
研削焼けが発生するという問題点をなお有している。
て、過去には、非常に強度(硬度)の低い無機充填剤
(例えばタルクやマイカなど)を混入したり、無機質の
大きな球状の中空体であるバブル(アルミナバブルやガ
ラスバルーンなど)を混入する事によって構造自体を粗
組織に持って行く様な手法が検討されている。
を使用する本来の目的が損なわれてしまうという問題点
がある。即ち、レジノイド砥石の本来の特性である低弾
性率という特性が薄くなってしまったり、その無機充填
剤自体が研削の邪魔をしてしまう等の問題点が新たに発
生し、根本的な解決手段とはなっていないのが現状であ
る。
し、低弾性率及び良好な砥粒保持力というレジノイド砥
石が本来有する特性を維持しつつ、研削抵抗が低く、研
削焼けが発生せず研削面品位に優れた被削材を得ること
のできるレジノイド研削砥石を提供することを目的とす
る。
充填材を結合剤に分散して成り、前記充填材として研削
面品位に優れた被削材を得るのに十分な径の有機質中空
体を有効量含有し、前記結合剤として液状の樹脂を硬化
させて成る硬化樹脂を含有するレジノイド研削砥石によ
り上記問題点を解決することができる。
ノール硬化樹脂、アクリル硬化樹脂及びウレタン硬化樹
脂のうちの1種以上にすることができる。前記有機質中
空体の平均粒径は、10〜300μmの範囲内にするこ
とができる。前記有機質中空体は、アクリル系樹脂及び
塩化ビニリデン系樹脂のうちのいずれか1種又は2種以
上の混合体から成るものにすることができる。前記有機
質中空体の壁の厚さは5μm以下にすることができる。
前記有機質中空体の真比重は0.01〜0.1にするこ
とができる。
容量Bの容量比U/Bは、5/100〜80/100の
範囲内にすることができる。前記有機質中空体の空隙と
は別に気孔を有し、前記気孔の容量Kと前記結合剤の容
量Bの容量比K/Bは、5/100〜350/100の
範囲内にすることができる。
ドボンドの砥石の製法には、主に粉末の結合剤原料を砥
粒にコーティングし、それを所定の金型に装填した後に
プレス成形する方法と、液体の樹脂と砥粒とをミキサー
でブレンドした後に湿式状態で型に流し込む方法(鋳込
製法)がある。その中でエポキシ樹脂を結合剤の原料と
する砥石は、後者の製法に属するものが多く、従来、そ
の砥石構造は図3の如く砥粒どうしの接触が少なく、結
合剤中に砥粒が浮かんでいる様な状況となる。
用いて成形されたレジノイド砥石は砥粒と砥粒が部分的
にボンドブリッジで結ばれているのに対し、液状の樹脂
原料を用いて得られた図3に示すようなレジノイド砥石
は、砥粒全体が結合剤で覆われている事により、砥粒と
結合剤(硬化樹脂)の間に良好な濡れ(コーティング状
態)が生じ、硬化樹脂と砥粒との化学的な接着力に加え
て更に物理的な接合力(把握力)が加わり、より強固な
保持力が得られる事から、結合剤自身の低弾性率と相俟
ってより高負荷な研削が可能となっている。
その被削材の種類や研削条件に応じて、砥粒、結合剤、
気孔の3成分の比率を変化させる事で対応するが、その
中でも、研削によって発生する切粉の排除や砥粒間隔を
広げる目的から気孔が重要な要素となる。
得られた砥石は、その充填密度の関係から自然発生的に
生じる気孔がその役目を担うのに対して、液体樹脂を用
いた鋳込製法の場合、泡の巻き込みによって発生する気
孔のみでは製造後の砥石における気孔の量が少なく、一
般的には、製造の際の液状樹脂原料の撹拌・鋳込段階で
0.5〜3mm、場合によっては5mmを越える様なア
ルミナバブル(アルミナ球状中空体)或いは発泡スチロ
ールを混入し、気孔創成が行われてきた。
えばエポキシ樹脂)を含有する砥石原材料を鋳込み成形
する鋳込製法により得られる砥石構造は、図3の如く砥
粒と砥粒の間が結合剤で埋められている場合が多い。こ
のような従来の研削砥石は、研削中に結合剤が図4の如
く砥粒切刃より突き出した状態になる事が多いため、こ
れが研削抵抗の上昇や研削焼けの原因となる。即ち、結
合剤自体の弾性率が低い事が逆に災いして、砥粒と砥粒
の中間に存在する結合剤が砥石の研削面から突出し、研
削の邪魔をする事によって研削抵抗の上昇や、最終的に
は研削焼けが発生するなどの問題が多く発生している。
から従来は結合剤中に無機のフィラー材(充填材)を混
入するなどの事が行われてきたが、この場合、本来の樹
脂質結合剤に期待する所の弾性率が上昇してしまった
り、またそのフィラー材自体が研削の邪魔をしたりして
根本的な解決は図られていなかった。
機質バブル(球状の有機質中空体)(真比重0.01〜0.1)
を結合剤中に添加した所、その樹脂自体が持っている低
い弾性率を損なう事なく(むしろ弾性率はさらに低くな
り)、仮に研削面に結合剤が突出してきたとしても研削
の邪魔をせず、研削面上でも図2の如く適度な後退性
(被削材と接して研削を行う砥粒の先端部分(砥粒切
刃)よりも結合剤の先端面が被削材から離隔(後退)し
て、結合剤は被削材に接触しにくい性質)を有して、従
来の問題点であった研削抵抗の上昇も少なく、さらに高
能率な研削が可能となったことを見出し本発明を完成す
るに至った。
両端値のみならず、その中に含まれる全ての任意の中間
値を含むものとする。
レジノイド研削砥石は、砥粒と充填材を結合剤に分散し
て含有し、前記充填材として、研削面品位に優れた被削
材を得るのに十分な径の有機質中空体(好ましくは、被
削材の研削焼けを防止するのに十分な径の有機質中空
体)を有効量含有する。
の含有量は、研削砥石の用途等により適宜設定すること
ができるが、砥粒の容量Tと結合材の全容量Bの容量比
T/Bは、好ましくは1/100〜150/100(よ
り好ましくは20/100〜80/100)の範囲内に
する。本発明のレジノイド研削砥石における充填材(例
えば、有機質中空体、無機質中空体等の各種充填材)の
容量Jと前記結合材の容量Bの容量比J/Bは、好まし
くは5/100〜400/100の範囲内にする。な
お、発泡スチロール等のように加熱により収縮する気孔
形成剤を用いて本発明のレジノイド研削砥石を製造した
場合、前記気孔形成剤の収縮物が砥石の気孔に残存する
ことがあるが、このような収縮物は充填材に含まれない
ものとする。
成る硬化樹脂を含有する結合剤を用い、前記硬化樹脂
は、好ましくは、エポキシ硬化樹脂、フェノール硬化樹
脂、アクリル硬化樹脂及びウレタン硬化樹脂のうちの1
種以上であり、より好ましくはエポキシ硬化樹脂を主成
分(好ましくは硬化樹脂の全容量の50容量%以上、よ
り好ましくは80容量%以上、さらに好ましくは90容
量%以上、最も好ましくは100容量%)にすることが
できる。ここで、前記硬化樹脂(エポキシ硬化樹脂、フ
ェノール硬化樹脂、アクリル硬化樹脂及びウレタン硬化
樹脂等)には、硬化樹脂中に混入している樹脂以外のフ
ィラー(製造原料の樹脂中に含まれている樹脂以外の、
例えば、石英粉、炭酸カルシウム、タルクなどの各種粘
土鉱物、アルミナ粉等の無機粉末フィラーであり、前記
充填材以外のものである)も含まれるものとし、樹脂以
外のフィラーの含有量は、樹脂以外のフィラーを含めた
硬化樹脂の全容量の30%以下、好ましくは20%以下
であり、樹脂以外のフィラーを実質的に含有しない場合
もある。
明で特定する有機質中空体の混入量(含有量)について
は、結合剤(特に、結合剤の全てをエポキシ硬化樹脂と
した場合)の全容量に対して5〜80容量%の範囲内で
あれば可能である。より好ましき量については、研削条
件や被削材の材質によって適切な範囲がそれぞれ存在す
るので適宜設定する。製造する際に鋳込み工程を含む場
合、結合剤(特に、結合剤の全てをエポキシ硬化樹脂と
した場合)の全容量に対して80容量%を越える量を添
加すると、混合物に含まれる粘度が上昇する事により良
好な成形物が得られなくなる傾向がある。また、結合剤
(特に、結合剤の全てをエポキシ硬化樹脂とした場合)
の全容量に対して5容量%よりも少なくなるとその添加
効果が薄くなり、本来の目的とした性能が得られない傾
向がある。
合材の容量Bの容量比U/Bは、好ましくは5/100
〜80/100(より好ましくは5/100〜50/1
00、さらに好ましくは20/100〜50/100)
の範囲内にする。本発明のレジノイド研削砥石における
気孔(有機質中空体における空隙を除く)の容量Kと前
記結合材の容量Bの容量比K/Bは、好ましくは5/1
00〜350/100(より好ましくは20/100〜
200/100)の範囲内にする。
は、前記特定の有機質中空体と共にこれ以外の各種の充
填材を含有することができる。
(好ましくは各種の樹脂、特に合成樹脂)から成る壁
(殻)により形成される空隙(好ましくは外部に連通し
ない閉じた空隙)を内部に少なくとも1(好ましくは1
であり、2以上でもよい)の空隙を有する中空体であ
る。
リル系樹脂及びポリ塩化ビニリデン系樹脂のうちの1種
又は2種以上の混合物である。
導体を重合したものの総称であり、アクリル酸及びその
エステル、アクリルアミド、アクリロニトリル、メタク
リル酸及びそのエステル等の重合体及び共重合体を包含
する。好ましくは、メタアクリルニトリル共重合体樹脂
を用いる。
デンを成分(好ましくは主成分)とする重合体の総称で
あり、例えば、ポリ塩化ビニリデン樹脂、塩化ビニリデ
ン−塩化ビニル共重合体樹脂等がある。好ましくは、ポ
リ塩化ビニリデン樹脂を用いる。
脂の混合物としては、好ましくは、メタアクリルニトリ
ル共重合体とポリ塩化ビニリデンの混合樹脂を含有する
(より好ましくは100容量%含有する)樹脂混合物を
用いる。メタアクリルニトリル共重合体100重量部に
対して、好ましくは10〜1000重量部(より好まし
くは30〜600重量部、さらに好ましくは50〜30
0重量部、特に好ましくは60〜150重量部)のポリ
塩化ビニリデンを混合した混合樹脂を用いる。
くは0.05〜5μm(より好ましくは0.1〜0.5
μm、さらに好ましくは0.1〜0.3μm)の範囲内
である。壁(殻)の厚みが0.05μmよりも小さくな
ると、強度が弱い事から製造中(例えば製造原料の撹拌
中)に割れやすい傾向があり、またその様な原料自体が
世の中に供されていない場合が多い。逆に、壁(殻)の
厚みが5μmよりも厚くなると、中部の気孔容量が小さ
くなって、有機質中空体の本来の添加目的である研削面
からの結合剤の良好なボンド後退性が得られなくなる傾
向がある。
10〜500μm(より好ましくは10〜300μm、
さらに好ましくは10〜200μm、特に好ましくは5
0〜100μm)の範囲内にする。前記粒径が10μm
よりも小さくなるとその効果が薄くなる傾向があり、ま
た、500μmよりも大きくなるとボンド中に充填され
たというよりはむしろ砥粒と砥粒の間隔を広げすぎてし
まい、最終的には異常摩耗や研削寿命の低下に結び付く
傾向がある。
01〜0.1(より好ましくは0.02〜0.05)に
する。有機質中空体の空隙の径は、好ましくは10〜5
00μm(より好ましくは10〜300μm、さらに好
ましくは10〜200μm、特に好ましくは50〜10
0μm)にする。
(例えば、有機質バブル)、略球形、ラグビーボール形
等であるが、例えば、直方体、立方体、円柱、角柱等の
各種の立体形状にすることができる。また、有機質中空
体の内部の空隙の形状は、好ましくは球形、略球形、ラ
グビーボール形等であるが、例えば、直方体、立方体、
円柱、角柱等の各種の立体形状にすることができる。有
機質中空体の内部の空隙の形状は、より好ましくは、当
該有機質中空体の外形と同様の形状(例えば、有機質中
空体の外形が球形の場合は、内部の空隙の形状も球形)
にする。
イト重合法により、塩化ビニリデン、アクリロニトリル
等の共重合物の殻壁でマイクロカプセル化した熱膨張性
微小球(例えば、粒径10〜30μmのカプセルの内部
に液体のイソブタンあるいはイソペンタン等の膨張剤
(カプセル重量に対して10〜15重量%)を含有する
熱膨張性微小球)を加熱してカプセル内部の液体のイソ
ブタンあるいはイソペンタン等の膨張剤を膨張させて得
ることができる。
ができる。例えば、エクスパンセル(Expance
l)社製のエクスパンセル(EXPANCEL)DEシ
リーズ(より詳細には、551DE、551DE20、
551DE80、461DE、461DE20、091
DE、091DE80等の乾燥した膨張済みのもの)、
エクスパンセル(EXPANCEL)WEシリーズ(よ
り詳細には、551WE、551WE20、551WE
80等の湿潤した膨張済みのもの)、松本油脂製薬株式
会社製のマツモトマイクロスフェアーFシリーズ(F−
20、F−30、F−40、F−50、F−80ED、
F−80S、F−82、F−85、F−100)等があ
る。
ジノイド研削砥石は、本発明の効果を損なわない範囲
(結合剤の全容量に対して好ましくは10容量%以下、
より好ましくは5容量%以下)で有機質中空体以外の充
填材を含有することができる。有機質中空体以外の充填
材としては、例えば、無機材料から成る中空体、あるい
は有機材料、無機材料及びこれらの双方から成る複合材
料のうちの1種以上から成る非中空体(内部に実質的な
空隙を有さない中実粒子)がある。
は、好ましくは5〜80容量%(より好ましくは20〜
60容量%)の結合剤を含有する。
剤としてのエポキシ硬化樹脂としては、2液混合型、1
液型など液状のエポキシ樹脂から得られた硬化樹脂であ
れば全て使用可能であり、より好ましくは常温硬化の2
液混合型のエポキシ樹脂を硬化させて成るエポキシ硬化
樹脂であることが望ましい。
各種の砥粒を用いることができる。砥粒としては、Al
2O3系砥粒、SiC系砥粒及びZrO2−Al2O3系砥
粒等の一般砥粒と、立方晶窒化ホウ素(cBN)砥粒、
ダイヤモンド砥粒等のような立方晶窒化ホウ素又はダイ
ヤモンドと同等ないし同等以上の硬度を有する超砥粒が
ある。本発明のレジノイド研削砥石における砥粒として
は、前記一般砥粒及び前記超砥粒のうちの1種以上を用
いることができ、従って、前記一般砥粒のうちの1種以
上と前記超砥粒のうちの1種以上を併用して用いること
もできる。
孔(有機質中空体における空隙を除く)としては、レジ
ノイド研削砥石製造過程(例えば、鋳込み成形時)にお
いて自然に形成される粗大な(例えば、径2〜3mmな
いしこれ以上)気孔や、気孔形成剤(例えば発泡スチロ
ール等)の添加により形成する径7mm未満(例えば、
0.5〜1.0mmや0.5〜1.5mm)の気孔を含
有することができる。
のレジノイド研削砥石は、液状の樹脂(好ましくは、エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂及びウレタ
ン樹脂の1種以上)を用いて製造することができる。以
下、液状のエポキシ樹脂を用いて本発明のレジノイド研
削砥石を製造する場合の一例を説明する。
液状のエポキシ樹脂から成る主剤とその硬化剤の2液混
合型のエポキシ樹脂を用いて製造することができる。即
ち、液状のエポキシ樹脂主剤に有機質中空体を混合して
これらの混合物を得て、前記混合物に前記エポキシ樹脂
の硬化剤を添加し、さらに砥粒(必要であれば砥粒及び
気孔形成剤(例えば、径0.5〜2mm程度の発泡スチ
ロール粒子等))を添加し混合して、得られた混合物を
所定の型に鋳込む。その後、気孔形成剤を用いない場合
は、常温で例えば12時間程度放置して硬化させて得ら
れた鋳込み成形体を脱型し、本発明のレジノイド研削砥
石として得ることができる。また、砥粒と共に前記発泡
スチロール粒子等のような熱により収縮する気孔形成剤
を添加した場合は、熱により収縮する気孔形成剤を分散
して含む鋳込み成形体を脱型した後、150℃程度の温
度でアフターキュアー(熱処理)を行い前記発泡スチロ
ール粒子等のような熱収縮性の気孔形成剤を収縮させる
ことにより、気孔を有する本発明のレジノイド研削砥石
を得ることができる。
は、研削砥石の用途等により適宜設定することができる
が、気孔形成剤を用いない場合の砥粒の容量T’と結合
材の全容量B’の容量比T’/B’は、好ましくは1/
100〜150/100(より好ましくは10/100
〜90/100)の範囲内にし、気孔形成剤を用いる場
合の砥粒の容量T’と結合材の全容量B’の容量比T’
/B’は、好ましくは1/100〜150/100(よ
り好ましくは10/100〜90/100)の範囲内に
する。
ける充填材(例えば、有機質中空体、気孔形成剤、無機
質中空体等の各種充填材)の容量J’と前記結合材の容
量B’の容量比J’/B’は、気孔形成剤を用いない場
合、好ましくは1/100〜100/100(より好ま
しくは10/100〜90/100)の範囲内にし、気
孔形成剤を用いる場合、好ましくは1/100〜400
/100(より好ましくは10/100〜250/10
0)の範囲内にする。
機質中空体の容量U’と前記結合材の容量B’の容量比
U’/B’は、気孔形成剤を用いない場合、好ましくは
5/100〜80/100(より好ましくは5/100
〜50/100、さらに好ましくは20/100〜50
/100)の範囲内にし、気孔形成剤を用いる場合、好
ましくは5/100〜80/100(より好ましくは5
/100〜50/100、さらに好ましくは20/10
0〜50/100)の範囲内にする。
気孔(有機質中空体における空隙を除く気孔であり、鋳
込み成形時に自然に形成される気孔)の容積は、気孔形
成剤を用いない場合、好ましくは0〜40容積%(より
好ましくは0〜15容積%)の範囲内にし、気孔形成剤
を用いる場合、好ましくは0〜40容積%(より好まし
くは0〜20容積%)の範囲内にする。
(例えば発泡スチロール等)の容量K2’と前記結合材
の容量B’の容量比K2’/B’は、好ましくは5/1
00〜350/100(より好ましくは20/100〜
200/100)の範囲内にする。
熱により収縮する気孔形成剤(例えば、発泡スチロール
等)を用いて本発明のレジノイド研削砥石を製造した場
合、製造後のレジノイド研削砥石において当該気孔形成
剤により形成された気孔内部に、収縮した気孔形成剤の
核が残存する。かかる核の寸法は極めて小さいので、研
削の邪魔にはならない。
できるエポキシ樹脂としては、2液混合型、1液型など
液状のエポキシ樹脂であれば全て使用可能であるが、よ
り好ましくは常温硬化の2液混合型のエポキシ樹脂であ
ることが望ましい。この理由は、有機質中空体自体が持
っている耐熱性との関係であり、有機質中空体自体の耐
熱温度以下で硬化できれば、本発明のレジノイド研削砥
石は例えばエポキシ樹脂で骨格が形成される為、エポキ
シ樹脂硬化後の養生(熱処理)は有機質中空体自体の耐
熱温度を超えても問題は生じない。また、その研削作業
によって砥粒間隔を広げる意味から、大きな気孔形成剤
として発泡スチロールやそれに代わるものが入っている
砥石に対しても同様な効果が得られる。
のレジノイド研削砥石を製造する場合、エポキシ樹脂の
硬化剤として、好ましくはアミン系、酸無水物系等のよ
うな中空体がおかされない程度の温度範囲で硬化可能な
配合物(硬化剤系)を用いることができる。
砥石作成条件及びその組成については下記の通りであ
る。
Al2O3系砥粒を用いた。結合剤として、2液混合常温
硬化型エポキシ樹脂(主剤が変性エポキシ樹脂であり、
硬化剤が芳香族アミンである。)を用いた。尚、出来上
がり後の砥石構造(砥粒率、ボンド率(結合剤率)、気
孔率)が同じ物になるように、気孔形成剤として発泡ス
チロール(粒径1mm)をそれぞれ所定量添加した。
尚、気孔率が50%を越えるような構造の砥石について
は、従来型製法では熟成変形が大きかったり、砥粒の沈
降によって上下間に組織ムラが発生し、砥石を作ること
ができなかった。アフターキュアー後は、前記発泡スチ
ロールを充填した部分は完全な気孔として存在する。実
施例1〜6及び比較例1〜5における砥石調合を表1に
示す。
石調合(原材料及びその調合量)において、まず樹脂主
剤に有機質バブル(有機質中空体)を混合しておき、そ
の後硬化剤を添加し、さらに砥粒、発泡スチロールを投
入混合した後、所定の型に鋳込む。その後常温で12時
間硬化後、脱型し150℃の温度でアフターキュアーを
行った。前記有機質バブルとしては、アクリル樹脂単体
から成り、壁の厚さが0.1μmで、真比重が0.04
であるものを用いた。
主剤に有機質バブルを混合しない以外は上記実施例1と
全て同じにした。また、比較例5については、有機質バ
ブルの代わりに無機フィラー(タルク)10容量部を用
いる以外は上記実施例1と全て同じにした。
m(外径)×20mm(厚さ)×φ50.8mm(内
径)の寸法のディスク状(ホイール状)であり、下記の
研削条件で試験を行った。即ち、研削盤として横軸平面
研削盤を用い、砥石周速度を1600m/minとし
た。被削材はSS41(生材)であり、被削材は120
mm(長さ)×10mm(径)の柱状である。
に掛かる消費動力(砥石の切味)と100pass(切
込み量500μm)時点における砥石摩耗量及び加工物
の面性状で比較を行った。研削試験結果を表2に示す。
砥粒と充填材を結合剤に分散して成り、前記充填材とし
て研削面品位に優れた被削材を得るのに十分な径の有機
質中空体を有効量含有し、前記結合剤として液状の樹脂
を硬化させて成る硬化樹脂を含有するので、低弾性率及
び良好な砥粒保持力というレジノイド砥石が本来有する
特性を維持しつつ、ボンド後退性(砥石の研削面におけ
る結合剤の後退性)が良く研削抵抗が低く、切味に優
れ、研削焼けが発生しにくく、研削性能(砥石寿命)が
飛躍的に向上し、さらに高負荷な研削が可能であるとい
う基本的効果を奏することができる。
れぞれ、上記構成にさらに前記特定の構成を具備するの
で、上記基本的な効果が顕著である。
図である。
砥石及び被削材の断面の概略拡大図である。
である。
石及び被削材の断面の概略拡大図である。
Claims (8)
- 【請求項1】砥粒と充填材を結合剤に分散して成り、前
記充填材として研削面品位に優れた被削材を得るのに十
分な径の有機質中空体を有効量含有し、前記結合剤とし
て液状の樹脂を硬化させて成る硬化樹脂を含有すること
を特徴とするレジノイド研削砥石。 - 【請求項2】前記硬化樹脂はエポキシ硬化樹脂、フェノ
ール硬化樹脂、アクリル硬化樹脂及びウレタン硬化樹脂
のうちの1種以上であることを特徴とする請求項1に記
載のレジノイド研削砥石。 - 【請求項3】前記有機質中空体の平均粒径は10〜30
0μmの範囲内にあることを特徴とする請求項1〜2の
いずれかに記載のレジノイド研削砥石。 - 【請求項4】前記有機質中空体は、アクリル系樹脂及び
塩化ビニリデン系樹脂のうちのいずれか1種又は2種以
上の混合体から成ることを特徴とする請求項1〜3のい
ずれかに記載のレジノイド研削砥石。 - 【請求項5】前記有機質中空体の壁の厚さは5μm以下
であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載
のレジノイド研削砥石。 - 【請求項6】前記有機質中空体の真比重は0.01〜
0.1であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか
に記載のレジノイド研削砥石。 - 【請求項7】前記有機質中空体の容量Uと前記結合材の
容量Bの容量比U/Bは、5/100〜80/100の
範囲内にあることを特徴とする請求項1〜6のいずれか
に記載のレジノイド研削砥石。 - 【請求項8】前記有機質中空体の空隙とは別に気孔を有
し、前記気孔の容量Kと前記結合剤の容量Bの容量比K
/Bは、5/100〜350/100の範囲内にあるこ
とを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のレジノ
イド研削砥石。
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