KR101088241B1 - 연마용 휠의 팁 - Google Patents

Abstract

기공의 형상 및 크기를 안정하게 형성하고, 지립과 결합재 분말을 포함하는 수지소결층의 조성물의 비율에 간섭을 받지 않는 구형(球形)의 독립된 기공을 형성하는 기공형성제를 이용한 연마용 휠의 팁을 제공한다. 그 팁은 기판을 연마하기 위한 지립을 결합시키기 위하여 고상의 분말상태로 소결되어 경화되는 수지(resin)로 이루어진 결합재 및 지립과 결합재에 분산되고 내부에 열팽창성 가스가 봉입된 외벽으로 이루어지며 팽창과 수축에 의해 구형이면서 서로 분리되어 독립된 기공을 형성하는 유기질 중공체를 포함한다.

연마용 휠, 팁, 유기질 중공체, 기공, 구형

Description

연마용 휠의 팁{Tip of wheel for grinding}

본 발명은 연마용 휠의 팁에 관한 것으로, 특히 경도가 매우 높은 다이아몬드 입자 또는 입방정질화붕소 입자와 같은 지립(砥粒, grit)을 포함한 수지소결층을 갖는 연마용 휠의 소결팁에 관한 것이다.

일반적으로 실리콘 웨이퍼와 같은 기판을 연마하는 공구는 경도가 매우 높은 다이아몬드 입자 또는 입방정질화붕소(CBN) 입자와 같은 지립과 결합재 분말을 포함하여 이루어진 수지소결층을 소결한 팁을 붙인 휠을 사용한다. 이러한 휠에 일정한 속도와 압력을 가하여 상기 기판을 연마하게 된다. 특히, 실리콘 웨이퍼는 미세한 연마가 필요하므로, 이를 만족시키기 위해 결합재는 일반적으로 수지(resin)를 사용한다.

한편, 정밀한 제어가 필요한 기판의 연마는 팁과 기판과의 마찰력에 의한 가공부하(grinding load)를 최대한 줄여야 하고, 냉각수의 흐름이 원활해야 하며 지립의 노출이 용이하게 하는 것과 같은 특성을 요구한다. 이를 위해, 기공형성제를 이용하여 팁 내에 기공을 형성하여 이와 같은 요구에 부응하도록 하는 노력이 있어 왔다. 한편, 상기 기공이 구형을 이루면, 상기 특성을 보다 잘 만족하는 것으로 알 려지고 있다.

종래의 기공형성제는 열분해에 의해 발생한 가스를 이용하여 구형의 기공을 형성하는 것으로, 상기 특성을 어느 정도는 만족하고 있다. 하지만, 종래의 기공형성제는 기공의 형상 및 크기가 불안정하며, 특히 지립과 결합재 분말을 포함하는 수지소결층의 조성물의 비율에 따라 달라지는 문제가 있다. 이에 따라, 수지소결층의 조성물의 비율에 간섭을 덜 받고, 구형(球形)의 독립된 기공을 형성하는 기공형성제가 요구되고 있다.

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 기공의 형상 및 크기를 안정하게 형성하고, 지립과 결합재 분말을 포함하는 수지소결층의 조성물의 비율에 간섭을 덜 받는 구형(球形)의 독립된 기공을 형성하는 기공형성제를 이용한 연마용 휠의 팁을 제공하는 데 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 연마용 휠의 팁은 기판을 연마하기 위한 지립과, 상기 지립을 결합시키기 위하여, 고상의 분말상태로 소결되어 경화되는 수지(resin)로 이루어진 결합재, 및 상기 지립과 결합재에 분산되고, 내부에 열팽창성 가스가 봉입된 외벽으로 이루어지며, 팽창과 수축에 의해 구형이면서 서로 분리되어 독립된 기공을 형성하는 유기질 중공체를 포함한다.

본 발명에 있어서, 상기 지립은 다이아몬드 입자 또는 입방정질화붕소 입자 중에 선택된 적어도 어느 하나일 수 있고, 상기 결합재는 페놀 수지 또는 폴리이미드 수지 중에 선택된 적어도 어느 하나일 수 있으며, 이때 상기 결합재의 양은 부피분율로 20~60vol%일 수 있다.

본 발명의 팁에 있어서, 상기 유기질 중공체는 팽창하여 상기 지립 방향으로 상기 결합재에 압축력(F)을 부여하여 상기 지립을 소결팁의 표면방향으로 세우려는 지립력을 증가시킬 수 있다. 또한 상기 기판은 실리콘 웨이퍼일 때, 상기 유기질 중공체의 양은 부피분율로 1~10vol%가 바람직하며, 1~6vol%가 보다 바람직하다.

본 발명의 연마용 휠의 팁에 따르면, 열에 의해 팽창하는 유기질 중공체와 고상의 분말상태로 소결되어 경화되는 결합재를 사용함으로써, 기공의 형상 및 크기를 안정하게 형성하고, 지립과 결합재 분말을 포함하는 수지소결층의 조성물의 비율에 간섭을 덜 받는 구형(球形)의 독립된 기공을 형성할 수 있다. 나아가, 유기질 중공체를 사용함으로써, 지립력과 분산성을 향상시켜 기판에 대한 가공부하를 줄일 수 있다.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다음에서 설명되는 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예들은 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다.

본 발명의 실시예는 지립과 결합재 분말을 포함하는 구형(球形)의 독립된 기공을 형성하는 기공형성제인 유기질 미세 중공체(micro capsule)를 이용하여, 기공의 형상 및 크기를 안정하게 형성하고 지립과 결합재 분말을 포함하는 수지소결층의 조성물의 비율에 간섭을 덜 받는 연마용 휠의 팁을 제시한다. 이를 위해, 먼저 본 발명의 연마용 휠의 팁에 대하여 유기질 중공체를 중심으로 살펴보고, 유기질 중공체를 적용한 팁의 물성을 구체적으로 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 연마용 휠의 소결팁의 구조를 개념적으로 나타낸 도면이다.

도 1을 참조하면, 연마용 휠의 소결팁은 지립(10), 결합재(20), 유기질 중공체(30), 자연 기공(40) 및 필러(filler; 50)를 포함하여 이루어진다. 경우에 따라, 필러(50)는 첨가하지 않을 수도 있으며, 소결팁의 물성을 향상시키기 위한 기능성 물질(도시 안됨)을 추가할 수 있다. 이때, 자연 기공(40)은 상기 팁을 제조하는 과정에서 자연적으로 발생하는 것이므로, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다. 소결팁은 분말상태의 지립(10), 결합재(20), 유기질 중공체(30), 필러(filler; 50) 및 기타 기능성 물질의 혼합분말을 소정의 빈공간으로 이루어진 기공률을 설정하여 소정의 압력과 온도로 압축소결하여 만들어진다.

지립(10)은, 반드시 이에 한정되는 것이 아니지만, 일본국 다이아몬드공업협회에서 발간한 공업용 다이아몬드용어사전에서 정의한 다이아몬드 입자나 CBN(입방정질화붕소) 입자와 같은 초지립입자(superabrasive particle)를 말할 수 있다. 왜냐하면, 실리콘 웨이퍼와 같은 기판을 연마하기 위해서는 초지립인 연마입자가 적절하기 때문이다.

실리콘 웨이퍼의 연마의 경우, 연삭가공되는 양에 따라 황삭(거친 연마) 가공과 정삭(정밀 연삭) 가공으로 나눌 수 있다. 다이아몬드 입자의 경우, 통상적으로 황삭 가공의 다이아몬드 입도범위는 #270 ~ #600이고, 정삭 가공은 #1200 ~ #3000 입도범위가 사용된다. 지립(10)의 크기는 절입속도, 가공두께, 웨이퍼의 종류, 예컨대 GaAs 기판 등의 가공조건에 맞추어 적절하게 선택될 수 있다. 다이아몬드 입자의 경우, Ni, Ag 또는 Ti 등의 금속성분으로 코팅 처리하여 사용할 수 있고, 필요한 경우 코팅되지 않은 다이아몬드 입자 및 CBN 입자 등의 지립(10)을 가공방식, 연삭조건에 따라 선택적으로 사용될 수 있다.

결합재(20)는 일정한 온도와 압력에서 소결되어 경화되는 수지이다. 위와 같이 소결되어 경화되는 수지를 사용하는 이유는 본 발명의 팁은 일정한 온도와 압력에서 지립(10), 결합재(20), 유기질 중공체(30), 필러(50) 및 기타 기능성 물질을 혼합한 상태에서 일정한 온도와 압력에 의해 소결하여 제조하기 때문이다. 이에 따라, 결합재(20)는 고상의 분말상태로 투입되며, 고상의 분말상태인 결합재(20)는 기공을 형성하기 위한 유기질 중공체(30)와 동일한 공정조건에서 소결될 수 있다.

본 발명에 있어서, 분말상태로 투입되는 고상의 결합재(20)는 상온에서 경화되는 액상상태의 수지(resin) 결합재에 비하여 단시간 내에 경화될 수 있고, 상대적으로 고온 및 고압으로 소결되므로 결합력이 강하다. 이에 비해, 상온에서 경화되는 액상의 수지로 이루어진 결합재는 지립, 필러 등의 침전이 발생하고, 상대적으로 긴 경화시간이 요구되며, 결합력이나 내충격성이 약하다는 단점이 있다. 소결 온도와 압력은 상기 소결팁을 제조하는 공정에서 결정되며, 소결팁의 용도 및 결합재의 종류에 따라 달라질 수 있다. 소결되어 경화되는 수지로는 페놀(phenol) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 수지 중에 선택된 적어도 어느 하나가 사용될 수 있으며, 필요에 따라 본 발명의 범주에서 다른 결합재를 사용할 수도 있다.

기공형성제인 유기질 중공체(30)는 열가소성 수지를 외벽으로 하고 그 내부에 탄화수소 가스와 같은 열팽창성 가스가 봉입된 구조를 가진다. 유기질 중공체(30)는 열에 의해 탄화수소 기체의 팽창이나 수축에 의해 유기질 중공체(30)의 기공의 형상 및 크기를 조절하며, 이를 열팽창성 중공체라고 한다. 열가소성 수지는 통상적으로, 염화비닐리덴 공중합체, 아크릴로니트릴계 공중합체, 아크릴계 공중합체 등이 사용되며, 탄화수소 가스는 이소부탄이나 이소펜탄 등이 주로 사용되고 있다.

유기질 중공체(30)는 탄화수소 가스를 열가소성 수지에 채운 상태인 초기단계, 초기단계의 열가소성 수지를 가열하는 팽창단계 및 팽창된 열가소성 수지에서 탄화수소 가스를 외부로 방출시켜 수축시키는 수축단계를 거친다. 이에 따라 각 단계에서의 중공체의 외벽의 두께는 달라지며, 팽창과 수축의 정도에 따라 중공체의 크기가 결정되며, 중공체는 구형의 형상을 가진다.

필러(50)는 보조연마재로 사용되며, 보통 실리콘카바이드(SiC, GC; Green Carbide) 또는 알루미나(Al₂O₃, WA; White Alumina)를 주로 사용된다. 경우에 따라, 고체윤활제, 충진재, 제습제 등의 기능성 물질을 첨가하여 팁의 성능을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 소결팁에 의하면, 도 2에 도시된 바와 같이, 압축소결을 하는 동안에 유기질 중공체(30)의 팽창으로 소결팁 내의 분압이 높아져 결합재(20)와 지립(10)간의 사이에 지립력을 강화시킨다. 구체적으로, 유기질 중공체(30)는 팽창하여 지립(10) 방향으로 결합재(20)에 압축력(F)을 부여하여, 지립(10)을 소결팁의 표면방향으로 세우려는 지립력을 증가시킨다. 이에 따라, 유기질 중공체(30)의 크기는 상기 지립력을 증가시킬 수 있는 정도가 바람직하다.

또한, 열에 의해 팽창하는 유기질 중공체(30)와 분말상태의 결합재(20)를 사용함으로써, 유기질 중공체(30)가 개별적으로 팽창하게 되어 구형이면서 서로 분리되어 독립된 기공이 형성된다. 다시 말해, 유기질 중공체(30)는 분말상태의 지립(10)과 결합재(20)로 이루어진 분말에 골고루 분산되어, 팽창을 하는 과정에서 지립(10)과 결합재(20)에 의해 위치가 이탈되는 것이 방지되므로, 구형이면서 서로 분리되어 독립된 기공을 형성할 수 있다.

여기서, 구형이란 완전한 형태의 구형만을 의미하는 것이 아니고, 실질적으로 약간 찌그러진 형태도 포함한다. 또한 서로 분리되어 독립된 기공의 의미는 모든 기공이 서로 분리되어 독립되었다는 의미가 아니고, 본 발명의 소결팁에서 요구되는 물성을 만족하는 정도로 서로 분리되어 독립되어 있다는 의미이다. 이에 따라, 일부의 기공은 서로 붙어 있을 수도 있다. 이는 압축소결하는 과정에서 자연적으로 발생하는 것이기 때문에 본 발명에서 굳이 이를 배제하기 어렵기 때문이다.

이에 따라, 유기질 중공체(30)의 입도와 팽창률에 따른 기공의 크기(D)의 조 절이 용이하다. 나아가, 중공체(30)가 소결팁 내에서 독립된 기공을 형성함으로써, 지립(10) 간의 응집력을 감소시켜 지립(10)의 분산성을 향상시킬 수 있다. 이와 같은 효과는 상온에서 경화되는 액상의 수지로 이루어진 결합재에는 얻을 수 없는 것이다.

지립력과 분산성을 향상시킴으로써, 소결팁과 기판과의 마찰력을 줄여 가공부하(grinding load)를 줄일 수 있고, 지립(10)의 노출이 용이하고 자생능력(self dressing)이 커진다. 또한 독립된 구형의 기공이 형성됨으로써 열방출이 쉬워져 소결팁에 대한 냉각이 잘 이루어진다.

본 발명의 연삭휠의 소결팁은 분말상태의 지립(10), 결합재(20), 유기질 중공체(30), 필러(filler; 50) 및 기타 기능성 물질의 혼합분말을 소정의 압력과 온도로 압축소결하기 위하여 기공률이 필요하다. 혼합분말과 기공률에 의해 소결팁의 크기가 결정된다. 소결전의 혼합분말의 부피를 V₁이라고 하고 소결된 팁의 부피를 V₂라고 하면, 소결과정에서 유기질 중공체(30)에 의해 (V₂-V₁)만큼 팽창하게 된다. V₂에 대한 (V₂-V₁)의 비율을 기공률이라고 하며, 이는 소결팁의 용도 등에 따라 사전에 설계된다. 본 발명의 소결팁에서의 기공률은 25~65vol%이며, 바람직하게는 50~60vol%이다.

제조하는 과정을 구체적으로 살펴보면, 먼저 지립(10)을 분말상의 결합재(20)와 혼합하여 혼합기에서 약 1~2 시간동안 골고루 섞는다. 이를 1차 혼합과정이라고 한다. 이때, 지립(10)의 양은 상기 소결팁에 대하여 부피분율(vol%)로 5~35vol%이며, 바람직하게는 8~18vol%이다. 또한 결합재(20)의 양은 상기 소결팁에 대하여 부피분율(vol%)로 20~60vol%이며, 20~30vol%가 바람직하다. 결합재(20)의 양이 20vol% 보다 작으면 소결 후 원하는 정도의 결합력을 유지할 수 없어 형상불량이 발생한다. 반면 결합재의 양이 60vol%보다 크면 상대적으로 기공 및 지립비율이 감소되어 가공부하와 버닝 현상을 유발하는 등의 연마 효과를 저해시킬 수 있다.

1차 혼합과정이 완료되면, 유기질 중공체(30)와 필러(50) 및 기타 기능성 물질을 혼합하여 약 8~10 시간동안 혼합하는 2차 혼합과정을 거친다. 이때, 필러(50)의 양은 상기 소결팁에 대하여 부피분율(vol%)로 3~20vol%가 바람직하다. 본 발명의 유기질 중공체(30)의 양은 소결팁의 용도에 따라 달라질 수 있다. 따라서 연마되는 기판의 종류가 달라지면 유기질 중공체(30)의 부피분율도 달라질 수 있다.

예를 들어 실리콘 웨이퍼를 연마하는 데의 필요한 중공체(30)의 양은 상기 소결팁에 대하여 부피분율(vol%)로 1~10vol%이며, 1~6vol%가 바람직하다. 실리콘 웨이퍼를 연마하는 경우, 소결팁 내의 유기질 중공체(30)의 부피분율을 적절하게 조절하면, 앞에서 설명한 지립력, 분산효과 등을 얻을 수 있다. 이에 따라, 유기질 중공체(30)의 양이 1vol%보다 작으면 소결 후에 팁 내부의 적절한 발포력 및 기공의 분포가 낮아져 지립력, 분산 효과 등을 얻을 수 없다. 반면 유기질 중공제의 양이 10vol%보다 크면 발포하려는 유기질 중공제 입자들의 간섭현상으로 적절한 크기의 기공형성과 지립력, 분산 효과를 오히려 저해시킬 수 있다.

혼합이 완료된 분말의 양을 측정하여 사전에 준비된 금형에 충진한 후, 소결 팁의 단면적을 기준으로 0.5~2.0톤/㎤의 압력과 150~300℃의 온도로 소결한다. 상기 압력과 온도로 혼합이 완료된 분말을 압축하면서 소결을 하면, 가해진 온도에 의해 유기질 중공체(30)가 열가소성 수지에 채워진 탄화수소 가스가 팽창한 후 수축하는 과정을 거쳐 도 1에 도시된 바와 같은 기공이 형성된다. 또한 결합재(20)가 결합하는 과정에서 자연 기공(40)을 형성한다. 이에 따라, 혼합된 분말을 압축소결하면, 그 부피는 팽창하면서 소결팁이 만들어진다.

이하, 실시예를 통하여 본 발명의 연삭휠의 소결팁을 상세하게 살펴보기로 한다.

실시예 1 내지 3

먼저 입도가 #325(32~75㎛)인 다이아몬드 입자와 페놀 분말수지를 혼합하여 혼합기에서 골고루 섞이도록 하는 1차 혼합과정을 진행하였다. 이어서, 유기질 중공체 2.8vol%, 4.2vol%, 5.6vol% 각각을 실리콘카바이드 필러를 추가로 혼합한 후, 기공율 50vol%로 압축소결하여 소결팁을 제작하였다. 이때, 다이아몬드 입자와 페놀수지 분말 및 실리콘카바이드로 이루어진 혼합분말은 양은 50vol%이었다. 여기서, 유기질 중공체의 부피분율이 2.8vol%, 4.2vol%, 5.6vol%인 경우를 각각 실시예 1, 실시예 2, 실시예 3으로 구분하였다.

그후, 압축소결된 소결팁의 가공부하를 측정하기 위하여, 소결팁을 연삭휠에 붙이고 직경 300㎜의 실리콘 웨이퍼를 목표 두께 262㎛로 하여 연마시 소비되는 전류를 측정하였다. 실시예 1 내지 3의 소결팁의 조성과 소비전류를 표 1에 나타내었다.

비교예 1 내지 5

비교예 1 내지 3은 발포제로 유기질 중공체를 사용하지 않고 중공체의 형상을 갖지 않고 열분해에 의해 발생된 기체에 의해 기공을 형성하는 아조디카본아미드(azodicarbonamide) 발포제를 사용한 점 이외에는 실시예 1 내지 3과 동일하다. 또한 비교예 4 및 5는 유기질 중공체의 부피분율이 0.5vol%와 12.0vol%인 경우를 나타낸 것이다. 비교예 4 및 5는 실리콘 웨이퍼를 연마하는 경우의 소결팁에서의 바람직한 유기질 중공체의 부피분율을 확인하기 위한 것이다. 비교예 1 내지 5의 소결팁의 조성과 소비전류를 표 1에 나타내었다.

구분	기공형성제(vol%)	혼합분말(vol%)	소비전류(A)
실시예 1	2.8	50	14.2
실시예 2	4.2	50	14.2
실시예 3	5.6	50	14.2
비교예 1	2.8	50	15.7
비교예 2	4.2	50	15.5
비교예 3	5.6	50	15.5
비교예 4	0.5	50	15.7
비교예 5	12.0	50	15.6

표 1에 의하면, 먼저 유기질 중공체를 기공형성제로사용한 실시예 1 내지 3과 아조디카본아미드 기공형성제를 비교하면, 본 발명의 실시예 1 내지 3의 소비전류는 14.2A로 동일한 값을 나타내었으며, 즉, 본 발명의 실시예에 의한 부피분율 내에서는 동일한 가공부하를 얻는 것을 확인할 수 있었다. 이에 따라, 본 발명의 유기질 중공체를 사용하면, 지립과 결합재 분말을 포함하는 수지소결층의 조성물의 비율에 간섭을 덜 받는 구형(球形)의 독립된 기공을 형성하는 것을 알 수 있었다.

또한 실시예 1 내지 3에 따르면, 동일한 조건의 비교예의 1 내지 3의 소비전류인 15.5A, 15.7A에 비해 감소한 것을 알 수 있었다. 이에 따라 유기질 중공체를 기공형성제로 사용함으로써, 실리콘 웨이퍼를 가공하는 가공부하가 줄어든 것을 확인하였다. 나아가, 비교예 1 내지 3은 소비전류가 일정하지 않으므로, 본 발명의 실시예 1 내지 3과 동일한 조건에서는 지립과 결합재 분말을 포함하는 수지소결층의 조성물의 비율에 따라 상대적으로 간섭을 더 받는 것을 알 수 있었다.

실리콘 웨이퍼를 연마하는 경우, 유기질 중공체의 부피분율이 1vol%보다 작거나 10vol%보다 크면 가공부하가 증가하였다. 이는 유기질 중공체의 양이 1vol%보다 작으면 소결 후에 팁 내부의 적절한 발포력 및 기공의 분포가 낮아져 지립력, 분산 효과 등을 얻을 수 없고, 유기질 중공제의 양이 10vol%보다 크면 발포하려는 유기질 중공체 입자들의 간섭현상으로 적절한 크기의 기공형성과 지립력, 분산 효과를 오히려 저해시키는 것을 의미한다. 이와 같은 결과를 다른 기판, 예컨대 GaAs 기판에 적용하면 본 발명의 범주에 속하는 유기질 중공체의 부피분율의 범위를 결정할 수 있을 것이다.

이상, 본 발명은 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다. 예를 들어, 본 발명의 실시예는 황삭의 경우를 설명하였으나 지립의 크기에 따라 정삭에 적용될 수 있으며, 또한 기공율, 지립의 종류 등을 달리하여 피연마재를 실리콘 웨이퍼 이외의 석재에도 적용할 수 있다.

도 1은 본 발명에 의한 연마용 휠의 소결팁의 구조를 개념적으로 나타낸 도면이다.

도 2는 본 발명에 의한 연마용 휠의 소결팁에서의 지립력을 개념적으로 설명하기 위한 도면이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

10; 지립 20; 결합재

30; 유기질 중공체 40; 자연 기공

50; 필러 F; 압축력

Claims (7)

1. 실리콘 웨이퍼를 연마하기 위한 지립;

   상기 지립을 결합시키기 위하여, 고상의 분말상태로 소결되어 경화되는 수지(resin)로 이루어진 결합재; 및

   상기 지립과 결합재에 분산되고, 내부에 열팽창성 가스가 봉입된 외벽으로 이루어지며, 팽창과 수축에 의해 구형이면서 서로 분리되어 독립된 기공을 형성하는 유기질 중공체를 포함하고,

   상기 유기질 중공체의 양은 부피분율로 1~10vol%인 것을 특징으로 하는 연마용 휠의 팁.
2. 제1항에 있어서, 상기 지립은 다이아몬드 입자 또는 입방정질화붕소 입자 중에 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 연마용 휠의 팁.
3. 제1항에 있어서, 상기 결합재는 페놀 수지 또는 폴리이미드 수지 중에 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 연마용 휠의 팁.
4. 제3항에 있어서, 상기 결합재의 양은 부피분율로 20~60vol%인 것을 특징으로 하는 연마용 휠의 팁.
5. 삭제
6. 삭제
7. 제1항에 있어서, 상기 유기질 중공체의 양은 부피분율로 1~6vol%인 것을 특징으로 하는 연마용 휠의 팁.

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