KR101010347B1 - 다이아몬드 연삭구 제조 방법 및 이 제조 방법에 의해제조한 다이아몬드 연삭구 - Google Patents

다이아몬드 연삭구 제조 방법 및 이 제조 방법에 의해제조한 다이아몬드 연삭구 Download PDF

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Abstract

본 발명은 다이아몬드 연삭구 제조 방법 및 이 방법으로 제조된 다이아몬드 연삭구에 관한 것으로 소결 공정, 분쇄 공정, 배합 공정, 소성 공정을 통해 다이아몬드 입자와, 유리 계열의 결합제를 사용하여 상기 다이아몬드 입자를 감싸 코팅한 혼합 입자체와, 수지 계열의 결합제로 형성되며, 상기 혼합 입자체가 고착되는 베이스 연삭부재를 포함한 다이아몬드 연삭구를 제조하는 것이다.
본 발명은 수지 계열의 결합제로 2㎛이하 크기의 다이아몬드 입자를 견고하게 고착시킨 것으로, 연삭 작업 중 결합제의 균열을 방지하고, 피삭물과의 접촉이 연하고, 피삭물의 표면을 균일하고 정밀하게 연삭하여 표면조도를 증대시키는 효과가 있는 것이다.

Description

다이아몬드 연삭구 제조 방법 및 이 제조 방법에 의해 제조한 다이아몬드 연삭구{Method For Manufacturing Diamond Grinding Tool, Diamond Grinding Tool By The Same Manufacturing Method}
본 발명은 다이아몬드 연삭구 제조 방법 및 이 제조 방법에 의해 제조한 다이아몬드 연에 관한 것으로 더 상세하게는 수퍼 피니싱(Super finishing) 작업을 안정적으로 할 수 있도록 발명된 것이다.
일반적으로 연삭구는 연삭 입자로 피삭물의 표면을 균일하고, 정밀하게 연삭하여 표면 조도를 증대시킬 수 있는 공구로, 연삭 입자의 종류에 따라 다양하게 제조되어 사용되고 있으며, 연삭 입자와, 연삭 입자를 고착시키는 결합제를 포함한다.
상기 연삭구 중 다이아몬드 연삭구는 연삭 입자로 다이아몬드를 사용한 것으로, 경도가 높은 피삭물의 연삭 및 폴리싱 등에 주로 사용되며 특히, 반도체 제조 공정에서 웨이퍼의 폴리싱 작업에 폭넓게 사용되고 있다.
상기 다이아몬드 연삭구는 결합제의 종류에 따라 수지 계열 본드를 사용한 레진 연삭구와, 메탈 계열 본드를 사용한 메탈 연삭구, 유리 계열 본드를 사용한 비트리파이드 연삭구 등으로 구분된다.
통상적으로 상기 레진 연삭구, 메탈 연삭구, 비트리파이드 연삭구는 결합제 분말과 다이아몬드 입자를 혼합하여 소결함으로써 제조되는 것이다.
한편, 상기 다이아몬드 연삭구는 입자의 크기에 따라 가공 정밀도에 차이가 발생하는데, 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 백 그라인딩과 같이 균일한 표면을 정밀하게 연삭해야 하는 수퍼 피니싱(Super finishing) 작업에 사용되는 다이아몬드 연삭구의 경우 2㎛이하 크기의 다이아몬드 입자를 사용하여 제조하고 있다.
종래의 레진 연삭구는 수지 계열의 본드를 사용함으로써, 피삭물과의 접촉이 연하고, 절미 및 사상면이 양호한 장점이 있는 반면, 내마모성 및 내열성이 약한 단점이 있으며 4㎛이하 크기, 특히 3㎛이하 크기의 다이아몬드 입자를 지지하는 지지력이 약해 사실상 2㎛이하 크기의 다이아몬드 입자를 가지는 수퍼 피니싱용 다이아몬드 연삭구를 제조할 수 없는 문제점이 있었던 것이다.
따라서 2㎛이하 크기의 다이아몬드 입자를 가지는 수퍼 피니싱용 다이아몬드 연삭구는 유리 계열의 결합제를 사용한 비트리파이드 연삭구로 제조하여 사용하고 있는 것이다.
그러나, 상기한 비트리파이드 연삭구는 미세한 다이아몬드 입자에 대한 지지력은 우수하나, 사용 중 유리 계열의 결합제의 특성상 취성에 의해 균열이 발생하고, 작업 중 발생하는 충격에 취약해 작업 중 다이아몬드 입자가 결합제와 함께 탈락하는 문제점이 있었던 것이다.
본 발명의 목적은 미세한 크기의 다이아몬드 입자를 견고하게 고착시켜 정밀한 수퍼 피니싱 작업을 안정적으로 할 수 있는 다이아몬드 연삭구 제조 방법 및 이 제조 방법에 의해 제조한 다이아몬드 연삭구를 제공하는 데 있다.
이러한 본 발명의 과제는 다이아몬드 입자와, 유리 계열의 결합제를 혼합하여 소결하는 소결 공정과;
상기 소결 공정에서 제조된 소결체를 분쇄하여 혼합 입자체를 형성하는 분쇄 공정과;
분쇄된 혼합 입자체를 수지 계열의 결합제와 배합하는 배합 공정과;
상기 배합 공정을 통해 배합된 혼합물을 소성하는 소성 공정을 포함하는 다이아 몬드 연삭구 제조 방법을 제공함으로써 해결되는 것이다.
또한, 본 발명의 과제는 다이아몬드 입자와;
상기 다이아몬드 입자를 감싸 코팅하는 유리 계열의 결합제를 포함한 혼합 입자체와;
수지 계열의 결합제로 형성되며, 상기 혼합 입자체가 고착되는 베이스 연삭부재를 포함한 다이아몬드 연삭구를 제공함으로써 해결된다.
본 발명은 수지 계열의 결합제로 미세한 크기, 특히 2㎛이하 크기의 다이아 몬드 입자를 견고하게 고착시킨 것으로, 연삭 작업 중 결합제의 균열을 방지하고, 피삭물과의 접촉이 연하고, 피삭물의 표면을 균일하고 정밀하게 연삭하여 표면조도를 증대시키는 효과가 있는 것이다.
본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 하기와 같다.
도 1은 본 발명인 다이아몬드 연삭구의 일 실시 예를 도시한 단면도로서, 수지 계열의 결합제로 형성된 베이스 연삭부재 내에 물리적으로 형성된 자연 기공 또는 기공 형성제를 이용한 화학 발포 기공이 복수의 기공으로 형성된 예를 나타내고 있다.
도 2는 본 발명인 다이아몬드 연삭구의 다른 실시 예를 도시한 단면도로서, 수지 계열의 결합제로 형성된 베이스 연삭부재 내에 무기재질로 제조된 무기 기공체가 삽입된 예를 나타내고 있다.
도 3은 본 발명인 다이아몬드 연삭구의 또 다른 실시 예를 도시한 단면도로서, 수지 계열의 결합제로 형성된 베이스 연삭부재 내에 물리적으로 형성된 자연기공 또는 기공 형성제를 이용한 화학 발포 기공이 복수의 기공으로 형성되고, 무기재질로 제조된 무기 기공체가 삽입된 예를 나타내고 있다.
도 4는 본 발명인 다이아몬드 연삭구의 전자 현미경 사진으로써, 다이아몬드 연삭구의 표면 사진으로 1200배로 확대하여 찍은 사진이다.
도 5는 본 발명인 다이아몬드 연삭구의 제조 방법을 순차적으로 도시한 블록 도로서, 소결 공정, 분쇄 공정과, 배합하는 배합 공정, 소성 공정을 포함하는데, 배합 공정과 소성 공정 사이에 건조 공정과, 배합체 분쇄 공정이 더 포함된 것을 나타내고 있다.
도 6은 본 발명이 사용되는 예를 나타낸 사시도로서, 본 발명인 다이아몬드 연삭구가 반도체 생산 라인에서 웨이퍼의 백 그라인딩(Back Grinding)에 사용되는 백 그라인딩 휠에 장착된 예를 나타내고 있다.
이하, 도 1에서 도시한 바와 같이 본 발명인 다이아몬드 연삭구(1)의 다이아몬드 입자(10)와 보조 연마 입자(21)를 유리 계열의 결합제로 감싸 코팅되어 혼합 입자체(20)를 형성한다.
상기 유리 계열의 결합제는 비트리파이드 본드(Vitrified Bond)를 사용하는 것을 기본으로 하며, 이외에도 다이아몬드 연삭구(1)의 제조에서 다이아몬드 입자(10)를 고착시키는 결합제 중 유리 계열의 어떠한 결합제도 사용이 가능함을 밝혀둔다.
상기 유리 계열의 결합제는 4㎛이하의 미세한 크기를 가지는 다이아몬드 입자(10)를 견고히 고착시키는 결합력을 가지는 것으로, 다이아몬드 입자(10)를 감싸 코팅함으로써 견고히 고착시키는 것이다.
그리고, 상기 혼합 입자체(20)는 피삭물의 표면조도를 향상시키면서 연삭구의 연삭성을 향상시키기 위해 다이아몬드 입자(10)보다 작은 입자 크기를 가지는 보조 연마 입자(21)를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 보조 연마 입자(21)는 실리콘카바이드, 알루미나, 지르코니아, 뮬라이 트, 세리아 중 적어도 어느 하나를 다이아몬드 입자(10)보다 작은 크기의 입자체로 형성하여 일정비율로 사용하는 것으로 다이아몬드 입자(10)와 함께 일정 성분비로 혼합되어 사용되는 것이다.
상기 보조 연마 입자(21)는 다이아몬드 입자(10)보다 작은 입자를 가지는 연마 입자체로 다이아몬드 입자(10)와 함께 피삭물을 연마하여 연삭 시 피삭물의 표면을 더욱 균일하게 연삭하고, 표면조도를 증대시킬 수 있도록 보조하는 것으로, 피삭물의 종류와, 피삭물의 표면 조도 및 연마량에 따라 혼합 입자체(20)에 혼합되는 종류 및 투입량이 결정되는 것이다.
상기 혼합 입자체(20)는 수지 계열의 결합제로 형성되는 베이스 연삭부재(30)에 고착된다.
상기 수지 계열의 결합제는 레진 본드(Resin Bond)를 사용하는 것을 기본으로 하며, 이외에도 다이아몬드 연삭구(1)의 제조에서 다이아몬드 입자(10)를 고착시키는 결합제 중 천연 수지, 합성 수지를 포함한 수지 계열의 어떠한 결합제도 사용이 가능함을 밝혀둔다.
상기 수지 계열의 결합제는 4㎛ 이상의 크기를 가지는 입자를 견고히 고착하여 고정시킬 수 있는 결합력을 가지며, 피삭물과의 접촉이 연하고 절미 및 사상면이 양호한 특성을 가지는데, 상기 혼합 입자체(20)는 4㎛ 이상의 크기를 가지게 되므로 상기 베이스 연삭부재(30)에 견고히 고착된 상태로 유지되는 것이다.
즉, 본 발명은 4㎛ 이하, 특히 2㎛ 이하의 미세한 다이아몬드 입자(10)를 강한 결합력을 가지는 유리 계열의 결합제로 코팅하여 수지 계열의 결합제로 견고히 고착시킬 수 있는 크기를 혼합 입자체(20)로 형성함으로써, 4㎛ 이하, 특히 2㎛ 이하의 미세한 다이아몬드 입자(10)를 수지 계열의 결합제로 견고히 고착시킨 다이아몬드 연삭구(1)를 제조할 수 있는 것이다.
한편, 상기 베이스 연삭부재(30)에는 복수의 기공(氣孔)(31)이 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 베이스 연삭부재(30)에는 내부에 기공(31)이 형성된 기공체(氣孔體)(32)가 복수로 삽입되는 것이 바람직하며, 상기 기공체(32)는 이산화규소(SiO2)를 포함한 무기질 재료를 사용하여 제조됨을 기본으로 한다.
또한, 상기 베이스 연삭부재(30)에는 복수의 기공(31)이 형성되고, 내부에 기공(31)이 형성된 기공체(32)가 복수로 삽입되는 것이 바람직하다.
상기 기공(31) 및 내부에 기공(31)이 있는 기공체(32)는 연삭 작업 중 발생하는 찌꺼기를 외부로 용이하게 배출시킴은 물론 연삭액을 연삭면에 고르게 공급될 수 있도록 함으로써 피삭물의 표면 조도를 향상시키고, 균일하고 정밀한 연삭 작업이 가능하도록 한다.
그리고 베이스 연삭부재(30)에 복수의 기공(31)은 물리적으로 형성된 자연 기공과 화학 발포제를 이용한 화학 발포 기공으로 베이스 연삭부재(30)의 경도가 약함으로 연질의 피삭물을 가공하는 데 사용되는 것이다.
또, 상기 베이스 연삭부재(30)에 복수의 기공체(32)가 삽입된 것은 베이스 연삭부재(30)의 경도를 향상시킴으로 경질의 피삭물을 가공하는 데 사용되는 것이다.
또한, 베이스 연삭부재(30)에 기공(31)과, 기공체(32)가 함께 구비된 것은 중간 경도, 즉, 기공(31)이 형성된 베이스 연삭부재(30)로 가공하는 연질의 피삭물과, 복수의 기공체(32)가 삽입된 베이스 연삭부재(30)로 가공하는 경질의 피삭물의 중간 정도의 경도를 가지는 피삭물을 가공하는데 사용하는 것이다.
한편, 상기한 다이아몬드 연삭구(1)를 제조하는 방법은 하기와 같다.
일단, 유리 계열의 결합제, 즉, 비트리파이드 본드와, 다이아몬드 입자(10)를 혼합하여 400~900℃의 온도로 소결하는 소결 공정(100)을 거친다.
그리고 상기 다이아몬드 입자(10)는 4㎛이하 특히, 2㎛ 이하의 크기를 가지는 것을 사용하며, 4㎛이상의 것도 사용이 가능함을 밝혀둔다.
상기 소결 공정(100)에서 연삭구의 연삭력을 향상시키기 위해 다이아몬드 입자(10)보다 작은 입자 크기를 가지는 보조 연마 입자(21)를 포함한 보조 연마제를 추가로 혼합하여 소결하는 것이 바람직하다.
상기 보조 연마 연마제는 실리콘카바이드, 알루미나, 지르코니아, 뮬라이트, 세리아 중 적어도 어느 하나로 이루어진 보조 연마 입자를 포함하는 것으로 유리 계열의 결합제, 다이아몬드 입자(10)와 함께 일정 성분비로 혼합되어 소결되는 것이다.
상기 보조 연마 입자(21)는 다이아몬드 입자(10)보다 작은 입자를 가지는 연마 입자체로 다이아몬드 입자(10)와 함께 피삭물을 연마하여 연삭 시 피삭물의 표면을 더욱 균일하게 연삭하고, 표면조도를 증대시킬 수 있도록 보조하는 것으로, 피삭물의 종류와, 피삭물의 표면 조도 및 연마량에 따라 혼합 입자체(20)에 혼합되 는 종류 및 투입량이 결정되는 것이다.
상기 소결 공정(100)은 400~900℃의 고온에서 이루어지는데, 650℃의 전, 후 온도에서 다이아몬드 입자(10)가 산화될 수 있으므로, 질소 가스를 투입하여 다이아몬드 입자(10)의 산화를 방지하면서 유리 계열의 결합제, 다이아몬드 입자(10), 보조 연마제를 소결하여 소결체를 형성하게 되는 것이다.
상기 소결체는 분쇄 공정(110)을 통해 50㎛ 이하의 입자로 분쇄되는데, 분쇄된 입자는 소결 공정(100)을 통해 다이아몬드 입자(10)와 보조 연마제에 포함된 보조 연마 입자(21)를 유리 계열의 결합제로 감싸 코팅된 혼합 입자체(20)로 형성되는 것이다.
상기한 바와 같이 분쇄 공정(110)으로 분쇄된 혼합 입자체(20)는 배합 공정(120)을 통해 수지 계열의 결합제와 배합되는 것이다.
상기 배합 공정(120)은 수지 계열의 결합제를 발포시켜 기공(31)을 형성하는 기공 형성제를 더 포함하여 배합하는 것이 바람직하다.
또한 상기 배합 공정(120)은 내부에 기공(31)이 형성된 기공체(32)를 더 포함하여 배합하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 배합 공정은 기공 형성제와, 내부에 기공(31)이 형성된 기공체(32)를 더 포함하여 배합하는 것이 바람직하다.
상기 기공체(32)는 복수로 삽입되는 것이 바람직하며, 상기 기공체(32)는 이산화규소(SiO2)를 포함한 무기질 재료를 사용하여 제조됨을 기본으로 한다.
또한, 상기 베이스 연삭부재(30)에는 복수의 기공이 형성되고, 내부에 기공 이 형성된 기공체(32)가 복수로 삽입되는 것이 바람직하다.
상기 기공체(32)는 복수로 삽입되는 것이 바람직하며, 상기 기공체(32)는 이산화규소(SiO2)를 포함한 무기질 재료를 사용하여 제조되는 것이다.
상기 기공 형성제는 수지 계열의 결합제로 형성되는 베이스 연삭부재(30)의 내부에 화학발포를 이용하여 복수의 기공(31)을 형성하는 것이고, 상기 기공체(32)는 수지 계열의 결합제로 형성되는 베이스 연삭부재(30)의 내부에 복수로 삽입되어 기공(31)을 형성하는 것이다.
상기 기공(31) 및 기공체(32)는 피삭물과의 마찰로 마모되는 베이스 연삭부재(30)의 내부에 미세한 공간을 다수 확보함으로써 연삭 작업 중 발생하는 찌꺼기를 외부로 용이하게 배출시킴은 물론 연삭액을 연삭면에 고르게 공급될 수 있도록 함으로써 표면 조도를 증대시키고, 균일하고 정밀한 연삭 작업이 가능하게 한다.
연질의 피삭물을 가공하는 데 사용되는 다이아몬드 연삭구(1)를 제조할 경우에는 연삭구의 경도를 낮추며 동시에 기공을 형성하기 위해 상기 배합 공정(120)에서 기공 형성제를 혼합하는 것이다.
또, 경질의 피삭물을 가공하는 데 사용되는 다이아몬드 연삭구(1)를 제조할 경우에는 연삭구의 경도를 높이며 동시에 기공을 형성하기 위해 상기 배합 공정(120)에서 내부에 기공(31)이 형성된 기공체(32)를 다수 혼합하는 것이다.
또한 중간 경질의 피삭물을 가공하는 데 사용되는 다이아몬드 연삭구(1)를 제조할 경우에는 상기 배합 공정(120)에서 기공 형성제와 내부에 기공(31)이 형성된 기공체(32)를 함께 혼합하는 것이다.
배합 공정(120)은 상기 혼합 입자체(20)와, 수지 계열의 결합제 분말을 수분 없이 배합하는 건식배합과 액상을 이용한 습식배합이 있으며, 습식 배합시 건조 및 분쇄공정을 포함하게 된다.
상기한 바와 같이 건식 배합을 하면, 별도의 공정 없이 바로 소성 공정(140)을 통해 수지 계열의 결합제로 형성되는 베이스 연삭부재(30)에 혼합 입자체(20)를 고착시켜 본 발명인 다이아몬드 연삭구(1)를 제조하게 되는 것이다.
상기 소성 공정(130)은 100~250℃로 혼합 입자체(20)와 수지 계열의 결합제가 혼합된 배합체를 소성하는 것으로, 소성 공정(130)으로 수지 계열의 결합제는 용융되어 베이스 연삭부재(30)로 형성되면서 혼합 입자체(20)를 고착시키게 되는 것이다.
한편, 상기 배합 공정(120)은 상기 혼합 입자체(20)와, 수지 계열의 결합제 분말을 액체를 이용하여 습식 배합하는 것이 바람직하다.
습식 배합은 미세한 혼합 입자체(20)까지 배합이 원활함은 물론, 배합된 혼합 입자체(20)의 분산이 원활하여 소성 공정(130) 시 결합도가 높아지고 조직이 치밀해지는 장점이 있는 것이다.
상기 습식 배합 시 사용되는 배합액은 이온수(H2O) 또는 휘발성이 높아 배합 후 건조가 용이한 것을 사용하는 것이 바람직하며, 본 발명에서는 프레온 액을 사용하는 것을 기본으로 한다.
상기 습식 배합의 경우에는 소성 작업 전에 건조 공정(140)을 거쳐야 하는 것이다.
상기 건조 공정(140)은 습식 배합된 수지 계열의 결합제와 혼합 입자체(20)를 건조시켜 건조된 배합체를 형성하는 것이다.
상기 건조 공정(140)은 배합체가 건조되면서 자연적으로 분쇄가 이루어질 수도 있으나, 자연적인 분쇄가 부족한 경우 별도의 배합체 분쇄 공정(150)을 거쳐 배합체를 50㎛이하의 입자로 분쇄하는 것이 바람직하다.
상기 배합체 분쇄 공정(150)을 거친 후에는 상기한 바와 같이 분쇄된 입자를 100~250℃로 가열하여 혼합 입자체(20)와 수지 계열의 결합제가 혼합된 배합체를 소성하는 소성 공정을 통해 원하는 형태의 다이아몬드 연삭구(1)를 제조하는 것이다.
본 발명은 상기한 과정을 거쳐 4㎛ 이하, 특히 2㎛ 이하의 미세한 다이아몬드 입자(10)를 수지 계열의 결합제로 견고히 고착시킨 다이아몬드 연삭구(1)를 제조할 수 있는 것이다.
본 발명으로 제조된 다이아몬드 연삭구(1)는 도 6에서 도시한 바와 같이 반도체 생산 라인에서 웨이퍼의 백 그라인딩(Back Grinding) 작업에 사용되는 백 그라인딩 휠(2)에 장착되어 사용됨으로써, 백 그라인딩(Back Grinding) 작업에 높은 표면 조도를 얻을 수 있는 수퍼 피니싱 작업을 안정적으로 할 수 있는 것이다.
이외에도 본 발명은 높은 표면 조도가 요구되는 수퍼 피니싱 작업을 하는 어떠한 다이아몬드 연삭구(1)로 제조하여 사용될 수 있는 것이다.
본 발명은 상기한 실시 예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지에 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있으며 이는 본 발명의 구성에 포함됨을 밝혀둔다.
도 1은 본 발명인 다이아몬드 연삭구의 일 실시 예를 도시한 단면도
도 2는 본 발명인 다이아몬드 연삭구의 다른 실시 예를 도시한 단면도
도 3은 본 발명인 다이아몬드 연삭구의 또 다른 실시 예를 도시한 단면도
도 4는 본 발명인 다이아몬드 연삭구의 전자 현미경 사진
도 5는 본 발명인 다이아몬드 연삭구의 제조 방법을 순차적으로 도시한 블록도
도 6은 본 발명이 사용되는 예를 나타낸 사시도
*도면 중 주요 부호에 대한 설명*
1 : 다이아몬드 연삭구 10 : 다이아몬드 입자
20 : 혼합 입자체 21 : 보조 연마 입자
30 : 베이스 연삭부재 31 : 기공
32 : 기공체 100 : 소결 공정
110 : 분쇄 공정 120 : 배합 공정
130 : 소성 공정 140 : 건조 공정
150 : 배합체 분쇄 공정

Claims (14)

  1. 다이아몬드 입자와, 유리 계열의 결합제를 혼합하여 소결하는 소결 공정과;
    상기 소결 공정에서 제조된 소결체를 분쇄하여 혼합 입자체를 형성하는 분쇄 공정과;
    분쇄된 혼합 입자체를 수지 계열의 결합제와 배합하는 배합 공정과;
    상기 배합 공정을 통해 배합된 혼합물을 소성하는 소성 공정을 포함하며,
    상기 배합 공정은 내부에 기공이 형성된 기공체를 더 포함하여 배합하는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 연삭구 제조 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 배합 공정은 상기 혼합 입자체와, 수지 계열의 결합제 분말을 액체를 이용하여 습식 배합하는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 연삭구 제조 방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 배합 공정은 상기 혼합 입자체와, 수지 계열의 결합제 분말을 건식으로 배합하는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 연삭구 제조 방법.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 배합 공정과 소성 공정 사이에는 습식 배합된 배합체를 건조하는 건조 공정이 더 포함된 것을 특징으로 하는 다이아몬드 연삭구 제조 방법.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 건조 공정과 소성 공정 사이에는 건조된 배합체를 분쇄하는 배합체 분쇄 공정이 더 포함된 것을 특징으로 하는 다이아몬드 연삭구 제조 방법.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 소결 공정은 다이아몬드 입자보다 작은 입자 크기를 가지는 보조 연마 입자를 포함한 보조 연마제를 추가로 혼합하여 소결하는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 연삭구 제조 방법.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 배합 공정은 수지 계열의 결합제를 발포시켜 기공을 형성하는 기공 형성제를 더 포함하여 배합하는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 연삭구 제조 방법.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 다이아몬드 입자와;
    상기 다이아몬드 입자를 감싸 코팅하는 유리 계열의 결합제를 포함한 혼합 입자체와;
    수지 계열의 결합제로 형성되며, 상기 혼합 입자체가 고착되는 베이스 연삭부재를 포함하며,
    상기 베이스 연삭부재에는 내부에 기공이 형성된 복수의 기공체(氣孔體)가 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 연삭구.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 혼합 입자체는 다이아몬드 입자보다 작은 입자 크기를 가지는 보조 연마 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 연삭구.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 베이스 연삭부재에는 복수의 기공(氣孔)이 형성되는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 연삭구.
  13. 삭제
  14. 삭제
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