CN103223643B - 一种超薄刀片 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种超薄刀片，超薄刀片是由超硬磨粒，结合剂和填料配比混合，由于本发明在金属结合剂刀片中导入了多孔结构，适当地降低了结合剂把持力，控制结合剂的把持力处于合适状态，因此提高了切割刀片的切削力，能够实现比不含多孔结构的切割刀片明显提高切割速度。
Description
技术领域
本发明涉及一种刀片，具体涉及一种超薄刀片。
背景技术
目前的切割用超薄刀片是由超硬磨粒，结合剂以及填料组成。超硬磨粒可以是金刚石或氮化硼，结合剂可以是热固性树脂粉末或粘性液体，合金粉末或者电镀镍，通过施加足够的压力和温度或者通过通电或电镀成型。填料的加入可以调节刀片的导电性能或机械强度。
现有技术中，由于在切割硬质基板过程中，利用高速旋转时内部的微小金刚石颗粒敲击被加工物，形成微小缺口，无数微小缺口最终叠加，从而形成切口，再次过程中，硬质颗粒会受到磨损，金属结合剂的刀片往往由于结合剂把持力过高，外层的金属结合剂会把超硬磨粒包裹过紧，然而，把持力过高使得硬质磨粒造成异常磨损，却不能使硬质磨粒脱落消耗，使新的金刚石暴露出来，从而导致切削力不足。如果把持力过小，杨氏模量过低，会使得刀片变形，容易造成磨损过快、切斜甚至于断刀。为解决这个问题，一般的方案是在金属结合剂刀片中加入填料，或者降低磨粒的含有量，但是切削力提高并不明显。
发明内容
为解决上述问题，本发明采用在结合剂中添加孔结构。
为实现上述目的，本发明提供的技术方案是：一种超薄刀片，包括刀片本体,由超硬磨粒，结合剂和填料混合制成，上述刀片本体为多孔结构。
进一步地，上述的多孔结构在所述超薄刀片中的体积占有量在5%～90%之间。
进一步地，多孔结构通过添加中空填料形成；或通过添加硬质颗粒填料,在所属硬质颗粒间形成多孔结构；或通过添加在烧结温度时可分解的有机填料或无机填料形成；或通过添加水溶性填料，在切削的同时形成多孔结构。
进一步地，上述中空填料包括中空玻璃微珠、多孔型无机物微粉、多孔陶瓷微粉、或外壳是有机物的中空胶囊。
进一步地，上述硬质颗粒填料包括碳化硅、氧化铝、金刚石、陶瓷微粉、和玻璃微粉中的至少一种。
进一步地，上述可分解的有机物包括在800摄氏度以下可以分解的石蜡、淀粉、多糖类、丙烯酸酯类、和聚乙烯醇类材料微粒中的至少一种。
进一步地，上述水溶性填料是氯化钠、氯化钙、和硫酸钠微粒中的至少一种。
进一步地，上述多孔结构的尺寸为所述超硬磨粒尺寸的10%～1000%。
进一步地，能够切割硬质陶瓷板，上述硬质陶瓷板的材料包括氧化铝陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷或者氮化镓陶瓷。
更进一步地，上述结合剂采用包覆型结合剂微粉，所述包覆型结合剂微粉至少包括内层和外层两种组分，所述的外层组分为结合剂料，所述的内层组分为杨氏模量和硬度大于外层组分的微粒。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：超薄刀片，利用高速旋转时内部的超硬磨粒敲击被加工物，形成切口，金属结合剂刀片往往由于结合剂把持力过高，造成磨粒异常磨损，切削力不足，由于本发明的金属结合剂刀片中多孔结构，使得结合剂的包裹力度降低，孔结构的适当添加，降低了结合剂把持力，控制结合剂的把持力处于合适状态，使得磨粒经过磨损到适合的时候容易脱落，从而使得新的磨粒暴露出来，继续切割，从而提高了切割刀片的切削力，能够实现比不含多孔结构的切割刀片明显提高切割速度。
附图说明
图1是传统的超薄刀片的纵切剖面结构示意图。
图2是实施例1含有多孔结构的刀片的纵切剖面结构示意图。
图3是实施例1含有多孔结构的刀片的立体图。
图中数字所表示的相应部件名称：
1. 超硬磨粒 2. 结合剂 3.填料 4.多孔结构 5.刀片本体。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附后权利要求书限定的范围。
实施例1
切割用超薄刀片，包括刀片本体5，由超硬磨粒1，结合剂2和填料3配比混合，在结合剂中添加多孔结构，所述的多孔结构为多个（比如为3个、4个、5个、、、、、、2000个等任意需要的数量，本实施如图一所示，选择的是2000个），多孔结构均匀分布在所述刀片中，多孔结构可通过添加中空填料形成，所述多孔结构在所述超薄刀片中的体积占有量在5%～90%之间，中空填料采用空玻璃微珠制成，首先将30微米玻璃微珠以体积比25%，铜锡合金微粉50%和金刚石25%，放于模具内，然后挤压成型，在摄氏700度下施加压力200kg/cm2，持续60分钟，制成厚度0.15毫米的超薄刀片，将超薄刀片进一步加工到内圆为40毫米，外圆为56毫米的圆圈。
实施例2，其余与所述实施例1相同，不同之处在于，中空填料采用多孔型无机物微粉或者多孔陶瓷微粉或者外壳是有机物的中空胶囊。
实施例3，其余与所述实施例1相同，不同之处在于，孔结构通过添加水溶性填料形成，水溶性材料为氯化钠或氯化钙或硫酸钠，等水溶性微粒。
实施例4，其余与所述实施例1相同，不同之处在于，多孔结构通过添加硬质填料形成，在所属硬质颗粒间形成多孔结构，硬质填料为碳化硅或氧化铝或金刚石，或陶瓷微粉或玻璃微粉等。
实施例5，其余与所述实施例1相同，不同之处在于，孔结构通过添加可分解的有机物形成，可分解的有机物包括在800摄氏度以下可以分解的石蜡，淀粉，多糖类，丙烯酸酯类，聚乙烯醇类等材料微粒。
下面介绍工作原理：超薄刀片并没有锋利的刀口，它是利用高速旋转时内部的微小金刚石磨粒敲击被加工物，形成微小缺口，无数微小缺口最终叠加，形成切口，在切割过程中，金刚石磨粒不断的被磨损消耗，刀片结合剂适当的把持力控制金刚石磨粒的包覆力度，控制金刚石磨粒在合适的时间脱落，同时不断的有新的金刚石磨粒暴露出来，保证了刀片在加工过程中持久锋利。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：超薄刀片，利用高速旋转时内部的超硬磨粒敲击被加工物，形成切口，金属结合剂刀片往往由于结合剂把持力过高，造成磨粒异常磨损，切削力不足，由于本发明的金属结合剂刀片中多孔结构，使得结合剂的包裹力度降低，孔结构的适当添加，降低了结合剂把持力，控制结合剂的把持力处于合适状态，使得磨粒经过磨损到适合的时候容易脱落，从而使得新的磨粒暴露出来，继续切割，从而提高了切割刀片的切削力，能够实现比不含多孔结构的切割刀片明显提高切割速度。
以上为对本发明实施例的描述，通过对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (9)
1.一种超薄刀片，包括刀片本体，由超硬磨粒，结合剂和填料混合制成，其特征在于，所述刀片本体为多孔结构，所述结合剂采用包覆型结合剂微粉，所述包覆型结合剂微粉至少包括内层和外层两种组分，所述的外层组分为结合剂料，所述的内层组分为杨氏模量和硬度大于外层组分的微粒。
2.根据权利要求1所述的超薄刀片，其特征在于，所述的多孔结构在所述超薄刀片中的体积占有量在5%～90%之间。
3.根据权利要求1所述的超薄刀片，其特征在于，所述多孔结构通过添加中空填料形成；或通过添加硬质颗粒填料,在所属硬质颗粒间形成多孔结构,形成；或通过添加在烧结温度时可分解的有机填料或无机填料形成；或通过添加水溶性填料，在切削的同时形成多孔结构。
4.根据权利要求3所述的超薄刀片，其特征在于，所述中空填料包括中空玻璃微珠、多孔型无机物微粉、多孔陶瓷微粉、或外壳是有机物的中空胶囊。
5.根据权利要求3所述的超薄刀片，其特征在于，所述硬质颗粒填料包括碳化硅、氧化铝、金刚石、陶瓷微粉、和玻璃微粉中的至少一种。
6.根据权利要求3所述的超薄刀片，其特征在于，所述可分解的有机物包括在800摄氏度以下可以分解的石蜡、淀粉、多糖类、丙烯酸酯类、和聚乙烯醇类材料微粒中的至少一种。
7.根据权利要求3所述的超薄刀片，其特征在于，所述水溶性填料是氯化钠、氯化钙、和硫酸钠微粒中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的超薄刀片，其特征在于，所述多孔结构的尺寸为所述超硬磨粒尺寸的10%～1000%。
9.根据权利要求1所述的超薄刀片，其特征在于，能够切割硬质陶瓷板，所述硬质陶瓷板的材料包括氧化铝陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷或者氮化镓陶瓷。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20191024 Address after: 361000 2 / F, workshop 3, No. 8, Xiamei East Road, Xinyang street, Haicang District, Xiamen City, Fujian Province Patentee after: Xiamen shizhirui Material Technology Co.,Ltd. Address before: 215000 room 66, 102 garden, city garden, Suzhou Industrial Park, Jiangsu Patentee before: Lu Qihua |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: An ultra thin blade Effective date of registration: 20210517 Granted publication date: 20151028 Pledgee: Bank of China Limited by Share Ltd. Xiamen branch Pledgor: Xiamen shizhirui Material Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2021980003669 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20220726 Granted publication date: 20151028 Pledgee: Bank of China Limited by Share Ltd. Xiamen branch Pledgor: Xiamen shizhirui Material Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2021980003669 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: An ultra-thin blade Effective date of registration: 20220727 Granted publication date: 20151028 Pledgee: Bank of China Limited Xiamen Haicang sub branch Pledgor: Xiamen shizhirui Material Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2022110000170 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |