JPH11138725A - 積層シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 廃棄物処理上問題のない素材で構成された、
例えば医薬品のＰＴＰ包装等に使用される熱成形性及び
防湿性を有する積層シートとして好適な材料を提供する
ことにある。 【解決手段】 ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチ
レングリコール成分を１０〜４０％シクロヘキサンジメ
タノールに置換してなる共重合ポリエステル樹脂層と接
着樹脂層を介してポリエチレン系樹脂層とからなる積層
シートであり、該共重合ポリエステル樹脂層の厚みａ
［μｍ］と該接着樹脂層の厚みｂ［μｍ］と該ポリエチ
レン系樹脂層の厚みｃ［μｍ］とが、式 ５０≦ａ＋ｂ
＋ｃ≦１０００、かつ式０．５≦ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ）≦
０．９５を満たす積層シートである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば医薬品のＰ
ＴＰ包装等に使用される熱成形性及び防湿性を有する積
層シートに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、熱成形性及び防湿性を有する積層
シートとしては、熱成形性シートの片面に塩化ビニリデ
ンの共重合比が８０〜９５重量％の塩化ビニリデン系共
重合体エマルジョンを、固形分で３〜７０ｇ/ｍ²となる
よう塗布したタイプ、又はこの各塗布面に厚みが２０〜
７０μｍになるように溶融ポリエチレンを押し出し、全
体厚みが１５０〜２０００μｍとなるよう固着した積層
シートが知られている(特公昭４９-２４５８７号公
報)。上記従来の熱成形性及び防湿性を有する積層シー
トは、塩化ビニリデン系共重合体によって必要な防湿性
を得ると共に、塩化ビニリデン系共重合体が熱成形性に
乏しいことから、基材である熱成形性樹脂シートによっ
て塩化ビニリデン系共重合体をサポートさせることでこ
れを補い、全体として良好な熱成形性が得られるように
したものである。また、上記特公昭４９-２４５８７号
公報には、熱成形性樹脂シートとして、塩化ビニル樹脂
シート、ポリスチレンシート、無延伸ポリプロピレンシ
ート、セルローズアセテートシート、ポリカーボネート
シート、無延伸高密度ポリエチレンシートが挙げられて
いるが、中でも塩化ビニル樹脂シートが経済性、及び熱
成形性に富むことから、現在は、硬質塩化ビニル樹脂シ
ートを用いたものが主流となっている。

【０００３】しかしながら、硬質塩化ビニル樹脂シート
に塩化ビニリデン系共重合体を積層した積層シートは多
量の塩素を含んでいることから、廃棄物処理上問題があ
ると言われている。即ち、土中に埋めると長期間のうち
に分解して塩素系の有害物質(例えば発癌性の疑いのあ
るジクロルエチレン等)を生じる恐れがあり、また焼却
すると塩酸ガス等を発生するため、環境保護の観点から
使用を控える傾向がある。そこで、この硬質塩化ビニル
樹脂シートに代わって無延伸ポリプロピレンシートが使
用されるようになった。しかし、無延伸ポリプロピレン
シートの熱収縮によりアルミニウム箔と貼り合わされた
状態でカールが生じやすいとともに、透明性が低く、成
型温度幅が狭くて成型性が劣るという問題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は従来のこのよ
うな問題点を解決するため、鋭意検討の結果なされたも
ので、その目的とするところは、安価でかつ保形性に優
れかつ透明性の優れた新規な積層シートを提供すること
にある。本発明の他の目的は、例えば医薬品のＰＴＰ包
装等に使用される熱成型性及び防湿性を有する積層シー
トとして好適な材料を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】 本発明はポリエチレン
テレフタレート樹脂のエチレングリコール成分を１０〜
４０％シクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重
合ポリエステル樹脂層と接着樹脂層を介してポリエチレ
ン系樹脂層とからなる積層シートであり、該共重合ポリ
エステル樹脂層の厚みａ［μｍ］と該接着樹脂層の厚み
ｂ［μｍ］と該ポリエチレン系樹脂層の厚みｃ［μｍ］
とが、式 ５０≦ａ＋ｂ＋ｃ≦１０００、かつ式０．５
≦ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ）≦０．９５を満たす積層シートで
ある。また、本発明の積層シートが医薬品のＰＴＰ包装
等に使用される熱成型性及び防湿性を有する積層シート
である。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の共重合ポリエステル樹脂
は、ポリエチレンテレフタレート樹脂においてエチレン
グリコール成分の１０〜４０％をシクロヘキサンジメタ
ノールに置換してなるものを使用するが、エチレングリ
コール成分の置換量が１０％未満では結晶性のために製
膜時もしくはブリスター成形時の設定温度幅が狭く、白
濁してしまい使用できない。逆に、エチレングリコール
成分の置換量が４０％を超えると引張強度と曲げ弾性率
が低下し、シートの腰が弱くなり使用できない。したが
って、エチレングリコール成分の置換量は１０〜４０％
が望ましい。さらに好ましくは、２０〜３５％である。

【０００７】本発明の接着樹脂は該共重合ポリエステル
樹脂層と該ポリエチレン系樹脂層を効果的に接着できる
ものであって、透明性や成形性を阻害しないものであれ
ば、基本的にいかなるものでも良く、ここで特に限定す
るものではない。たとえば不飽和カルボン酸またはその
誘導体によって変性されたポリオレフィン系樹脂が用い
られる。ここでポリオレフィン系樹脂としては、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリブテン−１、ポリ−４−
メチルペンテン−１などのオレフィン単独重合体、エチ
レン、プロピレン、ブテン−１などのα−オレフィンと
共重合可能な炭素数２〜２０のα−オレフィンあるいは
不飽和エステルとの共重合体などがある。この場合に用
いるα−オレフィンとしてはプロピレン、ブテン−１、
ペンテン−１、ヘキセン−１、４−メチル−ペンテン−
１、オクテン−１などがあり、不飽和エステルとしては
酢酸ビニル、酪酸ビニル、プロピオン酸ビニル、アクリ
ル酸メチル、アクリル酸プロピル、メタアクリル酸メチ
ル、メタアクリル酸エチルなどがある。

【０００８】また、変性に用いる不飽和カルボン酸とし
ては、アクリル酸、メタアクリル酸、マレイン酸、フマ
ル酸、イタコン酸、クロトン酸、シトラコン酸、ソルビ
ン酸、メサコン酸、アンゲリカ酸などがあり、その誘導
体としては、酸無水物、エステル、アミド、イミド、金
属塩など、たとえば無水マレイン酸、無水イタコン酸、
アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタアクリル酸
メチル、マレイン酸モノエチルエステル、アクリルアミ
ド、アクリル酸ナトリウムなどを挙げることができる。

【０００９】不飽和カルボン酸またはその誘導体によっ
てポリオレフィン系樹脂を変性するには種々の方法があ
り、特に制限はなく、たとえば無水マレイン酸などを溶
媒の存在下あるいは不存在下でラジカル開始剤を添加し
加熱することにより反応を行えばよい。変性ポリオレフ
ィン系樹脂中の不飽和カルボン酸またはその誘導体の含
有量は通常０．００１〜２０重量％であり、未変性のポ
リオレフィン系樹脂との混合物の形で用いることもでき
る。

【００１０】本発明のポリエチレン系樹脂としては、低
密度（高圧法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエ
チレンなど）、中密度及び高密度ポリエチレンのいずれ
も使用することができ、また、エチレン単独重合体のほ
かに、プロピレンや、ブテン−１、ペンテン−１、３−
メチルブテン−１、４−メチルペンテン−１、オクテン
−１などのα−オレフィンまたは酢酸ビニルとの結晶
性、低結晶性ないし非晶性ランダムまたはブロック共重
合体、あるいはこれらの混合物なども使用することがで
きる。前記共重合体においては、共重合モノマーの割合
は１０モル％以下のものが好ましい。また、これらのポ
リエチレン系樹脂は、メルトインデックス（ＭＩ）が
０．０２から５０の範囲にあり、かつ密度が０．８５０
〜０．９８０ｇ／ｃｍ³の範囲にあるものが好適であ
る。

【００１１】本発明による積層シートの総厚みは５０μ
ｍ未満ではＰＴＰ包装等のドーム用シートとして耐ピン
性などの強度が弱く使用できない。逆に１０００μｍを
超えるとフィルム全体を加熱するのが困難となりブリス
ター成形が難しい。したがって、該共重合ポリエステル
樹脂層の厚みをａ［μｍ］、該接着樹脂層の厚みをｂ
［μｍ］、該ポリエチレン系樹脂層の厚みをｃ［μｍ］
とすると、式 ５０≦ａ＋ｂ＋ｃ≦１０００を満足する
ことが必要であり、さらに、式 ８０≦ａ＋ｂ＋ｃ≦６
００を満足することが好ましい。また、該共重合ポリエ
ステル樹脂層の厚みが積層シートの総厚みの半分未満の
場合はブリスター成形性が悪く、さらにＰＴＰ包装容器
としての腰が弱いばかりか透明性が悪く使用出来ない。
逆に該共重合ポリエステル樹脂層の厚みが積層シートの
総厚みの９５％を超える場合は製膜が著しく困難にな
る。したがって、式 ０．５≦ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ）≦
０．９５を満足することが必要であり、さらに、式
０．６≦ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ）≦０．９０を満足すること
が好ましい。

【００１２】本発明の積層シートの作製方法としては、
通常の共押出成形法の他、ラミネート加工に慣用されて
いる方法、たとえばエキストルージョンラミネート、ホ
ットメルトラミネート、ドライラミネート、ウェットラ
ミネートなどの方法を用いることができる。このように
して得られた積層シートをＰＴＰ包装等のドーム部とし
て使用する場合のシートの表裏は特に限定するものでは
なく、使用されるアルミ箔との接着性やブリスター成型
加工適正のよりその都度決めることができる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の実施例及び比較例を挙げてさ
らに具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるも
のではない。共重合ポリエステル樹脂としてはＥＡＳＴ
ＭＡＮ ＣＨＥＭＩＣＡＬ ＰＲＯＤＵＣＴ ＩＮＣ．
製の「ＰＥＴＧ ６７６３」を、接着層としては三井石
油化学社製の「アドマー ＳＦ７４０」を、ポリオレフ
ィン系樹脂としては住友化学社製の「スミカセン Ｌ−
２１１（ポリエチレン系樹脂）」を用い、共押出法によ
り製膜した。すなわち、フィードブロック法とＴダイ法
を用いて３層を同時に押し出し、冷却され巻き取られ
た。各シートの構成内容は図１のとおりである。比較例
１はカレンダリング法によって作製された厚さ３００μ
mの硬質塩化ビニルシートである。

【００１４】得られた積層シートは以下の４項目につい
て、３段階の判定を行った。 （〇：問題なし △：若干の不具合を生じるが使用でき
る ×：不具合を生じ使用できない） ・成膜性：共押出法による成膜時にピンホールや厚み精
度に問題なく成膜できるか。 ・ブリスター成形性：ＰＴＰブリスター成形した時に成
形型どおりに偏肉や破れを生じずに成形できるか。 ・耐ピン性：ＰＴＰブリスター成形後にドーム部に充分
な耐ピン性があり、実用状問題ないか。 ・環境性：焼却時に塩酸ガス等の有害なガスを発生しな
い。 さらに、ＪＩＳ Ｚ０２０８に準じて測定した透湿度を
防湿性の評価とした。実施例１〜６及び比較例１〜５の
評価結果を表１に示す。

【００１５】

【表１】

【００１６】

【発明の効果】以上述べたように、本発明による積層シ
ートは成膜性及びブリスター成形性に優れ、さらに防湿
性にも優れているので、特に医薬品等に使用されるＰＴ
Ｐ用ブリスター材料として好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明による積層シートの断面構成図で
ある。

【符号の説明】

１：共重合ポリエステル樹脂層 ２：接着樹脂層 ３：ポリエチレン系樹脂層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチ
   レングリコール成分を１０〜４０％シクロヘキサンジメ
   タノールに置換してなる共重合ポリエステル樹脂層と接
   着樹脂層を介して無延伸ポリエチレン系樹脂層とからな
   ることを特徴とする熱成形性及び防湿性を有する積層シ
   ート。
2. 【請求項２】 該共重合ポリエステル樹脂層の厚みａ
   ［μｍ］と該接着樹脂層の厚みｂ［μｍ］と該ポリエチ
   レン系樹脂層の厚みｃ［μｍ］とが、式 ５０≦ａ＋ｂ
   ＋ｃ≦１０００、かつ式０．５≦ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ）≦
   ０．９５を満たす請求項１記載の熱成形性及び防湿性を
   有する積層シート。