JPH11135991A - 半田ボールマウント装置 - Google Patents
半田ボールマウント装置Info
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- JPH11135991A JPH11135991A JP31627197A JP31627197A JPH11135991A JP H11135991 A JPH11135991 A JP H11135991A JP 31627197 A JP31627197 A JP 31627197A JP 31627197 A JP31627197 A JP 31627197A JP H11135991 A JPH11135991 A JP H11135991A
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- pressure
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】第１に、吸着穴の半田ボールの保持力を小さく
して半田ボールの吸着穴への喰付きを減少させ、半田ボ
ール搭載ミスの少ない半田ボールマウント装置を提供す
ること。第２に、半田ボールを吸着穴に吸着する際の衝
突エネルギーを小さくして半田ボールの変形要因の少な
い半田ボールマウント装置を提供すること 【解決手段】複数個の半田ボール吸着穴が下面に形成さ
れた吸着ヘッドを有する半田ボールマウント装置におい
て、半田ボール吸着動作中の吸着半田ボールの数の増加
により吸着ヘッド内の真空圧力が設定された適性圧以上
の高圧とならないよう半田ボール吸着動作途中から圧力
を制御する手段を有する半田ボールマウント装置とす
る。
して半田ボールの吸着穴への喰付きを減少させ、半田ボ
ール搭載ミスの少ない半田ボールマウント装置を提供す
ること。第２に、半田ボールを吸着穴に吸着する際の衝
突エネルギーを小さくして半田ボールの変形要因の少な
い半田ボールマウント装置を提供すること 【解決手段】複数個の半田ボール吸着穴が下面に形成さ
れた吸着ヘッドを有する半田ボールマウント装置におい
て、半田ボール吸着動作中の吸着半田ボールの数の増加
により吸着ヘッド内の真空圧力が設定された適性圧以上
の高圧とならないよう半田ボール吸着動作途中から圧力
を制御する手段を有する半田ボールマウント装置とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に半田ボール
を搭載する半田ボールマウント装置に関するものであっ
て、主としてＢＧＡ（ボールグリッドアレー）用半田ボ
ールマウント装置における半田ボール吸着（バキューム
吸着）時の圧力制御手段の改良を主眼に発明されたもの
である。
を搭載する半田ボールマウント装置に関するものであっ
て、主としてＢＧＡ（ボールグリッドアレー）用半田ボ
ールマウント装置における半田ボール吸着（バキューム
吸着）時の圧力制御手段の改良を主眼に発明されたもの
である。
【０００２】
【従来技術】半田ボールマウント装置において基板に複
数個の半田ボールを搭載する場合、吸着ヘッドに複数の
半田ボール吸着穴を開けた吸着プレートを設け、該吸着
穴に半田ボールを真空吸着し、基板上に搭載する方法が
一般的である。
数個の半田ボールを搭載する場合、吸着ヘッドに複数の
半田ボール吸着穴を開けた吸着プレートを設け、該吸着
穴に半田ボールを真空吸着し、基板上に搭載する方法が
一般的である。
【０００３】図２が、従来の半田ボールマウント装置の
吸引回路図である。図中１は、真空ポンプまたはブロア
よりなる吸引装置１であり、吸引装置１は配管３（図２
及至図５に実線で示されている。）により吸着ヘッド２
と連結されている。該配管３の途中には、チャンバー７
内の真空圧力（負圧）を決定するリリーフ弁６と吸引動
作の開始と終了の制御を行うバルブ８が設けられてい
る。
吸引回路図である。図中１は、真空ポンプまたはブロア
よりなる吸引装置１であり、吸引装置１は配管３（図２
及至図５に実線で示されている。）により吸着ヘッド２
と連結されている。該配管３の途中には、チャンバー７
内の真空圧力（負圧）を決定するリリーフ弁６と吸引動
作の開始と終了の制御を行うバルブ８が設けられてい
る。
【０００４】吸着ヘッド２には、負圧を蓄える部屋とな
るチャンバー７、その下面に半田ボール４が吸着される
吸着穴５が多数形成された吸着プレート１２が形成され
ている。また、チャンバー７には圧力検出器９が設置さ
れ、別設の制御装置１０により、バルブ８の開閉を行な
うものであった。図２中１１の点線で示す部分は配線で
ある。
るチャンバー７、その下面に半田ボール４が吸着される
吸着穴５が多数形成された吸着プレート１２が形成され
ている。また、チャンバー７には圧力検出器９が設置さ
れ、別設の制御装置１０により、バルブ８の開閉を行な
うものであった。図２中１１の点線で示す部分は配線で
ある。
【０００５】従来の半田ボールマウント装置での吸着ヘ
ッド２の圧力制御は、最終到達圧（設定圧Ｐ１）のみを
リリーフ弁６により設定するにすぎないものであった。
図６に従って説明すれば、バルブ８が開となることによ
り、吸引が開始され、半田ボール４の吸着が開始され
る。吸着プレート１２には、吸着穴５が多数存在するの
で、半田ボール４の吸着数の増加により、逐次開口面積
が減少し、吸着穴５の真空圧力は低真空から高真空へと
変動することになる。設定圧Ｐ１に到達後、半田ボール
４の吸着完了確認に要する設定時間ｔ１および、その後
の吸着ヘッド２の移動の時間とも設定圧Ｐ１での吸引を
継続するものであった。
ッド２の圧力制御は、最終到達圧（設定圧Ｐ１）のみを
リリーフ弁６により設定するにすぎないものであった。
図６に従って説明すれば、バルブ８が開となることによ
り、吸引が開始され、半田ボール４の吸着が開始され
る。吸着プレート１２には、吸着穴５が多数存在するの
で、半田ボール４の吸着数の増加により、逐次開口面積
が減少し、吸着穴５の真空圧力は低真空から高真空へと
変動することになる。設定圧Ｐ１に到達後、半田ボール
４の吸着完了確認に要する設定時間ｔ１および、その後
の吸着ヘッド２の移動の時間とも設定圧Ｐ１での吸引を
継続するものであった。
【０００６】吸着動作の初期時点と吸着動作終了時点で
は、吸着のための真空圧力が異なり、後半ほど半田ボー
ル４の吸着は高い真空度となる。必要以上に高い真空圧
力で半田ボール４を吸着保持することは、吸着穴５への
喰付きを生じさせ、半田ボール４の搭載ミスを起こす要
因ともなっていた。更に、後半ほど半田ボール４の吸着
速度が速くなり、これは吸着プレート１２上に吸着する
際の衝突エネルギー（力）が強くなることであって、半
田ボール４が変形する原因となっていた。
は、吸着のための真空圧力が異なり、後半ほど半田ボー
ル４の吸着は高い真空度となる。必要以上に高い真空圧
力で半田ボール４を吸着保持することは、吸着穴５への
喰付きを生じさせ、半田ボール４の搭載ミスを起こす要
因ともなっていた。更に、後半ほど半田ボール４の吸着
速度が速くなり、これは吸着プレート１２上に吸着する
際の衝突エネルギー（力）が強くなることであって、半
田ボール４が変形する原因となっていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、第１に、半
田ボールの吸着穴への保持力を小さくして半田ボールの
吸着穴への喰付きを減少させ、それにより半田ボールの
基板への搭載ミスの少ない半田ボールマウント装置とす
ると同時に、第２に、半田ボールを吸着穴に吸着する際
の衝突エネルギー（力）を小さくして、半田ボールの変
形の要因の少ない半田ボールマウント装置を提供しよう
とするものである。
田ボールの吸着穴への保持力を小さくして半田ボールの
吸着穴への喰付きを減少させ、それにより半田ボールの
基板への搭載ミスの少ない半田ボールマウント装置とす
ると同時に、第２に、半田ボールを吸着穴に吸着する際
の衝突エネルギー（力）を小さくして、半田ボールの変
形の要因の少ない半田ボールマウント装置を提供しよう
とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、次の３つの手段が採用される。第１の発明は、複数
個の半田ボール吸着穴が下面に形成された吸着ヘッドを
有する半田ボールマウント装置において、半田ボール吸
着動作中の吸着半田ボールの数の増加により吸着ヘッド
内の真空圧力が設定された適性圧以上の高圧とならない
よう半田ボール吸着動作途中から圧力を制御する手段を
有する半田ボールマウント装置である。
め、次の３つの手段が採用される。第１の発明は、複数
個の半田ボール吸着穴が下面に形成された吸着ヘッドを
有する半田ボールマウント装置において、半田ボール吸
着動作中の吸着半田ボールの数の増加により吸着ヘッド
内の真空圧力が設定された適性圧以上の高圧とならない
よう半田ボール吸着動作途中から圧力を制御する手段を
有する半田ボールマウント装置である。
【０００９】第２の発明は、複数個の半田ボール吸着穴
が下面に形成された吸着ヘッドを有する半田ボールマウ
ント装置において、全半田ボールの吸着動作完了後に、
吸着ヘッド内の真空圧力を半田ボールが吸着穴に保持可
能な所定圧力に減圧する制御手段を有する半田ボールマ
ウント装置である。
が下面に形成された吸着ヘッドを有する半田ボールマウ
ント装置において、全半田ボールの吸着動作完了後に、
吸着ヘッド内の真空圧力を半田ボールが吸着穴に保持可
能な所定圧力に減圧する制御手段を有する半田ボールマ
ウント装置である。
【００１０】第３の発明は、第１の発明と第２の発明の
特色を併せ持つもので、複数個の半田ボール吸着穴が下
面に形成された吸着ヘッドを有する半田ボールマウント
装置において、増加する吸着半田ボールの数により吸着
ヘッド内の真空圧力が設定された適性圧以上に高圧とな
らないよう半田ボール吸着動作途中から圧力を制御する
手段を有するとともに、全半田ボールの吸着動作完了後
に、吸着ヘッド内の真空圧力を半田ボールが吸着穴に保
持可能な所定圧力にまで減圧する制御手段を有する半田
ボールマウント装置である。
特色を併せ持つもので、複数個の半田ボール吸着穴が下
面に形成された吸着ヘッドを有する半田ボールマウント
装置において、増加する吸着半田ボールの数により吸着
ヘッド内の真空圧力が設定された適性圧以上に高圧とな
らないよう半田ボール吸着動作途中から圧力を制御する
手段を有するとともに、全半田ボールの吸着動作完了後
に、吸着ヘッド内の真空圧力を半田ボールが吸着穴に保
持可能な所定圧力にまで減圧する制御手段を有する半田
ボールマウント装置である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下図示の実施例とともに発明の
実施の形態につき説明する。図１は、本発明が実施され
る半田ボールマウント装置の概要を示す斜視図であり、
図中２が吸着ヘッドであり、３が、真空吸引のため図１
では示されていない吸引装置と吸着ヘッド２を連結する
ための配管である。尚、吸引装置としては、真空ポンプ
やブロアが利用される。
実施の形態につき説明する。図１は、本発明が実施され
る半田ボールマウント装置の概要を示す斜視図であり、
図中２が吸着ヘッドであり、３が、真空吸引のため図１
では示されていない吸引装置と吸着ヘッド２を連結する
ための配管である。尚、吸引装置としては、真空ポンプ
やブロアが利用される。
【００１２】吸着ヘッド２は、半田ボール供給ボックス
４１上方より下降し、半田ボール４を吸着する。他方、
フラックス供給装置２１ではフラックス転写ピンにフラ
ックスを供給した後、転写ピンにより基板２２にフラッ
クスを転写する。その後、吸着ヘッド２は、図１に示す
ように基板２２上に移動し、更に下降して基板２２に半
田ボール４を搭載するのである。本発明は、吸着ヘッド
２への半田ボールの吸着から、半田ボール４を基板に搭
載するまでの、吸着ヘッド２の真空圧力の制御に特徴を
有するものである。
４１上方より下降し、半田ボール４を吸着する。他方、
フラックス供給装置２１ではフラックス転写ピンにフラ
ックスを供給した後、転写ピンにより基板２２にフラッ
クスを転写する。その後、吸着ヘッド２は、図１に示す
ように基板２２上に移動し、更に下降して基板２２に半
田ボール４を搭載するのである。本発明は、吸着ヘッド
２への半田ボールの吸着から、半田ボール４を基板に搭
載するまでの、吸着ヘッド２の真空圧力の制御に特徴を
有するものである。
【００１３】第１の発明の特徴は、増加する吸着半田ボ
ール４の数による開口面積の減少により吸着ヘッド２内
の真空圧力（負圧）が設定された適性圧以上の高圧とな
らないよう半田ボール吸着動作途中から圧力を制御する
手段を有することである。
ール４の数による開口面積の減少により吸着ヘッド２内
の真空圧力（負圧）が設定された適性圧以上の高圧とな
らないよう半田ボール吸着動作途中から圧力を制御する
手段を有することである。
【００１４】この発明の実施のため、第１の吸引回路が
図３に示されている。すなわち、吸引装置１と吸着ヘッ
ド２の間の配管３（図中実線で示される。）途中に、バ
ルブ８と、バルブ８より吸引装置１側に比例制御圧力調
整弁１３が設けられている。他方、吸着ヘッド２のチャ
ンバー７には圧力検出器９が取り付けてあり、圧力検出
器９は、制御装置１０と接続されている。更に、制御装
置１０は、バルブ８及び比例制御圧力調整弁１３とも接
続され、バルブ８及び比例制御圧力調整弁１３を制御し
ている。図中点線で示される１１（図２乃至図５で共通
する。）が、これらの接続のための配線である。
図３に示されている。すなわち、吸引装置１と吸着ヘッ
ド２の間の配管３（図中実線で示される。）途中に、バ
ルブ８と、バルブ８より吸引装置１側に比例制御圧力調
整弁１３が設けられている。他方、吸着ヘッド２のチャ
ンバー７には圧力検出器９が取り付けてあり、圧力検出
器９は、制御装置１０と接続されている。更に、制御装
置１０は、バルブ８及び比例制御圧力調整弁１３とも接
続され、バルブ８及び比例制御圧力調整弁１３を制御し
ている。図中点線で示される１１（図２乃至図５で共通
する。）が、これらの接続のための配線である。
【００１５】その制御方法は、図７のグラフに示され
る。バルブ８がＯＮで開となり、吸引が開始され、半田
ボール４の吸着が開始される。半田ボール４の吸着数の
増加により、開口面積は減少し、チャンバー７内の真空
度は高くなる。チャンバー７内の真空圧力が通常の最終
到達圧Ｐ１より真空度が低い設定圧Ｐ２になったら比例
制御を開始する。すなわち、吸着ヘッド２のチャンバー
７内の真空圧力が設定圧Ｐ２になるように圧力検出器９
からの信号をもとにして比例制御圧力調整弁１３により
圧力制御が行われる。その後、設定圧Ｐ２のまま半田ボ
ール吸着完了確認に要する設定時間ｔ２の経過で、吸着
ヘッド２は移動する。
る。バルブ８がＯＮで開となり、吸引が開始され、半田
ボール４の吸着が開始される。半田ボール４の吸着数の
増加により、開口面積は減少し、チャンバー７内の真空
度は高くなる。チャンバー７内の真空圧力が通常の最終
到達圧Ｐ１より真空度が低い設定圧Ｐ２になったら比例
制御を開始する。すなわち、吸着ヘッド２のチャンバー
７内の真空圧力が設定圧Ｐ２になるように圧力検出器９
からの信号をもとにして比例制御圧力調整弁１３により
圧力制御が行われる。その後、設定圧Ｐ２のまま半田ボ
ール吸着完了確認に要する設定時間ｔ２の経過で、吸着
ヘッド２は移動する。
【００１６】第２の発明の特徴は、全半田ボール４の吸
着動作完了後に、吸着ヘッド２内の負圧を半田ボール４
が保持可能な所定圧力にまで減圧する制御手段を有する
ことである。
着動作完了後に、吸着ヘッド２内の負圧を半田ボール４
が保持可能な所定圧力にまで減圧する制御手段を有する
ことである。
【００１７】第２の発明の実施のための吸引回路は、前
記が第１の吸引回路で行うこともできるのであるが、比
例制御圧力調整弁１３を用いずに、リリーフ弁６を有す
る従来の回路に、絞り弁１４とバルブ１８の組み合わせ
を加えた第２の吸引回路によっても良い。第２の吸引回
路は、図４に示されている。
記が第１の吸引回路で行うこともできるのであるが、比
例制御圧力調整弁１３を用いずに、リリーフ弁６を有す
る従来の回路に、絞り弁１４とバルブ１８の組み合わせ
を加えた第２の吸引回路によっても良い。第２の吸引回
路は、図４に示されている。
【００１８】その制御方法は、図８のグラフに示され
る。バルブ８がＯＮで開となり、吸引が開始され、半田
ボール４の吸着が開始される。半田ボール４の吸着数の
増加により、開口面積は減少し、チャンバー７内の真空
度は高くなり、リリーフ弁６で設定された最終到達圧で
ある設定圧Ｐ１まで至る。設定圧Ｐ１で、吸着完了確認
に要する設定時間ｔ１の経過を待ち、半田ボール４の吸
着動作が完了する。吸着完了確認に要する設定時間ｔ１
経過の後、バルブ１８がＯＮ（開）となり、絞り弁１４
の設定により、半田ボール４の保持可能な設定圧Ｐ３に
減圧され、同時に吸着ヘッド２は移動する。
る。バルブ８がＯＮで開となり、吸引が開始され、半田
ボール４の吸着が開始される。半田ボール４の吸着数の
増加により、開口面積は減少し、チャンバー７内の真空
度は高くなり、リリーフ弁６で設定された最終到達圧で
ある設定圧Ｐ１まで至る。設定圧Ｐ１で、吸着完了確認
に要する設定時間ｔ１の経過を待ち、半田ボール４の吸
着動作が完了する。吸着完了確認に要する設定時間ｔ１
経過の後、バルブ１８がＯＮ（開）となり、絞り弁１４
の設定により、半田ボール４の保持可能な設定圧Ｐ３に
減圧され、同時に吸着ヘッド２は移動する。
【００１９】第３の発明の特徴は、半田ボール吸着動作
中の吸着半田ボールの数の増加による開口面積の減少に
より、吸着ヘッド内の真空圧力が設定された適性圧以上
の高圧とならないよう半田ボール吸着動作途中から圧力
を制御する手段を有するとともに、全半田ボールの吸着
動作完了後に、吸着ヘッド内の真空圧力を半田ボールを
吸着穴に保持可能な所定圧力にまで減圧する制御手段を
有することである。すなわち第１の発明と第２の発明の
特徴を併せ持つ。
中の吸着半田ボールの数の増加による開口面積の減少に
より、吸着ヘッド内の真空圧力が設定された適性圧以上
の高圧とならないよう半田ボール吸着動作途中から圧力
を制御する手段を有するとともに、全半田ボールの吸着
動作完了後に、吸着ヘッド内の真空圧力を半田ボールを
吸着穴に保持可能な所定圧力にまで減圧する制御手段を
有することである。すなわち第１の発明と第２の発明の
特徴を併せ持つ。
【００２０】第３の発明の実施のための吸引回路は、第
１の吸引回路を用いて行う。その制御方法は、図９のグ
ラフに示される。バルブ８がＯＮで開となり、吸引が開
始され、半田ボール４の吸着が開始される。半田ボール
４の吸着数の増加により、開口面積は減少し、チャンバ
ー７内の真空度は高くなる。チャンバー７内の真空圧力
が通常の最終到達圧Ｐ１より真空度が低い設定圧Ｐ２に
なったら比例制御を開始する。すなわち、吸着ヘッド２
のチャンバー７内の真空圧力が設定圧Ｐ２になるように
圧力検出器９からの信号をもとにして比例制御圧力調整
弁１３により設定圧Ｐ２の圧力を維持する。
１の吸引回路を用いて行う。その制御方法は、図９のグ
ラフに示される。バルブ８がＯＮで開となり、吸引が開
始され、半田ボール４の吸着が開始される。半田ボール
４の吸着数の増加により、開口面積は減少し、チャンバ
ー７内の真空度は高くなる。チャンバー７内の真空圧力
が通常の最終到達圧Ｐ１より真空度が低い設定圧Ｐ２に
なったら比例制御を開始する。すなわち、吸着ヘッド２
のチャンバー７内の真空圧力が設定圧Ｐ２になるように
圧力検出器９からの信号をもとにして比例制御圧力調整
弁１３により設定圧Ｐ２の圧力を維持する。
【００２１】その後、比例制御圧力調整弁１３への電流
値一定で設定圧Ｐ２のまま半田ボール吸着完了確認に要
する設定時間ｔ２経過で半田ボール４の吸着動作を完了
する。設定時間ｔ２経過後、比例制御圧力調整弁１３へ
半田ボール保持可能な低圧である設定圧Ｐ３になるよう
信号をおくる。同時に吸着ヘッド２移動は移動する。
値一定で設定圧Ｐ２のまま半田ボール吸着完了確認に要
する設定時間ｔ２経過で半田ボール４の吸着動作を完了
する。設定時間ｔ２経過後、比例制御圧力調整弁１３へ
半田ボール保持可能な低圧である設定圧Ｐ３になるよう
信号をおくる。同時に吸着ヘッド２移動は移動する。
【００２２】第１の発明及び第３の発明の実施のため比
例制御圧力調整弁１３を利用した第１の吸引回路を用い
たが、絞り弁１４，２４、３４を組合わせたブリードオ
フ回路を構成してもよい。このための第３の吸引回路が
図５に示される。図５では、絞り弁１４、２４、３４と
それに対応するバルブ１８，２８，３８を、３組利用し
た例を示したが、必要に応じｎ組利用する。
例制御圧力調整弁１３を利用した第１の吸引回路を用い
たが、絞り弁１４，２４、３４を組合わせたブリードオ
フ回路を構成してもよい。このための第３の吸引回路が
図５に示される。図５では、絞り弁１４、２４、３４と
それに対応するバルブ１８，２８，３８を、３組利用し
た例を示したが、必要に応じｎ組利用する。
【００２３】第３の吸引回路による第１の発明での制御
方法は、バルブ８がＯＮで開となり、吸引が開始され、
半田ボール４の吸着が開始される。半田ボール４の吸着
数の増加により、開口面積は減少し、チャンバー７内の
真空度は高くなり、最終到達圧Ｐ１より真空度が低い設
定圧Ｐ２になったところでバルブ２８をＯＮにし、圧力
制御を開始する。ｎ個のバルブが存在する場合、以後順
にバルブ３８からバルブ（ｎ−１）までＯＮさせてい
く、設定圧Ｐ２になって設定時間ｔ２が経過したら半田
ボール４の吸着動作は完了し、吸着ヘッド２は移動す
る。
方法は、バルブ８がＯＮで開となり、吸引が開始され、
半田ボール４の吸着が開始される。半田ボール４の吸着
数の増加により、開口面積は減少し、チャンバー７内の
真空度は高くなり、最終到達圧Ｐ１より真空度が低い設
定圧Ｐ２になったところでバルブ２８をＯＮにし、圧力
制御を開始する。ｎ個のバルブが存在する場合、以後順
にバルブ３８からバルブ（ｎ−１）までＯＮさせてい
く、設定圧Ｐ２になって設定時間ｔ２が経過したら半田
ボール４の吸着動作は完了し、吸着ヘッド２は移動す
る。
【００２４】第３の吸引回路による第３の発明での制御
方法は、バルブ８がＯＮで開となり、吸引が開始され、
半田ボール４の吸着が開始される。半田ボール４の吸着
数の増加により、開口面積は減少し、チャンバー７内の
真空度は高くなり、最終到達圧より真空度が低い設定圧
Ｐ２になったところでバルブ２８をＯＮにし、圧力制御
を開始する。ｎ個のバルブが存在する場合、以後順にバ
ルブ３８からバルブ（ｎ−１）までＯＮさせていく、設
定圧Ｐ２になって設定時間ｔ２が経過したら半田ボール
４の吸着動作完了で、さらにバルブ（ｎ）をＯＮにする
と半田ボールの保持に必要な設定圧Ｐ３に減圧され、同
時に吸着ヘッド２は移動する。
方法は、バルブ８がＯＮで開となり、吸引が開始され、
半田ボール４の吸着が開始される。半田ボール４の吸着
数の増加により、開口面積は減少し、チャンバー７内の
真空度は高くなり、最終到達圧より真空度が低い設定圧
Ｐ２になったところでバルブ２８をＯＮにし、圧力制御
を開始する。ｎ個のバルブが存在する場合、以後順にバ
ルブ３８からバルブ（ｎ−１）までＯＮさせていく、設
定圧Ｐ２になって設定時間ｔ２が経過したら半田ボール
４の吸着動作完了で、さらにバルブ（ｎ）をＯＮにする
と半田ボールの保持に必要な設定圧Ｐ３に減圧され、同
時に吸着ヘッド２は移動する。
【００２５】
【発明の効果】第１の発明及び第３の発明にあっては、
吸着及び移動中の半田ボールの保持力を小さくして吸着
プレートへの喰付きを減少することができるので半田ボ
ールの基板への搭載ミスを防止できるものとなった。更
に、吸着プレート上に半田ボールを吸着する際の衝突エ
ネルギー（力）を小さくすることができ、半田ボールの
変形を有効に防止できるものとなった。
吸着及び移動中の半田ボールの保持力を小さくして吸着
プレートへの喰付きを減少することができるので半田ボ
ールの基板への搭載ミスを防止できるものとなった。更
に、吸着プレート上に半田ボールを吸着する際の衝突エ
ネルギー（力）を小さくすることができ、半田ボールの
変形を有効に防止できるものとなった。
【００２６】第２の発明にあっては、半田ボール吸着の
際の衝突エネルギーは従来と同じものであるが、吸着後
移動中の半田ボールの保持力を小さくできるので、吸着
プレートへの喰付きを減少することができ、半田ボール
の搭載ミスを有効に防止できるものとなった。
際の衝突エネルギーは従来と同じものであるが、吸着後
移動中の半田ボールの保持力を小さくできるので、吸着
プレートへの喰付きを減少することができ、半田ボール
の搭載ミスを有効に防止できるものとなった。
【図１】本発明が利用される半田ボールマウント装置の
概要を示す斜視図
概要を示す斜視図
【図２】従来の半田ボールマウント装置の吸引回路図
【図３】本発明に用いられる第１の吸引回路図
【図４】第２の発明に用いられる第２の吸引回路図
【図５】本発明に用いられる第３の吸引回路図
【図６】従来の圧力制御をしめすグラフ
【図７】第１の発明の圧力制御を示すグラフ
【図８】第２の発明の圧力制御を示すグラフ
【図９】第３の発明の圧力制御を示すグラフ
１．．．．．．．．．．吸引装置 ２．．．．．．．．．．吸着ヘッド ３．．．．．．．．．．配管 ４．．．．．．．．．．半田ボール ５．．．．．．．．．．吸着穴 ６．．．．．．．．．．リリーフ弁 ７．．．．．．．．．．チャンバー ８、１８、２８、３８．バルブ ９．．．．．．．．．．圧力検出器 １０．．．．．．．．．．制御装置 １１．．．．．．．．．．配線 １２．．．．．．．．．．吸着プレート １３．．．．．．．．．．比例制御圧力制御弁 １４、２４、３４．．．．絞り弁 ２１．．．．．．．．．．フラックス供給装置 ２２．．．．．．．．．．基板 ４１．．．．．．．．．．半田ボール供給装置
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/92 ６０４Ｚ ６０４Ｔ
Claims (3)
- 【請求項１】複数個の半田ボール吸着穴が下面に形成さ
れた吸着ヘッドを有する半田ボールマウント装置におい
て、半田ボール吸着動作中の吸着半田ボールの数の増加
により吸着ヘッド内の真空圧力が設定された適性圧以上
の高圧とならないよう半田ボール吸着動作の途中から圧
力を制御する手段を有する半田ボールマウント装置。 - 【請求項２】複数個の半田ボール吸着穴が下面に形成さ
れた吸着ヘッドを有する半田ボールマウント装置におい
て、全半田ボールの吸着動作完了後に、吸着ヘッド内の
真空圧力を半田ボールが吸着穴に保持可能な所定圧力に
減圧する制御手段を有する半田ボールマウント装置。 - 【請求項３】複数個の半田ボール吸着穴が下面に形成さ
れた吸着ヘッドを有する半田ボールマウント装置におい
て、半田ボール吸着動作中の吸着半田ボールの数の増加
により吸着ヘッド内の真空圧力が設定された適性圧以上
の高圧とならないよう半田ボール吸着動作途中から圧力
を制御する手段を有するとともに、全半田ボールの吸着
動作完了後に、吸着ヘッド内の真空圧力を半田ボールが
吸着穴に保持可能な所定圧力にまで減圧する制御手段を
有する半田ボールマウント装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31627197A JP3870363B2 (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 半田ボールマウント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31627197A JP3870363B2 (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 半田ボールマウント装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135991A true JPH11135991A (ja) | 1999-05-21 |
| JP3870363B2 JP3870363B2 (ja) | 2007-01-17 |
Family
ID=18075252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31627197A Expired - Fee Related JP3870363B2 (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 半田ボールマウント装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3870363B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007005652A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Athlete Fa Kk | ボール搭載装置およびボール搭載方法 |
| JP2007019050A (ja) * | 2005-06-06 | 2007-01-25 | Athlete Fa Kk | ボール搭載装置およびボール搭載方法 |
| DE102014109923B4 (de) * | 2014-07-15 | 2019-10-17 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Lotkugeltransfervorrichtung zur Aufnahme einer Lotkugelanordnung und Übertragung auf einen Wafer |
-
1997
- 1997-10-31 JP JP31627197A patent/JP3870363B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2007005652A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Athlete Fa Kk | ボール搭載装置およびボール搭載方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3870363B2 (ja) | 2007-01-17 |
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