JPH0582565A

JPH0582565A - ペレツト位置決め装置

Info

Publication number: JPH0582565A
Application number: JP3239391A
Authority: JP
Inventors: Masami Saito; 政美斉藤
Original assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Priority date: 1991-09-19
Filing date: 1991-09-19
Publication date: 1993-04-02

Abstract

(57)【要約】【目的】サイズの大きな半導体ペレットでも補正爪が
その半導体ペレットに当たる時の衝撃力を緩和すること
にある。【構成】真空吸引孔（14）を有する補正ステージ（1
1）上に半導体ペレット（１）を真空吸引状態で載置
し、その補正ステージ（11）の半導体ペレット（１）を
補正爪（12）でその対角線上の両側から挟み込んで姿勢
修正するペレット位置決め装置において、上記補正爪
（12）の移動量に対応して真空吸引量を制御する制御手
段（21）を設けた。この制御手段（21）は、ばね（17）
の弾性力に抗して補正爪（12）の近接動作を規制するカ
ム（18）と同軸的に取り付けられたタイミングカム（2
2）と、このタイミングカム（22）のカム面（23）に常
時当接するカムフォロア（24）と、このカムフォロア
（24）がレバー（25）を介して取り付けられ、補正ステ
ージ（11）の真空吸引孔（14）に連結されたバルブ（2
6）とで構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はペレット位置決め装置に
関し、詳しくは、例えば、半導体装置の製造におけるペ
レットマウント工程で使用され、半導体ウェーハから分
割された半導体ペレットをリードフレーム上に搭載する
に先立って姿勢修正するペレット位置決め装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置は、多数の半導体素子を格子
状に形成した半導体ウェーハから製造される。この半導
体装置の製造は、上記半導体ウェーハを各半導体素子ご
とに分割するダイシング工程、分割された半導体素子
〔以下、半導体ペレットを称す〕をリードフレーム上に
搭載するペレットマウント工程、リードフレーム上の半
導体ペレットとリードとを金属細線で電気的に接続する
ワイヤボンディング工程、半導体ペレットを含む主要部
分をエポキシ樹脂等で外装する樹脂モールド工程などか
らなる。

【０００３】上記製造工程中、ペレットマウント工程で
はマウンタと称される製造設備が使用されているのが一
般的である。このマウンタは、図３に示すように分割さ
れた半導体ペレット（１）を粘着シート（２）上に貼着
したウェーハリング（３）をＸＹテーブル（４）上に位
置決め載置したペレット取出し部（５）と、リードフレ
ーム（６）を搬送レール（７）上で順次定ピッチで間欠
的に移送するフレーム搬送部（８）と、上記ペレット取
出し部（５）からフレーム搬送部（８）へ半導体ペレッ
ト（１）を転送する吸着コレット（９）を有するペレッ
ト転送部（10）と、半導体ペレット（１）の転送途中で
補正ステージ（11）の補正爪（12）により半導体ペレッ
ト（１）の姿勢を修正するペレット姿勢修正部（13）と
で構成される。

【０００４】このマウンタのペレット姿勢修正部（13）
では、上記ペレット取出し部（５）とフレーム搬送部
（８）との間に配設されたペレット位置決め装置が使用
される。

【０００５】このペレット位置決め装置は、図４及び図
５に示すように半導体ペレット（１）が載置される補正
ステージ（11）と、その補正ステージ（11）上の半導体
ペレット（１）の姿勢を修正する補正爪（12）とを具備
した構造を有する。具体的に、上記補正ステージ（11）
は、半導体ペレット（１）が載置される中央に真空吸引
孔（14）を有し、この真空吸引孔（14）からの真空引き
により半導体ペレット（１）は補正ステージ（12）上で
姿勢修正可能な状態で固定される。一方、補正爪（12）
は、四角形状の半導体ペレット（１）の対角線上の両側
に近接離隔自在に長孔（15）を介してガイド（16）上に
取り付けられ、ばね（17）の弾性力により近接する方向
〔半導体ペレット（１）を挟み込む方向〕に付勢されて
いる。また、この補正爪（12）のばね（17）による弾性
力の付勢方向側に、回転自在なカム（18）を配設し、カ
ムフォロア（19）を介して補正爪（12）にばね（17）の
弾性力に抗して当接させている。上記補正爪（12）の先
端は、半導体ペレット（１）の隣接する二辺の端面と衝
合するように位置規制するＶ溝面（20）が形成されてい
る。

【０００６】上記構成からなるペレット位置決め装置の
動作を以下に説明する。

【０００７】まず、吸着コレット（９）によりペレット
取出し部（５）からピックアップした上で移送される半
導体ペレット（１）を補正ステージ（11）上に載置し、
吸着コレット側の真空引きを停止させると共に補正ステ
ージ側の真空吸引孔（14）からの真空引きを開始して上
記半導体ペレット（１）を一定の真空圧でもって吸着す
る。

【０００８】上記補正ステージ（11）では、半導体ペレ
ット（１）の対角線上の両側に補正爪（12）が配置され
ており、その補正爪（12）をばね（17）の弾性力でもっ
て近接動作させることにより、上記補正爪（12）で半導
体ペレット（１）を挟み込んでその姿勢を修正する。こ
の時、駆動源〔図示せず〕により回転するカム（18）に
よりカムフォロア（19）を介して上記ばね（17）の弾性
力に抗して補正爪（12）の近接動作を規制することによ
ってその補正爪（12）を所定の速度でもって移動させる
ようにしている。また、補正爪（12）による半導体ペレ
ット（１）の姿勢修正は、位置ずれしている半導体ペレ
ット（１）についてその隣接する二辺の端面が補正爪
（12）の先端のＶ溝面（20）と衝合するように半導体ペ
レット（１）が真空吸引状態で移動することにより行な
われる。

【０００９】この姿勢修正後、上記補正爪（12）を離隔
動作させて半導体ペレット（１）を補正爪（12）から開
放した上で、吸着コレット（９）でもってその半導体ペ
レット（１）を吸着し、その後、真空吸引孔（14）から
の真空引きを停止させて半導体ペレット（１）を補正ス
テージ（11）から開放し、吸着コレット（９）に保持さ
れた半導体ペレット（１）を補正ステージ（11）から離
脱させてリードフレーム（６）へ移送する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のペレット位置決め装置では、補正爪（12）による半
導体ペレット（１）の姿勢修正後、上記補正爪（12）を
離隔動作させて半導体ペレット（１）から開放した上で
吸着コレット（９）で吸着してリードフレーム（６）へ
移送するようにしているため、上記吸着コレット（９）
で半導体ペレット（１）を吸着する時に半導体ペレット
（１）が補正ステージ（11）上で位置ずれしないように
真空吸引孔（14）からの真空引きを強めに設定する必要
がある。

【００１１】しかしながら、上記真空吸引孔（14）から
の真空引きはＯＮ・ＯＦＦ切替えで行なわれているた
め、ＯＮ状態での真空吸引量が一定となり、補正爪（1
2）の近接動作時での真空引きも強めとならざるをえな
いことになる。そうすると、補正爪（12）による半導体
ペレット（１）の姿勢修正時、サイズの大きい半導体ペ
レット（１）の場合、補正ステージ（11）との接触面積
が大きいために半導体ペレット（11）が移動しにくくな
り、補正爪（12）が半導体ペレット（１）に当たる時の
衝撃が大きくなる。すると、図６に示すように姿勢修正
時、位置ずれした半導体ペレット（１）の隣接する二辺
の端面が補正爪（12）のＶ溝面（20）と一致しない状態
であるため、半導体ペレット（１）の図中Ａ、Ｂ部分に
衝撃力が集中し、その部分にクラックが発生して欠け等
が生じるという問題があった。

【００１２】そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案
されたもので、その目的とするところは、サイズの大き
な半導体ペレットでも補正爪がその半導体ペレットに当
たる時の衝撃力を緩和できるペレット位置決め装置を提
供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明における上記目的
を達成するための技術的手段は、真空吸引孔を有する補
正ステージ上に四角形ペレットを真空吸引状態で載置
し、その補正ステージの四角形ペレットを補正爪でその
対角線上の両側から挟み込んで姿勢修正するペレット位
置決め装置において、上記補正爪の移動量に対応して真
空吸引量を制御する制御手段を設けたことである。

【００１４】

【作用】本発明に係るペレット位置決め装置では、補正
爪の移動量に対応して真空吸引量を制御する制御手段を
設けたことにより、例えば、サイズの大きな半導体ペレ
ットの場合、補正爪が半導体ペレットに当たるまでの移
動量が小さい間は真空吸引量を少なくし、上記半導体ペ
レットが姿勢修正し易いようにして補正爪の衝撃力を緩
和する。そして、半導体ペレットの姿勢修正後、補正爪
の移動量が大きくなった時点で補正爪を半導体ペレット
から開放するに際しては、真空吸引量を多くし、上記半
導体ペレットが位置ずれしないようにする。

【００１５】

【実施例】本発明に係るペレット位置決め装置の実施例
を図１及び図２に示して説明する。以下の実施例は、半
導体装置の製造におけるペレットマウント工程で使用さ
れるマウンタのペレット姿勢修正部に適用した場合であ
り、図３乃至図６と同一部分には同一参照符号を付して
重複説明は省略する。

【００１６】本発明の特徴は、図１及び図２に示すよう
に補正爪（12）の移動量に対応して真空吸引量を制御す
る制御手段（21）を設けたことにある。具体的に、制御
手段（21）は、ばね（17）の弾性力に抗して補正爪（1
2）の近接動作を規制するカム（18）と同軸的に取り付
けられたタイミングカム（22）と、このタイミングカム
（22）のカム面（23）に常時当接するカムフォロア（2
4）と、このカムフォロア（24）がレバー（25）を介し
て取り付けられ、補正ステージ（11）の真空吸引孔（1
4）に連結されたバルブ（26）とで構成される。

【００１７】上記タイミングカム（22）は、補正爪（1
2）の近接動作を規制するカム（18）に基づく補正爪（1
2）の移動量に対応し、カムフォロア（24）を介してレ
バー（25）の回動角度を変えてそれによりバルブ（26）
の開閉度を所望の状態に設定するカム面（23）を有す
る。また、後述するように半導体ペレット（１）のサイ
ズに応じてバルブ（26）の開閉状態のタイミングを変更
する場合には、半導体ペレット（１）のサイズごとにタ
イミングカム（22）を回転軸に対して所定の角度ずらし
ておくことにより真空吸引量を強又は弱にするタイミン
グを設定することができる。

【００１８】一方、バルブ（26）は排気ポート（27）を
有し、上述したタイミングカム（22）の回転によりレバ
ー（25）が回動することでもって排気ポート（27）から
のリーク量を変えてその開閉度を所望の状態に設定す
る。この排気ポート（27）からのリーク量の可変により
補正ステージ（11）の真空吸引孔（14）からの真空吸引
量を可変する。

【００１９】次に上記構成からなるペレット位置決め装
置の動作を説明する。

【００２０】まず、吸着コレット（９）によりペレット
取出し部（５）からピックアップした上で移送される半
導体ペレット（１）を補正ステージ（11）上に載置し、
吸着コレット側の真空引きを停止させると共に補正ステ
ージ側の真空吸引孔（14）からの真空引きを開始して上
記半導体ペレット（１）を吸着する。そして、補正ステ
ージ（11）では、半導体ペレット（１）の対角線上の両
側に配置された補正爪（12）をばね（17）の弾性力でも
って近接動作させることにより、上記補正爪（12）で半
導体ペレット（１）を挟み込んでその姿勢を修正する。
この姿勢修正は、位置ずれしている半導体ペレット
（１）についてその隣接する二辺の端面が補正爪（12）
の先端のＶ溝面（20）と衝合するように半導体ペレット
（１）が真空吸引状態で移動することにより行なわれ
る。

【００２１】この時、駆動源〔図示せず〕により回転す
るカム（18）によりカムフォロア（19）を介して上記ば
ね（17）の弾性力に抗して補正爪（12）の近接動作を規
制することによってその補正爪（12）を所定の速度でも
って移動させるようにしている。

【００２２】更に、本発明では、上記カム（18）の回転
と共にタイミングカム（22）が回転し、このタイミング
カム（22）の回転によりそのカム面（23）に追従するカ
ムフォロア（24）を介してレバー（25）が回動し、バル
ブ（26）の開閉度、即ち、排気ポート（27）でのリーク
量を可変することにより補正ステージ（11）での真空吸
引孔（14）からの真空吸引量を可変する。具体的には、
補正爪（12）の移動量が小さくてその補正爪（12）が半
導体ペレット（１）に当たってその姿勢修正が完了する
時点までは半導体ペレット（１）が姿勢修正し易いよう
に真空吸引量を少なくし、上記補正爪（12）の移動量が
大きくてその補正爪（12）が半導体ペレット（１）を姿
勢修正した後は半導体ペレット（１）が位置ずれしない
ように真空吸引量を多くする。これにより、例えば、サ
イズの大きな半導体ペレット（１）の場合でも、補正爪
（12）が半導体ペレット（１）に当たる際には、真空吸
引量が少なくて半導体ペレット（１）が移動し易い状態
にあるので、補正爪（12）が当たる時の衝撃力を緩和す
ることができる。

【００２３】この姿勢修正後、上記補正爪（12）を離隔
動作させて半導体ペレット（１）を補正爪（12）から開
放した上で、吸着コレット（９）でもってその半導体ペ
レット（１）を吸着する。この時、真空吸引量を多くし
ているため、半導体ペレット（１）が位置ずれすること
がないので吸着コレット（９）により半導体ペレット
（１）を確実に正規の姿勢で保持することができる。そ
の後、真空吸引孔（14）からの真空引きを停止させて半
導体ペレット（１）を補正ステージ（11）から開放し、
吸着コレットに保持された半導体ペレット（１）を補正
ステージ（11）から離脱させてリードフレーム（６）へ
移送する。

【００２４】

【発明の効果】本発明に係るペレット位置決め装置によ
れば、補正爪の移動量に対応して真空吸引量を制御する
制御手段を設けたことにより、補正爪で姿勢修正を完了
するまでは、真空吸引量を少なくしてペレットを移動し
易くするから、補正爪がペレットに当たる時の衝撃力を
緩和するため、ペレットにクラックが発生して欠け等が
生じることがなくなり、而も、姿勢修正後は、真空吸引
量を多くしてペレットの位置決めを強固にするから、信
頼性の高い良好なペレットの位置決めが実現できて製品
の品質向上並びに歩留まりの向上が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るペレット位置決め装置の実施例を
示す要部拡大断面図

【図２】図１のＩ−Ｉ線に沿う断面図

【図３】半導体装置の製造におけるペレットマウント工
程で使用されるマウンタを説明するための概略構成図

【図４】ペレット位置決め装置での補正爪と半導体ペレ
ットとの関係を示す平面図

【図５】ペレット位置決め装置の従来例を示す要部断面
図

【図６】従来のペレット位置決め装置での問題点を説明
するため、補正爪と半導体ペレットとの関係を示す平面
図

【符号の説明】

１四角形ペレット〔半導体ペレット〕 11 補正ステージ 12 補正爪 14 真空吸引孔 21 制御手段

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】真空吸引孔を有する補正ステージ上に四
角形ペレットを真空吸引状態で載置し、その補正ステー
ジの四角形ペレットを補正爪でその対角線上の両側から
挟み込んで姿勢修正するペレット位置決め装置におい
て、上記補正爪の移動量に対応して真空吸引量を制御す
る制御手段を設けたことを特徴とするペレット位置決め
装置。