JPH11133446A - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents

液晶表示装置及びその製造方法

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JPH11133446A
JPH11133446A JP30082297A JP30082297A JPH11133446A JP H11133446 A JPH11133446 A JP H11133446A JP 30082297 A JP30082297 A JP 30082297A JP 30082297 A JP30082297 A JP 30082297A JP H11133446 A JPH11133446 A JP H11133446A
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liquid crystal
partition
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display device
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JP30082297A
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English (en)
Inventor
Kenzo Fujie
憲三 藤栄
Kuninao Ishii
邦尚 石井
Hirokazu Hashikawa
広和 橋川
Masaki Yoshinari
正樹 吉成
Motohisa Okuni
元久 大國
Isao Tomizawa
功 富澤
Yasuo Yagi
康雄 八木
Itaru Tsuchiya
至 土屋
Koji Haniwara
甲二 埴原
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Pioneer Corp
Original Assignee
Pioneer Electronic Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 表示品質の高い液晶表示装置及びその製造方
法を提供する。 【解決手段】 一対の基板間に液晶を挟持しつつその周
縁部を接着剤部にて接合してなる液晶表示素子を有する
液晶表示装置であって、液晶注入口を画定し、少なくと
も基板の一方の上に接着剤部の内側に沿って形成され基
板の他方に液密的に接触する隔壁を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、2枚の基板を所定
の間隔を隔てて重ね合わせて両基板の周縁部を接着剤部
にて接合し、接着剤部の一部に設けられた液晶注入口を
介して両基板間に液晶を注入封止してなる液晶表示素子
を有する液晶表示装置の封止構造及びその製造方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示装置は、例えば透明電極、配向
膜等が形成された透明基板と、スイッチング素子、スイ
ッチング素子に接続された画素電極、配向膜等が形成さ
れた基板とを所定の間隔を隔てて重ね合わせ、両基板間
の周縁部に枠状に設けた接着剤部(シール材)により、
両基板を貼り合わせるとともに、接着剤部の一部に設け
た液晶注入口から両基板間の接着剤部の内側に液晶を注
入し、封止した液晶表示素子を含んで構成されている。
【0003】液晶表示素子を構成する2枚の基板は、所
定の間隔を隔てて重ね合わせられているが、この間隔を
画定するには、ガラス、シリカ、プラスチックなどから
なる小さな球状(以下、ビーズともいう)、あるいは極
細い円柱状のスペーサの多数を両基板の間に介在させて
いる。液晶表示素子の表示画質を向上させるためには、
両基板の間隔を高精度で均一に保持する必要がある。両
基板間のシール部の内側に液晶とともに介在するスペー
サは、両基板の間隔を高精度で均一に保持する役割を担
う。
【0004】このようなスペーサを両基板間に配置する
には、先ず、配向処理を施した配向膜を形成した一方の
基板の全面上にスプレーノズルから媒体としての気体に
多数の帯電したスペーサを混合したものを散布する。つ
いで、両基板を配向膜が対向するように重ね合わせ、両
基板の周縁部に設けた接着剤部により張り合わせると、
両基板は基板間に介在するスペーサにより所定の間隔で
隔てられる。
【0005】次に、接着剤部の一部にある液晶注入口
(接着剤部の切り欠き部)から両基板間に液晶を注入
し、液晶注入口を樹脂で封止して液晶表示素子が作製さ
れる。ところで、従来の液晶表示装置の製造工程の内の
液晶封止工程では、例えば熱硬化型又は紫外線硬化型接
着剤のシール材を用いて基板の接合を行っている。しか
し、熱硬化型シール材を用いた場合には、シール材の硬
化に多大な時間を要し、一方、紫外線硬化型のシール材
を用いた場合には、紫外線硬化型樹脂の成分が液晶に溶
出し液晶の劣化を招くという問題がある。
【0006】そこで、両基板の周縁部に設けた接着剤部
を二重として、例えば特開昭61-215524号公報 、特開平
2-73229号公報では、特性の異なる2種類の接着剤を用い
た二重シール構造が提案されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
2種類の接着剤を用いた二重シール構造の方法では、接
着剤を印刷法、ディスペンサ法などで基板上に塗布し
て、両基板を圧着して接合しているので、接着剤部の膜
厚、基板間の間隙すなわち液晶層の膜厚を高精度にかつ
均一に保つことが困難である。
【0008】本発明は、上述の問題を解決する為になさ
れたものであり、表示品質の向上した液晶表示装置を提
供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置
は、一対の基板間に液晶を挟持しつつその周縁部を接着
剤部にて接合してなる液晶表示素子を有する液晶表示装
置であって、液晶注入口を画定し、少なくとも前記基板
の一方の上に接着剤部の内側に沿って形成され前記基板
の他方に液密的に接触する隔壁を備えたことを特徴とす
る。
【0010】本発明の液晶表示装置においては、液晶注
入口の内側に配置されかつ注入される液晶の流れを消勢
する第2隔壁を含むことを特徴とする。本発明の液晶表
示装置においては、前記隔壁は、前記接着剤部の外側に
配置された第3隔壁を含むことを特徴とする。本発明の
液晶表示装置においては、前記隔壁の上部面の周縁に
は、前記基板の主面に略垂直方向に伸張する突出縁側部
が設けられていることを特徴とする。
【0011】本発明の液晶表示装置においては、前記液
晶注入口の設けられていない前記隔壁の側面には、液晶
漏出口が設けられている。本発明の液晶表示装置におい
ては、前記隔壁は、前記基板上に有機絶縁材料層をスピ
ンコート法により形成した後、前記隔壁のためのパター
ンニングを行って形成されたものであることを特徴とす
る。また、本発明の液晶表示装置における前記有機絶縁
材料は、ポリイミド樹脂からなることを特徴とする。
【0012】本発明の液晶表示装置においては、前記隔
壁は、前記基板上に無機材料層を化学的気相成長法、ス
パッタリング法、及び真空蒸着法の内のいずれか一つの
方法を用いて形成されたものであることを特徴とする。
本発明の液晶表示装置の製造方法は、一対の基板を、ス
ペーサを配置して重ね合わせ、前記基板の周縁部を接着
剤部にて接合し、液晶注入口を介して前記基板間に液晶
を注入して封止してなり、少なくとも前記基板の一方の
上に接着剤部に沿って形成され前記基板の他方に液密的
に接触する隔壁を備えた液晶表示素子を有する液晶表示
装置の製造方法であって、基板上に有機絶縁材料層をス
ピンコート法により形成する工程と、前記有機絶縁材料
層上に感光樹脂層を形成する工程と、前記感光樹脂層を
前記隔壁の形成用マスクを介して露光する工程と、前記
露光された感光樹脂層を現像すると共に前記有機絶縁材
料層をエッチングする工程と、前記感光樹脂層の残部を
剥離する工程と、前記エッチングされた有機絶縁材料層
を加熱して前記隔壁を形成する工程と、を含むことを特
徴とする。
【0013】本発明によれば、接着剤部内側の隔壁は、
基板間の間隙(液晶層の膜厚)を高精度にかつ均一にす
るとともに液晶と外側の接着剤部(シール材)とを分離
する役割(液晶に対する防御壁の機能)を有し、外側の
接着剤部は、シール材として用いられかつ基板間隙を固
定する役割を有する。外側の接着剤部は内側の隔壁によ
って液晶層と仕切られているので、その接着性や材料の
ポットライフなどだけを考慮して選択すれば良く、液晶
表示装置の設計を容易にする。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例の液晶表
示素子を図面を参照しつつ説明する。図1は、実施例の
透過型の液晶表示素子1の基本構成を示す。参照符号2
はガラスなどの透明基板であり、3は主面が対向するよ
うに一対の基板2をその周縁部を接合する接着剤部であ
り、4は液晶注入口であり、5は液晶注入口4を画定し
つつ少なくとも基板2の一方の上に接着剤部3の内側に
沿って形成され基板2の他方に液密的に接触する堤防の
役目を果たす隔壁である。さらに6は液晶素子の有効表
示領域であって、そこの両基板2の対向する内面上に
は、図示しないが、ITOなどからなる透明電極、配向
膜が形成されている。
【0015】図2に示すように有効表示領域6の両基板
2の配向膜間には複数のスペーサ7が配置され、重ね合
わせられる基板2間で隔壁5によって密閉されている空
間に液晶注入口4から液晶8が注入され、液晶注入口4
が封止材9によって封止されて、液晶表示素子が作製さ
れる。また、基板の一方を半導体基板などとしTFT液
晶表示素子としても、基板の一方に誘電体ミラーを形成
して反射型の液晶表示素子としてもよい。
【0016】液晶表示素子は有効表示領域6の外周部に
有効表示外領域を有しており、この表示外領域に隔壁5
及び接着部3が配置されている。このように、本発明に
よれば、一方の基板上に接着剤部の内側に沿って形成さ
れかつ基板の他方に液密的に接触する隔壁は、液晶が外
側の接着剤部に接触すること防止するので、接着剤が液
晶を劣化させることがなくなり、長時間にわたり高い信
頼性が得られる。この隔壁形成材料は、金、酸化珪素な
どの膜厚制御性のよい無機材料の薄膜又は、膜厚制御性
のよいスピンコート法により成膜可能なポリイミド、レ
ジスト、SOG(Spin-on-glass)などの有機材料から形成さ
れる。無機材料の酸化珪素、窒化物などからなる隔壁
は、CVD(chemical vapor deposition)法で薄膜を基板に
一様に形成して、さらに、金などの金属の場合の隔壁
は、蒸着法やスパッタ法などにより成膜して、いずれも
所定マスクを用いてフォトエッチング法により、隔壁パ
ターンを食刻して、形成できる。
【0017】接着剤部は熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹
脂など基板、配向膜への接着性を主に考慮して選択すれ
ばよく、液晶への相性を考慮することがなくなり、設計
の自由度が拡大する。さらに、隔壁パターンの他の具体
例を図3〜図13に示す。これらの図は、隔壁パターン
形成直後の基板の正面を示し、隔壁パターン工程の後
に、複数のスペーサの散布工程、基板の重ね合わせ接合
工程、液晶注入工程が続く。
【0018】図3に示すように、有効表示外領域には、
隔壁5とは離間するが、液晶注入口4の内側に配置され
かつ注入される液晶の流れを消勢するように、液晶の流
れに略垂直に伸張して形成された第2隔壁5aが形成さ
れていてもよい。第2隔壁5aにより、液晶注入時の液
晶の流れが隔壁5の内壁に沿って2つに別れ、有効表示
領域に分散されているスペーサを流してしまうことがな
くなる。
【0019】図4に示すように、図3の第2隔壁5aに
追加して、液晶注入口4内壁両側から内側に対向するよ
うに配置されかつ注入される液晶の流れを消勢するよう
に、液晶注入口を狭める液晶の流れに略垂直に伸張して
形成された一対の第2隔壁5bが形成されていてもよ
い。第2隔壁5bにより、液晶注入時の液晶の流れがさ
らに減衰される。
【0020】図5に示すように、図4の第2隔壁5aに
代えて、液晶注入口4の内壁から内側に配置され、液晶
流中に形成され液晶注入口を狭め注入液晶の流れを消勢
するように第2隔壁5cが形成されていてもよい。第2
隔壁5cにより、液晶注入時の液晶の流れがさらに減衰
され、スペーサを流してしまうことがなくなる。図6に
示すように、有効表示外領域に隔壁5とは離間して液晶
注入口4の内側に配置されかつ注入液晶の流れを消勢す
るように、液晶の流れに略垂直に伸張して形成された部
分と液晶流中に配置された部分とからなる第2隔壁5d
が形成されていてもよい。第2隔壁5dにより、液晶注
入時の液晶の流れの速度を減衰させ、流れを隔壁5の内
壁に沿って2つに分けるので、有効表示領域に分散され
ているスペーサを流してしまうことがなくなる。
【0021】図7に示すように、有効表示外領域に隔壁
5とは離間して液晶注入口4の内側に配置されかつ注入
液晶の流れを消勢するように、液晶の流れに略垂直に伸
張して形成された第2隔壁5aに加えて、その伸張方向
に間欠的に配列された複数の第2隔壁5e、5fが形成さ
れていてもよい。第2隔壁5a、5e、5dの画定する複
数の通路により、液晶注入時の液晶の流れがシャワー状
になり流速を減衰させるので、有効表示領域に分散され
ているスペーサを流してしまうことがなくなる。第2隔
壁5a、5e、5fの画定する複数の通路の間隔は図7に
示すように、漸次減少するようにしてもよく、さらに漸
次拡大するようにしてもよい。
【0022】図8に示すように、有効表示外領域に隔壁
5とは離間して液晶注入口4の内側に配置されかつ注入
液晶の流れを消勢するように、すなわち、液晶の流れに
本体が略垂直に伸張して形成された第2隔壁5gの枝部
5hと、隔壁5のの枝部5iとが蛇行経路を形成するよう
に、第2隔壁が形成されていてもよい。第2隔壁5b、
5c、5i、5hの画定する蛇行通路により、液晶注入時
の液晶の流れがさらに減衰させるので、有効表示領域に
分散されているスペーサを流してしまうことがなくな
る。
【0023】図9に示すように、有効表示外領域に隔壁
5とは離間して液晶注入口4の内側に沿って伸張して配
置され、有効表示領域を囲むように形成された第2隔壁
5jを形成してもよい。隔壁5及び第2隔壁5jの画定す
る長い通路により、液晶注入時の液晶の流れをさらに減
衰させることもできる。以上の実施例では、有効表示外
領域の隔壁5は閉塞していたが、図10に示すように、
隔壁5の液晶注入口4の対向側、すなわち、液晶注入口
の設けられていない隔壁の側面に、液晶漏出口4aを設
けてもよい。これにより、液晶注入時の内部空気の排出
が接着部3及び隔壁5間の通路をとおして容易になる。
【0024】さらに、図11に示すように、隔壁5の側
面に液晶漏出口4aを設けた場合でも第2隔壁5a、たと
えば図4に示すような第2隔壁5a、を設けて、液晶注
入流速を減じてもよい。また、図12に示すよう、隔壁
5の側面に液晶漏出口4a及び第2隔壁5aを設け、さら
に、液晶漏出口4aを覆うように第2隔壁5kを形成して
もよい。このように構成して、液晶注入流速を減じると
ともに、液晶注入時の内部空気の排出も容易になる。
【0025】他の実施例としては、図13に示すよう
に、基板の一方の上に接着剤部の内側に沿って形成され
基板の他方に液密的に接触する隔壁であって、接着剤部
3の外側に配置された第3隔壁55を、形成することも
できる。第3隔壁55は間欠的に接着剤部3の周りに複
数設けることができる。第3隔壁55は、図14に示す
ように、基板2の重ね合わせ接合工程において、流動状
態で供給された接着剤の硬化収縮によって基板2aが撓
み、内部の表示領域における基板間の間隙すなわち液晶
層の膜厚を変化させることを防止する。これによって、
液晶表示素子の表示品質を向上させることができる。
【0026】次に、主に透過型液晶表示素子の製造工程
を説明する。図15に示すように、内側面51となる主面
上に表示用の電極としてITO等からなる導電性透明膜
が成膜されているガラス等の透明基板2を用意する。次
に、図16に示すように、隔壁形成工程では、透明基板2
の表示電極上に、隔壁材料の感光性のポリイミド50
を、例えばスピンコート法で塗布する。これをプリベー
クして、2.5μm膜厚のポリイミド層を成膜する。例
えば、ポリイミドには、日立化成(株)のPIQ(登録
商標)の絶縁材料が用いられる。
【0027】次に、図17に示すように、ポリイミド層
50上に、フォトレジストをスピンコート法で塗布す
る。これをプリベークして、例えば2μm膜厚にフォト
レジスト層を成膜して、例えば100μmの幅のフォトレ
ジストリッジ11を残すように通常のフォトリソグラフ
ィ法等の手法を用いてフォトレジストマスク11を形成
する。
【0028】続いて図18に示すように、該フォトレジ
ストマスク11の開口をとおして、例えばハライドラン
プを用いて、ポリイミド層50を露光する。次に、図1
9に示すように、現像して、露光された部分をエッチン
グする。ここで、隔壁5は、純水と東京応化(株)製の
NMD-3からなるアルカリ現像溶液で温度23〜25度℃
で1〜2分間程度でウエットエッチングを行い形成され
る。このようにして、隔壁のためのパターンニングが行
われる。
【0029】続いて図20に示すように、n酢酸ブチル
からなる有機溶剤で温度23〜25度℃で2〜3分間程
度にて該フォトレジストマスク11を剥離する。剥離
後、ポストベーク工程において、温度200〜350度
℃で3〜60分間程度で基板を加熱する。加熱後の隔壁
5の基板からの高さは、後に配置されるスペーサの直
径、又はさらに積層される誘電体ミラーとスペーサの直
径との合計の高さに設定されている。また、隔壁5の幅
は、10μm程度あれば十分である。尚、これまでポリ
イミドと称していたのは、イミド化する前の前駆体をも
含む意味であり、図20の状態の段階にて300℃で硬
化せしめると本当のポリイミドとなる。基板2の内側面
51には電極が露出しているが、反射型表示素子とする
場合には、この上に誘電体ミラーを積層することもでき
る。
【0030】その後、基板の主面上に配向膜を設け、所
定の配向処理工程で処理する。その基板を、所定スペー
サ散布室内部に固定し、図21に示すように、有効表示
領域となる部分に略対応した開口を有するマスク20を
基板2上に位置あわせして配置する。このマスク開口を
通して、基板表面にスペーサ3を均一に部分的に散布す
る。これを散布室から取り出し、他方、主面上に電極及
び配向膜を設けた他のガラス基板を作製したものを用意
しておく。
【0031】次に、図22に示すように、用意したガラ
ス基板を、配向膜を設けた主面51が内側となるよう
に、先の基板2上に重ね合わせる。その後、図23に示
すように、両基板の周縁部を接着剤部3にて接合し、隔
壁5及び接着剤部3の一部に設けられた液晶注入口を介
して両基板間に液晶を注入する。最後に、液晶注入口を
封止して液晶表示素子が作製される。
【0032】上記図16〜20にて示される隔壁パター
ニング工程において、隔壁5の上部面の周縁には、図2
4に示すように、基板2の主面に略垂直方向に伸張する
突出縁側部52も形成される。突出縁側部52は、例え
ば、隔壁5の上部面から高さが0.05〜1μm程度で幅2
〜5μm程度である。上記図22にて示される重ね合わ
せ工程において、突出縁側部52は、図25に示すよう
に、押圧によりつぶれ、隔壁5の上部面と基板2とが密
着するので、上下の基板の密着性が良好となる。
【0033】上記実施例では、光伝導型液晶ライトバル
ブなどに用いられる透過型液晶パネルに適用した構成を
例示しているが、本発明は、これに限らず半導体基板を
用いた反射型液晶パネルにも適用できる。さらに、本発
明は図26〜28に示すように、基板の電極を形成した
主面に誘電体ミラーを形成した、反射型液晶パネルを採
用できる。
【0034】すなわち、基板2の電極を形成した主面に
予め誘電体ミラー30を一様に形成し、図16〜23に
示す工程を通して、図26に示すような誘電体ミラー3
0上に隔壁5を形成した反射型液晶パネルを作製でき
る。また、図27に示すような、隔壁5の内側の有効表
示領域に誘電体ミラー30を形成した反射型液晶パネル
を作製するためには、予め誘電体ミラー30を所定部分
に部分的に形成し、図16〜23に示す工程を通して作
製するか、或いは、隔壁形成後(図20)、誘電体ミラ
ー30を基板2の電極を形成した主面の所定部分に部分
的に形成し、図21〜23に示す工程を通して作製でき
る。
【0035】さらにまた、隔壁形成後(図20)、誘電
体ミラー30を基板2の隔壁及び電極を形成した主面に
一様に形成し、図21〜23に示す工程を通して、図2
8に示すような誘電体ミラー30で覆われた隔壁5を形
成した反射型液晶パネルをできる。この隔壁5が誘電体
ミラー30で覆われた場合においても、上記図24及び
25に示されるような、基板の重ね合わせ工程におい
て、突出縁側部52が押圧によりつぶれ、隔壁5の上部
面と基板2とが密着する効果を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による実施例の液晶表示素子の基板の
概略斜視図。
【図2】 本発明による実施例の液晶表示素子の正面
図。
【図3】 本発明による他の実施例の液晶表示素子製造
工程における基板の概略正面図。
【図4】 本発明による他の実施例の液晶表示素子製造
工程における基板の概略正面図。
【図5】 本発明による他の実施例の液晶表示素子製造
工程における基板の概略正面図。
【図6】 本発明による他の実施例の液晶表示素子製造
工程における基板の概略正面図。
【図7】 本発明による他の実施例の液晶表示素子製造
工程における基板の概略正面図。
【図8】 本発明による他の実施例の液晶表示素子製造
工程における基板の概略正面図。
【図9】 本発明による他の実施例の液晶表示素子製造
工程における基板の概略正面図。
【図10】 本発明による他の実施例の液晶表示素子製
造工程における基板の概略正面図。
【図11】 本発明による他の実施例の液晶表示素子製
造工程における基板の概略正面図。
【図12】 本発明による他の実施例の液晶表示素子製
造工程における基板の概略正面図。
【図13】 本発明による他の実施例の液晶表示素子製
造工程における基板の概略正面図。
【図14】 図1のAA線に沿った断面を示す液晶表示素
子の概略部分拡大断面図。
【図15】 本発明による実施例の液晶表示素子製造工
程における基板の概略断面図。
【図16】 本発明による実施例の液晶表示素子製造工
程における基板の概略断面図。
【図17】 本発明による実施例の液晶表示素子製造工
程における基板の概略断面図。
【図18】 本発明による実施例の液晶表示素子製造工
程における基板の概略断面図。
【図19】 本発明による実施例の液晶表示素子製造工
程における基板の概略断面図。
【図20】 本発明による実施例の液晶表示素子製造工
程における基板の概略断面図。
【図21】 本発明による実施例の液晶表示素子製造工
程における基板の概略断面図。
【図22】 本発明による実施例の液晶表示素子製造工
程における基板の概略断面図。
【図23】 本発明による実施例の液晶表示素子製造工
程における基板の概略断面図。
【図24】 本発明による実施例の液晶表示素子製造工
程における基板の図1のAA線に沿った部分に対応する概
略部分拡大断面図。
【図25】 本発明による実施例の液晶表示素子製造工
程における基板の図1のAA線に沿った部分に対応する概
略部分拡大断面図。
【図26】 本発明による他の実施例の液晶表示素子製
造工程における基板の図1のAA線に沿った部分に対応す
る概略部分拡大断面図。
【図27】 本発明による他の実施例の液晶表示素子製
造工程における基板の図1のAA線に沿った部分に対応す
る概略部分拡大断面図。
【図28】 本発明による他の実施例の液晶表示素子製
造工程における基板の図1のAA線に沿った部分に対応す
る概略部分拡大断面図。
【符号の説明】
1 液晶表示素子 2 基板 3 接着部 4 液晶注入部 5 隔壁 5a,5b,5c,5d,5e,5f,5g,5i,5
j,5k 第2隔壁 52 隔壁の突出縁側部 55 第3隔壁 6 有効表示領域 7 スペーサ 8 液晶 9 封止材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉成 正樹 山梨県中巨摩郡田富町西花輪2680番地パイ オニア株式会社内 (72)発明者 大國 元久 山梨県中巨摩郡田富町西花輪2680番地パイ オニア株式会社内 (72)発明者 富澤 功 山梨県中巨摩郡田富町西花輪2680番地パイ オニア株式会社内 (72)発明者 八木 康雄 山梨県中巨摩郡田富町西花輪2680番地パイ オニア株式会社内 (72)発明者 土屋 至 山梨県中巨摩郡田富町西花輪2680番地パイ オニア株式会社内 (72)発明者 埴原 甲二 山梨県中巨摩郡田富町西花輪2680番地パイ オニア株式会社内

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一対の基板間に液晶を挟持しつつその周
    縁部を接着剤部にて接合してなる液晶表示素子を有する
    液晶表示装置であって、 液晶注入口を画定し、少なくとも前記基板の一方の上に
    接着剤部の内側に沿って形成され前記基板の他方に液密
    的に接触する隔壁を備えたことを特徴とする液晶表示装
    置。
  2. 【請求項2】 前記隔壁は、液晶注入口の内側に配置さ
    れかつ注入される液晶の流れを消勢する第2隔壁を含む
    ことを特徴とする請求項1記載の液晶表示装置。
  3. 【請求項3】 前記隔壁は、前記接着剤部の外側に配置
    された第3隔壁を含むことを特徴とする請求項1又は2
    記載の液晶表示装置。
  4. 【請求項4】 前記隔壁の上部面の周縁には、前記基板
    の主面に略垂直方向に伸張する突出縁側部が設けられて
    いることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1記載の
    液晶表示装置。
  5. 【請求項5】 前記液晶注入口の設けられていない前記
    隔壁の側面には、液晶漏出口が設けられていることを特
    徴とする請求項1〜4のいずれか1記載の液晶表示装
    置。
  6. 【請求項6】 前記隔壁は、前記基板上に有機絶縁材料
    層をスピンコート法により形成した後、前記隔壁のため
    のパターンニングを行って形成されたものであることを
    特徴とする請求項1〜5のいずれか1記載の液晶表示装
    置。
  7. 【請求項7】 前記有機絶縁材料は、ポリイミド樹脂か
    らなることを特徴とする請求項6記載の液晶表示装置。
  8. 【請求項8】 前記隔壁は、前記基板上に無機材料層を
    化学的気相成長法、スパッタリング法、及び真空蒸着法
    の内のいずれか一つの方法を用いて形成されたものであ
    ることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1記載の液
    晶表示装置。
  9. 【請求項9】 一対の基板を、スペーサを配置して重ね
    合わせ、前記基板の周縁部を接着剤部にて接合し、液晶
    注入口を介して前記基板間に液晶を注入して封止してな
    り、少なくとも前記基板の一方の上に接着剤部に沿って
    形成され前記基板の他方に液密的に接触する隔壁を備え
    た液晶表示素子を有する液晶表示装置の製造方法であっ
    て、 基板上に有機絶縁材料層をスピンコート法により形成す
    る工程と、 前記有機絶縁材料層上に感光樹脂層を形成する工程と、 前記感光樹脂層を前記隔壁の形成用マスクを介して露光
    する工程と、 前記露光された感光樹脂層を現像すると共に前記有機絶
    縁材料層をエッチングする工程と、 前記感光樹脂層の残部を剥離する工程と、 前記エッチングされた有機絶縁材料層を加熱して前記隔
    壁を形成する工程と、を含むことを特徴とする製造方
    法。
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