JP2011128188A - 液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】狭額縁化された液晶表示装置及びその製造方法を提供すること
【解決手段】一対の基板１１、１４が対向配置され、一対の基板１１、１４の一辺に液晶
注入口２５が形成され、一対の基板１１、１４の他辺にドライバーＩＣ２０等が設置され
る実装領域１２ａが設けられ、一対の基板１１、１４間に液晶２６が封入された液晶表示
装置１０において、一対の基板１１、１４の一方の周囲の辺のうち実装領域１２ａが設け
られた他辺を除く少なくとも１辺に、フォトスペーサー１９と同じ材料で液晶２６と接す
る側の面に枠壁１８が形成され、枠壁１８が形成された辺以外の辺には枠シール材１７が
塗布され、枠壁１８と一対の基板１１、１４の他方との間には接着剤２１が塗布され、枠
シール材１７と接着剤２１とによって一対の基板１１、１４が貼り合わされている。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶表示装置及びその製造方法に関し、詳しくは、狭額縁化した液晶表示装
置及びその製造方法に関する。

液晶表示装置は、薄型化、軽量化及び小型化などができる利点を有していることから、
各種の電子機器、例えば、テレビジョン、パーソナルコンピューター、携帯電話機やその
他の携帯用情報端末などの表示装置として多く使用されている。この液晶表示装置は、ガ
ラス板などからなる一対の基板を有し、これらの一対の基板間の外周に枠シール材が配置
されて両基板間に所定の空間が形成されるように貼り合わされ、この空間内に液晶を封入
した構成となっている。

一般には、小型の液晶表示装置においても表示画面の占める領域が大きなものが好まれ
ている。表示画面の占める領域を拡大するためには、液晶表示装置の表示領域の外側の非
表示領域（額縁領域ともいう）をなるべく狭くする、いわゆる狭額縁化が必要となる。

しかし、液晶表示装置の狭額縁化にあたって問題となるのが、両基板を貼り合わせるた
めの枠シール材の塗布精度である。枠シール材は、製造過程において専用のシールディス
ペンサーによって基板に塗布され配置される。このシールディスペンサーによる枠シール
材の塗布時に、枠シール材の太さが一様に制御できず、枠シール材が細すぎたり、枠シー
ル材に気泡が生じたりすると、塗布された枠シール材に途切れた部分ができてしまい、液
晶漏れ等を起すおそれがある。また、枠シール材が太すぎると、塗布された枠シール材が
表示領域に侵入して表示不良を起したり、液晶表示装置の外形の切断位置にかかり切断の
妨げとなるおそれがある。

このような問題を解決する方法として、下記特許文献１には、シール材が形成される位
置にカラムスペーサー（柱状のスペーサー）と同一材料でシール材の役割をするウォール
が形成された液晶表示装置の発明が開示されている。すなわち、下記特許文献１の液晶表
示装置では、カラムスペーサー及びウォールをフォトリソグラフィー法により一方の基板
上に同時に形成し、この基板上に接着剤溶液を滴下した後、他方の基板を重ね合わせて有
機溶剤を乾燥させ、接着剤を膜状に薄く残存させてカラムスペーサー及びウォールの上部
面に他方の基板を接着させている。このような構成とすることで、下記特許文献１の液晶
表示装置では、製造工程を簡略化し、基板間のセルギャップの均一性を向上させ、さらに
は狭額縁化を実現することができるとされている。

特開２００６−３３７８２０号公報

上記特許文献１に開示されている液晶表示装置では、一応、フォトリソグラフィー法に
よってカラムスペーサー及びウォールを形成することで、これらを同時に形成することが
できると共に、幅の狭いウォールを正確に形成することができ、狭額縁化を達成すること
ができる。

しかし、上記特許文献１の液晶表示装置では、表示画面を含めた基板内に接着剤を塗布
する必要があるため、液晶配向モード、液晶材料及び配向膜材料と接着剤との適合性に大
きな制約を受けるという問題がある。また、基板内のカラムスペーサーにも接着剤がつく
ため、カラムスペーサーと対抗する基板が液晶表示装置全面で接着してしまい、液晶注入
後、温度による液晶の膨張及び収縮に追従し難い基板構造となってしまうという問題があ
る。

そこで、本発明者らは、上記のような従来技術の問題点を解決すべく種々検討を重ねた
結果、形成の精度が高いフォトリソグラフィー法によってフォトスペーサーと同じ材料の
枠壁を枠シール材が形成される位置に形成し、この枠壁を後付けの接着剤で貼り合わせる
ことで、接着剤を基板内に塗布することなく枠壁が形成できることを見出し、本発明を完
成するに至ったのである。

すなわち、本発明の目的は、あらかじめ基板内に接着剤を塗布することなく、形成の精
度が高いフォトリソグラフィー法によってフォトスペーサーと同じ材料の枠壁を枠シール
材が形成される位置に形成した狭額縁の液晶表示装置及びその製造方法を提供することに
ある。

上記目的を達成するため、本発明の液晶表示装置は、一対の基板が対向配置され、前記
一対の基板の一辺に液晶注入口が形成され、前記一対の基板の他辺にドライバーＩＣ等が
設置される実装領域が設けられ、前記一対の基板間に液晶が封入された液晶表示装置にお
いて、
前記一対の基板の一方の周囲の辺のうち前記実装領域が設けられた他辺を除く少なくと
も１辺に、フォトスペーサーと同じ材料で前記液晶と接する側の面に枠壁が形成され、
前記枠壁が形成された辺以外の辺には枠シール材が塗布され、
前記枠壁と前記一対の基板の他方との間には接着剤が塗布され、
前記枠シール材と前記接着剤とによって前記一対の基板が貼り合わされていることを特
徴とする。

液晶表示装置の製造過程において形成されるフォトスペーサーは、両基板間のセルギャ
ップを維持するために表示領域内にフォトリソグラフィー法で形成され、その形成の精度
は非常に高い。本発明の液晶表示装置では、基板の周囲の少なくとも一辺の枠シール材が
塗布されるべき位置に、フォトスペーサーと同じ材料で枠壁が形成されている。そのため
、本発明の液晶表示装置によれば、枠壁はフォトスペーサーと同様にフォトリソグラフィ
ー法によって形成することができる。そして、フォトリソグラフィー法によって形成され
た枠壁は位置精度がよいため、表示領域に形成される表示画素に隣接した位置にぎりぎり
に形成することができるようになる。さらに、この枠壁は、柔軟な枠シール材と異なり、
基板の貼り合わせの際の押圧力により幅が広がることがないので、大型の基板を用いて作
製する際に基板の切断位置から枠壁までの距離を短くすることもできる。そのため、本発
明の液晶表示装置によれば、枠壁が形成された辺は枠シール材を形成した辺よりも狭額縁
化することができるようになる。

さらに、枠壁が形成される辺は任意に選択することができるので、狭額縁化したい辺を
任意に選択することができ、設計の選択の幅を広げることができる。また、枠壁は後付け
で枠壁に塗布した接着剤で貼り合わされているため、基板の内部側に接着剤を塗布する必
要がないので、上述した従来技術の問題点を解決することができる。なお、ドライバーＩ
Ｃ等が設置される実装領域が設けられた辺は、特別に狭額縁化する必要はないこと及び一
対の基板を貼り合わせる際の接着力向上のために、枠壁を形成せず、枠シール材を塗布す
るようにすることが好ましい。

また、本発明の液晶表示装置においては、前記枠壁は、前記液晶注入口が形成される辺
に形成され、前記液晶注入口は前記接着剤で封止されていることが好ましい。

本発明の液晶表示装置によれば、液晶注入口が形成される部分を狭額縁化することがで
きると共に、液晶注入口の封止を枠壁の接着用接着剤と同じ接着剤で行うことにより、別
途液晶注入口の封止材を用意する必要がなくなり、安価に製造できるようになる。

また、本発明の液晶表示装置においては、前記枠壁は、複数列形成されていることが好
ましい。

本発明の液晶表示装置によれば、複数列形成された枠壁により接着剤が表示領域内に侵
入することを抑制することができるので、表示画質が良好な液晶表示装置が得られる。

また、本発明の液晶表示装置においては、前記接着剤は、速乾性の材料からなることが
好ましい。

本発明の液晶表示装置によれば、接着剤は素早く乾くため枠壁を後から接着しても接着
剤が垂れて基板の外形からはみだすことを抑制することができる。

また、本発明の液晶表示装置においては、前記接着剤は、枠シール材又は封止材である
ことが好ましい。

本発明の液晶表示装置によれば、接着剤として後付けで枠シール材や封止材を接着剤と
して使用することができるので、特別な材料を用意する必要がなく安価な液晶表示装置を
提供することができる。

また、本発明の液晶表示装置においては、前記接着剤は、フィラーが混入されているこ
とが好ましい。

本発明の液晶表示装置によれば、接着剤が塗布されて基板と枠壁が接着される際に、接
着剤に混入されているフィラーが、基板と枠壁との隙間に挟まることで接着剤の表示領域
内への過度な侵入を抑制することができるようになる。

さらに、上記目的を達成するため、本発明の液晶表示装置の製造方法は、
少なくとも1つの液晶表示パネル領域を形成した一方のマザー基板と、
前記一方のマザー基板の液晶表示パネル領域に対応した液晶表示パネル形成領域を形成
し、前記液晶表示パネル形成領域のドライバーＩＣ等を設置する実装領域を形成する辺を
除いた少なくとも１辺にフォトスペーサーと同じ材料でフォトリソグラフィー法によって
枠壁を形成した他方のマザー基板を用意する第１の工程と、
前記枠壁を形成した他方のマザー基板の表面に、前記液晶表示パネル形成領域の前記枠
壁を形成していない辺に枠シール材を塗布する第２の工程と、
前記一方のマザー基板と前記他方のマザー基板を貼り合せる第３の工程と、
前記貼り合わせたマザー基板を個々の液晶表示パネルに分断又は余分な部分を切断する
第４の工程と、
前記枠壁と前記枠壁を形成していない側の基板との間に接着剤を塗布する第５の工程と
、
前記液晶表示パネルに液晶注入口から液晶を注入する第６の工程と、
前記液晶注入口を封止する第７の工程と、
を備えることが好ましい。

本発明の液晶表示装置の製造方法によれば、狭額縁化した液晶表示装置を容易に効率よ
く製造することができる。また、枠壁とフォトスペーサーは同じ材料及び同じ工程で形成
することができるので、特別な材料を用いる必要がなく安価な液晶表示装置を提供するこ
とができる。

さらに、上記目的を達成するため、本発明の液晶表示装置の製造方法は、
少なくとも1つの液晶表示パネル領域を形成した一方のマザー基板と、
前記一方のマザー基板の液晶表示パネル領域に対応した液晶表示パネル形成領域を形成
し、前記液晶表示パネル形成領域のドライバーＩＣ等を設置する実装領域を形成する辺を
除いた少なくとも１辺にフォトスペーサーと同じ材料でフォトリソグラフィー法によって
枠壁を形成した他方のマザー基板を用意する第１の工程と、
前記枠壁を形成した他方のマザー基板の表面に、前記液晶表示パネル形成領域の前記枠
壁を形成していない辺に枠シール材を塗布すると共に、前記枠壁の上部端面に接着剤を塗
布する第２の工程と、
前記一方のマザー基板と前記他方のマザー基板を貼り合せる第３の工程と、
前記貼り合わせたマザー基板を個々の液晶表示パネルに分断又は余分な部分を切断する
第４の工程と、
前記液晶表示パネルに液晶注入口から液晶を注入する第５の工程と、
前記液晶注入口を前記接着剤で封止する第６の工程と、
を備えることが好ましい。

本発明の液晶表示装置の製造方法によれば、接着剤をマザー基板を貼り合わす前に塗布
するので、狭額縁化した液晶表示装置をさらに効率よく製造することができる。また、枠
壁とフォトスペーサーは同じ材料及び同じ工程で形成することができるので、特別な材料
を用意する必要がなく安価な液晶表示装置を提供することができる。

図１Ａは実施形態１の液晶表示装置の平面図であり、図１Ｂは図１ＡのIB−IB線に沿った断面図である。 実施形態１の液晶表示装置のカラーフィルター基板を透過した状態を示す平面図である。 図３Ａは図２のIIIＡ部の拡大図であり、図３Ｂは図１ＢのIIIＢ部の拡大図である。 図４Ａは実施形態１の液晶表示装置の第１変形例を示した図２に対応する平面図であり、図４Ｂは実施形態１の液晶表示装置の第２変形例を示した図２に対応する平面図である。 実施形態１の液晶表示装置の製造工程を示すフローチャートである。 図６ＡはＡＲマザー基板に枠壁を形成した状態を示した斜視図であり、図６Ｂは図６Ａに続き枠シール材が塗布された状態を示した斜視図である。 ＡＲマザー基板とＣＦマザー基板を貼り合せる状態を示した斜視図である。 図８Ａは分断された液晶表示パネルを示す斜視図であり、図８Ｂは液晶表示パネルに接着剤を塗布する状態を示した斜視図である。 図９Ａは液晶表示パネルに液晶を注入する準備の工程を示す図であり、図９Ｂは液晶を注入する工程を示す図であり、図９Ｃは液晶を注入し始めた図であり、図９Ｄは液晶を注入し終わる寸前の図であり、図７Ｅは液晶を注入し液晶注入口を封止した図である。 液晶表示装置の製造工程の他の例を示すフローチャートである。

以下、本発明を実施するための最良の形態について、実施形態及び図面を参照しながら
詳細に説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するために
ＦＦＳモードの液晶表示装置及びその製造方法を例にとって説明するものであって、本発
明をこの実施形態に記載されたＦＦＳモードの液晶表示装置及びその製造方法に特定する
ことを意図するものではなく、本発明は特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のも
のにも等しく適応し得るものである。なお、この明細書における説明のために用いられた
各図面においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や
各部材毎に縮尺を異ならせて表示しており、必ずしも実際の寸法に比例して表示されてい
るものではない。

［実施形態１］
まず、図１を参照して、実施形態１のＦＦＳモードの液晶表示装置の構成について説明
する。図１Ａ及び図１Ｂに示すように、実施形態１の液晶表示装置１０はガラス等からな
る第１透明基板１２上に各種配線等を形成したアレイ基板１１とガラス等からなる第２透
明基板１５上にカラーフィルター等を形成したカラーフィルター基板１４が対向配置され
ている。そして、このアレイ基板１１とカラーフィルター基板１４は、枠シール材１７等
で貼り合わされ、枠シール材１７等で形成された空間に液晶２６が封入されている。この
枠シール材１７等で囲まれ、液晶２６が封入された部分が表示領域２３となり、この表示
領域２３の外側が非表示領域２４となっている。なお、アレイ基板１１は、カラーフィル
ター基板１４と対向配置させたときに所定スペースの張出した部分が形成されるように、
カラーフィルター基板１４より若干サイズが大きいものが使用されている。この張出した
部分は、液晶２６を駆動するためのドライバーＩＣ２０等が配置される実装領域１２ａと
なっている。

アレイ基板１１は、ガラス等の第１透明基板１２上に、金属膜や絶縁膜、樹脂膜等の成
膜とパターニングを繰り返して信号線や走査線などの各種配線、スイッチング素子として
の薄膜トランジスター（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）、ＩＴＯ（Indium Thin Oxide
）やＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）等の透明導電性材料からなる下電極、電極間絶縁膜、
ＩＴＯやＩＺＯ等の透明導電性材料からなる上電極、配向膜などが備えられている。なお
、図１Ｂではこれらを総称して第１構造物１３とされている。また、アレイ基板１１の表
示領域２３には、両基板間のセルギャップを維持するためのフォトスペーサー１９が形成
され、さらにこのフォトスペーサー１９と同じ材料で枠壁１８が形成されている。この枠
壁１８は、液晶注入口２５が形成される辺に、液晶注入口２５が形成される部分を除いて
形成されている。そして、必要に応じて配向膜にラビング処理がされて実施形態１のアレ
イ基板１１となる。

また、カラーフィルター基板１４は、ガラス等の第２透明基板１５上に金属膜や樹脂膜
、絶縁膜等の成膜とパターニングを繰り返し、遮光層、カラーフィルター層、オーバーコ
ート層、配向膜等を備えるように形成される。なお、図１Ｂではこれらを総称して第２構
造物１６とされている。そして、必要に応じて配向膜にラビング処理がされて実施形態１
のカラーフィルター基板１４となる。

次に、実施形態１の液晶表示装置１０に形成される枠壁１８及び塗布される枠シール材
１７及び接着剤２１について図２、図３を参照して説明する。図２に示すように、アレイ
基板１１の液晶注入口２５の形成される辺には、フォトスペーサー１９と同じ材料によっ
て、液晶注入口２５が形成される位置を除いて、枠壁１８が２列に亘って平行に形成され
ている。この２列の枠壁１８は、表示領域２３内に形成されたフォトスペーサー１９と同
様にフォトリソグラフィー法によって形成される。このとき、フォトリソグラフィー法の
形成の精度が非常に高いため、２列の枠壁１８の内側の枠壁１８ａは、図３Ａに示すよう
に、表示領域２３の表示画素２７に沿ってぎりぎりに形成することができると共に、外側
の枠壁１８ｂは基板の切断位置との距離が小さくなるように形成することができる。

また、アレイ基板１１の周囲には、カラーフィルター基板１４に枠壁１８が形成されて
いる辺を除いて、枠シール材１７が塗布されている。この枠シール材１７は、カラーフィ
ルター基板１４に形成された枠壁１８と近接する角部分では、枠シール材１７と枠壁１８
との間に後述する隙間Ｓ１が形成されるように塗布される。このように隙間Ｓ１を設ける
ことで、枠壁１８上に枠シール材１７が塗布されるのを抑制し、貼り合わされた際の基板
の歪みを抑制することができる。

また、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、枠壁１８とカラーフィルター基板１４との間に
は接着剤２１が塗布される。この接着剤２１は、アレイ基板１１とカラーフィルター基板
１４とが対向配置された後に、外側の枠壁１８ｂの隙間Ｓ２が覆われるように液晶注入口
２５を除いて塗布される。また、上述した枠シール材１７と枠壁１８との隙間Ｓ１は、接
着剤２１を塗布した際に、この接着剤２１が入り込むことで埋められる。このとき、実施
形態１の液晶表示装置１０では、枠壁１８が２列に亘って形成されているため、接着剤２
１が過剰に塗布されたとしても表示領域２３に侵入することを抑制することができる。ま
た、接着剤２１にフィラーを混入させておくと、接着剤２１が枠壁１８とカラーフィルタ
ー基板１４の隙間Ｓ２から表示領域２３内に進入するのをさらに抑制することができるよ
うになる。なお、液晶注入口２５は、図１Ａ及び図２に示すように、内部に液晶２６を注
入した後に封止材２２により封止される。

以上のような構成とすることで、枠壁１８は、表示領域２３に形成される表示画素に隣
接した位置のぎりぎりに形成することができる。さらに、枠壁１８は、枠シール材１７と
異なり、基板の貼り合わせの際の押圧力により幅が広がることがないので、大型の基板を
用いて作製する際に基板の切断位置から枠壁１８までの距離を短くすることもできる。そ
のため、枠壁１８が形成された辺は枠シール材１７を塗布した辺よりも狭額縁化すること
ができるようになる。

また、枠壁１８は後付けで塗布した接着剤２１で貼り合わされているため、従来例のよ
うに基板の内部側に接着剤を塗布する必要がないので、液晶配向モード、液晶材料及び配
向膜材料と接着剤との適合性の問題が生じない。また、基板内のフォトスペーサーにも接
着剤が付着するおそれがないため、液晶注入後において温度変化による液晶２６の膨張及
び収縮に追従することが可能となる。

なお、実施形態１の液晶表示装置１０では、枠壁１８は２列に平行に形成された場合を
示したがこれに限らず、１列でもよく、さらに３列以上形成してもよい。また、実施形態
１では、液晶注入口２５の封止に封止材を用いた例を示したが、封止材の代わりに接着剤
を用いてもよい。

また、実施形態１の液晶表示装置１０では、枠壁１８とカラーフィルター基板１４を貼
り合わせるのに接着剤を使用した例を示したが、これに限らず、接着剤の代わりに、枠シ
ール材や封止材を用いることもできる。このようにすることで、接着剤として特別な材料
を用いることなく、従来用いられている材料で貼り合わせを行うことができるので、安価
な液晶表示装置を提供することができる。また、使用する接着剤を速乾性のものとするこ
とで、後付けで接着剤を塗布してもすぐ乾くので垂れて基板の外形からはみ出すことを抑
制することができる。

さらにまた、実施形態１の液晶表示装置１０では、枠壁１８の形成及び枠シール材１７
の塗布がアレイ基板１１に対して行われた場合を説明したが、これに限らず、カラーフィ
ルター基板１４側に枠壁１８の形成及び枠シール材１７の塗布が行われてもよい。さらに
、アレイ基板側に枠壁１８を形成し、カラーフィルター基板１４側に枠シール材１７を塗
布してもよく、その逆も可能である。

［変形例１］
次に、図４Ａを参照して、実施形態１の液晶表示装置１０の変形例１の液晶表示装置１
０Ａについて説明する。なお図４Ａに示す変形例１の液晶表示装置１０Ａは、実施形態１
の液晶表示装置１０に比して、枠壁１８が形成される辺が異なるのみであるので、その他
の共通する部分については同一の参照符号を付与し、詳細な説明は省略する。

図４Ａに示すように、変形例１の液晶表示装置１０Ａは、枠壁１８がアレイ基板１１の
実装領域１２ａが形成される側の辺を除いた３辺に形成されている。これらの枠壁１８も
実施形態１の枠壁１８と同様に、フォトリソグラフィー法によって形成され、接着剤２１
により後付でカラーフィルター基板１４と貼り付けられる。このようにすることで、変形
例１の液晶表示装置１０Ａは、実施形態１の液晶表示装置１０と同様の効果が得られると
共に、３辺が狭額縁化された表示画面の占める割合が大きな液晶表示装置１０Ａを提供す
ることができるようになる。

［変形例２］
図４Ｂを参照して、実施形態１の液晶表示装置１０の変形例２の液晶表示装置１０Ｂに
ついて説明する。なお、図４Ｂに示す変形例２の液晶表示装置１０Ｂは、実施形態１の液
晶表示装置１０に比して、枠壁１８の形成される辺が異なるのみであるので、その他の共
通する部分については同一の参照符号を付与し、詳細な説明は省略する。

図４Ｂに示すように、変形例２の液晶表示装置１０Ｂは、枠壁１８がアレイ基板１１の
側面の１辺に形成されている。このようにすることで、変形例２の液晶表示装置１０Ｂは
、実施形態１の液晶表示装置１０と同様の効果が得られると共に、任意の辺を狭額縁化す
ることが可能な液晶表示装置１０Ｂを提供することができ、設計の幅を広げることができ
る。なお、変形例２の液晶表示装置１０Ｂでは、液晶注入口２５は枠シール材で形成され
るが、これは従来技術と同様であるので説明は省略する。また、変形例２の液晶表示装置
１０Ｂでは、図４Ｂを正面から見て右側を狭額縁化した例を示したが、この逆の左側の辺
を狭額縁化することも可能であり、両側の側辺を共に狭額縁化することも可能である。

次に、図１〜図３及び図５〜図９を参照し実施形態１の液晶表示装置１０の具体的製造
工程を説明する。なお、以下の説明においては図５に示すフローチャートと対応して説明
する。

まず、アレイ基板側のＡＲマザー基板１１Ｍを用意する。このアレイ基板側のＡＲマザ
ー基板１１Ｍは、上記実施形態１の液晶表示装置１０で説明したように、最初に各種配線
等を形成する。すなわち、ガラス等の透明基板１２上に、所定の大きさを有する各液晶表
示パネル形成領域２９を形成し、金属膜や絶縁膜、樹脂膜等の成膜とパターニングを繰り
返して信号線や走査線などの各種配線、スイッチング素子としての薄膜トランジスター、
ＩＴＯやＩＺＯ等の透明導電性材料からなる下電極、電極間絶縁膜、ＩＴＯやＩＺＯ等の
透明導電性材料からなる上電極、配向膜などを備え、複数個の液晶表示パネル領域を含む
ように形成する。

また、ＡＲマザー基板１１Ｍの各液晶表示パネル形成領域２９の表示領域部分には、両
基板間のセルギャップを形成するフォトスペーサーをフォトリソグラフィー法によって形
成する。このとき、図６Ａに示したように、枠壁１８を、液晶注入口２５が形成される辺
にこの液晶注入口２５を形成する部分を除いて、フォトリソグラフィー法を用いてフォト
スペーサーと同じ材料で２列に亘って平行に形成する。このようにすることで枠壁１８は
、フォトリソグラフィー法の形成の精度が高いため、表示領域２３に形成した表示画素２
７に沿ってぎりぎりに形成することができる。なお、この枠壁１８はフォトスペーサー１
９の形成と同時にフォトリソグラフィー法によって形成することもできる。そして、必要
に応じて配向膜にラビング処理をしてＡＲマザー基板１１Ｍを完成する（ステップＳ１）
。

また、カラーフィルター基板１４側のＣＦマザー基板１４Ｍ（図７参照）は、ＡＲマザ
ー基板１１Ｍに形成された各液晶表示パネル形成領域２９に対応するように、ガラス等の
透明基板１５上に金属膜や樹脂膜、絶縁膜等の成膜とパターニングを繰り返し、遮光層、
カラーフィルター層、オーバーコート層、配向膜等を備えるように形成される。そして、
必要に応じて配向膜にラビング処理をしてＣＦマザー基板１４Ｍを完成する（ステップＳ
２）。

次に、両マザー基板１１Ｍ、１４Ｍを貼り合せるための枠シール材１７を例えば専用の
シールディスペンサー（図示省略）を用いて塗布する（図６Ｂ参照）。この枠シール材１
７は、ステップＳ１で枠壁１８を形成した辺を除いた各液晶表示パネル形成領域２９の表
示領域２３となる部分の外周に沿って塗布する。このとき枠シール材１７は、枠壁１８と
近接する角部分に隙間Ｓ１（図３Ａ参照）ができるように塗布し、枠シール材１７が枠壁
１８に乗り上げて塗布するのを抑制する。また、これらの枠シール材１７はＡＲマザー基
板１１Ｍ及びＣＦマザー基板１４Ｍの少なくとも一方に形成することができるが、実施形
態１の液晶表示装置１０の製造工程においては、枠壁１８を形成した側のＡＲマザー基板
１１Ｍ側に形成する場合を説明している。また、枠シール材１７としては熱硬化性樹脂や
紫外線硬化性樹脂等を用いることができる（ステップＳ３）。

次に、両マザー基板１１Ｍ、１４Ｍを貼り合せる。図７に示すように、枠壁１８を形成
し枠シール材１７を塗布したＡＲマザー基板１１ＭとＣＦマザー基板１４Ｍを対向配置し
、両マザー基板１１Ｍ、１４Ｍに形成したアライメントマーク（図示省略）等を合わせる
ことにより位置決めを行い、両マザー基板１１Ｍ、１４Ｍ間に圧力を加えることで行う（
ステップＳ４）。

次に、貼り合わせた両マザー基板１１Ｍ、１４Ｍを各液晶表示パネルの大きさとなるよ
うに分断及び切断する工程を行う（ステップＳ５）。この分断及び切断工程で貼り合わせ
たマザー基板から各液晶表示パネルの大きさとなるように切り出し、さらに、カラーフィ
ルター基板１４の一部を切断する。この切断によりカラーフィルター基板より張り出した
部分をアレイ基板１１に形成し、この張り出した部分がドライバーＩＣ２０（図１Ａ参照
）等が設置される実装領域１２ａとなる（図８Ａ参照）。なお、両マザー基板１１Ｍ、１
４Ｍの分断及び切断方法としては、スクライブ法とブレーク法を組み合わせた方法やホイ
ールカッターを用いた方法、レーザーカッターを用いた方法などを適宜選択して採用し得
る。

次に、分断及び切断した液晶表示パネル１０ｐのアレイ基板１１側の枠壁１８を形成し
た部分に接着剤２１を塗布し、枠壁１８とカラーフィルター基板１４との接着を行う（ス
テップＳ６）。このとき、実施形態１の液晶表示装置１０では液晶注入口２５を形成した
辺に枠壁１８を形成したので、接着剤２１は、液晶注入口２５を形成した部分を除いて専
用のディスペンサー２８等を用いて塗布する（図８Ｂ参照）。また、この接着剤２１は、
上述した枠壁１８と枠シール材１７の隙間Ｓ１にも塗布し、この隙間Ｓ１を埋める。

次に、専用の液晶注入装置（図示省略）内において液晶を注入する。この工程は、図９
Ａに示したように、各々の液晶表示パネル１０ｐを液晶注入口２５が下になるように設置
し、液晶注入口２５に対応する位置に合わせて液晶２６を用意する。このとき、液晶注入
装置内を減圧して真空状態にする。次に、図９Ｂに示すように、液晶表示パネル１０ｐの
液晶注入口２５に液晶２６を接触させる。すると、図９Ｃに示すように、液晶注入口２５
からいわゆる毛細管現象により、液晶２６が液晶表示パネル１０ｐの表示領域２３内に侵
入する。その後、しばらくして、この液晶２６の注入装置の内部を大気圧に戻すと、図９
Ｄに示すように、液晶２６は、表示領域２３の隅々までさらに行き渡る（ステップＳ７）
。その後、図９Ｅに示すように、液晶注入口２５を封止材２２で封止して、液晶２６の注
入が終了する（ステップＳ８）。

そして、液晶２６を封入した液晶表示パネル１０ｐにドライバーＩＣ２０等を設置して
、図１Ａに示すような実施形態１の液晶表示装置１０が完成する（ステップＳ９）。この
ように、実施形態１の液晶表示装置１０の製造方法によれば、狭額縁化された液晶表示装
置１０を効率よく製造することができる。また、枠壁１８とフォトスペーサーは同じ材料
及び同じ工程で形成することができるので、特別な材料を用いる必要がなく安価な液晶表
示装置を提供することができる。

［変形例３］
次に、実施形態１の液晶表示装置１０の製造方法の変形例３を図１０を参照して説明す
る。なお、変形例３の液晶表示装置の製造方法は、上記実施形態１の液晶表示装置１０の
製造方法と対比すると、製造工程の順番の一部が異なるのみなので、同一の構成部分には
同一の参照符号を付与し、その詳細な説明は省略する。

上記変形例３の液晶表示装置の製造方法では、ＡＲマザー基板１１Ｍ及びＣＦマザー基
板１４Ｍを用意する工程は実施形態１の液晶表示装置１０の製造方法と同じである（ステ
ップＳ１１、ステップＳ１２）。すなわち、ＡＲマザー基板１１Ｍには、枠壁１８が形成
してある。また、この枠壁を形成した部分以外の液晶表示パネル領域の外周に枠シール材
を塗布する工程も実施形態１の液晶表示装置１０の製造方法と同じである。しかしながら
、実施形態１の液晶表示装置１０の製造方法では、ＡＲマザー基板１１Ｍへの接着剤２１
の塗布は張り合わせたマザー基板を分断及び切断した後に行ったが、変形例３の液晶表示
装置の製造方法では、両マザー基板１１Ｍ、１４Ｍを貼り合わせる前に、一方のマザー基
板に枠シール材を塗布すると共に一方の基板に形成した枠壁に接着剤の塗布を行い、その
後両マザー基板を貼り合せるものである。

すなわち、変形例３の液晶表示装置の製造方法では、両マザー基板を貼り合わせる前に
枠シール材１７を塗布すると共に、先に形成した枠壁１８の上端部に接着剤２１を塗布す
る（ステップＳ１３）。この工程の後、両マザー基板１１Ｍ、１４Ｍの貼り合わせを行い
（ステップＳ１４）、貼り合わせた両マザー基板１１Ｍ、１４Ｍを個々の液晶表示パネル
１０ｐに分断及び切断する（ステップＳ１５）。そして、上記の実施形態１の液晶表示装
置の製造方法と同様に、分断及び切断された液晶表示パネル１０ｐに液晶２６を注入し（
ステップＳ１６）、液晶注入口２５を封止材で封止し（ステップＳ１７）、ドライバーＩ
Ｃ２０等を設置することにより変形例３の液晶表示装置が完成する（ステップＳ１８）。

このようにすることで、変形例３の液晶表示装置の製造方法では、枠シール材と接着剤
とを一度に貼り合せることができるので、上記実施形態１の液晶表示装置の製造方法の効
果を奏すると共に液晶表示装置の製造効率をさらに上げることができる。

また、上記実施形態１及び変形例３の液晶表示装置の製造方法では、枠壁は液晶注入口
が形成される辺に形成される場合を説明したが、これに限らず、上述した変形例１及び変
形例２の液晶表示装置の場合も同様の工程で製造することができる。

１０、１０Ａ、１０Ｂ：液晶表示装置 １０ｐ：液晶表示パネル １１：アレイ基板
１１Ｍ：ＡＲマザー基板 １２：第１透明基板 １２ａ：実装領域 １３：第１構造物
１４：カラーフィルター基板 １４Ｍ：ＣＦマザー基板 １５：第２透明基板 １６：第
２構造物 １７：枠シール材 １８：枠壁 １８ａ：内側の枠壁 １８ｂ：外側の枠壁
１９：フォトスペーサー ２０：ドライバーＩＣ ２１：接着剤 ２２：封止材 ２３：
表示領域 ２４：非表示領域 ２５：液晶注入口 ２６：液晶 ２７：表示画素 ２８：
ディスペンサー ２９：液晶表示パネル形成領域

Claims (8)

1. 一対の基板が対向配置され、前記一対の基板の一辺に液晶注入口が形成され、前記一対
   の基板の他辺にドライバーＩＣ等が設置される実装領域が設けられ、前記一対の基板間に
   液晶が封入された液晶表示装置において、
   前記一対の基板の一方の周囲の辺のうち前記実装領域が設けられた他辺を除く少なくと
   も１辺に、フォトスペーサーと同じ材料で前記液晶と接する側の面に枠壁が形成され、
   前記枠壁が形成された辺以外の辺には枠シール材が塗布され、
   前記枠壁と前記一対の基板の他方との間には接着剤が塗布され、
   前記枠シール材と前記接着剤とによって前記一対の基板が貼り合わされていることを特
   徴とする液晶表示装置。
2. 前記枠壁は、前記液晶注入口が形成される辺に形成され、前記液晶注入口は前記接着剤
   で封止されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
3. 前記枠壁は、複数列形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
4. 前記接着剤は、速乾性の材料からなることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置
   。
5. 前記接着剤は、枠シール材又は封止材であることを特徴とする請求項１に記載の液晶表
   示装置。
6. 前記接着剤は、フィラーが混入されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示
   装置。
7. 液晶表示装置の製造方法において、
   少なくとも1つの液晶表示パネル形成領域を形成した一方のマザー基板と、
   前記一方のマザー基板の液晶表示パネル形成領域に対応した液晶表示パネル形成領域を
   形成し、前記液晶表示パネル形成領域のドライバーＩＣ等を設置する実装領域を形成する
   辺を除いた少なくとも１辺にフォトリソグラフィー法によってフォトスペーサーと同じ材
   料で枠壁を形成した他方のマザー基板を用意する第１の工程と、
   前記枠壁を形成した他方のマザー基板の表面に、前記液晶表示パネル形成領域の前記枠
   壁を形成していない辺に枠シール材を塗布する第２の工程と、
   前記一方のマザー基板と前記他方のマザー基板を貼り合せる第３の工程と、
   前記貼り合わせたマザー基板を個々の液晶表示パネルに分断又は余分な部分を切断する
   第４の工程と、
   前記枠壁と前記枠壁を形成していない側の基板との間に接着剤を塗布する第５の工程と
   、
   前記液晶表示パネルに液晶注入口から液晶を注入する第６の工程と、
   前記液晶注入口を封止する第７の工程と、
   を備えることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
8. 液晶表示装置の製造方法において、
   少なくとも1つの液晶表示パネル領域を形成した一方のマザー基板と、
   前記一方のマザー基板の液晶表示パネル領域に対応した液晶表示パネル形成領域を形成
   し、前記液晶表示パネル形成領域のドライバーＩＣ等を設置する実装領域を形成する辺を
   除いた少なくとも１辺にフォトリソグラフィー法によってフォトスペーサーと同じ材料で
   枠壁を形成した他方のマザー基板を用意する第１の工程と、
   前記枠壁を形成した他方のマザー基板の表面に、前記液晶表示パネル形成領域の前記枠
   壁を形成していない辺に枠シール材を塗布すると共に、前記枠壁の上部端面に接着剤を塗
   布する第２の工程と、
   前記一方のマザー基板と前記他方のマザー基板を貼り合せる第３の工程と、
   前記貼り合わせたマザー基板を個々の液晶表示パネルに分断又は余分な部分を切断する
   第４の工程と、
   前記液晶表示パネルに液晶注入口から液晶を注入する第５の工程と、
   前記液晶注入口を封止する第６の工程と、
   を備えることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。

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