JPH11121581A - 基板搬送機構 - Google Patents
基板搬送機構Info
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- JPH11121581A JPH11121581A JP27865197A JP27865197A JPH11121581A JP H11121581 A JPH11121581 A JP H11121581A JP 27865197 A JP27865197 A JP 27865197A JP 27865197 A JP27865197 A JP 27865197A JP H11121581 A JPH11121581 A JP H11121581A
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- Japan
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- substrate support
- robot arm
- support pins
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板搬送の処理時間を大幅に短縮することが
できる基板搬送機構を得る。 【解決手段】 基板支持ピン３が上下動する所定領域
（Ａ〜Ｄ間）において、基板支持ピン３とロボットアー
ム１とが互いに干渉する干渉領域（Ｂ〜Ｃ間）を設定
し、基板支持ピン３が干渉領域を通過したときに、干渉
領域内に停止していたロボットアーム１を後退させるよ
うにした。
できる基板搬送機構を得る。 【解決手段】 基板支持ピン３が上下動する所定領域
（Ａ〜Ｄ間）において、基板支持ピン３とロボットアー
ム１とが互いに干渉する干渉領域（Ｂ〜Ｃ間）を設定
し、基板支持ピン３が干渉領域を通過したときに、干渉
領域内に停止していたロボットアーム１を後退させるよ
うにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体やＬＣＤ
素子等の製造工程に使用される半導体製造装置の基板搬
送機構に関し、特に、基板支持ピンと基板搬送ロボット
との間で基板の受け渡しを行うようにした基板搬送機構
に関するものである。
素子等の製造工程に使用される半導体製造装置の基板搬
送機構に関し、特に、基板支持ピンと基板搬送ロボット
との間で基板の受け渡しを行うようにした基板搬送機構
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来の基板搬送機構をその動作と
共に示す簡略図である。図８において、１は前進および
後退（進退動）する基板搬送ロボット（以下ロボットア
ームという）、２はロボットアームに支持された基板、
３はその先端に基板を支持することができる基板支持ピ
ン、４は基板支持ピン３を上下動可能に支持したボール
ネジ、５はボールネジ４を回転させるためのモータ、６
はモータ５の回転力をボールネジ４に伝えるためのギア
ボックスである。
共に示す簡略図である。図８において、１は前進および
後退（進退動）する基板搬送ロボット（以下ロボットア
ームという）、２はロボットアームに支持された基板、
３はその先端に基板を支持することができる基板支持ピ
ン、４は基板支持ピン３を上下動可能に支持したボール
ネジ、５はボールネジ４を回転させるためのモータ、６
はモータ５の回転力をボールネジ４に伝えるためのギア
ボックスである。
【０００３】図８の（ａ）〜（ｄ）は基板搬送ロボット
１に支持された基板２を基板支持ピン３に受け渡す場合
の一例を示したもので、図９はこの場合の動作を示した
フローチャートである。
１に支持された基板２を基板支持ピン３に受け渡す場合
の一例を示したもので、図９はこの場合の動作を示した
フローチャートである。
【０００４】以下に、これらの動作を図８と図９を用い
て説明する。まず、ステップＳ１において、基板支持ピ
ン３の先端（以下単に基板支持ピンという）が所定領域
の下限位置（Ｄ）にいるか否かが判定され、下限位置
（Ｄ）にあることが判定されると、次にステップＳ２に
おいて、ロボットアーム１が前進移動される。一方、ス
テップＳ１において基板支持ピン３が下限位置（Ｄ）に
ないときは、ステップＳ３において下限位置まで移動さ
れた後ステップＳ２においてロボットアーム１が前進移
動される。
て説明する。まず、ステップＳ１において、基板支持ピ
ン３の先端（以下単に基板支持ピンという）が所定領域
の下限位置（Ｄ）にいるか否かが判定され、下限位置
（Ｄ）にあることが判定されると、次にステップＳ２に
おいて、ロボットアーム１が前進移動される。一方、ス
テップＳ１において基板支持ピン３が下限位置（Ｄ）に
ないときは、ステップＳ３において下限位置まで移動さ
れた後ステップＳ２においてロボットアーム１が前進移
動される。
【０００５】ステップＳ４では、ロボットアーム１が、
その所定前進位置に到達したか否かが判定され、所定前
進位置に到達したと判定された場合は、ステップＳ５に
おいて、モータ５、ギアボックス６、ボールネジ４を介
して、基板支持ピン３を上昇させる。この基板支持ピン
３の上昇時に、図８の（ｂ）で示されるように、干渉領
域においてロボットアーム１の内側を基板支持ピン３が
下方より上方へ通過し、このときロボットアーム１に支
持されている基板２を基板支持ピン３が受け取る。
その所定前進位置に到達したか否かが判定され、所定前
進位置に到達したと判定された場合は、ステップＳ５に
おいて、モータ５、ギアボックス６、ボールネジ４を介
して、基板支持ピン３を上昇させる。この基板支持ピン
３の上昇時に、図８の（ｂ）で示されるように、干渉領
域においてロボットアーム１の内側を基板支持ピン３が
下方より上方へ通過し、このときロボットアーム１に支
持されている基板２を基板支持ピン３が受け取る。
【０００６】基板支持ピン３は基板２を受け取った後も
上昇を続け、ステップＳ６においてその上限位置（Ａ）
に到達したことが判定された後、ステップＳ７において
ロボットアーム１が始めて後退移動される。
上昇を続け、ステップＳ６においてその上限位置（Ａ）
に到達したことが判定された後、ステップＳ７において
ロボットアーム１が始めて後退移動される。
【０００７】以上は、ロボットアーム１から基板支持ピ
ン３に基板２を受け渡す例について説明したが、基板支
持ピン３からロボットアーム１に基板２を受け渡す場合
も同様である。図１０は基板支持ピン３からロボットア
ーム１に基板２を受け渡す場合を示すフローチャートで
ある。
ン３に基板２を受け渡す例について説明したが、基板支
持ピン３からロボットアーム１に基板２を受け渡す場合
も同様である。図１０は基板支持ピン３からロボットア
ーム１に基板２を受け渡す場合を示すフローチャートで
ある。
【０００８】まず、ステップＳ１１において、基板２を
支持した基板支持ピン３が所定領域の上限位置にいるこ
とが判定されると、ステップＳ１２において、ロボット
アーム１が前進移動される。一方、ステップＳ１１にお
いて基板支持ピン３が上限の位置にないときは、ステッ
プＳ１３において上限位置まで移動された後ステップＳ
１２においてロボットアーム１が前進移動される。
支持した基板支持ピン３が所定領域の上限位置にいるこ
とが判定されると、ステップＳ１２において、ロボット
アーム１が前進移動される。一方、ステップＳ１１にお
いて基板支持ピン３が上限の位置にないときは、ステッ
プＳ１３において上限位置まで移動された後ステップＳ
１２においてロボットアーム１が前進移動される。
【０００９】ステップＳ１４では、ロボットアーム１
が、その所定前進位置に到達したか否かが判定され、所
定前進位置に到達したと判定された場合は、ステップＳ
１５において、モータ５、ギアボックス６、ボールネジ
４を介して、基板支持ピン３を下降させる。この基板支
持ピン３の下降時に、干渉領域においてロボットアーム
１の内側を基板支持ピン３が上方より下方へ通過し、こ
のとき基板支持ピン３に支持されていた基板２をロボッ
トアーム１が受け取る。
が、その所定前進位置に到達したか否かが判定され、所
定前進位置に到達したと判定された場合は、ステップＳ
１５において、モータ５、ギアボックス６、ボールネジ
４を介して、基板支持ピン３を下降させる。この基板支
持ピン３の下降時に、干渉領域においてロボットアーム
１の内側を基板支持ピン３が上方より下方へ通過し、こ
のとき基板支持ピン３に支持されていた基板２をロボッ
トアーム１が受け取る。
【００１０】基板支持ピン３は基板２を受け取った後も
下降を続け、ステップＳ１６においてその下限位置に到
達したことが判定された後、ステップＳ１７においてロ
ボットアーム１が始めて後退移動される。
下降を続け、ステップＳ１６においてその下限位置に到
達したことが判定された後、ステップＳ１７においてロ
ボットアーム１が始めて後退移動される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】以上の説明より明らか
なように、ロボットアーム１と基板支持ピン３は、それ
らの制御装置（図示しない）により、互いにシーケンシ
ャルに動作されている。ロボットアーム１の後退開始タ
イミングを基板支持ピン３が上限位置（図９の場合）、
または下限位置（図１０の場合）に到達した時点として
いるのは、これらが互いに接触し合う（干渉する）のを
避けるためである。したがって、従来の装置において、
ロボットアーム１が往復するのに必要な所要時間は、例
えば図８のように基板２を基板支持ピン３に受け渡す場
合、ロボットアーム１が前進を開始（ａ）し、上昇して
きた基板支持ピン３から基板２を受け取る（ｂ）までの
時間と、基板支持ピン３から基板２を受け取った後、基
板支持ピン３が上限位置に到達するまでの時間と、基板
支持ピン３が上限に到達した後、ロボットアーム１が後
退を開始し、基の位置に戻るまでの時間との合計となっ
ていた。
なように、ロボットアーム１と基板支持ピン３は、それ
らの制御装置（図示しない）により、互いにシーケンシ
ャルに動作されている。ロボットアーム１の後退開始タ
イミングを基板支持ピン３が上限位置（図９の場合）、
または下限位置（図１０の場合）に到達した時点として
いるのは、これらが互いに接触し合う（干渉する）のを
避けるためである。したがって、従来の装置において、
ロボットアーム１が往復するのに必要な所要時間は、例
えば図８のように基板２を基板支持ピン３に受け渡す場
合、ロボットアーム１が前進を開始（ａ）し、上昇して
きた基板支持ピン３から基板２を受け取る（ｂ）までの
時間と、基板支持ピン３から基板２を受け取った後、基
板支持ピン３が上限位置に到達するまでの時間と、基板
支持ピン３が上限に到達した後、ロボットアーム１が後
退を開始し、基の位置に戻るまでの時間との合計となっ
ていた。
【００１２】しかしながら、基板支持ピン３が図８
（ａ）（ｂ）に示した干渉領域（Ｂ〜Ｃ間）を通過した
後は、ロボットアーム１を後退させても、これらが干渉
し合うことはない。このような場合でも、ロボットアー
ム１の後退開始を基板支持ピン３がその上限または下限
位置に到達するまで待っていたのでは、その待ち時間
分、すなわち、基板支持ピン３が干渉領域を通過した
後、上限に到達するまでの所要待ち時間が全体の処理時
間を遅くする。
（ａ）（ｂ）に示した干渉領域（Ｂ〜Ｃ間）を通過した
後は、ロボットアーム１を後退させても、これらが干渉
し合うことはない。このような場合でも、ロボットアー
ム１の後退開始を基板支持ピン３がその上限または下限
位置に到達するまで待っていたのでは、その待ち時間
分、すなわち、基板支持ピン３が干渉領域を通過した
後、上限に到達するまでの所要待ち時間が全体の処理時
間を遅くする。
【００１３】そこで、この発明は、基板支持ピンが干渉
領域を通過した後、直ちに後退開始を行うようにするこ
とで、基板搬送の処理時間を大幅に短縮することができ
る基板搬送機構を得ることを目的としている。
領域を通過した後、直ちに後退開始を行うようにするこ
とで、基板搬送の処理時間を大幅に短縮することができ
る基板搬送機構を得ることを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、この発明は、所定領域を上下動する基板支持ピン
と、所定水平領域を進退動する基板搬送ロボットを備
え、前記基板支持ピンと前記基板搬送ロボットとの間で
基板の受け渡しを行うようにした基板搬送機構におい
て、前記基板支持ピンが上下動する所定領域において、
前記基板支持ピンと前記基板搬送ロボットとが互いに干
渉する干渉領域を設定し、前記基板支持ピンが前記干渉
領域を通過したときに、前記干渉領域内に前進していた
前記基板搬送ロボットを後退させるようにしたものであ
る。
ため、この発明は、所定領域を上下動する基板支持ピン
と、所定水平領域を進退動する基板搬送ロボットを備
え、前記基板支持ピンと前記基板搬送ロボットとの間で
基板の受け渡しを行うようにした基板搬送機構におい
て、前記基板支持ピンが上下動する所定領域において、
前記基板支持ピンと前記基板搬送ロボットとが互いに干
渉する干渉領域を設定し、前記基板支持ピンが前記干渉
領域を通過したときに、前記干渉領域内に前進していた
前記基板搬送ロボットを後退させるようにしたものであ
る。
【００１５】このような構成によれば、基板支持ピンが
干渉領域を通過すると直ちにロボットアームを後退させ
ることができ、したがって、ロボットアームの待ち時間
（基板支持ピン３が干渉領域を通過した後、上限に到達
するまでの所要時間）を不要とすることができ、基板搬
送の処理時間を大幅に短縮することができる。
干渉領域を通過すると直ちにロボットアームを後退させ
ることができ、したがって、ロボットアームの待ち時間
（基板支持ピン３が干渉領域を通過した後、上限に到達
するまでの所要時間）を不要とすることができ、基板搬
送の処理時間を大幅に短縮することができる。
【００１６】
実施の形態１．以下、この発明の実施の形態を図に従っ
て説明する。図１はこの発明の実施の形態１に係る基板
搬送機構を示すブロック図である。実施の形態１は基板
支持ピン３からロボットアーム１に基板２を受け渡す場
合について説明するものである。
て説明する。図１はこの発明の実施の形態１に係る基板
搬送機構を示すブロック図である。実施の形態１は基板
支持ピン３からロボットアーム１に基板２を受け渡す場
合について説明するものである。
【００１７】図１において、１１は基板支持ピン３の動
作制御を行うための基板支持ピン制御装置、１２は基板
支持ピン制御装置１１によって制御され、基板支持ピン
３を上下動させるモータユニット、１３はロボットアー
ム（基板搬送ロボット）１の動作制御を行うための基板
搬送ロボット制御装置、１４は基板搬送ロボット制御装
置１３によって制御され、ロボットアーム１を進退動さ
せるモータユニット、１５は基板支持ピン３が干渉領域
を通過したことを検出するための干渉領域通過検出部、
１８は基板支持ピン制御装置１１と基板搬送ロボット制
御装置１３を統合的に制御する搬送機構制御装置であ
る。
作制御を行うための基板支持ピン制御装置、１２は基板
支持ピン制御装置１１によって制御され、基板支持ピン
３を上下動させるモータユニット、１３はロボットアー
ム（基板搬送ロボット）１の動作制御を行うための基板
搬送ロボット制御装置、１４は基板搬送ロボット制御装
置１３によって制御され、ロボットアーム１を進退動さ
せるモータユニット、１５は基板支持ピン３が干渉領域
を通過したことを検出するための干渉領域通過検出部、
１８は基板支持ピン制御装置１１と基板搬送ロボット制
御装置１３を統合的に制御する搬送機構制御装置であ
る。
【００１８】干渉領域通過検出部１５は、基板支持ピン
３が所定位置にあるか否かを検出するための光センサ１
６と、この光センサ（受光素子）１６の出力側に接続さ
れ、光センサ１６の出力変化状態に基づいて基板支持ピ
ン３が干渉領域を通過したことを判断する干渉領域通過
判断部１７とを備えている。
３が所定位置にあるか否かを検出するための光センサ１
６と、この光センサ（受光素子）１６の出力側に接続さ
れ、光センサ１６の出力変化状態に基づいて基板支持ピ
ン３が干渉領域を通過したことを判断する干渉領域通過
判断部１７とを備えている。
【００１９】光センサ１６は、図２、図３において示さ
れるように、干渉領域上限（Ｂ）に対向して設けられた
発光素子１６−１Ａ及び受光素子１６−１Ｂと、干渉領
域下限（Ｃ）に設けられた発光素子１６−２Ａ及び受光
素子１６−２Ｂとから構成される。この干渉領域（Ｂ〜
Ｃ間）はロボットアーム１と基板支持ピン３が干渉する
領域を定めたもので、基板支持ピン３が上下動する上限
位置（Ａ）と下限位置（Ｄ）との間に設定されている。
一方、基板支持ピン３の一側部の適所には、遮光板７が
設けられている。
れるように、干渉領域上限（Ｂ）に対向して設けられた
発光素子１６−１Ａ及び受光素子１６−１Ｂと、干渉領
域下限（Ｃ）に設けられた発光素子１６−２Ａ及び受光
素子１６−２Ｂとから構成される。この干渉領域（Ｂ〜
Ｃ間）はロボットアーム１と基板支持ピン３が干渉する
領域を定めたもので、基板支持ピン３が上下動する上限
位置（Ａ）と下限位置（Ｄ）との間に設定されている。
一方、基板支持ピン３の一側部の適所には、遮光板７が
設けられている。
【００２０】以上の遮光板７と光センサ１６の構成にお
いて、例えば、基板支持ピン３が下降するときは、図２
（ｃ）に示されるように、干渉領域下限（Ｃ）に設けら
れた受光素子１６−２Ｂが基板支持ピン３に設けられた
遮光板７により、発光素子１６−２Ａからの光を受光し
なくなることを条件として基板支持ピン３が干渉領域を
通過したと定義し、基板支持ピン３が干渉領域を通過し
たことを判断する。逆に基板支持ピン３が上昇するとき
は、後述する図５（ｃ）に示されるように、干渉領域上
限（Ｂ）に設けられた受光素子１６−１Ｂが基板支持ピ
ン３に設けられた遮光板７により、発光素子１６−１Ａ
からの光を受光しなくなることを条件として基板支持ピ
ン３が干渉領域を通過したと定義し、基板支持ピン３が
干渉領域（Ｂ〜Ｃ間）を通過したことを判断する。
いて、例えば、基板支持ピン３が下降するときは、図２
（ｃ）に示されるように、干渉領域下限（Ｃ）に設けら
れた受光素子１６−２Ｂが基板支持ピン３に設けられた
遮光板７により、発光素子１６−２Ａからの光を受光し
なくなることを条件として基板支持ピン３が干渉領域を
通過したと定義し、基板支持ピン３が干渉領域を通過し
たことを判断する。逆に基板支持ピン３が上昇するとき
は、後述する図５（ｃ）に示されるように、干渉領域上
限（Ｂ）に設けられた受光素子１６−１Ｂが基板支持ピ
ン３に設けられた遮光板７により、発光素子１６−１Ａ
からの光を受光しなくなることを条件として基板支持ピ
ン３が干渉領域を通過したと定義し、基板支持ピン３が
干渉領域（Ｂ〜Ｃ間）を通過したことを判断する。
【００２１】なお、この実施の形態において、遮光板７
と光センサ１６の構成は、基板支持ピン３の下降時はそ
の下端が光を遮ることを条件として、また、基板支持ピ
ン３の上昇時はその上端が光を遮ることを条件として、
基板支持ピン３が干渉領域を通過したことを検出するよ
うにしたが、光センサの検出位置は任意に設定でき、こ
れらの構成も種々のものが考えられることは言うまでも
ない。さらに、基板支持ピン３の位置検出は、光センサ
に代わり、例えばモータの駆動量を検出することにより
行うこともできることは明白である。
と光センサ１６の構成は、基板支持ピン３の下降時はそ
の下端が光を遮ることを条件として、また、基板支持ピ
ン３の上昇時はその上端が光を遮ることを条件として、
基板支持ピン３が干渉領域を通過したことを検出するよ
うにしたが、光センサの検出位置は任意に設定でき、こ
れらの構成も種々のものが考えられることは言うまでも
ない。さらに、基板支持ピン３の位置検出は、光センサ
に代わり、例えばモータの駆動量を検出することにより
行うこともできることは明白である。
【００２２】以下、図２、図３を参照しつつ、図４のフ
ローチャートに従って実施の形態１の動作を説明する。
図４は基板支持ピン３からロボットアーム１に基板２を
受け渡す動作を示すフローチャートである。まず、ステ
ップＳ２１において、基板２を支持した基板支持ピン３
が所定領域の上限位置（Ａ）、すなわち図２の（ａ）の
状態にあることが判定されると、次にステップＳ２２に
おいて、ロボットアーム１が前進移動される。一方、ス
テップＳ２１において基板支持ピン３が上限位置にない
ときは、ステップＳ２３において上限位置まで移動され
た後ステップＳ２２においてロボットアーム１が前進移
動される。
ローチャートに従って実施の形態１の動作を説明する。
図４は基板支持ピン３からロボットアーム１に基板２を
受け渡す動作を示すフローチャートである。まず、ステ
ップＳ２１において、基板２を支持した基板支持ピン３
が所定領域の上限位置（Ａ）、すなわち図２の（ａ）の
状態にあることが判定されると、次にステップＳ２２に
おいて、ロボットアーム１が前進移動される。一方、ス
テップＳ２１において基板支持ピン３が上限位置にない
ときは、ステップＳ２３において上限位置まで移動され
た後ステップＳ２２においてロボットアーム１が前進移
動される。
【００２３】ステップＳ２４では、ロボットアーム１
が、その所定前進位置に到達したか否かが判定され、所
定前進位置に到達したと判定された場合、すなわち図２
の（ｂ）の状態にあると判定された場合は、ステップＳ
２５において、モータ５、ギアボックス６、ボールネジ
４を介して、基板支持ピン３を下降させる。この基板支
持ピン３の下降時に、基板支持ピン３は干渉領域（Ｂ〜
Ｃ間）においてロボットアーム１の内側をその上方より
下方へ通過し、このとき基板支持ピン３に支持されてい
た基板２をロボットアーム１が受け取る。
が、その所定前進位置に到達したか否かが判定され、所
定前進位置に到達したと判定された場合、すなわち図２
の（ｂ）の状態にあると判定された場合は、ステップＳ
２５において、モータ５、ギアボックス６、ボールネジ
４を介して、基板支持ピン３を下降させる。この基板支
持ピン３の下降時に、基板支持ピン３は干渉領域（Ｂ〜
Ｃ間）においてロボットアーム１の内側をその上方より
下方へ通過し、このとき基板支持ピン３に支持されてい
た基板２をロボットアーム１が受け取る。
【００２４】基板支持ピン３は基板２を受け取った後も
下降を続け、ステップＳ２６において、図２の（ｃ）に
示すように干渉領域下限位置（Ｃ）に到達したことが判
定された後、ステップＳ２７においてロボットアーム１
の後退動作が開始され、図２の（ｄ）に示される状態と
なって基板の受け渡し処理を終了する。
下降を続け、ステップＳ２６において、図２の（ｃ）に
示すように干渉領域下限位置（Ｃ）に到達したことが判
定された後、ステップＳ２７においてロボットアーム１
の後退動作が開始され、図２の（ｄ）に示される状態と
なって基板の受け渡し処理を終了する。
【００２５】この干渉領域下限位置（Ｃ）に到達したこ
とは、下降して来た基板支持ピン３により、発光素子１
６−２Ａからの光を受光素子１６−２Ｂで検出できなく
なることを条件に判断される。
とは、下降して来た基板支持ピン３により、発光素子１
６−２Ａからの光を受光素子１６−２Ｂで検出できなく
なることを条件に判断される。
【００２６】このように実施の形態１によれば、基板支
持ピン３が干渉領域下限位置（Ｃ）を通過後、直ちにロ
ボットアーム１を後退させるようにしたので、従来のよ
うに基板支持ピン３が干渉領域下限位置（Ｃ）を通過し
た後、下限位置（Ｄ）に到達するまでロボットアーム１
の後退動作開始を待つ必要がなくなり、基板の受け渡し
処理（搬送処理）の動作時間の短縮化を図れる。
持ピン３が干渉領域下限位置（Ｃ）を通過後、直ちにロ
ボットアーム１を後退させるようにしたので、従来のよ
うに基板支持ピン３が干渉領域下限位置（Ｃ）を通過し
た後、下限位置（Ｄ）に到達するまでロボットアーム１
の後退動作開始を待つ必要がなくなり、基板の受け渡し
処理（搬送処理）の動作時間の短縮化を図れる。
【００２７】実施の形態２．実施の形態１は基板支持ピ
ン３からロボットアーム１に基板２を受け渡す場合につ
いて説明したが、逆にロボットアーム１から基板支持ピ
ン３に基板２を受け渡す場合も同様に処理時間の短縮化
を図ることができる。実施の形態２は、ロボットアーム
１から基板支持ピン３に基板２を受け渡す場合の動作に
ついて、図５、図６を参照しつつ図７のフローチャート
に従って説明する。
ン３からロボットアーム１に基板２を受け渡す場合につ
いて説明したが、逆にロボットアーム１から基板支持ピ
ン３に基板２を受け渡す場合も同様に処理時間の短縮化
を図ることができる。実施の形態２は、ロボットアーム
１から基板支持ピン３に基板２を受け渡す場合の動作に
ついて、図５、図６を参照しつつ図７のフローチャート
に従って説明する。
【００２８】まず、ステップＳ３１において、基板２を
支持した基板支持ピン３が所定領域の下限位置（Ｄ）、
すなわち図５の（ａ）の状態にあることが判定される
と、次にステップＳ３２において、ロボットアーム１が
前進移動される。一方、ステップＳ３１において基板支
持ピン３が上限位置（Ｄ）にないときは、ステップＳ３
３において上限位置まで移動された後ステップＳ３２に
おいてロボットアーム１が前進移動される。
支持した基板支持ピン３が所定領域の下限位置（Ｄ）、
すなわち図５の（ａ）の状態にあることが判定される
と、次にステップＳ３２において、ロボットアーム１が
前進移動される。一方、ステップＳ３１において基板支
持ピン３が上限位置（Ｄ）にないときは、ステップＳ３
３において上限位置まで移動された後ステップＳ３２に
おいてロボットアーム１が前進移動される。
【００２９】ステップＳ３４では、ロボットアーム１
が、その所定前進位置に到達したか否かが判定され、所
定前進位置に到達したと判定された場合、すなわち図５
の（ｂ）の状態にあると判定された場合は、ステップＳ
３５において、モータ５、ギアボックス６、ボールネジ
４を介して、基板支持ピン３を上昇させる。この基板支
持ピン３の上昇時に、基板支持ピン３は干渉領域におい
てロボットアーム１の内側をその下方より上方へ通過
し、このときロボットアーム１に支持されていた基板２
を受け取る。
が、その所定前進位置に到達したか否かが判定され、所
定前進位置に到達したと判定された場合、すなわち図５
の（ｂ）の状態にあると判定された場合は、ステップＳ
３５において、モータ５、ギアボックス６、ボールネジ
４を介して、基板支持ピン３を上昇させる。この基板支
持ピン３の上昇時に、基板支持ピン３は干渉領域におい
てロボットアーム１の内側をその下方より上方へ通過
し、このときロボットアーム１に支持されていた基板２
を受け取る。
【００３０】基板支持ピン３は基板２を受け取った後も
上昇を続け、ステップＳ３６において、図５の（ｃ）に
示すように干渉領域上限位置（Ｂ）に到達したことが判
定された後、ステップＳ３７においてロボットアーム１
の後退動作が開始され、図５の（ｄ）に示される状態と
なって基板の受け渡し処理を終了する。
上昇を続け、ステップＳ３６において、図５の（ｃ）に
示すように干渉領域上限位置（Ｂ）に到達したことが判
定された後、ステップＳ３７においてロボットアーム１
の後退動作が開始され、図５の（ｄ）に示される状態と
なって基板の受け渡し処理を終了する。
【００３１】この干渉領域上限位置に到達したことは、
上昇して来た基板支持ピン３により、発光素子１６−１
Ａからの光を受光素子１６−１Ｂで検出できなくなるこ
とを条件に判断される。
上昇して来た基板支持ピン３により、発光素子１６−１
Ａからの光を受光素子１６−１Ｂで検出できなくなるこ
とを条件に判断される。
【００３２】このように実施の形態２によれば、基板支
持ピン３が干渉領域上限位置を通過後、直ちにロボット
アーム１を後退させるようにしたので、従来のように基
板支持ピン３が干渉領域上限位置を通過した後、上限位
置に到達するまでロボットアーム１の後退動作開始を待
つ必要がなくなり、基板の受け渡し処理（搬送処理）の
動作時間の短縮化を図れる。
持ピン３が干渉領域上限位置を通過後、直ちにロボット
アーム１を後退させるようにしたので、従来のように基
板支持ピン３が干渉領域上限位置を通過した後、上限位
置に到達するまでロボットアーム１の後退動作開始を待
つ必要がなくなり、基板の受け渡し処理（搬送処理）の
動作時間の短縮化を図れる。
【００３３】なお、以上に詳述した実施の形態におい
て、干渉領域における基板支持ピンの検出には光センサ
を用いるようにしたが、例えばモータの駆動量を検出す
ることで、基板支持ピンが干渉領域を通過したか否かを
検出するようにすることもできる。
て、干渉領域における基板支持ピンの検出には光センサ
を用いるようにしたが、例えばモータの駆動量を検出す
ることで、基板支持ピンが干渉領域を通過したか否かを
検出するようにすることもできる。
【００３４】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、この発
明によれば、基板支持ピンが上下動する所定領域におい
て、基板支持ピンと基板搬送ロボットとが互いに干渉す
る干渉領域を設定し、基板支持ピンが干渉領域を通過し
たときに、干渉領域内に前進していた基板搬送ロボット
を後退させるようにしたため、基板搬送ロボットは基板
支持ピンが干渉領域を通過した後、直ちに後退開始を行
うことができ、基板搬送の処理時間を大幅に短縮するこ
とができるという効果を奏する。
明によれば、基板支持ピンが上下動する所定領域におい
て、基板支持ピンと基板搬送ロボットとが互いに干渉す
る干渉領域を設定し、基板支持ピンが干渉領域を通過し
たときに、干渉領域内に前進していた基板搬送ロボット
を後退させるようにしたため、基板搬送ロボットは基板
支持ピンが干渉領域を通過した後、直ちに後退開始を行
うことができ、基板搬送の処理時間を大幅に短縮するこ
とができるという効果を奏する。
【図１】この発明の実施の形態に係る基板搬送機構の構
成を示すブロック図である。
成を示すブロック図である。
【図２】実施の形態１の基板搬送機構をその動作と共に
示す簡略図である。
示す簡略図である。
【図３】実施の形態１の基板搬送機構をその動作と共に
示す簡略図である。
示す簡略図である。
【図４】実施の形態１を示すフローチャートである。
【図５】実施の形態２の基板搬送機構をその動作と共に
示す簡略図である。
示す簡略図である。
【図６】実施の形態２の基板搬送機構をその動作と共に
示す簡略図である。
示す簡略図である。
【図７】実施の形態２を示すフローチャートである。
【図８】従来の基板搬送機構をその動作と共に示す簡略
図である。
図である。
【図９】従来の基板搬送機構の動作を示すフローチャー
トである。
トである。
【図１０】従来の基板搬送機構の動作を示すフローチャ
ートである。
ートである。
１ 基板搬送ロボット（ロボットアーム） ２ 基板 ３ 基板支持ピン ４ ボールネジ ５ モータ ７ 遮光板 １１ 基板支持ピン制御装置 １３ 基板搬送ロボット制御装置 １５ 干渉領域通過検出部 １６ 光センサ １６−１Ａ、１６−２Ａ 発光素子 １６−１Ｂ、１６−２Ｂ 受光素子 １７ 干渉領域通過判断部 １８ 搬送機構制御装置
Claims (1)
- 【請求項１】 所定領域を上下動する基板支持ピンと、
所定水平領域を進退動する基板搬送ロボットを備え、前
記基板支持ピンと前記基板搬送ロボットとの間で基板の
受け渡しを行うようにした基板搬送機構において、 前記基板支持ピンが上下動する所定領域において、前記
基板支持ピンと前記基板搬送ロボットとが互いに干渉す
る干渉領域を設定し、前記基板支持ピンが前記干渉領域
を通過したときに、前記干渉領域内に前進していた前記
基板搬送ロボットを後退させるようにしたことを特徴と
する基板搬送機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27865197A JPH11121581A (ja) | 1997-10-13 | 1997-10-13 | 基板搬送機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27865197A JPH11121581A (ja) | 1997-10-13 | 1997-10-13 | 基板搬送機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121581A true JPH11121581A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17600260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27865197A Withdrawn JPH11121581A (ja) | 1997-10-13 | 1997-10-13 | 基板搬送機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11121581A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010093125A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Toray Eng Co Ltd | 基板処理システムおよび基板処理方法 |
| JP2011119442A (ja) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Canon Inc | 基板搬送装置、それを用いた露光装置、及びデバイスの製造方法 |
| JP2011228510A (ja) * | 2010-04-21 | 2011-11-10 | Canon Anelva Corp | 基板処理装置、及び、基板移載方法 |
| CN107492516A (zh) * | 2016-06-13 | 2017-12-19 | 东京毅力科创株式会社 | 基板输送装置和基板输送方法 |
| JP2017224657A (ja) * | 2016-06-13 | 2017-12-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
-
1997
- 1997-10-13 JP JP27865197A patent/JPH11121581A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010093125A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Toray Eng Co Ltd | 基板処理システムおよび基板処理方法 |
| TWI480969B (zh) * | 2008-10-09 | 2015-04-11 | Toray Eng Co Ltd | Substrate processing system and substrate processing method |
| JP2011119442A (ja) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Canon Inc | 基板搬送装置、それを用いた露光装置、及びデバイスの製造方法 |
| JP2011228510A (ja) * | 2010-04-21 | 2011-11-10 | Canon Anelva Corp | 基板処理装置、及び、基板移載方法 |
| CN107492516A (zh) * | 2016-06-13 | 2017-12-19 | 东京毅力科创株式会社 | 基板输送装置和基板输送方法 |
| JP2017224657A (ja) * | 2016-06-13 | 2017-12-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
| US11244849B2 (en) | 2016-06-13 | 2022-02-08 | Tokyo Electron Limited | Substrate transfer device and substrate transfer method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050104 |