JPH11116624A - 改質ふっ素樹脂及び成形体 - Google Patents
改質ふっ素樹脂及び成形体Info
- Publication number
- JPH11116624A JPH11116624A JP27709497A JP27709497A JPH11116624A JP H11116624 A JPH11116624 A JP H11116624A JP 27709497 A JP27709497 A JP 27709497A JP 27709497 A JP27709497 A JP 27709497A JP H11116624 A JPH11116624 A JP H11116624A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluororesin
- less
- modified fluororesin
- melting point
- absorption peak
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】優れた耐熱性、耐摩耗性及び耐クリープ性を有
する改質ふっ素樹脂及びその成形体の提供。 【解決手段】結晶化熱量４０Ｊ／ｇ以下、融点３２５℃
以下で、赤外吸収分光法による１８５０〜１９００cm-1
の吸収ピークの高さ／１７８０〜１８２０cm-1の吸収ピ
ーク高さの比が１／２以下である改質ふっ素樹脂。
する改質ふっ素樹脂及びその成形体の提供。 【解決手段】結晶化熱量４０Ｊ／ｇ以下、融点３２５℃
以下で、赤外吸収分光法による１８５０〜１９００cm-1
の吸収ピークの高さ／１７８０〜１８２０cm-1の吸収ピ
ーク高さの比が１／２以下である改質ふっ素樹脂。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐磨耗性や耐クリ
ープ性に優れた摺動部品、シール部品、パッキン、ガス
ケット、半導体製造用容器・治具等を実現できる改質ふ
っ素樹脂及びこの改質ふっ素樹脂からなる成形体に関す
るものである。
ープ性に優れた摺動部品、シール部品、パッキン、ガス
ケット、半導体製造用容器・治具等を実現できる改質ふ
っ素樹脂及びこの改質ふっ素樹脂からなる成形体に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】ふっ素樹脂は、低摩擦性、耐熱性、電気
特性や耐薬品性に優れており、産業用、民生用の各種用
途に広く利用されている。しかし、ふっ素樹脂は摺動環
境下や高温での圧縮環境下で、磨耗やクリープ変形が大
きく、使用できないケースがある。このため、ふっ素樹
脂に充填剤を加えることにより磨耗やクリープ変形を改
善する対策がとられてきている。
特性や耐薬品性に優れており、産業用、民生用の各種用
途に広く利用されている。しかし、ふっ素樹脂は摺動環
境下や高温での圧縮環境下で、磨耗やクリープ変形が大
きく、使用できないケースがある。このため、ふっ素樹
脂に充填剤を加えることにより磨耗やクリープ変形を改
善する対策がとられてきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、充填剤を加え
る方法では、充填剤がふっ素樹脂固有の優れた性質を低
下させるため、その利用範囲が制限されることが多く、
必ずしも満足の行くものではなかった。
る方法では、充填剤がふっ素樹脂固有の優れた性質を低
下させるため、その利用範囲が制限されることが多く、
必ずしも満足の行くものではなかった。
【０００４】従って、本発明の目的は、優れた耐磨耗
性、耐クリープ性を有し、しかも、ふっ素樹脂本来の良
好な特性を実現できる改質ふっ素樹脂粉体及び成形体を
提供することにある。
性、耐クリープ性を有し、しかも、ふっ素樹脂本来の良
好な特性を実現できる改質ふっ素樹脂粉体及び成形体を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため、結晶化熱量４０Ｊ／ｇ以下、融点３２５℃
以下で、赤外吸収分光法による１８５０〜１９００cm-1
の吸収ピークの高さ／１７８０〜１８２０cm-1の吸収ピ
ーク高さの比が１／２以下である改質ふっ素樹脂及びこ
の改質ふっ素樹脂からなる成形体を提供するものであ
る。
成するため、結晶化熱量４０Ｊ／ｇ以下、融点３２５℃
以下で、赤外吸収分光法による１８５０〜１９００cm-1
の吸収ピークの高さ／１７８０〜１８２０cm-1の吸収ピ
ーク高さの比が１／２以下である改質ふっ素樹脂及びこ
の改質ふっ素樹脂からなる成形体を提供するものであ
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明に使用されるふっ素樹脂と
しては、テトラフルオロエチレン系重合体（以下ＰＴＦ
Ｅという）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ
（アルキルビニルエーテル）系共重合体（以下ＰＦＡと
いう）、あるいはテトラフルオロエチレン−ヘキサフル
オロプロピレン系共重合体（以下ＦＥＰという）が挙げ
られる。
しては、テトラフルオロエチレン系重合体（以下ＰＴＦ
Ｅという）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ
（アルキルビニルエーテル）系共重合体（以下ＰＦＡと
いう）、あるいはテトラフルオロエチレン−ヘキサフル
オロプロピレン系共重合体（以下ＦＥＰという）が挙げ
られる。
【０００７】上記ＰＴＦＥの中には、パーフルオロ（ア
ルキルビニルエーテル）、ヘキサフルオロプロピレン、
（パーフルオロアルキル）エチレン、あるいはクロロト
リフルオロエチレン等の共重合性モノマーに基づく重合
単位を１モル％以下含有するものも含まれる。また、上
記共重合体形式のふっ素樹脂の場合、その分子構造の中
に少量の第３成分を含むことは有り得る。
ルキルビニルエーテル）、ヘキサフルオロプロピレン、
（パーフルオロアルキル）エチレン、あるいはクロロト
リフルオロエチレン等の共重合性モノマーに基づく重合
単位を１モル％以下含有するものも含まれる。また、上
記共重合体形式のふっ素樹脂の場合、その分子構造の中
に少量の第３成分を含むことは有り得る。
【０００８】本発明においては、改質ふっ素樹脂の物性
を結晶化熱量が４０Ｊ／ｇ以下、融点が３２５℃以下と
規定しているが、結晶化熱量及び融点が上記値を越える
と、耐磨耗性や耐クリープ性が著しく低下するためであ
る。なお、ふっ素樹脂がＰＦＡのときは、融点が３０５
℃以下、結晶化熱量が２６Ｊ／ｇ以下とすることが好ま
しく、ＦＥＰのときは融点が２７５℃以下、結晶化熱量
が９Ｊ／ｇ以下とすることが好ましい。
を結晶化熱量が４０Ｊ／ｇ以下、融点が３２５℃以下と
規定しているが、結晶化熱量及び融点が上記値を越える
と、耐磨耗性や耐クリープ性が著しく低下するためであ
る。なお、ふっ素樹脂がＰＦＡのときは、融点が３０５
℃以下、結晶化熱量が２６Ｊ／ｇ以下とすることが好ま
しく、ＦＥＰのときは融点が２７５℃以下、結晶化熱量
が９Ｊ／ｇ以下とすることが好ましい。
【０００９】本発明において、熱特性の評価には示差走
査熱量計（ＤＳＣ）を用い、５０〜３６０℃の間で１０
℃／min の昇・降温スピードにより昇温、降温を２サイ
クル繰り返し、２回目の昇温時のＤＳＣ曲線の吸熱ピー
ク温度を融点とし、２回目の降温時の発熱ピークとベー
スラインに囲まれたピーク面積からＪＩＳ Ｋ７１２２
に準じ、結晶化熱量を求める。
査熱量計（ＤＳＣ）を用い、５０〜３６０℃の間で１０
℃／min の昇・降温スピードにより昇温、降温を２サイ
クル繰り返し、２回目の昇温時のＤＳＣ曲線の吸熱ピー
ク温度を融点とし、２回目の降温時の発熱ピークとベー
スラインに囲まれたピーク面積からＪＩＳ Ｋ７１２２
に準じ、結晶化熱量を求める。
【００１０】本発明においては、赤外吸収分光法による
１８５０〜１９００cm-1の吸収ピークの高さ／１７８０
〜１８２０cm-1の吸収ピーク高さの比が１／２以下と規
定しているが、この比が規定値を越えると耐熱性が著し
く低下する。これらの波数の帰属については詳細は不明
であるが、前者は主に主鎖の不飽和結合、後者は主にカ
ルボニル基に起因するものと推定される。
１８５０〜１９００cm-1の吸収ピークの高さ／１７８０
〜１８２０cm-1の吸収ピーク高さの比が１／２以下と規
定しているが、この比が規定値を越えると耐熱性が著し
く低下する。これらの波数の帰属については詳細は不明
であるが、前者は主に主鎖の不飽和結合、後者は主にカ
ルボニル基に起因するものと推定される。
【００１１】本発明の改質ふっ素樹脂は、ふっ素樹脂に
酸素濃度１０-3mol ／ｇ以下の不活性ガス雰囲気下で、
且つその融点以上に加熱された状態で電離性放射線を照
射線量１ｋＧｙ〜１０ＭＧｙの範囲で照射することによ
り製造することができる。本発明の改質ふっ素樹脂成形
体は、ふっ素樹脂粉体に電離性放射線を照射した後成形
体としてもよく、又、シート、ブロック又はその他の形
状のふっ素樹脂成形体に電離性放射線を照射してもよ
い。
酸素濃度１０-3mol ／ｇ以下の不活性ガス雰囲気下で、
且つその融点以上に加熱された状態で電離性放射線を照
射線量１ｋＧｙ〜１０ＭＧｙの範囲で照射することによ
り製造することができる。本発明の改質ふっ素樹脂成形
体は、ふっ素樹脂粉体に電離性放射線を照射した後成形
体としてもよく、又、シート、ブロック又はその他の形
状のふっ素樹脂成形体に電離性放射線を照射してもよ
い。
【００１２】ふっ素樹脂を改質するときの電離性放射線
の照射は、酸素濃度１０-3mol ／ｇ以下の不活性ガス雰
囲気下で行い、また、その照射線量は１ＫＧｙ〜１０Ｍ
Ｇｙの範囲内が望ましい。本発明においては、電離性放
射線としては、γ線、電子線、Ｘ線、中性子線、あるい
は高エネルギーイオン等が使用される。
の照射は、酸素濃度１０-3mol ／ｇ以下の不活性ガス雰
囲気下で行い、また、その照射線量は１ＫＧｙ〜１０Ｍ
Ｇｙの範囲内が望ましい。本発明においては、電離性放
射線としては、γ線、電子線、Ｘ線、中性子線、あるい
は高エネルギーイオン等が使用される。
【００１３】また、電離性放射線の照射を行うに際して
は、ふっ素樹脂をその結晶融点以上に加熱しておく必要
がある。例えばふっ素樹脂としてＰＴＦＥを使用する場
合には、この材料の結晶融点である３２７℃よりも高い
温度にふっ素樹脂を加熱した状態で電離性放射線を照射
する必要があり、また、ＰＦＡやＦＥＰを使用する場合
には、前者が３１０℃、後者が２７５℃に特定される融
点よりも高い温度に加熱して照射する。ふっ素樹脂をそ
の融点以上に加熱することは、ふっ素樹脂を構成する主
鎖の分子運動を活発化させることになり、その結果、分
子間の架橋反応を効率良く促進させることが可能とな
る。但し、過度の加熱は、逆に分子主鎖の切断と分解を
招くようになるので、このような解重合現象の発生を抑
制する意味合いから、加熱温度はふっ素樹脂の融点より
も１０〜３０℃高い範囲内に抑えるべきである。
は、ふっ素樹脂をその結晶融点以上に加熱しておく必要
がある。例えばふっ素樹脂としてＰＴＦＥを使用する場
合には、この材料の結晶融点である３２７℃よりも高い
温度にふっ素樹脂を加熱した状態で電離性放射線を照射
する必要があり、また、ＰＦＡやＦＥＰを使用する場合
には、前者が３１０℃、後者が２７５℃に特定される融
点よりも高い温度に加熱して照射する。ふっ素樹脂をそ
の融点以上に加熱することは、ふっ素樹脂を構成する主
鎖の分子運動を活発化させることになり、その結果、分
子間の架橋反応を効率良く促進させることが可能とな
る。但し、過度の加熱は、逆に分子主鎖の切断と分解を
招くようになるので、このような解重合現象の発生を抑
制する意味合いから、加熱温度はふっ素樹脂の融点より
も１０〜３０℃高い範囲内に抑えるべきである。
【００１４】本発明においては、改質ふっ素樹脂粉体を
加圧成形（圧縮成形あるいはラム成形）することにより
所望の成形体を製造することができ、また、未改質ふっ
素樹脂粉体を加圧あるいは溶融成形後に電離性放射線を
照射することでも所望の成形体を製造することができ
る。
加圧成形（圧縮成形あるいはラム成形）することにより
所望の成形体を製造することができ、また、未改質ふっ
素樹脂粉体を加圧あるいは溶融成形後に電離性放射線を
照射することでも所望の成形体を製造することができ
る。
【００１５】改質ふっ素樹脂粉体を加圧成形する場合、
単一の又は２種以上の改質ふっ素樹脂粉体で成形しても
よく、又、これら改質ふっ素樹脂粉体と未改質の高分子
材料又は無機材料を混合したものを成形してもよい。
単一の又は２種以上の改質ふっ素樹脂粉体で成形しても
よく、又、これら改質ふっ素樹脂粉体と未改質の高分子
材料又は無機材料を混合したものを成形してもよい。
【００１６】未改質の高分子材料材料としては、改質ふ
っ素樹脂粉体に使用されるふっ素樹脂同様耐熱性を有す
るものであることが好ましく、具体的にはテトラフルオ
ロエチレン系重合体、あるいはテトラフルオロエチレン
−パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）系共重合
体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレ
ン系共重合体、エチレン−テトラフルオロエチレン系共
重合体、エチレン−クロロトリフルオロエチレン系共重
合体、プロピレン−テトラフルオロエチレン系共重合
体、ビニリデンフロライド−ヘキサフルオロプロピレン
−テトラフルオロエチレン系共重合体等の含ふっ素共重
合体、あるいはポリイミド、芳香族ポリアミド、ポリア
リーレンスルフィド、芳香族ポリエステル等をあげるこ
とができる。
っ素樹脂粉体に使用されるふっ素樹脂同様耐熱性を有す
るものであることが好ましく、具体的にはテトラフルオ
ロエチレン系重合体、あるいはテトラフルオロエチレン
−パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）系共重合
体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレ
ン系共重合体、エチレン−テトラフルオロエチレン系共
重合体、エチレン−クロロトリフルオロエチレン系共重
合体、プロピレン−テトラフルオロエチレン系共重合
体、ビニリデンフロライド−ヘキサフルオロプロピレン
−テトラフルオロエチレン系共重合体等の含ふっ素共重
合体、あるいはポリイミド、芳香族ポリアミド、ポリア
リーレンスルフィド、芳香族ポリエステル等をあげるこ
とができる。
【００１７】本発明による改質ふっ素樹脂成形体の用途
としては、摺動部品、半導体関連製造部品、酸化性の強
い薬品を入れる容器等、幅広い用途が期待できる。
としては、摺動部品、半導体関連製造部品、酸化性の強
い薬品を入れる容器等、幅広い用途が期待できる。
【００１８】
〔実施例１〜３〕ＰＴＦＥ粉体（商品名：Ｇ−１６３、
旭硝子社製）を３６０℃、圧力５０ＭＰａで１時間圧縮
成形し、縦５０mm、横５０mm、厚さ１mmのシートを得
た。このシートに対し、酸素濃度１０-5mol ／ｇ、窒素
雰囲気下、３４０℃の加熱温度のもとで電子線（加速電
圧２ＭｅＶ）を照射線量４０ｋＧｙ（実施例１）、１０
０ＫＧｙ（実施例２）、１３０ＫＧｙ（実施例３）照射
し、供試試料とした。
旭硝子社製）を３６０℃、圧力５０ＭＰａで１時間圧縮
成形し、縦５０mm、横５０mm、厚さ１mmのシートを得
た。このシートに対し、酸素濃度１０-5mol ／ｇ、窒素
雰囲気下、３４０℃の加熱温度のもとで電子線（加速電
圧２ＭｅＶ）を照射線量４０ｋＧｙ（実施例１）、１０
０ＫＧｙ（実施例２）、１３０ＫＧｙ（実施例３）照射
し、供試試料とした。
【００１９】〔実施例４〕ＰＦＡ（商品名：Ｐ−６３
Ｐ、旭硝子社製）を、東洋精機製小型押出機ラボプラス
トミルを用い、３６０℃の設定温度でもって幅３０mm、
厚さ１mmのＴダイを使用して帯状シートを押出し、これ
を縦５０mm、横３０mm、厚さ１mmに裁断して試料シート
とした。このシートに対し、酸素濃度１０-5mol ／ｇ、
窒素雰囲気下、３２０℃の加熱温度のもとで電子線（加
速電圧２ＭｅＶ）を照射線量５０ｋＧｙ照射し、これを
供試試料とした。
Ｐ、旭硝子社製）を、東洋精機製小型押出機ラボプラス
トミルを用い、３６０℃の設定温度でもって幅３０mm、
厚さ１mmのＴダイを使用して帯状シートを押出し、これ
を縦５０mm、横３０mm、厚さ１mmに裁断して試料シート
とした。このシートに対し、酸素濃度１０-5mol ／ｇ、
窒素雰囲気下、３２０℃の加熱温度のもとで電子線（加
速電圧２ＭｅＶ）を照射線量５０ｋＧｙ照射し、これを
供試試料とした。
【００２０】〔実施例５〕ＦＥＰ（商品名：Ｎ−２０、
ダイキン工業製）を、東洋精機製小型押出機ラボプラス
トミルを用い、３４０℃の設定温度でもって幅３０mm、
厚さ１mmのＴダイを使用して帯状シートを押出し、これ
を縦５０mm、横３０mm、厚さ１mmに裁断して試料シート
とした。このシートに対し、酸素濃度１０-5mol ／ｇ、
窒素雰囲気下、２７５℃の加熱温度のもとで電子線（加
速電圧２ＭｅＶ）を照射線量５０ｋＧｙ照射し、これを
供試試料とした。
ダイキン工業製）を、東洋精機製小型押出機ラボプラス
トミルを用い、３４０℃の設定温度でもって幅３０mm、
厚さ１mmのＴダイを使用して帯状シートを押出し、これ
を縦５０mm、横３０mm、厚さ１mmに裁断して試料シート
とした。このシートに対し、酸素濃度１０-5mol ／ｇ、
窒素雰囲気下、２７５℃の加熱温度のもとで電子線（加
速電圧２ＭｅＶ）を照射線量５０ｋＧｙ照射し、これを
供試試料とした。
【００２１】〔比較例１〕ＰＴＦＥ粉体（商品名：Ｇ−
１６３、旭硝子社製）を３６０℃、圧力５０ＭＰａで１
時間圧縮成形し、縦５０mm、横５０mm、厚さ１mmのシー
トを得、これを供試試料とした。
１６３、旭硝子社製）を３６０℃、圧力５０ＭＰａで１
時間圧縮成形し、縦５０mm、横５０mm、厚さ１mmのシー
トを得、これを供試試料とした。
【００２２】〔比較例２〕ＰＴＦＥ粉体（商品名：Ｇ−
１６３、旭硝子社製）を３６０℃、圧力５０ＭＰａで１
時間圧縮成形し、縦５０mm、横５０mm、厚さ１mmのシー
トを得た。このシートに対し、酸素濃度１０-2mol ／
ｇ、窒素雰囲気下、３４０℃の加熱温度のもとで電子線
（加速電圧２ＭｅＶ）を照射線量４０ｋＧｙ照射し、こ
れを供試試料とした。
１６３、旭硝子社製）を３６０℃、圧力５０ＭＰａで１
時間圧縮成形し、縦５０mm、横５０mm、厚さ１mmのシー
トを得た。このシートに対し、酸素濃度１０-2mol ／
ｇ、窒素雰囲気下、３４０℃の加熱温度のもとで電子線
（加速電圧２ＭｅＶ）を照射線量４０ｋＧｙ照射し、こ
れを供試試料とした。
【００２３】〔比較例３〕ＰＴＦＥ粉体（商品名：Ｇ−
１６３、旭硝子社製）を３６０℃、圧力５０ＭＰａで１
時間圧縮成形し、縦５０mm、横５０mm、厚さ１mmのシー
トを得た。このシートに対し、酸素濃度１０-5mol ／
ｇ、窒素雰囲気下、３８０℃の加熱温度のもとで電子線
（加速電圧２ＭｅＶ）を照射線量１００ｋＧｙ照射し、
供試試料とした。
１６３、旭硝子社製）を３６０℃、圧力５０ＭＰａで１
時間圧縮成形し、縦５０mm、横５０mm、厚さ１mmのシー
トを得た。このシートに対し、酸素濃度１０-5mol ／
ｇ、窒素雰囲気下、３８０℃の加熱温度のもとで電子線
（加速電圧２ＭｅＶ）を照射線量１００ｋＧｙ照射し、
供試試料とした。
【００２４】実施例及び比較例の各試料の特性評価を表
１に示した。なお、測定は各試料３点とし、これらの算
術平均値示した。
１に示した。なお、測定は各試料３点とし、これらの算
術平均値示した。
【００２５】（１）熱特性 パーキンエルマー社製ＤＳＣ（ＤＳＣ７）を用い、試料
約１０mgを改質ふっ素樹脂からサンプリングし、前述し
た方法に準じ測定した。
約１０mgを改質ふっ素樹脂からサンプリングし、前述し
た方法に準じ測定した。
【００２６】（２）耐摩耗性 試験にはスラスト摩耗試験装置を使用し、ＪＩＳ Ｋ７
２１８に準じ、ＳＵＳ３０４製の円筒リング（外径２
５．６mm，内径２０．６mm）に試験片（外径２５．６m
m，内径２０．６mm，厚さ１mm）を貼り合せ、相手材に
はＳＵＳ３０４板（縦３０mm，横３０mm，厚さ５mm）を
用い、圧力０．２５ＭＰａ、速度０．５ｍ／sec の条件
で行った。
２１８に準じ、ＳＵＳ３０４製の円筒リング（外径２
５．６mm，内径２０．６mm）に試験片（外径２５．６m
m，内径２０．６mm，厚さ１mm）を貼り合せ、相手材に
はＳＵＳ３０４板（縦３０mm，横３０mm，厚さ５mm）を
用い、圧力０．２５ＭＰａ、速度０．５ｍ／sec の条件
で行った。
【００２７】２４時間後重量減少を測定し、比摩耗量Ｖ
SAは下記の式から求めた。
SAは下記の式から求めた。
【００２８】ＶSA＝Ｖ／（Ｐ・Ｌ） Ｖ：摩耗量，Ｐ：試験荷重，Ｌ：平均滑り距離 （３）圧縮クリープ性 基本的にはＡＳＴＭＤ６２１−６４に準拠して行い、
縦，横１０mm，厚さ１mmの試料を５枚重ね、２００℃の
空気中雰囲気に２時間置き予熱した。その後、７ＭＰａ
の荷重を２４時間かけ、その後荷重を取り去り、更に２
４時間放置後、試料の厚さを測定し次式から圧縮クリー
プ（ΔＬ）を求めた。
縦，横１０mm，厚さ１mmの試料を５枚重ね、２００℃の
空気中雰囲気に２時間置き予熱した。その後、７ＭＰａ
の荷重を２４時間かけ、その後荷重を取り去り、更に２
４時間放置後、試料の厚さを測定し次式から圧縮クリー
プ（ΔＬ）を求めた。
【００２９】ΔＬ＝（Ｌ−Ｌｔ）×１００／Ｌ Ｌ：試験前の室温での試料厚さ（mm） Ｌｔ：試験終了後、室温で２４時間放置後の試料厚さ
（mm） （４）耐熱性 縦，横３０mm，厚さ１mmのシートを３５０℃に保持した
恒温糟に４時間入れ、その後取出した。１時間放置し、
空冷後、１８０°の折り曲げ試験を行い、亀裂や破断の
見られないものを合格、何れかの現象が見られたものを
不合格とした。
（mm） （４）耐熱性 縦，横３０mm，厚さ１mmのシートを３５０℃に保持した
恒温糟に４時間入れ、その後取出した。１時間放置し、
空冷後、１８０°の折り曲げ試験を行い、亀裂や破断の
見られないものを合格、何れかの現象が見られたものを
不合格とした。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【発明の効果】以上説明してきた本発明によれば、実施
例と比較例との対比からも明らかなように、優れた耐熱
性、耐磨耗性、耐クリープ性を有する成形体を実現する
ことが可能となり、ふっ素樹脂の応用範囲を広げる上で
大きく貢献するものである。
例と比較例との対比からも明らかなように、優れた耐熱
性、耐磨耗性、耐クリープ性を有する成形体を実現する
ことが可能となり、ふっ素樹脂の応用範囲を広げる上で
大きく貢献するものである。
Claims (14)
- 【請求項１】結晶化熱量４０Ｊ／ｇ以下、融点３２５℃
以下で、赤外吸収分光法による１８５０〜１９００cm-1
の吸収ピークの高さ／１７８０〜１８２０cm-1の吸収ピ
ーク高さの比が１／２以下であることを特徴とする改質
ふっ素樹脂。 - 【請求項２】テトラフルオロエチレン系重合体からなる
請求項１記載の改質ふっ素樹脂。 - 【請求項３】結晶化熱量２６Ｊ／ｇ以下、融点３０５℃
以下で、赤外吸収分光法による１８５０〜１９００cm-1
の吸収ピークの高さ／１７８０〜１８２０cm-1の吸収ピ
ーク高さの比が１／２以下である請求項１記載の改質ふ
っ素樹脂粉体。 - 【請求項４】テトラフルオロエチレン−パーフルオロ
（アルキルビニルエーテル）系共重合体からなる請求項
３記載の改質ふっ素樹脂。 - 【請求項５】結晶化熱量９Ｊ／ｇ以下、融点２７５℃以
下で、赤外吸収分光法による１８５０〜１９００cm-1の
吸収ピークの高さ／１７８０〜１８２０cm-1の吸収ピー
ク高さの比が１／２以下である請求項１記載の改質ふっ
素樹脂粉体。 - 【請求項６】前記ふっ素樹脂は、テトラフルオロエチレ
ン−ヘキサフルオロプロピレン系共重合体からなる請求
項５記載の改質ふっ素樹脂。 - 【請求項７】ふっ素樹脂に酸素濃度１０-3mol ／ｇ以下
の不活性ガス雰囲気下で、且つその融点以上に加熱され
た状態で電離性放射線を照射線量１ｋＧｙ〜１０ＭＧｙ
の範囲で照射したものである請求項１記載の改質ふっ素
樹脂。 - 【請求項８】結晶化熱量４０Ｊ／ｇ以下、融点３２５℃
以下で、赤外吸収分光法による１８５０〜１９００cm-1
の吸収ピークの高さ／１７８０〜１８２０cm-1の吸収ピ
ーク高さの比が１／２以下である改質ふっ素樹脂からな
ることを特徴とする成形体。 - 【請求項９】前記改質ふっ素樹脂は、テトラフルオロエ
チレン系重合体からなる請求項８記載の成形体。 - 【請求項１０】前記改質ふっ素樹脂は、結晶化熱量２６
Ｊ／ｇ以下、融点３０５℃以下で、赤外吸収分光法によ
る１８５０〜１９００cm-1の吸収ピークの高さ／１７８
０〜１８２０cm-1の吸収ピーク高さの比が１／２以下で
ある請求項８記載の成形体。 - 【請求項１１】前記改質ふっ素樹脂は、テトラフルオロ
エチレン−パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）系
共重合体からなる請求項１０記載の成形体。 - 【請求項１２】前記改質ふっ素樹脂は、結晶化熱量９Ｊ
／ｇ以下、融点２７５℃以下で、赤外吸収分光法による
１８５０〜１９００cm-1の吸収ピークの高さ／１７８０
〜１８２０cm-1の吸収ピーク高さの比が１／２以下であ
る請求項８記載の成形体。 - 【請求項１３】前記改質ふっ素樹脂は、テトラフルオロ
エチレン−ヘキサフルオロプロピレン系共重合体からな
る請求項１２記載の成形体。 - 【請求項１４】前記改質ふっ素樹脂は、ふっ素樹脂に酸
素濃度１０-3mol ／ｇ以下の不活性ガス雰囲気下で、且
つその融点以上に加熱された状態で電離性放射線を照射
線量１ｋＧｙ〜１０ＭＧｙの範囲で照射したものである
請求項８記載の成形体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27709497A JPH11116624A (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | 改質ふっ素樹脂及び成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27709497A JPH11116624A (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | 改質ふっ素樹脂及び成形体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11116624A true JPH11116624A (ja) | 1999-04-27 |
Family
ID=17578699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27709497A Pending JPH11116624A (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | 改質ふっ素樹脂及び成形体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11116624A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008007703A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Hitachi Cable Ltd | 改質ふっ素樹脂組成物及びそれを用いた成形体 |
-
1997
- 1997-10-09 JP JP27709497A patent/JPH11116624A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008007703A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Hitachi Cable Ltd | 改質ふっ素樹脂組成物及びそれを用いた成形体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5967181B2 (ja) | 改質含フッ素共重合体及びフッ素樹脂成形品 | |
| JP5598579B2 (ja) | 改質フッ素樹脂混合物、フッ素樹脂成形品、及び、フッ素樹脂成形品の製造方法 | |
| JP5454726B2 (ja) | 改質含フッ素共重合体、フッ素樹脂成形品、及び、フッ素樹脂成形品の製造方法 | |
| JP5962873B2 (ja) | フッ素樹脂の改質成形品の製造方法 | |
| JPH09278907A (ja) | 摺動部材 | |
| CN101942162B (zh) | 改性氟树脂及其成型体 | |
| JP5392433B1 (ja) | 改質含フッ素共重合体、フッ素樹脂成形品、及び、フッ素樹脂成形品の製造方法 | |
| JP2000129019A (ja) | 摺動部材 | |
| JP3730533B2 (ja) | フッ素樹脂の改質方法 | |
| JP2021105179A (ja) | 未架橋ゴム組成物並びにそれを用いて製造されるゴム製品及びその製造方法 | |
| JP2007186676A (ja) | 改質ふっ素樹脂組成物及び成形体 | |
| JP2004331814A (ja) | 改質ふっ素樹脂組成物及び改質ふっ素樹脂成形体 | |
| JPH11116624A (ja) | 改質ふっ素樹脂及び成形体 | |
| JP3624730B2 (ja) | 改質ふっ素樹脂 | |
| JPH11172065A (ja) | 高カットスルー抵抗性ふっ素樹脂成形体及び絶縁電線並びにホース | |
| JPH10316761A (ja) | 改質ふっ素樹脂粉体及び改質ふっ素樹脂成形体 | |
| JP3903547B2 (ja) | 配向ふっ素樹脂成形体及びその製造方法 | |
| JP3702801B2 (ja) | 改質ふっ素樹脂の製造方法 | |
| JP2003026883A (ja) | 耐摩耗性弗素樹脂組成物および摺動用部材 | |
| JPH11172014A (ja) | 耐熱ふっ素樹脂成形体及びその製造方法 | |
| JPH11116706A (ja) | ガスバリア性改質ふっ素樹脂成形体 | |
| CN114644723A (zh) | 热处理后具有改进的热和机械特性的可熔融加工的全氟聚合物 | |
| JPH10316762A (ja) | 改質ふっ素樹脂粉体及び改質ふっ素樹脂成形体並びにそれらの製造方法 | |
| JP2001240682A (ja) | 改質ふっ素樹脂の製造方法 | |
| JP2002080672A (ja) | 改質ふっ素樹脂成形体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040423 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Effective date: 20040423 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060104 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060228 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060414 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060414 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060822 |