JPH11111741A - 光半導体素子封止用エポキシ樹脂タブレット及び該タブレットを用いて封止された光半導体装置 - Google Patents
光半導体素子封止用エポキシ樹脂タブレット及び該タブレットを用いて封止された光半導体装置Info
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- JPH11111741A JPH11111741A JP9275381A JP27538197A JPH11111741A JP H11111741 A JPH11111741 A JP H11111741A JP 9275381 A JP9275381 A JP 9275381A JP 27538197 A JP27538197 A JP 27538197A JP H11111741 A JPH11111741 A JP H11111741A
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- tablet
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- optical
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Abstract
(57)【要約】
【課題】光透過性、光学的均一性（光学ムラ）に優れる
光半導体素子封止用エポキシ樹脂タブレットおよびこの
エポキシ樹脂タブレットを用いて樹脂封止された光半導
体装置を提供すること。 【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化
剤および（Ｃ）硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成
物を液化状態でタブレット成形型に注型して成形してな
るエポキシ樹脂タブレットにより光半導体素子を封止す
る。
光半導体素子封止用エポキシ樹脂タブレットおよびこの
エポキシ樹脂タブレットを用いて樹脂封止された光半導
体装置を提供すること。 【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化
剤および（Ｃ）硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成
物を液化状態でタブレット成形型に注型して成形してな
るエポキシ樹脂タブレットにより光半導体素子を封止す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、トランスファ成形
により光半導体素子を封止する場合に使用されるエポキ
シ樹脂タブレットであって、光透過性に優れ、かつ光学
ムラの発生しないエポキシ樹脂タブレットと、そのエポ
キシ樹脂タブレットにより樹脂封止された光半導体装置
に関するものである。
により光半導体素子を封止する場合に使用されるエポキ
シ樹脂タブレットであって、光透過性に優れ、かつ光学
ムラの発生しないエポキシ樹脂タブレットと、そのエポ
キシ樹脂タブレットにより樹脂封止された光半導体装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から発生素子や受光素子封止用の樹
脂としては、透明性に優れた酸無水物硬化系のエポキシ
樹脂が多用されている。また、封止方法としては、光半
導体装置を大量生産でき、製造コストが安価になるトラ
ンスファ成形法が主流になりつつある。その際に使用す
るエポキシ樹脂組成物は、タブレット状で供給される。
このタブレットは、従来からエポキシ樹脂組成物をミキ
サー、ロール、ニーダー等を用いて混合・混練し、冷却
粉砕した粉末の所定量を金型内に入れ加圧する圧縮成形
法により製造されている。
脂としては、透明性に優れた酸無水物硬化系のエポキシ
樹脂が多用されている。また、封止方法としては、光半
導体装置を大量生産でき、製造コストが安価になるトラ
ンスファ成形法が主流になりつつある。その際に使用す
るエポキシ樹脂組成物は、タブレット状で供給される。
このタブレットは、従来からエポキシ樹脂組成物をミキ
サー、ロール、ニーダー等を用いて混合・混練し、冷却
粉砕した粉末の所定量を金型内に入れ加圧する圧縮成形
法により製造されている。
【０００３】光半導体素子用を封止材に要求される最も
重要な特性として光透過性及び光学的均一性があり、従
来のタブレットをトランスファ成形した場合に、光透過
性（透明性）については、エポキシ樹脂組成物の選定が
適正であれば実用上の問題はさほど生じなかった。一
方、光学的均一性については、従来のタブレットを用い
た場合には、樹脂流動跡としての光学ムラを発生し易
く、実用可能なレベルを確保するのが困難であった。光
学ムラを低減する手法として特開平２−１８９９５８号
公報、特開平３−３２５８号公報には、エポキシ樹脂組
成物を有機溶媒中で分子レベルに混合後、脱溶媒したエ
ポキシ樹脂組成物を微粉砕し、この微粉砕物を圧縮成形
しタブレット状にすることが開示されている。係る方法
によれば光学ムラは、実用レベルに改善されるものの、
脱溶媒工程、微粉砕工程の増設による製造コストの高騰
や、封止材中の残存溶媒及び微粉砕化による吸湿水分に
より、パッケージ内のボイド不良が発生し易いという問
題があった。
重要な特性として光透過性及び光学的均一性があり、従
来のタブレットをトランスファ成形した場合に、光透過
性（透明性）については、エポキシ樹脂組成物の選定が
適正であれば実用上の問題はさほど生じなかった。一
方、光学的均一性については、従来のタブレットを用い
た場合には、樹脂流動跡としての光学ムラを発生し易
く、実用可能なレベルを確保するのが困難であった。光
学ムラを低減する手法として特開平２−１８９９５８号
公報、特開平３−３２５８号公報には、エポキシ樹脂組
成物を有機溶媒中で分子レベルに混合後、脱溶媒したエ
ポキシ樹脂組成物を微粉砕し、この微粉砕物を圧縮成形
しタブレット状にすることが開示されている。係る方法
によれば光学ムラは、実用レベルに改善されるものの、
脱溶媒工程、微粉砕工程の増設による製造コストの高騰
や、封止材中の残存溶媒及び微粉砕化による吸湿水分に
より、パッケージ内のボイド不良が発生し易いという問
題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情に鑑みてなされたものであり、光透過性、光学的均
一性（光学ムラ）に優れる光半導体素子封止用エポキシ
樹脂タブレットを提供することを目的とするものであ
る。また、本発明は、このエポキシ樹脂タブレットを用
いて樹脂封止された光半導体装置を提供することを目的
とする。
事情に鑑みてなされたものであり、光透過性、光学的均
一性（光学ムラ）に優れる光半導体素子封止用エポキシ
樹脂タブレットを提供することを目的とするものであ
る。また、本発明は、このエポキシ樹脂タブレットを用
いて樹脂封止された光半導体装置を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために光学ムラの発生メカニズムについて研
究を重ねた。即ちエポキシ樹脂組成物の各成分の混合・
分散状態と粉砕品（パウダー）の粒径を変化させた各種
のタブレットを作製し、これをトランスファ成形して成
形品の樹脂流動跡としての光学ムラの発生状態を観察し
た。この結果、エポキシ樹脂組成物の各成分が分子レベ
ルに混合・分散されていても粉砕品の粒径が大きい場合
には光学ムラが発生しやすく、粉砕品の粒径が小さくな
るほど光学ムラが低減した。パウダーを構成する各成分
の分散状態が同一であっても、パウダー粒径が大きい場
合は、各パウダーの溶融時間が比較的長くなるため、パ
ウダー同士が不均一な溶融状態で接触し、硬化するた
め、接触部分で微小屈折率差を生じて光学ムラを誘起す
るものと推定される。一方パウダー粒径が十分小さい場
合は、各パウダーが殆ど同時に溶融するため、パウダー
同士が均一な溶融状態で接触・相溶しながら硬化するの
で、光学ムラを生じづらくなるものと推定される。そこ
で本発明者らは、タブレットの構成成分が均一に溶融・
相溶すれば光学ムラの発生を防止できるのではないかと
想起し、特定のエポキシ樹脂タブレットを製造し、この
タブレットを用いてトランスファ成形すると光学ムラが
発生しないという事実を突き止め、本発明を完成するに
至った。
を解決するために光学ムラの発生メカニズムについて研
究を重ねた。即ちエポキシ樹脂組成物の各成分の混合・
分散状態と粉砕品（パウダー）の粒径を変化させた各種
のタブレットを作製し、これをトランスファ成形して成
形品の樹脂流動跡としての光学ムラの発生状態を観察し
た。この結果、エポキシ樹脂組成物の各成分が分子レベ
ルに混合・分散されていても粉砕品の粒径が大きい場合
には光学ムラが発生しやすく、粉砕品の粒径が小さくな
るほど光学ムラが低減した。パウダーを構成する各成分
の分散状態が同一であっても、パウダー粒径が大きい場
合は、各パウダーの溶融時間が比較的長くなるため、パ
ウダー同士が不均一な溶融状態で接触し、硬化するた
め、接触部分で微小屈折率差を生じて光学ムラを誘起す
るものと推定される。一方パウダー粒径が十分小さい場
合は、各パウダーが殆ど同時に溶融するため、パウダー
同士が均一な溶融状態で接触・相溶しながら硬化するの
で、光学ムラを生じづらくなるものと推定される。そこ
で本発明者らは、タブレットの構成成分が均一に溶融・
相溶すれば光学ムラの発生を防止できるのではないかと
想起し、特定のエポキシ樹脂タブレットを製造し、この
タブレットを用いてトランスファ成形すると光学ムラが
発生しないという事実を突き止め、本発明を完成するに
至った。
【０００６】即ち本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）酸無水物硬化剤および（Ｃ）硬化促進剤を含有す
るエポキシ樹脂組成物を液化状態でタブレット成形型に
注型して成形してなる光半導体素子封止用エポキシ樹脂
タブレットに関する。このエポキシ樹脂タブレットの構
成成分は、液化樹脂をそのまま固形化したものであるか
らパウダーを含まず、このためトランスファ成形時には
タブレットは均一溶融するため、光学ムラを発生しな
い。
（Ｂ）酸無水物硬化剤および（Ｃ）硬化促進剤を含有す
るエポキシ樹脂組成物を液化状態でタブレット成形型に
注型して成形してなる光半導体素子封止用エポキシ樹脂
タブレットに関する。このエポキシ樹脂タブレットの構
成成分は、液化樹脂をそのまま固形化したものであるか
らパウダーを含まず、このためトランスファ成形時には
タブレットは均一溶融するため、光学ムラを発生しな
い。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明で用いられるエポキシ樹と
しては、一分子中に２個以上のエポキシ基を有するもの
で、エポキシ樹脂成形材料として使用されるものであれ
ば制限はなく、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
オルクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を代表するフ
ェノール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ
化したもの、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビ
スフェノールＳ、水添ビスフェノールＡなどのジグリシ
ジルエーテル、フタル酸、ダイマー酸などの多塩基酸と
エピクロルヒドリンの反応により得られるジグリシジル
エステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、
イソシアヌル酸などのポリアミンとエピクロルヒドリン
の反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹
脂、オレフィン結合を過酢酸などの過酸により、酸化し
て得られる綿状脂肪族エポキシ樹脂、および脂環族エポ
キシ樹脂などがあり、これらを単独であるいは適宜何種
類でも併用することができる。これらのエポキシ樹脂は
十分に精製されたもので、常温で液状であっても固形で
あってもよいが、液化時の外観ができる限り透明なもの
を使用するのが好ましい。
しては、一分子中に２個以上のエポキシ基を有するもの
で、エポキシ樹脂成形材料として使用されるものであれ
ば制限はなく、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
オルクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を代表するフ
ェノール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ
化したもの、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビ
スフェノールＳ、水添ビスフェノールＡなどのジグリシ
ジルエーテル、フタル酸、ダイマー酸などの多塩基酸と
エピクロルヒドリンの反応により得られるジグリシジル
エステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、
イソシアヌル酸などのポリアミンとエピクロルヒドリン
の反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹
脂、オレフィン結合を過酢酸などの過酸により、酸化し
て得られる綿状脂肪族エポキシ樹脂、および脂環族エポ
キシ樹脂などがあり、これらを単独であるいは適宜何種
類でも併用することができる。これらのエポキシ樹脂は
十分に精製されたもので、常温で液状であっても固形で
あってもよいが、液化時の外観ができる限り透明なもの
を使用するのが好ましい。
【０００８】上記エポキシ樹脂と共に用いられる酸無水
物は、エポキシ樹脂の硬化剤として作用するもので、光
学特性を確保するために脂環式酸無水物を主成分とする
ものが好ましい。例えば、テトラヒドロ無水フタル酸、
ヘキサヒドロ無水フタル酸、３または４メチルヘキサヒ
ドロ無水フタル酸等が挙げられ、単独であるいは併せて
用いられる。酸無水物の使用量は、エポキシ樹脂に対し
て０．６〜１．５当量、好ましくは０．８〜１．２当量
となるように配合する必要がある。この範囲を超えた場
合、反応が不十分となり硬化物の物性が低下したり、硬
化物が変色（黄変）する場合があるためである。
物は、エポキシ樹脂の硬化剤として作用するもので、光
学特性を確保するために脂環式酸無水物を主成分とする
ものが好ましい。例えば、テトラヒドロ無水フタル酸、
ヘキサヒドロ無水フタル酸、３または４メチルヘキサヒ
ドロ無水フタル酸等が挙げられ、単独であるいは併せて
用いられる。酸無水物の使用量は、エポキシ樹脂に対し
て０．６〜１．５当量、好ましくは０．８〜１．２当量
となるように配合する必要がある。この範囲を超えた場
合、反応が不十分となり硬化物の物性が低下したり、硬
化物が変色（黄変）する場合があるためである。
【０００９】上記エポキシ樹脂、硬化剤と共に用いられ
る硬化促進剤としては、例えば１，８−ジアザ−ビシク
ロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリエチレンジアミ
ン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、
トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級ア
ミン、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾ
ール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベ
ンジル−２−フェニルイミダゾールなどのイミダゾール
類、トリブチルフォスフィン、トリフェニルフォスフィ
ン、ジフェニルフォスフィン等の有機フォスフィン類、
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレード、
トリフェニルフォスフィンテトラフェニルボレード、２
−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレ
ード等のテトラフェニルボロン塩などが挙げられる。こ
れらの硬化促進剤は単独で使用してもよいし、２種類以
上併用してもよい。硬化促進剤の配合量はエポキシ樹
脂、フェノキシ樹脂および硬化剤の合計量に対して０．
０５〜５重量％にすればよい。また、本発明のエポキシ
樹脂タブレットには、上記各成分以外に必要に応じて、
酸化防止剤、着色剤、カップリング剤、変性剤、光線
（紫外線、可視光線、赤外線）吸収剤、低応力化剤、充
填剤、離型剤等の従来公知の添加剤が用いられる。酸化
防止剤としては、ホスファイト系、フェノール系、チオ
エーテル系の酸化防止剤が用いられる。カップリング剤
としては、エポキシ基含有、アミノ基含有、メルカプト
基含有シランカップリング剤が用いられる。
る硬化促進剤としては、例えば１，８−ジアザ−ビシク
ロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリエチレンジアミ
ン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、
トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級ア
ミン、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾ
ール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベ
ンジル−２−フェニルイミダゾールなどのイミダゾール
類、トリブチルフォスフィン、トリフェニルフォスフィ
ン、ジフェニルフォスフィン等の有機フォスフィン類、
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレード、
トリフェニルフォスフィンテトラフェニルボレード、２
−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレ
ード等のテトラフェニルボロン塩などが挙げられる。こ
れらの硬化促進剤は単独で使用してもよいし、２種類以
上併用してもよい。硬化促進剤の配合量はエポキシ樹
脂、フェノキシ樹脂および硬化剤の合計量に対して０．
０５〜５重量％にすればよい。また、本発明のエポキシ
樹脂タブレットには、上記各成分以外に必要に応じて、
酸化防止剤、着色剤、カップリング剤、変性剤、光線
（紫外線、可視光線、赤外線）吸収剤、低応力化剤、充
填剤、離型剤等の従来公知の添加剤が用いられる。酸化
防止剤としては、ホスファイト系、フェノール系、チオ
エーテル系の酸化防止剤が用いられる。カップリング剤
としては、エポキシ基含有、アミノ基含有、メルカプト
基含有シランカップリング剤が用いられる。
【００１０】本発明のエポキシ樹脂タブレットは、通
常、次のように製造される。即ち、上記各成分を液化状
態で十分に混合した後、液化状態でタブレット成形型に
注型し、必要により低温で所望の硬化特性（粘度、ゲル
タイム）を示すまで熟成される。その後、成形型より取
出すことにより、エポキシ樹脂タブレットを得る。熟成
条件は、エポキシ樹脂の組成やタブレット容量により適
宜選定する必要があるが、好ましくは、温度２０℃〜６
０℃で１時間〜１００時間熟成する。この際、必要によ
り減圧脱泡しながら熟成すると、得られるエポキシ樹脂
タブレット中の空気が完全に除去されるため、トランス
ファ成形した場合にボイド不良が発生しない。また、成
形型の材質としては特に制限がなく有機物、無機物のい
ずれの材質であってもよく、通常はポリエチレン、ポリ
プロピレン等のプラスチック類やステンレス、アルミ等
の金属類が使用される。金属類を使用する場合は、予め
金属部分を離型剤を用いて離型処理しておくことが好ま
しい。
常、次のように製造される。即ち、上記各成分を液化状
態で十分に混合した後、液化状態でタブレット成形型に
注型し、必要により低温で所望の硬化特性（粘度、ゲル
タイム）を示すまで熟成される。その後、成形型より取
出すことにより、エポキシ樹脂タブレットを得る。熟成
条件は、エポキシ樹脂の組成やタブレット容量により適
宜選定する必要があるが、好ましくは、温度２０℃〜６
０℃で１時間〜１００時間熟成する。この際、必要によ
り減圧脱泡しながら熟成すると、得られるエポキシ樹脂
タブレット中の空気が完全に除去されるため、トランス
ファ成形した場合にボイド不良が発生しない。また、成
形型の材質としては特に制限がなく有機物、無機物のい
ずれの材質であってもよく、通常はポリエチレン、ポリ
プロピレン等のプラスチック類やステンレス、アルミ等
の金属類が使用される。金属類を使用する場合は、予め
金属部分を離型剤を用いて離型処理しておくことが好ま
しい。
【００１１】本発明の光半導体装置は、光半導体装置を
上記発明のエポキシ樹脂タブレットを封止材として用い
て封止したものである。光半導体素子としては受光素
子、発光素子、複合素子が挙げられ、これらの光半導体
素子を上記発明のエポキシ樹脂タブレットにて封止する
ことによって、光半導体装置が得られる。これらの光半
導体装置としては、ＬＥＤ、フォトカプラー、光ピック
アップ、携帯通信機器用の表示装置、表示パネル等が例
示される。封止方法としては、トランスファ成型法が採
用され、成形条件は通常、成形温度１４０〜１６０℃、
圧力４０〜１２０ｋｇｆ／ｃｍ２、成形時間１〜５分と
することが好ましく、更に１２０〜１６０℃で１〜１２
時間アフターキュアすることが好ましい。
上記発明のエポキシ樹脂タブレットを封止材として用い
て封止したものである。光半導体素子としては受光素
子、発光素子、複合素子が挙げられ、これらの光半導体
素子を上記発明のエポキシ樹脂タブレットにて封止する
ことによって、光半導体装置が得られる。これらの光半
導体装置としては、ＬＥＤ、フォトカプラー、光ピック
アップ、携帯通信機器用の表示装置、表示パネル等が例
示される。封止方法としては、トランスファ成型法が採
用され、成形条件は通常、成形温度１４０〜１６０℃、
圧力４０〜１２０ｋｇｆ／ｃｍ２、成形時間１〜５分と
することが好ましく、更に１２０〜１６０℃で１〜１２
時間アフターキュアすることが好ましい。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例及び比較例によって本
発明を更に具体的に説明するが、本発明は、これらの実
施例に限定されるものではない。実施例及び比較例にお
いて行った特性試験の試験方法を以下にまとめて示す。 （１）光透過率 分光光度計（株式会社日立製作所製、Ｕ−２０００型）
を使用し、厚さ１ｍｍの試料について波長６００ｎｍの
光透過率を測定した。 （２）光学ムラ 直径１００ｍｍ、厚さ２ｍｍの試料を光軸を直交させた
２枚の偏光版で挟み、バックライト光を通して目視にて
樹脂流動跡の発生状態を観察した。樹脂流動跡が全く無
いものを○、流動跡がわずかに見えるものを△、流動跡
が著しく発生したものを×で表示した。 （３）ボイド 直径１００ｍｍ、厚さ２ｍｍの試料について光学顕微鏡
（１００倍）を用いてφ０．１ｍｍ以上のボイド発生数
をカウントした。
発明を更に具体的に説明するが、本発明は、これらの実
施例に限定されるものではない。実施例及び比較例にお
いて行った特性試験の試験方法を以下にまとめて示す。 （１）光透過率 分光光度計（株式会社日立製作所製、Ｕ−２０００型）
を使用し、厚さ１ｍｍの試料について波長６００ｎｍの
光透過率を測定した。 （２）光学ムラ 直径１００ｍｍ、厚さ２ｍｍの試料を光軸を直交させた
２枚の偏光版で挟み、バックライト光を通して目視にて
樹脂流動跡の発生状態を観察した。樹脂流動跡が全く無
いものを○、流動跡がわずかに見えるものを△、流動跡
が著しく発生したものを×で表示した。 （３）ボイド 直径１００ｍｍ、厚さ２ｍｍの試料について光学顕微鏡
（１００倍）を用いてφ０．１ｍｍ以上のボイド発生数
をカウントした。
【００１３】実施例１〜５ 表１に従ってエポキシ樹脂と硬化剤をプラネタリーミキ
サー（温度８０℃）に配合し、各原材料が液化してから
１５分間混合し、その後に触媒をミキサーに配合して更
に５分間混合を続けた。次いで、この混合物をポリプロ
ピレン製の成形型（内寸法；直径４０ｍｍ×高さ４０ｍ
ｍ）に注型し、この成形型を真空乾燥機（真空度４００
ｍｍＨｇ）に所定時間放置して、混合物の熟成を行っ
た。熟成後、成形型から混合物を取出しエポキシ樹脂タ
ブレット（直径４０ｍｍ×高さ４０ｍｍ）を得た。エポ
キシ樹脂タブレットの外観は無色透明であり、内部ボイ
ドは観察されなかった。
サー（温度８０℃）に配合し、各原材料が液化してから
１５分間混合し、その後に触媒をミキサーに配合して更
に５分間混合を続けた。次いで、この混合物をポリプロ
ピレン製の成形型（内寸法；直径４０ｍｍ×高さ４０ｍ
ｍ）に注型し、この成形型を真空乾燥機（真空度４００
ｍｍＨｇ）に所定時間放置して、混合物の熟成を行っ
た。熟成後、成形型から混合物を取出しエポキシ樹脂タ
ブレット（直径４０ｍｍ×高さ４０ｍｍ）を得た。エポ
キシ樹脂タブレットの外観は無色透明であり、内部ボイ
ドは観察されなかった。
【００１４】比較例１〜３ 表２に従って各原材料を配合し、熱ロール（ロール温度
９０℃）にて混練後、ジェットミル粉砕機を用いて所望
の平均粒径に粉砕した。次いで、このパウダーをタブレ
ットマシン（金型内寸法；直径４０ｍｍ×高さ４０ｍ
ｍ）を用いて圧縮成形し、エポキシ樹脂タブレット（直
径４０ｍｍ×高さ４０ｍｍ）を得た。エポキシ樹脂タブ
レットの外観は白色不透明であった。次に、これらのエ
ポキシ樹脂タブレットを各試験金型を用いて、成形温度
１５０℃でトランスファ成形（圧力７０ｋｇｆ／ｃｍ
2 、時間３分）し、更に１５０℃で４時間アフタキュア
した。光透過率、光学ムラ、ボイドの評価結果を表３に
示す。
９０℃）にて混練後、ジェットミル粉砕機を用いて所望
の平均粒径に粉砕した。次いで、このパウダーをタブレ
ットマシン（金型内寸法；直径４０ｍｍ×高さ４０ｍ
ｍ）を用いて圧縮成形し、エポキシ樹脂タブレット（直
径４０ｍｍ×高さ４０ｍｍ）を得た。エポキシ樹脂タブ
レットの外観は白色不透明であった。次に、これらのエ
ポキシ樹脂タブレットを各試験金型を用いて、成形温度
１５０℃でトランスファ成形（圧力７０ｋｇｆ／ｃｍ
2 、時間３分）し、更に１５０℃で４時間アフタキュア
した。光透過率、光学ムラ、ボイドの評価結果を表３に
示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】
【表３】 上記の結果から、実施例１〜５の封止材は透明性に優
れ、なおかつ光学ムラとボイドが全く発生しないことが
分かる。一方、比較例１〜４の封止材は透明性に関して
は問題ないものの、光学ムラについては平均粒径２０μ
ｍ程度のもの（比較例１〜３）は、樹脂流動跡としての
光学ムラが顕著に発生した。比較例４は比較例３の微粉
砕化を図った封止材（平均粒径５μｍ）であり、パウダ
ー粒径を細かくした効果により改善が認められたが、未
だに光学ムラが観察された。また、比較例１〜４の封止
材はタブレット中の空気を除去することが不可能なた
め、ボイド不良が発生した。
れ、なおかつ光学ムラとボイドが全く発生しないことが
分かる。一方、比較例１〜４の封止材は透明性に関して
は問題ないものの、光学ムラについては平均粒径２０μ
ｍ程度のもの（比較例１〜３）は、樹脂流動跡としての
光学ムラが顕著に発生した。比較例４は比較例３の微粉
砕化を図った封止材（平均粒径５μｍ）であり、パウダ
ー粒径を細かくした効果により改善が認められたが、未
だに光学ムラが観察された。また、比較例１〜４の封止
材はタブレット中の空気を除去することが不可能なた
め、ボイド不良が発生した。
【００１８】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂タブレットは透明
性、光学ムラに優れ、なおかつタブレットに起因するボ
イド不良が発生しないため、このエポキシ樹脂タブレッ
トにより、封止された光半導体装置は高い信頼性を有す
るものである。
性、光学ムラに優れ、なおかつタブレットに起因するボ
イド不良が発生しないため、このエポキシ樹脂タブレッ
トにより、封止された光半導体装置は高い信頼性を有す
るものである。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年１０月２０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】従来から発光素子や受光素子封止用の樹
脂としては、透明性に優れた酸無水物硬化系のエポキシ
樹脂が多用されている。また、封止方法としては、光半
導体装置を大量生産でき、製造コストが安価になるトラ
ンスファ成形法が主流になりつつある。その際に使用す
るエポキシ樹脂組成物は、タブレット状で供給される。
このタブレットは、従来からエポキシ樹脂組成物をミキ
サー、ロール、ニーダー等を用いて混合・混練し、冷却
粉砕した粉末の所定量を金型内に入れ加圧する圧縮成形
法により製造されている。
脂としては、透明性に優れた酸無水物硬化系のエポキシ
樹脂が多用されている。また、封止方法としては、光半
導体装置を大量生産でき、製造コストが安価になるトラ
ンスファ成形法が主流になりつつある。その際に使用す
るエポキシ樹脂組成物は、タブレット状で供給される。
このタブレットは、従来からエポキシ樹脂組成物をミキ
サー、ロール、ニーダー等を用いて混合・混練し、冷却
粉砕した粉末の所定量を金型内に入れ加圧する圧縮成形
法により製造されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】光半導体素子用の封止材に要求される最も
重要な特性として光透過性及び光学的均一性があり、従
来のタブレットをトランスファ成形した場合に、光透過
性（透明性）については、エポキシ樹脂組成物の選定が
適正であれば実用上の問題はさほど生じなかった。一
方、光学的均一性については、従来のタブレットを用い
た場合には、樹脂流動跡としての光学ムラを発生し易
く、実用可能なレベルを確保するのが困難であった。光
学ムラを低減する手法として特開平２−１８９９５８号
公報、特開平３−３２５８号公報には、エポキシ樹脂組
成物を有機溶媒中で分子レベルに混合後、脱溶媒したエ
ポキシ樹脂組成物を微粉砕し、この微粉砕物を圧縮成形
しタブレット状にすることが開示されている。係る方法
によれば光学ムラは、実用レベルに改善されるものの、
脱溶媒工程、微粉砕工程の増設による製造コストの高騰
や、封止材中の残存溶媒及び微粉砕化による吸湿水分に
より、パッケージ内のボイド不良が発生し易いという問
題があった。
重要な特性として光透過性及び光学的均一性があり、従
来のタブレットをトランスファ成形した場合に、光透過
性（透明性）については、エポキシ樹脂組成物の選定が
適正であれば実用上の問題はさほど生じなかった。一
方、光学的均一性については、従来のタブレットを用い
た場合には、樹脂流動跡としての光学ムラを発生し易
く、実用可能なレベルを確保するのが困難であった。光
学ムラを低減する手法として特開平２−１８９９５８号
公報、特開平３−３２５８号公報には、エポキシ樹脂組
成物を有機溶媒中で分子レベルに混合後、脱溶媒したエ
ポキシ樹脂組成物を微粉砕し、この微粉砕物を圧縮成形
しタブレット状にすることが開示されている。係る方法
によれば光学ムラは、実用レベルに改善されるものの、
脱溶媒工程、微粉砕工程の増設による製造コストの高騰
や、封止材中の残存溶媒及び微粉砕化による吸湿水分に
より、パッケージ内のボイド不良が発生し易いという問
題があった。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】
【表１】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】
【表２】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】
【表３】
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 33/00
Claims (2)
- 【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化
剤および（Ｃ）硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成
物を液化状態でタブレット成形型に注型して成形してな
る光半導体素子封止用エポキシ樹脂タブレット。 - 【請求項２】請求項１記載の光半導体素子封止用エポキ
シ樹脂タブレットを用いて光半導体素子を封止してなる
光半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9275381A JPH11111741A (ja) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂タブレット及び該タブレットを用いて封止された光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9275381A JPH11111741A (ja) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂タブレット及び該タブレットを用いて封止された光半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11111741A true JPH11111741A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17554705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9275381A Pending JPH11111741A (ja) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂タブレット及び該タブレットを用いて封止された光半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11111741A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002201288A (ja) * | 2001-01-09 | 2002-07-19 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
| US6713571B2 (en) * | 2000-12-18 | 2004-03-30 | Nitto Denki Corporation | Process for producing epoxy resin composition for photosemiconductor element encapsulation |
| JP2004146843A (ja) * | 1998-02-17 | 2004-05-20 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオードの形成方法 |
| JP2007301843A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Nichia Chem Ind Ltd | 樹脂成型品とその成型方法、および、発光装置とその製造方法 |
| JP2010272760A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| JP2011009394A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Nitto Denko Corp | 光半導体封止用樹脂タブレットの製法およびそれによって得られる光半導体封止用樹脂タブレット、並びにそれを用いた光半導体装置 |
| JP2015178636A (ja) * | 2015-06-17 | 2015-10-08 | 積水化学工業株式会社 | 光半導体装置用白色硬化性材料、及び光半導体装置用白色硬化性材料の製造方法 |
| WO2018003690A1 (ja) * | 2016-06-28 | 2018-01-04 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
-
1997
- 1997-10-08 JP JP9275381A patent/JPH11111741A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004146843A (ja) * | 1998-02-17 | 2004-05-20 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオードの形成方法 |
| US6713571B2 (en) * | 2000-12-18 | 2004-03-30 | Nitto Denki Corporation | Process for producing epoxy resin composition for photosemiconductor element encapsulation |
| JP2002201288A (ja) * | 2001-01-09 | 2002-07-19 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
| JP2007301843A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Nichia Chem Ind Ltd | 樹脂成型品とその成型方法、および、発光装置とその製造方法 |
| JP2010272760A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| JP2011009394A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Nitto Denko Corp | 光半導体封止用樹脂タブレットの製法およびそれによって得られる光半導体封止用樹脂タブレット、並びにそれを用いた光半導体装置 |
| JP2015178636A (ja) * | 2015-06-17 | 2015-10-08 | 積水化学工業株式会社 | 光半導体装置用白色硬化性材料、及び光半導体装置用白色硬化性材料の製造方法 |
| WO2018003690A1 (ja) * | 2016-06-28 | 2018-01-04 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
| CN109415492A (zh) * | 2016-06-28 | 2019-03-01 | 东丽株式会社 | 环氧树脂组合物、预浸料坯及纤维增强复合材料 |
| CN109415492B (zh) * | 2016-06-28 | 2020-05-05 | 东丽株式会社 | 环氧树脂组合物、预浸料坯及纤维增强复合材料 |
| US11008419B2 (en) | 2016-06-28 | 2021-05-18 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material |
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