JPH11110280A - 半導体メモリシステム - Google Patents

半導体メモリシステム

Info

Publication number
JPH11110280A
JPH11110280A JP9269779A JP26977997A JPH11110280A JP H11110280 A JPH11110280 A JP H11110280A JP 9269779 A JP9269779 A JP 9269779A JP 26977997 A JP26977997 A JP 26977997A JP H11110280 A JPH11110280 A JP H11110280A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
clock
memory
delay
time
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9269779A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3445476B2 (ja
Inventor
Haruki Toda
春希 戸田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP26977997A priority Critical patent/JP3445476B2/ja
Priority to TW087116146A priority patent/TW389905B/zh
Priority to KR10-1998-0041614A priority patent/KR100365386B1/ko
Priority to US09/165,692 priority patent/US6178518B1/en
Publication of JPH11110280A publication Critical patent/JPH11110280A/ja
Priority to US09/698,635 priority patent/US6321343B1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3445476B2 publication Critical patent/JP3445476B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1078Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
    • G11C7/1093Input synchronization
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • G11C7/1057Data output buffers, e.g. comprising level conversion circuits, circuits for adapting load
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • G11C7/106Data output latches
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1072Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers for memories with random access ports synchronised on clock signal pulse trains, e.g. synchronous memories, self timed memories
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1078Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1078Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
    • G11C7/1087Data input latches
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/22Read-write [R-W] timing or clocking circuits; Read-write [R-W] control signal generators or management 
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/22Read-write [R-W] timing or clocking circuits; Read-write [R-W] control signal generators or management 
    • G11C7/225Clock input buffers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Memory System (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】データフェッチのためのストローブ信号のタイ
ミングの決定を容易に行うことができ、どのようなフラ
イトタイムにも対応できるシステムを構成することがで
きることを特徴とする。 【解決手段】最大フライトタイム測定回路33は、シス
テムクロックCKを遅延し、その遅延時間がDIMMか
らのリターンクロックで制御される遅延部34と、この
遅延部34における遅延状態を記憶する遅延レジスタ部
35とから構成される。別の遅延部36が設けられ、こ
の遅延部36には遅延レジスタ部35の内容が入力さ
れ、先の遅延部34と同等の遅延が生じるように制御さ
れる。この遅延部36の出力は、DIMMからの読み出
しデータDQを受けるコントロールバッファ38にデー
タフェッチ信号として与えられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はSDRAM(シン
クロナスDRAM)とそのコントローラが実装されたボ
ード上でデータ転送を行う半導体メモリシステムに係
り、特に高速な信頼性のある同期型データ転送を実現す
る半導体メモリシステムに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体メモリはパソコン等に実装される
際にDIMM(Dual Inline Memory Module )として使
用されるのが一般的である。すなわち、DIMMでは、
図16の平面図に示すようにメモリチップ81が8個と
か16個実装され、DIMM基板両面にプリントされた
コネクタピン82を通してデータや信号の入出力が行わ
れる。また、パソコン等におけるメモリボードでは、一
般に4個のDIMMが実装可能なように、4個のソケッ
トと、DIMMを制御するコントローラとを備えてい
る。図17は、コントローラ83とDIMMとが搭載さ
れたメモリボードの概念図を示している。コントローラ
83からはDIMM(DIMM1〜DIMM4)上のメ
モリチップを同期して制御するための共通のクロックC
LKが各DIMMに送られる。また、各DIMMからは
共通のデータバスを介して64ビットのデータがコント
ローラ83へ同時転送される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このようなコントロー
ラとDIMMとを備えた半導体メモリシステムにおいて
問題となるのが、コントローラがどのようなタイミング
でDIMMからのデータをフェッチするかということで
ある。コントローラと各DIMMとの間の距離はそれぞ
れ異なるので、クロックCLK及びデータのフライトタ
イムが異なり、コントローラがどのDIMMにアクセス
したかでデータのフェッチタイミングが異なってくる。
【0004】図18のタイミングチャートを用いてこの
事情を説明する。図18では図17中のDIMM1とD
IMM4のアクセス状況を示している。この場合、各D
IMMは、データを101010…というように異なる
データを交互に出力する。
【0005】コントローラについては、データが出力さ
れることを期待するクロックCLKを先頭にしてCLK
を示しており、図中の矢印はその先頭クロックからのフ
ライトタイムを示している。コントローラがDIMM1
からデータを受け取る場合と、DIMM4から受け取る
場合とで、共通のデータフェッチタイミングを作るに
は、図中、斜線を施した期間(データウィンドウ)内に
ストローブ信号を立てることが必要である。しかし、こ
のデータウィンドウはボードの状態やDIMMの実装状
態によって変化し、場合によってはDIMM間で共通の
データウィンドウをとることが不可能な場合も生じてし
まう。このようなデータフェッチのためのストローブ信
号のタイミングの決定方式と、どのようなフライトタイ
ムにも対応できるシステムをどう作るかが高速なメモリ
ボードのシステムを実現上で問題点となる。
【0006】この発明は上記のような事情を考慮してな
されたものであり、その目的は、データフェッチのため
のストローブ信号のタイミングの決定を容易に行うこと
ができると共に、どのようなフライトタイムにも対応で
きるシステムを構成することができ、もって高速なメモ
リボードのシステムが実現できる半導体メモリシステム
を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明の半導体メモリ
システムは、メモリ及びこのメモリを制御するコントロ
ーラとを有し、上記コントローラはシステムクロックに
同期して上記メモリにアクセスし、あるアドレスからデ
ータを読み出してコントローラに取り込み、あるアドレ
スへのデータのアクセスにおいてデータ出力開始のクロ
ックからそのアドレスのデータが取り込み可能になるま
での時間であるフライトタイムがアドレスによって異な
る半導体メモリシステムにおいて、上記コントローラ
は、上記メモリに保持されたデータの一連のアクセスを
始める前に、一連のアクセスのフライトタイムの異なる
アドレスのフライトタイムの最大値を測定し、レジスタ
の状態として保持する最大値測定手段と、一連のデータ
アクセスの際に、上記最大値測定手段で測定され、保持
されたレジスタの状態に基づいて、データ出力開始のク
ロックを上記フライトタイムの最大値に相当する時間だ
け遅延して、データ取り込みを行うタイミング信号を発
生するタイミング信号発生手段とを備えていることを特
徴とする。
【0008】この発明の半導体メモリシステムは、メモ
リ及びこのメモリを制御するコントローラとを有し、上
記コントローラはシステムクロックに同期して上記メモ
リにアクセスし、あるアドレスからデータを読み出して
コントローラに取り込み、あるアドレスへのデータのア
クセスにおいてデータ出力開始のクロックからそのアド
レスのデータが取り込み可能になるまでの時間であるフ
ライトタイムがアドレスのグループによって異なる半導
体メモリシステムにおいて、上記コントローラは、上記
メモリに保持されたデータの一連のアクセスを始める前
に、一連のアクセスの各グループ毎のフライトタイムの
異なるアドレスのフライトタイムそれぞれの最大値を測
定し、レジスタの状態として保持する複数の最大値測定
手段と、一連のデータアクセスの際に、アクセスするグ
ループに応じて対応する上記複数の最大値測定手段で測
定され、保持されたレジスタの状態に基づいて、データ
出力開始のクロックを上記フライトタイムの最大値に相
当する時間だけ遅延して、データ取り込みを行うタイミ
ング信号を発生する複数のタイミング信号発生手段を備
えていることを特徴とする。
【0009】この発明の半導体メモリシステムは、メモ
リと、上記メモリに保持されたデータの一連のアクセス
を始める前に、第1のクロックを上記メモリに出力する
クロック出力手段と、上記第1のクロックを遅延し、上
記第1のクロックを受けた上記メモリからのデータ読み
出しに同期して上記メモリから出力される第2のクロッ
クを受けた後にリセットされる第1の遅延手段と、上記
第1の遅延手段のリセット直前の遅延状態を記憶する記
憶手段と、上記第1のクロックが供給され、遅延時間が
上記記憶手段の記憶内容に応じて設定される第2の遅延
線とを具備したことを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
実施の形態について説明する。まず、この発明の半導体
メモリシステムで使用されるDIMMの構成例につい
て、図1を用いて説明する。なお、図1ではDIMM上
のSDRAMチップは省略してある。この発明の半導体
メモリシステムでは、SDRAMはデータ出力と同時に
リターンクロックとしてのDQSを出力する。例えば、
64ビットのデータ幅のDIMMに搭載された各SDR
AMはDQS出力を持つが、DIMM全体としては4つ
のDQSピンを持つことになる。また、各SDRAMか
らデータを読み出す際に入力するクロックCLKも4つ
のピンを持つ。従って、1つのクロックCLKとリター
ンクロックDQSが受け持つデータビット長数は16と
なる。
【0011】図2ないし図5は、SDRAMの様々な構
成と、その構成のチップを用いて構成した様々なDIM
Mの例を示す平面図である。なお、図2ないし図5にお
いて一点鎖線を施した領域は図1のDIMMの半分の部
分に相当している。
【0012】図2に示した×16のSDRAMは、DI
MM上に4個のバンク(4Banks)を有し、16個
のSDRAMチップが搭載されている。図はDIMMの
半分について示している。secondary side(裏面)はD
IMMの基板を透かしてみたイメージであり、primary
side(表面)と基板を挟んで表裏両面にSDRAMチッ
プが実装されている。この例では、×16のSDRAM
チップが全部で16個搭載されているので、DIMMの
データ幅64ビットでは同時に4チップとのみデータの
授受を行えば良く、全体で4バンク構成となる。各バン
クに割り当てられたチップをB0、B1、B2、B3と
して示すが、それぞれ1つのCLKピン、DQSピンは
各バンクを構成する4チップに図示のように共通に接続
されることになる。
【0013】図3に示した×8のSDRAMは、DIM
M上に2個のバンクを有し、16個のSDRAMチップ
が搭載されている。図はDIMMの半分について示して
いる。secondary sideはDIMMの基板を透かしてみた
イメージであり、primary sideと基板を挟んで表裏両面
にSDRAMチップが実装されている。この例では、×
8のSDRAMチップが全部で16個搭載されているの
で、DIMMのデータ幅64ビットでは同時に8チップ
とのみデータの授受を行えば良く、全体で2バンク構成
となる。各バンクに割り当てられたチップをB0、B1
として示すが、1つのCLKピンは4チップまとめて、
DQSピンは2チップまとめて図示のように接続される
ことになる。
【0014】図4に示した×16のSDRAMは、DI
MM上に2個のバンクを有し、DIMMの片面について
のみ示している。primary sideのみに8個のチップが実
装される。この例では、×16個のSDRAMチップが
全部で8個搭載されているので、DIMMのデータ幅6
4ビットでは同時に4チップとのデータの授受を行えば
よく、全体で2バンク構成となる。各バンクに割り当て
られたチップをB0、B1として示すが、1つのCLK
ピン及びDQSピンは各2バンクを構成する2チップに
図示のように共通に接続されることになる。
【0015】図5に示した×8のSDRAMはDIMM
上に1個のバンクを有し、primarysideのみに8個のS
DRAMチップが搭載されている。この例では、×8の
SDRAMチップが全部で8個搭載されているので、D
IMMのデータ幅64ビットでは同時に全てのチップと
データの授受を行い、全体で1バンク構成となる。1つ
のCLKピンは4チップに共通に接続され、DIMM全
体ではCLKピンは2ピンのみが使用され、残りの2ピ
ンはチップには接続されない場合が示してある。1つの
DQSピンは1チップのみに図示のように接続されるこ
とになる。
【0016】以上、どのDIMMでも、DIMMからの
16ビットのデータ幅に対して1つのDQSがDIMM
からデータに同期して戻ってくることになる。本発明で
は、データと共にDQSが各DIMMからコントローラ
に戻ってくるようなシステムで、このDQSをコントロ
ーラがデータをフェッチするタイミングを作るための信
号として利用する。
【0017】図6はこの発明に係る半導体メモリシステ
ムの第1の実施の形態による全体のブロック構成を示し
ている。この半導体メモリシステムは、図示のようにコ
ントローラ10といくつかのDIMM(本例ではDIM
M1〜DIMM4の4個)とから構成されている。コン
トローラ10は、アクセスに際し各DIMMに対してク
ロックCLKを出力する。各DIMMはそれぞれこのク
ロックCLKに同期してデータの読み出し動作を行う。
そして、各DIMMからはデータDQとリターンクロッ
クDQSがコントローラ10に戻ってくる。
【0018】図7は、図6に示した半導体メモリシステ
ムにおけるデータ読み出し時のタイミングチャートであ
る。なお、図では、説明の都合上、2個のDIMM1、
DIMM4のタイミング関係についてのみ示している。
DIMM1はクロックCLK(DIMM1)を受け、こ
のクロックCLKに同期してデータDQを出力すると同
時にリターンクロックDQSを出力する。DIMM4は
これより遅れて、CLK(DIMM4)を受けてデータ
DQを出力すると同時にリターンクロックDQSを出力
する。
【0019】コントローラ10が受けるデータDQとリ
ターンクロックDQSとは図7中の下側に示されている
ようになる。リターンクロックDQSはデータDQと同
期しているから、コントローラ10のアクセス要求のク
ロックCLKからリターンクロックDQSまでの遅れ時
間を測定すれば、データフェッチのためのストローブ信
号を立てるタイミングを設定することができる。ただ
し、コントローラ10が受けるリターンクロックDQS
は、DIMM相互間のフライトタイムによるスキューが
あるため、図中の時間fs で示された後にストローブ信
号を立てなければならない。すなわち、最も遅く戻って
くるリターンクロックDQSの直後にデータをフェッチ
すれば、どのDIMMへのアクセスでも確実にそのデー
タをフェッチできる。すなわち、図中、破線を施した部
分のタイミングでストローブを立てれば良い。しかし、
この部分は非常に狭い時間の範囲で正確にストローブ信
号を立てる必要があり、データと共に戻ってくるリター
ンクロックDQSをリアルタイムで使用してフェッチタ
イミングを発生することは難しい。そこで、リターンク
ロックDQSをフライトタイムを測定する信号として利
用して、コントローラ内部でタイミングを正確に発生さ
せることが必要になる。このような制御を行う制御回路
の構成を図8に示す。この制御回路は、前記図6中のコ
ントローラ10内に設けられている。
【0020】メモリを搭載したシステムでは、電源を立
ち上げてシステムを実際に動作させる前にメモリテスト
などの動作(パワーオンテスト)を行うのが普通であ
る。このメモリテストの期間に各DIMMにコントロー
ラからアクセスを行い、リターンクロックDQSのフラ
イトタイムを測定し、最大のフライトタイムを検出する
のが、この制御回路である。
【0021】図8において、CKはシステム動作の基本
となるシステムクロックである。このクロックCKは、
バッファ21でバッファされ、DIMMアクセスのため
のクロックCLKとして前記各DIMMに出力される。
22はアクセスコントロール部であり、このアクセスコ
ントロール部22でコマンドCOMMとアクセスの先頭
となるクロックCLKの指定がなされる。コマンドCO
MMは、バッファ23でバッファされ、前記各DIMM
に出力される。また、アクセスコントロール部22から
の信号でメモリをアドレス指定するためのアドレスAd
dが作られるが、パワーオンテスト時には異なるDIM
Mのアドレスが全て発生されるようなアドレス発生回路
(DIMM Add Gen)24からアドレス信号が
出力される。通常動作時には、アクセスコントロール部
22からの信号でメモリをアドレス指定するためのアド
レスAddがアドレス発生回路(Add Gen)25
から出力される。上記両アドレス発生回路24、25の
出力は、スイッチ回路26により、パワーオンテスト時
と通常動作時とで選択され、さらにバッファ27でバッ
ファされて、前記各DIMMにアドレスとして出力され
る。
【0022】また、上記アクセスコントロール部22か
らの出力はバースト長計数回路28に入力される。この
バースト長計数回路28はフライトイタイムを計測する
タイミングを設定するもので、例えばメモリアクセスの
先頭クロックの次のサイクルから最大データのバースト
長−1サイクルの間の時間に相当する時間を計数する。
このようにバースト長計数回路28で、先頭クロックの
サイクルから計数を開始しない理由は、リターンクロッ
クDQSがきちんと0101…の矩形状波形となってか
ら計測を開始するためである。このバースト長計数回路
28によりフライトイタイム計測の時間が計数される。
そして、このバースト長計数回路28からの出力で2個
のコントロールバッファ29、30の動作が制御され
る。
【0023】上記両コントロールバッファ29、30
は、上記バースト長計数回路28で上記時間の計数が行
われている期間に動作可能状態とされ、動作状態のとき
に一方のバッファ29は上記システムクロックCKをバ
ッファし、また、他方のバッファ30はメモリから出力
されるリターンクロックDQSをバッファする。上記両
バッファ29、30の出力は、等価な遅延時間Dを持つ
波形整形回路31、32を介して、最大フライトタイム
測定回路33に入力される。
【0024】上記最大フライトタイム測定回路33は、
上記バッファ29及び波形整形回路31を介して入力さ
れるシステムクロックCKを遅延し、上記バッファ30
及び波形整形回路32を介してリターンクロックDQS
が入力した時点でリセットされる遅延部34と、上記遅
延部34の遅延状態が入力され、上記遅延部34のリセ
ット直前の遅延状態を記憶する遅延レジスタ部(delayl
ine registor) 35とから構成されている。
【0025】36は上記遅延部34と同様の構成を持つ
遅延部であり、この遅延部36は、上記遅延レジスタ部
35の内容が入力されることにより、上記遅延部34と
同等の遅延が生じるように制御される。そして、この遅
延部36には上記システムクロックCKが入力され、先
の遅延部34で生じた遅延時間と同等の遅延時間を持つ
遅延を上記システムクロックCKに与える。上記遅延部
36の出力はバッファ37でバッファされ、コントロー
ルバッファ38にデータフェッチ信号として与えられ
る。このコントロールバッファ38はデータフェッチ信
号が与えられたときに、前記DIMMからの読み出しデ
ータDQをフェッチし、読み込みデータとして取り込ま
れる。なお、図8中のバッファ39は、前記DIMMに
対してデータの書き込みを行う際に書き込みデータをバ
ッファし、DQとして出力するバッファである。
【0026】このような構成のコントローラにおいて、
最大フライトタイム測定回路33では、注目アクセスの
クロックCKが遅延部34上を伝播する。一方、この注
目クロックのリターンクロックであるDQSを受けて、
遅延部34がリセットされると同時に遅延部34の状態
が遅延レジスタ部35にセットされる。この遅延レジス
タ部35のセットは各DIMMについて行われ、遅延部
34上を最も遠くまで信号が伝播した状態が遅延レジス
タ部35にオーバーライトされることになる。そして、
遅延レジスタ部35にセットされた状態は、最もフライ
トタイムがかかった場合のフライトタイムに相当する遅
延状態となる。コントローラからDIMMへの通常のデ
ータアクセスにおいては、この状態が利用されることに
なる。
【0027】すなわち、システムクロックCKはバッフ
ァ21を経由してクロックCLKとしてDIMMに入力
されると共に遅延部36にも入力されているので、この
遅延部36における最大のフライトタイムの遅延後に、
遅延部36から出力されて、データフェッチ信号とな
る。このタイミングでは、前記図7に示したようにデー
タを確実にフェッチすることができる。
【0028】なお、遅延レジスタ部35のセット動作は
通常のアクセス時も続けて行われるようにしても構わな
い。これは遅延レジスタ部35は常に最大の遅延状態を
保持するようになっているからで、通常アクセス時でも
システムの状態によるフライトタイムの最大値をセット
して確実なデータフェッチができるようになる。
【0029】図8に示したコントローラでは回路規模を
比較的が小さくすることができる。しかし、図7から分
かるように、各DIMMのフライトタイムのばらつきが
大きく、図中のスキューがクロックのサイクルタイムを
越すと、図中、斜線で示した時間帯を設定することがで
きなくなってしまい、データフェッチができなくなる場
合がある。
【0030】次にこの発明の他の実施の形態について説
明する。この実施の形態では先の実施の形態による不都
合を取り除くようにしたものである。前記図6に示した
ように、データバスであるDQ及びDQSのバスは全て
のDIMMに共通であるので、アクセス時間をDIMM
相互間で切り替えるときには、バスでのデータ等の衝突
を避けるために何サイクルかバスにデータを出力しない
期間を設けてデータの衝突を避けるようにする。コント
ローラ側から見ると、この期間はデータ転送にギャップ
ができるために、データ転送の効率を下げる時間とな
る。そこで、この期間をできるだけ短くして、しかもデ
ータの衝突を避けながら、確実にデータをフェッチでき
るシステムが必要になる。また、このDIMM相互間を
アクセスが移る際のデータギャップサイクルがあるため
に、フライトタイムをDIMM毎に考慮してデータをフ
ェッチすることが可能となる。
【0031】図9に、DIMMの1サイクルのアクセス
の後、続けてDIMMをアクセスする場合のタイミング
チャートを示した。図中で太い線で示したクロックサイ
クルは、バスにデータを出力しないサイクルである。リ
ターンクロックDQSもデータDQ出力と同時に有効で
ないときには高インピーダンス状態に設定している。こ
のために、データアクセスの先頭サイクルではリターン
クロックDQSは中間状態から1への変化となり、フラ
イトタイムを測定する信号としてはこの先頭サイクルは
使用できない。しかし、このようにリターンクロックD
QSを変化させることにより、DIMM切り替え時のギ
ャップサイクルを最小にすることができる。先頭サイク
ルから0、1変化のリターンクロックDQSを作るに
は、先頭サイクルの1つ前のサイクルでリターンクロッ
クDQSは0の低インピーダンス状態となっていなけれ
ばならず、このサイクル分のバス衝突を避けるためにギ
ャップサイクルが増えることになるからである。
【0032】図9のタイミングチャートにおける上の部
分は図7に対応するものであり、バスにデータを出力し
ないサイクルが各DIMMにどう伝わりコントローラへ
のデータに反映してくるかを見るものである。従って、
図7と同様に全てのDIMM(図ではDIMM1とDI
MM4のみ示している)が同時にデータを出力している
ように示している。また、図7と同様に全てのDIMM
のフライトタイムを満足するデータフェッチのウィンド
ウに斜線を施している。
【0033】また、図9のタイミングチャートにおける
下の部分は、コントローラが見た状態であり、図中の太
い線で示した部分がバスでの衝突が起こらないようにコ
ントロールされたサイクルであり、データDQ及びリタ
ーンクロックDQSの高インピーダンス状態に対応して
いる。2つのDIMMからのバス状態が低インピーダン
ス状態で重なっていてはいけない。フライトタイムのス
キューによって、この太い線の部分のサイクルを何サイ
クルとればよいかが決まるが、図9はフライトタイムの
スキューは1サイクル以下の場合であるので、高インピ
ーダンス状態に設定する太い線の部分は1サイクルで十
分となっている。
【0034】このように制御されていると、DIMM毎
にフライトタイムを考慮してデータのフェッチタイミン
グを設定することができ、図9中の下半分に斜線を施し
たようなデータフェッチのウィンドウが得られる。フラ
イトタイムのスキューが無視できて、クロックCLKと
リターンクロックDQS、リターンクロックDQSとデ
ータDQ等の間のタイミングのスキューを無視すれば、
サイクルタイムをほぼデータフェッチウィンドウとして
利用できることになる。
【0035】なお、フライトタイムのスキューをδと
し、クロックのサイクルタイムをTとすれば、異なるフ
ライトタイム間でデータDQやリターンクロックDQS
が低インピーダンスで衝突しないようにするために高イ
ンピーダンス状態として指定するサイクル数(全てのD
IMMでデータを出力しないクロックサイクルの数)は
(δ/Tを越えない最大の整数)+1サイクルとなる。
【0036】図10は上記のような制御を行う制御回路
の構成を示す。この制御回路は、前記図6中のコントロ
ーラ10内に設けられている。すなわち、この図10に
示したコントローラ10は、DIMM毎または信号のフ
ライトタイムが大きく異なるアクセスブロック毎にフラ
イトタイムを測定して、データのフェッチタイミングを
形成する例である。このコントローラ10には、基本的
には図8に示した回路内で、フライトタイムを測定し、
この測定結果に基づいてシステムクロックCKを遅延す
る回路部分が、DIMM毎に設けられている。すなわ
ち、各DIMM、またはフライトタイムが大きく異なる
アクセスブロック毎に、フライトタイムの測定回路を設
けて、これらフライトタイムの測定回路を切り替えよう
にしている。なお、パワーオンテスト時にはまず全ての
DIMMがアクセスされるようにアドレスを発生するの
は図8の場合と同じである。従って、図8に対応した回
路部分には同じ符号を付してその説明は省略し、図8の
ものとは異なる箇所のみを説明する。
【0037】この実施の形態のコントローラでは、新た
に、DIMMのアドレス毎に最大フライトタイム測定回
路33を切り替えるための切り替え信号B0、B1、B
2、…をバースト長計数回路28で発生させている。ま
た、DIMMへのアドレスAddとコマンドCOMMと
に基づいて、どのDIMMに対してアクセスか行うのか
を検出するアドレスデコーダ(DIMM Add De
c)40をDIMMのアドレス毎に設けている。さら
に、上記各アドレスデコーダ40の出力に基づいて前記
システムクロックCKを前記遅延部36に出力制御する
コントロールバッファ41をDIMMのアドレス毎に設
けている。そして、各遅延部36の出力F0、F1、…
はOR回路42を介して前記コントロールバッファ38
に入力されている。
【0038】このような構成によれば、コントロールバ
ッファ38の制御信号であるデータDQをフェッチする
ためのデータフェッチ信号は、DIMM毎または信号の
フライトタイムが大きく異なるアクセスブロック毎に測
定されたフライトタイムのうち最大のフライトタイムに
基づいて発生される。
【0039】次に上記図8、図10中で用いられる回路
の具体的な構成例について説明する。図11は前記最大
フライトタイム測定回路33及び遅延部36の両方を含
む回路の具体的な構成を示しており、図中、破線で囲ま
れた部分がこの両方の回路に該当している。すなわち、
この回路では複数個の遅延ユニット51が多段縦続接続
されている。
【0040】また、信号DQS′、信号CK′及びC
K″は、前記リターンクロックDQS及びシステムクロ
ックCKから、アドレス情報に基づいてスイッチされ、
入力される信号を示している。信号DQS′は前記波形
整形回路30を通過することによって信号dqsとな
り、さらにこの信号dqsがインバータ52で反転され
ることにより、信号/dqsとなる。そして、この信号
/dqsが上記各段の遅延ユニット51にそれぞれ入力
される。
【0041】また、信号CK′は前記波形整形回路29
を通過することによって信号CLとなる。この信号CL
は、多段縦続接続された複数個の遅延ユニット51の初
段に入力される。
【0042】また、各段の遅延ユニット51には信号
P、/Pがそれぞれ入力される。この信号P、/Pは、
信号dqsが立ち上がった時点で幅dを持つパルス信号
を発生して、前記遅延部34に相当する回路をリセット
するための信号であり、図12に示されるように、信号
dqsを遅延する遅延時間dの遅延回路53と、この遅
延回路53の出力と上記信号/dqsが入力されるNO
R回路54と、このNOR回路54の出力を反転するイ
ンバータ55とから構成されている。
【0043】図11中の各遅延ユニット51の具体的な
回路を図13に示す。この遅延ユニット51には、前記
一方の遅延部34を構成する2個のクロックドインバー
タ56、57と1個のインバータ58とからなる回路が
設けられている。上記一方のクロックドインバータ56
は、入力端子が接地電位に接続されて、常時、0が入力
され、上記信号Pが1のとき(信号/Pが0のとき)に
動作して入力信号を反転し、出力する。上記他方のクロ
ックドインバータ57は、入力端子に上記信号CLが入
力され、上記信号/Pが1のとき(信号Pが0のとき)
に動作して信号CLを反転し、出力する。上記両クロッ
クドインバータ56、57の出力端子はインバータ58
の入力端子に共通に接続され、このインバータ58の出
力信号dCLが次段の遅延ユニット51に入力される。
【0044】また、遅延ユニット51には、前記遅延レ
ジスタ部35を構成するNAND回路59、状態保持部
60及びインバータ61からなる回路が設けられてい
る。上記NAND回路59には上記信号/dqaとCL
とが入力され、上記インバータ61にはパワーオン信号
PowerONが入力される。上記状態保持部60はセ
ット端子、リセット端子及びQ、/Qの相補出力端子を
有し、セット端子及びリセット端子には上記NAND回
路59及びインバータ61の出力信号がセット信号/S
及びリセット信号/Rとして入力される。
【0045】さらに、遅延ユニット51には、前記遅延
レジスタ部36を構成する2個のクロックドインバータ
62、63と1個のインバータ64とからなる回路が設
けられている。上記一方のクロックドインバータ62
は、後段の遅延ユニット51から出力される信号ddC
Kが入力され、対応する遅延ユニット51内の状態保持
部60の出力信号Qが1のとき(信号/Qが0のとき)
に動作して入力信号を反転し、出力する。上記他方のク
ロックドインバータ63は、前記信号CK″が入力さ
れ、対応する遅延ユニット51内の状態保持部60の出
力信号/Qが1のとき(信号Qが0のとき)に動作して
入力信号を反転し、出力する。上記両クロックドインバ
ータ62、63の出力端子はインバータ64の入力端子
に共通に接続され、このインバータ64の出力信号dC
Kが前段の遅延ユニット51に入力される。
【0046】遅延レジスタ部35では、信号/Pが1の
ときにクロックドインバータ57が動作し、クロックド
インバータ57とインバータ58を信号CLが通過する
ことによって、遅延された信号dCLが得られる。信号
Pが1のときは、クロックドインバータ57が非動作状
態となり、代わりにクロックドインバータ56が動作状
態となる。このとき、このクロックドインバータ56に
は入力信号として0が入力されており、このクロックド
インバータ56の出力信号が1になるので、信号dCL
は0となり、リセットされる。
【0047】遅延レジスタ部35では、信号/dqsが
1(信号dqsが0)で信号CLが1とのとき、NAN
D回路59の出力信号であるセット信号/Sが0とな
り、状態保持部60がセットされる。この後、信号dq
sが1に立ち上がったとしても、NAND回路59は再
びセット信号/Sを出力しない。
【0048】一方、パワーオン信号PowerONが入
力されると、インバータ61の出力信号であるリセット
信号/Rが0となり、状態保持部60がリセットされ
る。遅延レジスタ部36では、状態保持部60の出力信
号Qが1のときは先の遅延レジスタ部33と同様に、ク
ロックドインバータ62とインバータ64を信号ddC
Kが通過することによって、遅延された信号dCKが得
られるが、状態保持部60の出力信号/Qが1のとき
は、その遅延ユニット51に入力されている信号CK″
を前段の遅延ユニット51に伝える。
【0049】図14は、図13中の状態保持部60の内
部回路構成を示している。この回路は、電源電圧の供給
ノードと接地電圧のノードとの間にソース、ドレイン間
が直列に挿入されたpチャネルMOSトランジスタ7
1、nチャネルMOSトランジスタ72、73と、同じ
く電源電圧の供給ノードと接地電圧のノードとの間にソ
ース、ドレイン間が直列に挿入されたpチャネルMOS
トランジスタ74、nチャネルMOSトランジスタ7
5、76とから構成されている。そして、上記トランジ
スタ71、73の両ゲートには前記セット信号/Sが、
上記トランジスタ74、76の両ゲートには前記リセッ
ト信号/Rがそれぞれ入力され、上記トランジスタ7
1、72の直列接続ノードの信号は前記出力信号Qとし
て出力されるとと共に上記トランジスタ75のゲートに
入力され、上記トランジスタ74、75の直列接続ノー
ドの信号は前記出力信号/Qとして出力されるとと共に
上記トランジスタ72のゲートに入力される。
【0050】このような構成の状態保持部60は、基本
的にはフリップフロップ回路であり、セット信号/Sが
0になると、トランジスタ71がオンして、出力信号Q
が1となる。このとき、リセット信号/Rは1であり、
トランジスタ76はオンしている。そして、出力信号Q
が1になると、トランジスタ75がオンし、出力信号/
Qは0となる。セット信号/Sが1の状態で、リセット
信号/Rが0になると、上記の場合とは反対に、出力信
号Qが0になり、/Qが1になる。
【0051】図15は、上記図11ないし図14に示さ
れた回路で発生される各信号のタイミング関係を示して
いる。この例はバースト長が2の場合を示している。ま
た、クロックCLKからDIMM1のデータが戻ってく
るまでのフライトタイムをΔ1、DIMM4のデータが
戻ってくるまでのフライトタイムをΔ4で示してある。
リターンクロックDQSのバースト動作の最初の信号
は、前記のように高インピーダンスの中間レベルから1
へ遷移するので、信号として遷移がはっきりしない可能
性があり、2番目以降のDQSの遷移を使うことにな
る。従って、フライトタイムを測定するクロックは内部
クロックCLからDQSまでで、この遅延量がΔ1、Δ
4となる。遅延部34のリセット信号Pは、DQS(d
qs)の立ち上がりでパルスとして発生され、遅延ユニ
ット51の出力信号を全て0にして状態保持部60のセ
ット状態がさらに進行してしまわないようにしている。
【0052】なお、上記説明ではフライトタイムの測定
にリターンクロックDQSを用いる場合について説明し
たが、これはDQSを用いずに、データを書き込む煩わ
しさが許容できるならば、データとして010101…
の交互パターンをDIMMに書き込んで読み出せば、D
QデータそのものをリターンクロックDQSの代わりに
用いることができることはいうまでもない。
【0053】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
データフェッチのためのストローブ信号のタイミングの
決定を容易に行うことができると共に、どのようなフラ
イトタイムにも対応できるシステムを構成することがで
き、もって高速なメモリボードのシステムが実現できる
半導体メモリシステムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の半導体メモリシステムで使用される
DIMMの構成例を示す図。
【図2】SDRAMチップを用いて構成したDIMMの
例を示す平面図。
【図3】SDRAMチップを用いて構成したDIMMの
例を示す平面図。
【図4】SDRAMチップを用いて構成したDIMMの
例を示す平面図。
【図5】SDRAMチップを用いて構成したDIMMの
例を示す平面図。
【図6】この発明に係る半導体メモリシステムの第1の
実施の形態による全体のブロック構成図。
【図7】図6に示した半導体メモリシステムにおけるデ
ータ読み出し時のタイミングチャート。
【図8】図6中のコントローラ内に設けられた制御回路
の回路図。
【図9】この発明に係る半導体メモリシステムの他の実
施の形態におけるデータ読み出し時のタイミングチャー
ト。
【図10】この発明に係る半導体メモリシステムの他の
実施の形態による制御回路の回路図。
【図11】図8及び図10中の最大フライトタイム測定
回路及び遅延部の両方を含む回路の具体的な構成図。
【図12】図11中の回路で使用される信号を発生する
回路を示す図。
【図13】図11中の各遅延ユニットの具体的な回路を
示す図。
【図14】図13中の状態保持部の内部回路構成を示す
図。
【図15】図11ないし図14に示された回路で発生さ
れる各信号のタイミング関係を示すタイミングチャー
ト。
【図16】DIMMの一般的な構成を示す平面図。
【図17】コントローラとDIMMとが搭載された従来
のメモリボードの概念図。
【図18】図17に示す従来のメモリボードにおけるデ
ータ読み出し時のタイミングチャート。
【符号の説明】
10…コントローラ、 DIMM1〜DIMM4…DIMM 21、23、27、37、39…バッファ、 22…アクセスコントロール部、 24…アドレス発生回路(DIMM Add Ge
n)、 25…アドレス発生回路(Add Gen)、 26…スイッチ回路、 28…バースト長計数回路、 29、30、38、41…コントロールバッファ、 31、32…波形整形回路、 33…最大フライトタイム測定回路、 34、36…遅延部、 35…遅延レジスタ部、 40…アドレスデコーダ(DIMM Add De
c)、 42…OR回路、 51…遅延ユニット、 56、57、62、63…クロックドインバータ、 59…NAND回路、 60…状態保持部。

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリ及びこのメモリを制御するコント
    ローラとを有し、上記コントローラはシステムクロック
    に同期して上記メモリにアクセスし、あるアドレスから
    データを読み出してコントローラに取り込み、あるアド
    レスへのデータのアクセスにおいてデータ出力開始のク
    ロックからそのアドレスのデータが取り込み可能になる
    までの時間であるフライトタイムがアドレスによって異
    なる半導体メモリシステムにおいて、 上記コントローラは、 上記メモリに保持されたデータの一連のアクセスを始め
    る前に、一連のアクセスのフライトタイムの異なるアド
    レスのフライトタイムの最大値を測定し、レジスタの状
    態として保持する最大値測定手段と、 一連のデータアクセスの際に、上記最大値測定手段で測
    定され、保持されたレジスタの状態に基づいて、データ
    出力開始のクロックを上記フライトタイムの最大値に相
    当する時間だけ遅延して、データ取り込みを行うタイミ
    ング信号を発生するタイミング信号発生手段とを備えて
    いることを特徴とする半導体メモリシステム。
  2. 【請求項2】 前記メモリが、複数のメモリチップを有
    するメモリモジュールであることを特徴とする請求項1
    に記載の半導体メモリシステム。
  3. 【請求項3】 前記最大値測定手段は、一連のアクセス
    の際にも、その都度フライトタイムを測定し、フライト
    タイムの最大値に応じてレジスタの状態が更新されるよ
    うに構成されていることを特徴とする請求項1又は2に
    記載の半導体メモリシステム。
  4. 【請求項4】 前記最大値測定手段は、前記メモリがデ
    ータ出力と同期して出力する制御信号を用いて前記フラ
    イトタイムの最大値を測定することを特徴とする請求項
    1ないし3のいずれか1つに記載の半導体メモリシステ
    ム。
  5. 【請求項5】 メモリ及びこのメモリを制御するコント
    ローラとを有し、上記コントローラはシステムクロック
    に同期して上記メモリにアクセスし、あるアドレスから
    データを読み出してコントローラに取り込み、あるアド
    レスへのデータのアクセスにおいてデータ出力開始のク
    ロックからそのアドレスのデータが取り込み可能になる
    までの時間であるフライトタイムがアドレスのグループ
    によって異なる半導体メモリシステムにおいて、 上記コントローラは、 上記メモリに保持されたデータの一連のアクセスを始め
    る前に、一連のアクセスの各グループ毎のフライトタイ
    ムの異なるアドレスのフライトタイムそれぞれの最大値
    を測定し、レジスタの状態として保持する複数の最大値
    測定手段と、 一連のデータアクセスの際に、アクセスするグループに
    応じて対応する上記複数の最大値測定手段で測定され、
    保持されたレジスタの状態に基づいて、データ出力開始
    のクロックを上記フライトタイムの最大値に相当する時
    間だけ遅延して、データ取り込みを行うタイミング信号
    を発生する複数のタイミング信号発生手段を備えている
    ことを特徴とする半導体メモリシステム。
  6. 【請求項6】 前記メモリが、複数のメモリチップを有
    するメモリモジュールであることを特徴とする請求項5
    に記載の半導体メモリシステム。
  7. 【請求項7】 前記複数の各最大値測定手段は、一連の
    アクセスの際にも、そのアクセスのグループ毎のフライ
    トタイムを測定し、グループ毎のフライトタイムの最大
    値に応じて各レジスタの状態が更新されるように構成さ
    れていることを特徴とする請求項5又は6に記載の半導
    体メモリシステム。
  8. 【請求項8】 前記モジュール間でアクセスが切り替わ
    るときに、モジュール間のフライトタイムの時間差をク
    ロックサイクルタイムで割った値を越えない最大の整数
    に1を加えたサイクルの間、データ出力を全てのモジュ
    ールで行わないように制御する制御手段をさらに具備し
    たことを特徴とする請求項6に記載の半導体メモリシス
    テム。
  9. 【請求項9】 前記最大値測定手段は、クロックを伝達
    する第1の遅延線と、クロックが上記第1の遅延線を通
    過した状態をその部分の遅延線の出力に応じて記憶する
    レジスタ部とを有し、 前記タイミング信号発生手段は、上記クロックが供給さ
    れ、遅延時間が上記レジスタ部の記憶内容に応じて設定
    される第2の遅延線を有することを特徴とする請求項1
    ないし8のいずれか1つに記載の半導体メモリシステ
    ム。
  10. 【請求項10】 メモリと、 上記メモリに保持されたデータの一連のアクセスを始め
    る前に、第1のクロックを上記メモリに出力するクロッ
    ク出力手段と、 上記第1のクロックを遅延し、上記第1のクロックを受
    けた上記メモリからのデータ読み出しに同期して上記メ
    モリから出力される第2のクロックを受けた後にリセッ
    トされる第1の遅延手段と、 上記第1の遅延手段のリセット直前の遅延状態を記憶す
    る記憶手段と、 上記第1のクロックが供給され、遅延時間が上記記憶手
    段の記憶内容に応じて設定される第2の遅延線とを具備
    したことを特徴とする半導体メモリシステム。
  11. 【請求項11】 前記クロック出力手段は、一連のアク
    セスの際にも、前記第1のクロックを前記メモリに出力
    するように構成されていることを特徴とする請求項10
    に記載の半導体メモリシステム。
  12. 【請求項12】 前記メモリからの読み出しデータを前
    記第2の遅延線の出力に同期して取り込むデータ取り込
    み手段をさらに具備したことを特徴とする請求項10に
    記載の半導体メモリシステム。
JP26977997A 1997-10-02 1997-10-02 半導体メモリシステム Expired - Lifetime JP3445476B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26977997A JP3445476B2 (ja) 1997-10-02 1997-10-02 半導体メモリシステム
TW087116146A TW389905B (en) 1997-10-02 1998-09-29 Semiconductor memory system
KR10-1998-0041614A KR100365386B1 (ko) 1997-10-02 1998-10-02 반도체메모리시스템과그동작방법및최대지연시간측정방법
US09/165,692 US6178518B1 (en) 1997-10-02 1998-10-02 Semiconductor memory system comprising synchronous DRAM and controller
US09/698,635 US6321343B1 (en) 1997-10-02 2000-10-27 Semiconductor memory system comprising synchronous DRAM and controller thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26977997A JP3445476B2 (ja) 1997-10-02 1997-10-02 半導体メモリシステム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11110280A true JPH11110280A (ja) 1999-04-23
JP3445476B2 JP3445476B2 (ja) 2003-09-08

Family

ID=17477049

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26977997A Expired - Lifetime JP3445476B2 (ja) 1997-10-02 1997-10-02 半導体メモリシステム

Country Status (4)

Country Link
US (2) US6178518B1 (ja)
JP (1) JP3445476B2 (ja)
KR (1) KR100365386B1 (ja)
TW (1) TW389905B (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100378194B1 (ko) * 2001-02-19 2003-03-29 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치의 입력 신호의 셋업 시간 및 홀드시간을 조정할 수 있는 메모리 모듈 및 방법
KR100389916B1 (ko) * 2000-08-28 2003-07-04 삼성전자주식회사 메모리 모듈 및 메모리 컨트롤러
JP2008500668A (ja) * 2004-05-21 2008-01-10 ラムバス・インコーポレーテッド 多重メモリアクセスレイテンシ時間をサポートするコンピュータメモリシステムにおける性能を改善するためのシステムおよび方法
KR100816631B1 (ko) * 2002-01-31 2008-03-24 후지쯔 가부시끼가이샤 반도체 기억장치
JP2012128924A (ja) * 2010-12-17 2012-07-05 Toshiba Corp 半導体記憶装置

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100578112B1 (ko) * 1998-10-16 2006-07-25 삼성전자주식회사 메모리 클럭 신호를 제어하는 컴퓨터 시스템 및그 방법
JP2000148656A (ja) * 1998-11-09 2000-05-30 Mitsubishi Electric Corp メモリシステム
US6877054B2 (en) * 2001-07-16 2005-04-05 Rambus Inc. Method and apparatus for position dependent data scheduling
US20030061528A1 (en) * 2001-09-27 2003-03-27 Seagate Technology Llc Method and system for controlling clock signals in a memory controller
US6717834B2 (en) 2002-03-26 2004-04-06 Intel Corporation Dual bus memory controller
US7418616B2 (en) * 2002-07-15 2008-08-26 Brooktree Broadband Holding, Inc. System and method for improved synchronous data access
US7137051B2 (en) * 2002-10-23 2006-11-14 Micron Technology, Inc. Testing a multibank memory module
JP2005190036A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Hitachi Ltd 記憶制御装置及び記憶制御装置の制御方法
US7389375B2 (en) 2004-07-30 2008-06-17 International Business Machines Corporation System, method and storage medium for a multi-mode memory buffer device
US7539800B2 (en) * 2004-07-30 2009-05-26 International Business Machines Corporation System, method and storage medium for providing segment level sparing
US7296129B2 (en) 2004-07-30 2007-11-13 International Business Machines Corporation System, method and storage medium for providing a serialized memory interface with a bus repeater
US7224595B2 (en) 2004-07-30 2007-05-29 International Business Machines Corporation 276-Pin buffered memory module with enhanced fault tolerance
KR100568546B1 (ko) * 2004-10-19 2006-04-07 삼성전자주식회사 메모리 시스템, 반도체 메모리 장치, 및 이 시스템과장치의 출력 데이터 스트로우브 신호 발생 방법
US7305574B2 (en) * 2004-10-29 2007-12-04 International Business Machines Corporation System, method and storage medium for bus calibration in a memory subsystem
US7512762B2 (en) 2004-10-29 2009-03-31 International Business Machines Corporation System, method and storage medium for a memory subsystem with positional read data latency
US7299313B2 (en) 2004-10-29 2007-11-20 International Business Machines Corporation System, method and storage medium for a memory subsystem command interface
US7331010B2 (en) * 2004-10-29 2008-02-12 International Business Machines Corporation System, method and storage medium for providing fault detection and correction in a memory subsystem
US7356737B2 (en) * 2004-10-29 2008-04-08 International Business Machines Corporation System, method and storage medium for testing a memory module
US7441060B2 (en) 2004-10-29 2008-10-21 International Business Machines Corporation System, method and storage medium for providing a service interface to a memory system
US7277988B2 (en) 2004-10-29 2007-10-02 International Business Machines Corporation System, method and storage medium for providing data caching and data compression in a memory subsystem
US7395476B2 (en) * 2004-10-29 2008-07-01 International Business Machines Corporation System, method and storage medium for providing a high speed test interface to a memory subsystem
US7478259B2 (en) 2005-10-31 2009-01-13 International Business Machines Corporation System, method and storage medium for deriving clocks in a memory system
US7685392B2 (en) 2005-11-28 2010-03-23 International Business Machines Corporation Providing indeterminate read data latency in a memory system
JP5023539B2 (ja) * 2006-04-11 2012-09-12 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置及び信号処理方法
US7636813B2 (en) 2006-05-22 2009-12-22 International Business Machines Corporation Systems and methods for providing remote pre-fetch buffers
US7594055B2 (en) 2006-05-24 2009-09-22 International Business Machines Corporation Systems and methods for providing distributed technology independent memory controllers
US7640386B2 (en) 2006-05-24 2009-12-29 International Business Machines Corporation Systems and methods for providing memory modules with multiple hub devices
US7584336B2 (en) 2006-06-08 2009-09-01 International Business Machines Corporation Systems and methods for providing data modification operations in memory subsystems
US7493439B2 (en) 2006-08-01 2009-02-17 International Business Machines Corporation Systems and methods for providing performance monitoring in a memory system
US7669086B2 (en) 2006-08-02 2010-02-23 International Business Machines Corporation Systems and methods for providing collision detection in a memory system
US7581073B2 (en) 2006-08-09 2009-08-25 International Business Machines Corporation Systems and methods for providing distributed autonomous power management in a memory system
US7587559B2 (en) 2006-08-10 2009-09-08 International Business Machines Corporation Systems and methods for memory module power management
US7490217B2 (en) 2006-08-15 2009-02-10 International Business Machines Corporation Design structure for selecting memory busses according to physical memory organization information stored in virtual address translation tables
US7539842B2 (en) 2006-08-15 2009-05-26 International Business Machines Corporation Computer memory system for selecting memory buses according to physical memory organization information stored in virtual address translation tables
US7477522B2 (en) 2006-10-23 2009-01-13 International Business Machines Corporation High density high reliability memory module with a fault tolerant address and command bus
US7870459B2 (en) 2006-10-23 2011-01-11 International Business Machines Corporation High density high reliability memory module with power gating and a fault tolerant address and command bus
JP4353330B2 (ja) * 2006-11-22 2009-10-28 エルピーダメモリ株式会社 半導体装置および半導体チップ
US7721140B2 (en) 2007-01-02 2010-05-18 International Business Machines Corporation Systems and methods for improving serviceability of a memory system
US7606988B2 (en) 2007-01-29 2009-10-20 International Business Machines Corporation Systems and methods for providing a dynamic memory bank page policy
US7603526B2 (en) 2007-01-29 2009-10-13 International Business Machines Corporation Systems and methods for providing dynamic memory pre-fetch
KR101132799B1 (ko) 2010-04-01 2012-04-02 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치 및 시스템
US20150310898A1 (en) * 2014-04-23 2015-10-29 Diablo Technologies Inc. System and method for providing a configurable timing control for a memory system

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4339819A (en) * 1980-06-17 1982-07-13 Zehntel, Inc. Programmable sequence generator for in-circuit digital testing
US4689740A (en) * 1980-10-31 1987-08-25 U.S. Philips Corporation Two-wire bus-system comprising a clock wire and a data wire for interconnecting a number of stations
US5353433A (en) * 1990-09-06 1994-10-04 Digital Equipment Corporation Method and apparatus for organizing and analyzing timing information
US5239639A (en) * 1990-11-09 1993-08-24 Intel Corporation Efficient memory controller with an independent clock
EP0574598A1 (de) * 1992-06-13 1993-12-22 International Business Machines Corporation Datenpufferspeicher
US5448715A (en) * 1992-07-29 1995-09-05 Hewlett-Packard Company Dual clock domain interface between CPU and memory bus
US5680595A (en) * 1995-06-07 1997-10-21 Micron Technology, Inc. Programmable data port clocking system for clocking a plurality of data ports with a plurality of clocking signals in an asynchronous transfer mode system
US5758056A (en) * 1996-02-08 1998-05-26 Barr; Robert C. Memory system having defective address identification and replacement
JP3410922B2 (ja) 1996-04-23 2003-05-26 株式会社東芝 クロック制御回路
JPH1069328A (ja) 1996-08-28 1998-03-10 Nec Yonezawa Ltd プロジェクタ機能つきノート型パソコン
US5909563A (en) * 1996-09-25 1999-06-01 Philips Electronics North America Corporation Computer system including an interface for transferring data between two clock domains
US5841686A (en) * 1996-11-22 1998-11-24 Ma Laboratories, Inc. Dual-bank memory module with shared capacitors and R-C elements integrated into the module substrate

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100389916B1 (ko) * 2000-08-28 2003-07-04 삼성전자주식회사 메모리 모듈 및 메모리 컨트롤러
US7246250B2 (en) * 2000-08-28 2007-07-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device controls delay time of data input buffer in response to delay control information based on a position of a memory device received from memory controller
KR100378194B1 (ko) * 2001-02-19 2003-03-29 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치의 입력 신호의 셋업 시간 및 홀드시간을 조정할 수 있는 메모리 모듈 및 방법
KR100816631B1 (ko) * 2002-01-31 2008-03-24 후지쯔 가부시끼가이샤 반도체 기억장치
JP2008500668A (ja) * 2004-05-21 2008-01-10 ラムバス・インコーポレーテッド 多重メモリアクセスレイテンシ時間をサポートするコンピュータメモリシステムにおける性能を改善するためのシステムおよび方法
JP4926963B2 (ja) * 2004-05-21 2012-05-09 ラムバス・インコーポレーテッド 多重メモリアクセスレイテンシ時間をサポートするコンピュータメモリシステムにおける性能を改善するためのシステムおよび方法
JP2012128924A (ja) * 2010-12-17 2012-07-05 Toshiba Corp 半導体記憶装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW389905B (en) 2000-05-11
KR100365386B1 (ko) 2003-05-16
US6321343B1 (en) 2001-11-20
US6178518B1 (en) 2001-01-23
KR19990036837A (ko) 1999-05-25
JP3445476B2 (ja) 2003-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3445476B2 (ja) 半導体メモリシステム
US5568445A (en) Synchronous semiconductor memory device with a write latency control function
KR100371425B1 (ko) 반도체 기억 장치 및 그의 제어 방법
US5909701A (en) Interface for high speed memory
US6381684B1 (en) Quad data rate RAM
US7480197B2 (en) Implementing calibration of DQS sampling during synchronous DRAM reads
US7239576B2 (en) Memory device and method of controlling the same
JP4308461B2 (ja) 半導体記憶装置
JPH11176164A (ja) 半導体メモリ装置のデータマスキング方法とその回路、及び該回路を有する半導体メモリ装置
JP2001126480A (ja) 半導体集積回路、半導体集積回路の制御方法、および可変遅延回路
US8325537B2 (en) Mode register output circuit
JP4061029B2 (ja) 半導体メモリ装置、バッファ及び信号伝送回路
US6175894B1 (en) Memory device command buffer apparatus and method and memory devices and computer systems using same
JPH09320261A (ja) 半導体記憶装置および制御信号発生回路
KR20090045495A (ko) 클럭 조절회로 및 이를 포함하는 데이터 정렬회로
KR19980018544A (ko) 고속 판독-수정-기입 기능을 갖는 반도체 메모리 장치
US20020001254A1 (en) Synchronous semiconductor memory device
JP4121690B2 (ja) 半導体記憶装置
JPH10208470A (ja) 同期型半導体記憶装置
US20070159910A1 (en) Command generating circuit and semiconductor memory device having the same
US7142467B2 (en) Synchronous semiconductor memory device
USRE37753E1 (en) Semiconductor memory device and read and write methods thereof
US20030165077A1 (en) Semiconductor memory device permitting early detection of defective test data
JP2001093300A (ja) 入力信号の履歴を記録する同期型メモリデバイス
JP4139374B2 (ja) 半導体記憶装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090627

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090627

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100627

Year of fee payment: 7