JPH1110879A - インクジェットヘッドおよびインクジェット装置 - Google Patents

インクジェットヘッドおよびインクジェット装置

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JPH1110879A
JPH1110879A JP16272197A JP16272197A JPH1110879A JP H1110879 A JPH1110879 A JP H1110879A JP 16272197 A JP16272197 A JP 16272197A JP 16272197 A JP16272197 A JP 16272197A JP H1110879 A JPH1110879 A JP H1110879A
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ink jet
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Yasushi Taniguchi
靖 谷口
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14088Structure of heating means
    • B41J2/14112Resistive element
    • B41J2/14129Layer structure

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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 発熱体で発生した熱を効率よくインクに伝達
し、かつ、瞬時に気泡を発生せしめる伝熱特性に優れた
保護層を有するバブルジェットヘッドの提供。 【解決手段】 Si基板9上には表面酸化膜10が形成
され、その上にスパッタリング法により発熱抵抗体層1
1が形成されている。この発熱抵抗体層11の上には電
極12、絶縁層13および保護膜14が形成されてい
る。この保護膜14は水素とフッ素で安定化した炭素の
ネットワークa−(C:H:F)と酸素で安定化したケ
イ素のネットワークa−(Si:O)とを含み、量ネッ
トワークは互いに独立して存在している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱エネルギーを利
用してインクを吐出することにより印字を行うインクジ
ェットヘッドおよびインクジェット装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】熱エネルギーを利用して液体を吐出して
記録を行うインクジェット記録方法は、高解像、高速印
字が可能で、記録品位も高く、低騒音であり、しかもカ
ラー画像記録が容易に行える。普通紙等にも記録がで
き、さらに記録ヘッドや装置全体の小型化が容易である
という特徴を有している。特に、バブルジェット記録
は、インクと接触している発熱体を急速に加熱すること
により生ずる膜沸騰現象を利用している。このようなイ
ンクジェット記録法は、いわゆるインクと称させる記録
用液体のドロップレットを飛翔させ、記録部材に付着さ
せて記録を行うものであって、この記録用液体の発生法
および発生した記録液のドロップレットの飛翔方向を制
御する方法によっていくつかの方式に区別される。
【0003】第1の方式は、例えば米国特許第3060
429号明細書に開示されるもので、記録液体の小滴の
発生を静電吸引的に行い、発生した記録液体小滴を記録
信号に応じて電界制御し、記録部材上に記録液体小滴を
選択的に付着、記録を行うものである。
【0004】第2の方式は、例えば米国特許第3596
275号明細書、同3298030号明細書に開示され
るもので、連続振動発生法(例えばピエゾ振動素子な
ど)によって帯電量の制御された記録液体の小滴を発生
させ、この帯電量を制御した小滴を一様の電界が印加さ
れている偏向電極間を飛翔させることで記録部材上に記
録を行うものである。
【0005】第3の方式は、例えば米国特許第3416
153号明細書に開示されるもので、ノズルとリング上
の帯電電極間に電界を印加し、連続振動発生法によっ
て、記録液体の小滴を発生霧化させて記録する方法であ
る。すなわち、ノズルと帯電電極間にかける電界強度を
記録信号に応じて変調することによって小滴の霧化状態
を制御し、記録画像の階調性を制御して記録する。
【0006】第4の方式は、例えば米国特許第3747
120号明細書に開示されるもので、前記3つの方式と
根本的に原理が異なる。すなわち、記録液体を吐出する
吐出口を有する記録ヘッドに付設されているピエゾ振動
素子に、電気的な記録信号を印加し、この電気的記録信
号をピエゾ振動素子の機械的振動に従って前記吐出口よ
り記録液体の小滴を吐出飛翔させて記録部材に付着させ
ることで記録を行う。
【0007】さらに、特開昭48−9622号公報(前
記米国特許第3747120号明細書に対応)には、前
記ピエゾ振動素子等の手段による機械的振動エネルギー
を利用する代わりに熱エネルギーを利用する方法が開示
されている。すなわち、圧力上昇を生じさせる蒸気を発
生するために液体を直接加熱する加熱コイルをピエゾ振
動素子の代わりに圧力上昇手段に用いるバブルジェット
方式の記録装置である。このバブルジェット方式の記録
装置では、発熱体の性質がプリンタの性質に対して大き
な影響を与えるものである。このため、従来より様々な
工夫がなされており、特開昭56−10471号公報に
おいては、発熱体表面をJIS粗さ0.05S〜2Sに
することにより表面上の凹凸に気泡核を形成し、より低
温で沸騰を起こさせることにより、低エネルギー消費量
で記録を行うことが開示されている。特開昭62−20
1254号においては、発熱体表面を粗とすると共に発
熱体の発熱量が端部より中央部が大とすることによっ
て、階調制御可能な構成が開示されている。
【0008】また、発熱体の耐久性の観点から、発熱体
表面の保護層の被覆性が重要であり、特開昭60−20
3452号公報および特開昭60−20665号公報に
は発熱体が形成される基板の表面を平滑にすることによ
り、保護膜の付着性を向上させる構成が開示されてい
る。
【0009】発熱体表面に限定されない、一般的な流路
壁面の性質については、特開昭55−128470号公
報において流路内に平滑化処理を行うことが、特開昭5
8−11173号公報には流路を感光性樹脂の硬化膜を
用いて形成し、流路内壁を微細粗面化することにより製
造が容易でインクの供給が高速化できる構成が開示され
ている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】バブルジェットヘッド
の電気・熱変換体の保護膜としては、発熱体がインクに
腐蝕されないよう耐食性が高く、発熱体で発生した熱を
効率よくインクに伝導できるよう、熱伝導率が高いこと
が必要である。
【0011】特開昭55−128468号公報には、保
護層の材料として、酸化チタン、酸化バナジウム、酸化
ニオブ、酸化モリブデン、酸化タンタル、酸化タングス
テン、酸化クロム、酸化ジルコニウム、酸化ハフニウ
ム、酸化ランタン、酸化イットリウム、酸化マンガン等
の遷移金属酸化物、酸化アルミニウム、酸化カルシウ
ム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、酸化シリコン
等の金属酸化物およびその複合体、窒化シリコン、窒化
アルミニウム、窒化ボロン、窒化タンタル等の高抵抗窒
化物、およびこれらの酸化物、窒化物の複合体、さらに
はアモルファスシリコン、アモルファスセレン等の半導
体を高抵抗化した膜が開示されている。
【0012】また、同公報には、成膜性がよいこと、
緻密でピンホールがないこと、使用インクに対し膨
潤、溶解せず、撥水性が大きいこと、絶縁性が高いこ
と、耐熱性が高いこと等の物性を具備する樹脂、例え
ば、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、芳香族ポリアミド、
付加重合型ポリイミド、ポリベンズイミダゾール、金属
キレート重合体、チタン酸エステル、エポキシ樹脂、フ
タル酸樹脂などを成膜して保護膜として用いることが開
示されている。
【0013】しかしながら、これら従来知られている材
料では保護膜に要求される性能を十分満足できるものは
なかった。
【0014】特開平2−258267号公報には前述の
特性を満足する材料としてダイヤモンド状カーボンが提
案されているが、ダイヤモンド状カーボンは膜中に水素
を含有するアモルファス構造の膜で、加熱されると膜中
の水素が脱離し、膜構造が変化(sp2 結合が増加)し
て絶縁性、熱伝導率が低下するという耐熱性に問題があ
った。
【0015】このように、発熱体で発生した熱を効率よ
くインクに伝達し、かつ、瞬時に気泡を発生せしめる伝
熱特性に優れた保護層を有するバブルジェット方式等の
インクジェットヘッドおよびインクジェット装置の提供
が求められている。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱エネルギー
を利用してインクを吐出させることにより記録を行うイ
ンクジェット方式の記録装置において、ヒータの発熱抵
抗体上に水素とフッ素で安定化した炭素のネットワーク
構造と酸素で安定化したケイ素のネットワーク構造の二
つの独立したアモルファス構造からなる膜を形成するこ
とにより、上述の問題を解決したものである。
【0017】以下、本発明に関して詳細に説明する。本
発明に係る保護膜は、水素とフッ素で安定化した炭素の
第1のネットワークa−(C:H:F)と、酸素で安定
化したケイ素の第2のネットワークa−(Si:O)の
二重構造を有している。第1のネットワークa−(C:
H:F)構造と第2のネットワークa(Si:O)小僧
とは互いに独立して存在しており、両構造間にはC−S
i結合などは存在していない。この膜は、内部応力が小
さいために基板との密着性が良好であり、酸やアルカリ
に対しても化学的安定性に優れ、硬度2000kg/m
2 、空気中における摩擦係数も0.03〜0.1と小
さく、耐摩耗性にも優れるという特徴を持っている。ま
た、熱伝導率は200〜500W/m・Kと大きく、電
気抵抗は1013Ωcm、絶縁破壊強度106 −108
/cmであり、膜中に金属をドープすることにより電気
抵抗を1013Ωcmから10-4Ωcmまで変化させるこ
とができる。
【0018】本発明に係る保護膜は、熱的にも安定でダ
イヤモンド状カーボン膜で見られるような構造変化を起
こさない。従って、熱伝導率や電気抵抗等の性質も熱的
に大きく変化(劣化)することはなく、安定である。特
に、水素とフッ素で安定化した炭素のネットワークa−
(C:H:F)の存在によって、表面エネルギーが小さ
く、インクとの接触角θ≧90°とインクに対する撥水
性が大きい。
【0019】この保護膜は、例えばプラズマCVD法と
イオンビームスパッタ法、イオンビーム蒸着法等のイオ
ンビームを複合した手法によって形成される。プラズマ
CVD法としては、DC−プラズマCVD法、RF−プ
ラズマCVD法、マイクロ波プラズマCVD法、ECR
−プラズマCVD法、光CVD法、レーザーCVD法等
がある。
【0020】膜の形成に用いるガスとしては、含炭素ガ
スであるメタン、エタン、プロパン、エチレン、ベンゼ
ン、アセチレン等の炭化水素;塩化メチレン、四塩化炭
素、クロロホルム、トリクロルエタン等のハロゲン化炭
素水素;メチルアルコール、エチルアルコール等のアル
コール類;(CH32 CO,(C652 CO等の
ケトン類;CO.CO2 等のガス、SiH4 ,Si2
6 ,SiCl4 ,TEOS(Si(OC224 ),
25 Si(OC253 ,Si(OC37
4 ,(C373 SiH,SiHCl3 ,SiH2
2 ,SiF4 ,SiF6 ,SiI4 等のガス、および
これらのガスにN2 ,H2 ,O2 ,H2 O,Ar,He
等のガスを混合したものが挙げられる。固体Si源とし
ては、高純度のSi,SiO,SiO2 が挙げられる。
【0021】従来、絶縁保護を目的とする材料として、
特開平2−258267号公報に開示されている硬質な
ダイヤモンド状炭素膜(以下、DLC)あるいは水素化
アモルファス炭素膜(以下、a−C:H)が知られてい
る。DLCあるいはa−C:Hは、膜中にHを含有する
アモルファス構造で、sp3 結合とsp2 結合を有して
いるが、内部応力が大きく基板との密着性に問題があっ
た。また、前述したように、400℃以上の高温になる
と大気中では酸化し始め、同時に膜中に含有される水素
が脱離し、sp3 結合の減少にともないsp2 結合が増
加する。約550℃で構造変化を生じ、膜の電気抵抗が
低下し十分な絶縁性が得られなかったり、熱伝導率が低
下する結果となる。インクジェットヘッドの発熱抵抗体
は瞬間的に高温になるため、ダイヤモンド状カーボン膜
を保護膜として用いた場合には前述の理由により、十分
な耐久性が得られないという問題があった。また、ダイ
ヤモンド状炭素膜は表面エネルギーが小さいとされてい
るが、インクに対する接触角はθ=70〜85°と必ず
しも大きくない。インクに対する撥水性が小さい場合に
は、インクの目詰まりを生じ、液路、特に吐出口におい
て固まる場合がある。
【0022】これに対し、本発明の保護膜は、前述した
ように高硬度、低摩擦係数であると同時に内部応力が小
さいために基板との密着性が良く、また高温においても
酸化や膜構造の変化を生じないために膜物性が変化する
ことはない。特に、水素とフッ素で安定化した炭素の第
1ネットワークa−(C:H:F)構造の存在は、膜中
のダングリングボンドがフッ素でターミネートすること
により、表面エネルギーが小さくなる結果、インクに対
する撥水性が大きくなるものと推測される。本発明の膜
構造については、ESCA、広域吸収微細構造解析(E
XAFS)、化学的エッチング法等によって確認されて
いる。膜厚は、100nm〜10μm程度であればよ
く、特に500nm〜2μmが好適である。膜厚が薄す
ぎると十分な絶縁性、耐キャビテーション性が得られ
ず、膜厚が厚すぎるとインクへの伝熱特性が低下する他
に、成膜に時間が掛かり、コストアップにつながる。
【0023】水素とフッ素で安定化した炭素のネットワ
ークa−(C:H:F)を形成する方法は、膜形成時に
原料ガスとして含フッ素ガス、例えばCF4 、C66
−m(m=0〜6)等を用いる方法、あるいは膜形成後
CF4 等の含フッ素ガスをイオン化しイオン注入する方
法等が挙げられる。膜中に含まれるフッ素の量は、30
atm%以下であればよい。30atm%を超えると、
膜硬度の低下が顕著であり基板との密着性も低下するた
め適さない。
【0024】本発明は、ヒータの発熱抵抗体上に水素で
安定化した炭素のネットワーク構造と酸素で安定化した
ケイ素のネットワーク構造の二つの独立したアモルファ
ス構造からなる膜を形成することにより、発熱体で発生
した熱を効率よくインクに伝達し、瞬時に気泡を発生せ
しめる伝熱特性とインクに対する耐食性やバブル消滅時
の機械的破壊力に対する耐久性に優れたインクジェット
ヘッドを実現するものである。併せて、本発明の膜に金
属元素を添加することにより発熱抵抗体層から絶縁保護
層までを同一の膜材料で連続的に一貫して製造すること
が可能である。
【0025】なお、本発明は、特にインクジェット記録
方式の中でもバブルジェット方式の記録ヘッド記録装置
において優れた効果をもたらすものである。かかる方式
によれば記録の高密度化、高精細化が達成できるからで
ある。その代表的な構成や原理については、たとえば米
国特許第472319号明細書、同第4740796号
明細書に開示されている基本的な原理を用いて行うもの
が好ましい。この方式はいわゆるオンデマンド型、コン
ティニアス型のいずれにも適用可能である。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施形態を説明する。
【0027】<実施形態1>図1は、本発明の一実施形
態としてのインクジェットプリンタヘッドの構成を示す
部分拡大断面図である。ここで符号1は、ヒータボード
(基体)であり、本発明における発熱抵抗体2と、これ
に電力を供給するAl等の電極・配線3を成膜技術によ
って形成されている。このヒータボード1に対して記録
用液体の流路(ノズル)4を形成するための隔壁を設け
た天板5を接着することにより、液体噴射記録ヘッドが
構成される。なお、この隔壁は天板に設ける必要はな
く、ヒータボード上に隔壁を設け、その隔壁上に隔壁を
設けてない天板を設けてもよい。
【0028】記録用のインクは、天板に設けた供給口6
より共通液室7に供給され、ここより各ノズル内に導か
れる。通電によって発熱体が発熱すると、ノズル内に満
たされたインクに発泡が生じ、吐出口8よりインク滴が
吐出する。
【0029】本実施形態では、吐出口8は発熱体の表面
に沿う方向に配されており、いわゆるエッジシュータタ
イプの構造である。本発明はかかるエッジシュータタイ
プに限られることなく、吐出口を発熱体の表面に交差す
る方向に配される、いわゆるサイドシュータタイプの構
造を採用することが可能である。
【0030】また、本発明のインクジェットヘッドにお
ける発熱体はインクに膜沸騰を生じさせるための熱エネ
ルギーを発生するものであってもよい。
【0031】図2は、本発明による発熱抵抗体の一例の
断面図を示す。本例は厚さ550μmのSi基板9の表
面に2.5μmの表面酸化膜10を形成し、その上にス
パッタリング法によりHfB2 からなる発熱抵抗体層1
1を0.15μm形成した。さらに、EB蒸着法により
0.5μmのAl電極12を、スパッタリング法により
厚さ1.5μmのSiO2 絶縁層13を、厚さ0.5μ
mの保護膜14を順次形成した。
【0032】図3は、本発明の膜を形成するために用い
た成膜装置の模式図である。図中25は真空層、26は
ヒータ、27はイオン源、28はイオン化室、29は引
き出し電極、30はガス導入系、31はマイクロ波電
源、32は導波管、33はガス導入系、34はマイクロ
波導入窓、35は外部磁場、36は空洞共振器タイプの
ECRプラズマ発生室、37はスパッタ・ターゲット、
38は排気系である。
【0033】まず、装置内を1×10-6Torrに排気
した後、ガス供給系30よりAr:20sccmをイオ
ン源に導入し、ガス厚を2.1×10-4Torrとし
た。次に、イオン化室28にArプラズマを形成し、引
き出し電極29により600eVのArイオンビームを
引き出して絶縁保護層表面の清浄化処理を3分間行っ
た。この後、イオン源27のガス供給系30にC2
2 :25sccm、CF4 :10sccm、H2 :30
sccmを導入すると共に、ECRプラズマ発生室36
にガス導入系33よりO2 :3.5sccmとAr:2
5sccmを導入し、ガス圧を4.2×10-4Torr
とした。イオン源27の引き出し電極29によりイオン
エネルギー1000eVのイオンビームを引き出し、絶
縁保護層上に照射した。同時に、2.45GHzのマイ
クロ波電源31より、1.3kWのマイクロ波を導入し
酸素のECRプラズマを形成し、純度99.99%のS
iスパッタ・ターゲット37に照射した。この時、プラ
ズマ室36の外周に設置した外部電磁石35によりマイ
クロ波導入窓34で1800Gauss、スパッタ・タ
ーゲット37で875GaussのECR点となる発散
磁場を形成した。イオン源27により水素とフッ素で安
定化した炭素の第1のネットワークa−(C:H:F)
構造を形成すると共に、ECRプラズマ・スパッタ装置
により酸素で安定化したケイ素の第2ネットワークa−
(Si:O)構造の膜を0.7μm形成した。このとき
基板温度は室温とした。同様に作製した本発明の別の膜
に対し、まず、酸素プラズマによりアッシングしたとこ
ろa−(Si:O)構造のネットワークだけが残り、逆
に10%HF溶液でエッチングするとa−(C:H:
F)構造のネットワークのみが残った。ESCAによる
深さ方向分析の結果、本発明の膜中においては、C−S
i結合は観測されなかった。膜硬度を薄膜硬度計で測定
した結果、ビッカース硬度換算で1800kg/mm2
であった。また、熱伝導率をレーザーフラッシュ法で測
定した結果、220W/m・K、体積抵抗率を測定した
結果、2.5×1013Ωcmであった。膜中の水素濃度
をHFS(HydrogenFowardscattering Spectroscopy)法
により分析した結果18atm%であり、フッ素濃度を
RBS(Rutherford Backscattering Spectroscopy)法に
より分析した結果10atm%であった。
【0034】ここで、電極を構成する材料としては、通
常使用されている電極材料を有効に使用することができ
る。具体的には、Al以外にAg,Au,Pt,Cu等
が挙げられる。これらの材料を蒸着等の成膜手段、ある
いはフォトリソグラフィ等のエッチング工程を用いて所
定の位置に、所定の大きさ、形状、厚さで設けた。
【0035】発熱抵抗体を構成する材料としては、タン
タル−SiO2 の混合物、窒化タンタル、ニクロム、銀
−パラジウム合金、シリコン、あるいはハフジウム、ラ
ンタン、ジルコニウム、チタン、タンタル、タングステ
ン、モリブデン、ニオブ、クロム、バナジウム等の金属
のほう化物が挙げられる。これらの発熱抵抗体を構成す
る材料のうち、殊に金属ほう化物が優れており、特性の
優れているものから順にほう化ハフニウム、ほう化ジル
コニウム、ほう化ランタン、ほう化タンタル、ほう化バ
ナジウム、ほう化ニオブである。これらの材料を用いて
発熱抵抗体をEB蒸着スパッタリング法等の成膜工程、
あるいはフォトリソグラフィ等のエッチング工程を併用
して形成した。発熱抵抗体の膜厚は、単位時間当たりの
発熱量が所望の値となるよう、面積、材料および熱作用
部分の形状、大きさ、さらには実際の消費電力等を考慮
して決定した。通常の場合、0.001〜5μmであ
り、好適には0.01〜1μmである。次に、電極の絶
縁層を構成する材料としては、SiO2 ,Si34
を使用できる。これらもスパッタリング、CVD等の成
膜方法およびフォトリソグラフィ技術、エッチング技術
を用いて形成した。膜厚は、電極部におけるステップカ
バレージが十分得られ、絶縁性が確保できる厚さであれ
ばよく、0.1〜10μm程度が好適である。
【0036】以上のようにして得られたインクジェット
プリンタヘッドにより、応答周波数4kHzで耐久試験
を行ったところ、109 回の記録に対しなんら問題がな
く優れた記録性能を示した。
【0037】本発明における記録用の液体は、比熱、熱
膨張係数、熱伝導率等、所望の熱物性値および粘性、表
面張力等、所望の物性値となるよう材料の選択と組成を
調整したものである。そして、化学的、物理的に安定で
あるほか、応答性に優れ、液路殊に吐出口において固ま
らず、液路中を記録速度に応じた速度で流通し得る、記
録後、記録部材への定着が速やかで、記録速度が十分で
ある、貯蔵寿命が良好である等の特性を有するよう調整
したものである。
【0038】記録ヘッドの構成としては、上述した吐出
口、液路、発熱抵抗体の組み合わせの構成のほかに熱作
用部が屈曲する領域に配置されている構成を開示する米
国特許第4558666号明細書、同第4459600
号明細書を用いた構成も本発明に含まれる。さらに、複
数の発熱抵抗体に対して、共通するスリットを発熱抵抗
体の吐出部とする構成を開示する特開昭59−1236
70号公報や熱エネルギーの圧力波を吸収する開口を吐
出部に対応させる構成を開示する特開昭59−1384
61号公報に基づいた構成に対しても本発明は有効であ
る。すなわち、記録ヘッドの形態がどのようなものであ
っても、本発明によれば記録を確実に効率よく行うこと
ができる。
【0039】<実施形態2>先の実施形態1と同様にし
て、発熱抵抗体層を形成した後、絶縁性保護層として本
発明の膜を形成した。図4は、本実施形態としてのイン
クジェットプリンタヘッド部の断面模式図である。本例
では厚さ550μmのSi基板9の表面に2.5μmの
表面酸化膜10を形成し、その上にスパッタリング法に
よりHfB2からなる発熱抵抗体層11を0.2μm形
成した。さらに、EB蒸着法により0.5μmのAl電
極12を、絶縁保護膜15を1.2μm順次形成した。
図5は、発熱抵抗体上に絶縁保護層として本発明の膜を
形成するために用いた成膜装置の模式図である。先の実
施形態1と同様に発熱抵抗体層上をArイオンで清浄化
した後、イオン源には実施形態1と同様の条件でガス供
給系のC65 F:25sccm、H2 :15sccm
を導入した。さらに、真空槽42にO2 :40sccm
とAr:15sccmを導入し、チャンバー内圧力を4
×10-4Torrとした。図5に示した対向ターゲット
方式のスパッタ装置において、純度99.99%のSi
スパッタ・ターゲット39に500Vの電圧を印加し
て、Siを発熱抵抗体層上にスパッタした。イオン源2
7により水素とフッ素で安定化した炭素のネットワーク
a−(C:H:F)構造を形成すると共に、対向ターゲ
ット方式のスパッタ装置により酸素で安定化したケイ素
のネットワークa−(Si:O)構造の二重構造を持つ
膜を1.5μm形成した。同様に作製した別の試料につ
いて、膜硬度を薄膜硬度計で測定した結果、ビッカース
硬化換算で2000kg/mm2 であった。また、熱伝
導率をレーザーフラッシュ法で測定した結果、250W
/m・K、体積抵抗率を測定した結果、2×1013Ωc
mであった。
【0040】以上のようにして得られたインクジェット
プリンタヘッドを用い、先の実施形態1と同様に耐久試
験を行った結果、先の実施形態1と同様の安定した記録
性能と耐久性が得られた。
【0041】<実施形態3>図6は、本実施形態3を示
すインクジェットプリンタヘッドのヒータ部の断面模式
図である。先の実施形態1と同様にして、図7の成膜装
置を用いて発熱抵抗体層を形成した。図中43は真空
槽、44はヒータ、45は電子銃、46はRFコイル、
47はDCバイアス電源、48はイオンプレーティング
用高周波電源、49は排気口を示す。実施形態2と同様
にして発熱抵抗体槽16を形成した後、さらに、EB蒸
着法により0.5μmのAl電極12を、スパッタリン
グ法により厚さ1.5μmのSi34 絶縁層18を、
引き続き本発明の保護膜19を1.2μm順次形成し
た。すなわち、Si基板上に形成した表面酸化膜の表面
を清浄化した後、イオン源27と電子銃45で99.9
9%のSiを蒸着した。この時、Siの成膜レートを2
0nm/minとした。Siの蒸着に際しては、O2
100sccmを真空層内に導入し、高周波電源により
800Wのパワーを導入すると共に、基板に−400V
のバイアス電圧を印加し、いわゆるイオンプレーティン
グを行いながら同時にイオン源27を動作した。この
時、イオン源27の条件は実施形態1と同様にした。同
様に作製した試料について、膜硬度を薄膜硬度計で測定
した結果、ビッカース硬度換算で2500kg/mm2
であった。また、熱伝導率をレーザーフラッシュ法で測
定した結果、200W/m・K、体積抵抗率を測定した
結果、1.2×1013Ωcmであった。
【0042】以上のようにして得られたインクジェット
プリンタヘッドを用い、先の実施形態1と同様に耐久試
験を行った結果、実施形態1と同様の安定した記録性能
と耐久性が得られた。
【0043】<実施形態4>実施形態2と同様にして原
料ガスをC65 F以外にC633 、C66
し、それ以外の条件は先の実施形態1と同様にした。各
試料について、膜中の水素含有率、フッ素含有率、膜硬
度、接触角を評価した結果を表1に示した。なお、水素
濃度はHFS分析、フッ素濃度はRBS分析、膜硬度は
薄膜硬度計、接触角は接触角測定装置によりインクに対
する接触角を測定した。
【0044】
【表1】
【0045】以上のようにして得られたインクジェット
プリンタヘッドを用い、先の実施形態1と同様に耐久試
験を行った結果、試料1,2は実施形態1と同様の安定
した記録性能と耐久性が得られたが、試料3は印字回数
の増加に伴い印字性能の低下がみられた。
【0046】図8は本発明に係るインクジェットヘッド
500に供給するためのインクを保持したインク容器5
01とを分離可能に接続したインクジェットヘッドカー
トリッジIJCを示す斜視図である。
【0047】なお、このインクジェットヘッドカートリ
ッジIJCを構成するインク容器へのインクの注入は、
次のように行えばよい。
【0048】インク容器にインク供給パイプ等を接続す
ることでインクを導入するインク導入路を形成し、この
インク導入路を介してインク容器にインクを注入すれば
よい。インク容器側にインク供給口としては、インクジ
ェットヘッド側への供給口、大気連通口や、インク容器
の壁面にあけた穴等を用いればよい。
【0049】図9は、以上のように構成されるインクジ
ェットプリントヘッドが搭載可能なインクジェットプリ
ント装置の一例の概観図を示す。
【0050】このインクジェットプリント装置IJRA
は、駆動モータの2010の正逆回転に連動して駆動力
伝達ギア2020,2030を介して回転するリードス
クリュー2040を有する。インクジェットプリントヘ
ッドとインクタンクとが一体化されたインクジェットカ
ートリッジIJCが載置されるキャリッジHCは、キャ
リッジ軸2050およびリードスクリュー2040に支
持され、リードスクリュー2040のら線溝2041に
対して係合するピン(不図示)を有しており、リードス
クリュー2040の回転に伴って、矢印a,b方向に往
復移動される。2060は紙押え板であり、キャリッジ
移動方向にわたって紙Pをプラテンローラ2070に対
して押圧する。2080および2090はフォトカプラ
で、これらは、キャリッジHCに設けられたレバー21
00のこの域での存在を確認してモータ2010の回転
方向切換等を行うためのホームポジション検知手段とし
て動作する。2110は記録ヘッドの前面をキャップす
るキャップ部材であり、支持部材2120により支持さ
れている。2130はこのキャップ内を吸引する吸引手
段であり、キャップ内開口を介して記録ヘッドの吸引回
復を行う。記録ヘッドの端面をクリーニングするクリー
ニングブレード2140は、前後方向に移動可能に部材
2150に設けられており、これらは本体支持板216
0に支持されている。ブレード2140はこの形態に限
定されず、周知のクリーニングブレードが本例に適用で
きることはいうまでもない。また、2170は吸引回復
の吸引を開始するためのレバーであり、キャリッジHC
と係合するカム2180の移動に伴って移動するように
なっており、これにより駆動モータ2010からの駆動
力がクラツチ切換等の公知の伝達手段で移動制御され
る。
【0051】これらのキャッピング、クリーニング、吸
引回復は、キャリッジHCがホームポジション側領域に
きたときにリードスクリュー2040の作用によってそ
れらの対応位置で所望の処理が行えるように構成されて
いるが、周知のタイミングで所望の作動を行うようにす
れば、本例には何れも適用できる。上述における各構成
は単独でも複合的に見ても優れた発明であり、本発明に
とって好ましい構成例を示している。
【0052】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
インクジェットプリンタヘッドの発熱抵抗体上の絶縁保
護膜として、水素とフッ素で安定化した炭素のネットワ
ーク構造と酸素で安定化したケイ素のネットワーク構造
の二つの独立したアモルファス構造からなる膜を形成し
たので、インクに対して耐食性に優れ、バブルの消滅過
程に発生する破壊力に耐える耐キャビテーション特性に
優れており、熱エネルギー作用部の寿命を格段に向上さ
せる効果がある。併せて、インクに対する撥水性が大き
いためにインクの目詰まりを生じることがなく、長時間
良好な印字性能を維持することが可能である。
【0053】この結果、発熱体で発生した熱エネルギー
を効率よくインクに伝達し、瞬時に気泡を発生せしめる
伝熱特性に優れた、高耐久なインクジェットヘッドによ
り、安定した記録を長期間実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のインクジェットプリンタヘッドの一実
施形態の概略斜視図である。
【図2】本発明のインクジェットプリンタヘッドの一実
施形態における要部を示す部分断面図である。
【図3】本発明の膜形成に用いられる成膜装置の模式図
である。
【図4】本発明のインクジェットプリンタヘッドの他の
実施形態における要部を示す部分断面図である。
【図5】本発明の膜形成に用いられる成膜装置の模式図
である。
【図6】本発明のインクジェットプリンタヘッドのさら
に他の実施形態における要部を示す部分断面図である。
【図7】本発明の膜形成に用いられる成膜装置の模式図
である。
【図8】本発明のインクジェットヘッドを含むカートリ
ッジを示す斜視図である。
【図9】本発明のインクジェットヘッドの搭載が可能な
インクジェット装置の一例を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
1 ヒータボード 2 発熱抵抗体 3 電極 4 流路(ノズル) 5 天板 6 インク供給口 7 液室 8 吐出口 9 Si基板 10 表面酸化膜 11 発熱抵抗体層 12 電極 13 絶縁層 14 保護膜 15 絶縁保護層 16 発熱抵抗体 17 絶縁保護層 18 絶縁層 19 保護膜 25 真空槽 26 ヒータ 27 イオン源 28 イオン化室 29 引き出し電極 30 ガス導入系 31 マイクロ波電源 32 導波管 33 ガス導入系 34 マイクロ波導入窓 35 外部磁場 36 ECRプラズマ発生室 37 スパッタ・ターゲット 38 排気系 39 スパッタ・ターゲット 40 ヒータ 41 高周波電源 42 真空槽 43 真空槽 44 ヒータ 45 電子銃 46 RFコイル 47 バイアス電源 48 高周波電源 49 排気口

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 インクを吐出するための熱エネルギーを
    発生する発熱体を含むインクジェットヘッドであって、 前記発熱体は、インクに熱エネルギーを付与する発熱抵
    抗層と、該発熱抵抗層をインクから保護するための絶縁
    保護膜とからなり、該絶縁保護膜は、水素とフッ素で安
    定化した炭素を含む第1のアモルファスネットワーク構
    造と、該第1のアモルファスネットワーク構造から独立
    し、かつ、酸素で安定化したケイ素を含む第2のアモル
    ファスネットワーク構造とから構成されていることを特
    徴とするインクジェットヘッド。
  2. 【請求項2】 前記絶縁保護膜は、100nm〜10μ
    mの膜厚を有することを特徴とする請求項1記載のイン
    クジェットヘッド。
  3. 【請求項3】 前記絶縁保護膜は、500nm〜2μm
    の膜厚を有することを特徴とする請求項2記載のインク
    ジェットヘッド。
  4. 【請求項4】 前記絶縁保護膜は、30原子%以下のフ
    ッ素を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれかの
    項に記載のインクジェットヘッド。
  5. 【請求項5】 前記発熱体は、インク吐出口に連通する
    インク流路内に配されていることを特徴とする請求項1
    〜4のいずれかの項に記載のインクジェットヘッド。
  6. 【請求項6】 前記インク吐出口は、前記発熱体の表面
    に沿う方向に配されていることを特徴とする請求項5記
    載のインクジェットヘッド。
  7. 【請求項7】 前記インク吐出口は、前記発熱体の表面
    に交差する方向に配されていることを特徴とする請求項
    5記載のインクジェットヘッド。
  8. 【請求項8】 前記発熱体は、インクに膜沸騰を生じさ
    せるための熱エネルギーを発生する電気熱変換体である
    ことを特徴とする請求項1〜7のいずれかの項に記載の
    インクジェットヘッド。
  9. 【請求項9】 請求項1〜8のいずれかの項に記載のイ
    ンクジェットヘッドを用いて記録を行うことを特徴とす
    るインクジェット装置。
  10. 【請求項10】 前記インクジェットヘッドに供給する
    ためのインクを保持するインク容器をさらに有すること
    を特徴とする請求項9記載のインクジェット装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006052982A (ja) * 2004-08-10 2006-02-23 Canon Inc 放射線検出装置、その製造方法、シンチレータパネル、及び放射線検出システム
US7595493B2 (en) 2004-08-10 2009-09-29 Canon Kabushiki Kaisha Radiation detecting apparatus, manufacturing method thereof, scintillator panel and radiation detecting system
US7976127B2 (en) 2006-12-04 2011-07-12 Seiko Epson Corporation Electrostatic actuator, droplet discharge head, methods for manufacturing the same and droplet discharge apparatus

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