JPH1110492A - 磁気ディスク基板およびその製造方法 - Google Patents
磁気ディスク基板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH1110492A JPH1110492A JP17656397A JP17656397A JPH1110492A JP H1110492 A JPH1110492 A JP H1110492A JP 17656397 A JP17656397 A JP 17656397A JP 17656397 A JP17656397 A JP 17656397A JP H1110492 A JPH1110492 A JP H1110492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- grinding
- abrasive grains
- magnetic disc
- average particle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の表面粗さＲａ≦0.5nm、深さ５nm以上
の研磨痕がなく、微小うねりがない磁気ディスク基板を
提供し、併せて上記のような表面粗さが良好であり、研
磨痕深さが浅く、微小うねりがない磁気ディスク基板の
製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係る磁気ディスク基板の製造方
法は、Ｎｉ−Ｐめっき後のアルミニウム磁気ディスク基
板の製造において、研磨加工を複数段に分け、最終研磨
加工前の研磨加工として平均粒径0.3〜５μｍの金属酸
化物砥粒を含んだ研磨液を用いて研磨し、次いで最終研
磨加工として平均粒径0.01μｍ〜0.3μｍのコロイド粒
子を含んだ研磨液を用いた加工を施すことを特徴とする
ものである。なお、最終研磨加工前の金属酸化物砥粒に
よる研磨加工を複数回砥粒の粒径を変えて施すこともで
き、これにより前記課題の解決を図ったものである。ま
た、本発明で表面粗さＲａ≦0.5nm、深さ５nm以上の研
磨痕がなく、微小うねりがない磁気ディスク基板が得ら
れる。
の研磨痕がなく、微小うねりがない磁気ディスク基板を
提供し、併せて上記のような表面粗さが良好であり、研
磨痕深さが浅く、微小うねりがない磁気ディスク基板の
製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係る磁気ディスク基板の製造方
法は、Ｎｉ−Ｐめっき後のアルミニウム磁気ディスク基
板の製造において、研磨加工を複数段に分け、最終研磨
加工前の研磨加工として平均粒径0.3〜５μｍの金属酸
化物砥粒を含んだ研磨液を用いて研磨し、次いで最終研
磨加工として平均粒径0.01μｍ〜0.3μｍのコロイド粒
子を含んだ研磨液を用いた加工を施すことを特徴とする
ものである。なお、最終研磨加工前の金属酸化物砥粒に
よる研磨加工を複数回砥粒の粒径を変えて施すこともで
き、これにより前記課題の解決を図ったものである。ま
た、本発明で表面粗さＲａ≦0.5nm、深さ５nm以上の研
磨痕がなく、微小うねりがない磁気ディスク基板が得ら
れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＭＲヘッド等を使用
するような高容量タイプのハードディスク用のＮｉ−Ｐ
めっきされたアルミ合金製の磁気ディスク基板およびそ
の製造方法に関する。
するような高容量タイプのハードディスク用のＮｉ−Ｐ
めっきされたアルミ合金製の磁気ディスク基板およびそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、近時の磁気ディスク基板はその
記録密度が年々向上してきており、記録密度を向上させ
るための要求がますます厳しくなり、その上、さらなる
高容量化のため、ヘッド浮上量が下がり、従来許容され
ていた研磨加工の際に発生する研磨痕さえも不良とな
り、単に表面粗さが小さいだけの研磨基板では使用に耐
えられないとされるようになっている。これに対し、従
来、Ｎｉ−Ｐめっき後のディスク基板の研磨加工は両面
研磨機、ポリウレタン系の研磨布を使用し；ａ）有機酸
系のエッチャントに平均粒径0.3〜５μｍのアルミナ、
チタニア、ジルコニア等の金属酸化物砥粒等を分散させ
た研磨液にて１段から２段（砥粒の大きな粒子径の１段
研磨の後、小さな粒子径の２段研磨）の研磨を実施す
る；あるいはｂ）酸系およびアルカリ系のエッチャント
に平均粒径0.01〜0.3μｍのシリカ、ジルコニア、チタ
ニア等のコロイド粒子を分散させた研磨液にて研磨を実
施している。
記録密度が年々向上してきており、記録密度を向上させ
るための要求がますます厳しくなり、その上、さらなる
高容量化のため、ヘッド浮上量が下がり、従来許容され
ていた研磨加工の際に発生する研磨痕さえも不良とな
り、単に表面粗さが小さいだけの研磨基板では使用に耐
えられないとされるようになっている。これに対し、従
来、Ｎｉ−Ｐめっき後のディスク基板の研磨加工は両面
研磨機、ポリウレタン系の研磨布を使用し；ａ）有機酸
系のエッチャントに平均粒径0.3〜５μｍのアルミナ、
チタニア、ジルコニア等の金属酸化物砥粒等を分散させ
た研磨液にて１段から２段（砥粒の大きな粒子径の１段
研磨の後、小さな粒子径の２段研磨）の研磨を実施す
る；あるいはｂ）酸系およびアルカリ系のエッチャント
に平均粒径0.01〜0.3μｍのシリカ、ジルコニア、チタ
ニア等のコロイド粒子を分散させた研磨液にて研磨を実
施している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ａ)の
方法は基板のうねりは小さくなるものの、Ｒａは約1.0n
m程度しか得られず、約100μｍ以上の深い研磨痕が残っ
てしまうものであり、また、ｂ)の方法はＲａは約0.3nm
が得られ、研磨痕深さも５nm以下になるが、基板のうね
りがとれず、さらには研磨速度が遅いため、狙いのＲａ
を得るためには約１５分の長時間の研磨が必要になると
いう問題点を有するものであった。
方法は基板のうねりは小さくなるものの、Ｒａは約1.0n
m程度しか得られず、約100μｍ以上の深い研磨痕が残っ
てしまうものであり、また、ｂ)の方法はＲａは約0.3nm
が得られ、研磨痕深さも５nm以下になるが、基板のうね
りがとれず、さらには研磨速度が遅いため、狙いのＲａ
を得るためには約１５分の長時間の研磨が必要になると
いう問題点を有するものであった。
【０００４】本発明は、上記した従来方法の有する問題
点を解消し、基板の表面粗さＲａ≦0.5nm、深さ５nm以
上の研磨痕がなく、微小うねりがない磁気ディスク基板
を提供し、併せて上記のような表面粗さが良好であり、
研磨痕深さが浅く、微小うねりがない磁気ディスク基板
の製造方法を提供することを目的とするものである。
点を解消し、基板の表面粗さＲａ≦0.5nm、深さ５nm以
上の研磨痕がなく、微小うねりがない磁気ディスク基板
を提供し、併せて上記のような表面粗さが良好であり、
研磨痕深さが浅く、微小うねりがない磁気ディスク基板
の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】本発明に係る磁気ディ
スク基板の製造方法は、Ｎｉ−Ｐめっき後のアルミニウ
ム磁気ディスク基板の製造において、研磨加工を複数段
に分け、最終研磨加工前の研磨加工として平均粒径0.3
〜５μｍの金属酸化物砥粒を含んだ研磨液を用いて研磨
し、次いで最終研磨加工として平均粒径0.01μｍ〜0.3
μｍのコロイド粒子を含んだ研磨液を用いた加工を施す
ことを特徴とするものである。なお、最終研磨加工前の
金属酸化物砥粒による研磨加工を複数回砥粒の粒径を変
えて施すこともでき、これにより前記課題の解決を図っ
たものである。また、本発明で表面粗さＲａ≦0.5nm、
深さ５nm以上の研磨痕がなく、微小うねりがない磁気デ
ィスク基板が得られる。
スク基板の製造方法は、Ｎｉ−Ｐめっき後のアルミニウ
ム磁気ディスク基板の製造において、研磨加工を複数段
に分け、最終研磨加工前の研磨加工として平均粒径0.3
〜５μｍの金属酸化物砥粒を含んだ研磨液を用いて研磨
し、次いで最終研磨加工として平均粒径0.01μｍ〜0.3
μｍのコロイド粒子を含んだ研磨液を用いた加工を施す
ことを特徴とするものである。なお、最終研磨加工前の
金属酸化物砥粒による研磨加工を複数回砥粒の粒径を変
えて施すこともでき、これにより前記課題の解決を図っ
たものである。また、本発明で表面粗さＲａ≦0.5nm、
深さ５nm以上の研磨痕がなく、微小うねりがない磁気デ
ィスク基板が得られる。
【０００６】
【発明の実施の態用】以下、本発明方法を各工程を追っ
て説明する。まず、最終研磨加工前に実施する金属酸化
物砥粒を用いた研磨加工は、平均粒径0.3〜5μｍのアル
ミナ、チタニア、ジルコニア等の金属酸化物砥粒を含ん
だ研磨液を用いて研磨する。金属酸化物砥粒の平均粒径
が0.3μｍより小さいと表面粗さは良好となるが研磨速
度が遅く、所定の研磨量を得るのに長時間を要する。ま
た平均粒径が５μｍを越えると研磨速度は速くなるもの
の表面粗さが粗くなり研磨痕も増加する。この研磨工程
は複数段に分けて行っても良い。例えば２段階に分ける
場合について説明すると、まず第１段研磨として平均粒
径0.5〜５μｍの金属酸化物砥粒を用いて研磨し、次い
で第２段研磨として平均粒径0.3〜1.5μｍの金属酸化物
砥粒を用いて研磨する。この場合の第２段研磨工程が最
終研磨工程の前工程処理となる。
て説明する。まず、最終研磨加工前に実施する金属酸化
物砥粒を用いた研磨加工は、平均粒径0.3〜5μｍのアル
ミナ、チタニア、ジルコニア等の金属酸化物砥粒を含ん
だ研磨液を用いて研磨する。金属酸化物砥粒の平均粒径
が0.3μｍより小さいと表面粗さは良好となるが研磨速
度が遅く、所定の研磨量を得るのに長時間を要する。ま
た平均粒径が５μｍを越えると研磨速度は速くなるもの
の表面粗さが粗くなり研磨痕も増加する。この研磨工程
は複数段に分けて行っても良い。例えば２段階に分ける
場合について説明すると、まず第１段研磨として平均粒
径0.5〜５μｍの金属酸化物砥粒を用いて研磨し、次い
で第２段研磨として平均粒径0.3〜1.5μｍの金属酸化物
砥粒を用いて研磨する。この場合の第２段研磨工程が最
終研磨工程の前工程処理となる。
【０００７】上記研磨工程により所定の粗さまで粗仕上
げされるとともにうねり、めっき欠陥等を除去された基
板は、次いで最終研磨工程に供される。最終研磨では研
磨痕の発生を極力抑えるために研磨材として平均粒径0.
01〜0.3μｍのシリカ、チタニア、ジルコニア等のコロ
イド粒子を含んだ研磨液を用いて行う。この最終研磨加
工に使用されるシリカ、チタニア、ジルコニア等のコロ
イド粒子の平均粒子径が0.01μｍより小さいと研磨加工
に長時間を要して実用的でなくなり、逆にコロイド粒子
の平均粒子径が0.3μｍより大きいと得られる磁気ディ
スク基板の表面粗さＲａが0.5nmより粗くなってしま
う。
げされるとともにうねり、めっき欠陥等を除去された基
板は、次いで最終研磨工程に供される。最終研磨では研
磨痕の発生を極力抑えるために研磨材として平均粒径0.
01〜0.3μｍのシリカ、チタニア、ジルコニア等のコロ
イド粒子を含んだ研磨液を用いて行う。この最終研磨加
工に使用されるシリカ、チタニア、ジルコニア等のコロ
イド粒子の平均粒子径が0.01μｍより小さいと研磨加工
に長時間を要して実用的でなくなり、逆にコロイド粒子
の平均粒子径が0.3μｍより大きいと得られる磁気ディ
スク基板の表面粗さＲａが0.5nmより粗くなってしま
う。
【０００８】最終研磨加工前の金属酸化物砥粒による研
磨加工における該金属酸化物砥粒は、水溶液中に１〜40
％分散される。なお、水溶液は、硝酸、リン酸、スルフ
ァミン酸等でｐＨ２〜６の酸性領域に調整するのが好ま
しい。また、最終研磨加工時のコロイド粒子は同じく水
溶液中に１〜40％分散される。水溶液は硝酸、リン酸、
スルファミン酸等によりｐＨ２〜６の酸性領域に調整
し、あるいはカセイソーダによりアルカリ性領域に調整
してもよい。
磨加工における該金属酸化物砥粒は、水溶液中に１〜40
％分散される。なお、水溶液は、硝酸、リン酸、スルフ
ァミン酸等でｐＨ２〜６の酸性領域に調整するのが好ま
しい。また、最終研磨加工時のコロイド粒子は同じく水
溶液中に１〜40％分散される。水溶液は硝酸、リン酸、
スルファミン酸等によりｐＨ２〜６の酸性領域に調整
し、あるいはカセイソーダによりアルカリ性領域に調整
してもよい。
【０００９】各段階の研磨における砥粒は、段階的に粒
径が小さいものを使用する。なお、各段階の研磨は単一
の研磨機で砥粒のみを変えながら連続的に行ってもよい
が、前段階の砥粒の混入を防止するために、それぞれ別
の研磨機を使用し、各段階の研磨が終了する毎に基板を
洗浄するのが好ましい。得られた磁気ディスク基板の表
面粗さＲａは≦５nmであり、深さ５nm以上の研磨痕はな
く、微小うねりもないものであった。
径が小さいものを使用する。なお、各段階の研磨は単一
の研磨機で砥粒のみを変えながら連続的に行ってもよい
が、前段階の砥粒の混入を防止するために、それぞれ別
の研磨機を使用し、各段階の研磨が終了する毎に基板を
洗浄するのが好ましい。得られた磁気ディスク基板の表
面粗さＲａは≦５nmであり、深さ５nm以上の研磨痕はな
く、微小うねりもないものであった。
【００１０】
【実施例１】外径３．５インチのドーナツ状アルミニウ
ム合金製ブランク材（5086相当品）であって旋削加工
後、厚さ約20μｍの無電解Ｎｉ−Ｐめっき処理した試料
を本発明に係る研磨加工に供した。実施例１として、最
大粒径１μｍ、平均粒径0.8μｍのアルミナを、スルフ
ァミン酸でｐＨ４の酸性領域に調整した水溶液中に10wt
%分散させた研磨液で３分間研磨し、次いで最大粒径0.5
μｍ、平均粒径0.4μｍのアルミナを上記と同じくスル
ファミン酸でｐＨ４の酸性領域に調整した水溶液中に10
wt%分散させた研磨液で１分間研磨した後、最大粒径0.1
μｍ、平均粒径0.05μｍのシリカを２％カセイソーダ溶
液に10wt%分散させた研磨液で３分間最終研磨加工を施
した。これら研磨は１回あたり２５枚の基板を研磨機に
セットして実施し、このうち任意に５枚を抜き出し試験
用のサンプルとした。
ム合金製ブランク材（5086相当品）であって旋削加工
後、厚さ約20μｍの無電解Ｎｉ−Ｐめっき処理した試料
を本発明に係る研磨加工に供した。実施例１として、最
大粒径１μｍ、平均粒径0.8μｍのアルミナを、スルフ
ァミン酸でｐＨ４の酸性領域に調整した水溶液中に10wt
%分散させた研磨液で３分間研磨し、次いで最大粒径0.5
μｍ、平均粒径0.4μｍのアルミナを上記と同じくスル
ファミン酸でｐＨ４の酸性領域に調整した水溶液中に10
wt%分散させた研磨液で１分間研磨した後、最大粒径0.1
μｍ、平均粒径0.05μｍのシリカを２％カセイソーダ溶
液に10wt%分散させた研磨液で３分間最終研磨加工を施
した。これら研磨は１回あたり２５枚の基板を研磨機に
セットして実施し、このうち任意に５枚を抜き出し試験
用のサンプルとした。
【００１１】
【実施例２】実施例１と同様のＮｉ−Ｐめっき後のアル
ミニウム合金製ブランクを、最大粒径１μｍ、平均粒径
0.8μｍのアルミナを、スルファミン酸でｐＨ４の酸性
領域に調整した水溶液中に10wt%分散させた研磨液で３
分間研磨した後、最大粒径0.1μｍ、平均粒径0.05μｍ
のシリカを２％カセイソーダ溶液に10wt%分散させた研
磨液で６分間最終研磨加工を施した。これら研磨は実施
例１と同様に任意の５枚を選び、試験用サンプルとし
た。
ミニウム合金製ブランクを、最大粒径１μｍ、平均粒径
0.8μｍのアルミナを、スルファミン酸でｐＨ４の酸性
領域に調整した水溶液中に10wt%分散させた研磨液で３
分間研磨した後、最大粒径0.1μｍ、平均粒径0.05μｍ
のシリカを２％カセイソーダ溶液に10wt%分散させた研
磨液で６分間最終研磨加工を施した。これら研磨は実施
例１と同様に任意の５枚を選び、試験用サンプルとし
た。
【００１２】
【比較例】比較例として、実施例１と同様のＮｉ−Ｐめ
っき後のアルミニウム合金製ブランクを、最大粒径１μ
ｍ、平均粒径0.8μｍのアルミナをスルファミン酸でｐ
Ｈ４の酸性領域に調整した水溶液中に10wt%分散させた
研磨液で３分間研磨したもの（比較例１）、最大粒径0.
5μｍ、平均粒径0.4μｍのアルミナを上記と同じ水溶液
に10wt%分散させた研磨液で６分間研磨したもの（比較
例２）、および最大粒径0.1μｍ、平均粒径0.05μｍの
シリカを２％カセイソーダ溶液に10wt%分散させた研磨
液で１２分間研磨したもの（比較例３）につき、実施例
１と同様に任意の５枚を選び、試験用サンプルとした。
っき後のアルミニウム合金製ブランクを、最大粒径１μ
ｍ、平均粒径0.8μｍのアルミナをスルファミン酸でｐ
Ｈ４の酸性領域に調整した水溶液中に10wt%分散させた
研磨液で３分間研磨したもの（比較例１）、最大粒径0.
5μｍ、平均粒径0.4μｍのアルミナを上記と同じ水溶液
に10wt%分散させた研磨液で６分間研磨したもの（比較
例２）、および最大粒径0.1μｍ、平均粒径0.05μｍの
シリカを２％カセイソーダ溶液に10wt%分散させた研磨
液で１２分間研磨したもの（比較例３）につき、実施例
１と同様に任意の５枚を選び、試験用サンプルとした。
【００１３】実施例１、２および比較例１、２、３によ
り得られた磁気ディスク基板につき、表面粗さ（Ｒ
ａ）、うねり（Ｗca）、研磨痕深さを測定した。それら
の試験条件を下記に示す。なお、各試験は各５枚のサン
プルにつき実施し、その平均値をもってした。 *表面粗さ： 試験機；Tencor社製のTencor P12 触針径；0.2μｍ Scan Length；250μｍ Scan Speed；５μｍ／s Cut off；25μｍ *うねり：ろ波中心線うねり(Ｗca)基準で計測 試験機；Tencor社製のTencor P12 触針径；0.2μｍ Scan Length；５mm Scan Speed；400μｍ／s Cut off；800μｍ Ｗca基準で、２nm以下を◎、２〜５nmを○、５〜10nmを
△、10nm以上を×で示した。ここで、○以上が合格であ
る。 *研磨痕深さ： 試験機；WYKO社製、MHT-3 System 測定倍率；×４００ PSIモード（微細領域測定用モード） 深さ３nm以下を◎、３〜５nmを○、５〜10nmを△、10nm
以上を×で示した。ここで、○以上が合格である。これ
らの結果を研磨量とともに表１に示す。
り得られた磁気ディスク基板につき、表面粗さ（Ｒ
ａ）、うねり（Ｗca）、研磨痕深さを測定した。それら
の試験条件を下記に示す。なお、各試験は各５枚のサン
プルにつき実施し、その平均値をもってした。 *表面粗さ： 試験機；Tencor社製のTencor P12 触針径；0.2μｍ Scan Length；250μｍ Scan Speed；５μｍ／s Cut off；25μｍ *うねり：ろ波中心線うねり(Ｗca)基準で計測 試験機；Tencor社製のTencor P12 触針径；0.2μｍ Scan Length；５mm Scan Speed；400μｍ／s Cut off；800μｍ Ｗca基準で、２nm以下を◎、２〜５nmを○、５〜10nmを
△、10nm以上を×で示した。ここで、○以上が合格であ
る。 *研磨痕深さ： 試験機；WYKO社製、MHT-3 System 測定倍率；×４００ PSIモード（微細領域測定用モード） 深さ３nm以下を◎、３〜５nmを○、５〜10nmを△、10nm
以上を×で示した。ここで、○以上が合格である。これ
らの結果を研磨量とともに表１に示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、表面粗さ
Ｒａ≦0.5nm、微小うねりなし、深さ５nm以上の研磨痕
がないＮｉ−Ｐめっきされたアルミ合金製磁気ディスク
基板が得られ、近時の記録密度の向上に伴って要求され
る性能を十分に満足する磁気ディスク基板が効率良く形
成できる。
Ｒａ≦0.5nm、微小うねりなし、深さ５nm以上の研磨痕
がないＮｉ−Ｐめっきされたアルミ合金製磁気ディスク
基板が得られ、近時の記録密度の向上に伴って要求され
る性能を十分に満足する磁気ディスク基板が効率良く形
成できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 歌代 智也 大阪府堺市海山町６丁224番地 昭和アル ミニウム株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 表面粗さＲａ≦0.5nm、深さ５nm以上の
研磨痕がなく、微小うねりがない磁気ディスク基板。 - 【請求項２】 Ｎｉ−Ｐめっき後のアルミニウム磁気デ
ィスク基板の製造において、研磨加工を複数段に分け、
最終研磨加工前の研磨加工として平均粒径0.3〜５μｍ
の金属酸化物砥粒を含んだ研磨液を用いて研磨し、次い
で最終研磨加工として平均粒径0.01μｍ〜0.3μｍのコ
ロイド粒子を含んだ研磨液を用いた加工を施すことを特
徴とする磁気ディスク基板の製造方法。 - 【請求項３】 最終研磨加工前の金属酸化物砥粒による
研磨加工を複数回砥粒の粒径を変えて施す請求項１記載
の磁気ディスク基板の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17656397A JP3472687B2 (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | 磁気ディスク基板の製造方法 |
| MYPI98002606A MY124578A (en) | 1997-06-17 | 1998-06-11 | Magnetic hard disc substrate and process for manufacturing the same |
| US09/094,915 US6123603A (en) | 1997-06-17 | 1998-06-12 | Magnetic hard disc substrate and process for manufacturing the same |
| US09/631,575 US6426155B1 (en) | 1997-06-17 | 2000-08-04 | Magnetic hard disc substrate and process for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17656397A JP3472687B2 (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | 磁気ディスク基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1110492A true JPH1110492A (ja) | 1999-01-19 |
| JP3472687B2 JP3472687B2 (ja) | 2003-12-02 |
Family
ID=16015766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17656397A Expired - Lifetime JP3472687B2 (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | 磁気ディスク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3472687B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003041377A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-13 | Showa Denko Kk | Ｎｉ−Ｐめっき基材の洗浄方法、ならびに磁気ディスク基板のの製造方法および磁気ディスク基板 |
| JP2005302137A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 磁気記録媒体用基板およびその製造方法 |
| WO2012105322A1 (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-09 | 花王株式会社 | 磁気ディスク基板の製造方法 |
| US8241516B2 (en) | 2003-08-08 | 2012-08-14 | Kao Corporation | Substrate for magnetic disk |
| WO2012120923A1 (ja) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | 花王株式会社 | 磁気ディスク基板の製造方法 |
| US9159352B2 (en) | 2010-12-16 | 2015-10-13 | Kao Corporation | Polishing liquid composition for magnetic disk substrate |
| US9994748B2 (en) | 2013-08-09 | 2018-06-12 | Fujimi Incorporated | Polishing composition |
| US10920104B2 (en) | 2016-04-26 | 2021-02-16 | Fujimi Incorporated | Abrasive, polishing composition, and polishing method |
-
1997
- 1997-06-17 JP JP17656397A patent/JP3472687B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003041377A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-13 | Showa Denko Kk | Ｎｉ−Ｐめっき基材の洗浄方法、ならびに磁気ディスク基板のの製造方法および磁気ディスク基板 |
| US8241516B2 (en) | 2003-08-08 | 2012-08-14 | Kao Corporation | Substrate for magnetic disk |
| JP2005302137A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 磁気記録媒体用基板およびその製造方法 |
| US9159352B2 (en) | 2010-12-16 | 2015-10-13 | Kao Corporation | Polishing liquid composition for magnetic disk substrate |
| WO2012105322A1 (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-09 | 花王株式会社 | 磁気ディスク基板の製造方法 |
| JP2012178209A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-09-13 | Kao Corp | 磁気ディスク基板の製造方法 |
| WO2012120923A1 (ja) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | 花王株式会社 | 磁気ディスク基板の製造方法 |
| JP2012198976A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-18 | Kao Corp | 磁気ディスク基板の製造方法 |
| TWI552147B (zh) * | 2011-03-09 | 2016-10-01 | Kao Corp | A method for manufacturing a magnetic disk substrate, and a method of grinding a magnetic disk substrate |
| US9994748B2 (en) | 2013-08-09 | 2018-06-12 | Fujimi Incorporated | Polishing composition |
| US10920104B2 (en) | 2016-04-26 | 2021-02-16 | Fujimi Incorporated | Abrasive, polishing composition, and polishing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3472687B2 (ja) | 2003-12-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6426155B1 (en) | Magnetic hard disc substrate and process for manufacturing the same | |
| US7040953B2 (en) | Substrate for information recording media and manufacturing method thereof, and information recording medium | |
| US6551175B2 (en) | Polishing composition | |
| JP4209316B2 (ja) | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法 | |
| US20010017007A1 (en) | Polishing composition | |
| JP4439755B2 (ja) | 研磨用組成物およびそれを用いたメモリーハードディスクの製造方法 | |
| JP3998813B2 (ja) | 研磨用組成物 | |
| US20130102229A1 (en) | Process for Producing Glass Substrate for Information Recording Medium | |
| JP2972830B1 (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法 | |
| JP6060166B2 (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 | |
| JP2001288455A (ja) | 研磨液組成物 | |
| JPH1110492A (ja) | 磁気ディスク基板およびその製造方法 | |
| JP2001167430A (ja) | 磁気ディスク用基板およびその製造方法 | |
| JP4156174B2 (ja) | 研磨液組成物 | |
| JP2003173518A (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法、及び磁気記録媒体の製造方法 | |
| JP2009087439A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 | |
| JPH0589459A (ja) | 磁気デイスク用ガラス基板及び磁気デイスクの製造方法並びに磁気デイスク用ガラス基板及び磁気デイスク | |
| WO2011021478A1 (ja) | ガラス基板の製造方法、ガラス基板、磁気記録媒体の製造方法および磁気記録媒体 | |
| JP2006018922A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法 | |
| JP2002133649A (ja) | 情報記録媒体用基板及びその製造方法 | |
| JP2000273445A (ja) | 研磨用組成物 | |
| JPH11268932A (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板およびその製造方法 | |
| JP3148126B2 (ja) | 磁気ディスク基板の研磨加工方法 | |
| JPH11154325A (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスク用ガラス基板及び磁気ディスク | |
| JPH11198028A (ja) | 磁気ディスク基板用研磨剤および研磨方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090912 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120912 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120912 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130912 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |