JP3148126B2 - 磁気ディスク基板の研磨加工方法 - Google Patents
磁気ディスク基板の研磨加工方法Info
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＭＲヘッド等を使用
するような高容量タイプのハードディスク用のＮｉ−Ｐ
めっきされたアルミ合金製磁気ディスク基板の研磨加工
方法に関する。
するような高容量タイプのハードディスク用のＮｉ−Ｐ
めっきされたアルミ合金製磁気ディスク基板の研磨加工
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、Ｎｉ−Ｐめっき磁気ディスク基板
の研磨加工は両面研磨機を使用し、ポリウレタン系の研
磨布とアルミナ研磨剤で加工し、１回研磨作業で仕上げ
ていた。近時においてメディアの高容量化に伴って研磨
基板に対する粗さ低減の要求が強まってきているが、そ
れには主に研磨剤の平均粒径を下げることで対応してい
る。
の研磨加工は両面研磨機を使用し、ポリウレタン系の研
磨布とアルミナ研磨剤で加工し、１回研磨作業で仕上げ
ていた。近時においてメディアの高容量化に伴って研磨
基板に対する粗さ低減の要求が強まってきているが、そ
れには主に研磨剤の平均粒径を下げることで対応してい
る。
【０００３】しかしながら、研磨剤の平均粒径を下げる
と加工効率が低下し、生産性が悪化してコスト上昇の原
因となる。まためっき基板のうねりが研磨で取りにくく
なる等の弊害が出てきた。その上、さらなる高容量化の
ため、ヘッド浮上量が下がり、従来許容されていた研磨
加工の際に発生する研磨痕（深さ数百Åの傷）さえも不
良となり、単に表面粗さが小さいだけの研磨基板では使
用に耐えられないとされるようになっている。
と加工効率が低下し、生産性が悪化してコスト上昇の原
因となる。まためっき基板のうねりが研磨で取りにくく
なる等の弊害が出てきた。その上、さらなる高容量化の
ため、ヘッド浮上量が下がり、従来許容されていた研磨
加工の際に発生する研磨痕（深さ数百Åの傷）さえも不
良となり、単に表面粗さが小さいだけの研磨基板では使
用に耐えられないとされるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来方法の有する問題点を解消し、研磨痕の少ない良好な
研磨表面を効率良く形成することができ、研磨痕以外の
欠陥の発生をも抑制し得、生産性の高いＮｉ−Ｐめっき
磁気ディスク基板の研磨加工方法を提供することを目的
とするものである。
来方法の有する問題点を解消し、研磨痕の少ない良好な
研磨表面を効率良く形成することができ、研磨痕以外の
欠陥の発生をも抑制し得、生産性の高いＮｉ−Ｐめっき
磁気ディスク基板の研磨加工方法を提供することを目的
とするものである。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】本発明のＮｉ−Ｐめっ
き磁気ディスク基板の研磨加工方法は研磨工程を２段階
に分けることにより前記課題の解決を図ったものであ
る。研磨剤としてはアルミナ砥粒を使用し、さらに必要
に応じて研磨促進剤等の添加剤を加えても良い。まず、
主加工圧８０ｇ／ｃｍ2以上、研磨量１μｍ以上とする
１段研磨を施した後、主加工圧８０ｇ／ｃｍ2以下、好
ましくは５０ｇ／ｃｍ2以下、片面の研磨量を２μｍ以
下で研磨する２段研磨を施し、この２段研磨工程の加工
終了前１０〜６０秒間加工圧を３０ｇ／ｃｍ2以下、基
板と研磨布との平均相対速度を５０ｃｍ／ｓ以下に減じ
た最終仕上げ研磨を施すものである。本発明において、
前記最終仕上げ研磨加工時には研磨液およびリンス液の
供給を停止するようにすることが好ましい。
き磁気ディスク基板の研磨加工方法は研磨工程を２段階
に分けることにより前記課題の解決を図ったものであ
る。研磨剤としてはアルミナ砥粒を使用し、さらに必要
に応じて研磨促進剤等の添加剤を加えても良い。まず、
主加工圧８０ｇ／ｃｍ2以上、研磨量１μｍ以上とする
１段研磨を施した後、主加工圧８０ｇ／ｃｍ2以下、好
ましくは５０ｇ／ｃｍ2以下、片面の研磨量を２μｍ以
下で研磨する２段研磨を施し、この２段研磨工程の加工
終了前１０〜６０秒間加工圧を３０ｇ／ｃｍ2以下、基
板と研磨布との平均相対速度を５０ｃｍ／ｓ以下に減じ
た最終仕上げ研磨を施すものである。本発明において、
前記最終仕上げ研磨加工時には研磨液およびリンス液の
供給を停止するようにすることが好ましい。
【０００６】
【発明の実施の態用】以下、本発明方法を各工程を追っ
て説明する。まず、１段研磨加工は通常のアルミナ砥粒
を用いた研磨工程に準じて行う。すなわち、具体的には
平均粒径（Ｄ５０）１〜２μｍのアルミナ砥粒を用い、
主加工圧８０ｇ／ｃｍ2以上、研磨液流量１００ｍｌ／
ｍｉｎ、基板と研磨布との平均相対速度約１００ｃｍ／
ｓとする。しかし、この通常のアルミナ砥粒を用いた研
磨加工は本発明においては主としてうねりあるいはめっ
き欠陥等を除去する粗加工にとどめ、所定の粗さ、具体
的には１μｍ以上、好ましくは１〜５μｍ程度まで研磨
すれば足りる。
て説明する。まず、１段研磨加工は通常のアルミナ砥粒
を用いた研磨工程に準じて行う。すなわち、具体的には
平均粒径（Ｄ５０）１〜２μｍのアルミナ砥粒を用い、
主加工圧８０ｇ／ｃｍ2以上、研磨液流量１００ｍｌ／
ｍｉｎ、基板と研磨布との平均相対速度約１００ｃｍ／
ｓとする。しかし、この通常のアルミナ砥粒を用いた研
磨加工は本発明においては主としてうねりあるいはめっ
き欠陥等を除去する粗加工にとどめ、所定の粗さ、具体
的には１μｍ以上、好ましくは１〜５μｍ程度まで研磨
すれば足りる。
【０００７】１段研磨工程により所定の粗さまで粗仕上
げされるとともにうねり、めっき欠陥等を除去された基
板は、次いで２段研磨工程に供される。２段研磨では研
磨痕の発生を極力抑えるために主加工圧を８０ｇ／ｃｍ
2以下、好ましくは５０ｇ／ｃｍ2以下とし、基板と研磨
布との平均相対速度を１００ｃｍ／ｓ以下とする。この
２段研磨で使用するアルミナ砥粒としては平均粒径（Ｄ
５０）１μｍ以下のものを使用し、片面の研磨量を２μ
ｍ以下で研磨する。
げされるとともにうねり、めっき欠陥等を除去された基
板は、次いで２段研磨工程に供される。２段研磨では研
磨痕の発生を極力抑えるために主加工圧を８０ｇ／ｃｍ
2以下、好ましくは５０ｇ／ｃｍ2以下とし、基板と研磨
布との平均相対速度を１００ｃｍ／ｓ以下とする。この
２段研磨で使用するアルミナ砥粒としては平均粒径（Ｄ
５０）１μｍ以下のものを使用し、片面の研磨量を２μ
ｍ以下で研磨する。
【０００８】２段研磨工程の加工終了前の１０〜６０秒
程度の間、主加工圧を３０ｇ／ｃｍ2以下、基板と研磨
布との平均相対速度を５０ｃｍ／ｓ以下とする。なお、
この２段研磨加工終了前の仕上げ研磨時には研磨液およ
びリンス液の供給を停止して研磨するのが好ましい。
程度の間、主加工圧を３０ｇ／ｃｍ2以下、基板と研磨
布との平均相対速度を５０ｃｍ／ｓ以下とする。なお、
この２段研磨加工終了前の仕上げ研磨時には研磨液およ
びリンス液の供給を停止して研磨するのが好ましい。
【０００９】
【実施例】外径３．５インチのドーナツ状アルミニウム
合金製ブランク材（5086相当品）であって旋削加工を施
された磁気ディスク基板を本発明法により研磨加工に供
した。研磨加工は表１に示した条件に従って行なった。
その結果を表２に示す。なお、比較のため、従来法によ
って研磨した場合について表１の条件に従って試験し、
その結果を表２に示した。
合金製ブランク材（5086相当品）であって旋削加工を施
された磁気ディスク基板を本発明法により研磨加工に供
した。研磨加工は表１に示した条件に従って行なった。
その結果を表２に示す。なお、比較のため、従来法によ
って研磨した場合について表１の条件に従って試験し、
その結果を表２に示した。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【表２】
【００１２】
【発明の効果】以上のような本発明によれば、研磨痕の
少ない良好な研磨表面を効率良く形成することができ、
研磨痕以外の欠陥の発生をも抑制し得、生産性の高いＮ
ｉ−Ｐめっきされたアルミ合金製磁気ディスク基板の研
磨加工方法が得られる。
少ない良好な研磨表面を効率良く形成することができ、
研磨痕以外の欠陥の発生をも抑制し得、生産性の高いＮ
ｉ−Ｐめっきされたアルミ合金製磁気ディスク基板の研
磨加工方法が得られる。
Claims (2)
- 【請求項１】 研磨剤としてアルミナ砥粒を用いたＮｉ
−Ｐめっき磁気ディスク基板の研磨加工において、主加
工圧８０ｇ／ｃｍ2以上、研磨量１μｍ以上とする１段
研磨を施した後、主加工圧８０ｇ／ｃｍ2以下、片面の
研磨量を２μｍ以下で研磨する２段研磨を施し、この２
段研磨工程の加工終了前１０〜６０秒間加工圧を３０ｇ
／ｃｍ2以下、基板と研磨布との平均相対速度を５０ｃ
ｍ／ｓ以下に減じた最終仕上げ研磨を施すことを特徴と
する磁気ディスク基板の研磨加工方法。 - 【請求項２】 前記最終仕上げ研磨加工時には研磨液お
よびリンス液の供給を停止することを特徴とする請求項
１記載の磁気ディスク基板の研磨加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16823396A JP3148126B2 (ja) | 1996-06-07 | 1996-06-07 | 磁気ディスク基板の研磨加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16823396A JP3148126B2 (ja) | 1996-06-07 | 1996-06-07 | 磁気ディスク基板の研磨加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09330518A JPH09330518A (ja) | 1997-12-22 |
| JP3148126B2 true JP3148126B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=15864252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16823396A Expired - Fee Related JP3148126B2 (ja) | 1996-06-07 | 1996-06-07 | 磁気ディスク基板の研磨加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3148126B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1828206B (zh) * | 2005-03-01 | 2010-06-09 | 恩益禧电子股份有限公司 | 离心干燥装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006021259A (ja) * | 2004-07-06 | 2006-01-26 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 磁気ディスク基板の研磨方法および磁気ディスク媒体 |
| JP2007136583A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Kao Corp | 磁気ディスク用基板の製造方法 |
-
1996
- 1996-06-07 JP JP16823396A patent/JP3148126B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN1828206B (zh) * | 2005-03-01 | 2010-06-09 | 恩益禧电子股份有限公司 | 离心干燥装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09330518A (ja) | 1997-12-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |