JP2972830B1 - 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法 - Google Patents
磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法Info
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
Abstract
【要約】
【課題】従来と同等の研摩装置を用いながら、平面度に
優れたガラス基板を、ガラス基板の割れを最少にし、稼
働率の低下を防止して効率良く生産できる製造方法を提
供する。 【解決手段】磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法にお
いて、ラッピング加工した後、ガラス基板を化学強化処
理して２０μｍ以上の厚さの強化層を形成し、次いでポ
リッシング加工において主表面の強化層をそれぞれ１０
μｍ以上研摩除去するが、強化層を１０μｍ以上残す。
優れたガラス基板を、ガラス基板の割れを最少にし、稼
働率の低下を防止して効率良く生産できる製造方法を提
供する。 【解決手段】磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法にお
いて、ラッピング加工した後、ガラス基板を化学強化処
理して２０μｍ以上の厚さの強化層を形成し、次いでポ
リッシング加工において主表面の強化層をそれぞれ１０
μｍ以上研摩除去するが、強化層を１０μｍ以上残す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気記録媒体用ガラ
ス基板の製造方法に関し、より詳しくは平面度に優れた
ガラス基板を効率良く生産できる製造方法に関する。
ス基板の製造方法に関し、より詳しくは平面度に優れた
ガラス基板を効率良く生産できる製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスク記録装置の大容量化にとも
なって、記録密度向上のために磁気ヘッド浮上量の低減
が図られており、このためには平滑性に優れ、反りが少
ない即ち平面度に優れた磁気記録媒体用基板が必要とな
る。
なって、記録密度向上のために磁気ヘッド浮上量の低減
が図られており、このためには平滑性に優れ、反りが少
ない即ち平面度に優れた磁気記録媒体用基板が必要とな
る。
【０００３】従来は、ハードディスクの磁気記録媒体用
の基板材料として、アルミニウム合金又はガラスが使用
されてきている。ガラスはアルミニウム合金に比べて容
易に平滑性よく研摩することが可能であるので、低浮上
性基板の製作に好適な材料であるが、ガラスは一般に脆
いのでそのままでは実用性に乏しく、そのため表面化学
強化処理を施して用いている。
の基板材料として、アルミニウム合金又はガラスが使用
されてきている。ガラスはアルミニウム合金に比べて容
易に平滑性よく研摩することが可能であるので、低浮上
性基板の製作に好適な材料であるが、ガラスは一般に脆
いのでそのままでは実用性に乏しく、そのため表面化学
強化処理を施して用いている。
【０００４】磁気記録媒体用ガラス基板は、通常は以下
の加工順で製造されている。 所定の円盤形状に加工 内外周の面取り加工 所定の板厚にラッピング加工 表面を研摩して平滑化するポリッシング加工 表面化学強化処理
の加工順で製造されている。 所定の円盤形状に加工 内外周の面取り加工 所定の板厚にラッピング加工 表面を研摩して平滑化するポリッシング加工 表面化学強化処理
【０００５】ここで、のポリッシング加工は、通常、
円盤形状化加工、ラッピング加工でガラス基板に生じた
クラック等の加工変質層を除去するための第一段階のポ
リッシング加工と、ガラス基板の表面平滑化を所定のレ
ベルにするための第二段階のポリッシング加工から構成
されている。
円盤形状化加工、ラッピング加工でガラス基板に生じた
クラック等の加工変質層を除去するための第一段階のポ
リッシング加工と、ガラス基板の表面平滑化を所定のレ
ベルにするための第二段階のポリッシング加工から構成
されている。
【０００６】の化学強化処理は、ガラス表面層に存在
するイオンを所定のイオンと交換することにより行われ
るが、このイオン交換処理によりガラス基板表面の凹凸
が処理前よりも大きくなることが知られている。また、
化学強化処理後のガラス基板を更に研磨することは、よ
り平滑な表面を得ることができるが、ガラス基板の反り
を生じ易くするものであるといわれている。
するイオンを所定のイオンと交換することにより行われ
るが、このイオン交換処理によりガラス基板表面の凹凸
が処理前よりも大きくなることが知られている。また、
化学強化処理後のガラス基板を更に研磨することは、よ
り平滑な表面を得ることができるが、ガラス基板の反り
を生じ易くするものであるといわれている。
【０００７】従来、第一段階及び第二段階のポリッシン
グ加工の後に化学強化処理を実施する磁気記録媒体用ガ
ラス基板の製造方法（特公平３ー５２１３０号公報）
や、第一段階のポリッシング加工の後に化学強化処理を
実施し、化学強化処理により発生したガラス基板表面の
凹凸を無くすために、最低限ガラス基板を研磨する（１
μｍ以下）意味で、化学強化処理後に第二段階のポリッ
シング加工を実施する磁気記録媒体用ガラス基板の製造
方法（特開平７−１３４８２３号公報、特開平８−１２
４１５３号公報）が提案されている。
グ加工の後に化学強化処理を実施する磁気記録媒体用ガ
ラス基板の製造方法（特公平３ー５２１３０号公報）
や、第一段階のポリッシング加工の後に化学強化処理を
実施し、化学強化処理により発生したガラス基板表面の
凹凸を無くすために、最低限ガラス基板を研磨する（１
μｍ以下）意味で、化学強化処理後に第二段階のポリッ
シング加工を実施する磁気記録媒体用ガラス基板の製造
方法（特開平７−１３４８２３号公報、特開平８−１２
４１５３号公報）が提案されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、第一段
階のポリッシング加工若しくは第二段階のポリッシング
加工の後に化学強化処理を実施する場合には、ガラス基
板はまだ化学強化処理が施されていない状態で研磨抵抗
の強いポリッシングを受けるので、ガラス本来の脆さゆ
えに、ポリッシング時にガラス基板の割れが発生する確
率が高くなり、単に歩留りが悪くなるだけでなく、その
割れたガラスを除去するための研摩装置の清掃等により
稼働率が非常に悪くなる。
階のポリッシング加工若しくは第二段階のポリッシング
加工の後に化学強化処理を実施する場合には、ガラス基
板はまだ化学強化処理が施されていない状態で研磨抵抗
の強いポリッシングを受けるので、ガラス本来の脆さゆ
えに、ポリッシング時にガラス基板の割れが発生する確
率が高くなり、単に歩留りが悪くなるだけでなく、その
割れたガラスを除去するための研摩装置の清掃等により
稼働率が非常に悪くなる。
【０００９】また、化学強化処理によりガラス基板の平
面度が化学強化処理前に比べて悪くなるので、最終製品
がガラス基板の大きさによって決められた平面度の許容
値を超えないようにするためには、化学強化処理により
悪くなる平面度の分を見越したポリッシング加工が必要
となる。第二段階のポリッシング加工後に化学強化処理
を実施する場合には、ガラス基板表面に数十ｎｍの凹凸
ができるため、ガラス基板の平滑性が低くなる。
面度が化学強化処理前に比べて悪くなるので、最終製品
がガラス基板の大きさによって決められた平面度の許容
値を超えないようにするためには、化学強化処理により
悪くなる平面度の分を見越したポリッシング加工が必要
となる。第二段階のポリッシング加工後に化学強化処理
を実施する場合には、ガラス基板表面に数十ｎｍの凹凸
ができるため、ガラス基板の平滑性が低くなる。
【００１０】本発明は、磁気記録媒体用ガラス基板の製
造方法において、従来と同等の研摩装置を用いながら、
平面度に優れたガラス基板を、ガラス基板の割れを最少
にし、従って研摩装置の清掃等により稼働率の低下を防
止して効率良く生産できる製造方法を提供することを課
題としている。
造方法において、従来と同等の研摩装置を用いながら、
平面度に優れたガラス基板を、ガラス基板の割れを最少
にし、従って研摩装置の清掃等により稼働率の低下を防
止して効率良く生産できる製造方法を提供することを課
題としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題について鋭意検討した結果、磁気記録媒体用ガラス基
板の製造方法において、ラッピング加工した後、ガラス
基板を化学強化処理し、その際に強化層を厚く形成し、
次いでポリッシング加工において主表面の強化層をそれ
ぞれ厚く研摩除去することにより、上記の課題が達成さ
れることを見いだし、本発明を完成した。
題について鋭意検討した結果、磁気記録媒体用ガラス基
板の製造方法において、ラッピング加工した後、ガラス
基板を化学強化処理し、その際に強化層を厚く形成し、
次いでポリッシング加工において主表面の強化層をそれ
ぞれ厚く研摩除去することにより、上記の課題が達成さ
れることを見いだし、本発明を完成した。
【００１２】即ち、本発明の磁気記録媒体用ガラス基板
の製造方法は、磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法に
おいて、ラッピング加工した後、ガラス基板を化学強化
処理して２０μｍ以上の厚さの強化層を形成し、次いで
ポリッシング加工において主表面の強化層をそれぞれ１
０μｍ以上研摩除去するが、強化層を１０μｍ以上残す
ことを特徴とする。
の製造方法は、磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法に
おいて、ラッピング加工した後、ガラス基板を化学強化
処理して２０μｍ以上の厚さの強化層を形成し、次いで
ポリッシング加工において主表面の強化層をそれぞれ１
０μｍ以上研摩除去するが、強化層を１０μｍ以上残す
ことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明においてラッピング加工
は、ガラス基板を所定の板厚に加工する工程をいい、所
定の板厚にガラス基板を削る第一ラッピング加工と、ポ
リッシング加工への準備として位置づけられる第二ラッ
ピング加工との２工程で実施することが好ましい。ラッ
ピング加工において、研磨材として炭化ケイ素砥粒、ア
ルミナ砥粒、コロイダルシリカ砥粒、ダイヤモンド砥粒
等の周知の研摩材を用いることができ、第一ラッピング
加工では研磨材の平均粒径が約１０〜３０μｍ、第二ラ
ッピング加工では約５〜１５μｍであることが望まし
い。
は、ガラス基板を所定の板厚に加工する工程をいい、所
定の板厚にガラス基板を削る第一ラッピング加工と、ポ
リッシング加工への準備として位置づけられる第二ラッ
ピング加工との２工程で実施することが好ましい。ラッ
ピング加工において、研磨材として炭化ケイ素砥粒、ア
ルミナ砥粒、コロイダルシリカ砥粒、ダイヤモンド砥粒
等の周知の研摩材を用いることができ、第一ラッピング
加工では研磨材の平均粒径が約１０〜３０μｍ、第二ラ
ッピング加工では約５〜１５μｍであることが望まし
い。
【００１４】本発明において、化学強化処理とは、使用
するガラスのガラス転移点以下の温度領域において、ガ
ラス表面近傍のイオンを、よりイオン半径の大きいイオ
ンで置換してガラス表面に圧縮応力を発生させることを
いう。例えば、ガラスを硝酸カリウムと硝酸ナトリウム
との混合溶融塩中に浸漬させ、ガラス中のリチウムイオ
ンを前記溶融塩中のカリウムイオン及びナトリウムイオ
ンと置換させることにより行われる。
するガラスのガラス転移点以下の温度領域において、ガ
ラス表面近傍のイオンを、よりイオン半径の大きいイオ
ンで置換してガラス表面に圧縮応力を発生させることを
いう。例えば、ガラスを硝酸カリウムと硝酸ナトリウム
との混合溶融塩中に浸漬させ、ガラス中のリチウムイオ
ンを前記溶融塩中のカリウムイオン及びナトリウムイオ
ンと置換させることにより行われる。
【００１５】本発明において、ガラス材料としては化学
強化処理で強化層を形成することのできるものであれば
特に制限なく用いることができ、例えばアルミノシリケ
ート系ガラス、ソーダライムガラス、ホウ珪酸ガラス、
アルミノホウ珪酸ガラス等を用いることができる。特
に、強化層を容易に厚く形成することのできるガラス、
例えば５５〜７７重量％のＳｉＯ2 、３〜２５重量％の
Ａｌ2 Ｏ3 、３〜１０重量％のＬｉ2 Ｏ、３〜１３重量
％のＮａ2 Ｏを含有し、必要に応じてＺｒＯ2 、Ｍｇ
Ｏ、ＺｎＯ、Ｂ2 Ｏ3 等を含有するアルミノシリケート
系ガラスは好ましい材料である。
強化処理で強化層を形成することのできるものであれば
特に制限なく用いることができ、例えばアルミノシリケ
ート系ガラス、ソーダライムガラス、ホウ珪酸ガラス、
アルミノホウ珪酸ガラス等を用いることができる。特
に、強化層を容易に厚く形成することのできるガラス、
例えば５５〜７７重量％のＳｉＯ2 、３〜２５重量％の
Ａｌ2 Ｏ3 、３〜１０重量％のＬｉ2 Ｏ、３〜１３重量
％のＮａ2 Ｏを含有し、必要に応じてＺｒＯ2 、Ｍｇ
Ｏ、ＺｎＯ、Ｂ2 Ｏ3 等を含有するアルミノシリケート
系ガラスは好ましい材料である。
【００１６】本発明においては、化学強化処理を各面の
強化層の厚さが２０μｍ以上、好ましくは３０μｍ以
上、より好ましくは５０μｍ以上になるように実施す
る。強化層の厚さが２０μｍ未満の場合には、後のポリ
ッシング加工において平面度が高くなるように研摩する
と強化層が薄くなり過ぎるか又は無くなるので好ましく
ない。
強化層の厚さが２０μｍ以上、好ましくは３０μｍ以
上、より好ましくは５０μｍ以上になるように実施す
る。強化層の厚さが２０μｍ未満の場合には、後のポリ
ッシング加工において平面度が高くなるように研摩する
と強化層が薄くなり過ぎるか又は無くなるので好ましく
ない。
【００１７】本発明において、ポリッシング加工とはガ
ラス基板を研磨して基板表面を平滑にし、しかも反りを
発生させない加工工程をいい、研摩材として例えば酸化
セリウムを用いる。本発明の磁気記録媒体用ガラス基板
の製造方法においては、ポリッシング加工の前に既にガ
ラス基板平面に厚く強化層を入れているので、ポリッシ
ング加工でガラス基板が破損する危険性は極めて少な
い。更に、化学強化処理によりガラス基板の表面に生じ
た凹凸（数十ｎｍ）は、その後のポリッシング加工によ
り完全に除去され、ガラス基板表面の平滑性を著しく良
好に保つことができる。更に、強化層を厚く研摩除去し
ても、主表面の両面を従来と同等の研摩装置で可能な程
度の均等さで研摩除去すれば、残存する強化層の厚さが
厚いために反りは発生しない。このような状況にするた
めには、本発明においてはポリッシング加工において主
表面の強化層をそれぞれ１０μｍ以上、好ましくは１５
μｍ以上研摩除去することが必要であるが、しかし強度
保持のためには強化層を１０μｍ以上、好ましくは１５
μｍ以上残すことが必要である。
ラス基板を研磨して基板表面を平滑にし、しかも反りを
発生させない加工工程をいい、研摩材として例えば酸化
セリウムを用いる。本発明の磁気記録媒体用ガラス基板
の製造方法においては、ポリッシング加工の前に既にガ
ラス基板平面に厚く強化層を入れているので、ポリッシ
ング加工でガラス基板が破損する危険性は極めて少な
い。更に、化学強化処理によりガラス基板の表面に生じ
た凹凸（数十ｎｍ）は、その後のポリッシング加工によ
り完全に除去され、ガラス基板表面の平滑性を著しく良
好に保つことができる。更に、強化層を厚く研摩除去し
ても、主表面の両面を従来と同等の研摩装置で可能な程
度の均等さで研摩除去すれば、残存する強化層の厚さが
厚いために反りは発生しない。このような状況にするた
めには、本発明においてはポリッシング加工において主
表面の強化層をそれぞれ１０μｍ以上、好ましくは１５
μｍ以上研摩除去することが必要であるが、しかし強度
保持のためには強化層を１０μｍ以上、好ましくは１５
μｍ以上残すことが必要である。
【００１８】
【実施例】以下の実施例、比較例において、強化層の厚
さは偏光顕微鏡で測定し、平面度はＨｅ−Ｎｅレーザー
を用いた光波干渉方式によって、具体的にはラッピング
後の平面度はニディック製ＦＴ−１１で、ポリッシング
後の平面度はオリンパス製ＫＩＦ−４０１で測定した。
さは偏光顕微鏡で測定し、平面度はＨｅ−Ｎｅレーザー
を用いた光波干渉方式によって、具体的にはラッピング
後の平面度はニディック製ＦＴ−１１で、ポリッシング
後の平面度はオリンパス製ＫＩＦ−４０１で測定した。
【００１９】実施例１及び比較例１ ６３．０重量％のＳｉＯ2 、１２．０重量％のＡｌ2 Ｏ
3 、４．５重量％のＬｉ2 Ｏ、１０．０重量％のＮａ2
Ｏ、３．５重量％のＺｒＯ2 、２．０重量％のＭｇＯ、
２．０重量％のＺｎＯ、３．０重量％のＢ2 Ｏ3 を含有
するアルミノシリケート系ガラス板から、通常のハード
ディスク用基板の作製手順に従って内外径加工し、ラッ
ピング加工して、外形６５ｍｍ、内径２０ｍｍ、板厚
０．６８ｍｍの多数のドーナツ状基板を作製した。その
後、それらの基板を３８０℃の硝酸カリウム（７０重量
％）と硝酸ナトリウム（３０重量％）との混合溶融塩に
１時間浸漬し、強化層が６０μｍとなるように基板に化
学強化処理を施した。
3 、４．５重量％のＬｉ2 Ｏ、１０．０重量％のＮａ2
Ｏ、３．５重量％のＺｒＯ2 、２．０重量％のＭｇＯ、
２．０重量％のＺｎＯ、３．０重量％のＢ2 Ｏ3 を含有
するアルミノシリケート系ガラス板から、通常のハード
ディスク用基板の作製手順に従って内外径加工し、ラッ
ピング加工して、外形６５ｍｍ、内径２０ｍｍ、板厚
０．６８ｍｍの多数のドーナツ状基板を作製した。その
後、それらの基板を３８０℃の硝酸カリウム（７０重量
％）と硝酸ナトリウム（３０重量％）との混合溶融塩に
１時間浸漬し、強化層が６０μｍとなるように基板に化
学強化処理を施した。
【００２０】次に、その化学強化処理した基板１００枚
を研摩装置にセットし、酸化セリウムスラリー研摩材と
ポリッシングパッドを用いて、削減厚さが片面２０μｍ
となるようにポリッシング加工を実施した。この研摩操
作を７回繰り返して（合計で７００枚）、基板の割れ、
欠け、クラック不良の発生状況を調べたところ、各回に
ついて第１表に示す通りであった。また、比較例とし
て、化学強化処理する前のドーナツ状基板についても上
記と同様に研摩操作を７回繰り返して、基板の割れ、欠
け、クラック不良の発生状況を調べたところ、各回につ
いて第１表に示す通りであった。
を研摩装置にセットし、酸化セリウムスラリー研摩材と
ポリッシングパッドを用いて、削減厚さが片面２０μｍ
となるようにポリッシング加工を実施した。この研摩操
作を７回繰り返して（合計で７００枚）、基板の割れ、
欠け、クラック不良の発生状況を調べたところ、各回に
ついて第１表に示す通りであった。また、比較例とし
て、化学強化処理する前のドーナツ状基板についても上
記と同様に研摩操作を７回繰り返して、基板の割れ、欠
け、クラック不良の発生状況を調べたところ、各回につ
いて第１表に示す通りであった。
【００２１】
【００２２】実施例２及び比較例２ 実施例１で用いたアルミノシリケート系ガラス板から、
通常のハードディスク用基板の作製手順に従って内外径
加工し、ラッピング加工して、外形６５ｍｍ、内径２０
ｍｍ、板厚０．６８ｍｍのドーナツ状基板を作製した。
その後、それらの基板から規格内に入る平面度５μｍ以
下の基板を集め、３８０℃の硝酸カリウム（７０重量
％）と硝酸ナトリウム（３０重量％）との混合溶融塩に
１時間浸漬し、強化層が６０μｍとなるようにガラス基
板に化学強化処理を施した。
通常のハードディスク用基板の作製手順に従って内外径
加工し、ラッピング加工して、外形６５ｍｍ、内径２０
ｍｍ、板厚０．６８ｍｍのドーナツ状基板を作製した。
その後、それらの基板から規格内に入る平面度５μｍ以
下の基板を集め、３８０℃の硝酸カリウム（７０重量
％）と硝酸ナトリウム（３０重量％）との混合溶融塩に
１時間浸漬し、強化層が６０μｍとなるようにガラス基
板に化学強化処理を施した。
【００２３】次に、その化学強化処理した基板１００枚
を研摩装置にセットし、酸化セリウムスラリー研摩材と
ポリッシングパッドを用いて、削減厚さが片面２０μｍ
となるようにポリッシング加工を実施した。これらの研
摩した基板から任意に５枚を取り出し、平面度を測定し
た。その結果は第２表に示す通りであった。
を研摩装置にセットし、酸化セリウムスラリー研摩材と
ポリッシングパッドを用いて、削減厚さが片面２０μｍ
となるようにポリッシング加工を実施した。これらの研
摩した基板から任意に５枚を取り出し、平面度を測定し
た。その結果は第２表に示す通りであった。
【００２４】また、比較例として、化学強化処理とポリ
ッシング加工とを逆の順序で実施した基板、即ち、ポリ
ッシング加工を実施した後化学強化処理を実施した基板
から任意の５枚を取り出し、平面度を測定した。その結
果は第２表に示す通りであった。
ッシング加工とを逆の順序で実施した基板、即ち、ポリ
ッシング加工を実施した後化学強化処理を実施した基板
から任意の５枚を取り出し、平面度を測定した。その結
果は第２表に示す通りであった。
【００２５】
【００２６】なお、実施例２の５枚の基板の表面粗さＲ
a の平均値は０．２５ｎｍ、表面粗さの最大Ｒmax の平
均値は１．８ｎｍであり、一方、比較例２の５枚の基板
の表面粗さＲa の平均値は０．４０ｎｍ、表面粗さの最
大Ｒmax の平均値は２．５ｎｍであった。以上より、ラ
ッピング加工まで全く同じであっても、ポリッシング加
工よりも化学強化処理工程を先に実施したほうが、平面
度が良好で、且つ、ガラス基板の表面の平滑性が良く、
且つ、歩留りが高いことが分かった。
a の平均値は０．２５ｎｍ、表面粗さの最大Ｒmax の平
均値は１．８ｎｍであり、一方、比較例２の５枚の基板
の表面粗さＲa の平均値は０．４０ｎｍ、表面粗さの最
大Ｒmax の平均値は２．５ｎｍであった。以上より、ラ
ッピング加工まで全く同じであっても、ポリッシング加
工よりも化学強化処理工程を先に実施したほうが、平面
度が良好で、且つ、ガラス基板の表面の平滑性が良く、
且つ、歩留りが高いことが分かった。
【００２７】実施例３及び比較例３ ラッピング加工後の平面度が規格外の５μｍを超える基
板を集めて用いた以外は実施例２と同様に実施して得た
基板について平面度を測定し（実施例３）、また比較例
２と同様に実施して得た基板について平面度を測定した
（比較例３）。それらの結果は第３表に示す通りであっ
た。
板を集めて用いた以外は実施例２と同様に実施して得た
基板について平面度を測定し（実施例３）、また比較例
２と同様に実施して得た基板について平面度を測定した
（比較例３）。それらの結果は第３表に示す通りであっ
た。
【００２８】
【００２９】第３表のデータからも明らかなように、ラ
ッピング加工後の段階で平面度が規格外の５μｍを超え
る基板を用いる場合であっても、本発明の製造方法を採
用することにより規格内の平面度を有する磁気記録媒体
用ガラス基板を得ることができる。
ッピング加工後の段階で平面度が規格外の５μｍを超え
る基板を用いる場合であっても、本発明の製造方法を採
用することにより規格内の平面度を有する磁気記録媒体
用ガラス基板を得ることができる。
【００３０】実施例４ ラッピング加工後の平面度が規格外の５μｍを超える基
板を集めて用い、化学強化処理による強化層を６０μｍ
の他に、４０、８０、１２０μｍ入れたガラス基板を製
造した以外は実施例３と同様と同様に実施して得た基板
について平面度を測定した。それらの結果は第４表に示
す通りであった。
板を集めて用い、化学強化処理による強化層を６０μｍ
の他に、４０、８０、１２０μｍ入れたガラス基板を製
造した以外は実施例３と同様と同様に実施して得た基板
について平面度を測定した。それらの結果は第４表に示
す通りであった。
【００３１】 第４表のデータからも明らかなように、強化層の厚さを
厚くするほど平面度が向上する。
厚くするほど平面度が向上する。
【００３２】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の磁気記
録媒体用ガラス基板の製造方法に従ってガラス基板を製
造することにより、ガラス基板の平面度、平滑度を容易
に良好にでき、また、稼働率及び生産能率を飛躍的に向
上させることができる。
録媒体用ガラス基板の製造方法に従ってガラス基板を製
造することにより、ガラス基板の平面度、平滑度を容易
に良好にでき、また、稼働率及び生産能率を飛躍的に向
上させることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内垣 友好 愛知県名古屋市昭和区高辻町11番15号 石塚硝子株式会社内 (56)参考文献 特開 平８−124153（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−134823（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G11B 5/84 C03C 21/00
Claims (2)
- 【請求項１】磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法にお
いて、ラッピング加工した後、ガラス基板を化学強化処
理して２０μｍ以上の厚さの強化層を形成し、次いでポ
リッシング加工において主表面の強化層をそれぞれ１０
μｍ以上研摩除去するが、強化層を１０μｍ以上残すこ
とを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。 - 【請求項２】磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法にお
いて、ラッピング加工した後、ガラス基板を化学強化処
理して３０μｍ以上の厚さの強化層を形成し、次いでポ
リッシング加工において主表面の強化層をそれぞれ１５
μｍ以上研摩除去するが、強化層を１５μｍ以上残すこ
とを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP10245092A JP2972830B1 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法 |
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP10245092A JP2972830B1 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2972830B1 true JP2972830B1 (ja) | 1999-11-08 |
| JP2000076652A JP2000076652A (ja) | 2000-03-14 |
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|---|---|---|---|
| JP10245092A Expired - Fee Related JP2972830B1 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法 |
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| JP (1) | JP2972830B1 (ja) |
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| JP5407693B2 (ja) * | 2009-09-17 | 2014-02-05 | 旭硝子株式会社 | ガラス基板の製造方法、研磨方法及び研磨装置、並びにガラス基板 |
| JPWO2011096310A1 (ja) * | 2010-02-03 | 2013-06-10 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | 情報記録媒体用ガラス基板、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法及び情報記録媒体 |
| CN102985971B (zh) * | 2010-08-31 | 2016-06-01 | Hoya株式会社 | 磁盘用玻璃基板的制造方法以及磁盘的制造方法 |
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-
1998
- 1998-08-31 JP JP10245092A patent/JP2972830B1/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-04-05 US US09/825,996 patent/US20010014573A1/en not_active Abandoned
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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