JPH107939A - 光硬化型帯電防止塗料組成物 - Google Patents
光硬化型帯電防止塗料組成物Info
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- JPH107939A JPH107939A JP16320496A JP16320496A JPH107939A JP H107939 A JPH107939 A JP H107939A JP 16320496 A JP16320496 A JP 16320496A JP 16320496 A JP16320496 A JP 16320496A JP H107939 A JPH107939 A JP H107939A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アクリル板、ポリ塩化ビニル板、ポリカーボ
ネート板のいずれに対しても優れた透明性、帯電防止
性、耐摩耗性及び塗膜密着性を有する光硬化型帯電防止
塗料組成物を提供する。 【解決手段】 （ａ）分子内にアクリロイル基またはメ
タクリロイル基を２個以上有する（メタ）アクリレート
化合物、（ｂ）酸化錫を含有する導電性微粉末、（ｃ）
光重合開始剤、（ｄ）セロソルブ系溶剤を主成分とし、
セロソルブ系溶剤よりも沸点が１５℃以上高く、且つ、
ポリカーボネートを溶解する有機溶剤を０．１〜１０重
量％含む混合溶剤よりなる。
ネート板のいずれに対しても優れた透明性、帯電防止
性、耐摩耗性及び塗膜密着性を有する光硬化型帯電防止
塗料組成物を提供する。 【解決手段】 （ａ）分子内にアクリロイル基またはメ
タクリロイル基を２個以上有する（メタ）アクリレート
化合物、（ｂ）酸化錫を含有する導電性微粉末、（ｃ）
光重合開始剤、（ｄ）セロソルブ系溶剤を主成分とし、
セロソルブ系溶剤よりも沸点が１５℃以上高く、且つ、
ポリカーボネートを溶解する有機溶剤を０．１〜１０重
量％含む混合溶剤よりなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止性、透明
性、耐摩耗性及び塗膜密着性に優れた光硬化型帯電防止
塗料組成物に関する。
性、耐摩耗性及び塗膜密着性に優れた光硬化型帯電防止
塗料組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハー用容器、クリーンベン
チ、クリーンルーム、その他の電子・電気部材、半導体
製造工場の床材・壁材等は、多くの場合帯電防止性能が
要求される。従来、このような用途に対して界面活性剤
を含む有機物を塗布したり，カーボンブラックを混入し
た導電性塗料を塗布することにより導電性を付与するこ
とが行われていた。
チ、クリーンルーム、その他の電子・電気部材、半導体
製造工場の床材・壁材等は、多くの場合帯電防止性能が
要求される。従来、このような用途に対して界面活性剤
を含む有機物を塗布したり，カーボンブラックを混入し
た導電性塗料を塗布することにより導電性を付与するこ
とが行われていた。
【０００３】しかし、界面活性剤を含む有機物を塗布す
る方法によると、部材表面の摩擦、水洗、拭き取り等に
より塗膜が簡単に除去される。カーボンブラックを混入
した導電性塗料を塗布する方法によると、塗膜の色彩が
黒か黒に近い色に限定されるという欠点がある。
る方法によると、部材表面の摩擦、水洗、拭き取り等に
より塗膜が簡単に除去される。カーボンブラックを混入
した導電性塗料を塗布する方法によると、塗膜の色彩が
黒か黒に近い色に限定されるという欠点がある。
【０００４】又、酸化錫を主成分とする導電性微粉末を
塗膜中に含有するプレートは帯電防止性や透明性にすぐ
れているので、半導体工場のクリーンルーム内の窓や半
導体製造装置のカバー等に用いられている。このような
プレートの基材として、アクリル板、ポリ塩化ビニル
板、ポリカーボネート板等が一般に使用されている。
塗膜中に含有するプレートは帯電防止性や透明性にすぐ
れているので、半導体工場のクリーンルーム内の窓や半
導体製造装置のカバー等に用いられている。このような
プレートの基材として、アクリル板、ポリ塩化ビニル
板、ポリカーボネート板等が一般に使用されている。
【０００５】しかし、従来の塗料ではポリ塩化ビニル板
やアクリル板に対する密着性はよくても、ポリカーボネ
ート板に対する密着性が不充分であるなど、３種類の異
なる基材に対して１種類の塗料で対応できるものがな
く、近年要求されている少量多品種のものを製造するた
めに適当なものがなかった。
やアクリル板に対する密着性はよくても、ポリカーボネ
ート板に対する密着性が不充分であるなど、３種類の異
なる基材に対して１種類の塗料で対応できるものがな
く、近年要求されている少量多品種のものを製造するた
めに適当なものがなかった。
【０００６】特開昭６０−６０１６６号公報には、酸化
錫を主成分とする導電性微粉末を塗料バインダー中に含
有した塗料が開示されている。この塗料は紫外線または
可視光線により硬化する光重合性組成物を含有し、帯電
防止性、及び耐摩耗性に優れたものである。しかし内容
物を透視するための透明性を更に改良することが望まれ
る。
錫を主成分とする導電性微粉末を塗料バインダー中に含
有した塗料が開示されている。この塗料は紫外線または
可視光線により硬化する光重合性組成物を含有し、帯電
防止性、及び耐摩耗性に優れたものである。しかし内容
物を透視するための透明性を更に改良することが望まれ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の問
題点を解消し、アクリル板、ポリ塩化ビニル板、ポリカ
ーボネート板のいずれに対しても優れた透明性、帯電防
止性、耐摩耗性及び塗膜密着性を有する光硬化型帯電防
止塗料組成物を提供することを目的とする。
題点を解消し、アクリル板、ポリ塩化ビニル板、ポリカ
ーボネート板のいずれに対しても優れた透明性、帯電防
止性、耐摩耗性及び塗膜密着性を有する光硬化型帯電防
止塗料組成物を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明光
硬化型帯電防止塗料組成物は、（ａ）分子内にアクリロ
イル基またはメタクリロイル基を２個以上有する（メ
タ）アクリレート化合物、（ｂ）酸化錫を含有する導電
性微粉末、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）セロソルブ系溶
剤を主成分とし、セロソルブ系溶剤よりも沸点が１５℃
以上高く、且つ、ポリカーボネートを溶解する有機溶剤
を０．１〜１０重量％含む混合溶剤よりなることを特徴
とするものである。
硬化型帯電防止塗料組成物は、（ａ）分子内にアクリロ
イル基またはメタクリロイル基を２個以上有する（メ
タ）アクリレート化合物、（ｂ）酸化錫を含有する導電
性微粉末、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）セロソルブ系溶
剤を主成分とし、セロソルブ系溶剤よりも沸点が１５℃
以上高く、且つ、ポリカーボネートを溶解する有機溶剤
を０．１〜１０重量％含む混合溶剤よりなることを特徴
とするものである。
【０００９】請求項２記載の本発明光硬化型帯電防止塗
料組成物は、請求項１記載の光硬化型帯電防止塗料組成
物に使用する、セロソルブ系溶剤よりも沸点が１５℃以
上高く、且つ、ポリカーボネートを溶解する有機溶剤が
Ｎ−メチル−２−ピロリドンであることを特徴とするも
のである。
料組成物は、請求項１記載の光硬化型帯電防止塗料組成
物に使用する、セロソルブ系溶剤よりも沸点が１５℃以
上高く、且つ、ポリカーボネートを溶解する有機溶剤が
Ｎ−メチル−２−ピロリドンであることを特徴とするも
のである。
【００１０】導電性塗料の塗膜と基材との密着性を向上
させることは、両者の界面部分の成分を相互に溶解する
ことにより可能である。しかし、帯電防止性を維持しな
がら透明性をよくするために塗膜の厚みを薄くすると相
互溶解が進行しすぎる傾向となり、その結果透明性や帯
電防止性が低下する。塗料の塗布厚みが薄い故に相互溶
解の程度を調整するのは困難であり、特に溶剤に対する
溶解性の異なるアクリル板、ポリ塩化ビニル板、ポリカ
ーボネート板のいずれに対しても同様な溶解性を求める
ことは非常に困難であった。
させることは、両者の界面部分の成分を相互に溶解する
ことにより可能である。しかし、帯電防止性を維持しな
がら透明性をよくするために塗膜の厚みを薄くすると相
互溶解が進行しすぎる傾向となり、その結果透明性や帯
電防止性が低下する。塗料の塗布厚みが薄い故に相互溶
解の程度を調整するのは困難であり、特に溶剤に対する
溶解性の異なるアクリル板、ポリ塩化ビニル板、ポリカ
ーボネート板のいずれに対しても同様な溶解性を求める
ことは非常に困難であった。
【００１１】本発明は上記問題を解決するために、異な
る沸点を有し、且つ、上記３種類の基材に対する溶解性
が異なる複数の溶剤からなる混合溶剤を用いることが有
効であることを見出して発明に至ったものである。
る沸点を有し、且つ、上記３種類の基材に対する溶解性
が異なる複数の溶剤からなる混合溶剤を用いることが有
効であることを見出して発明に至ったものである。
【００１２】即ち、セロソルブ系溶剤を主成分とするこ
とにより、アクリル板とポリ塩化ビニル板に対して適当
な溶解性を得て密着性を満足させる。更に、セロソルブ
系溶剤よりも沸点が１５℃以上高く、且つ、ポリカーボ
ネートを溶解する有機溶剤をセロソルブ系溶剤に０．１
〜１０重量％含有させた混合溶剤を用いることによりポ
リカーボネート板に対する密着性も満足させることがで
きた。
とにより、アクリル板とポリ塩化ビニル板に対して適当
な溶解性を得て密着性を満足させる。更に、セロソルブ
系溶剤よりも沸点が１５℃以上高く、且つ、ポリカーボ
ネートを溶解する有機溶剤をセロソルブ系溶剤に０．１
〜１０重量％含有させた混合溶剤を用いることによりポ
リカーボネート板に対する密着性も満足させることがで
きた。
【００１３】また、ポリカーボネートを溶解する有機溶
剤の添加量を０．１〜１０重量％と少なくしたので他の
性能には影響を与えない。更に、この有機溶剤の沸点は
セロソルブ系溶剤の沸点よりも１５℃以上高いので、添
加量が少量であっても乾燥時に最後まで残り、ポリカー
ボネートを微量に溶解して密着性を向上させることがで
きる。
剤の添加量を０．１〜１０重量％と少なくしたので他の
性能には影響を与えない。更に、この有機溶剤の沸点は
セロソルブ系溶剤の沸点よりも１５℃以上高いので、添
加量が少量であっても乾燥時に最後まで残り、ポリカー
ボネートを微量に溶解して密着性を向上させることがで
きる。
【００１４】次に、本発明塗料組成物の成分を説明す
る。 〔（ａ）（メタ）アクリレート化合物〕塗膜に耐摩耗性
を付与するために、光硬化性成分として分子内に２個以
上のアクリロイル基もしくはメタクリロイル基を有する
ものであり、以下のものが挙げられる。即ち、エチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ノナエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、ノナプロピレングリコールジ（メタ）アク
リレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、２，２−ビス〔４−（アクリロキシジエトキ
シ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−メタクリ
ロキシジエトキシ）フェニル〕プロパン、３−フェノキ
シ−２−プロパノイルアクリレート、１，６−ビス（３
−アクリロキシ−２−ヒドロキシプロピル）−ヘキシル
エーテル等の２官能（メタ）アクリレート、もしくはペ
ンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメ
チロールプロパントリ（メタ）アクリレート、グリセロ
ールトリ（メタ）アクリレート、トリス−（２−ヒドロ
キシエチル）−イソシアヌル酸エステル（メタ）アクリ
レート等の３官能（メタ）アクリレート、その他ペンタ
エリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタ
エリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタ
エリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の４官能
以上の（メタ）アクリレート等。
る。 〔（ａ）（メタ）アクリレート化合物〕塗膜に耐摩耗性
を付与するために、光硬化性成分として分子内に２個以
上のアクリロイル基もしくはメタクリロイル基を有する
ものであり、以下のものが挙げられる。即ち、エチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ノナエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、ノナプロピレングリコールジ（メタ）アク
リレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、２，２−ビス〔４−（アクリロキシジエトキ
シ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−メタクリ
ロキシジエトキシ）フェニル〕プロパン、３−フェノキ
シ−２−プロパノイルアクリレート、１，６−ビス（３
−アクリロキシ−２−ヒドロキシプロピル）−ヘキシル
エーテル等の２官能（メタ）アクリレート、もしくはペ
ンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメ
チロールプロパントリ（メタ）アクリレート、グリセロ
ールトリ（メタ）アクリレート、トリス−（２−ヒドロ
キシエチル）−イソシアヌル酸エステル（メタ）アクリ
レート等の３官能（メタ）アクリレート、その他ペンタ
エリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタ
エリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタ
エリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の４官能
以上の（メタ）アクリレート等。
【００１５】〔（ｂ）導電性微粉末〕本発明で酸化錫を
主成分とする微粉末を用いるのは導電性と透明性を得る
ためであって、この微粉末としてはアンチモン含有酸化
錫やインジウム含有酸化錫の微粉末、アンチモン含有酸
化錫でコートした硫酸バリウム等の微粒子等が挙げられ
る。微粉末の粒径は大きくなると可視光線が散乱され、
得られた塗膜の透明性が低下するので、粒径は０．４μ
ｍ以下であることが好ましい。
主成分とする微粉末を用いるのは導電性と透明性を得る
ためであって、この微粉末としてはアンチモン含有酸化
錫やインジウム含有酸化錫の微粉末、アンチモン含有酸
化錫でコートした硫酸バリウム等の微粒子等が挙げられ
る。微粉末の粒径は大きくなると可視光線が散乱され、
得られた塗膜の透明性が低下するので、粒径は０．４μ
ｍ以下であることが好ましい。
【００１６】〔（ｃ）光重合開始剤〕光重合開始剤は紫
外線や可視光線などの活性光線により増感されるもの
で、以下のものが挙げられる。即ち、ソジウムメチルジ
チオカーバメイトサルファイド、ジフェニルモノサルフ
ァイド、ジベンゾチアゾイルモノサルファイド及びジサ
ルファイド等のサルファイド類；チオキサントン、２−
エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、
２，４−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン誘
導体；ヒドラゾン、アゾビスイソブチロニトリル等のア
ゾ化合物；ベンゼンジアゾニウム塩等のジアゾ化合物；
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾフェノン、ジメチルアミノベンゾ
フェノン、ミヒラーケトン、ベンジルアントラキノン、
ｔ−ブチルアントラキノン、２−メチルアントラキノ
ン、２−エチルアントラキノン、２−アミノアントラキ
ノン、２−クロロアントラキノン等の芳香族カルボニル
化合物；ｐ−ジメチルアミノ安息香酸メチル、ｐ−ジメ
チルアミノ安息香酸メチル、ｐ−ジメチルアミノ安息香
酸ブチル、ｐ−ジエチルアミノ安息香酸イソプロピル等
のジアルキルアミノ安息香酸エステル；ベンゾイルパー
オキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミル
パーオキサイド、キュメンハイドロパーオキサイド等の
過酸化物；９−フェニルアクリジン、９−ｐ−メトキシ
フェニルアクリジン、９−アセチルアミノアクリジン、
ベンズアクリジン等のアクリジン誘導体；９，１０−ジ
メチルベンズフェナジン、９−メチルベンズフェナジ
ン、１０−メトキシベンズフェナジン等のフェナジン誘
導体、６，４’，４”−トリメトキシ−２，３−ジフェ
ニルキノキサリン等のキノキサリン誘導体；２，４，５
−トリフェニルイミダゾイル二量体、２−ニトロフルオ
レン、２，４，６−トリフェニルピリリウム四弗化ホウ
素塩、２，４，６−トリス（トリクロロメチル）−１，
３，５−トリアジン、３，３’−カルボニルビスクマリ
ン、チオミヒラーケトン、２，４，６−トリメチルベン
ゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等。
外線や可視光線などの活性光線により増感されるもの
で、以下のものが挙げられる。即ち、ソジウムメチルジ
チオカーバメイトサルファイド、ジフェニルモノサルフ
ァイド、ジベンゾチアゾイルモノサルファイド及びジサ
ルファイド等のサルファイド類；チオキサントン、２−
エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、
２，４−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン誘
導体；ヒドラゾン、アゾビスイソブチロニトリル等のア
ゾ化合物；ベンゼンジアゾニウム塩等のジアゾ化合物；
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾフェノン、ジメチルアミノベンゾ
フェノン、ミヒラーケトン、ベンジルアントラキノン、
ｔ−ブチルアントラキノン、２−メチルアントラキノ
ン、２−エチルアントラキノン、２−アミノアントラキ
ノン、２−クロロアントラキノン等の芳香族カルボニル
化合物；ｐ−ジメチルアミノ安息香酸メチル、ｐ−ジメ
チルアミノ安息香酸メチル、ｐ−ジメチルアミノ安息香
酸ブチル、ｐ−ジエチルアミノ安息香酸イソプロピル等
のジアルキルアミノ安息香酸エステル；ベンゾイルパー
オキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミル
パーオキサイド、キュメンハイドロパーオキサイド等の
過酸化物；９−フェニルアクリジン、９−ｐ−メトキシ
フェニルアクリジン、９−アセチルアミノアクリジン、
ベンズアクリジン等のアクリジン誘導体；９，１０−ジ
メチルベンズフェナジン、９−メチルベンズフェナジ
ン、１０−メトキシベンズフェナジン等のフェナジン誘
導体、６，４’，４”−トリメトキシ−２，３−ジフェ
ニルキノキサリン等のキノキサリン誘導体；２，４，５
−トリフェニルイミダゾイル二量体、２−ニトロフルオ
レン、２，４，６−トリフェニルピリリウム四弗化ホウ
素塩、２，４，６−トリス（トリクロロメチル）−１，
３，５−トリアジン、３，３’−カルボニルビスクマリ
ン、チオミヒラーケトン、２，４，６−トリメチルベン
ゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等。
【００１７】また、酸素阻害による感度の低下を防止す
るために、脂肪族アミンや芳香族アミン等の不揮発性ア
ミン化合物を共存させてもよい。
るために、脂肪族アミンや芳香族アミン等の不揮発性ア
ミン化合物を共存させてもよい。
【００１８】〔（ｄ）有機溶剤〕セロソルブ系溶剤とし
ては、メチルセロソルブ（ｂｐ．１２４．５℃）、エチ
ルセロソルブ（ｂｐ．１３５℃）、ブチルセロソルブ
（ｂｐ．１７０℃）等が挙げられる。セロソルブ系溶剤
よりも沸点が１５℃以上高く、且つ、ポリカーボネート
を溶解する有機溶剤としては、ジメチルホルムアミド
（ｂｐ．１５３℃）、酢酸メチルセロソルブ（ｂｐ．１
４３℃）、シクロヘキサノン（ｂｐ．１５５℃）、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン（ｂｐ．２０４℃）等が挙げら
れるが、これらはセロソルブ系溶剤の種類によって選択
される。Ｎ−メチル−２−ピロリドンを使用すると、添
加量が０．１〜１０重量％でよく、他の性能に影響が少
ないので特に好ましい。
ては、メチルセロソルブ（ｂｐ．１２４．５℃）、エチ
ルセロソルブ（ｂｐ．１３５℃）、ブチルセロソルブ
（ｂｐ．１７０℃）等が挙げられる。セロソルブ系溶剤
よりも沸点が１５℃以上高く、且つ、ポリカーボネート
を溶解する有機溶剤としては、ジメチルホルムアミド
（ｂｐ．１５３℃）、酢酸メチルセロソルブ（ｂｐ．１
４３℃）、シクロヘキサノン（ｂｐ．１５５℃）、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン（ｂｐ．２０４℃）等が挙げら
れるが、これらはセロソルブ系溶剤の種類によって選択
される。Ｎ−メチル−２−ピロリドンを使用すると、添
加量が０．１〜１０重量％でよく、他の性能に影響が少
ないので特に好ましい。
【００１９】〔その他の成分〕上記の成分以外に、紫外
線吸収剤、酸化防止剤、熱重合禁止剤、脱泡剤等の各種
添加剤を混合してもよく、分散効果を高めるために、シ
ランカップリング剤、チタネートカップリング剤、界面
活性剤、オレイン酸、レシチンなどの分散助剤を併用し
てもよい。
線吸収剤、酸化防止剤、熱重合禁止剤、脱泡剤等の各種
添加剤を混合してもよく、分散効果を高めるために、シ
ランカップリング剤、チタネートカップリング剤、界面
活性剤、オレイン酸、レシチンなどの分散助剤を併用し
てもよい。
【００２０】〔塗料組成物の調整〕本発明の塗料組成物
は、前記（ａ）（メタ）アクリレート化合物、（ｂ）導
電性微粉末、（ｃ）光重合開始剤などを（ｄ）有機溶剤
に分散させることにより得られる。分散には微粉末を塗
料中に充分分散させるために塗料の分散や混合に通常用
いられる機器、例えばサンドミル、ボールミル、アトラ
イター、高速回転攪拌装置、３本ロールなどが使用され
る。
は、前記（ａ）（メタ）アクリレート化合物、（ｂ）導
電性微粉末、（ｃ）光重合開始剤などを（ｄ）有機溶剤
に分散させることにより得られる。分散には微粉末を塗
料中に充分分散させるために塗料の分散や混合に通常用
いられる機器、例えばサンドミル、ボールミル、アトラ
イター、高速回転攪拌装置、３本ロールなどが使用され
る。
【００２１】上記のようにして調整された本発明の光硬
化型帯電防止塗料組成物は、スプレー法、バーコート
法、ドクターブレード法、ロールコート法及びディッピ
ング法などの一般的な塗布方法により基材に塗布され
る。
化型帯電防止塗料組成物は、スプレー法、バーコート
法、ドクターブレード法、ロールコート法及びディッピ
ング法などの一般的な塗布方法により基材に塗布され
る。
【００２２】（作用）（メタ）アクリレート化合物、導
電性微粉末、光重合開始剤を分散させる有機溶剤とし
て、セロソルブ系溶剤を主成分とすることにより、アク
リル板とポリ塩化ビニル板に対する適当な溶解性により
密着性が向上する。更に、セロソルブ系溶剤よりも沸点
が１５℃以上高く、且つ、ポリカーボネートを溶解する
有機溶剤をセロソルブ系溶剤に０．１〜１０重量％含有
させた混合溶剤を用いることによりポリカーボネート板
に対する充分な密着性が得られる。
電性微粉末、光重合開始剤を分散させる有機溶剤とし
て、セロソルブ系溶剤を主成分とすることにより、アク
リル板とポリ塩化ビニル板に対する適当な溶解性により
密着性が向上する。更に、セロソルブ系溶剤よりも沸点
が１５℃以上高く、且つ、ポリカーボネートを溶解する
有機溶剤をセロソルブ系溶剤に０．１〜１０重量％含有
させた混合溶剤を用いることによりポリカーボネート板
に対する充分な密着性が得られる。
【００２３】また、ポリカーボネートを溶解する有機溶
剤の添加量を０．１〜１０重量％とし、この有機溶剤の
沸点はセロソルブ系溶剤の沸点よりも１５℃以上高いの
で、添加量が少量であっても乾燥時に最後まで残り、ポ
リカーボネートを微量に溶解して密着性を向上させるこ
とができる。
剤の添加量を０．１〜１０重量％とし、この有機溶剤の
沸点はセロソルブ系溶剤の沸点よりも１５℃以上高いの
で、添加量が少量であっても乾燥時に最後まで残り、ポ
リカーボネートを微量に溶解して密着性を向上させるこ
とができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施例を説明する。 （実施例１） ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート １５重量部 一次粒径０．０２μｍの酸化アンチモン含有酸化錫微粉末 ３５重量部 チオキサントン ０．５重量部 ジメチルアミノアセトフェノン ０．５重量部 Ｎ−メチル−２−ピロリドン ０．５重量部 エチルセロソルブ ９９．５重量部 上記のものをアトライターに仕込み、１０時間混合して
分散させることにより光硬化型帯電防止塗料組成物を調
整した。
分散させることにより光硬化型帯電防止塗料組成物を調
整した。
【００２５】（実施例２）Ｎ−メチル−２−ピロリドン
を０．２重量部とし、エチルセロソルブの代わりにメチ
ルセロソルブ９９．８重量部を使用した以外は実施例１
と同様にして光硬化型帯電防止塗料組成物を調整した。
を０．２重量部とし、エチルセロソルブの代わりにメチ
ルセロソルブ９９．８重量部を使用した以外は実施例１
と同様にして光硬化型帯電防止塗料組成物を調整した。
【００２６】（比較例１）Ｎ−メチル−２−ピロリドン
を０．０５重量部、エチルセロソルブを９９．９５重量
部とした以外は実施例１と同様にして光硬化型帯電防止
塗料組成物を調整した。
を０．０５重量部、エチルセロソルブを９９．９５重量
部とした以外は実施例１と同様にして光硬化型帯電防止
塗料組成物を調整した。
【００２７】（比較例２）エチルセロソルブの代わりに
メチルエチルケトンを使用した以外は実施例１と同様に
して光硬化型帯電防止塗料組成物を調整した。
メチルエチルケトンを使用した以外は実施例１と同様に
して光硬化型帯電防止塗料組成物を調整した。
【００２８】帯電防止性プレートの作製 アクリル板、ポリ塩化ビニル板、ポリカーボネート板に
乾燥後の膜厚が２μｍとなるように上記実施例及び比較
例で調整した塗料組成物を塗布し、５０℃の熱風で５分
間乾燥させた。これに高圧水銀ランプにより１０００ｍ
Ｊ／ｃｍ2 の照射量で光照射することにより硬化させ
た。次に、直径３０ｃｍのウール製ポリッシャーを３０
００ｒｐｍで回転させながら塗膜表面のバフ仕上げを行
い、帯電防止加工されたプレートを得た。
乾燥後の膜厚が２μｍとなるように上記実施例及び比較
例で調整した塗料組成物を塗布し、５０℃の熱風で５分
間乾燥させた。これに高圧水銀ランプにより１０００ｍ
Ｊ／ｃｍ2 の照射量で光照射することにより硬化させ
た。次に、直径３０ｃｍのウール製ポリッシャーを３０
００ｒｐｍで回転させながら塗膜表面のバフ仕上げを行
い、帯電防止加工されたプレートを得た。
【００２９】性能評価 得られたプレートについて下記の方法により帯電防止性
（表面固有抵抗）、透明性（全光線透過率、ヘイズ）、
及び塗膜密着性の評価を行った。 表面固有抵抗 ：ＡＳＴＭ Ｄ−２５７による。 全光線透過率及びヘイズ：ＡＳＴＭ Ｄ−１００によ
る。 塗膜密着性 ：塗膜面に縦横各１ｍｍ間隔で直線状の
切れ目を入れて１００個の碁盤目を形成し、この上から
マスキングテープを張りつけ、１ｋｇ／ｃｍ2 の荷重を
与えたまま１カ月間放置した後、マスキングテープを引
き剥がして剥離した碁盤目の数を調べた。 以上の結果を表１に示す。
（表面固有抵抗）、透明性（全光線透過率、ヘイズ）、
及び塗膜密着性の評価を行った。 表面固有抵抗 ：ＡＳＴＭ Ｄ−２５７による。 全光線透過率及びヘイズ：ＡＳＴＭ Ｄ−１００によ
る。 塗膜密着性 ：塗膜面に縦横各１ｍｍ間隔で直線状の
切れ目を入れて１００個の碁盤目を形成し、この上から
マスキングテープを張りつけ、１ｋｇ／ｃｍ2 の荷重を
与えたまま１カ月間放置した後、マスキングテープを引
き剥がして剥離した碁盤目の数を調べた。 以上の結果を表１に示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】表１から明らかなとおり、実施例１、２の
ものはアクリル板、ポリ塩化ビニル板、ポリカーボネー
ト板のいずれに対しても優れた性能を有するものであ
る。しかし、比較例１のものはポリ塩化ビニル板に対し
て特に密着性が悪く、比較例２のものはポリ塩化ビニル
板及びポリカーボネート板に対して透明性が劣る。
ものはアクリル板、ポリ塩化ビニル板、ポリカーボネー
ト板のいずれに対しても優れた性能を有するものであ
る。しかし、比較例１のものはポリ塩化ビニル板に対し
て特に密着性が悪く、比較例２のものはポリ塩化ビニル
板及びポリカーボネート板に対して透明性が劣る。
【００３２】
【発明の効果】本発明光硬化型帯電防止塗料組成物は以
上の構成であるから、アクリル板、ポリ塩化ビニル板、
ポリカーボネート板のいずれに対しても透明性、帯電防
止性、耐摩耗性及び塗膜密着性に優れたものであり、半
導体ウエハー用容器、クリーンベンチ、クリーンルー
ム、その他の電子・電気部材、半導体製造工場の床材・
壁材等に幅広く利用できるものである。
上の構成であるから、アクリル板、ポリ塩化ビニル板、
ポリカーボネート板のいずれに対しても透明性、帯電防
止性、耐摩耗性及び塗膜密着性に優れたものであり、半
導体ウエハー用容器、クリーンベンチ、クリーンルー
ム、その他の電子・電気部材、半導体製造工場の床材・
壁材等に幅広く利用できるものである。
Claims (2)
- 【請求項１】 （ａ）分子内にアクリロイル基またはメ
タクリロイル基を２個以上有する（メタ）アクリレート
化合物、（ｂ）酸化錫を含有する導電性微粉末、（ｃ）
光重合開始剤、（ｄ）セロソルブ系溶剤を主成分とし、
セロソルブ系溶剤よりも沸点が１５℃以上高く、且つ、
ポリカーボネートを溶解する有機溶剤を０．１〜１０重
量％含む混合溶剤よりなることを特徴とする光硬化型帯
電防止塗料組成物。 - 【請求項２】 セロソルブ系溶剤よりも沸点が１５℃以
上高く、且つ、ポリカーボネートを溶解する有機溶剤が
Ｎ−メチル−２−ピロリドンである請求項１記載の光硬
化型帯電防止塗料組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16320496A JPH107939A (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 光硬化型帯電防止塗料組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16320496A JPH107939A (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 光硬化型帯電防止塗料組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH107939A true JPH107939A (ja) | 1998-01-13 |
Family
ID=15769269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16320496A Withdrawn JPH107939A (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 光硬化型帯電防止塗料組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH107939A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001114916A (ja) * | 1999-08-10 | 2001-04-24 | Tdk Corp | ポリカーボネート基材用ハードコート剤組成物、ハードコート層付きポリカーボネートフィルム及びハードコート層付きポリカーボネート成形品 |
| JP2003105267A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Nippon Paper Industries Co Ltd | 塗料組成物及び帯電防止ハードコートフィルム |
| WO2005017053A1 (en) * | 2003-08-13 | 2005-02-24 | Luvantix Co., Ltd. | Photocurable and antistatic resin composition for coating optical fiber |
| JP2005263935A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Jsr Corp | 液状硬化性組成物、硬化膜及び帯電防止用積層体 |
| JP2008038127A (ja) * | 2006-07-12 | 2008-02-21 | San Nopco Ltd | 樹脂組成物 |
| JP2008095059A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-04-24 | San Nopco Ltd | 樹脂組成物 |
-
1996
- 1996-06-24 JP JP16320496A patent/JPH107939A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001114916A (ja) * | 1999-08-10 | 2001-04-24 | Tdk Corp | ポリカーボネート基材用ハードコート剤組成物、ハードコート層付きポリカーボネートフィルム及びハードコート層付きポリカーボネート成形品 |
| JP2003105267A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Nippon Paper Industries Co Ltd | 塗料組成物及び帯電防止ハードコートフィルム |
| WO2005017053A1 (en) * | 2003-08-13 | 2005-02-24 | Luvantix Co., Ltd. | Photocurable and antistatic resin composition for coating optical fiber |
| JP2005263935A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Jsr Corp | 液状硬化性組成物、硬化膜及び帯電防止用積層体 |
| JP2008038127A (ja) * | 2006-07-12 | 2008-02-21 | San Nopco Ltd | 樹脂組成物 |
| JP2008095059A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-04-24 | San Nopco Ltd | 樹脂組成物 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050629 |
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| A761 | Written withdrawal of application |
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