JPH09302268A - 光硬化型帯電防止塗料組成物 - Google Patents
光硬化型帯電防止塗料組成物Info
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- JPH09302268A JPH09302268A JP12171396A JP12171396A JPH09302268A JP H09302268 A JPH09302268 A JP H09302268A JP 12171396 A JP12171396 A JP 12171396A JP 12171396 A JP12171396 A JP 12171396A JP H09302268 A JPH09302268 A JP H09302268A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】透明性、帯電防止性、耐磨耗性および塗膜密着
性に優れた光硬化型帯電防止塗料組成物を提供する。 【解決手段】分子内にアクリロイル基もしくはメタクリ
ロイル基を有する（メタ）アクリレート化合物と、酸化
錫を含有する導電性微粉末と、光重合開始剤と、ジメチ
ルホルムアミド０．２〜１０ｗｔ％およびセロソルブ系
溶剤９０〜９９．８ｗｔ％よりなる有機溶剤とを含有し
た光硬化型帯電防止塗料組成物である。また、（メタ）
アクリレート化合物１００重量部に対して、導電性微粉
末が１００〜３００重量部、光重合開始剤が０．１〜１
０重量部、有機溶剤が３００〜３０００重量部の割合で
それぞれ含有された光硬化型帯電防止塗料組成物であ
る。
性に優れた光硬化型帯電防止塗料組成物を提供する。 【解決手段】分子内にアクリロイル基もしくはメタクリ
ロイル基を有する（メタ）アクリレート化合物と、酸化
錫を含有する導電性微粉末と、光重合開始剤と、ジメチ
ルホルムアミド０．２〜１０ｗｔ％およびセロソルブ系
溶剤９０〜９９．８ｗｔ％よりなる有機溶剤とを含有し
た光硬化型帯電防止塗料組成物である。また、（メタ）
アクリレート化合物１００重量部に対して、導電性微粉
末が１００〜３００重量部、光重合開始剤が０．１〜１
０重量部、有機溶剤が３００〜３０００重量部の割合で
それぞれ含有された光硬化型帯電防止塗料組成物であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止性、透明
性、耐磨耗性および塗膜密着性に優れている光硬化型帯
電防止塗料組成物に関する。
性、耐磨耗性および塗膜密着性に優れている光硬化型帯
電防止塗料組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体ウエハー用容器、クリー
ンベンチ、クリーンルーム、その他の電子部材や電機部
材、半導体製造工場の床材や壁材などは、多くの場合帯
電防止性能を有することが必要である。このような用途
に対して、界面活性剤を含む有機物を塗布したり、カー
ボンブラックを混入した導電性塗料を塗布して導電性を
付与することなどが行われている。しかし、界面活性剤
を含む有機物を塗布する場合、部材表面の摩擦、水洗、
拭き取りなどにより塗膜が簡単に除去されることとな
り、カーボンブラックを混入した導電性塗料を塗布する
場合、塗膜の色彩が黒か黒に近い色に限定されるという
不都合があった。
ンベンチ、クリーンルーム、その他の電子部材や電機部
材、半導体製造工場の床材や壁材などは、多くの場合帯
電防止性能を有することが必要である。このような用途
に対して、界面活性剤を含む有機物を塗布したり、カー
ボンブラックを混入した導電性塗料を塗布して導電性を
付与することなどが行われている。しかし、界面活性剤
を含む有機物を塗布する場合、部材表面の摩擦、水洗、
拭き取りなどにより塗膜が簡単に除去されることとな
り、カーボンブラックを混入した導電性塗料を塗布する
場合、塗膜の色彩が黒か黒に近い色に限定されるという
不都合があった。
【０００３】そこで、従来より、塗料バインダー中に、
酸化錫を主成分とする導電性微粉末や、紫外線または可
視光線などで硬化する成分などを含有させ、透明性、帯
電防止性を有する上に、耐磨耗性に優れた塗膜を形成す
ることができるようになされた塗料が提案されている
（例えば、特開昭６０−６０１６６号公報参照）。
酸化錫を主成分とする導電性微粉末や、紫外線または可
視光線などで硬化する成分などを含有させ、透明性、帯
電防止性を有する上に、耐磨耗性に優れた塗膜を形成す
ることができるようになされた塗料が提案されている
（例えば、特開昭６０−６０１６６号公報参照）。
【０００４】この塗料は、その優れた帯電防止性、透明
性などの理由から、半導体工場のクリーンルーム内の窓
や半導体製造装置のカバーなどの基材に塗布されて用い
られていた。
性などの理由から、半導体工場のクリーンルーム内の窓
や半導体製造装置のカバーなどの基材に塗布されて用い
られていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような塗料が塗布
される基材としては、アクリル板、塩化ビニル板、ポリ
カーボネート板の三種類が一般的に使用されている。し
かし、上記従来の塗料では、塩化ビニル、アクリルに対
して良好な密着性が得られるが、ポリカーボネートに対
しては、充分な密着性を得ることができない。したがっ
て、それぞれの基材に対応する塗料を個々に製造しなけ
ればならず非常に煩わしいといった不都合を生じてい
た。
される基材としては、アクリル板、塩化ビニル板、ポリ
カーボネート板の三種類が一般的に使用されている。し
かし、上記従来の塗料では、塩化ビニル、アクリルに対
して良好な密着性が得られるが、ポリカーボネートに対
しては、充分な密着性を得ることができない。したがっ
て、それぞれの基材に対応する塗料を個々に製造しなけ
ればならず非常に煩わしいといった不都合を生じてい
た。
【０００６】本発明は係る実情に鑑みてなされたもので
あって、透明性、帯電防止性、耐磨耗性および塗膜密着
性に優れた光硬化型帯電防止塗料組成物を提供すること
を目的としている。
あって、透明性、帯電防止性、耐磨耗性および塗膜密着
性に優れた光硬化型帯電防止塗料組成物を提供すること
を目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の光硬化型帯電防止塗料組成物は、分子内にア
クリロイル基もしくはメタクリロイル基を有する（メ
タ）アクリレート化合物と、酸化錫を含有する導電性微
粉末と、光重合開始剤と、ジメチルホルムアミド０．２
〜１０ｗｔ％およびセロソルブ系溶剤９０〜９９．８ｗ
ｔ％よりなる有機溶剤とを含有したものである。
の本発明の光硬化型帯電防止塗料組成物は、分子内にア
クリロイル基もしくはメタクリロイル基を有する（メ
タ）アクリレート化合物と、酸化錫を含有する導電性微
粉末と、光重合開始剤と、ジメチルホルムアミド０．２
〜１０ｗｔ％およびセロソルブ系溶剤９０〜９９．８ｗ
ｔ％よりなる有機溶剤とを含有したものである。
【０００８】（メタ）アクリレート化合物としては、塗
膜に耐磨耗性を付与するために、光硬化性の成分として
分子内に少なくとも２個以上のアクリロイル基もしくは
メタアクリロイル基を有する（メタ）アクリレート化合
物が使用される。具体的なものとしては、例えば、エチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ノナエチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ノナプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、２，２−ビス［４−（アクリロキシ
ジエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス〔４−
（メタクリロキシジエトキシ）フェニル〕プロパン、３
−フェノキシ−２−プロパノイルアクリレート、１，６
−ビス（３−アクリロキシ−２−ヒドロキシプロピル）
−ヘキシルエーテルなどの２官能（メタ）アクリレー
ト、もしくはペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリ
レート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレ
ート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、トリス
−（２−ヒドロキシエチル）−イソシアヌル酸エステル
（メタ）アクリレートなどの３官能（メタ）アクリレー
ト、その他ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリ
レート、ジペンタエリストールペンタ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールへキサ（メタ）アクリレ
ートなどの４官能以上の（メタ）アクリレートなどが挙
げられる。
膜に耐磨耗性を付与するために、光硬化性の成分として
分子内に少なくとも２個以上のアクリロイル基もしくは
メタアクリロイル基を有する（メタ）アクリレート化合
物が使用される。具体的なものとしては、例えば、エチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ノナエチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ノナプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、２，２−ビス［４−（アクリロキシ
ジエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス〔４−
（メタクリロキシジエトキシ）フェニル〕プロパン、３
−フェノキシ−２−プロパノイルアクリレート、１，６
−ビス（３−アクリロキシ−２−ヒドロキシプロピル）
−ヘキシルエーテルなどの２官能（メタ）アクリレー
ト、もしくはペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリ
レート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレ
ート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、トリス
−（２−ヒドロキシエチル）−イソシアヌル酸エステル
（メタ）アクリレートなどの３官能（メタ）アクリレー
ト、その他ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリ
レート、ジペンタエリストールペンタ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールへキサ（メタ）アクリレ
ートなどの４官能以上の（メタ）アクリレートなどが挙
げられる。
【０００９】酸化錫を含有する導電性微粉末は、塗膜に
導電性と透明性を与えるために使用される。具体的なも
のとしては、アンチモン含有酸化錫やインジウム含有酸
化錫の微粉末、アンチモン含有酸化錫でコートした硫酸
バリウムなどの微粒子などが挙げられる。この微粉末の
粒径は、大きくなると可視光線を散乱し、得られた塗膜
の透明性が低下するので、０．４μｍ以下に限定された
ものが使用される。この導電性微粉末の含有量は、少な
くなると塗膜の導電性が低下し、多くなると塗膜の透明
性や機械的強度が低下するので、（メタ）アクリレート
化合物１００重量部に対して１００〜３００重量部が好
ましい。
導電性と透明性を与えるために使用される。具体的なも
のとしては、アンチモン含有酸化錫やインジウム含有酸
化錫の微粉末、アンチモン含有酸化錫でコートした硫酸
バリウムなどの微粒子などが挙げられる。この微粉末の
粒径は、大きくなると可視光線を散乱し、得られた塗膜
の透明性が低下するので、０．４μｍ以下に限定された
ものが使用される。この導電性微粉末の含有量は、少な
くなると塗膜の導電性が低下し、多くなると塗膜の透明
性や機械的強度が低下するので、（メタ）アクリレート
化合物１００重量部に対して１００〜３００重量部が好
ましい。
【００１０】本発明で使用される紫外線、可視光線など
の活性光線により増感する光重合開始剤としては、例え
ば、ソジウムメチルジチオカーバメイトサルファイド、
ジフェニルモノサルファイド、ジベンゾチアゾイルモノ
サルファイドおよびジサルファイドなどのサルファイド
類や、チオキサントン、２−エチルチオキサントン、２
−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサン
トンなどのチオキサントン誘導体や、ヒドラゾン、アゾ
ビスイソブチロニトリルなどのアゾ化合物や、ベンゼン
ジアゾニウム塩などのジアゾ化合物や、ベンゾイン、ベ
ンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、
ベンゾフェノン、ジメチルアミノベンゾフェノン、ミヒ
ラーケトン、ベンジルアントラキノン、ｔ−ブチルアン
トラキノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルア
ントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−クロロ
アントラキノンなどの芳香族カルボニル化合物や、ｐ−
ジメチルアミノ安息香酸メチル、ｐ−ジメチルアミノ安
息香酸エチル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸ブチル、ｐ
−ジメチルアミノ安息香酸イソプロピルなどのジアルキ
ルアミノ安息香酸エステルや、ベンゾイルパーオキサイ
ド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキ
サイド、キュメンハイドロパーオキサイドなどの過酸化
物や、９−フェニルアクリジン、９−ｐ−ソトキシフェ
ニルアクリジン、９−アセチルアミノアクリジン、ベン
ズアクリジンなどのアクリジン誘導体や、９，１０−ジ
メチルベンズフェナジン、９−メチルベンズフェナジ
ン、１０−メトキシベンズフェナジンなどのフェナジン
誘導体や、６，４’４”−トリメトキシ−２，３−ジフ
ェニルキノキサリンなどのキノキサリン誘導体や、２，
４，５−トリフェニルイミダゾイル二重体、２−ニトロ
フルオレン、２，４，６−トリフェニルピリリウム四フ
ッ化ホウ素塩、２，４，６−トリス（トリクロロメチ
ル）−１，３，５−トリアジン、３，３’−カルボニル
ビスクマリン、チオミヒラーケトン、２，４，６−トリ
メチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイドなど
が挙げられる。また、酸素阻害による感度の低下を防止
するために、アミン化合物を共存させてもよい。このよ
うなアミンとしては、脂肪族アミンや、芳香族アミンな
ど、不揮発性のものであれば特に限定されない。これら
の光重合開始剤の添加量は、（メタ）アクリレート化合
物１００重量部に対して０．１〜１０重量部が好まし
い。添加量が０．１重量部未満では重合が完全に進まず
硬度、耐磨耗性が不十分となり、また、１０重量部を越
えると増感効果の向上はほとんど見られず、逆に耐候性
などの耐久性が低下する。
の活性光線により増感する光重合開始剤としては、例え
ば、ソジウムメチルジチオカーバメイトサルファイド、
ジフェニルモノサルファイド、ジベンゾチアゾイルモノ
サルファイドおよびジサルファイドなどのサルファイド
類や、チオキサントン、２−エチルチオキサントン、２
−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサン
トンなどのチオキサントン誘導体や、ヒドラゾン、アゾ
ビスイソブチロニトリルなどのアゾ化合物や、ベンゼン
ジアゾニウム塩などのジアゾ化合物や、ベンゾイン、ベ
ンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、
ベンゾフェノン、ジメチルアミノベンゾフェノン、ミヒ
ラーケトン、ベンジルアントラキノン、ｔ−ブチルアン
トラキノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルア
ントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−クロロ
アントラキノンなどの芳香族カルボニル化合物や、ｐ−
ジメチルアミノ安息香酸メチル、ｐ−ジメチルアミノ安
息香酸エチル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸ブチル、ｐ
−ジメチルアミノ安息香酸イソプロピルなどのジアルキ
ルアミノ安息香酸エステルや、ベンゾイルパーオキサイ
ド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキ
サイド、キュメンハイドロパーオキサイドなどの過酸化
物や、９−フェニルアクリジン、９−ｐ−ソトキシフェ
ニルアクリジン、９−アセチルアミノアクリジン、ベン
ズアクリジンなどのアクリジン誘導体や、９，１０−ジ
メチルベンズフェナジン、９−メチルベンズフェナジ
ン、１０−メトキシベンズフェナジンなどのフェナジン
誘導体や、６，４’４”−トリメトキシ−２，３−ジフ
ェニルキノキサリンなどのキノキサリン誘導体や、２，
４，５−トリフェニルイミダゾイル二重体、２−ニトロ
フルオレン、２，４，６−トリフェニルピリリウム四フ
ッ化ホウ素塩、２，４，６−トリス（トリクロロメチ
ル）−１，３，５−トリアジン、３，３’−カルボニル
ビスクマリン、チオミヒラーケトン、２，４，６−トリ
メチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイドなど
が挙げられる。また、酸素阻害による感度の低下を防止
するために、アミン化合物を共存させてもよい。このよ
うなアミンとしては、脂肪族アミンや、芳香族アミンな
ど、不揮発性のものであれば特に限定されない。これら
の光重合開始剤の添加量は、（メタ）アクリレート化合
物１００重量部に対して０．１〜１０重量部が好まし
い。添加量が０．１重量部未満では重合が完全に進まず
硬度、耐磨耗性が不十分となり、また、１０重量部を越
えると増感効果の向上はほとんど見られず、逆に耐候性
などの耐久性が低下する。
【００１１】有機溶剤としては、ジメチルホルムアミド
（以下、単にＤＭＦと言う。）０．２〜１０ｗｔ％およ
びセロソルブ系溶剤９０〜９９．８ｗｔ％よりなる混合
物を用いる。通常、セロソルブ系溶剤で作った塗料は、
アクリル板、塩化ビニル板には密着性が良いが、ポリカ
ーボネート板には密着性が悪かった。しかし、ＤＭＦを
少量添加することにより、乾燥中にポリカーボネート板
の極表面だけが浸食され密着力が向上することとなる。
添加量は、ＤＭＦが、０．２ｗｔ％より少ないと、ポリ
カーボネート板への塗膜密着力が不足し、１０ｗｔ％よ
り多いと乾燥工程に時間を要する。セロソルブ系溶剤
は、ＤＭＦ（沸点 １５３℃）より揮発しやすいものが
よく、メチルセロソルブ（沸点 １２４．５℃）、エチ
ルセロソルブ（沸点 １３５℃）が好ましい。このよう
に沸点に差を持たせると、セロソルブ系溶剤が先に蒸発
し、ＤＭＦが残るので、ＤＭＦの添加量は少量ですみ、
アクリル板、塩化ビニル板に対して悪影響を与えない。
この有機溶剤は、アクリレート化合物１００重量部に対
して３００〜３０００重量部になるように添加される。
（以下、単にＤＭＦと言う。）０．２〜１０ｗｔ％およ
びセロソルブ系溶剤９０〜９９．８ｗｔ％よりなる混合
物を用いる。通常、セロソルブ系溶剤で作った塗料は、
アクリル板、塩化ビニル板には密着性が良いが、ポリカ
ーボネート板には密着性が悪かった。しかし、ＤＭＦを
少量添加することにより、乾燥中にポリカーボネート板
の極表面だけが浸食され密着力が向上することとなる。
添加量は、ＤＭＦが、０．２ｗｔ％より少ないと、ポリ
カーボネート板への塗膜密着力が不足し、１０ｗｔ％よ
り多いと乾燥工程に時間を要する。セロソルブ系溶剤
は、ＤＭＦ（沸点 １５３℃）より揮発しやすいものが
よく、メチルセロソルブ（沸点 １２４．５℃）、エチ
ルセロソルブ（沸点 １３５℃）が好ましい。このよう
に沸点に差を持たせると、セロソルブ系溶剤が先に蒸発
し、ＤＭＦが残るので、ＤＭＦの添加量は少量ですみ、
アクリル板、塩化ビニル板に対して悪影響を与えない。
この有機溶剤は、アクリレート化合物１００重量部に対
して３００〜３０００重量部になるように添加される。
【００１２】この光硬化型帯電防止塗料組成物には、上
記した主成分以外にも、分散剤、紫外線吸収剤、酸化防
止剤、熱重合禁止剤、表面改質剤、脱泡剤などの各種添
加剤を加えてもよい。
記した主成分以外にも、分散剤、紫外線吸収剤、酸化防
止剤、熱重合禁止剤、表面改質剤、脱泡剤などの各種添
加剤を加えてもよい。
【００１３】また、この光硬化型帯電防止塗料組成物の
調製は、酸化錫を含有する導電性微粉末、（メタ）アク
リレート化合物、光重合開始剤などを有機溶剤に加え、
分散させることにより得られる。分散には、微粉末を塗
料中に充分分散させるために塗料の分散や配合に通常用
いられる機器、例えばサンドミル、ボールミル、アトラ
イター、高速回転攪拌装置、三本ロールなどが使用され
る。
調製は、酸化錫を含有する導電性微粉末、（メタ）アク
リレート化合物、光重合開始剤などを有機溶剤に加え、
分散させることにより得られる。分散には、微粉末を塗
料中に充分分散させるために塗料の分散や配合に通常用
いられる機器、例えばサンドミル、ボールミル、アトラ
イター、高速回転攪拌装置、三本ロールなどが使用され
る。
【００１４】このようにして調製された本発明の導電性
塗料組成物は、スプレー法、バーコート法、ドクターブ
レード法、ロールコート法およびディッピング法などの
一般的な塗布方法により塗布される。
塗料組成物は、スプレー法、バーコート法、ドクターブ
レード法、ロールコート法およびディッピング法などの
一般的な塗布方法により塗布される。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る実施例とこれ
らの比較例とを示し、本発明について優れている所以を
説明する。
らの比較例とを示し、本発明について優れている所以を
説明する。
【００１６】
【実施例１】 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート １５．０重量部 一次粒径０．０２μｍの酸化アンチモン含有酸化錫粉末 （三菱マテリアル社製 Ｔー１） ３５．０重量部 チオキサントン ０．５重量部 ジメチルアミノアセトフェノン ０．５重量部 ＤＭＦ ３．０重量部 エチルセロソルブ ９７．０重量部 上記を、アトライターに仕込み混合して溶解させる。１
０時間分散を行い光硬化型帯電防止塗料組成物を調製し
た。
０時間分散を行い光硬化型帯電防止塗料組成物を調製し
た。
【００１７】アクリル板（ＰＭＭＡ）、塩化ビニル板
（ＰＶＣ）、ポリカーボネート板（ＰＣ）のそれぞれ
に、乾燥後の塗膜が２．０μｍになるように塗料を塗布
し、５０℃で５分間熱風乾燥させた。これを高圧水銀ラ
ンプにより照射量が１０００ｍＪ／ｃｍ2 になるように
光照射し、硬化させた。次に、直径３０ｃｍのウール製
ポリッシャーを３０００ｒｐｍで作用させることで、表
面のハブ仕上げを行った。
（ＰＶＣ）、ポリカーボネート板（ＰＣ）のそれぞれ
に、乾燥後の塗膜が２．０μｍになるように塗料を塗布
し、５０℃で５分間熱風乾燥させた。これを高圧水銀ラ
ンプにより照射量が１０００ｍＪ／ｃｍ2 になるように
光照射し、硬化させた。次に、直径３０ｃｍのウール製
ポリッシャーを３０００ｒｐｍで作用させることで、表
面のハブ仕上げを行った。
【００１８】得られたプレートについて帯電防止性（表
面固有抵抗）、透明性（全光線透過率、ヘイズ）および
塗膜密着性の評価を行った。表面固有抵抗は、ＡＳＴＭ
Ｄ−２５７、全光線透過率およびヘイズはＡＳＴＭ
Ｄ−１００３に基づく試験法により測定した。また、塗
膜密着性は、縦横各１ｍｍ幅の直線の切れ目を入れて１
００個の碁盤目をつくり、マスキングフィルムを貼り付
け、１kg／cm2 の荷重を１ヵ月かけた後、テープを引き
剥がして塗膜の剥離テストを行い、剥離した面積の割合
を百分率で示した。結果を表１に示す。
面固有抵抗）、透明性（全光線透過率、ヘイズ）および
塗膜密着性の評価を行った。表面固有抵抗は、ＡＳＴＭ
Ｄ−２５７、全光線透過率およびヘイズはＡＳＴＭ
Ｄ−１００３に基づく試験法により測定した。また、塗
膜密着性は、縦横各１ｍｍ幅の直線の切れ目を入れて１
００個の碁盤目をつくり、マスキングフィルムを貼り付
け、１kg／cm2 の荷重を１ヵ月かけた後、テープを引き
剥がして塗膜の剥離テストを行い、剥離した面積の割合
を百分率で示した。結果を表１に示す。
【００１９】
【実施例２】 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート １５．０重量部 一次粒径０．０２μｍの酸化アンチモン含有酸化錫粉末 （三菱マテリアル社製 Ｔー１） ３５．０重量部 チオキサントン ０．５重量部 ジメチルアミノアセトフェノン ０．５重量部 ＤＭＦ ０．５重量部 メチルセロソルブ ９９．５重量部 上記を、実施例１と同様に分散を行い光硬化型帯電防止
塗料組成物を調製し、同様に評価した。結果を表１に示
す。
塗料組成物を調製し、同様に評価した。結果を表１に示
す。
【００２０】
【比較例１】実施例１のＤＭＦ３．０重量部を０．１重
量部とし、エチルセロソルブ９７．０重量部を９９．９
重量部とした以外は、全て実施例１と同様にし、比較プ
レートを作製、評価した。結果を表１に示す。
量部とし、エチルセロソルブ９７．０重量部を９９．９
重量部とした以外は、全て実施例１と同様にし、比較プ
レートを作製、評価した。結果を表１に示す。
【００２１】
【比較例２】実施例１のエチルセロソルブの代わりに、
メチルエチルケトンを使用した以外は、全て実施例１と
同様にして、比較プレートを作製、評価した。結果を表
１に示す。
メチルエチルケトンを使用した以外は、全て実施例１と
同様にして、比較プレートを作製、評価した。結果を表
１に示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によると、ア
クリル、塩化ビニル、ポリカーボネートのいずれの素材
のものに対しても、優れた帯電防止性、透明性、耐磨耗
性および塗膜密着性が得られる。また、このように何れ
の素材の基材であっても対応できるので、それぞれの素
材ごとに組成物を調製するといった煩わしさが無くなる
とともに、大量生産によって組成物のコスト低減を図る
ことができる。
クリル、塩化ビニル、ポリカーボネートのいずれの素材
のものに対しても、優れた帯電防止性、透明性、耐磨耗
性および塗膜密着性が得られる。また、このように何れ
の素材の基材であっても対応できるので、それぞれの素
材ごとに組成物を調製するといった煩わしさが無くなる
とともに、大量生産によって組成物のコスト低減を図る
ことができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 分子内にアクリロイル基もしくはメタク
リロイル基を有する（メタ）アクリレート化合物と、酸
化錫を含有する導電性微粉末と、光重合開始剤と、ジメ
チルホルムアミド０．２〜１０ｗｔ％およびセロソルブ
系溶剤９０〜９９．８ｗｔ％よりなる有機溶剤とを含有
したことを特徴とする光硬化型帯電防止塗料組成物。 - 【請求項２】 （メタ）アクリレート化合物１００重量
部に対して、導電性微粉末が１００〜３００重量部、光
重合開始剤が０．１〜１０重量部、有機溶剤が３００〜
３０００重量部の割合でそれぞれ含有された請求項１記
載の光硬化型帯電防止塗料組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12171396A JPH09302268A (ja) | 1996-05-16 | 1996-05-16 | 光硬化型帯電防止塗料組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12171396A JPH09302268A (ja) | 1996-05-16 | 1996-05-16 | 光硬化型帯電防止塗料組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09302268A true JPH09302268A (ja) | 1997-11-25 |
Family
ID=14818045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12171396A Pending JPH09302268A (ja) | 1996-05-16 | 1996-05-16 | 光硬化型帯電防止塗料組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09302268A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100383086B1 (ko) * | 1998-09-08 | 2003-08-21 | 주식회사 엘지화학 | 대전방지특성및피도체와의부착력이우수한자외선경화형피복조성물 |
| KR100666206B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2007-01-09 | 주식회사 케이씨씨 | 무용제 에폭시 대전방지용 바닥재 피막조성물 |
| JP2007023107A (ja) * | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Asahi Kasei Corp | 帯電防止ハードコート及び帯電防止ハードコート用塗布組成物 |
| KR100715099B1 (ko) * | 2005-12-30 | 2007-05-07 | 제일모직주식회사 | 대전방지성 고굴절층 코팅용 조성물, 이를 이용한 반사방지필름 및 이 반사방지 필름을 포함하는 화상 표시장치 |
| WO2008000486A1 (de) * | 2006-06-29 | 2008-01-03 | Armstrong Dlw Ag | Leitfähige bodenbeläge |
| JP2008509271A (ja) * | 2004-08-13 | 2008-03-27 | ヘ−ウク・イ | 機能性コーティング組成物、これを用いた機能性被膜及びそれらの製造方法 |
| WO2017126568A1 (ja) | 2016-01-20 | 2017-07-27 | 新日本理化株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
-
1996
- 1996-05-16 JP JP12171396A patent/JPH09302268A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100383086B1 (ko) * | 1998-09-08 | 2003-08-21 | 주식회사 엘지화학 | 대전방지특성및피도체와의부착력이우수한자외선경화형피복조성물 |
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| JP2008509271A (ja) * | 2004-08-13 | 2008-03-27 | ヘ−ウク・イ | 機能性コーティング組成物、これを用いた機能性被膜及びそれらの製造方法 |
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| KR100715099B1 (ko) * | 2005-12-30 | 2007-05-07 | 제일모직주식회사 | 대전방지성 고굴절층 코팅용 조성물, 이를 이용한 반사방지필름 및 이 반사방지 필름을 포함하는 화상 표시장치 |
| WO2008000486A1 (de) * | 2006-06-29 | 2008-01-03 | Armstrong Dlw Ag | Leitfähige bodenbeläge |
| WO2017126568A1 (ja) | 2016-01-20 | 2017-07-27 | 新日本理化株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
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