JPH1076430A - 薄切りセンター - Google Patents

薄切りセンター

Info

Publication number
JPH1076430A
JPH1076430A JP9177858A JP17785897A JPH1076430A JP H1076430 A JPH1076430 A JP H1076430A JP 9177858 A JP9177858 A JP 9177858A JP 17785897 A JP17785897 A JP 17785897A JP H1076430 A JPH1076430 A JP H1076430A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
slicing
processing unit
unit
center
slice
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9177858A
Other languages
English (en)
Inventor
Charles Hauser
オゼール シャルル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of JPH1076430A publication Critical patent/JPH1076430A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄片は自動化された仕方で、極めて高い出
力で、信頼性と安全性を向上させて、均一かつ優れた数
量で、しかも低いコストで生産する手段を提供する。 【解決手段】 同一ユニット内にまとめられた、薄切り
加工品から、トレー内のまたは包装された加工された薄
片を生産するために必要な作業(24)を実行する第1
の構造(23)を備えている。これらの作業(24)は
第2の構造(25)によって制御され、相互連結され
て、位置決めユニットと、薄切りユニットと、加工ユニ
ットと、最終処理ユニットとから成るサブグループ(2
6)を形成する。今度はこれらのサブグループ(26)
が保存装置と、薄片の取り扱いおよび輸送装置から成る
第3の構造(27)によって相互に連結され、それによ
ってすべての要素に適合性があり、相互に接続された輸
送チェーンを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】
【0002】本発明は薄切り加工品から薄片を製造する
のに適した薄切りセンターに関するものである。
【0003】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
【0004】鋳塊(インゴット)からの薄片の製造は、
一般的に正確な機能を実行するために製作されたが、前
工程または後工程の作業との関連性に考慮が払われてい
ない、多少ともばらつきのある特定の数の機械または装
置を一貫性のない仕方でまとめた一連の連続する過程に
よって通常実行される。統合は一般的に使用者によって
行われ、困難や成功の度合いには差があり、自動化の程
度も一貫していない。
【0005】鋳塊の形の材料から薄片を切断するとき、
特定の数の作業を実行しなければならず、得られた薄片
は加工して、使用者の必要に応じて制限なしに処理でき
なければならない。作業の統合の困難さは薄片の切断に
使用される方法に依存する。
【0006】一般的に鋳塊の形の、薄切り加工品から始
めて、次の作業を実施しなければならない。鋳塊はある
位置で支えの上に固定されるが、結晶構造の配向が役割
を果たす単結晶の場合は、その位置はきわめて正確でな
ければならない。この場合、例えば、X線を用いて配向
を決定しなければならず、位置決めが必要になる。薄切
り加工品の位置を決め、その支えの上に固定したとき、
後者はダイアモンド刃鋸または糸鋸、または材料を同時
に、あるいは1個ずつ切断することを可能にするその他
の手段とすることのできる薄切り装置の上に取り付けら
れる。つづいて、得られた薄片の粗清掃作業と加工が後
に続く。この加工は一般的に薄片が接触して切れ端(チ
ップ)を発生するおそれのある接触を防止するためにそ
れぞれの薄片を次のものから離れて維持するパッケージ
の中で実施される。このタイプのパッケージはトレーと
呼ばれ、後工程の作業のために薄片を運ぶのに使用され
ている。上記作業のそれぞれは、実行される第1の手段
を必要とする。ここで、鋳塊と加工された薄片の間に含
まれるすべての作業は第1の手段と大型の手動構成部品
で、対応する労力によって、したがって、高いコストで
独立した仕方で行われる。
【0007】
【課題を解決するための手段】
【0008】本発明の目的はこれらの欠点を克服するこ
とであり、この目的のために、薄切りセンターが、同一
の組立品に統一された形で、薄切り加工品の最終的使用
のために加工された薄片の製造のために必要な作業を実
行する第1の手段を備え、サブグループを形成するため
に第2の手段によってこれらの作業が制御され、相互接
続され、これらのサブグループ自体が第3の手段によっ
て一緒に接続されて、それによってその中にすべての作
業とすべての手段が適合性を有し、薄切りセンターを備
えるために相互接続されている輸送チェーンを形成する
ことを特徴とする。
【0009】これらの特徴のおかげで、薄片は自動化さ
れた仕方で、極めて高い出力で、信頼性と安全性を向上
させて、均一かつ優れた数量で、しかも低いコストで生
産することができる。
【0010】第2の手段によるサブグループへの統合
と、ついで、第1の手段によって構成された保護の個別
作業の、第3の手段による完全な統合を実行して、組立
品を半自動化し、したがって、使用者が調整することが
困難な全くバラバラの一連の工程を、薄切り加工品また
は鋳塊を後方に戻して、その代わりにあらかじめ選択さ
れたパッケージ内の加工済みの薄片を受け取ることから
成る単一の作業に代えることができる。したがってそれ
は薄片の生産の包括的設計に従って自動または半自動薄
切りセンターを使用者に提供することになる。
【0011】包括的設計の実施によってすべての必要な
作業、したがって、第1の手段を統合する包括的設計を
提供することによって鋳塊から加工された薄片までの薄
片生産のために現在必要な多数の過程の欠点を克服する
ことができる。使用者はもはやそれぞれの作業を次の作
業と適合性のあるものとする必要はない、なぜならそれ
は第2および/または第3の手段によってなされるから
である。
【0012】包括的設計原則を実行するために、特定の
数の作業を、それぞれが第2の手段によってチェーンの
一部を含むサブグループに、したがって第1の手段によ
ってまとめ、ついでそれらをそれぞれ第3の手段によっ
て接続して組立品に輸送チェーンの性格を付与し、それ
によって薄切りセンターの包括的設計原則を満たさなけ
ればならない。
【0013】サブグループは次のように直列とすること
ができる: 1)薄切り加工品または鋳塊を固定し、必要ならばその
位置に配向するためのユニットと、 2)1つまたは複数個の薄切り装置によって構成される
薄切りユニットと; 3)1つまたは複数個の加工装置によって構成される加
工ユニットと、 4)使用者によって選択された次の作業。
【0014】鋳塊または薄切り加工品の固定、ならびに
X線または工学的方法による結晶検査を含めることので
きるその空間的配向は電算機制御ロボットの形の第2の
手段によって、また配向およびその場への固定作業、な
らびに鋳塊の測定を調整して実施することができる。こ
の場合の第1の手段はなかんずく固定ステーション、R
−X測定ステーション、所望であれば清掃ステーション
によって構成されるが、このリストはすべてを網羅する
ものではない。
【0015】薄切り加工品の薄切りユニット内への配置
は、同じく電算機によって制御され、薄切り加工品の輪
郭を常に維持する操作ロボットの形の第2の手段によっ
ても実施することができる。薄切りにされると、薄切り
加工品は同じマニピュレータロボットによって取り出す
ことが可能で、加工ユニットに輸送される。この作業は
一般的に、例えば、糸鋸または多数の刃によって集団で
切断する場合のみ必要となる。1個ずつ薄切りにすると
きは、薄片は薄切りユニットから互いに直後に取り出さ
れ、加工ユニットで加工される。薄切りユニットの第1
の手段は糸鋸、ダイアモンド刃鋸または多刃などの、遊
離または固定された1つまたは複数個の研磨薄切り装置
の組立品によって構成することができる。
【0016】加工ユニットは、薄片に鋸引きされたが、
一般的に接着されたヒール部によって必ず一緒に取り付
けられている加工品の形か、あるいは別個の薄片ではあ
るが、同じく接着ヒール部を有する形のいずれかで薄片
を受領する。つぎに加工ユニットはトレーと呼ばれる容
器内に薄片を分配し、これらのトレーを互いに分離して
維持しなければならない。加工ユニットは薄片の清掃や
ヒール部の除去にも役割を有することができるが、面取
りまたは標識付けなどの他の作業、あるいはさらにそれ
ぞれが第1の手段の1つを含み、第2の手段が各種の第
1の手段を相互連結するコンベヤベルトで構成されるの
に適している検査作業および排除作業を挿入することも
できる。
【0017】いったん加工ユニットから出ると、再取り
付けその他の作業はもはや使用者の選択の問題ではなく
なるが、それはこれらの作業が一般的に周知であり、実
質的にすべてが加工されトレー内に保持された薄片に依
存するからである。
【0018】異なるサブグループを接続し、それらを1
つにするために、部分的に第3の手段を構成する中間保
存部を作り出すことは可能であるが、必ずしも絶対必要
ではない。したがって、次の中間保存部を考えることが
できる:
【0019】1)薄切りにされる用意ができた鋳塊を受
納する投入保存部、 2)取り付けと、所望であれば配向の後で薄切りの前の
第1の中間保存部、 3)薄切りユニットの後で、加工ユニットの前の第2の
中間保存部、 4)加工ユニットの後の、使用者が定義した後続作業の
前の出口の保存部。
【0020】中間保存部を通る第1と第2の手段から成
る各種のサブグループの間の通過は、独立し、第2の手
段から分離されたロボットによって実施される。この独
立ロボットはこのように中間ストッキングとともに第3
の手段を構成する。しかしながら、またたいていの場
合、輸送と第3の手段の作業と機能を確実にするのに第
2の手段だけで十分であり、全体的に、またはごく部分
的に第2の手段によって実施するか、後者に統合するこ
とができる。
【0021】このように、本発明は包括的薄切り設計に
よる薄切りユニットが薄切りセンターになり、それによ
ってそれぞれの薄切り加工品の形状を保持するのに多大
な労力と困難を必要とする多数の工程を避けることを可
能にする。したがって、薄切りセンターは必要な作業を
実施する第1の手段と、一連の作業を相互に制御するこ
とを可能にし、それによって作業のサブグループを構成
する第2の手段と、薄切りセンターと呼ばれる単一の輸
送チェーンを作り出すためにサブグループを相互に連結
する第3の手段とから成る。
【0022】その他の利点は従属クレームに示された特
徴と、各種の実施態様を概略的に且つ例示として表して
いる図面を参照して、以下のより詳細な本発明の説明を
読むことによって明らかになるだろう。
【0023】
【実施例】
【0024】図1は薄切りセンターの組織図である。図
2は薄切りセンターに可能な修正の平面図を示す。図3
は薄切りセンターの階層的組織の一般原則を示す。図4
は他の薄切りセンターの組織の実施態様の例を組織図に
よって示している。
【0025】図1は可能な異なる中間保存部をそなえた
本発明を実施するための可能な組織図を示している。薄
切り加工品1は投入保存部2に保管されている。位置決
めユニット4のロボット3は、所望であればそれを測定
した後に、R−X発生器6の上にそれを位置づける。つ
ぎに支え5の上に位置づけられた鋸引き加工品1は第1
の中間保存部7内の準備完了に配置される。鋸引き加工
品1はつぎに軌条8上に取り付けられた薄切りユニット
10のマニピュレータ9によって取り戻され、この場合
は糸鋸である、薄切り装置11内に導入される。鋸引き
の後、依然として支え5に固着している薄片11は第2
の中間保存部13内に待機させられ、その後新たなマニ
ピュレータ14によって取り戻され、加工装置15から
成る加工ユニット30内に導入される。それらの支え5
上に取り付けられた薄片12は電動機16によって1個
ずつ鋸刃17に向けられ、薄片12を保持しているヒー
ル部が切断される。したがって、薄片はコンベヤ18上
に落下して、1個ずつ、トレー19内に導入され、電動
機20によって下方に移動する。一杯になったトレーは
コンベヤベルトによって出口保存部22内に運ばれる。
【0026】図2は薄切りセンターに可能な修正の平面
図である。この薄切り加工品1は投入保存部2内に保存
されている。位置決めユニット4のロボット3は所望で
あれば一般的R−X6上で測定した後、支え5上の薄切
り加工品1を組立台29内に位置づける。つぎに第1の
中間保存部7内に待機状態に置かれる。薄切り加工品は
つぎにマニピュレータ9と軌条8上に取り付けられた薄
切りユニット10によって取り戻され、この例の場合は
6個である薄切り装置11の1つの中に導入される。薄
切りの後、依然として支え5に固着している薄片12は
第2の中間保存位置13に準備完了状態に置かれ、新た
なマニピュレータ14によって取り戻されて、加工ユニ
ット30を構成する2つの加工装置15の1つの中に導
入される。薄片12はその支えから分離された後、コン
ベヤ18によって運ばれ、ついでトレー19内に置かれ
る。トレー19はコンベヤベルト21によってこの出口
保存部22に運ばれる。
【0027】図3は薄切りセンターの階層的組織図の一
般原則を示している。第1の手段23は作業24にまと
められている。第2の手段25は特定の数の作業24を
制御し、サブグループ26を形成している。これらの後
者は薄切りセンター28を形成するために第3の手段2
7によって相互に連結されている。
【0028】図4は薄切りセンター28の実施態様の組
織図の実施例を示している。
【0029】位置決めユニット26aの第1の手段23
a1から23a3は: ・結晶学的配向決定作業24a1を実行するためのR−
X発生器23a1と、 ・使い捨て支え上の薄切り加工品を所定の配向に接着す
る作業24a2を実行するための4つの組立台23a2
と、 ・薄切り機械上の支え板上で使い捨て支えとともに薄切
り加工品の固定作業24a3を得るための固定作業台2
3a3:とを含む。
【0030】これらの異なる作業は、位置決めユニット
に対応するサブグループ26aを形成するために、例え
ば、ロボットから成る第2の手段25aによって制御さ
れ、相互に連結されている。
【0031】薄切りユニット26bは第1の手段とし
て、例えば、薄切り作業24b1を実行する糸鋸である
6台の薄切り機械23b1と、予備洗浄作業24b2を
実行するためのシャワー23b2とを含む。
【0032】2つの作業の間の接続は第2のサブグルー
プ26bを形成するために軌条の上のマニピュレータに
よって構成された第2の手段25bによって実施され
る。
【0033】ヒール部によってその使い捨て支え上に固
着し続ける鋸引きされた薄片はつぎにサブグループ26
cを形成する加工ユニット内で処理される。
【0034】後者は第1の手段として、 ・使い捨て支えから薄片の分離作業24c1を実行する
ための2つの帯鋸または円盤鋸23c1と、 ・トレー内配置作業24c2を実行するための2つのト
レーリフト23c2と、 ・分離された薄片の清掃作業24c3を実行するための
洗浄液噴射を備えたクリーナー23c3:とを含む。
【0035】これらの作業の集合は加工サブグループ2
6cの第2の手段25cを形成するコンベヤベルトによ
って制御できる。
【0036】薄切りユニット28は所望であればサブグ
ループ26dを形成する最終処理ユニットによっても完
成できる。
【0037】後者の第1の手段はヒール部22d1の除
去作業に適した圧延装置23d1と、面取り作業24d
2を実行する粗砥23d2、研磨24d3とラップ仕上
げ24d4のための研磨機23d3とラップ仕上げ部材
23d4と、最終洗浄24d5を実行するための洗浄部
材23d5と品質検査24d6に適した検査および測定
装置23d6と得られた薄片の標識付け24d7に適し
た部材23d7で構成することができるだろう。これら
の作業24d1から24d7の集合は最終的な処理ユニ
ット26dを形成する連続的チェーンを得るためにマニ
ピュレータおよび/またはコンベヤによって構成される
第2の手段25dによって接続できるであろう。
【0038】サブグループ26aから26dに対応する
3つまたは4つのユニットは一貫性のある集合を形成す
る薄切りセンター28を構成するために第3の手段27
によって相互に接続されている。これらの第3の手段は
サブグループのいくつかまたはすべてと出口の間の中間
の、投入保存部材と、操作ロボットおよび/またはコン
ベヤを含む輸送および操作手段とを含む。異なる第1
と、第2と、第3の手段は中央データ制御ユニット28
Aによって全体として、または部分的に制御し、検査す
ることができるだろう。
【0039】薄切り加工品から加工された薄片までの機
能の集合の統合による薄切りの包括設計は使用が簡単
で、柔軟性が高く、制御しやすい集合を実行することを
可能にする。その制御を完全に、または部分的に自動化
できるので、過誤のおそれは最小に押さえられ、集合を
より信頼できるものにする。このようにして、生産され
る薄片の品質を犠牲にすることなしに、最大の性能、生
産性と柔軟性が得られる。
【0040】もちろん、必要な機能の統合と薄切り加工
品からトレー内の加工あるいはさらにその先までの薄片
のための完全な生産ユニットの獲得をその機能によって
実現する薄切りの包括設計に対する他の解決法も考えら
れる。例えば、中間保存部なしでの単一なマニピュレー
タの使用者も考えられる。作業の各種のサブグループも
程度の差はあっても自動化できる。
【0041】第2の手段25aから25dは第3の手段
27の機能の一部を実行することが可能であり、またそ
の逆も可能である。たとえば、位置決めユニットのロボ
ットは薄切り加工品を輸送し、中間保存部に向けること
ができるだろう。薄切りユニットの軌条上のマニピュレ
ータは、薄切り機械に向かう第1の中間保存部の、およ
び加工ユニット26cの前の第2の中間保存部に向かう
予備清掃シャワーの輸送も実行できるだろう。他の第1
の手段23と他の作業24も備え、薄切りセンターに統
合することができるだろう。一部の作業は隣接するサブ
グループに統合できるだろう。このようにして鋸引き加
工品と機械の支え板上のその単一の支えとの固定24a
3は薄切りユニットのサブグループ26bの枠内で実行
できるだろう。予備清掃24b2は省略しても、または
後続のサブグループ26cに統合できるだろう。部材と
機械準備のための作業、すなわちヒール部の除去、面取
り、研磨とラップ仕上げ、および清掃作業と最終洗浄も
第3の加工サブグループ26cに統合することができる
だろう。第1と、第2と、第3の手段のそれぞれの部材
と装置の数の選択は所望の生産能力に応じて決定され
る。
【0042】第1と、第2と、第3の手段の一部は手動
でも実施できるだろう。もちろん、図1、2および4に
関連して記載した一部の作業は省略することもできる。
【0043】しかしながら、解決策は、薄切り加工品か
ら加工された薄片までの作業の集合を単一作業に接続す
る包括設計の性格を維持しなければならない。
【0044】
【発明の効果】
【0045】薄片は自動化された仕方で、極めて高い出
力で、信頼性と安全性を向上させて、均一かつ優れた数
量で、しかも低いコストで生産することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】薄切りセンターの組織図
【図2】薄切りセンターに可能な修正の平面図
【図3】薄切りセンターの階層的組織の一般原則を示す
【図4】他の薄切りセンターの組織の実施態様の例を示
す組織図
【符号の説明】 1 薄切り加工品 2 投入保存部 3 ロボット 4 位置決めユニット 5 支え

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薄切り加工品(1)からの最終的使用の
    ための薄片(12)の製造のための作業を実行する第1
    の処理手段(23)と、処理手段のサブグループ(2
    6)を形成するために前記作業を制御し、相互接続する
    ための第2の手段(25)と、前記サブグループ(2
    6)を一緒に接続するための第3の手段(27)との組
    み合わせから成り、それによってその中ですべての作業
    とすべての手段が適合性を有し、前記薄切りセンター
    (28)を形成するために相互接続されている輸送チェ
    ーンを形成することを含む、薄切り加工品(1)から薄
    片(12)を生産するのに適した薄切りセンター。
  2. 【請求項2】 前記第2の手段(25)によって制御さ
    れた前記サブグループ(26)の数が少なくとも3であ
    り、少なくとも位置決めユニットと(4,26a)と、
    薄切りユニット(10,26b)と、加工ユニットと
    (30,26c)とを含む、請求項1記載の薄切りセン
    ター。
  3. 【請求項3】 前記加工ユニット(30,26c)が最
    終処理ユニットを形成する第4のサブグループ(26
    d)に接続されている、請求項2記載の薄切りセンタ
    ー。
  4. 【請求項4】 前記第3の手段(27)の機能が少なく
    とも部分的に前記第2の手段(25)によって実行され
    るか、あるいは後者と統合される、請求項1記載の薄切
    りセンター。
  5. 【請求項5】 位置決めユニット(4,26a)の前記
    第2の手段(25)が電算機によって制御され、薄切り
    加工品(1)と薄切り装置(11)の上に取り付ける準
    備ができた支え(5)上の配向された位置へのその取り
    付けの間のすべての作業を遂行する多軸ロボット(3)
    によって構成される、請求項2記載の薄切りセンター。
  6. 【請求項6】 薄切りユニット(10,26b)が遊離
    研磨剤を備えた鋸または少なくとも1つのダイアモンド
    張り刃である少なくとも1つの薄切り装置(11)を含
    む、請求項2記載の薄切りセンター。
  7. 【請求項7】 前記加工ユニット(30,26c)が得
    られた薄片(12)をトレー(19)内に配置するため
    の少なくとも1つの加工装置(15,25c)を含む、
    請求項2記載の薄切りセンター。
  8. 【請求項8】 前記加工装置(15,25c)が薄片
    (12)をそれが取り付けられたヒール部から分離する
    ための少なくとも1つの分離部材(17,23c1)
    と、薄片(12)が導入されたトレー(19,20)内
    にそれらを配置するための部材に薄片(12)を持って
    いく輸送部材(18)とを含む、請求項7記載の薄切り
    センター。
  9. 【請求項9】 加工ユニット(26,30)が清掃作業
    を実行するための装置を含む、請求項2記載の薄切りセ
    ンター。
  10. 【請求項10】 加工ユニット(30,26c)内で、
    または最終処理ユニット(26d)内のいずれかで、得
    られた薄片の機械的準備を実行するのに適した装置をさ
    らに含む、請求項2記載の薄切りセンター。
  11. 【請求項11】 前記機械的準備を実行する装置が薄片
    (12)からのヒール部の除去、薄片の面取り、研磨お
    よび/またはラップ仕上げから成る作業の少なくとも1
    つを実行する部材を含む、請求項10記載の薄切りセン
    ター。
  12. 【請求項12】 前記最終加工ユニット(26d)が薄
    片の最終清掃、品質検査および/または標識付けから成
    る作業の少なくとも1つを実行するための部材を含む、
    請求項3記載の薄切りセンター。
  13. 【請求項13】 第3の手段(27)が少なくとも1つ
    の投入保存装置および/または少なくとも1つの中間保
    存装置、少なくとも1つの最終保存装置と、少なくとも
    1つの操作ロボットまたはコンベヤを有する輸送、取り
    扱い手段とを含む、請求項1記載の薄切りセンター。
  14. 【請求項14】 第1と、第2と、第3の手段が少なく
    とも部分的に少なくとも1つの電算機によって制御され
    ている、請求項1記載の薄切りセンター。
JP9177858A 1996-06-19 1997-06-19 薄切りセンター Pending JPH1076430A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH1532/96 1996-06-19
CH01532/96A CH691798A5 (fr) 1996-06-19 1996-06-19 Centre de découpage destiné à produire des tranches à partir de pièces à trancher.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1076430A true JPH1076430A (ja) 1998-03-24

Family

ID=4212643

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9177858A Pending JPH1076430A (ja) 1996-06-19 1997-06-19 薄切りセンター

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6524162B1 (ja)
EP (1) EP0813943B1 (ja)
JP (1) JPH1076430A (ja)
CH (1) CH691798A5 (ja)
DE (1) DE69717349T2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012529104A (ja) * 2009-06-05 2012-11-15 ザ・ボーイング・カンパニー 異種自律作業の監視及び制御
JP2014133273A (ja) * 2013-01-09 2014-07-24 Komatsu Ntc Ltd 多軸加工ワイヤソーシステム

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003072329A1 (en) * 2002-02-28 2003-09-04 Memc Electronic Materials, S.P.A. Automated control of wafer slicing process
DE102011119015A1 (de) 2011-11-14 2013-05-16 Jens Hansen Zusammenfaltbare Tastatur
US10052848B2 (en) 2012-03-06 2018-08-21 Apple Inc. Sapphire laminates
US9154678B2 (en) 2013-12-11 2015-10-06 Apple Inc. Cover glass arrangement for an electronic device
US10406634B2 (en) 2015-07-01 2019-09-10 Apple Inc. Enhancing strength in laser cutting of ceramic components

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3736968A (en) 1970-11-25 1973-06-05 Sun Studs Method and apparatus for processing logs
DE3540316A1 (de) 1985-11-13 1987-05-14 Siemens Ag Fertigungsanlage zur automatischen montage und pruefung elektronischer flachbaugruppen
JPH0688193B2 (ja) * 1986-07-18 1994-11-09 三洋電機株式会社 生産制御装置
US5164905A (en) 1987-08-12 1992-11-17 Hitachi, Ltd. Production system with order of processing determination
JP2598305B2 (ja) 1988-06-06 1997-04-09 日東電工株式会社 半導体ウエハの処理システム
US5536128A (en) * 1988-10-21 1996-07-16 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for carrying a variety of products
DE4001885A1 (de) * 1990-01-23 1991-07-25 Kuka Schweissanlagen & Roboter Mehrachsiger industrieroboter
US5255197A (en) 1990-07-06 1993-10-19 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Line production management system
US5399531A (en) * 1990-12-17 1995-03-21 United Micrpelectronics Corporation Single semiconductor wafer transfer method and plural processing station manufacturing system
JPH04282702A (ja) 1991-03-12 1992-10-07 Omron Corp 階層型工場管理システム
JPH05121521A (ja) * 1991-10-29 1993-05-18 Komatsu Electron Metals Co Ltd 半導体ウエハ製造装置および製造方法
JP2516717B2 (ja) * 1991-11-29 1996-07-24 信越半導体株式会社 ワイヤソ―及びその切断方法
JPH076939A (ja) 1992-12-02 1995-01-10 Hitachi Ltd 生産管理システム
JPH0821807B2 (ja) * 1993-04-07 1996-03-04 日本電気株式会社 マイクロ波回路モジュールの製造装置
JPH08110805A (ja) 1994-10-07 1996-04-30 Kokusai Electric Co Ltd 多連型プロセス装置の制御システム
JP3085136B2 (ja) * 1995-03-25 2000-09-04 信越半導体株式会社 ワークのスライシング方法および装置
US5653622A (en) * 1995-07-25 1997-08-05 Vlsi Technology, Inc. Chemical mechanical polishing system and method for optimization and control of film removal uniformity

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012529104A (ja) * 2009-06-05 2012-11-15 ザ・ボーイング・カンパニー 異種自律作業の監視及び制御
JP2014133273A (ja) * 2013-01-09 2014-07-24 Komatsu Ntc Ltd 多軸加工ワイヤソーシステム

Also Published As

Publication number Publication date
EP0813943A2 (fr) 1997-12-29
EP0813943A3 (fr) 1998-04-08
US6524162B1 (en) 2003-02-25
CH691798A5 (fr) 2001-10-31
DE69717349T2 (de) 2003-10-09
EP0813943B1 (fr) 2002-11-27
DE69717349D1 (de) 2003-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4680362B2 (ja) 電子部品の製造方法及び製造装置
US8657648B2 (en) Processing apparatus having four processing units
JP5842920B2 (ja) 硬脆性材料の研削・研磨加工システム、および研削・研磨方法
JPH1076430A (ja) 薄切りセンター
EP0221454B1 (en) Method of producing wafers
JP2014147978A (ja) 柱状部材の加工装置
JP2008218599A (ja) ウェーハの加工方法および加工装置
JP3909913B2 (ja) 半導体シリコン単結晶インゴットの工程管理方法および工程管理システム
JP3419241B2 (ja) 半導体シリコン単結晶ウエーハの工程管理方法および工程管理システム
JP5381046B2 (ja) 半導体ウェーハのスクライブ装置、およびそれを備えたスクライブシステム
JPH10337695A (ja) 半導体単結晶インゴットの接着方法及びスライス方法
US4475527A (en) Ingot slicing machine and method
JP2018510082A (ja) 切断システムおよび切断システムのための方法
JP6953788B2 (ja) ウエハの製造方法、及び押さえ治具
US6367467B1 (en) Holding unit for semiconductor wafer sawing
JP2000061767A (ja) インゴット搬送用パレット及びそのインゴット搬送用パレットを使用したウェーハ製造システム
US2727336A (en) Crystal machining apparatus
CN219632740U (zh) 一种切割机用成品输送车
TWI817486B (zh) 切割設備及切割方法
US11980987B2 (en) Workpiece processing method
JP2002175961A (ja) 製品の分級方法及び半導体ウェハの製造方法
JP2000280143A (ja) 加工装置及び加工方法
JPH0283131A (ja) スローアウエイインサート自動加工システム
JP2021030320A (ja) 目立てプレート、及び切削ブレードの目立て方法
CN115515768A (zh) Asc工序自动化装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040519

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070227

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070731