JPH1074792A - ボール・グリッド・アレイ（ｂｇａ）とその製造方法および電子装置 - Google Patents
ボール・グリッド・アレイ（ｂｇａ）とその製造方法および電子装置Info
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- JPH1074792A JPH1074792A JP23193296A JP23193296A JPH1074792A JP H1074792 A JPH1074792 A JP H1074792A JP 23193296 A JP23193296 A JP 23193296A JP 23193296 A JP23193296 A JP 23193296A JP H1074792 A JPH1074792 A JP H1074792A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＢＧＡに位置決め用の突起を設け、プリント配
線板との位置決め精度を向上するとともに実装を容易に
する。 【解決手段】ＩＣチップ４を搭載したＢＧＡパッケージ
３の下部に、電極８と同一工程でパッド９を形成し、こ
こに球状の位置決め用はんだバンプ１を設ける。位置決
め用はんだバンプ１は、電極用はんだバンプ２より高融
点としている。プリント配線板５へＢＧＡ３を実装する
際、はんだバンプ１をスルーホール６に挿入しながら位
置決めし、その後に電極用はんだバンプ２とパッド７を
リフローによって融着する。このとき、位置決め用はん
だバンプ１は溶融しないので、実装後の位置ずれを防止
できる。
線板との位置決め精度を向上するとともに実装を容易に
する。 【解決手段】ＩＣチップ４を搭載したＢＧＡパッケージ
３の下部に、電極８と同一工程でパッド９を形成し、こ
こに球状の位置決め用はんだバンプ１を設ける。位置決
め用はんだバンプ１は、電極用はんだバンプ２より高融
点としている。プリント配線板５へＢＧＡ３を実装する
際、はんだバンプ１をスルーホール６に挿入しながら位
置決めし、その後に電極用はんだバンプ２とパッド７を
リフローによって融着する。このとき、位置決め用はん
だバンプ１は溶融しないので、実装後の位置ずれを防止
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ（ボール・
グリッド・アレイ）の構造と製法及び、ＢＧＡを実装し
たプリント配線板による電子装置に関する。
グリッド・アレイ）の構造と製法及び、ＢＧＡを実装し
たプリント配線板による電子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型高性能化に伴い、
プリント配線板上に実装されるＩＣチップ等の電子部品
は多端子化、狭ピッチ化しており、製品の歩留まり等の
上から高いレベルの実装技術が要求されている。
プリント配線板上に実装されるＩＣチップ等の電子部品
は多端子化、狭ピッチ化しており、製品の歩留まり等の
上から高いレベルの実装技術が要求されている。
【０００３】この実装技術として、電子部品（ＬＳＩ）
のパッケージ下部にグリッド状に電極を設け、そのグリ
ッド上に接続用のはんだバンプを設けたＢＧＡが脚光を
浴びている。ＢＧＡは比較的広い端子間ピッチ（１．０
〜１．２７ｍｍ）で、多端子化が可能になる。
のパッケージ下部にグリッド状に電極を設け、そのグリ
ッド上に接続用のはんだバンプを設けたＢＧＡが脚光を
浴びている。ＢＧＡは比較的広い端子間ピッチ（１．０
〜１．２７ｍｍ）で、多端子化が可能になる。
【０００４】しかし、ＢＧＡははんだ接続部がパッケー
ジ下部となるため、プリント配線板との位置合わせが難
しく、はんだ接続部の外観検査や修正作業も困難にな
る。このため、ＢＧＡとプリント配線板との位置決め
や、はんだ接続をいかに簡単にかつ、安定に行うかが課
題となっている。
ジ下部となるため、プリント配線板との位置合わせが難
しく、はんだ接続部の外観検査や修正作業も困難にな
る。このため、ＢＧＡとプリント配線板との位置決め
や、はんだ接続をいかに簡単にかつ、安定に行うかが課
題となっている。
【０００５】従来、ＢＧＡとプリント配線板の位置決め
は、ＢＧＡの外形形状とプリント配線板に設けたシルク
表示等を合わせることにより行われている。マウンター
等により自動搭載した部品においても、この方法により
位置の確認を行い、次の工程ではんだ接続を行ってい
た。
は、ＢＧＡの外形形状とプリント配線板に設けたシルク
表示等を合わせることにより行われている。マウンター
等により自動搭載した部品においても、この方法により
位置の確認を行い、次の工程ではんだ接続を行ってい
た。
【０００６】この他に、位置決めの公知例としては、特
開平６−３４９８９４号（引用例１）や特開平７−５０
３１６号（引用例２）に記載のものが知られている。引
用例１の方法は、接続用バンプより大径で融点の低い位
置決めバンプを設け、位置決め用バンプを溶融しはんだ
の表面張力を利用して基板のランドに位置決めし、その
後さらに加熱して接続用バンプを溶融接合するものであ
る。また、引用例２の方法はスタッドバンプを設けてそ
れをガイドに位置決めするものである。
開平６−３４９８９４号（引用例１）や特開平７−５０
３１６号（引用例２）に記載のものが知られている。引
用例１の方法は、接続用バンプより大径で融点の低い位
置決めバンプを設け、位置決め用バンプを溶融しはんだ
の表面張力を利用して基板のランドに位置決めし、その
後さらに加熱して接続用バンプを溶融接合するものであ
る。また、引用例２の方法はスタッドバンプを設けてそ
れをガイドに位置決めするものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来、広く実用されて
いるＢＧＡ外形とプリント配線板のシルク位置を合わせ
る方法は精度にバラツキがあり、また、次工程への移動
やはんだ溶融時の表面張力の影響等により、位置決め後
にずれが発生する問題があった。
いるＢＧＡ外形とプリント配線板のシルク位置を合わせ
る方法は精度にバラツキがあり、また、次工程への移動
やはんだ溶融時の表面張力の影響等により、位置決め後
にずれが発生する問題があった。
【０００８】また、引用例１の方法はＩＣチップを基板
のランドに実装する例であり、本発明の対象とするＢＧ
Ａとプリント配線板の位置合わせに適用し、低融点バン
プの表面張力を利用して位置決め行なうことは到底不可
能である。仮に可能としても、その後のリフロー工程で
位置ずれを生じてしまう。
のランドに実装する例であり、本発明の対象とするＢＧ
Ａとプリント配線板の位置合わせに適用し、低融点バン
プの表面張力を利用して位置決め行なうことは到底不可
能である。仮に可能としても、その後のリフロー工程で
位置ずれを生じてしまう。
【０００９】一方、引用例２の方法は、電子部品を搭載
した基板の反対面に、位置決め用バンプの仕様に適合し
たワイヤーボンディングを別工程で行なう必要があり、
ワイヤーの取替えなど作業工数が増加し、コスト高とな
る問題点がある。
した基板の反対面に、位置決め用バンプの仕様に適合し
たワイヤーボンディングを別工程で行なう必要があり、
ワイヤーの取替えなど作業工数が増加し、コスト高とな
る問題点がある。
【００１０】本発明は、上記した従来技術の問題点を解
決するためになされたもので、安定な位置決め構成をも
つＢＧＡ、そのＢＧＡの作業工数の少ない製造方法、及
び、プリント配線板上にＢＧＡを簡単かつ安定に実装し
てなる電子装置を提供することにある。
決するためになされたもので、安定な位置決め構成をも
つＢＧＡ、そのＢＧＡの作業工数の少ない製造方法、及
び、プリント配線板上にＢＧＡを簡単かつ安定に実装し
てなる電子装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的は、ＩＣチップ
等の電子部品を搭載した基板の下面に複数の電極を所定
状に配置し、前記電極とプリント配線板の電気的接続の
ためにボール状の電極用はんだバンプを備えたＢＧＡに
おいて、前記基板の下面の所定位置に、前記はんだバン
プより背が高く且つ融点の高い複数の位置決め用はんだ
バンプを設けたことに達成される。前記位置決め用はん
だバンプは、たとえば前記電極用はんだバンプより径の
大きいボール状に形成される。
等の電子部品を搭載した基板の下面に複数の電極を所定
状に配置し、前記電極とプリント配線板の電気的接続の
ためにボール状の電極用はんだバンプを備えたＢＧＡに
おいて、前記基板の下面の所定位置に、前記はんだバン
プより背が高く且つ融点の高い複数の位置決め用はんだ
バンプを設けたことに達成される。前記位置決め用はん
だバンプは、たとえば前記電極用はんだバンプより径の
大きいボール状に形成される。
【００１２】上記の他の目的は、ＢＧＡの製造方法にお
いて、前記電極を形成する銅パターンエッチング等によ
る工程で、位置決め用はんだバンプを設けるためのパッ
ドを同時に形成し、前記電極の位置にはんだボールを供
給して前記電極用はんだバンプを形成する工程で、前記
パッドの位置にはんだボールを供給して位置決め用はん
だバンプを形成することにより達成される。
いて、前記電極を形成する銅パターンエッチング等によ
る工程で、位置決め用はんだバンプを設けるためのパッ
ドを同時に形成し、前記電極の位置にはんだボールを供
給して前記電極用はんだバンプを形成する工程で、前記
パッドの位置にはんだボールを供給して位置決め用はん
だバンプを形成することにより達成される。
【００１３】前記電極はＢＧＡ下面にグリッド状に配置
され、前記パッドはそのグリッド状の外側で、例えば２
隅または４隅に形成される。また、前記位置決め用はん
だバンプのはんだボールは、前記電極用はんだバンプの
それより高融点のはんだ材が用いられ、前記電極の位置
と前記パッドの位置に各々のはんだボールが供給された
後に、前記高融点以上の温度で各はんだボールを溶着す
る。
され、前記パッドはそのグリッド状の外側で、例えば２
隅または４隅に形成される。また、前記位置決め用はん
だバンプのはんだボールは、前記電極用はんだバンプの
それより高融点のはんだ材が用いられ、前記電極の位置
と前記パッドの位置に各々のはんだボールが供給された
後に、前記高融点以上の温度で各はんだボールを溶着す
る。
【００１４】上記のさらに他の目的は、ＩＣチップ等の
電子部品を搭載し、電気的接続のための複数の電極用は
んだバンプを備えたＢＧＡを、少なくとも１つはプリン
ト配線板上に実装してなる電子装置において、前記ＢＧ
Ａに前記電極用はんだバンプより融点の高い位置決め用
はんだバンプを設け、前記プリント配線板に前記位置決
め用はんだバンプを挿入し位置決めする穴を設けたこと
により達成される。
電子部品を搭載し、電気的接続のための複数の電極用は
んだバンプを備えたＢＧＡを、少なくとも１つはプリン
ト配線板上に実装してなる電子装置において、前記ＢＧ
Ａに前記電極用はんだバンプより融点の高い位置決め用
はんだバンプを設け、前記プリント配線板に前記位置決
め用はんだバンプを挿入し位置決めする穴を設けたこと
により達成される。
【００１５】前記プリント配線板の前記電極用はんだバ
ンプとの対応位置に電気的接続のためのパッドを設けて
あり、前記位置決め後に、前記電極用はんだバンプの融
点より高く前記位置決め用はんだバンプの融点より低い
温度でリフローして前記電極用はんだバンプと前記パッ
ドを接続して構成したことを特徴とする。
ンプとの対応位置に電気的接続のためのパッドを設けて
あり、前記位置決め後に、前記電極用はんだバンプの融
点より高く前記位置決め用はんだバンプの融点より低い
温度でリフローして前記電極用はんだバンプと前記パッ
ドを接続して構成したことを特徴とする。
【００１６】本発明によれば、ＢＧＡに設けた位置決め
用バンプとプリント配線板の位置決め用穴を嵌挿するこ
とにより精度のよい位置決めが簡単に実現できる。ま
た、機械的結合のため、位置決め後のずれを生じない安
定な位置決めが可能となる。
用バンプとプリント配線板の位置決め用穴を嵌挿するこ
とにより精度のよい位置決めが簡単に実現できる。ま
た、機械的結合のため、位置決め後のずれを生じない安
定な位置決めが可能となる。
【００１７】さらに、従来のＢＧＡの製造工程、あるい
はＢＧＡとプリント板の実装工程と同等の作業工数で実
現できる。このため、ＢＧＡあるいはそれを用いる電子
装置のコストアップを抑制できる。
はＢＧＡとプリント板の実装工程と同等の作業工数で実
現できる。このため、ＢＧＡあるいはそれを用いる電子
装置のコストアップを抑制できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】図１から図３に本発明の一実施形
態を示す。各図を通して同等の要素には同一の符号を付
している。
態を示す。各図を通して同等の要素には同一の符号を付
している。
【００１９】図１はＢＧＡと、ＢＧＡをプリント配線板
に実装した電子装置の断面図を示す。同図（ａ）に示す
ように、ＩＣチップ４を搭載したＢＧＡパッケージ３の
下部には、銅パターンのエッチングによる電極８をグリ
ッド状に設けている。そのグリッド上にボール状の電極
用はんだバンプ２と、グリッドの外側の四隅（または、
対角線上の２隅）に位置決め用はんだバンプ１を設けて
いる。
に実装した電子装置の断面図を示す。同図（ａ）に示す
ように、ＩＣチップ４を搭載したＢＧＡパッケージ３の
下部には、銅パターンのエッチングによる電極８をグリ
ッド状に設けている。そのグリッド上にボール状の電極
用はんだバンプ２と、グリッドの外側の四隅（または、
対角線上の２隅）に位置決め用はんだバンプ１を設けて
いる。
【００２０】同図（ｂ）に示すように、プリント配線板
５に設けられたスルーホール６とパッド７にはそれぞ
れ、ＢＧＡパッケージ３の位置決め用はんだバンプ１を
嵌挿、電極用はんだバンプ２を溶着して実装される。電
子装置はこの複数のＢＧＡパッケージを搭載したプリン
ト配線板を備える構成、あるいはその複数のプリント配
線板を接続した構成となる。
５に設けられたスルーホール６とパッド７にはそれぞ
れ、ＢＧＡパッケージ３の位置決め用はんだバンプ１を
嵌挿、電極用はんだバンプ２を溶着して実装される。電
子装置はこの複数のＢＧＡパッケージを搭載したプリン
ト配線板を備える構成、あるいはその複数のプリント配
線板を接続した構成となる。
【００２１】図２に、ＢＧＡパッケージの製造工程の一
実施例を示す。（イ）ＩＣチップ４を搭載しているＢＧ
Ａパッケージ３の下側に、グリッド状に電極８を形成す
る銅パターンエッチングと同一工程で、位置決め用パッ
ド９を形成する。
実施例を示す。（イ）ＩＣチップ４を搭載しているＢＧ
Ａパッケージ３の下側に、グリッド状に電極８を形成す
る銅パターンエッチングと同一工程で、位置決め用パッ
ド９を形成する。
【００２２】（ロ）次に、各電極８、パッド９にフラッ
クス１０を塗布し、（ハ）接続用バンプ２及び位置決め
用バンプ１の各位置とサイズを規定するはんだボール位
置決め用テンプレート１１を設置し、（ニ）接続用はん
だボール２’及び位置決め用はんだボール１’を供給す
る。接続用はんだボール２’には、例えば共晶はんだ
（融点１８３℃）を用いる。位置決め用はんだボール
１’には、接続用はんだボール２’の約２倍の直径で、
融点が５０℃程度高い、例えば、ｐｂ９０、ｓｎ１０の
高温はんだを用いる。
クス１０を塗布し、（ハ）接続用バンプ２及び位置決め
用バンプ１の各位置とサイズを規定するはんだボール位
置決め用テンプレート１１を設置し、（ニ）接続用はん
だボール２’及び位置決め用はんだボール１’を供給す
る。接続用はんだボール２’には、例えば共晶はんだ
（融点１８３℃）を用いる。位置決め用はんだボール
１’には、接続用はんだボール２’の約２倍の直径で、
融点が５０℃程度高い、例えば、ｐｂ９０、ｓｎ１０の
高温はんだを用いる。
【００２３】（ホ）最後に、位置決め用はんだボール
１’の融点より高い雰囲気温度にしてボール１’、２’
を溶融し、電極８とパッド９の各々にはんだ着けした電
極用はんだバンプ２、位置決め用はんだバンプ１を形成
する。
１’の融点より高い雰囲気温度にしてボール１’、２’
を溶融し、電極８とパッド９の各々にはんだ着けした電
極用はんだバンプ２、位置決め用はんだバンプ１を形成
する。
【００２４】これによれば、ＢＧＡの電極の製造工程で
位置決め用はんだバンプを接着するパッドを、また、Ｂ
ＧＡの電極用はんだバンプ２の製造工程で位置決め用は
んだバンプ１をそれぞれ形成できるので、位置決めバン
プを備えたＢＧＡを作業工数の増加なく製造できる。ま
た、同一工程のエッチングによって、電極用はんだバン
プ２と位置決め用はんだバンプ１の相対的位置を、±５
０μ以内の高精度に維持できる。
位置決め用はんだバンプを接着するパッドを、また、Ｂ
ＧＡの電極用はんだバンプ２の製造工程で位置決め用は
んだバンプ１をそれぞれ形成できるので、位置決めバン
プを備えたＢＧＡを作業工数の増加なく製造できる。ま
た、同一工程のエッチングによって、電極用はんだバン
プ２と位置決め用はんだバンプ１の相対的位置を、±５
０μ以内の高精度に維持できる。
【００２５】図３に、本実施形態によるＢＧＡとプリン
ト配線板の実装方法を示す。（イ）プリント配線板５に
はＢＧＡ３の電極用はんだバンプ２と対応する位置に、
従来と同様に銅パターンエッチングによるパッド７が形
成されている。さらに、ＢＧＡ３の位置決め用はんだバ
ンプ１と対応する位置にスルーホール６が設けられてい
る。スルーホール６の径は、ＢＧＡ３に設けた位置決め
用はんだバンプ１のボール径より若干大きく、電極用は
んだバンプ２とパッド７の接続品質に許容される精度範
囲とされる。
ト配線板の実装方法を示す。（イ）プリント配線板５に
はＢＧＡ３の電極用はんだバンプ２と対応する位置に、
従来と同様に銅パターンエッチングによるパッド７が形
成されている。さらに、ＢＧＡ３の位置決め用はんだバ
ンプ１と対応する位置にスルーホール６が設けられてい
る。スルーホール６の径は、ＢＧＡ３に設けた位置決め
用はんだバンプ１のボール径より若干大きく、電極用は
んだバンプ２とパッド７の接続品質に許容される精度範
囲とされる。
【００２６】（ロ）パッド７に、はんだクリームを塗布
後、（ハ）位置決め用はんだバンプ１をスルーホール６
に挿入して位置決めし、ＢＧＡパッケージ３をプリント
配線板３に搭載する。（ニ）その後、電気接続用はんだ
バンプ２の融点より高く、位置決め用バンプ１の融点よ
り低い温度で、電気接続用はんだバンプ２とパッド７の
リフローはんだ付けを行い、プリント配線板３に対する
ＢＧＡパッケージ３の実装、すなわち電気的、機械的接
続が完了する。
後、（ハ）位置決め用はんだバンプ１をスルーホール６
に挿入して位置決めし、ＢＧＡパッケージ３をプリント
配線板３に搭載する。（ニ）その後、電気接続用はんだ
バンプ２の融点より高く、位置決め用バンプ１の融点よ
り低い温度で、電気接続用はんだバンプ２とパッド７の
リフローはんだ付けを行い、プリント配線板３に対する
ＢＧＡパッケージ３の実装、すなわち電気的、機械的接
続が完了する。
【００２７】本実施形態によれば、実装時にボール状の
位置決め用はんだバンプ１がスルーホール６によってガ
イドされてセルフアライメントされるので、ＢＧＡパッ
ケージ３の位置決めが比較的簡単に行なえる。また、Ｂ
ＧＡ３の位置決め用はんだバンプ１はリフローしないの
で作業工数の増加がなく、かつ、ＢＧＡの位置決め精度
は主として位置決め用はんだバンプ１とスルーホール６
の相対位置によって決まるので、必要な精度を容易に確
保できる。さらに、ＢＧＡに設けた位置決め用はんだバ
ンプ１は、電極用はんだバンプ２より背が高いので、電
極用はんだバンプ２を浮かせた状態で梱包や運搬がで
き、ＢＧＡの品質管理が容易になる。
位置決め用はんだバンプ１がスルーホール６によってガ
イドされてセルフアライメントされるので、ＢＧＡパッ
ケージ３の位置決めが比較的簡単に行なえる。また、Ｂ
ＧＡ３の位置決め用はんだバンプ１はリフローしないの
で作業工数の増加がなく、かつ、ＢＧＡの位置決め精度
は主として位置決め用はんだバンプ１とスルーホール６
の相対位置によって決まるので、必要な精度を容易に確
保できる。さらに、ＢＧＡに設けた位置決め用はんだバ
ンプ１は、電極用はんだバンプ２より背が高いので、電
極用はんだバンプ２を浮かせた状態で梱包や運搬がで
き、ＢＧＡの品質管理が容易になる。
【００２８】なお、上記の実施例では位置決め用はんだ
バンプの材料に、電気接続用はんだバンプの材料より融
点の高いものを用いたが、同じ融点のはんだ材を用いる
ことも可能である。また、位置決め用はんだバンプを球
状としたが円錐状や角錐状などの突起形状としてもよ
い。
バンプの材料に、電気接続用はんだバンプの材料より融
点の高いものを用いたが、同じ融点のはんだ材を用いる
ことも可能である。また、位置決め用はんだバンプを球
状としたが円錐状や角錐状などの突起形状としてもよ
い。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、ＢＧＡの電極用はんだ
バンプより高さ寸法と融点の高い位置決め用はんだバン
プを設けているので、実装時の位置決めを簡単かつ高精
度に行なえるＢＧＡを提供できる効果がある。
バンプより高さ寸法と融点の高い位置決め用はんだバン
プを設けているので、実装時の位置決めを簡単かつ高精
度に行なえるＢＧＡを提供できる効果がある。
【００３０】本発明によれば、ＢＧＡの位置決め用はん
だバンプを設置するパッドを、ＢＧＡの電極製造と同一
工程で作成するので、作業工数やコストの増加を抑制で
きる効果がある。
だバンプを設置するパッドを、ＢＧＡの電極製造と同一
工程で作成するので、作業工数やコストの増加を抑制で
きる効果がある。
【００３１】本発明によれば、ＢＧＡの位置決め用はん
だバンプをプリント配線板のガイド穴によって簡単に位
置決めでき、かつ、位置決め用には電極用はんだバンプ
より高融点のはんだを用い、ＢＧＡの電極とプリント配
線板のパッドの接続時にリフローしないので、位置決め
後のずれ発生を防止することができる。また、実装作業
も従来同様の工数で行なえる効果がある。
だバンプをプリント配線板のガイド穴によって簡単に位
置決めでき、かつ、位置決め用には電極用はんだバンプ
より高融点のはんだを用い、ＢＧＡの電極とプリント配
線板のパッドの接続時にリフローしないので、位置決め
後のずれ発生を防止することができる。また、実装作業
も従来同様の工数で行なえる効果がある。
【図１】本発明の一実施形態によるＢＧＡの構造と、そ
のプリント配線板への実装を示す断面図。
のプリント配線板への実装を示す断面図。
【図２】本実施形態によるＢＧＡの製造方法を示す工程
図。
図。
【図３】本実施形態によるＢＧＡのプリント配線板への
実装方法を示す工程図。
実装方法を示す工程図。
１…位置決め用はんだバンプ、２…電極用はんだバン
プ、３…ＢＧＡパッケージ、４…ＩＣチップ、５…プリ
ント配線板、６…スルーホール（ガイド穴）、７…パッ
ド、８…電極（ＢＧＡ側）、９…位置決め用パッド（Ｂ
ＧＡ側）、１０…フラックス、１１…テンプレート、１
２…はんだクリーム。
プ、３…ＢＧＡパッケージ、４…ＩＣチップ、５…プリ
ント配線板、６…スルーホール（ガイド穴）、７…パッ
ド、８…電極（ＢＧＡ側）、９…位置決め用パッド（Ｂ
ＧＡ側）、１０…フラックス、１１…テンプレート、１
２…はんだクリーム。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 串田 則行 茨城県日立市大みか町五丁目２番１号 株 式会社日立製作所大みか工場内
Claims (7)
- 【請求項１】 ＩＣチップ等の電子部品を搭載した基板
の下面に複数の電極を所定状に配置し、前記電極とプリ
ント配線板の電気的接続のためにボール状の電極用はん
だバンプを備えたボール・グリッド・アレイ（以下、Ｂ
ＧＡと呼ぶ）において、 前記基板の下面の所定位置に、前記電極用はんだバンプ
より背が高く且つ融点の高い複数の位置決め用はんだバ
ンプを設けたことを特徴とするＢＧＡ。 - 【請求項２】 請求項１において、 前記位置決め用はんだバンプは、前記電極用はんだバン
プより大径のボール状に設けることを特徴とするＢＧ
Ａ。 - 【請求項３】 ＩＣチップ等の電子部品を搭載した基板
の下面に複数の電極を所定状に配置し、前記電極とプリ
ント配線板の電気的接続のためにボール状の電極用はん
だバンプを備えたボール・グリッド・アレイ（以下、Ｂ
ＧＡと呼ぶ）の製造方法において、 前記電極を形成する銅パターンエッチング等による工程
で、位置決め用はんだバンプを設けるためのパッドを同
時に形成し、 前記電極の位置にはんだボールを供給して前記電極用は
んだバンプを形成する工程で、前記パッドの位置にはん
だボールを供給して前記位置決め用はんだバンプを形成
することを特徴とするＢＧＡの製造方法。 - 【請求項４】 請求項３において、 前記電極はグリッド状に配置され、前記パッドはそのグ
リッド状の外側に形成することを特徴とするＢＧＡの製
造方法。 - 【請求項５】 請求項３または４において、 前記位置決め用はんだバンプのはんだボールは、前記電
極用はんだバンプのそれより高融点のはんだが用いら
れ、 前記電極の位置と前記パッドの位置に各々のはんだボー
ルが供給された後に、前記高融点以上の温度で各はんだ
ボールを溶着することを特徴とするＢＧＡの製造方法。 - 【請求項６】 ＩＣチップ等の電子部品を搭載し、電気
的接続のための複数の電極用はんだバンプを備えたＢＧ
Ａを、少なくとも１つはプリント配線板上に実装してな
る電子装置において、 前記ＢＧＡに前記電極用はんだバンプより融点の高い位
置決め用はんだバンプを設け、前記プリント配線板に前
記位置決め用はんだバンプを挿入し位置決めする穴を設
けたことを特徴とする電子装置。 - 【請求項７】 請求項６において、 前記プリント配線板の前記電極用はんだバンプとの対応
位置に電気的接続のためのパッドを設けてあり、 前記位置決め後に、前記電極用はんだバンプの融点より
高く前記位置決め用はんだバンプの融点より低い温度で
リフローして前記電極用はんだバンプと前記パッドを接
続する構成にしたことを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23193296A JP3239071B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | ボール・グリッド・アレイ（ｂｇａ）とその製造方法および電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23193296A JP3239071B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | ボール・グリッド・アレイ（ｂｇａ）とその製造方法および電子装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1074792A true JPH1074792A (ja) | 1998-03-17 |
| JP3239071B2 JP3239071B2 (ja) | 2001-12-17 |
Family
ID=16931331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23193296A Expired - Fee Related JP3239071B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | ボール・グリッド・アレイ（ｂｇａ）とその製造方法および電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3239071B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009054611A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Fujitsu Ltd | 実装構造体、その製造方法、半導体装置およびその製造方法 |
-
1996
- 1996-09-02 JP JP23193296A patent/JP3239071B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009054611A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Fujitsu Ltd | 実装構造体、その製造方法、半導体装置およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3239071B2 (ja) | 2001-12-17 |
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