JPH1071667A - 透明導電性シート - Google Patents
透明導電性シートInfo
- Publication number
- JPH1071667A JPH1071667A JP9124132A JP12413297A JPH1071667A JP H1071667 A JPH1071667 A JP H1071667A JP 9124132 A JP9124132 A JP 9124132A JP 12413297 A JP12413297 A JP 12413297A JP H1071667 A JPH1071667 A JP H1071667A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transparent conductive
- conductive sheet
- formula
- integer
- group
- Prior art date
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- Granted
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- Liquid Crystal (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐薬品性及び剛性に優れており、ガラス基板
を使用したものより軽量で、液晶ディスプレイ製造の際
にガラス基板プロセスを利用することが可能で、耐衝撃
性にも優れた透明導電性シートを提供する。 【解決手段】 光硬化性樹脂シートの表面に透明導電膜
が形成されてなることをを特徴とする透明導電性シー
ト。
を使用したものより軽量で、液晶ディスプレイ製造の際
にガラス基板プロセスを利用することが可能で、耐衝撃
性にも優れた透明導電性シートを提供する。 【解決手段】 光硬化性樹脂シートの表面に透明導電膜
が形成されてなることをを特徴とする透明導電性シー
ト。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
等の表示素子、タッチパネル等の表示入出力装置及び太
陽電池変換素子等に使用される透明導電シートに関す
る。
等の表示素子、タッチパネル等の表示入出力装置及び太
陽電池変換素子等に使用される透明導電シートに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】エレクトロニクス技術の急速な進歩にと
もない、特に液晶表示板、タッチパネル、太陽電池変換
素子等、光エレクトロニクス分野は拡大している。一般
的に、光エレクトロニク素子は、素子を、透明導電層を
有するガラス基板上に形成することにより各種用途に供
されている。しかし、ガラスは重量が大きく、可搬型装
置に組み込んだ場合は、ガラスの大きな比重のため機器
の重量が大きくなるという問題があった。そのため、軽
量化が強く望まれており、ガラス基板に代え、プラスチ
ックシートが使用されてきている。
もない、特に液晶表示板、タッチパネル、太陽電池変換
素子等、光エレクトロニクス分野は拡大している。一般
的に、光エレクトロニク素子は、素子を、透明導電層を
有するガラス基板上に形成することにより各種用途に供
されている。しかし、ガラスは重量が大きく、可搬型装
置に組み込んだ場合は、ガラスの大きな比重のため機器
の重量が大きくなるという問題があった。そのため、軽
量化が強く望まれており、ガラス基板に代え、プラスチ
ックシートが使用されてきている。
【０００３】しかしながら、光エレクトロニクス素子を
形成させるプロセスで必要とされる温度は、近年の技術
開発により低下してきているものの１５０℃程度の耐熱
性が必要となる。そのため、耐熱性高分子として知られ
ているポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリカ
ーボネート等のフィルムが基板として採用されてきてい
る。しかしながら現状のこれらフィルム基板は、厚さが
０．１mm程度であるので、従来のガラス基板に比べて剛
性に欠け、従来のガラス基板を使用した液晶ディスプレ
イのプロセスでは製造できないという問題がある。
形成させるプロセスで必要とされる温度は、近年の技術
開発により低下してきているものの１５０℃程度の耐熱
性が必要となる。そのため、耐熱性高分子として知られ
ているポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリカ
ーボネート等のフィルムが基板として採用されてきてい
る。しかしながら現状のこれらフィルム基板は、厚さが
０．１mm程度であるので、従来のガラス基板に比べて剛
性に欠け、従来のガラス基板を使用した液晶ディスプレ
イのプロセスでは製造できないという問題がある。
【０００４】剛性を付与するため、フィルムの膜厚化が
考えられるが、溶媒キャスト法では、発泡、平面性の低
下、残留溶媒の問題のため現実的には厚さ２００μｍ程
度の製造が限界であり、また、液晶素子への応用のため
にはシート基板の複屈折率が２０ｎｍ以下、好ましく
は、１０ｎｍ以下であることが必要であるが、プラスチ
ック成形の際、分子配向を受けやすく低複屈折の成形体
を製造するのは困難であり、一般的な押出シートでは、
現実的には１００μｍ程度が製造限界となっているのが
現状である。
考えられるが、溶媒キャスト法では、発泡、平面性の低
下、残留溶媒の問題のため現実的には厚さ２００μｍ程
度の製造が限界であり、また、液晶素子への応用のため
にはシート基板の複屈折率が２０ｎｍ以下、好ましく
は、１０ｎｍ以下であることが必要であるが、プラスチ
ック成形の際、分子配向を受けやすく低複屈折の成形体
を製造するのは困難であり、一般的な押出シートでは、
現実的には１００μｍ程度が製造限界となっているのが
現状である。
【０００５】そこで、特開平７ー３６０２３号公報など
には、複屈折率の小さいシートを２層積層した光学プラ
スチックシートが提案されているが、かかるシートでは
熱可塑性樹脂であるために、剛性が小さく、また、耐薬
品性についても大きく劣るといった欠点がある。また、
このような光学プラスチックシート上に導電性を付与し
たものは光エレクトロニクス素子とする段階で、導電性
薄膜のエッチング工程、保護コートのための溶剤塗布工
程、洗浄工程等が必要となるが、シート自体耐薬品性が
劣るため、表面に耐薬品性のある薄膜を付与して導電膜
を形成するという必要がある。
には、複屈折率の小さいシートを２層積層した光学プラ
スチックシートが提案されているが、かかるシートでは
熱可塑性樹脂であるために、剛性が小さく、また、耐薬
品性についても大きく劣るといった欠点がある。また、
このような光学プラスチックシート上に導電性を付与し
たものは光エレクトロニクス素子とする段階で、導電性
薄膜のエッチング工程、保護コートのための溶剤塗布工
程、洗浄工程等が必要となるが、シート自体耐薬品性が
劣るため、表面に耐薬品性のある薄膜を付与して導電膜
を形成するという必要がある。
【０００６】一方、特開平６ー１１６４０６号公報に
は、光学用フィルムとして基材フィルムの表面層に硬化
性樹脂をコートしたものが提案されている。しかしなが
ら、かかるフィルムも基板洗浄時にシート側面から溶剤
により膨潤、溶解されるため結果として、耐薬品性に劣
り、また、基板の剛性も十分なものではないという問題
がある。
は、光学用フィルムとして基材フィルムの表面層に硬化
性樹脂をコートしたものが提案されている。しかしなが
ら、かかるフィルムも基板洗浄時にシート側面から溶剤
により膨潤、溶解されるため結果として、耐薬品性に劣
り、また、基板の剛性も十分なものではないという問題
がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事情に
鑑み液晶素子、タッチパネル、太陽電池基板の製造プロ
セにおいて、必要となる耐薬品性に優れ、またガラス基
板と同等な剛性を有しており、従来のガラス基板を使用
した液晶ディスプレイのプロセスと共用又は互換性を持
つことができ、ＴＮ液晶表示パネルはもとより、特に微
細な表面の均一さが要求されるＳＴＮ液晶表示パネルに
使用できるような透明導電性シートを提供する。
鑑み液晶素子、タッチパネル、太陽電池基板の製造プロ
セにおいて、必要となる耐薬品性に優れ、またガラス基
板と同等な剛性を有しており、従来のガラス基板を使用
した液晶ディスプレイのプロセスと共用又は互換性を持
つことができ、ＴＮ液晶表示パネルはもとより、特に微
細な表面の均一さが要求されるＳＴＮ液晶表示パネルに
使用できるような透明導電性シートを提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本願発明は、光硬化性樹脂シートの表面に透明導電膜
が形成されてなることを特徴とする透明導電性シートに
関する。
の本願発明は、光硬化性樹脂シートの表面に透明導電膜
が形成されてなることを特徴とする透明導電性シートに
関する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の透明導電性シートは、主として光硬化性樹脂シ
ートと透明導電膜とより構成される。透明導電性シート
の主な構成要素である光硬化性樹脂シートを形成する光
硬化性樹脂とは、紫外線等の照射によって硬化する樹脂
である。具体的には、ラジカル反応性不飽和化合物を有
するアクリレート化合物よりなる樹脂組成物、このアク
リレート化合物とチオール基を有するメルカプト化合物
よりなる樹脂組成物、エポキシアクリレート、ウレタン
アクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテ
ルアクリレート等のオリゴマーを多官能アクリレートモ
ノマーに溶融せしめた樹脂組成物等が挙げられるがこれ
らに限定されるものではない。
本発明の透明導電性シートは、主として光硬化性樹脂シ
ートと透明導電膜とより構成される。透明導電性シート
の主な構成要素である光硬化性樹脂シートを形成する光
硬化性樹脂とは、紫外線等の照射によって硬化する樹脂
である。具体的には、ラジカル反応性不飽和化合物を有
するアクリレート化合物よりなる樹脂組成物、このアク
リレート化合物とチオール基を有するメルカプト化合物
よりなる樹脂組成物、エポキシアクリレート、ウレタン
アクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテ
ルアクリレート等のオリゴマーを多官能アクリレートモ
ノマーに溶融せしめた樹脂組成物等が挙げられるがこれ
らに限定されるものではない。
【００１０】このうち、式（１）で示される含イオウビ
ス（メタ）アクリレート及び式（２）で示される脂環骨
格ビス（メタ）アクリレートより選ばれる少なくとも１
種のビス（メタ）アクリレートよりなる組成物が耐薬品
性、剛性等の面で好ましい。なお「（メタ）アクリレー
ト」は、アクリレートないしメタクリレートを総称する
ものである。
ス（メタ）アクリレート及び式（２）で示される脂環骨
格ビス（メタ）アクリレートより選ばれる少なくとも１
種のビス（メタ）アクリレートよりなる組成物が耐薬品
性、剛性等の面で好ましい。なお「（メタ）アクリレー
ト」は、アクリレートないしメタクリレートを総称する
ものである。
【００１１】
【化６】
【００１２】［式（１）中、Ｒ1 及びＲ2 は、互に異っ
ていてもよく、水素原子又はメチル基を示す。Ｒ3 は炭
素鎖中に酸素原子及び／又は硫黄原子を有していてもよ
い炭素数１〜６の炭化水素基、好ましくは炭素数２〜４
のアルキレン基を示す。Ｒ4 は炭素鎖中に酸素原子及び
／又は硫黄原子を有していてもよい炭素数１〜６の炭化
水素基、好ましくは炭素数１〜３のアルキレン基を示
す。Ｘはハロゲン原子、炭素数１〜６のアルキル基又は
炭素数１〜６のアルコキシ基を示し、ａは０〜４の整数
を示す。但しａが２以上の整数の場合には、複数のＸは
互に異っていてもよい。］
ていてもよく、水素原子又はメチル基を示す。Ｒ3 は炭
素鎖中に酸素原子及び／又は硫黄原子を有していてもよ
い炭素数１〜６の炭化水素基、好ましくは炭素数２〜４
のアルキレン基を示す。Ｒ4 は炭素鎖中に酸素原子及び
／又は硫黄原子を有していてもよい炭素数１〜６の炭化
水素基、好ましくは炭素数１〜３のアルキレン基を示
す。Ｘはハロゲン原子、炭素数１〜６のアルキル基又は
炭素数１〜６のアルコキシ基を示し、ａは０〜４の整数
を示す。但しａが２以上の整数の場合には、複数のＸは
互に異っていてもよい。］
【００１３】式（１）で示される化合物のいくつかを例
示すれば、次の通りである。ｐ−ビス（β−メタクリロ
イルオキシエチルチオメチル）ベンゼン、ｐ−ビス（β
−アクリロイルオキシエチルチオメチル）ベンゼン、ｍ
−ビス（β−メタクリロイルオキシエチルチオメチル）
ベンゼン、ｍ−ビス（β−アクリロイルオキシエチルチ
オメチル）ベンゼン、ｐ−ビス（β−メタクリロイルオ
キシエチルオキシエチルチオメチル）ベンゼン、ｐ−ビ
ス（β−メタクリロイルオキシエチルチオエチルチオメ
チル）ベンゼン、ｐ−ビス（β−メタクリロイルオキシ
エチルチオメチル）テトラブロムベンゼン、ｍ−ビス
（β−メタクリロイルオキシエチルチオメチル）テトラ
クロロベンゼン。これらの化合物は、例えば、特開昭６
２−１９５３５７号公報に開示されている方法で合成す
ることができる。
示すれば、次の通りである。ｐ−ビス（β−メタクリロ
イルオキシエチルチオメチル）ベンゼン、ｐ−ビス（β
−アクリロイルオキシエチルチオメチル）ベンゼン、ｍ
−ビス（β−メタクリロイルオキシエチルチオメチル）
ベンゼン、ｍ−ビス（β−アクリロイルオキシエチルチ
オメチル）ベンゼン、ｐ−ビス（β−メタクリロイルオ
キシエチルオキシエチルチオメチル）ベンゼン、ｐ−ビ
ス（β−メタクリロイルオキシエチルチオエチルチオメ
チル）ベンゼン、ｐ−ビス（β−メタクリロイルオキシ
エチルチオメチル）テトラブロムベンゼン、ｍ−ビス
（β−メタクリロイルオキシエチルチオメチル）テトラ
クロロベンゼン。これらの化合物は、例えば、特開昭６
２−１９５３５７号公報に開示されている方法で合成す
ることができる。
【００１４】
【化７】
【００１５】［式（２）中、Ｒ5 及びＲ6 は、互に異っ
ていてもよく、水素原子又はメチル基を示す。ｂは１又
は２を示し、ｃは０又は１を示す。］ 式（２）で示される化合物のいくつかを例示すれば、次
の通りである。ビス（オキシメチル）トリシクロ〔５．
２．１．０2，6 〕デカン＝ジアクリレート、ビス（オ
キシメチル）トリシクロ〔５．２．１．０2，6 〕デカ
ン＝ジメタクリレート、ビス（オキシメチル）トリシク
ロ〔５．２．１．０2，6 〕デカン＝アクリレートメタ
クリレート、ビス（オキシメチル）ペンタシクロ〔６．
５．１．１3，6 ．０2，7 ．０9，13〕ペンタデカン＝
ジアクリレート、ビス（オキシメチル）ペンタシクロ
〔６．５．１．１．3，6 ．０2，7 ．０9，13〕ペンタ
デカン＝ジメタクリレート、ビス（オキシメチル）ペン
タシクロ〔６．５．１．１． 3，6．０2，7 ．０9，13〕
ペンタデカン＝アクリレートメタクリレート。これらの
化合物は、例えば、特開昭６２−２２５５０８号公報に
開示されている方法で合成することができる。
ていてもよく、水素原子又はメチル基を示す。ｂは１又
は２を示し、ｃは０又は１を示す。］ 式（２）で示される化合物のいくつかを例示すれば、次
の通りである。ビス（オキシメチル）トリシクロ〔５．
２．１．０2，6 〕デカン＝ジアクリレート、ビス（オ
キシメチル）トリシクロ〔５．２．１．０2，6 〕デカ
ン＝ジメタクリレート、ビス（オキシメチル）トリシク
ロ〔５．２．１．０2，6 〕デカン＝アクリレートメタ
クリレート、ビス（オキシメチル）ペンタシクロ〔６．
５．１．１3，6 ．０2，7 ．０9，13〕ペンタデカン＝
ジアクリレート、ビス（オキシメチル）ペンタシクロ
〔６．５．１．１．3，6 ．０2，7 ．０9，13〕ペンタ
デカン＝ジメタクリレート、ビス（オキシメチル）ペン
タシクロ〔６．５．１．１． 3，6．０2，7 ．０9，13〕
ペンタデカン＝アクリレートメタクリレート。これらの
化合物は、例えば、特開昭６２−２２５５０８号公報に
開示されている方法で合成することができる。
【００１６】以上の式（１）及び式（２）で示される
（メタ）アクリレートは、単独もしくは２種以上を併用
して用いることができる。式（１）の化合物を単独で用
いる場合、本発明により得られる低複屈折板の屈折率
は、ナトリウムのＤ線（５８９．３ｍｍ）において室温
で１．５４〜１．６５となり、高屈折率を有する。また
式（２）の化合物を単独で用いる場合は比較的低い屈折
率１．４７〜１．５１となる。したがって式（１）及び
式（２）で示される化合物を２種以上併用することによ
り、１．４７〜１．６５の間で所望の屈折率を有する低
複屈折板を得ることができる。
（メタ）アクリレートは、単独もしくは２種以上を併用
して用いることができる。式（１）の化合物を単独で用
いる場合、本発明により得られる低複屈折板の屈折率
は、ナトリウムのＤ線（５８９．３ｍｍ）において室温
で１．５４〜１．６５となり、高屈折率を有する。また
式（２）の化合物を単独で用いる場合は比較的低い屈折
率１．４７〜１．５１となる。したがって式（１）及び
式（２）で示される化合物を２種以上併用することによ
り、１．４７〜１．６５の間で所望の屈折率を有する低
複屈折板を得ることができる。
【００１７】光硬化性樹脂は、上記ビス（メタ）アクリ
レートを、単独で重合させて使用することができるが、
下記の式（３）、（４）及び（５）で示される分子内に
２個以上のチオール基を有するメルカプト化合物より選
ばれる少なくとも１種のメルカプト化合物をビス（メ
タ）アクリレート８０〜９９．１重量部に対して、０．
１〜２０重量部、より好ましくは１〜１５重量部、更に
好ましくは５〜１０重量部配合することにより複屈折の
低減、適度の靱性を付与することができる。メルカプト
化合物が２０重量部を超えると耐熱性が低くなるのであ
まり好ましくない。
レートを、単独で重合させて使用することができるが、
下記の式（３）、（４）及び（５）で示される分子内に
２個以上のチオール基を有するメルカプト化合物より選
ばれる少なくとも１種のメルカプト化合物をビス（メ
タ）アクリレート８０〜９９．１重量部に対して、０．
１〜２０重量部、より好ましくは１〜１５重量部、更に
好ましくは５〜１０重量部配合することにより複屈折の
低減、適度の靱性を付与することができる。メルカプト
化合物が２０重量部を超えると耐熱性が低くなるのであ
まり好ましくない。
【００１８】
【化８】
【００１９】［式（３）中、複数のＲ7 は互に異ってい
てもよく、それぞれメチレン基又はエチレン基を示す。
Ｒ8 は炭素鎖中に酸素原子及び／又は硫黄原子を含んで
いてもよい炭素数２〜１５、好ましくは２〜６の炭化水
素残基を示す。ｄは２〜６の整数を示す。］
てもよく、それぞれメチレン基又はエチレン基を示す。
Ｒ8 は炭素鎖中に酸素原子及び／又は硫黄原子を含んで
いてもよい炭素数２〜１５、好ましくは２〜６の炭化水
素残基を示す。ｄは２〜６の整数を示す。］
【００２０】すなわち、式（３）で示される化合物は、
チオグリコール酸又はチオプロピオン酸とポリオールと
のジエステル〜ヘキサエステルである。そのいくつかを
例示すると、ペンタエリスリトールテトラキス（β−チ
オプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス
（チオグリコレート）、トリメチロールプロパントリス
（β−チオプロピオネート）、トリメチロールプロパン
トリス（チオグリコレート）、ジエチレングリコールビ
ス（β−チオプロピオネート）、ジエチレングリコール
ビス（チオグリコレート）、トリエチレングリコールビ
ス（β−チオプロピオネート）、トリエチレングリコー
ルビス（チオグリコレート）、ジペンタエリスリトール
ヘキサキス（β−チオプロピオネート）、ジペンタエリ
スリトールヘキサキス（チオグリコレート）などが挙げ
られる。
チオグリコール酸又はチオプロピオン酸とポリオールと
のジエステル〜ヘキサエステルである。そのいくつかを
例示すると、ペンタエリスリトールテトラキス（β−チ
オプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス
（チオグリコレート）、トリメチロールプロパントリス
（β−チオプロピオネート）、トリメチロールプロパン
トリス（チオグリコレート）、ジエチレングリコールビ
ス（β−チオプロピオネート）、ジエチレングリコール
ビス（チオグリコレート）、トリエチレングリコールビ
ス（β−チオプロピオネート）、トリエチレングリコー
ルビス（チオグリコレート）、ジペンタエリスリトール
ヘキサキス（β−チオプロピオネート）、ジペンタエリ
スリトールヘキサキス（チオグリコレート）などが挙げ
られる。
【００２１】
【化９】
【００２２】［式（４）中、Ｙは互に異っていてもよ
く、ＨＳ−（ＣＨ2 ）e −（ＣＯ）（ＯＣＨ2 −Ｃ
Ｈ2 ）f −（ＣＨ2 ）g −を示す。但しｅは１〜４の整
数、ｆは１〜４の整数、ｇは０〜２の整数をそれぞれ示
す。］
く、ＨＳ−（ＣＨ2 ）e −（ＣＯ）（ＯＣＨ2 −Ｃ
Ｈ2 ）f −（ＣＨ2 ）g −を示す。但しｅは１〜４の整
数、ｆは１〜４の整数、ｇは０〜２の整数をそれぞれ示
す。］
【００２３】すなわち、式（４）の化合物はω−ＳＨ基
含有トリイソシアヌレートである。そのいくつかを例示
すると、トリス〔２−（β−チオプロピオニルオキシ）
エチル〕イソシアヌレート、トリス（２−チオグリコニ
ルオキシエチル）イソシアヌレート、トリス〔２−（β
−チオプロピオニルオキシエトキシ）エチル〕イソシア
ヌレート、トリス（２−チオグリコニルオキシエトキシ
エチル）イソシアヌレート、トリス〔３−（β−チオプ
ロピオニルオキシ）プロピル〕イソシアヌレート、トリ
ス（３−チオグリコニルオキシプロピル）イソシアヌレ
ートなどが挙げられる。
含有トリイソシアヌレートである。そのいくつかを例示
すると、トリス〔２−（β−チオプロピオニルオキシ）
エチル〕イソシアヌレート、トリス（２−チオグリコニ
ルオキシエチル）イソシアヌレート、トリス〔２−（β
−チオプロピオニルオキシエトキシ）エチル〕イソシア
ヌレート、トリス（２−チオグリコニルオキシエトキシ
エチル）イソシアヌレート、トリス〔３−（β−チオプ
ロピオニルオキシ）プロピル〕イソシアヌレート、トリ
ス（３−チオグリコニルオキシプロピル）イソシアヌレ
ートなどが挙げられる。
【００２４】
【化１０】
【００２５】［式（５）中、Ｒ9 及びＲ10は、互に異っ
ていてもよく、炭素数１〜３の炭化水素基を示す。ｍ及
びｎはそれぞれ０又は１を示す。ｐは１又は２を示
す。］ すなわち、式（５）の化合物はα，ω−ＳＨ基含有化合
物である。そのいくつかを例示すると、ベンゼンジメル
カプタン、キシリレンジメルカプタン、４，４′−ジメ
ルカプトジフェニルスルフィドなどが挙げられる。
ていてもよく、炭素数１〜３の炭化水素基を示す。ｍ及
びｎはそれぞれ０又は１を示す。ｐは１又は２を示
す。］ すなわち、式（５）の化合物はα，ω−ＳＨ基含有化合
物である。そのいくつかを例示すると、ベンゼンジメル
カプタン、キシリレンジメルカプタン、４，４′−ジメ
ルカプトジフェニルスルフィドなどが挙げられる。
【００２６】また、以上の光硬化性樹脂の重合の際に用
いる他の単量体としては、例えば、メチル（メタ）アク
リレート、フェニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロ
キシエチル（メタ）アクリレート、メタクリロイルオキ
シメチルテトラシクロドデカン、メタクリロイルオキシ
メチルテトラシクロドデセン、エチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メ
タ）アクリレート、２，２−ビス［４−（β−メタクリ
ロイルオキシエトキシ）フェニル］プロパン、２，２′
−ビス［４−（β−メタクリロイルオキシエトキシ）シ
クロヘキシル］プロパン、１，４−ビス（メタクリロイ
ルオキシメチル）シクロヘキサン、トリメチロールプロ
パントリ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレー
ト化合物、スチレン、クロルスチレン、ジビニルベンゼ
ン、α−メチルスチレン等の核及び（又は）側鎖置換及
び非置換スチレンなどが挙げられる。これらの他の単量
体の中でもメタクリロイルオキシメチルシクロドデカ
ン、２，２−ビス［４−（β−メタクリロイルオキシエ
トキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（β
−メタクリロイルオキシエトキシ）シクロヘキシル］プ
ロパン、１，４−ビス（メタクリロイルオキシメチル）
シクロヘキサン、及びこれらの混合物が特に好ましい。
更に、これらには少量の酸化防止剤、紫外線吸収剤、染
顔料、充填剤等を含んでいてもよい。
いる他の単量体としては、例えば、メチル（メタ）アク
リレート、フェニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロ
キシエチル（メタ）アクリレート、メタクリロイルオキ
シメチルテトラシクロドデカン、メタクリロイルオキシ
メチルテトラシクロドデセン、エチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メ
タ）アクリレート、２，２−ビス［４−（β−メタクリ
ロイルオキシエトキシ）フェニル］プロパン、２，２′
−ビス［４−（β−メタクリロイルオキシエトキシ）シ
クロヘキシル］プロパン、１，４−ビス（メタクリロイ
ルオキシメチル）シクロヘキサン、トリメチロールプロ
パントリ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレー
ト化合物、スチレン、クロルスチレン、ジビニルベンゼ
ン、α−メチルスチレン等の核及び（又は）側鎖置換及
び非置換スチレンなどが挙げられる。これらの他の単量
体の中でもメタクリロイルオキシメチルシクロドデカ
ン、２，２−ビス［４−（β−メタクリロイルオキシエ
トキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（β
−メタクリロイルオキシエトキシ）シクロヘキシル］プ
ロパン、１，４−ビス（メタクリロイルオキシメチル）
シクロヘキサン、及びこれらの混合物が特に好ましい。
更に、これらには少量の酸化防止剤、紫外線吸収剤、染
顔料、充填剤等を含んでいてもよい。
【００２７】以上のようなビス（メタ）アクリレート又
はビス（メタ）アクリレートとメルカプト化合物との混
合物は、紫外線等の活性エネルギー線によりラジカルを
発生する光重合開始剤を添加する公知のラジカル重合に
より硬化させる。その際に用いる光重合開始剤として
は、例えばベンゾフェノン、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ジエトキシアセ
トフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケ
トン、２，６−ジメチルベンゾイルジフェニルホスフィ
ンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェ
ニルホスフィンオキシド等が挙げられる。好ましい光開
始剤としては、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフ
ェニルホスフィンオキシド、ベンゾフェノンである。こ
れら光重合開始剤は２種以上を併用してもよい。
はビス（メタ）アクリレートとメルカプト化合物との混
合物は、紫外線等の活性エネルギー線によりラジカルを
発生する光重合開始剤を添加する公知のラジカル重合に
より硬化させる。その際に用いる光重合開始剤として
は、例えばベンゾフェノン、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ジエトキシアセ
トフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケ
トン、２，６−ジメチルベンゾイルジフェニルホスフィ
ンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェ
ニルホスフィンオキシド等が挙げられる。好ましい光開
始剤としては、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフ
ェニルホスフィンオキシド、ベンゾフェノンである。こ
れら光重合開始剤は２種以上を併用してもよい。
【００２８】光重合開始剤の添加量は、モノマー１００
重量部に対し０．０１〜１重量部、好ましくは０．０２
〜０．３重量部である。光重合開始剤の添加量が多すぎ
ると、重合が急激に進行し複屈折の増大をもたらすだけ
でなく色相も悪化する。また少なすぎると組成物を充分
に硬化させることができなくなる。
重量部に対し０．０１〜１重量部、好ましくは０．０２
〜０．３重量部である。光重合開始剤の添加量が多すぎ
ると、重合が急激に進行し複屈折の増大をもたらすだけ
でなく色相も悪化する。また少なすぎると組成物を充分
に硬化させることができなくなる。
【００２９】照射する活性エネルギー線の量は、光重合
開始剤がラジカルを発生する範囲であれば任意である
が、極端に少ない場合は重合が不完全なため硬化物の耐
熱性、機械特性が十分に発現されず、逆に極端に過剰な
場合には硬化物の黄変等の光による劣化を生じるので、
モノマーの組成及び光重合開始剤の種類、量に合わせて
２００〜４００ｎｍの紫外線を好ましくは０．１〜２０
０Ｊの範囲で照射する。使用するランプの具体例として
は、メタルハライドランプ、高圧水銀灯ランプ等を挙げ
ることができる。
開始剤がラジカルを発生する範囲であれば任意である
が、極端に少ない場合は重合が不完全なため硬化物の耐
熱性、機械特性が十分に発現されず、逆に極端に過剰な
場合には硬化物の黄変等の光による劣化を生じるので、
モノマーの組成及び光重合開始剤の種類、量に合わせて
２００〜４００ｎｍの紫外線を好ましくは０．１〜２０
０Ｊの範囲で照射する。使用するランプの具体例として
は、メタルハライドランプ、高圧水銀灯ランプ等を挙げ
ることができる。
【００３０】硬化をすみやかに完了させる目的で、熱重
合を併用してもよい。すなわち光照射と同時に組成物並
びに型全体を３０〜３００℃の範囲で加熱する。この場
合は重合をよりよく完結するためにラジカル重合開始剤
を添加してもよいが、過剰な使用は複屈折の増大と色相
の悪化をもたらす。熱重合開始剤の具体例としてはベン
ゾイルパーオキシド、ジイソプロピルパーオキシカーボ
ネート、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエ
ート）等が挙げられ、使用量はモノマー１００重量部に
対して１重量部以下が好ましい。
合を併用してもよい。すなわち光照射と同時に組成物並
びに型全体を３０〜３００℃の範囲で加熱する。この場
合は重合をよりよく完結するためにラジカル重合開始剤
を添加してもよいが、過剰な使用は複屈折の増大と色相
の悪化をもたらす。熱重合開始剤の具体例としてはベン
ゾイルパーオキシド、ジイソプロピルパーオキシカーボ
ネート、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエ
ート）等が挙げられ、使用量はモノマー１００重量部に
対して１重量部以下が好ましい。
【００３１】更に、光照射によるラジカル重合を行った
後、硬化物を加熱することにより重合反応の完結及び重
合時に発生する内部歪を低減することも可能である。加
熱温度は、硬化物の組成やガラス転移温度に合わせて適
宜選択されるが、過剰な加熱は硬化物の色相悪化をもた
らすため、ガラス転移温度付近かそれ以下の温度が好ま
しい。
後、硬化物を加熱することにより重合反応の完結及び重
合時に発生する内部歪を低減することも可能である。加
熱温度は、硬化物の組成やガラス転移温度に合わせて適
宜選択されるが、過剰な加熱は硬化物の色相悪化をもた
らすため、ガラス転移温度付近かそれ以下の温度が好ま
しい。
【００３２】光硬化性樹脂シートの成形方法は、少なく
とも一面が活性エネルギー線を透過可能な２枚の相対す
る平板（以下「成形型」という。）を用いスペーサー等
によりキャビティを形成させ周辺部をシールしてなる注
入型に光硬化性樹脂を注入し、活性エネルギー線を照射
して光硬化性樹脂を硬化させる。成形型の材質は、硬化
後のシートの表面から、好ましくは研磨ガラスを用い、
光硬化性樹脂を硬化させるに充分な活性エネルギー線の
透過性を持ち、熱等により容易にその形状を変形させな
いものであればよい。また、研磨ガラスと同等な表面性
を得られるアクリル板等のプラスチック等が挙げられ
る。
とも一面が活性エネルギー線を透過可能な２枚の相対す
る平板（以下「成形型」という。）を用いスペーサー等
によりキャビティを形成させ周辺部をシールしてなる注
入型に光硬化性樹脂を注入し、活性エネルギー線を照射
して光硬化性樹脂を硬化させる。成形型の材質は、硬化
後のシートの表面から、好ましくは研磨ガラスを用い、
光硬化性樹脂を硬化させるに充分な活性エネルギー線の
透過性を持ち、熱等により容易にその形状を変形させな
いものであればよい。また、研磨ガラスと同等な表面性
を得られるアクリル板等のプラスチック等が挙げられ
る。
【００３３】また、必要により成形型上に剥離剤等の塗
布、又は剥離層を設け硬化後の光硬化性樹脂シートを成
形型より除去し易くする処理を行うこともできる。用い
る剥離剤、剥離層、その塗布、については特に限定する
ものではないが、光硬化樹脂を硬化させるに充分な活性
エネルギー線の透過性を持つ物質であり、更に、光硬化
性樹脂を硬化させるための活性エネルギー線や、硬化時
に発生する熱等により容易にその形成状態を変形しない
物質であり、ガラス表面並の平面性が得られる物質であ
ればよい。
布、又は剥離層を設け硬化後の光硬化性樹脂シートを成
形型より除去し易くする処理を行うこともできる。用い
る剥離剤、剥離層、その塗布、については特に限定する
ものではないが、光硬化樹脂を硬化させるに充分な活性
エネルギー線の透過性を持つ物質であり、更に、光硬化
性樹脂を硬化させるための活性エネルギー線や、硬化時
に発生する熱等により容易にその形成状態を変形しない
物質であり、ガラス表面並の平面性が得られる物質であ
ればよい。
【００３４】活性エネルギー線は光硬化性樹脂を硬化さ
せるものであり、例えば、紫外線等が挙げられる。活性
エネルギー線の照射量は用いる光硬化性樹脂を硬化させ
る量であればよい。キャビティを形成させるスペーサー
等については、特に限定しないが、所望のシート厚さが
得られるものであればよい。例えば、シリコンゴム等の
ゴム製、金属製の板もしくは棒状、テフロン等の樹脂製
の板もしくは棒状が挙げられる。また、光硬化性樹脂シ
ートの背向する表面上に、例えば傷防止のためのハード
コート層としてアクリル系樹脂等で膜付けしてもよい。
せるものであり、例えば、紫外線等が挙げられる。活性
エネルギー線の照射量は用いる光硬化性樹脂を硬化させ
る量であればよい。キャビティを形成させるスペーサー
等については、特に限定しないが、所望のシート厚さが
得られるものであればよい。例えば、シリコンゴム等の
ゴム製、金属製の板もしくは棒状、テフロン等の樹脂製
の板もしくは棒状が挙げられる。また、光硬化性樹脂シ
ートの背向する表面上に、例えば傷防止のためのハード
コート層としてアクリル系樹脂等で膜付けしてもよい。
【００３５】透明導電性シートのもう１つの主な構成要
素である透明導電膜を形成する透明導電物質としては、
酸化インジウム、酸化スズ、金、銀、銅、ニッケル等が
挙げられ、これらは単独又は２種以上を混合して使用す
ることができる。このうち、通常、酸化インジウム９９
〜９０％と酸化スズ１〜１０％との混合物よりなるイン
ジウムスズオキサイド（以下「ＩＴＯ」という）が透明
性と導電性のバランスの面から特に好ましい。透明導電
膜を形成する方法は、従来から公知の真空蒸着法、スパ
ッタリング法、イオンプレーティング法、化学蒸着法等
を用いて行うことができる。このうち、スパッタリング
法が密着性の点から好ましい。以上の透明導電膜の厚さ
は、通常５００〜２０００Åの範囲が透明性及び導電性
のバランスの面から好ましい。
素である透明導電膜を形成する透明導電物質としては、
酸化インジウム、酸化スズ、金、銀、銅、ニッケル等が
挙げられ、これらは単独又は２種以上を混合して使用す
ることができる。このうち、通常、酸化インジウム９９
〜９０％と酸化スズ１〜１０％との混合物よりなるイン
ジウムスズオキサイド（以下「ＩＴＯ」という）が透明
性と導電性のバランスの面から特に好ましい。透明導電
膜を形成する方法は、従来から公知の真空蒸着法、スパ
ッタリング法、イオンプレーティング法、化学蒸着法等
を用いて行うことができる。このうち、スパッタリング
法が密着性の点から好ましい。以上の透明導電膜の厚さ
は、通常５００〜２０００Åの範囲が透明性及び導電性
のバランスの面から好ましい。
【００３６】本発明の透明導電性シートは、５５０ｎｍ
の光の波長での光線透過率が８０％以上であることが好
ましい。光線透過率が８０％未満だと、カラー表示等の
場合、画面が暗くなるため使用でき難く、モノクロ表示
素子のみの用途にしか使用できない傾向にある。また、
透明導電性シートの複屈折率としては、２０ｎｍ以下、
特に１０ｎｍ以下であることが好ましい。２０ｎｍより
も大きいと表示パネルとした場合、表示画面の色ムラが
生じる傾向がある。
の光の波長での光線透過率が８０％以上であることが好
ましい。光線透過率が８０％未満だと、カラー表示等の
場合、画面が暗くなるため使用でき難く、モノクロ表示
素子のみの用途にしか使用できない傾向にある。また、
透明導電性シートの複屈折率としては、２０ｎｍ以下、
特に１０ｎｍ以下であることが好ましい。２０ｎｍより
も大きいと表示パネルとした場合、表示画面の色ムラが
生じる傾向がある。
【００３７】一方、透明導電性シートの厚さは、０．１
０〜２．００ｍｍが好ましい。透明導電性シートは曲げ
弾性率は大きいが、０．１０ｍｍ未満ではシートが自重
によりたわみ易く、従来のガラス製基板を使用した液晶
ディスプレイの製造プロセスが使用できない傾向があ
り、２．００ｍｍを超えると従来の１．５〜０．７ｍｍ
のガラス基板と同じ重量となり、軽量化の目的からはず
れてしまう。
０〜２．００ｍｍが好ましい。透明導電性シートは曲げ
弾性率は大きいが、０．１０ｍｍ未満ではシートが自重
によりたわみ易く、従来のガラス製基板を使用した液晶
ディスプレイの製造プロセスが使用できない傾向があ
り、２．００ｍｍを超えると従来の１．５〜０．７ｍｍ
のガラス基板と同じ重量となり、軽量化の目的からはず
れてしまう。
【００３８】更に、透明導電性シートの表面粗度Ｒａ
は、０．０５μｍ以下であることが好ましい。０．０５
μｍを超えるとＴＮ液晶の表示パネル用の使用には良好
であるが、ＳＴＮ液晶表示パネル用ではセルのギャップ
が均一にできず表示ムラが生じてしまう傾向がある。
は、０．０５μｍ以下であることが好ましい。０．０５
μｍを超えるとＴＮ液晶の表示パネル用の使用には良好
であるが、ＳＴＮ液晶表示パネル用ではセルのギャップ
が均一にできず表示ムラが生じてしまう傾向がある。
【００３９】なお、本発明の透明導電性シートは、光硬
化性樹脂シートと透明導電膜との間、又は光硬化性樹脂
シートの透明導電膜を形成しない面に、酸素及び水蒸気
を遮断するガスバリア層を積層することができる。ガス
バリア層がなくてもタッチパネル等の透明導電性シート
の用途には使用良好であるが、液晶表示素子として使用
する場合、狭い液晶部に気泡、液晶の劣化を防ぐ目的
で、ガスバリア層を積層した方が、より好ましい。ガス
バリア層としては、エチレンービニルアルコール共重合
体（例えば、エバール商品名エバール、ソアノール）、
塩化ビニリデン等を光硬化性樹脂シートにコートしたも
の、また、光硬化樹脂シートに無機酸化物よりなる薄膜
を形成したものが挙げられる。高湿度のガスバリア層と
しては、ＳｉＯｘ（Ｘ＝１．５〜２）、アルミナ等の酸
化アルミニウムを単独又は混合物として蒸着したものが
酸素、水蒸気バリア性向上の面から特に好ましい。ガス
バリア層を形成する方法としては、樹脂等をコートする
方法、無機酸化物よりなる蒸着膜を形成する方法が挙げ
られる。蒸着膜を形成する方法としては、真空蒸着法、
真空スパッタ法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法
等、従来公知の方法が使用できる。光硬化性樹脂シート
とガスバリア層との間、ガスバリア層と透明導電膜との
間、及び透明導電膜と光硬化性樹脂シートとの間の密着
性を向上するために従来公知のアンダーコート剤、及び
トップコート剤等を塗布して使用することもできる。
化性樹脂シートと透明導電膜との間、又は光硬化性樹脂
シートの透明導電膜を形成しない面に、酸素及び水蒸気
を遮断するガスバリア層を積層することができる。ガス
バリア層がなくてもタッチパネル等の透明導電性シート
の用途には使用良好であるが、液晶表示素子として使用
する場合、狭い液晶部に気泡、液晶の劣化を防ぐ目的
で、ガスバリア層を積層した方が、より好ましい。ガス
バリア層としては、エチレンービニルアルコール共重合
体（例えば、エバール商品名エバール、ソアノール）、
塩化ビニリデン等を光硬化性樹脂シートにコートしたも
の、また、光硬化樹脂シートに無機酸化物よりなる薄膜
を形成したものが挙げられる。高湿度のガスバリア層と
しては、ＳｉＯｘ（Ｘ＝１．５〜２）、アルミナ等の酸
化アルミニウムを単独又は混合物として蒸着したものが
酸素、水蒸気バリア性向上の面から特に好ましい。ガス
バリア層を形成する方法としては、樹脂等をコートする
方法、無機酸化物よりなる蒸着膜を形成する方法が挙げ
られる。蒸着膜を形成する方法としては、真空蒸着法、
真空スパッタ法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法
等、従来公知の方法が使用できる。光硬化性樹脂シート
とガスバリア層との間、ガスバリア層と透明導電膜との
間、及び透明導電膜と光硬化性樹脂シートとの間の密着
性を向上するために従来公知のアンダーコート剤、及び
トップコート剤等を塗布して使用することもできる。
【００４０】本発明の透明導電性シートの応用例として
は、例えば、液晶表示素子においては、一対の光硬化性
樹脂よりなる透明基板の対向する表面上にガスバリア
層、透明導電膜、配向膜、アンダーコート層等を順次形
成して、次に液晶材料を注入し、シール部材で封止し、
更に外方向側表面に偏光板を積層することにより液晶表
示素子を形成することができる。
は、例えば、液晶表示素子においては、一対の光硬化性
樹脂よりなる透明基板の対向する表面上にガスバリア
層、透明導電膜、配向膜、アンダーコート層等を順次形
成して、次に液晶材料を注入し、シール部材で封止し、
更に外方向側表面に偏光板を積層することにより液晶表
示素子を形成することができる。
【００４１】また、エレクトロルミネッセンス表示素子
においては、通常、本発明の透明導電性シートの上に、
発光体層、絶縁層及び背面電極を順次形成し、更に全体
をガスバリア層で被覆した構造のものが例示される。こ
の場合、発光体層には硫化亜鉛、硫化カドミウム、セレ
ン化亜鉛等が、絶縁層には酸化イットリウム、酸化タリ
ウム、窒化シリコン等が、背面電極にはアルミニウム等
が用いられる。
においては、通常、本発明の透明導電性シートの上に、
発光体層、絶縁層及び背面電極を順次形成し、更に全体
をガスバリア層で被覆した構造のものが例示される。こ
の場合、発光体層には硫化亜鉛、硫化カドミウム、セレ
ン化亜鉛等が、絶縁層には酸化イットリウム、酸化タリ
ウム、窒化シリコン等が、背面電極にはアルミニウム等
が用いられる。
【００４２】
【実施例】以下、本発明の内容および効果を実施例によ
り更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を越えな
い限り以下の例に限定されるものではない。また、実施
例及び比較例で得られた透明導電性シートの評価は、以
下の方法により測定した。
り更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を越えな
い限り以下の例に限定されるものではない。また、実施
例及び比較例で得られた透明導電性シートの評価は、以
下の方法により測定した。
【００４３】＜膜の厚さ＞実施例及び比較例により得ら
れたシートのガスバリア薄膜と導電膜についてはシート
の断面を透過型電子顕微鏡（日立製作所製、Ｈ−６００
型）で観察し、薄膜の厚さを測定した。
れたシートのガスバリア薄膜と導電膜についてはシート
の断面を透過型電子顕微鏡（日立製作所製、Ｈ−６００
型）で観察し、薄膜の厚さを測定した。
【００４４】＜耐薬品性＞実施例及び比較例により得ら
れた透明導電性シートを２５℃のキシレン中に２４時間
浸漬した後、透明導電性シートの外観、ＩＴＯ膜の剥離
及びヒビの有無について肉眼にて観察し次のように評価
した。外観変化のない場合を○、外観変化がわずかに認
められる場合を△、透明導電シートが膨潤、溶解又はＩ
ＴＯ膜の剥離及びヒビが顕著である場合を×とした。
れた透明導電性シートを２５℃のキシレン中に２４時間
浸漬した後、透明導電性シートの外観、ＩＴＯ膜の剥離
及びヒビの有無について肉眼にて観察し次のように評価
した。外観変化のない場合を○、外観変化がわずかに認
められる場合を△、透明導電シートが膨潤、溶解又はＩ
ＴＯ膜の剥離及びヒビが顕著である場合を×とした。
【００４５】＜耐熱性＞ビガット軟化試験において、測
定条件が、圧子断面積１．０ｍｍ、荷重５Ｋｇ、昇温速
度５０℃／ｈｒ、１２０℃以下で圧子が０．４ｍｍ以上
進入したものを×、０．２〜０．４ｍｍ進入したものを
△、０．１ｍｍ以下で進入がほとんどなかったものを○
とした。
定条件が、圧子断面積１．０ｍｍ、荷重５Ｋｇ、昇温速
度５０℃／ｈｒ、１２０℃以下で圧子が０．４ｍｍ以上
進入したものを×、０．２〜０．４ｍｍ進入したものを
△、０．１ｍｍ以下で進入がほとんどなかったものを○
とした。
【００４６】＜複屈折率＞複屈折測定装置（オーク製作
所製、ＡＤＲ１００）を使用し、６３２．８ｎｍの波長
で面内の複屈折率を測定した。
所製、ＡＤＲ１００）を使用し、６３２．８ｎｍの波長
で面内の複屈折率を測定した。
【００４７】＜たわみ＞透明導電性シートを２０ｃｍ×
５ｃｍの試験片とし、図１のたわみ量測定器具の押さえ
金具から１５ｃｍ空中に離した時の水平面から先端のた
わんだ距離をたわみ量として測定した。
５ｃｍの試験片とし、図１のたわみ量測定器具の押さえ
金具から１５ｃｍ空中に離した時の水平面から先端のた
わんだ距離をたわみ量として測定した。
【００４８】＜表面抵抗値の測定＞三菱化学（株）製の
４端子法抵抗測定器（ロレスターＭＰ）を用いて、表面
抵抗値を測定した。
４端子法抵抗測定器（ロレスターＭＰ）を用いて、表面
抵抗値を測定した。
【００４９】＜光線透過率＞（株）日立製作所の分光光
度計を使用し、波長５５０ｎｍでの透過率を測定した。
度計を使用し、波長５５０ｎｍでの透過率を測定した。
【００５０】＜ＩＴＯ膜表面の粗さ（Ｒａ）＞表面粗さ
測定器（（株）東京精密製、サーフコーム５７５Ａ）を
用い、ダイヤモンド針（１μｍＲ、９０゜円錐）、測定
長さ０．５ｍｍ、カットオフ値０．１６ｍｍ、測定速度
０．０６ｍｍ／ｓｅｃ及び直線補正の条件で測定した。
測定器（（株）東京精密製、サーフコーム５７５Ａ）を
用い、ダイヤモンド針（１μｍＲ、９０゜円錐）、測定
長さ０．５ｍｍ、カットオフ値０．１６ｍｍ、測定速度
０．０６ｍｍ／ｓｅｃ及び直線補正の条件で測定した。
【００５１】実施例１ ビスオキシメチルトリシクロ［５．２．１．０2,6］デ
カンジメタクリレート１００重量部、光開始剤として
２，４，６ートリメチルベンゾイルジフェニルフォスフ
ィンオキシド（ＢＡＳＦ社製「ルシリンＴＰＯ」）０．
０５重量部、ベンゾフェノン０．０５重量部を均一に混
合攪拌した後、脱泡して組成物を得た。この組成物をス
ペーサーとして厚さ１ｍｍのシリコン板を用いた光学研
磨ガラスの型に注入し、ガラス面上にある出力８０Ｗ／
ｃｍのメタルハライドランプにてガラス型面に４０Ｊ／
ｃｍ2のエネルギーになるように約２０分間照射後ガラ
ス型を離型し、厚さ約１０００μｍの光硬化性樹脂シー
トを得た。得られたシートにスパッタリング法により、
厚さ１０００ÅのＩＴＯの膜を形成し、透明導電性シー
トを得た。評価結果を表−１に示す。
カンジメタクリレート１００重量部、光開始剤として
２，４，６ートリメチルベンゾイルジフェニルフォスフ
ィンオキシド（ＢＡＳＦ社製「ルシリンＴＰＯ」）０．
０５重量部、ベンゾフェノン０．０５重量部を均一に混
合攪拌した後、脱泡して組成物を得た。この組成物をス
ペーサーとして厚さ１ｍｍのシリコン板を用いた光学研
磨ガラスの型に注入し、ガラス面上にある出力８０Ｗ／
ｃｍのメタルハライドランプにてガラス型面に４０Ｊ／
ｃｍ2のエネルギーになるように約２０分間照射後ガラ
ス型を離型し、厚さ約１０００μｍの光硬化性樹脂シー
トを得た。得られたシートにスパッタリング法により、
厚さ１０００ÅのＩＴＯの膜を形成し、透明導電性シー
トを得た。評価結果を表−１に示す。
【００５２】実施例２ ビスオキシメチルトリシクロ［５．２．１．０2,6］デ
カンジメタクリレート９６重量部、ペンタエリスリトー
ルテトラキス（βーチオプロオピオネート）４重量部、
光開始剤として２，４，６ートリメチルベンゾイルジフ
ェニルフォスフィンオキシド（ＢＡＳＦ社製「ルシリン
ＴＰＯ」）０．０５重量部、ベンゾフェノン０．０５重
量部を均一に混合攪拌した後、脱泡して組成物を得た。
この組成物をスペーサーとして厚さ０．３ｍｍのシリコ
ン板を用いた光学研磨ガラスの型に注入し、ガラス面上
にある出力８０Ｗ／ｃｍのメタルハライドランプにてガ
ラス型面に４０Ｊ／ｃｍ2のエネルギーになるように約
２０分間照射した。照射後ガラス型を離型し、厚さ約３
００μｍの光硬化性樹脂シートを得た。得られたシート
にスパッタリング法により、厚さ１０００ÅのＩＴＯの
膜を形成し、透明導電シートを得た。評価結果を表−１
に示す。
カンジメタクリレート９６重量部、ペンタエリスリトー
ルテトラキス（βーチオプロオピオネート）４重量部、
光開始剤として２，４，６ートリメチルベンゾイルジフ
ェニルフォスフィンオキシド（ＢＡＳＦ社製「ルシリン
ＴＰＯ」）０．０５重量部、ベンゾフェノン０．０５重
量部を均一に混合攪拌した後、脱泡して組成物を得た。
この組成物をスペーサーとして厚さ０．３ｍｍのシリコ
ン板を用いた光学研磨ガラスの型に注入し、ガラス面上
にある出力８０Ｗ／ｃｍのメタルハライドランプにてガ
ラス型面に４０Ｊ／ｃｍ2のエネルギーになるように約
２０分間照射した。照射後ガラス型を離型し、厚さ約３
００μｍの光硬化性樹脂シートを得た。得られたシート
にスパッタリング法により、厚さ１０００ÅのＩＴＯの
膜を形成し、透明導電シートを得た。評価結果を表−１
に示す。
【００５３】実施例３ ｐービス（βーメタクリロイルオキシエチルチオメチ
ル）ベンゼン１００重量部、光開始剤として２，４，６
ートリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキシ
ド（ＢＡＳＦ社製「ルシリンＴＰＯ」）０．０５重量
部、ベンゾフェノン０．０５重量部を均一に混合攪拌し
た後、脱泡して組成物を得た。この組成物をスペーサー
として厚さ０．７ｍｍのシリコン板を用いた光学研磨ガ
ラスの型に注入し、ガラス面上にある出力８０Ｗ／ｃｍ
のメタルハライドランプにてガラス型面に４０Ｊ／ｃｍ
2のエネルギーになるように約２０分間照射した。照射
後ガラス型を離型し、厚さ約７００μｍの光硬化性樹脂
シートを得た。
ル）ベンゼン１００重量部、光開始剤として２，４，６
ートリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキシ
ド（ＢＡＳＦ社製「ルシリンＴＰＯ」）０．０５重量
部、ベンゾフェノン０．０５重量部を均一に混合攪拌し
た後、脱泡して組成物を得た。この組成物をスペーサー
として厚さ０．７ｍｍのシリコン板を用いた光学研磨ガ
ラスの型に注入し、ガラス面上にある出力８０Ｗ／ｃｍ
のメタルハライドランプにてガラス型面に４０Ｊ／ｃｍ
2のエネルギーになるように約２０分間照射した。照射
後ガラス型を離型し、厚さ約７００μｍの光硬化性樹脂
シートを得た。
【００５４】得られたシートに４×１０ー5Ｔｏｒｒの真
空下、ＳｉＯ（住友シチックス製）を高周波誘導加熱方
式で蒸発させ厚さ３５０Åの珪素酸化物薄膜を形成させ
た。珪素酸化物薄膜を形成しない面の光硬化性樹脂シー
トにスパッタリング法により、厚さ８００ÅのＩＴＯの
膜を形成し、透明導電性シートを得た。評価結果を表−
１に示す。
空下、ＳｉＯ（住友シチックス製）を高周波誘導加熱方
式で蒸発させ厚さ３５０Åの珪素酸化物薄膜を形成させ
た。珪素酸化物薄膜を形成しない面の光硬化性樹脂シー
トにスパッタリング法により、厚さ８００ÅのＩＴＯの
膜を形成し、透明導電性シートを得た。評価結果を表−
１に示す。
【００５５】実施例４ ビスオキシメチルトリシクロ［５．２．１．０2,6］デ
カンジメタクリレート９８重量部、ペンタエリスリトー
ルテトラキス（βーチオプロオピオネート）２重量部、
光開始剤として２，４，６ートリメチルベンゾイルジフ
ェニルフォスフィンオキシド（ＢＡＳＦ社製「ルシリン
ＴＰＯ」）０．０５重量部、ベンゾフェノン０．０５重
量部を均一に混合攪拌した後、脱泡して組成物を得た。
この組成物をスペーサーとして厚さ０．３ｍｍのシリコ
ン板を用いた光学研磨ガラスの型に注入し、ガラス面上
にある出力８０Ｗ／ｃｍのメタルハライドランプにてガ
ラス型面に４０Ｊ／ｃｍ2のエネルギーになるように約
２０分間照射した。照射後ガラス型を離型し、厚さ約７
００μｍの光硬化性樹脂シートを得た。得られたシート
にスパッタリング法により、厚さ１０００ÅのＩＴＯの
膜を形成し、透明導電性シートを得た。評価結果を表−
１に示す。
カンジメタクリレート９８重量部、ペンタエリスリトー
ルテトラキス（βーチオプロオピオネート）２重量部、
光開始剤として２，４，６ートリメチルベンゾイルジフ
ェニルフォスフィンオキシド（ＢＡＳＦ社製「ルシリン
ＴＰＯ」）０．０５重量部、ベンゾフェノン０．０５重
量部を均一に混合攪拌した後、脱泡して組成物を得た。
この組成物をスペーサーとして厚さ０．３ｍｍのシリコ
ン板を用いた光学研磨ガラスの型に注入し、ガラス面上
にある出力８０Ｗ／ｃｍのメタルハライドランプにてガ
ラス型面に４０Ｊ／ｃｍ2のエネルギーになるように約
２０分間照射した。照射後ガラス型を離型し、厚さ約７
００μｍの光硬化性樹脂シートを得た。得られたシート
にスパッタリング法により、厚さ１０００ÅのＩＴＯの
膜を形成し、透明導電性シートを得た。評価結果を表−
１に示す。
【００５６】実施例５ ビスオキシメチルトリシクロ［５．２．１．０2,6］デ
カンジメタクリレート９８重量部、ペンタエリスリトー
ルテトラキス（βーチオプロオピオネート）２重量部、
光開始剤として２，４，６ートリメチルベンゾイルジフ
ェニルフォスフィンオキシド（ＢＡＳＦ社製「ルシリン
ＴＰＯ」）０．０５重量部、ベンゾフェノン０．０５重
量部を均一に混合攪拌した後、脱泡して組成物を得た。
この組成物をスペーサーとして厚さ０．０８ｍｍのシリ
コン板を用いた光学研磨ガラスの型に注入し、ガラス面
上にある出力８０Ｗ／ｃｍのメタルハライドランプにて
ガラス型面に４０Ｊ／ｃｍ2のエネルギーになるように
約２０分間照射した。照射後ガラス型を離型し、厚さ約
７００μｍの光硬化性樹脂シートを得た。
カンジメタクリレート９８重量部、ペンタエリスリトー
ルテトラキス（βーチオプロオピオネート）２重量部、
光開始剤として２，４，６ートリメチルベンゾイルジフ
ェニルフォスフィンオキシド（ＢＡＳＦ社製「ルシリン
ＴＰＯ」）０．０５重量部、ベンゾフェノン０．０５重
量部を均一に混合攪拌した後、脱泡して組成物を得た。
この組成物をスペーサーとして厚さ０．０８ｍｍのシリ
コン板を用いた光学研磨ガラスの型に注入し、ガラス面
上にある出力８０Ｗ／ｃｍのメタルハライドランプにて
ガラス型面に４０Ｊ／ｃｍ2のエネルギーになるように
約２０分間照射した。照射後ガラス型を離型し、厚さ約
７００μｍの光硬化性樹脂シートを得た。
【００５７】得られたシートに３×１０ー5Ｔｏｒｒの真
空下、ＳｉＯ（住友シチックス製）を高周波誘導加熱方
式で蒸発させ厚さ３５０Åの珪素酸化物薄膜を形成させ
た。該薄膜面上にスパッタリング法により、厚さ１００
０ÅのＩＴＯの膜を形成し、透明導電性シートを得た。
評価結果を表−１に示す。
空下、ＳｉＯ（住友シチックス製）を高周波誘導加熱方
式で蒸発させ厚さ３５０Åの珪素酸化物薄膜を形成させ
た。該薄膜面上にスパッタリング法により、厚さ１００
０ÅのＩＴＯの膜を形成し、透明導電性シートを得た。
評価結果を表−１に示す。
【００５８】実施例６ ｐービス（βーメタクリロイルオキシエチルチオ）キシ
リレン７０重量部、ペンタエリスリトールテトラキス
（βーチオプロオピオネート）３０重量部、光開始剤と
して２，４，６ートリメチルベンゾイルジフェニルフォ
スフィンオキシド（ＢＡＳＦ社製「ルシリンＴＰＯ」）
０．０５重量部、ベンゾフェノン０．０５重量部を均一
に混合攪拌した後、脱泡して組成物を得た。この組成物
をスペーサーとして厚さ０．７ｍｍのシリコン板を用い
た光学研磨ガラスの型に注入し、ガラス面上にある出力
８０Ｗ／ｃｍのメタルハライドランプにてガラス型面に
４０Ｊ／ｃｍ2のエネルギーになるように約２０分間照
射した。照射後ガラス型を離型し、厚さ約７００μｍの
光硬化性樹脂シートを得た。得られたシートにスパッタ
リング法により、厚さ１０００ÅのＩＴＯの膜を形成
し、透明導電性シートを得た。評価結果を表−１に示
す。
リレン７０重量部、ペンタエリスリトールテトラキス
（βーチオプロオピオネート）３０重量部、光開始剤と
して２，４，６ートリメチルベンゾイルジフェニルフォ
スフィンオキシド（ＢＡＳＦ社製「ルシリンＴＰＯ」）
０．０５重量部、ベンゾフェノン０．０５重量部を均一
に混合攪拌した後、脱泡して組成物を得た。この組成物
をスペーサーとして厚さ０．７ｍｍのシリコン板を用い
た光学研磨ガラスの型に注入し、ガラス面上にある出力
８０Ｗ／ｃｍのメタルハライドランプにてガラス型面に
４０Ｊ／ｃｍ2のエネルギーになるように約２０分間照
射した。照射後ガラス型を離型し、厚さ約７００μｍの
光硬化性樹脂シートを得た。得られたシートにスパッタ
リング法により、厚さ１０００ÅのＩＴＯの膜を形成
し、透明導電性シートを得た。評価結果を表−１に示
す。
【００５９】比較例１ ポリカーカ−ボネートの５００μｍのユーピロンシート
ＮＦ２０００（三菱エンジニアリングプラスチック社
製）にスパッタリング法により、１０００ÅのＩＴＯの
膜を形成した。評価結果を表−１に示す。
ＮＦ２０００（三菱エンジニアリングプラスチック社
製）にスパッタリング法により、１０００ÅのＩＴＯの
膜を形成した。評価結果を表−１に示す。
【００６０】実施例７ 実施例１において、表面粗度Ｒａ０．００３μｍの研磨
ガラスを使用して厚さ１ｍｍの光硬化性樹脂シートを得
たほかは、同例と同様な方法で透明導電性シートを得
た。評価結果を表−１に示す。次に、この透明導電性シ
ートを用い、公知の方法でＴＮ用の表示パネルを作成し
た。得られた液晶パネルを透過式点灯表示させたところ
表示濃度ムラのないパネルが得られた。また、この透明
導電性シートを用い、公知の方法でＳＴＮ用の表示パネ
ルを作成した。得られた液晶パネルを透過式点灯表示さ
せたところ色濃度ムラのないパネルが得られた。
ガラスを使用して厚さ１ｍｍの光硬化性樹脂シートを得
たほかは、同例と同様な方法で透明導電性シートを得
た。評価結果を表−１に示す。次に、この透明導電性シ
ートを用い、公知の方法でＴＮ用の表示パネルを作成し
た。得られた液晶パネルを透過式点灯表示させたところ
表示濃度ムラのないパネルが得られた。また、この透明
導電性シートを用い、公知の方法でＳＴＮ用の表示パネ
ルを作成した。得られた液晶パネルを透過式点灯表示さ
せたところ色濃度ムラのないパネルが得られた。
【００６１】実施例８ 実施例４において、表面粗度Ｒａ０．０５μｍの研磨ガ
ラスを使用して厚さ１mmの光硬化樹脂シートを得たほか
は、同例と同様な方法で透明導電性シートを得た。評価
結果を表−１に示す。次に、この透明導電性シートを用
い、公知の方法でＴＮ用の表示パネルを作成した。得ら
れた液晶パネルを透過式点灯表示させたところ表示濃度
ムラのないパネルが得られた。また、この透明導電性シ
ートを用い、公知の方法でＳＴＮ用の表示パネルを作成
した。得られた液晶パネルを透過式点灯表示させたとこ
ろ、画面に色濃度ムラがわずかに認められた。
ラスを使用して厚さ１mmの光硬化樹脂シートを得たほか
は、同例と同様な方法で透明導電性シートを得た。評価
結果を表−１に示す。次に、この透明導電性シートを用
い、公知の方法でＴＮ用の表示パネルを作成した。得ら
れた液晶パネルを透過式点灯表示させたところ表示濃度
ムラのないパネルが得られた。また、この透明導電性シ
ートを用い、公知の方法でＳＴＮ用の表示パネルを作成
した。得られた液晶パネルを透過式点灯表示させたとこ
ろ、画面に色濃度ムラがわずかに認められた。
【００６２】
【表１】
【００６３】
【発明の効果】本発明の透明導電性シートは、耐薬品性
及び剛性が優れており、液晶ディスプレイ製造の際、ガ
ラス基板プロセスを利用することが可能であり、基板の
耐薬品性が優れているので透明導電膜の剥離、ひび割れ
を生じることがなく、またガラス基板を使用したものよ
り軽量で、耐衝撃性にも優れているという特別に有利な
効果を奏し、産業上の利用価値は極めて大である。
及び剛性が優れており、液晶ディスプレイ製造の際、ガ
ラス基板プロセスを利用することが可能であり、基板の
耐薬品性が優れているので透明導電膜の剥離、ひび割れ
を生じることがなく、またガラス基板を使用したものよ
り軽量で、耐衝撃性にも優れているという特別に有利な
効果を奏し、産業上の利用価値は極めて大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、実施例におけるたわみ量測定器具の側
面図である。
面図である。
１ 試験片 ２ 押さえ金具 ３ 支持架台 ４ 基板 Ｓ たわみ量
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｆ 2/46 Ｃ０８Ｆ 2/46 20/20 20/20 20/38 20/38 290/06 290/06 299/02 299/02 Ｇ０２Ｆ 1/1343 Ｇ０２Ｆ 1/1343 Ｈ０１Ｂ 5/14 Ｈ０１Ｂ 5/14 Ａ // Ｇ０２Ｆ 1/135 Ｇ０２Ｆ 1/135
Claims (8)
- 【請求項１】 光硬化性樹脂シートの表面に透明導電膜
が形成されてなることを特徴とする透明導電性シート。 - 【請求項２】 光硬化性樹脂シートが下式（１）及び
（２）より選ばれた少なくとも１種のビス（メタ）アク
リレートを含んでなる組成物を活性エネルギー線により
硬化させて成形したシートであることを特徴とする請求
項１記載の透明導電性シート。 【化１】 ［式（１）中、Ｒ1 及びＲ2 は、互に異っていてもよ
く、水素原子又はメチル基を示す。Ｒ3 及びＲ4 は、互
に異っていてもよく、炭素鎖中に酸素原子及び／又は硫
黄原子を有していてもよい炭素数１〜６の炭化水素基を
示す。Ｘはハロゲン原子、炭素数１〜６のアルキル基及
び炭素数１〜６のアルコキシ基から選ばれた置換基を示
し、ａは０〜４の整数を示す。但しａが２以上の整数の
場合には、複数のＸは互に異っていてもよい。］ 【化２】 ［式（２）中、Ｒ5 及びＲ6 は、互に異っていてもよ
く、水素原子又はメチル基を示す。ｂは１又は２を示
し、ｃは０又は１を示す。］ - 【請求項３】 光硬化性樹脂シートが式（１）及び
（２）より選ばれた少なくとも１種のビス（メタ）アク
リレート８０〜９９．９重量部と下式（３）、（４）及
び（５）より選ばれた少なくとも１種のメルカプト化合
物０．１〜２０重量部とを含んでなる組成物を活性エネ
ルギー線により硬化させて成形したシートであることを
特徴とする請求項２記載の透明導電性シート。 【化３】 ［式（３）中、複数のＲ7 は互に異っていてもよく、そ
れぞれメチレン基又はエチレン基を示す。Ｒ8 は炭素鎖
中に酸素原子及び／又は硫黄原子を含んでいてもよい炭
素数２〜１５の炭化水素残基を示す。ｄは２〜６の整数
を示す。］ 【化４】 ［式（４）中、Ｙは互に異っていてもよく、ＨＳ−（Ｃ
Ｈ2 ）e −（ＣＯ）（ＯＣＨ2 −ＣＨ2 ）f −（Ｃ
Ｈ2 ）g −を示す。但しｅは１〜４の整数、ｆは１〜４
の整数、ｇは０〜２の整数をそれぞれ示す。］ 【化５】 ［式（５）中、Ｒ9 及びＲ10は、互に異っていてもよ
く、炭素数１〜３の炭化水素基を示す。ｍ及びｎはそれ
ぞれ０又は１を示す。ｐは１又は２を示す。］ - 【請求項４】 透明導電膜がインジウムスズオキサイド
であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに
記載の透明導電性シート。 - 【請求項５】 ５５０ｎｍでの光線透過率が７５％以上
であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに
記載の透明導電性シート。 - 【請求項６】 複屈折率が２０ｎｍ以下であることを特
徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の透明導電
性シート。 - 【請求項７】 厚さが０．１〜２．０ｍｍであることを
特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の透明導
電性シート。 - 【請求項８】 導電膜の表面粗度Ｒａが０．０５μｍ以
下であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか
に記載の透明導電性シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12413297A JP3482815B2 (ja) | 1996-05-31 | 1997-05-14 | 透明導電性シート |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13821096 | 1996-05-31 | ||
| JP8-138210 | 1997-03-11 | ||
| JP12413297A JP3482815B2 (ja) | 1996-05-31 | 1997-05-14 | 透明導電性シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1071667A true JPH1071667A (ja) | 1998-03-17 |
| JP3482815B2 JP3482815B2 (ja) | 2004-01-06 |
Family
ID=26460872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12413297A Expired - Fee Related JP3482815B2 (ja) | 1996-05-31 | 1997-05-14 | 透明導電性シート |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3482815B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002037816A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
| JP2005060496A (ja) * | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | アクリル系樹脂板の製造方法、タッチパネル用透明電極板およびタッチパネル |
| US7006344B2 (en) | 2000-07-24 | 2006-02-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor comprising bis(4-mercaptophenyl) sulfide derivative |
| JP2008150433A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 樹脂成形体、及びそれを用いた積層体 |
| JP2008155387A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 積層体 |
| US7691473B2 (en) | 2003-07-31 | 2010-04-06 | Rohm Co., Ltd. | Fiber-reinforced composite material, method for manufacturing the same, and applications thereof |
| JP2010093071A (ja) * | 2008-10-08 | 2010-04-22 | Hitachi Ltd | 半導体放射線検出器および核医学診断装置 |
-
1997
- 1997-05-14 JP JP12413297A patent/JP3482815B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002037816A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
| US7006344B2 (en) | 2000-07-24 | 2006-02-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor comprising bis(4-mercaptophenyl) sulfide derivative |
| US7691473B2 (en) | 2003-07-31 | 2010-04-06 | Rohm Co., Ltd. | Fiber-reinforced composite material, method for manufacturing the same, and applications thereof |
| JP2005060496A (ja) * | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | アクリル系樹脂板の製造方法、タッチパネル用透明電極板およびタッチパネル |
| JP4526794B2 (ja) * | 2003-08-11 | 2010-08-18 | 三菱レイヨン株式会社 | アクリル系樹脂板の製造方法、タッチパネル用透明電極板およびタッチパネル |
| JP2008150433A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 樹脂成形体、及びそれを用いた積層体 |
| JP2008155387A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 積層体 |
| JP2010093071A (ja) * | 2008-10-08 | 2010-04-22 | Hitachi Ltd | 半導体放射線検出器および核医学診断装置 |
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