JPH1070041A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 コンデンサ素子に電解液を含浸させて化成処
理を行うに際し、これらコンデンサ素子に対する化成電
圧給電と搬送とを円滑に行うために、各コンデンサ素子
を搬送フレームに溶接する場合の位置決めを高精度に実
行し、樹脂ケースへの収納を適正かつ円滑に行う固体電
解コンデンサの製造方法を提供する。 【解決手段】 コンデンサ素子を電解液に含浸するに際
して、搬送ベルトのクリッパに保持されて順次移送され
るコンデンサ素子を１個ずつ取り出してそれぞれリード
線を所定の寸法に切断し、その後各コンデンサ素子を順
次搬送フレーム２２の供給部に移送すると共に、前記搬
送フレームはその一側縁に設けた切欠部２３を介して搬
送ユニットと一体的に設けられた開閉保持手段３１によ
り係止保持して移送し、この搬送フレームの所定位置に
所定のピッチでリード線の一部を溶接固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、小形電子機器で使
用されるプリント基板等への表面実装に適した固体電解
コンデンサの製造方法に係り、特にコンデンサ素子を樹
脂ケースに収納する際の位置決めを高精度に行うことが
でき、製品の歩留まりおよび品質の向上を容易に達成で
きる固体電解コンデンサの製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】今日、電子機器の小形化および携帯化が
進むに伴い、機器を構成する電子部品の高密度実装技術
が必要不可欠なものとなってきている。すなわち、高密
度実装化のため、電子部品の中でも多数使用される抵抗
器や積層セラミックコンデンサ等の小形化要求は強く、
現在ではチップ部品と呼ばれる大きさ１．６ｍｍｍ×
０．８ｍｍ（１６０８部品）や１．０ｍｍｍ×０．５ｍ
ｍ（１００５部品）までが開発され、使用されている。

【０００３】このような小形化が要求される状況の下
で、比較的大容量の特性を有する電解コンデンサも従来
のような円筒形のリード端子付きのものから、より一層
の小形化を図り、表面実装に適したリードレスの角形固
体電解コンデンサが開発され、実施化されている。

【０００４】このような固体電解コンデンサの製造方法
は、プラス電極およびマイナス電極用の各金属箔にそれ
ぞれ内部端子としてのアルミ金属端子をステッチあるい
は超音波溶接等により取り付けた後、セパレータを介し
て金属箔を巻回し、電解液に含浸して焼成し、かつ化成
処理を行ってコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ
素子を樹脂ケースに収納してエポキシ樹脂等のポッティ
ング樹脂で封口し、さらに前記樹脂ケースの封口側を前
記金属端子とポッティング樹脂とが露呈するように切断
し、前記露呈された金属端子に外部接続端子を溶接等に
より接続することにより製造される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た固体電解コンデンサの製造方法において、電解質とし
ての二酸化マンガンを使用する場合、通常のペーストと
比較して再化成能力が乏しく、このため含浸液である硝
酸マンガン溶液を含浸する前に、箔エッジやステッチ部
等を化成する必要がある。

【０００６】そこで、従来においては、コンデンサ素子
への化成電圧給電と搬送の目的で、コンデンサ素子を搬
送フレームと称する鉄製の板に、例えば１つの搬送フレ
ームに３０個のコンデンサ素子をスポット溶接して固定
している。

【０００７】そして、化成、含浸、焼成されたコンデン
サ素子は、連結ケースと称するピッチの決まった複数の
樹脂ケースに、例えば１つの連結ケースに対し１０個の
コンデンサ素子を対象として挿入するように設定する。
そして、前記各樹脂ケースにコンデンサ素子を挿入した
後、エポキシ樹脂により封口を行う。

【０００８】この場合、連結ケースは、所定の治具によ
り位置決めされ、コンデンサ素子は搬送フレームを基準
として、前記治具に位置決めされ、挿入される。

【０００９】しかるに、この時の位置決め精度が、内部
端子であるアルミ金属端子の位置精度に多大な影響を及
ぼしている。この内部端子の位置精度の向上は、この種
の固体電解コンデンサの製造における製品の歩留まりの
向上のみならず、製品の品質向上にも有効である。

【００１０】そこで、本発明の目的は、コンデンサ素子
に電解液を含浸させて化成処理を行うに際し、これらコ
ンデンサ素子に対する化成電圧給電と搬送とを円滑に行
うために、各コンデンサ素子を搬送フレームに溶接する
場合の位置決めを高精度に実行し、樹脂ケースへの収納
を適正かつ円滑に行い、固体電解コンデンサの製造にお
ける製品の歩留まりおよび品質の向上を達成することが
できる固体電解コンデンサの製造方法を提供することに
ある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、プ
ラス電極およびマイナス電極用の各金属箔に、それぞれ
内部端子としてのアルミ金属端子およびリード線をステ
ッチあるいは超音波溶接等により取り付けた後、セパレ
ータを介して金属箔を巻回し、電解液に含浸して焼成
し、かつ化成処理を行ってコンデンサ素子を形成し、こ
のコンデンサ素子を樹脂ケースに収納してエポキシ樹脂
等のポッティング樹脂で封口し、さらに前記樹脂ケース
の封口側を前記金属端子とポッティング樹脂とが露呈す
るように切断し、前記露呈された金属端子に外部接続端
子を接続してなる固体電解コンデンサの製造方法におい
て、前記コンデンサ素子を電解液に含浸するに際して、
搬送ベルトのクリッパに保持されて順次移送されるコン
デンサ素子を１個ずつ取り出してそれぞれリード線を所
定の寸法に切断し、その後各コンデンサ素子を順次搬送
フレームの供給部に移送すると共に、前記搬送フレーム
はその一側縁に設けた切欠部を介して搬送ユニットと一
体的に設けられた開閉保持手段により係止保持して移送
し、この搬送フレームの所定位置に所定のピッチでリー
ド線の一部を溶接固定することを特徴とする。

【００１２】この場合、前記搬送フレームを保持する開
閉保持手段は、上部保持片と下部保持片とからなり、送
りねじにより移送するよう構成された搬送ユニットに取
付けた移動基板の一部に設けると共に、上部保持片およ
び下部保持片には、搬送フレームの切欠部と係止させる
ための位置決め突起とこれに対応する係止溝をそれぞけ
設けることができる。

【００１３】

【実施例】次に、本発明に係る固体電解コンデンサの製
造方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下詳
細に説明する。

【００１４】まず、本発明の固体電解コンデンサの製造
方法において、コンデンサ素子の形成と内部端子に対し
て外部接続端子を接続するまでの製造方法は、従来の固
体電解コンデンサの製造方法と同一である。

【００１５】すなわち、プラス電極およびマイナス電極
用の各金属箔に、それぞれ内部端子としてのアルミ金属
端子をステッチあるいは超音波溶接等により取り付けた
後、セパレータを介して金属箔を巻回し、電解液に含浸
して焼成し、かつ化成処理を行ってコンデンサ素子を形
成し、このコンデンサ素子を樹脂ケースに収納してエポ
キシ樹脂等のポッティング樹脂で封口し、さらに前記樹
脂ケースの封口側を前記金属端子とポッティング樹脂と
が露呈するように切断し、前記露呈された金属端子に外
部接続端子を接続する。

【００１６】しかるに、本発明においては、前記コンデ
ンサ素子の製造過程において、プラス電極およびマイナ
ス電極用の各金属箔に、それぞれ内部端子としてのアル
ミ金属端子をステッチあるいは超音波溶接等により取り
付けた後、セパレータを介して金属箔を巻回し、電解液
を含浸するに際して、前記箔エッジやステッチ部等の化
成を行う。

【００１７】この場合、前記コンデンサ素子を搬送フレ
ームに溶接固定する手段として、図１に示す搬送機構を
使用する。次に、この搬送機構の概略構成とその基本的
動作について説明する。

【００１８】図１において、参照符号１０は、プラス電
極およびマイナス電極用の各金属箔に、それぞれ内部端
子としてのアルミ金属端子およびリード線１２、１２を
ステッチあるいは超音波溶接等により取り付けた後、セ
パレータを介して金属箔を巻回してなるコンデンサ素子
１４を搬送するためのターンテーブルを示す。このター
ンテーブル１０の外周部には、前記コンデンサ素子１４
を保持して移送するためのホルダ１６が、周方向に所定
間隔離間して多数載置固定されている。

【００１９】しかるに、前記ターンテーブル１０の外周
の一部には、前述したリード線１２、１２の接続された
コンデンサ素子１４が、搬送ベルト１８において、それ
ぞれリード線１２をクリッパ２０に保持した状態で所要
の製造工程より、その所定位置Ａまで搬送されてくる。
そして、この所定位置Ａにおいて、前記コンデンサ素子
１４は、ターンテーブル１０上のホルダ１６に受け渡さ
れて、保持される。

【００２０】次いで、前記ターンテーブル１０は、所定
角度（なお、図示例では一部のホルダ１６のみ示してい
る）回動し、所定位置Ｂにおいて、リード線１２、１２
をそれぞれ適正な長さにカットする。なお、図１には図
示していないが、この所定位置Ｂには、リード線１２を
カットするための切断機が適宜設置される。また、この
リード線１２、１２のカットは、リード線１２を、後述
する搬送フレーム２２の適正位置に確実に溶接固定する
ために必要とされる。

【００２１】そして、再び前記ターンテーブル１０を所
定角度回動し、所定位置Ｃにおいて、搬送フレーム２２
の適正位置に、コンデンサ素子１４のリード線１２を溶
接固定する。この場合、前記所定位置Ｃには、前記コン
デンサ素子１４と対向して先端部に溶接ヘッド２５を備
えた溶接ユニット２４が設置される。また、この溶接ユ
ニット２４の溶接ヘッド２５と対応して、前記コンデン
サ素子１４のリード線１２を溶接固定するための搬送フ
レーム２２を供給移送して、この搬送フレーム２２に順
次コンデンサ素子１４のリード線１２を溶接固定するよ
うに構成されている。

【００２２】そこで、この搬送フレーム２２は、通常鉄
製の板材からなり、図１に示すように、送りねじ２６に
よって移動するように構成した搬送ユニット２８を設け
て、この搬送ユニット２８に前記送りねじ２６のねじ軸
方向の前後へそれぞれ延在する移動基板３０を取付け、
この移動基板３０の前後両端部に取付けた開閉保持手段
３１、３１により保持するように構成する。そして、こ
のように開閉保持手段３１、３１により保持した搬送フ
レーム２２は、前記いずれかの開閉保持手段３１、３１
で保持しながら、所定のピッチで矢印Ｅ方向へ順次移動
させる。

【００２３】この場合、前記搬送ユニット２８およびこ
れと一体に取付けられている開閉保持手段３１、３１を
備えた移動基板３０は、所要のピッチ数毎に、搬送フレ
ーム２２の保持を解除して、送りねじ２６に対して矢印
Ｆ方向に早戻りし、再度いずれかの開閉保持手段３１で
搬送フレーム２２を保持し直してから、所定のピッチで
移動させるように構成される。なお、前記開閉保持手段
３１による搬送フレーム２２の保持のし直しに際して
は、搬送フレーム２２を一時的に溶接ユニット２４の溶
接ヘッド２５で保持して、その位置を固定しておくこと
ができる。

【００２４】なお、前記送りねじ２６は、その両端部を
軸受装置３２、３２により回転自在に保持されると共
に、その一端部においてカップリング３４を介して駆動
手段としてのステッピングモータ３６の出力軸に結合さ
れている。

【００２５】このように構成される搬送フレーム２２の
搬送機構は、ターンテーブル１０によるコンデンサ素子
１４の移動するタイミングに適合させて、前記搬送フレ
ーム２２を溶接ユニット２４の溶接ヘッド２５へ順次所
定のピッチで移送し、コンデンサ素子１４のリード線１
２の一部を、搬送フレーム２２の所定位置に溶接固定す
る。

【００２６】また、本実施例において、搬送フレーム２
２は、図２に示すように、コンデンサ素子１４のプラス
電極側リード線１２ａを溶接固定するためのプラス電極
側搬送フレーム２２ａと、マイナス電極側リード線１２
ｂを溶接固定するためのマイナス電極側搬送フレーム２
２ｂとを平行させて配置し、これらプラス電極側搬送フ
レーム２２ａおよびマイナス電極側搬送フレーム２２ｂ
を、それぞれ個別に保持する開閉保持手段（図１の参照
符号３１）を移動基板３０に設けて、同時に所定のピッ
チで移送し、それぞれ対応するプラス電極側リード線１
２ａおよびマイナス電極側リード線１２ｂの溶接固定を
行うように構成する。従って、この場合、溶接ユニット
２４に設ける溶接ヘッド（図１の参照符号２５）は、前
記各搬送フレーム２２ａ、２２ｂに対応して個別に設け
られる。この場合、前記各搬送フレーム２２ａ、２２ｂ
を保持するための開閉保持手段の設置、並びに各搬送フ
レーム２２ａ、２２ｂに対応する溶接ヘッドの設置に際
しては、移動基板３０および溶接ユニット２４の配置構
成によって、適宜設定することができる。

【００２７】しかるに、従来の搬送フレーム２２′の搬
送機構においては、図４の（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、鉄製の板材からなる搬送フレーム２２′と、これを
保持する搬送ユニットの開閉保持手段３１′との間に
は、搬送ユニットの移動に際し、すべりが発生して位置
ずれを生じ、搬送フレームに対するコンデンサ素子の固
定位置についてのピッチ精度が低下する難点がある。

【００２８】そこで、本発明においては、図２に示すよ
うに、搬送フレーム２２（プラス電極側搬送フレーム２
２ａ）の長手方向の一側部に、先端部から所定距離ｐ1
離間した位置に所定ピッチ幅ｐ2 の切欠部２３を１個所
ないし複数個所設ける。

【００２９】このように構成した搬送フレーム２２は、
図３の（ａ）、（ｂ）に示すように、搬送ユニット２８
の開閉保持手段３１における上部保持片３８ａの保持面
に、前記搬送フレーム２２に設けた切欠部２３のピッチ
幅ｐ2 とほぼ同寸法の位置決め突起４０を設けると共
に、この位置決め突起４０と対応して、前記開閉保持手
段３１における下部保持片３８ｂの保持面に係止溝４２
を刻設する。

【００３０】従って、前記搬送フレーム２２は、その切
欠部２３を、前記開閉保持手段３１の上下保持片３８
ａ、３８ｂの保持面に設けた突起４０と係止溝４２との
間に位置決めして保持させることにより、搬送ユニット
２８の移動に際して、位置ずれ等を発生することなく、
常に搬送フレーム２２の適正位置にコンデンサ素子１４
を所定のピッチで溶接固定することができる。

【００３１】このようにして、搬送フレーム２２に対し
高精度に位置決め固定されたコンデンサ素子１４は、電
解液に含浸し、箔エッジやステッチ部等の化成を行った
後、焼成し、得られたコンデンサ素子を樹脂ケースに適
正かつ円滑に収納することができる。その後、前記樹脂
ケースをエポキシ樹脂等のポッティング樹脂で封口し、
さらに前記樹脂ケースの封口側を前記金属端子とポッテ
ィング樹脂とが露呈するように切断し、前記露呈された
金属端子に外部接続端子を接続することによって、固体
電解コンデンサを完成することができる。

【００３２】以上、本発明の好適な実施例についてそれ
ぞれ説明したが、本発明は前記実施例に限定されること
なく、本発明の精神を逸脱しない範囲内において種々の
設計変更をすることができる。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る固体
電解コンデンサの製造方法によれば、プラス電極および
マイナス電極用の各金属箔に、それぞれ内部端子として
のアルミ金属端子およびリード線をステッチあるいは超
音波溶接等により取り付けた後、セパレータを介して金
属箔を巻回し、電解液に含浸して焼成し、かつ化成処理
を行ってコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子
を樹脂ケースに収納してエポキシ樹脂等のポッティング
樹脂で封口し、さらに前記樹脂ケースの封口側を前記金
属端子とポッティング樹脂とが露呈するように切断し、
前記露呈された金属端子に外部接続端子を接続してなる
固体電解コンデンサの製造方法において、前記コンデン
サ素子を電解液に含浸するに際して、搬送ベルトのクリ
ッパに保持されて順次移送されるコンデンサ素子を１個
ずつ取り出してそれぞれリード線を所定の寸法に切断
し、その後各コンデンサ素子を順次搬送フレームの供給
部に移送すると共に、前記搬送フレームはその一側縁に
設けた切欠部を介して搬送ユニットと一体的に設けられ
た開閉保持手段により係止保持して移送し、この搬送フ
レームの所定位置に所定のピッチでリード線の一部を溶
接固定する構成としたことにより、コンデンサ素子に電
解液を含浸させて化成処理を行うに際し、これらコンデ
ンサ素子に対する化成電圧給電と搬送とを円滑に行うた
めの搬送フレームへの溶接を行う場合の位置決めを高精
度に実行し、樹脂ケースへの収納を適正かつ円滑に行
い、固体電解コンデンサの製造における製品の歩留まり
および品質の向上を容易に達成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法に
おいて使用する搬送フレームに対するコンデンサ素子の
位置決めとその電極の溶接を行うための搬送機構を示す
概略構成配置図である。

【図２】図１に示す本発明の製造方法において使用する
搬送フレームの構成とコンデンサ素子の位置決め溶接状
態を示す平面図である。

【図３】図１に示す本発明の製造方法において使用する
搬送フレームの位置決めを行うための開閉保持手段の概
略を示すものであって、（ａ）は側面図であり、（ｂ）
は正面図である。

【図４】図１の製造方法において使用する従来の搬送フ
レームの位置決めを行うための開閉保持手段の概略を示
すものであって、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は正面
図である。

【符号の説明】

１０ ターンテーブル １２ リード線 １２ａ プラス電極側リード線 １２ｂ マイナス電極側リード線 １４ コンデンサ素子 １６ ホルダ １８ 搬送ベルト ２０ クリッパ ２２ 搬送フレーム ２２ａ プラス電極側搬送フレーム ２２ｂ マイナス電極側搬送フレーム ２３ 切欠部 ２４ 溶接ユニット ２５ 溶接ヘッド ２６ 送りねじ ２８ 搬送ユニット ３０ 移動基板 ３１ 開閉保持手段 ３２ 軸受装置 ３４ カップリング ３６ ステッピングモータ ３８ａ、３８ｂ 保持片 ４０ 位置決め突起 ４２ 係止溝

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プラス電極およびマイナス電極用の各金
   属箔に、それぞれ内部端子としてのアルミ金属端子およ
   びリード線をステッチあるいは超音波溶接等により取り
   付けた後、セパレータを介して金属箔を巻回し、電解液
   に含浸して焼成し、かつ化成処理を行ってコンデンサ素
   子を形成し、このコンデンサ素子を樹脂ケースに収納し
   てエポキシ樹脂等のポッティング樹脂で封口し、さらに
   前記樹脂ケースの封口側を前記金属端子とポッティング
   樹脂とが露呈するように切断し、前記露呈された金属端
   子に外部接続端子を接続してなる固体電解コンデンサの
   製造方法において、 前記コンデンサ素子を電解液に含浸するに際して、搬送
   ベルトのクリッパに保持されて順次移送されるコンデン
   サ素子を１個ずつ取り出してそれぞれリード線を所定の
   寸法に切断し、その後各コンデンサ素子を順次搬送フレ
   ームの供給部に移送すると共に、前記搬送フレームはそ
   の一側縁に設けた切欠部を介して搬送ユニットと一体的
   に設けられた開閉保持手段により係止保持して移送し、
   この搬送フレームの所定位置に所定のピッチでリード線
   の一部を溶接固定することを特徴とする固体電解コンデ
   ンサの製造方法。
2. 【請求項２】 搬送フレームを保持する開閉保持手段
   は、上部保持片と下部保持片とからなり、送りねじによ
   り移送するよう構成された搬送ユニットに取付けた移動
   基板の一部に設けると共に、上部保持片および下部保持
   片には、搬送フレームの切欠部と係止させるための位置
   決め突起とこれに対応する係止溝をそれぞけ設けてなる
   請求項１記載の固体電解コンデンサの製造方法。