KR20010016577A - 크리스탈 자동삽입기의 방향전환장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 공장자동화에 따른 크리스탈 자동삽입기에서 수정진동자를 리드프레임에 자동으로 삽입하는 공정의 장치중 자동삽입후 크리스탈과 절연지를 리드프레임에 자동으로 삽입되어 이송됨에 따라 후공정에서 용이하게 리드를 자르고 납용접을 진행하기 위해 리드프레임을 뒤집어서 크리스탈의 리드를 위로 향하게 해주는 방향전환장치에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명은, 크리스탈 자동삽입기의 후공정에서 크리스탈의 리드를 절단하고 솔더링하는 에어컷트부와 솔더부가 설치되는 것에 있어서, 리드프레임(1)의 크리스탈이 위로 향해져서 운반레일(3)에 운반되고 이송장치(12)로서 자동 삽입시켜주는 몸체(2)의 삽입부재(8)가 설치되고, 이 삽입부재(8)가 기둥(11)에 설치되고 상기 리드프레임(1)을 감싸고 비임센서(9)에 의해 180 도 회전시켜주는 헤리컬기어(5)및 헤리컬 랙기어(4)가 각각 설치되며, 상기 헤리컬 랙기어(4)가 플로팅죠인트(7)에 연결되고 가이드부(10)를 따라 이동시켜주는 에어실린더(6)가 설치되며, 상기 헤리컬기어(5)및 헤리컬 랙기어(4)가 작동됨에 따라 상기 리드프레임(1)을 뒤집어서 크리스탈의 리드를 위로 향하게 배출되는 이송장치(13)및 운반레일(3')이 각각 설치된 것을 특징으로 하는 크리스탈 자동삽입기의 방향전환장치.

Description

크리스탈 자동삽입기의 방향전환장치{DIRECTION CONVERSION EQUIPMENT OF CRYSTAL AUTO INSERT MACHINE}
본 발명은 공장자동화에 따른 크리스탈 자동삽입기에서 수정진동자를 리드프레임에 자동으로 삽입하는 공정의 장치중 자동삽입후 크리스탈과 절연지를 리드프레임에 자동으로 삽입되어 이송됨에 따라 후공정에서 용이하게 리드를 자르고 납용접을 진행하기 위해 리드프레임을 뒤집어서 크리스탈의 리드를 위로 향하게 해주는 방향전환장치에 관한 것이다.
일반적으로 크리스탈유닛은 수정진동자로서 천연 또는 인공수정 결정을 특정 각도에서 잘라낸 수정편에 전극을 부착한 전자부품 소자인 것이다. 이 크리스탈유닛은 텔레비젼과 비데오테이프레코더 등과 같은 AV 기기, 시계, 전자계산기, 개인용 컴퓨터및 GIS 등과 같은 내비게이션 시스템, 광통신을 비롯한 교환장치, 가상현실 체험등 편리하고 윤택한 생활을 누리게 하는 초고속 정보통신망 핵심 무선주파수부품인 것이다.
이러한 크리스탈유닛의 제조기술과 생산구조는 공장자동화를 고려하여 다각적인 면으로 찾고 있으며, 표면실장형 크리스탈유닛인 경우도 점차적으로 공장자동화가 추진되고 있는 실정이고, 이와 더불어 고정 밀도의 수정진동자및 오실레이터 응용제품의 개발도 추진되고 있다. 따라서, 상기 크리스탈유닛은 표면실장및 패키지조립 공정의 자동화가 필요하게 되었다. 상기 표면실장및 패키지조립 공정은 수정진동자를 절연지에 삽입하고 리드프레임에 인서트하여 컷트및 솔더공정과 탑재된 리드프레임에 전압과 온도를 보상할 수 있는 칩을 탑재하여 전자적으로 동작될 수 있는 와이어 연결공정을 거치고, 전자정합성(ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY)몰드공정을 통해 제품식별을 위해 문자를 표기하는 마킹공정을 거쳐 실장시 유리하게 하기 위해 리드형태를 만들어 주는 트림, 폼공정등을 수행하여 완료하도록 되어 있다.
상기 표면실장및 패키지를 조립하는 반도체 제조공정중 자동검사, 삽입, 컷터및 자동솔더링 공정은 표면실장및 패키지의 첫번째 공정으로, 현재까지 수작업에 의하여 행하여 지고 있었다. 그러나, 대량 생산에 따른 양산하는 데에 있어서 비용증가및 작업 효율감소, 불량률의 증가로 본 공정의 자동화가 필요하게 되었다. 그런데, 종래에는 리드프레임이나 PCB 기판위에 전자 부품소자의 하나인 크리스탈과 절연지를 삽입한 다음 돌출되어 있는 불필요한 리드를 자르고, 그 위에 납용접을 하기 위하여 작업자가 수작업으로 회전한 다음 작업을 진행함으로써 양산 진행시 작업 효율이 감소하고 불편하다는 단점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 사정등을 감안하여 자동화에 적합하도록 발명한 것으로, 공장자동화에 따른 크리스탈 자동삽입기에서 리드프레임의 크리스탈이 위로 향해져서 운반레일에 운반되어다가 삽입부재에 삽입되면 헤리컬기어및 헤리컬 랙기어가 작동됨에 따라 후공정의 에어컷트부와 솔더부로서 리드를 자르고 납용접을 진행할 수 있도록 상기 리드프레임을 뒤집어서 크리스탈의 리드를 위로 향하게 배출해줄 수 있으므로 작업 효율이 향상될 뿐만 아니라 품질불량도 예방할 수 있는 크리스탈 자동삽입기의 방향전환장치를 제공함에 그 목적이 있다.
도 1 은 본 발명의 실시예에 관한 크리스탈 자동삽입기의 방향전환장치를 도시해 놓은 사시도,
도 2 는 도 1 에 도시된 방향전환장치가 리드프레임을 삽입하여 작동하고 있는 작동상태도,
도 3 은 본 발명의 방향전환장치가 작동되고 난 후 리드프레임을 배출해놓은 상태도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 리드프레임 2 : 몸체
3, 3' : 운반레일 4 : 헤리컬 랙기어
5 : 헤리컬기어 6 : 에어실린더
7 : 플로팅죠인트 8 : 삽입부재
9 : 비임센서 10 : 가이드부
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 크리스탈 자동삽입기의 방향전환장치는, 크리스탈 자동삽입기의 후공정에서 크리스탈의 리드를 절단하고 솔더링하는 에어컷트부와 솔더부가 설치되는 것에 있어서, 리드프레임(1)의 크리스탈이 위로 향해져서 운반레일(3)에 운반되고 이송장치(12)로서 자동 삽입시켜주는 몸체(2)의 삽입부재(8)가 설치되고, 이 삽입부재(8)가 기둥(11)에 설치되고 상기 리드프레임(1)을 감싸고 비임센서(9)에 의해 180 도 회전시켜주는 헤리컬기어(5)및 헤리컬 랙기어(4)가 각각 설치되며, 상기 헤리컬 랙기어(4)가 플로팅죠인트(7)에 연결되고 가이드부(10)를 따라 이동시켜주는 에어실린더(6)가 설치되며, 상기 헤리컬기어(5)및 헤리컬 랙기어(4)가 작동됨에 따라 상기 리드프레임(1)을 뒤집어서 크리스탈의 리드를 위로 향하게 배출되는 이송장치(13)및 운반레일(3')이 각각 설치된 것을 그 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 실시예를 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.
도 1 은 본 발명의 실시예에 관한 크리스탈 자동삽입기의 에어커터장치를 도시해 놓은 사시도로서, 본 발명은 공장자동화에 따른 크리스탈 자동삽입기에서 수정진동자를 리드프레임에 자동으로 삽입하는 공정의 장치중 자동삽입후 크리스탈과 절연지를 리드프레임(1)에 자동으로 삽입되어 운반레일(3, 3')상 이송됨에 따라 후공정에서 용이하게 리드를 자르고 납용접을 진행하기 위해 몸체(2)의 헤리컬기어(5)와 헤리컬 랙기어(4)가 작동시켜서 상기 리드프레임(1)을 뒤집어서 크리스탈의 리드를 위로 향하게 배출해주도록 되어 있다.
크리스탈 자동삽입기의 후공정에서 용이하게 크리스탈의 리드를 절단하고 솔더링하도록 에어컷트부와 솔더부가 설치되고 있는 바, 상기 공정의 앞공정으로 리드프레임(3)의 크리스탈이 위로 향해져서 운반레일(3)에 운반되고 이송장치(12)로서 자동 삽입시켜주는 몸체(2)의 삽입부재(8)가 설치되고 있다. 상기 몸체(2)에는 삽입부재(8)가 기둥(11)사이에 안정되게 설치되고 있고, 상기 리드프레임(1)이 상기 삽입부재(8)내에 삽입된 상태에서 감싸고 이동시켜주며 외부 비임센서(9)의 작동에 의해 180 도 회전시켜주는 헤리컬기어(5)및 헤리컬 랙기어(4)가 각각 설치되고 있다.
즉, 상기 몸체(2)의 한 기둥(11)일측에는 상기 헤리컬기어(5)및 헤리컬 랙기어(4)가 작동되도록 설치되어 있는 바, 이는 상기 헤리컬 랙기어(4)가 플로팅죠인트(7)에 연결되어 가이드부(10)를 따라 이동시켜주는 에어실린더(6)가 설치되며, 상기 헤리컬 랙기어(4)가 이동됨에 따라 상기 헤리컬기어(5)가 회전하게 됨으로 이 헤리컬기어(5)에 끼워진 일정한 길이의 삽입부재(8)도 일체로 회전하게 된다. 따라서, 상기 헤리컬기어(5)및 헤리컬 랙기어(4)가 작동됨에 따라 상기 삽입부재(8)내의 리드프레임(1)을 뒤집어서 크리스탈의 리드를 위로 향하게 배출되도록 이송장치(13)및 운반레일(3')이 각각 설치되고 있다. 상기 헤리컬기어(5)및 헤리컬 랙기어(4)에는 원활한 작동을 위해 내부에 베어링이 설치되어 있다.
이상과 같이 구성되는 본 발명의 크리스탈 자동삽입기의 방향전환장치는 상기 헤리컬기어(5)및 헤리컬 랙기어(4)의 작동에 의해 상기 헤리컬기어(5)와 일체화된 삽입부재(8)를 위아래, 즉 180 도 회전시켜 리드프레임(1)을 뒤집어서 크리스탈의 리드를 위로 향하게 배출해주므로 후공정인 에어컷트부와 솔더부로서 리드를 자르고 납용접을 진행할 수 있어 종래보다 작업 효율이 향상될 뿐만 아니라 품질불량도 예방할 수 있는 장점이 있다.
도 2 는 도 1 에 도시된 방향전환장치가 리드프레임을 헤리컬기어의 삽입부재에 삽입하여 작동하고 있는 작동상태도로서, 본 발명은 운반레일(3)상에 운반된 리드프레임(1)을 이송장치(12)가 작동됨에 따라 정확히 잡아서 몸체(2)의 삽입부재(8)입구에 자동 삽입시켜주는 바, 이 몸체(2)에서는 삽입부재(8)가 헤리컬기어(5)및 헤리컬 랙기어(4)의 작동에 의해 회전되어 방향전환되고 있다. 따라서, 상기 리드프레임(1)이 상기 삽입부재(8)내에 안정하게 놓여진 상태에서 외부 비임센서(9)의 작동에 의해 도시되지 않은 유압회로및 전기회로가 작동되어 180 도 회전시켜주는 헤리컬기어(5)및 헤리컬 랙기어(4)가 일련적으로 동작되고 있다.
도 3 은 본 발명의 방향전환장치가 작동되고 난 후 리드프레임을 배출해놓은 상태도로서, 몸체(2)에서는 도 2 와 같이 에어실린더(6)에 의해 헤리컬 랙기어(4)가 작동되고 이 헤리컬 랙기어(4)가 이동됨에 따라 일체화된 헤리컬기어(5)와 삽입부재(8)가 동시에 180 도 회전하여 리드프레임(1)을 뒤집어서 크리스탈의 리드를 위로 향하게 배출해준다, 이는 상기 삽입부재(8)의 출구로부터 빠져나온 상기 리드프레임(1)은 이송장치(13)가 작동됨에 따라 정확히 잡아서 운반레일(3')상에 내려 놓아 도시되지 않는 후공정인 에어컷트부와 솔더부로서 리드를 자르고 납용접을 진행할 수 있다.
이어 상기 몸체(2)에서는 도시되지 않은 유압회로및 전기회로가 작동되고 있으므로 다시 180 도 회전되는 삽입부재(8)의 헤리컬기어(5)및 헤리컬 랙기어(4)를 일련적으로 동작시키게 되므로 본 발명의 방향전환장치는 도 1 과 원위치시켜서 반복적으로 사용할 수 있는 상태로 놓여지고, 그 다음번의 방환전환동작은 동일하므로 그에 상세한 설명은 생략한다. 따라서, 전자부품소자 자동삽입기의 전자부품소자삽입용 미세가이드장치로서 리드프레임의 삽입되는 홀과 상하로 일치된 상태에서 전자부품소자의 리드가 가이드와 일치한 상태에서 최종 삽입되는 것이고, 에어실린더와 스프링및 정교한 가이드를 구현시킬 수 있다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 공장자동화에 따른 크리스탈 자동삽입기에서 리드프레임의 크리스탈이 위로 향해져서 운반레일에 운반되어다가 삽입부재에 삽입되면 헤리컬기어및 헤리컬 랙기어가 작동됨에 따라 후공정의 에어컷트부와 솔더부로서 리드를 자르고 납용접을 진행할 수 있도록 상기 리드프레임을 뒤집어서 크리스탈의 리드를 위로 향하게 배출해줄 수 있으므로 작업 효율이 향상될 뿐만 아니라 품질불량도 예방할 수 있는 크리스탈 자동삽입기의 방향전환장치를 제공할 수 있다.
본 발명은 전자부품소자를 리드프레임을 일례로하여 설명했지만, 기술적 요지가 벗어나지 않는 범위내에서 PCB기판에 적용하여 사용해도 좋다.

Claims (1)

  1. 크리스탈 자동삽입기의 후공정에서 크리스탈의 리드를 절단하고 솔더링하는 에어컷트부와 솔더부가 설치되는 것에 있어서,
    리드프레임(1)의 크리스탈이 위로 향해져서 운반레일(3)에 운반되고 이송장치(12)로서 자동 삽입시켜주는 몸체(2)의 삽입부재(8)가 설치되고, 이 삽입부재(8)가 기둥(11)에 설치되고 상기 리드프레임(1)을 감싸고 비임센서(9)에 의해 180 도 회전시켜주는 헤리컬기어(5)및 헤리컬 랙기어(4)가 각각 설치되며, 상기 헤리컬 랙기어(4)가 플로팅죠인트(7)에 연결되고 가이드부(10)를 따라 이동시켜주는 에어실린더(6)가 설치되며, 상기 헤리컬기어(5)및 헤리컬 랙기어(4)가 작동됨에 따라 상기 리드프레임(1)을 뒤집어서 크리스탈의 리드를 위로 향하게 배출되는 이송장치(13)및 운반레일(3')이 각각 설치된 것을 특징으로 하는 크리스탈 자동삽입기의 방향전환장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108098201A (zh) * 2017-12-26 2018-06-01 保定向阳航空精密机械有限公司 动力位置转换及行程倍增机构
CN112171035A (zh) * 2020-10-13 2021-01-05 浙江长华汽车零部件股份有限公司 高效的上纵梁支架自动点焊装置
CN117104880A (zh) * 2023-10-13 2023-11-24 深圳铭创智能装备有限公司 一种实现全自动插片设备

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108098201A (zh) * 2017-12-26 2018-06-01 保定向阳航空精密机械有限公司 动力位置转换及行程倍增机构
CN112171035A (zh) * 2020-10-13 2021-01-05 浙江长华汽车零部件股份有限公司 高效的上纵梁支架自动点焊装置
CN112171035B (zh) * 2020-10-13 2024-01-26 长华控股集团股份有限公司 高效的上纵梁支架自动点焊装置
CN117104880A (zh) * 2023-10-13 2023-11-24 深圳铭创智能装备有限公司 一种实现全自动插片设备
CN117104880B (zh) * 2023-10-13 2024-04-12 深圳铭创智能装备有限公司 一种实现全自动插片设备

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