JPH01167065A - 電子部品集合体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ゛　産業上の利用分野 本発明は電子部品の供給、なかでもＩＣのペアチップ等
の酸化やその他の化学変化が問題となる様な電子部品の
装着装置等への供給に適した電子部品集合体に関するも
のである。

従来の技術 近年、電子部品集合体はほとんどの電子部品について提
供されている。また電子機器の実装基板はますます高密
度化されつつあり、なかでもハイブリッドＩＣに代表さ
れるように、樹脂あるいはセラミックによシバ−ケージ
として利用されていたＩＣチップを直接裸のまま実装す
る例が急速に増加してきている。しかしながら従来、裸
のＩＣチップ（以下ＩＣチップという）は、電子回路を
構成する基板等に装着する装置において、装着具への供
給方法として、第１図に示すダイシングおよびエキスバ
ンドされたウェハによるものがある。

このウェハは、すでにＩＣチップの良否判定をしマーキ
ングを施したウェハをエキスバンドフィルムに装着し、
ダイシングを行なったのちＩＣチップ間に、ある一定の
すきまを設けるため、エキスバンドと呼ばれる処理をし
てウェハリング１に装着されている。

発明が解決しようとする問題点 ところが、第１図に示すＩＣチップの供給方法では、第
２図に断面図で示すところの２のエキスバンドフィルム
の寿命が比較的短く、ＩＣチップの電極酸化の問題も有
シ、保存が困難である。また１枚のウェハにおけるＩＣ
チップ点数が一般的に少なく、そのだめにウエノ・３を
多くストックしておかねばならない。また、ウェハのＩ
Ｃチップの良否を認識し、良品のみを装着する必要があ
るため、認識機能等によシ装置が複雑になシ装着効率が
低い傾向にある。またチップ供給部や取出部のスペース
を大きく必要とする等の問題がある。

これら従来の欠点を取り除くため、本願発明者はすでに
、帯状長尺材料に電子部品を等間隔に積載し、連続安定
供給をはかったものを提案している。

本発明は、上記提案した発明の電子部品集合体に対して
、さらにＩＣチップにも対応するべくなされたもので、
ＩＣチップの連続安定供給とＩＣチップの長期保存およ
び良品のＩＣチップのみの供給を実現する電子部品集合
体を提供するものである。

問題点を解決するための手段 そこで本発明の電子部品集合体は電子部品を収納する穴
に電子部品と不活性ガスを封入する構成としたものであ
る。

作　　用 電子部品集合体にする際ＩＣチップを不活性ガスととも
に封入するため、ＩＣチップの電極の酸化防止がはかれ
、ＩＣチップの長期保存が可能となる。また、帯状の長
尺形態をとるため、これをリール状に巻くことによシコ
ンパクトに多くのＩＣチップを集合し供給することがで
きる。また電子部品集合体にする際に不良品を取シ除く
ことによシ、良品のみの供給が可能であることと、装着
装置へのＩＣチップの供給方法が簡素になることによシ
、装着装置の生産性は極めて高くなる。

実施例 以下不発明の一実施例の電子部品集合体について図面を
参照しながら説明する。

第３図は本発明の第１の実施例に係る電子部品の集合体
であシ、図において、４は帯状長尺材料（以下テープと
いう）でこのテープ４には角形状をした穴５がおいてい
る。このテープを両側よりはさみ込む様にフィルムテー
プｅおよび７が固定されている。第３図の断面図が第４
図である。

テープ４がフィルムテープθおよび７にはさみ込まれた
結果、穴６の部分は密閉された空間９となる。この空間
９に電子部品８を封入し、あわせて不活性ガスを封入し
ている。

第５図は本発明の第２の実施例として、第３図で示した
テープ４とフィルムチーグアが一体になった形で、樹脂
製テープ１０に等間隔にエンボスと呼ばれるくぼみ１１
が加工されている。この帯状長尺材料１ｏ（以下エンボ
ステープと呼ぶ）には、このエンボステープを機械的に
送るための送シ穴１３がおいている。エンボステープ１
ｏのくぼみ１１のふたをするかたちでフィルムテープ１
２が固定されており、その結果くぼみ１１部分には密閉
された空間１４ができる。この空間１４に電子部品８お
よび不活性ガスを封入しである。−第１の実施例による
と、テープ４とそれに固定されたフィルムテープ６．７
を巻きとることによシ、部品収納面積を大きく必要とせ
ず、また等間隔に設けた穴已に封入された電子部品８を
多数個連続して確実に送ることが可能である。また電子
部品がＩＣチップの様に配線用電極の酸化が問題となる
電子部品であっても不活性ガスの封入により、これら問
題が解決できるばかシか長期の保存も可能となる。

第２の実施例についても第１の実施例と同様の効果があ
る。

発明の効果 以上のように本発明は電子部品と不活性ガスを封入する
ことにより、酸化が問題となるような電子部品に対して
も安定して、良品の電子部品を多数連続に供給すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例における電子部品集合体
の斜視図、第２図は同断面図、第３図は本発明の第２の
実施例の電子部品集合体の斜視図、第４図は同断面図、
第６図は従来の電子部品集合体の斜視図゛、第６図は同
半断面図である。 ４・・・・・・テープ、６，７．１３・・・・・・フィ
ルムテープ、８・・・・・・電子部品、１０・・・・・
・エンボステープ。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名派　
　　　　　派 （コ ＊　　　　、　　　　派

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品を収納する穴に電子部品及び不活性ガス
   を封入し、この穴を密封した電子部品集合体。
2. （２）電子部品を収納する穴を有した部材を帯状に長尺
   状に設け、かつ長尺方向に機械送り用の通り穴を設けて
   なる特許請求の範囲第１項記載の電子部品集合体。