JPH09124091A - エンボスキャリアテープの製造方法及び構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の収納方向をエンボスキャリアテー
プへの収納時ではなく、自動機等への供給時に適宜選択
することを可能にする。 【解決手段】 収納部２を長手方向に間隔をあけて形成
したテープ本体４の両端にそれぞれスプロケットホール
１５ａ，１５ｂが予め設けられており、半導体デバイス
３を収納部２に収納して、テープ本体４の上面に収納部
２を覆うべく長手方向に沿ってトップカバーテープ６を
シールした後、半導体デバイス３の収納方向に応じて、
２つのスプロケットホール１５ａ，１５ｂのうちどちら
か一方を選択して残し、他方を切除する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイス等
の電子部品を収納する収納部を有するエンボスキャリア
テープに係り、特にエンボスキャリアテープに設けられ
た搬送巻回用のスプロケットホールに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のエンボスキャリアテープの一例を
図３（ａ），（ｂ）に基いて説明する。図３（ａ）中、
１はエンボスキャリアテープ、２は半導体デバイス３が
収納される収納部で、テープ本体４の長手方向に等間隔
で、例えば図示しない金型により打ち出し加工され形成
される凹部である。

【０００３】また、図中５はテープ本体４の一端に形成
されたスプロケットホールであり、ｂは、収納部２に半
導体デバイス３が収納された後に、テープ本体４の上面
に、収納部２の開口部２ａを覆うように長手方向に沿っ
てシールされるトップカバーテープであり、テープ本体
４の溶着部７に熱溶着される。

【０００４】ところで、エンボスキャリアテープ１は、
半導体デバイス３を収納するための包装体であることは
勿論だが、半導体デバイス３を図示しない基板等へ組み
付ける際に使用する自動機（図示せず）等へ供給するた
めの搬送用具としての役割も併せ持っている。

【０００５】また、スプロケットホール５は、収納部２
へ半導体デバイス３を順次挿入したり、トップカバーテ
ープ６をシールしたりする際に、テープ本体４を搬送す
る時、また、エンボスキャリアテープ１をリール（図示
せず）等に巻き取る時、及び上述の様に半導体デバイス
３を自動機等へ供給する際に、やはりエンボスキャリア
テープ１を搬送する時等に使用されるが、例えば図示し
ない突起がスプロケットホール５に嵌挿された後、この
突起が移動するのに伴ってエンボスキャリアテープ１自
体も移動する仕組みになっている。

【０００６】更に、前述の様に半導体デバイス３を基板
等へ組み付ける際には、組み付け方向に応じて半導体デ
バイス３の向きを変える必要があるが、エンボスキャリ
アテープ１の収納部２への半導体デバイス３の収納方向
を、例えば図３（ａ）に示すようにＢ収納、すなわちス
プロケットホール５を上側とした時、インデックスマー
クＭが上側に来る様に収納するか、または図３（ｂ）に
示すようにＦ収納、すなわちスプロケットホール５を上
側とした時、インデックスマークＭが下側に来る様に収
納するかのどちらかを選択することによって、自動機等
へ供給される時の半導体デバイス３の向きが決定され、
結果的に所望の方向で半導体デバイス３を基板等へ組み
付けることができるようになっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
様な従来のエンボスキャリアテープ１では、スプロケッ
トホール５がテープ本体４の一端にしか形成されていな
いため、上述の様に基板等への組み付け方向に応じて半
導体デバイス３の収納部２への収納方向をＢ収納かＦ収
納かのいずれかを選択するのは、収納部２へ半導体デバ
イス３を収納する時だけであり、一旦収納してしまった
後に収納方向を変えたい場合には、半導体デバイス３を
取り出して、改めて収納し直さなくてはならず、作業性
が悪く二度手間になるという問題があった。

【０００８】また、注文に応じて収納しなくてはなら
ず、現在行っている加工の自由度に欠けるという問題が
あった。

【０００９】本発明の目的は、上述の如き従来のエンボ
スキャリアテープに係る問題に鑑み、作業性が良く作業
工数も少なくてすみ、製造効率及び自由度が高いエンボ
スキャリアテープの製造方法及び構造を提供することに
ある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明では以下の構成を採用した。すなわち、電
子部品を収納する収納部を長手方向に間隔をあけて形成
したテープ本体の端部に、搬送巻回用のスプロケットホ
ールを形成し、該収納部に電子部品を順次挿入して収納
した後、該テープ本体の上面に該収納部を覆うべく長手
方向に沿ってトップカバーテープをシールするようにし
たエンボスキャリアテープの製造方法において、前記ス
プロケットホールは、予め前記テープ本体の両端にそれ
ぞれ設けられており、前記収納部へ収納される電子部品
の収納方向に応じて、該２つのスプロケットホールのう
ちどちらか一方のスプロケットホールを選択して残し、
他方のスプロケットホールは切除することを特徴とする
エンボスキャリアテープの製造方法である。

【００１１】また、電子部品を収納する収納部が長手方
向に間隔をあけて形成されたテープ本体の端部に、搬送
巻回用のスプロケットホールが形成され、該収納部に電
子部品を順次挿入して収納した後、該テープ本体の上面
に該収納部を覆うべく長手方向に沿ってトップカバーテ
ープをシールするようにしたエンボスキャリアテープに
おいて、前記スプロケットホールが前記テープ本体の両
端に設けられていることを特徴とするエンボスキャリア
テープの構造である。

【００１２】

【発明の実施の形態】次に本発明によるエンボスキャリ
アテープの製造方法及び構造の実施例について、図１
（ａ），（ｂ），（ｃ）に従って詳細に説明する。

【００１３】図中、図３（ａ）及び（ｂ）と同じ箇所に
は同符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【００１４】図１（ａ）において、１０は本実施例によ
るエンボスキャリアテープを示し、２は収納部で、テー
プ本体４の長手方向に等間隔で、例えば図示しない金型
により打ち出し加工され形成される凹部であり、半導体
デバイス３の端子８がエンボスキャリアテープの長手方
向と平行で、且つインデックスマークＭが右下に来るよ
うに収納されている。

【００１５】ここまでは従来と同様の構成であるが、本
実施例では、テープ本体４の両端にスプロケットホール
１５ａ，１５ｂがそれぞれ形成されている点で、従来と
異なる。

【００１６】このスプロケットホール１５ａ，１５ｂ
は、従来と同様に、収納部２へ半導体デバイス３を順次
挿入したり、トップカバーテープ６をテープ本体４の溶
着部７に、収納部２の開口部２ａを覆うように長手方向
に沿って熱溶着によりシールしたりする際にテープ本体
４を搬送する時、また、エンボスキャリアテープ１をリ
ール（図示せず）等に巻き取る時等に使用される。

【００１７】それは、例えば図示しない突起がスプロケ
ットホール１５ａ，１５ｂのいずれか一方に嵌挿された
後、この突起が移動するのに伴ってエンボスキャリアテ
ープ１０自体も移動する仕組みになっている。

【００１８】この時、図示しない突起は、スプロケット
ホール１５ａ，１５ｂの両方に嵌挿されてもよいことは
いうまでもない。

【００１９】ここで、半導体デバイス３を図示しない基
板等へ組み付ける際に使用する自動機（図示せず）等へ
供給する際に、基板等への組み付け方向に応じて、例え
ば、図１（ｂ）に示すようにＢ収納、すなわちスプロケ
ットホール１５ａを上側とした時、インデックスマーク
Ｍが上側に来る様に収納したい場合には、スプロケット
ホール１５ｂを切り取ることによって、上記Ｂ収納と
し、また、これとは逆に図１（ｃ）に示すようにＦ収
納、すなわちスプロケットホール１５ｂを下側とした
時、インデックスマークＭが上側に来る様に収納したい
場合には、スプロケットホール１５ａを切り取ることに
よって、上記Ｆ収納とする。

【００２０】このため、半導体デバイス３を収納し、ト
ップカバーテープ６をシールした状態で、エンボスキャ
リアテープ１０を貯蔵しておくことができ、Ｂ収納・Ｆ
収納の必要に応じて、テープ本体４の両端に設けられた
スプロケットホール１５ａ，１５ｂのうちいずれか一方
を適宜選択して切り取り、所望の方向で上述の自動機等
へ供給される半導体デバイス３を得る。

【００２１】次に、本発明によるエンボスキャリアテー
プの製造方法及び構造の第２実施例について、図２に従
って説明する。

【００２２】図中、図１（ａ），（ｂ），（ｃ）と同じ
箇所には同符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【００２３】本第２実施例において第１実施例と異なる
ところは、半導体デバイス２３の収納方向であり、エン
ボスキャリアテープ２０のテープ本体４に形成された収
納部２には、半導体デバイス２３が、例えばリードフレ
ーム２８がエンボスキャリアテープの長手方向と直交す
る方向で、且つインデックスマークｍが左下に来るよう
に収納されている。

【００２４】ここで、第１実施例と同様に、テープ本体
４の両端には、スプロケットホール２５ａ，２５ｂがそ
れぞれ形成されており、自動機等へ半導体デバイス２３
を供給する際に、基板等への組み付け方向に応じて、例
えば、Ｒ収納すなわちスプロケットホール２５ａを上側
とした時、インデックスマークｍが下側に来る様に収納
したい場合には、スプロケットホール２５ｂを切り取る
ことによって上記Ｒ収納とし、また、例えばＬ収納すな
わちスプロケットホール２５ｂを下側とした時、インデ
ックスマークｍが下側に来る様に収納したい場合には、
スプロケットホール２５ａを切り取ることによって、上
記Ｌ収納とする。

【００２５】従って、第２実施例においても、半導体デ
バイス２３を収納し、トップカバーテープ６をシールし
た状態で、エンボスキャリアテープ２０を貯蔵しておく
ことができ、Ｒ収納・Ｌ収納の必要に応じてテープ本体
４の両端に設けられたスプロケットホール２５ａ，２５
ｂのうちいずれか一方を適宜選択して切り取り、所望の
方向で上述の自動機等へ供給される半導体デバイス２３
を得る。

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、半導体デバイス等の電子部品を、収納方向に
関係なくエンボスキャリアテープに収納することができ
るため、加工の自由度が高く、一且収納してしまった後
に収納方向を変える場合に収納し直す必要もなく、単に
テープ本体の両端にそれぞれ形成されたスプロケットホ
ールのうちどちらか一方を適宜選択して切り取るだけで
収納方向を決めることができるので製造効率も良いとい
う効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の第１実施例によるエンボスキ
ャリアテープを示す平面図、（ｂ）及び（ｃ）は同エン
ボスキャリアテープのスプロケットホール加工工程を示
す平面図である。

【図２】本発明の第２実施例によるエンボスキャリアテ
ープを示す平面図である。

【図３】従来のエンボスキャリアテープを示す平面図で
ある。

【符号の説明】

１０ エンボスキャリアテープ ２ 収納部 ３ 半導体デバイス ４ テープ本体 １５ａ，１５ｂ スプロケットホール ６ トップカバーテープ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を収納する収納部を長手方向に
   間隔をあけて形成したテープ本体の端部に、搬送巻回用
   のスプロケットホールを形成し、該収納部に電子部品を
   順次挿入して収納した後、該テープ本体の上面に該収納
   部を覆うべく長手方向に沿ってトップカバーテープをシ
   ールするようにしたエンボスキャリアテープの製造方法
   において、前記スプロケットホールは、予め前記テープ
   本体の両端にそれぞれ設けられており、前記収納部へ収
   納される電子部品の収納方向に応じて、該２つのスプロ
   ケットホールのうちどちらか一方のスプロケットホール
   を選択して残し、他方のスプロケットホールは切除する
   ことを特徴とするエンボスキャリアテープの製造方法。
2. 【請求項２】 電子部品を収納する収納部が長手方向に
   間隔をあけて形成されたテープ本体の端部に、搬送巻回
   用のスプロケットホールが形成され、該収納部に電子部
   品を順次挿入して収納した後、該テープ本体の上面に該
   収納部を覆うべく長手方向に沿ってトップカバーテープ
   をシールするようにしたエンボスキャリアテープにおい
   て、前記スプロケットホールが前記テープ本体の両端に
   設けられていることを特徴とするエンボスキャリアテー
   プの構造。