JPH1062446A - 加速度センサ及び実装用プリント基板 - Google Patents
加速度センサ及び実装用プリント基板Info
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- JPH1062446A JPH1062446A JP8214804A JP21480496A JPH1062446A JP H1062446 A JPH1062446 A JP H1062446A JP 8214804 A JP8214804 A JP 8214804A JP 21480496 A JP21480496 A JP 21480496A JP H1062446 A JPH1062446 A JP H1062446A
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- ceramic package
- acceleration sensor
- solder
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
- G01P2015/0822—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
- G01P2015/0825—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass
- G01P2015/0828—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass the mass being of the paddle type being suspended at one of its longitudinal ends
Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】信頼性が高く、かつ、プリント基板への取り付
けバラツキが少ないセラミックパッケージタイプの加速
度センサを実現する。 【解決手段】セラミックパッケージ３の基板６に接続す
る面の対向する２辺のそれぞれの端部近辺にリード導体
４が２列配置とされ、リード導体４が配置された２辺と
は、異なる２辺の両端部に、ハンダ厚み確保用の突起３
１が形成される。複数のリード導体４が対向する２辺の
それぞれの端部近辺に配置され、２列配置とされること
により、プリント基板６への接着状態における姿勢の安
定性を向上することができる。ハンダ厚み確保用の突起
３１が形成されることにより、ハンダ厚みを厚くし、均
一に確実に確保できる。これにより、セラミックパッケ
ージ３とプリント基板６との線膨張係数の相違による、
機械的応力を補償することができ、クラック、断線等の
発生を抑制することができる。
けバラツキが少ないセラミックパッケージタイプの加速
度センサを実現する。 【解決手段】セラミックパッケージ３の基板６に接続す
る面の対向する２辺のそれぞれの端部近辺にリード導体
４が２列配置とされ、リード導体４が配置された２辺と
は、異なる２辺の両端部に、ハンダ厚み確保用の突起３
１が形成される。複数のリード導体４が対向する２辺の
それぞれの端部近辺に配置され、２列配置とされること
により、プリント基板６への接着状態における姿勢の安
定性を向上することができる。ハンダ厚み確保用の突起
３１が形成されることにより、ハンダ厚みを厚くし、均
一に確実に確保できる。これにより、セラミックパッケ
ージ３とプリント基板６との線膨張係数の相違による、
機械的応力を補償することができ、クラック、断線等の
発生を抑制することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックパッケ
ージタイプの加速度センサに係わり、特に、自動車の衝
突を検知するための加速度センサ及びこれを実装するた
めの実装用プリント基板に関する。
ージタイプの加速度センサに係わり、特に、自動車の衝
突を検知するための加速度センサ及びこれを実装するた
めの実装用プリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の加速度センサとしては、例えば、
U.S.P. 5,417,312に記載された加速度センサが知られて
いる。この加速度センサは、自動車用として適用される
部品であり高信頼性が要求されることから、キャンパッ
ケージ、つまりメタル容器に納められ、使用される場合
が多かった。また、この加速度センサは、コントロール
ユニットが車両衝突時を判断して、エアバッグ等を制御
するための検出装置として使用されている。
U.S.P. 5,417,312に記載された加速度センサが知られて
いる。この加速度センサは、自動車用として適用される
部品であり高信頼性が要求されることから、キャンパッ
ケージ、つまりメタル容器に納められ、使用される場合
が多かった。また、この加速度センサは、コントロール
ユニットが車両衝突時を判断して、エアバッグ等を制御
するための検出装置として使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のよう
なキャンパッケージタイプの加速度センサは、絶縁上の
問題から、ハーメチックシール等を施さねばならず、コ
ントロールユニット内に実装されるには大きい。更に、
このキャンパッケージタイプの加速度センサは、リード
ピンをハンダ付けする工程が必要であり、プリント基板
に表面実装することが困難であった。
なキャンパッケージタイプの加速度センサは、絶縁上の
問題から、ハーメチックシール等を施さねばならず、コ
ントロールユニット内に実装されるには大きい。更に、
このキャンパッケージタイプの加速度センサは、リード
ピンをハンダ付けする工程が必要であり、プリント基板
に表面実装することが困難であった。
【０００４】この解決策として、キャンパッケージでは
なく、加速度センサを絶縁性のセラミックパッケージ構
造とすることが考えられる。図９は、セラミックパッケ
ージタイプの加速度センサを、プリント基板に実装する
場合の概略斜視図である。図９において、加速度センサ
は、加速度検出素子１と、ＩＣ２と、キャップ５と、こ
れら検出素子１、ＩＣ２、キャップ５を収容するセラミ
ックパッケージ３と、このセラミックパッケージ３のプ
リント基板６に対向する面に一列に配置され印刷された
複数のリード導体４とによって構成されている。複数の
リード導体４は、センサパッケージ３とプリント基板６
との機械的固定と電気的接続とを兼ねている。
なく、加速度センサを絶縁性のセラミックパッケージ構
造とすることが考えられる。図９は、セラミックパッケ
ージタイプの加速度センサを、プリント基板に実装する
場合の概略斜視図である。図９において、加速度センサ
は、加速度検出素子１と、ＩＣ２と、キャップ５と、こ
れら検出素子１、ＩＣ２、キャップ５を収容するセラミ
ックパッケージ３と、このセラミックパッケージ３のプ
リント基板６に対向する面に一列に配置され印刷された
複数のリード導体４とによって構成されている。複数の
リード導体４は、センサパッケージ３とプリント基板６
との機械的固定と電気的接続とを兼ねている。
【０００５】しかしながら、上述のような構造のセラミ
ックパッケージタイプの加速度センサの場合、プリント
基板６とリード導体４とを接続するための、ハンダ７の
厚みは均一にならず、位置ズレも大きいものとなってし
まう。また、セラミックパッケージ３とプリント基板６
との線膨張係数が異なることから、温度変化が大である
自動車の使用環境条件に適さないという問題がある。つ
まり、具体的には、セラミックパッケージ３とプリント
基板６とをハンダ７で接合している部分に、温度変化に
よる応力集中が起こり、クラック、断線が発生する。
ックパッケージタイプの加速度センサの場合、プリント
基板６とリード導体４とを接続するための、ハンダ７の
厚みは均一にならず、位置ズレも大きいものとなってし
まう。また、セラミックパッケージ３とプリント基板６
との線膨張係数が異なることから、温度変化が大である
自動車の使用環境条件に適さないという問題がある。つ
まり、具体的には、セラミックパッケージ３とプリント
基板６とをハンダ７で接合している部分に、温度変化に
よる応力集中が起こり、クラック、断線が発生する。
【０００６】この応力集中を緩和する方法としては、ハ
ンダ接合部の厚みを厚くすることが考えられる。しか
し、バラツキなく厚みを確保することが困難であり、厚
みを確保しようとした場合、隣接するリード導体端子に
ハンダが流れ出し、ショートする可能性がある。
ンダ接合部の厚みを厚くすることが考えられる。しか
し、バラツキなく厚みを確保することが困難であり、厚
みを確保しようとした場合、隣接するリード導体端子に
ハンダが流れ出し、ショートする可能性がある。
【０００７】更に、プリント基板６に加速度センサを表
面実装した場合、車両の衝突を正確に検出するために
は、加速度センサを傾斜すること無く、基板６に実装し
なければならないが、上述したように、ハンダの厚みが
バラツクこと無く、セラミックパッケージ３を基板６に
実装することは困難であった。
面実装した場合、車両の衝突を正確に検出するために
は、加速度センサを傾斜すること無く、基板６に実装し
なければならないが、上述したように、ハンダの厚みが
バラツクこと無く、セラミックパッケージ３を基板６に
実装することは困難であった。
【０００８】したがって、以上の点から、信頼性が高
く、かつ、プリント基板６への取り付けバラツキが少な
いセラミックパッケージタイプの加速度センサの実現が
要求されていた。
く、かつ、プリント基板６への取り付けバラツキが少な
いセラミックパッケージタイプの加速度センサの実現が
要求されていた。
【０００９】本発明の目的は、信頼性が高く、かつ、プ
リント基板への取り付けバラツキが少ないセラミックパ
ッケージタイプの加速度センサを実現することである。
リント基板への取り付けバラツキが少ないセラミックパ
ッケージタイプの加速度センサを実現することである。
【００１０】
（１）上記目的を達成するため、本発明は次のように構
成される。すなわち、加速度検出素子がセラミックパッ
ケージ内に配置されるセラミックパッケージタイプの加
速度センサにおいて、上記セラミックパッケージの一つ
の表面部には、上記加速度検出素子の検出信号を出力す
るための出力用導体が配置されるとともに、互いに対向
するハンダ厚み調整用の一対の突部が形成され、上記出
力用導体が所定のプリント基板にハンダを介して接続さ
れる。
成される。すなわち、加速度検出素子がセラミックパッ
ケージ内に配置されるセラミックパッケージタイプの加
速度センサにおいて、上記セラミックパッケージの一つ
の表面部には、上記加速度検出素子の検出信号を出力す
るための出力用導体が配置されるとともに、互いに対向
するハンダ厚み調整用の一対の突部が形成され、上記出
力用導体が所定のプリント基板にハンダを介して接続さ
れる。
【００１１】セラミックパッケージの一つの表面部に、
ハンダ厚み調整用の突部が形成されるので、ハンダ厚み
を厚くし、均一に確実に確保可能であり、セラミックパ
ッケージとプリント基板との線膨張係数の相違による、
機械的応力を補償することができ、クラック、断線等の
発生を抑制することができる。したがって、信頼性が高
く、かつ、プリント基板への取り付けバラツキが少な
く、加速度の検出精度が向上された、セラミックパッケ
ージタイプの加速度センサを実現することができる。 （２）好ましくは、（１）において、上記出力用導体
は、複数であり、これら複数の出力用導体は、２列に配
置される。
ハンダ厚み調整用の突部が形成されるので、ハンダ厚み
を厚くし、均一に確実に確保可能であり、セラミックパ
ッケージとプリント基板との線膨張係数の相違による、
機械的応力を補償することができ、クラック、断線等の
発生を抑制することができる。したがって、信頼性が高
く、かつ、プリント基板への取り付けバラツキが少な
く、加速度の検出精度が向上された、セラミックパッケ
ージタイプの加速度センサを実現することができる。 （２）好ましくは、（１）において、上記出力用導体
は、複数であり、これら複数の出力用導体は、２列に配
置される。
【００１２】（３）また、加速度検出素子がセラミック
パッケージ内に配置されるセラミックパッケージタイプ
の加速度センサにおいて、上記セラミックパッケージの
一つの表面部には、上記加速度検出素子の検出信号を出
力するための複数の出力用導体が、２列配置されるとと
もに、これら複数の出力用導体の列と列との間に、ハン
ダブリッジ防止用の溝が形成され、上記出力用導体が所
定のプリント基板にハンダを介して接続される。
パッケージ内に配置されるセラミックパッケージタイプ
の加速度センサにおいて、上記セラミックパッケージの
一つの表面部には、上記加速度検出素子の検出信号を出
力するための複数の出力用導体が、２列配置されるとと
もに、これら複数の出力用導体の列と列との間に、ハン
ダブリッジ防止用の溝が形成され、上記出力用導体が所
定のプリント基板にハンダを介して接続される。
【００１３】セラミックパッケージの一つの表面部に、
複数の出力用導体の列と列との間に、ハンダブリッジ防
止用の溝が形成される構成とすると、ハンダブリッジの
発生が防止されるため、ハンダ厚みを厚くでき、セラミ
ックパッケージとプリント基板との線膨張係数の相違に
よる、機械的応力を補償することができ、クラック、断
線等の発生を抑制することができる。
複数の出力用導体の列と列との間に、ハンダブリッジ防
止用の溝が形成される構成とすると、ハンダブリッジの
発生が防止されるため、ハンダ厚みを厚くでき、セラミ
ックパッケージとプリント基板との線膨張係数の相違に
よる、機械的応力を補償することができ、クラック、断
線等の発生を抑制することができる。
【００１４】（４）また、好ましくは、（２）におい
て、複数の出力用導体の列と列との間に、上記所定のプ
リント基板に対するセラミックパッケージの位置を決め
るための位置決め用の突部が形成されている。複数の出
力用導体の列と列との間に、プリント基板に対するセラ
ミックパッケージの位置を決めるための位置決め用の突
部が形成される構成とすれば、クラック、断線等の発生
を抑制することができる他、プリント基板への加速度セ
ンサの位置決めが確実に行える。
て、複数の出力用導体の列と列との間に、上記所定のプ
リント基板に対するセラミックパッケージの位置を決め
るための位置決め用の突部が形成されている。複数の出
力用導体の列と列との間に、プリント基板に対するセラ
ミックパッケージの位置を決めるための位置決め用の突
部が形成される構成とすれば、クラック、断線等の発生
を抑制することができる他、プリント基板への加速度セ
ンサの位置決めが確実に行える。
【００１５】（５）また、好ましくは、（２）におい
て、複数の出力用導体の列と列との間に、ハンダブリッ
ジ防止用の溝が形成されている。
て、複数の出力用導体の列と列との間に、ハンダブリッ
ジ防止用の溝が形成されている。
【００１６】（６）また、加速度検出素子がセラミック
パッケージ内に配置されるセラミックパッケージタイプ
の加速度センサにおいて、上記セラミックパッケージの
一つの表面部には、上記加速度検出素子の検出信号を出
力するための導体であって、フィラーが混入された出力
用導体が配置され、上記出力用導体が所定のプリント基
板にハンダを介して接続される。
パッケージ内に配置されるセラミックパッケージタイプ
の加速度センサにおいて、上記セラミックパッケージの
一つの表面部には、上記加速度検出素子の検出信号を出
力するための導体であって、フィラーが混入された出力
用導体が配置され、上記出力用導体が所定のプリント基
板にハンダを介して接続される。
【００１７】（７）また、好ましくは、（１）から
（５）において、上記出力用導体には、フィラーが混入
されている。 （８）また、好ましくは、（１）から（７）において、
上記加速度検出素子は静電容量検出型の検出素子であ
る。
（５）において、上記出力用導体には、フィラーが混入
されている。 （８）また、好ましくは、（１）から（７）において、
上記加速度検出素子は静電容量検出型の検出素子であ
る。
【００１８】（９）また、加速度検出素子がセラミック
パッケージ内に配置されるセラミックパッケージタイプ
の加速度センサが接続されるプリント基板において、上
記加速度センサのセラミックパッケージが接続される部
分には、フィラーが混入されたハンダが配置され、この
ハンダを介して上記セラミックパッケージが接続され
る。
パッケージ内に配置されるセラミックパッケージタイプ
の加速度センサが接続されるプリント基板において、上
記加速度センサのセラミックパッケージが接続される部
分には、フィラーが混入されたハンダが配置され、この
ハンダを介して上記セラミックパッケージが接続され
る。
【００１９】ハンダ厚みをフィラーの粒径で確保するこ
とが可能であり、ハンダ厚みを厚くし、均一に確実に確
保可能である。このハンダ厚みを均一に厚く確保できる
ことにより、セラミックパッケージとプリント基板との
線膨張係数の相違による、機械的応力を補償することが
でき、クラック、断線等の発生を抑制することができ
る。
とが可能であり、ハンダ厚みを厚くし、均一に確実に確
保可能である。このハンダ厚みを均一に厚く確保できる
ことにより、セラミックパッケージとプリント基板との
線膨張係数の相違による、機械的応力を補償することが
でき、クラック、断線等の発生を抑制することができ
る。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明のよるセラミックパ
ッケージタイプの加速度センサの実施形態を添付図面に
基づいて説明する。図１は、本発明の第１の実施形態で
あるセラミックパッケージタイプの加速度センサの概略
斜視図である。この第１の実施形態においては、セラミ
ックパッケージ３の基板６に接続する面（一つの表面
部）に、この面の対向する２辺のそれぞれの端部近辺に
リード導体（加速度検出素子１の検出信号を出力するた
めの出力用導体）４が配置されて２列配置とされ、且
つ、上記リード導体４が配置された２辺とは、異なる２
辺の両端部に、それぞれ、ハンダ厚み確保用（ハンダ厚
み調整用）の突起（突部）３１が形成されている。
ッケージタイプの加速度センサの実施形態を添付図面に
基づいて説明する。図１は、本発明の第１の実施形態で
あるセラミックパッケージタイプの加速度センサの概略
斜視図である。この第１の実施形態においては、セラミ
ックパッケージ３の基板６に接続する面（一つの表面
部）に、この面の対向する２辺のそれぞれの端部近辺に
リード導体（加速度検出素子１の検出信号を出力するた
めの出力用導体）４が配置されて２列配置とされ、且
つ、上記リード導体４が配置された２辺とは、異なる２
辺の両端部に、それぞれ、ハンダ厚み確保用（ハンダ厚
み調整用）の突起（突部）３１が形成されている。
【００２１】つまり、複数のリード導体４が対向する２
辺のそれぞれの端部近辺に配置されて、２列配置とされ
ることにより、中央部分に一列に配置する場合と比較し
て、プリント基板６への接着状態における姿勢の安定性
を向上することができる。また、ハンダ厚み確保用の突
起３１が形成されることにより、ハンダ厚みを厚くし、
均一に確実に確保可能である。このハンダ厚みを均一に
厚く確保できることにより、セラミックパッケージ３と
プリント基板６との線膨張係数の相違による、機械的応
力を補償することができ、クラック、断線等の発生を抑
制することができる。
辺のそれぞれの端部近辺に配置されて、２列配置とされ
ることにより、中央部分に一列に配置する場合と比較し
て、プリント基板６への接着状態における姿勢の安定性
を向上することができる。また、ハンダ厚み確保用の突
起３１が形成されることにより、ハンダ厚みを厚くし、
均一に確実に確保可能である。このハンダ厚みを均一に
厚く確保できることにより、セラミックパッケージ３と
プリント基板６との線膨張係数の相違による、機械的応
力を補償することができ、クラック、断線等の発生を抑
制することができる。
【００２２】したがって、本発明の第１の実施形態によ
れば、信頼性が高く、かつ、プリント基板への取り付け
バラツキが少ないセラミックパッケージタイプの加速度
センサを実現することができる。
れば、信頼性が高く、かつ、プリント基板への取り付け
バラツキが少ないセラミックパッケージタイプの加速度
センサを実現することができる。
【００２３】なお、セラミックパッケージ３の大きさの
一例としては、図１の横方向寸法が約１０ｍｍ、縦方向
寸法が５ｍｍ〜６ｍｍ、奥行き寸法が４ｍｍ〜５ｍｍで
ある。また、突起３１の横方向寸法は、０．２ｍｍ〜
０．５ｍｍであり、縦方向寸法、つまり、ハンダ厚み方
向の寸法は、０．２ｍｍ〜０．５ｍｍとなっている。
一例としては、図１の横方向寸法が約１０ｍｍ、縦方向
寸法が５ｍｍ〜６ｍｍ、奥行き寸法が４ｍｍ〜５ｍｍで
ある。また、突起３１の横方向寸法は、０．２ｍｍ〜
０．５ｍｍであり、縦方向寸法、つまり、ハンダ厚み方
向の寸法は、０．２ｍｍ〜０．５ｍｍとなっている。
【００２４】図２は、本発明の第２の実施形態であるセ
ラミックパッケージタイプの加速度センサの概略斜視図
である。この第２の実施形態は、上述した第１の実施形
態に対し、セラミックパッケージ３の基板６に接続する
面に、ハンダ厚み確保用の突起３１の他に、複数のリー
ド導体４の列と列との間に、ハンダブリッジ防止用の溝
３２が形成されている。
ラミックパッケージタイプの加速度センサの概略斜視図
である。この第２の実施形態は、上述した第１の実施形
態に対し、セラミックパッケージ３の基板６に接続する
面に、ハンダ厚み確保用の突起３１の他に、複数のリー
ド導体４の列と列との間に、ハンダブリッジ防止用の溝
３２が形成されている。
【００２５】ハンダ７が印刷されたプリント基板６に、
図２に示す加速度センサが、リフロー（ハンダ付けを行
うための炉）によって接続される場合、余分なハンダが
付着していたときには、溝３２に溜めることができるた
め、隣接するリード導体４どうしのショートを防止でき
る。
図２に示す加速度センサが、リフロー（ハンダ付けを行
うための炉）によって接続される場合、余分なハンダが
付着していたときには、溝３２に溜めることができるた
め、隣接するリード導体４どうしのショートを防止でき
る。
【００２６】したがって、本発明の第２の実施形態によ
れば、第１の実施形態と同様な効果が得られる他、プリ
ント基板６に加速度センサがリフローによって接続され
る場合におけるハンダブリッジを確実に防止できるとい
う効果がある。
れば、第１の実施形態と同様な効果が得られる他、プリ
ント基板６に加速度センサがリフローによって接続され
る場合におけるハンダブリッジを確実に防止できるとい
う効果がある。
【００２７】なお、セラミックパッケージ３の大きさの
一例としては、図１の例と同様に、横方向寸法が約１０
ｍｍ、縦方向寸法が５ｍｍ〜６ｍｍ、奥行き寸法が４ｍ
ｍ〜５ｍｍである。また、突起３１の横方向寸法は、
０．２ｍｍ〜０．５ｍｍであり、縦方向寸法、つまり、
ハンダ厚み方向の寸法は、０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ、奥
行きは、１．２５ｍｍ〜１．７５ｍｍとなっている。ま
た、溝３２の縦方向寸法は、０．５ｍｍ〜０．７ｍｍ、
奥行き寸法は約１．５ｍｍとなっている。
一例としては、図１の例と同様に、横方向寸法が約１０
ｍｍ、縦方向寸法が５ｍｍ〜６ｍｍ、奥行き寸法が４ｍ
ｍ〜５ｍｍである。また、突起３１の横方向寸法は、
０．２ｍｍ〜０．５ｍｍであり、縦方向寸法、つまり、
ハンダ厚み方向の寸法は、０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ、奥
行きは、１．２５ｍｍ〜１．７５ｍｍとなっている。ま
た、溝３２の縦方向寸法は、０．５ｍｍ〜０．７ｍｍ、
奥行き寸法は約１．５ｍｍとなっている。
【００２８】図３は、本発明の第３の実施形態であるセ
ラミックパッケージタイプの加速度センサの概略斜視図
である。この第３の実施形態は、上述した第１の実施形
態に対し、セラミックパッケージ３の基板６に接続する
面には、ハンダ厚み確保用の突起３１の他に、複数のリ
ード導体４の列と列との間に、ハンダブリッジ防止とセ
ラミックパッケージ３の基板６への接続位置決め用の突
起３３が形成されている。また、プリント基板６には、
セラミックパッケージ３の突起３３に対応する位置に、
この突起３３が挿入可能な溝３５が形成されている。
ラミックパッケージタイプの加速度センサの概略斜視図
である。この第３の実施形態は、上述した第１の実施形
態に対し、セラミックパッケージ３の基板６に接続する
面には、ハンダ厚み確保用の突起３１の他に、複数のリ
ード導体４の列と列との間に、ハンダブリッジ防止とセ
ラミックパッケージ３の基板６への接続位置決め用の突
起３３が形成されている。また、プリント基板６には、
セラミックパッケージ３の突起３３に対応する位置に、
この突起３３が挿入可能な溝３５が形成されている。
【００２９】したがって、本発明の第３の実施形態によ
れば、第１の実施形態と同様な効果が得られる他、プリ
ント基板６に加速度センサが接続される場合におけるハ
ンダブリッジを確実に防止できるとともに、プリント基
板６への加速度センサの位置決めが確実に行えるという
効果がある。
れば、第１の実施形態と同様な効果が得られる他、プリ
ント基板６に加速度センサが接続される場合におけるハ
ンダブリッジを確実に防止できるとともに、プリント基
板６への加速度センサの位置決めが確実に行えるという
効果がある。
【００３０】なお、セラミックパッケージ３の大きさの
一例としては、図１の例と同様に、横方向寸法が約１０
ｍｍ、縦方向寸法が５ｍｍ〜６ｍｍ、奥行き寸法が４ｍ
ｍ〜５ｍｍである。また、突起３１の横方向寸法は、
０．２ｍｍ〜０．５ｍｍであり、縦方向寸法、つまり、
ハンダ厚み方向の寸法は、０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ、奥
行きは、１．２５ｍｍ〜１．７５ｍｍとなっている。ま
た、突起３３の縦方向寸法は、０．５ｍｍ〜０．７ｍ
ｍ、奥行き寸法は約１．５ｍｍとなっている。
一例としては、図１の例と同様に、横方向寸法が約１０
ｍｍ、縦方向寸法が５ｍｍ〜６ｍｍ、奥行き寸法が４ｍ
ｍ〜５ｍｍである。また、突起３１の横方向寸法は、
０．２ｍｍ〜０．５ｍｍであり、縦方向寸法、つまり、
ハンダ厚み方向の寸法は、０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ、奥
行きは、１．２５ｍｍ〜１．７５ｍｍとなっている。ま
た、突起３３の縦方向寸法は、０．５ｍｍ〜０．７ｍ
ｍ、奥行き寸法は約１．５ｍｍとなっている。
【００３１】図４は、本発明の第４の実施形態であるセ
ラミックパッケージタイプの加速度センサの概略斜視図
である。この第４の実施形態においては、セラミックパ
ッケージ３の基板６に接続する面に、リード導体４が配
置された２辺とは、異なる２辺の両端部に、それぞれ、
ハンダ厚み確保用の２段構造となった突起３４が形成さ
れている。つまり、この突起３４は、図１の例における
突起３１を２段構造としたものである。そして、プリン
ト基板６には、セラミックパッケージ３の突起３４の１
段目の突起に対応する位置に、この１段目の突起が挿入
可能な溝３６が形成されている。
ラミックパッケージタイプの加速度センサの概略斜視図
である。この第４の実施形態においては、セラミックパ
ッケージ３の基板６に接続する面に、リード導体４が配
置された２辺とは、異なる２辺の両端部に、それぞれ、
ハンダ厚み確保用の２段構造となった突起３４が形成さ
れている。つまり、この突起３４は、図１の例における
突起３１を２段構造としたものである。そして、プリン
ト基板６には、セラミックパッケージ３の突起３４の１
段目の突起に対応する位置に、この１段目の突起が挿入
可能な溝３６が形成されている。
【００３２】したがって、本発明の第４の実施形態によ
れば、第１の実施形態と同様な効果が得られる他、プリ
ント基板６に加速度センサが接続される場合における、
プリント基板６への加速度センサの位置決めが確実に行
えるという効果がある。
れば、第１の実施形態と同様な効果が得られる他、プリ
ント基板６に加速度センサが接続される場合における、
プリント基板６への加速度センサの位置決めが確実に行
えるという効果がある。
【００３３】なお、セラミックパッケージ３の大きさの
一例としては、図１の例と同様であるが、２段構造の突
起３４の、各段の突起は、それぞれ、横方向寸法が０．
２ｍｍ〜０．５ｍｍ、縦方向寸法が０．２ｍｍ〜０．５
ｍｍとなっている。
一例としては、図１の例と同様であるが、２段構造の突
起３４の、各段の突起は、それぞれ、横方向寸法が０．
２ｍｍ〜０．５ｍｍ、縦方向寸法が０．２ｍｍ〜０．５
ｍｍとなっている。
【００３４】図５は、本発明の第５の実施形態であるセ
ラミックパッケージタイプの加速度センサの概略斜視図
である。この第５の実施形態においては、セラミックパ
ッケージ３の基板６に接続する面に、第１の実施形態と
同様に、２列に配列されたリード導体４が形成されてい
る。そして、これらリード導体４０は、ガラス等のフィ
ラー入りの導体ペーストを使って印刷して形成したもの
である。
ラミックパッケージタイプの加速度センサの概略斜視図
である。この第５の実施形態においては、セラミックパ
ッケージ３の基板６に接続する面に、第１の実施形態と
同様に、２列に配列されたリード導体４が形成されてい
る。そして、これらリード導体４０は、ガラス等のフィ
ラー入りの導体ペーストを使って印刷して形成したもの
である。
【００３５】図５に示したセラミックパッケージ３に形
成されたリード導体４０の拡大構造を図６に示す。図６
において、リード導体４０には、フィラー４１を混入さ
せて印刷製造されている。
成されたリード導体４０の拡大構造を図６に示す。図６
において、リード導体４０には、フィラー４１を混入さ
せて印刷製造されている。
【００３６】この第５の実施形態のような構造とするこ
とによって、ハンダ厚みをフィラー４１の粒径で確保す
ることが可能であり、ハンダ厚みを厚くし、均一に確実
に確保可能である。このハンダ厚みを均一に厚く確保で
きることにより、セラミックパッケージ３とプリント基
板６との線膨張係数の相違による、機械的応力を補償す
ることができ、クラック、断線等の発生を抑制すること
ができる。
とによって、ハンダ厚みをフィラー４１の粒径で確保す
ることが可能であり、ハンダ厚みを厚くし、均一に確実
に確保可能である。このハンダ厚みを均一に厚く確保で
きることにより、セラミックパッケージ３とプリント基
板６との線膨張係数の相違による、機械的応力を補償す
ることができ、クラック、断線等の発生を抑制すること
ができる。
【００３７】なお、上述した第５の実施形態において
は、セラミックパッケージ３に、第１〜第４の実施形態
における突起３１、３３、３４や溝３２を設けていない
が、第１〜第４の実施形態と同様に、突起や溝を設ける
ことによって同様の効果が得られることは自明であり、
説明が重複するため省略する。
は、セラミックパッケージ３に、第１〜第４の実施形態
における突起３１、３３、３４や溝３２を設けていない
が、第１〜第４の実施形態と同様に、突起や溝を設ける
ことによって同様の効果が得られることは自明であり、
説明が重複するため省略する。
【００３８】図７は、本発明の第６の実施形態の要部を
示す図であり、プリント基板６にハンダ７が印刷されて
おり、このハンダ７の印刷前のペースト状態の時にガラ
ス等のフィラー４１を混入し、印刷したものである。そ
の他の構成は、図５に示した実施形態と同様となるので
（ただし、リード導体４０には、フィラー４１は混入さ
れていない）、図示は省略する。
示す図であり、プリント基板６にハンダ７が印刷されて
おり、このハンダ７の印刷前のペースト状態の時にガラ
ス等のフィラー４１を混入し、印刷したものである。そ
の他の構成は、図５に示した実施形態と同様となるので
（ただし、リード導体４０には、フィラー４１は混入さ
れていない）、図示は省略する。
【００３９】上述した第６の実施形態のような構造とす
ることによって、ハンダ厚みをフィラー４１の粒径で確
保することが可能であり、ハンダ厚みを厚くし、均一に
確実に確保可能である。このハンダ厚みを均一に厚く確
保できることにより、セラミックパッケージ３とプリン
ト基板６との線膨張係数の相違による、機械的応力を補
償することができ、クラック、断線等の発生を抑制する
ことができる。確実に確保できるプリント基板が実現で
きるという効果がある。
ることによって、ハンダ厚みをフィラー４１の粒径で確
保することが可能であり、ハンダ厚みを厚くし、均一に
確実に確保可能である。このハンダ厚みを均一に厚く確
保できることにより、セラミックパッケージ３とプリン
ト基板６との線膨張係数の相違による、機械的応力を補
償することができ、クラック、断線等の発生を抑制する
ことができる。確実に確保できるプリント基板が実現で
きるという効果がある。
【００４０】本発明の実施形態である加速度センサの信
号処理部の一例を図８に示す。図８において、加速度セ
ンサは、信号印加部１０１、加速度検出素子１、容量検
出部１０３、増幅部１０４によって構成されている。ま
た、容量検出部１０３は、梁１０５、可動電極１０６、
固定電極１０７、１０８、スペーサ１０９ａ、１０９ｂ
によって構成されるシリコン板１０９、ガラス板１１
０、１１１によって構成されている。
号処理部の一例を図８に示す。図８において、加速度セ
ンサは、信号印加部１０１、加速度検出素子１、容量検
出部１０３、増幅部１０４によって構成されている。ま
た、容量検出部１０３は、梁１０５、可動電極１０６、
固定電極１０７、１０８、スペーサ１０９ａ、１０９ｂ
によって構成されるシリコン板１０９、ガラス板１１
０、１１１によって構成されている。
【００４１】可動電極１０６は、加速度による慣性力を
受けることによって紙面の上下方向に変位する。このた
め、上下の固定電極１０７、１０８と可動電極１０６間
のギャップ（距離）が変化することによって静電容量が
変化する。これを容量検出用の信号印加部１０１と容量
検出部１０３とによって電気信号に変換し、増幅部１０
４で信号を増幅し出力する。
受けることによって紙面の上下方向に変位する。このた
め、上下の固定電極１０７、１０８と可動電極１０６間
のギャップ（距離）が変化することによって静電容量が
変化する。これを容量検出用の信号印加部１０１と容量
検出部１０３とによって電気信号に変換し、増幅部１０
４で信号を増幅し出力する。
【００４２】
【発明の効果】本発明は、上述したように構成されてい
るため、次のような効果がある。セラミックパッケージ
の一つの表面部に、ハンダ厚み調整用の突部が形成され
るので、ハンダ厚みを厚くし、均一に確実に確保可能で
あり、セラミックパッケージとプリント基板との線膨張
係数の相違による、機械的応力を補償することができ、
クラック、断線等の発生を抑制することができる。した
がって、信頼性が高く、かつ、プリント基板への取り付
けバラツキが少なく、加速度の検出精度が向上された、
セラミックパッケージタイプの加速度センサを実現する
ことができる。
るため、次のような効果がある。セラミックパッケージ
の一つの表面部に、ハンダ厚み調整用の突部が形成され
るので、ハンダ厚みを厚くし、均一に確実に確保可能で
あり、セラミックパッケージとプリント基板との線膨張
係数の相違による、機械的応力を補償することができ、
クラック、断線等の発生を抑制することができる。した
がって、信頼性が高く、かつ、プリント基板への取り付
けバラツキが少なく、加速度の検出精度が向上された、
セラミックパッケージタイプの加速度センサを実現する
ことができる。
【００４３】また、セラミックパッケージの一つの表面
部に、複数の出力用導体の列と列との間に、ハンダブリ
ッジ防止用の溝が形成される構成とすると、ハンダブリ
ッジの発生が防止されるため、ハンダ厚みを厚くでき、
セラミックパッケージとプリント基板との線膨張係数の
相違による、機械的応力を補償することができ、クラッ
ク、断線等の発生を抑制することができる。
部に、複数の出力用導体の列と列との間に、ハンダブリ
ッジ防止用の溝が形成される構成とすると、ハンダブリ
ッジの発生が防止されるため、ハンダ厚みを厚くでき、
セラミックパッケージとプリント基板との線膨張係数の
相違による、機械的応力を補償することができ、クラッ
ク、断線等の発生を抑制することができる。
【００４４】また、複数の出力用導体の列と列との間
に、プリント基板に対するセラミックパッケージの位置
を決めるための位置決め用の突部が形成される構成とす
れば、クラック、断線等の発生を抑制することができる
他、プリント基板への加速度センサの位置決めが確実に
行える。
に、プリント基板に対するセラミックパッケージの位置
を決めるための位置決め用の突部が形成される構成とす
れば、クラック、断線等の発生を抑制することができる
他、プリント基板への加速度センサの位置決めが確実に
行える。
【００４５】また、出力用導体にフィラーを混入する構
成とすれば、ハンダ厚みをフィラーの粒径で確保するこ
とが可能であり、ハンダ厚みを厚くし、均一に確実に確
保可能である。このハンダ厚みを均一に厚く確保できる
ことにより、セラミックパッケージとプリント基板との
線膨張係数の相違による、機械的応力を補償することが
でき、クラック、断線等の発生を抑制することができ
る。
成とすれば、ハンダ厚みをフィラーの粒径で確保するこ
とが可能であり、ハンダ厚みを厚くし、均一に確実に確
保可能である。このハンダ厚みを均一に厚く確保できる
ことにより、セラミックパッケージとプリント基板との
線膨張係数の相違による、機械的応力を補償することが
でき、クラック、断線等の発生を抑制することができ
る。
【００４６】加速度検出素子がセラミックパッケージ内
に配置されるセラミックパッケージタイプの加速度セン
サが接続されるプリント基板において、加速度センサの
セラミックパッケージが接続される部分には、フィラー
が混入されたハンダが配置される構成とすれば、ハンダ
厚みを均一に厚く確保できることにより、セラミックパ
ッケージとプリント基板との線膨張係数の相違による、
機械的応力を補償することができ、クラック、断線等の
発生を抑制することができる。
に配置されるセラミックパッケージタイプの加速度セン
サが接続されるプリント基板において、加速度センサの
セラミックパッケージが接続される部分には、フィラー
が混入されたハンダが配置される構成とすれば、ハンダ
厚みを均一に厚く確保できることにより、セラミックパ
ッケージとプリント基板との線膨張係数の相違による、
機械的応力を補償することができ、クラック、断線等の
発生を抑制することができる。
【図１】本発明の第１の実施形態である加速度センサの
概略構成斜視図である。
概略構成斜視図である。
【図２】本発明の第２の実施形態である加速度センサの
概略構成斜視図である。
概略構成斜視図である。
【図３】本発明の第３の実施形態である加速度センサの
概略構成斜視図である。
概略構成斜視図である。
【図４】本発明の第４の実施形態である加速度センサの
概略構成斜視図である。
概略構成斜視図である。
【図５】本発明の第５の実施形態である加速度センサの
概略構成斜視図である。
概略構成斜視図である。
【図６】図５の導体部分の拡大構造図である。
【図７】本発明の第６の実施形態の要部を示す図であ
る。
る。
【図８】本発明の実施形態である加速度センサの信号処
理部の一例を示す図である。
理部の一例を示す図である。
【図９】従来におけるセラミックパッケージタイプの加
速度センサの概略斜視図である。
速度センサの概略斜視図である。
１ 加速度検出素子 ２ ＩＣ ３ セラミックパッケージ ４ リード導体 ５ キャップ ６ プリント基板 ７ ハンダ ３１ 突起 ３２ 溝 ３３ 突起 ３４ 突起 ３５、３６ 溝 ４０ 導体 ４１ フィラー １０１ 信号印加部 １０２ 加速度検出素子 １０３ 容量検出部 １０４ 増幅部 １０５ 梁 １０６ 可動電極 １０７ 固定電極 １０８ 固定電極 １０９ シリコン板 １０９ａ、１０９ｂ スペーサ １１０、１１１ ガラス板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 仲沢 照美 茨城県ひたちなか市大字高場2520番地 株 式会社日立製作所自動車機器事業部内 (72)発明者 久保田 正則 茨城県ひたちなか市高場2477番地 株式会 社日立カーエンジニアリング内 (72)発明者 浅野 保弘 茨城県ひたちなか市高場2477番地 株式会 社日立カーエンジニアリング内 (72)発明者 杉沢 由紀子 茨城県ひたちなか市高場2477番地 株式会 社日立カーエンジニアリング内
Claims (9)
- 【請求項１】加速度検出素子がセラミックパッケージ内
に配置されるセラミックパッケージタイプの加速度セン
サにおいて、 上記セラミックパッケージの一つの表面部には、上記加
速度検出素子の検出信号を出力するための出力用導体が
配置されるとともに、互いに対向するハンダ厚み調整用
の一対の突部が形成され、上記出力用導体が所定のプリ
ント基板にハンダを介して接続されることを特徴とする
加速度センサ。 - 【請求項２】請求項１記載の加速度センサにおいて、上
記出力用導体は、複数であり、これら複数の出力用導体
は、２列に配置されることを特徴とする加速度センサ。 - 【請求項３】加速度検出素子がセラミックパッケージ内
に配置されるセラミックパッケージタイプの加速度セン
サにおいて、 上記セラミックパッケージの一つの表面部には、上記加
速度検出素子の検出信号を出力するための複数の出力用
導体が、２列配置されるとともに、これら複数の出力用
導体の列と列との間に、ハンダブリッジ防止用の溝が形
成され、上記出力用導体が所定のプリント基板にハンダ
を介して接続されることを特徴とする加速度センサ。 - 【請求項４】請求項２記載の加速度センサにおいて、複
数の出力用導体の列と列との間に、上記所定のプリント
基板に対するセラミックパッケージの位置を決めるため
の位置決め用の突部が形成されていることを特徴とする
加速度センサ。 - 【請求項５】請求項２記載の加速度センサにおいて、複
数の出力用導体の列と列との間に、ハンダブリッジ防止
用の溝が形成されていることを特徴とする加速度セン
サ。 - 【請求項６】加速度検出素子がセラミックパッケージ内
に配置されるセラミックパッケージタイプの加速度セン
サにおいて、 上記セラミックパッケージの一つの表面部には、上記加
速度検出素子の検出信号を出力するための導体であっ
て、フィラーが混入された出力用導体が配置され、上記
出力用導体が所定のプリント基板にハンダを介して接続
されることを特徴とする加速度センサ。 - 【請求項７】請求項１から請求項５のうち、いずれか一
項記載の加速度センサにおいて、上記出力用導体には、
フィラーが混入されていることを特徴とする加速度セン
サ。 - 【請求項８】請求項１から請求項７のうち、いずれか一
項記載の加速度センサにおいて、上記加速度検出素子は
静電容量検出型の検出素子であることを特徴とする加速
度センサ。 - 【請求項９】加速度検出素子がセラミックパッケージ内
に配置されるセラミックパッケージタイプの加速度セン
サが接続されるプリント基板において、上記加速度セン
サのセラミックパッケージが接続される部分には、フィ
ラーが混入されたハンダが配置され、このハンダを介し
て上記セラミックパッケージが接続されることを特徴と
する加速度センサ実装用プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8214804A JPH1062446A (ja) | 1996-08-14 | 1996-08-14 | 加速度センサ及び実装用プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8214804A JPH1062446A (ja) | 1996-08-14 | 1996-08-14 | 加速度センサ及び実装用プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1062446A true JPH1062446A (ja) | 1998-03-06 |
Family
ID=16661809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8214804A Pending JPH1062446A (ja) | 1996-08-14 | 1996-08-14 | 加速度センサ及び実装用プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1062446A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10242386A (ja) * | 1996-02-23 | 1998-09-11 | Denso Corp | 表面実装型半導体パッケージ、トランスデューサアッセンブリおよび表面実装型ユニット |
| WO2003102601A1 (fr) * | 2002-05-31 | 2003-12-11 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Boitier capteur |
| JP2008096374A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Denso Corp | センサ装置 |
| JP2009014488A (ja) * | 2007-07-04 | 2009-01-22 | Denso Corp | 容量式半導体加速度センサ |
| JP2010165903A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Seiko Instruments Inc | 電子部品パッケージおよび電子部品パッケージの製造方法 |
-
1996
- 1996-08-14 JP JP8214804A patent/JPH1062446A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10242386A (ja) * | 1996-02-23 | 1998-09-11 | Denso Corp | 表面実装型半導体パッケージ、トランスデューサアッセンブリおよび表面実装型ユニット |
| WO2003102601A1 (fr) * | 2002-05-31 | 2003-12-11 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Boitier capteur |
| US6906412B2 (en) | 2002-05-31 | 2005-06-14 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Flexible sensor package responsive to thermally induced distortion |
| JP2008096374A (ja) * | 2006-10-16 | 2008-04-24 | Denso Corp | センサ装置 |
| JP2009014488A (ja) * | 2007-07-04 | 2009-01-22 | Denso Corp | 容量式半導体加速度センサ |
| JP2010165903A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Seiko Instruments Inc | 電子部品パッケージおよび電子部品パッケージの製造方法 |
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