JP3020426B2 - トランスデューサアセンブリ、回路基板に取り付けるためのトランスデューサデバイス、及び回路基板にトランスデューサを取り付ける方法 - Google Patents
トランスデューサアセンブリ、回路基板に取り付けるためのトランスデューサデバイス、及び回路基板にトランスデューサを取り付ける方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、車輌等の速度の変化を
感知する装置に関し、より詳しくは、支持部材に加速度
計を取り付ける方法及び構造に関する。
感知する装置に関し、より詳しくは、支持部材に加速度
計を取り付ける方法及び構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】ミクロ機械加工された集積回路チップか
らなる加速度計は、当業者にはよく知られている。この
加速度計の例は、１９９１年１０月２９日にホワイト
（Ｗｈｉｔｅ）等に付与された米国特許第５，０６０，
５０４号明細書、１９９３年６月２２日にステイラー
（Ｓｔａｌｌｅｒ）等に付与された米国特許第５，２２
１，４００号明細書及び１９９３年８月１０日にプティ
ー（Ｐｕｔｔｙ）等に付与された米国特許第５，２２
３，８７４号明細書に開示されている。よく知られてい
るように、加速度計は加速度を測定する装置であり、よ
り詳しくは物体の速度が変化することによって生ずるそ
の物体に加わる力を測定する装置である。移動する物体
は、速度の変化に抵抗する慣性を有する。速度の変化に
対するこの抵抗は、移動する物体によって加えられる力
の源である。この力は、移動する物体が加速されると
き、移動方向の加速度成分に正比例する。
らなる加速度計は、当業者にはよく知られている。この
加速度計の例は、１９９１年１０月２９日にホワイト
（Ｗｈｉｔｅ）等に付与された米国特許第５，０６０，
５０４号明細書、１９９３年６月２２日にステイラー
（Ｓｔａｌｌｅｒ）等に付与された米国特許第５，２２
１，４００号明細書及び１９９３年８月１０日にプティ
ー（Ｐｕｔｔｙ）等に付与された米国特許第５，２２
３，８７４号明細書に開示されている。よく知られてい
るように、加速度計は加速度を測定する装置であり、よ
り詳しくは物体の速度が変化することによって生ずるそ
の物体に加わる力を測定する装置である。移動する物体
は、速度の変化に抵抗する慣性を有する。速度の変化に
対するこの抵抗は、移動する物体によって加えられる力
の源である。この力は、移動する物体が加速されると
き、移動方向の加速度成分に正比例する。
【０００３】半導体集積回路としてミクロ機械加工され
た典型的な加速度計では、中心の、概ね円形または長方
形の質量が、１つまたは複数のマイクロブリッジによっ
て懸架されている。マイクロブリッジは、質量との間に
間隔を置いて配置された支持基板に取着されている。質
量は、支持基板内に支持されかつ支持基板に対して自由
に移動できるようになっている。例えば、一対のマイク
ロブリッジの各マイクロブリッジは、質量の両端に各々
配置されており、一対のマイクロブリッジの長手方向の
軸が質量の表面を通過する共通の軸を形成している。
た典型的な加速度計では、中心の、概ね円形または長方
形の質量が、１つまたは複数のマイクロブリッジによっ
て懸架されている。マイクロブリッジは、質量との間に
間隔を置いて配置された支持基板に取着されている。質
量は、支持基板内に支持されかつ支持基板に対して自由
に移動できるようになっている。例えば、一対のマイク
ロブリッジの各マイクロブリッジは、質量の両端に各々
配置されており、一対のマイクロブリッジの長手方向の
軸が質量の表面を通過する共通の軸を形成している。
【０００４】即ち、質量の運動は、マイクロブリッジ内
に形成されたビーム・ピエゾ抵抗素子と共働するホイー
トストンブリッジの出力の対応する変化を測定すること
によって測定される。
に形成されたビーム・ピエゾ抵抗素子と共働するホイー
トストンブリッジの出力の対応する変化を測定すること
によって測定される。
【０００５】そのようなミクロ機械加工された集積回路
からなる加速度計は、典型的に、例えば自動車のエアバ
ックの展開システムを起動するための、加速度計によっ
て出力される信号を処理する外付けの回路を必要とす
る。そのような加速度計は従って一般的に自動車及び他
の車輌に用いられている。
からなる加速度計は、典型的に、例えば自動車のエアバ
ックの展開システムを起動するための、加速度計によっ
て出力される信号を処理する外付けの回路を必要とす
る。そのような加速度計は従って一般的に自動車及び他
の車輌に用いられている。
【０００６】典型的にミクロ機械加工された上述された
ような加速度計には、加速度に対する単一の軸線方向に
関してのみ感度を有するという制約がある。つまり、上
述されたミクロ機械加工された加速度計は、半導体集積
回路の主面によって画定された面に垂直な方向のみの加
速度を測定することができる。半導体集積回路の主面
は、半導体集積回路チップの面内に形成されており、こ
の面に対して集積回路の製造過程中に、（マスキング、
エッチング等の）様々な製造過程が実施される。自動車
用のエアバックシステムに対して、衝突が起きたときに
検知されるべき加速度の方向は、（地面と平行な）水平
面内の方向で概ね発生する。
ような加速度計には、加速度に対する単一の軸線方向に
関してのみ感度を有するという制約がある。つまり、上
述されたミクロ機械加工された加速度計は、半導体集積
回路の主面によって画定された面に垂直な方向のみの加
速度を測定することができる。半導体集積回路の主面
は、半導体集積回路チップの面内に形成されており、こ
の面に対して集積回路の製造過程中に、（マスキング、
エッチング等の）様々な製造過程が実施される。自動車
用のエアバックシステムに対して、衝突が起きたときに
検知されるべき加速度の方向は、（地面と平行な）水平
面内の方向で概ね発生する。
【０００７】ミクロ機械加工された加速度計用半導体集
積回路を取り付けるための典型的な従来技術の構造が、
図１ａの正面図に例示されている。ここで、通常のメタ
ル“缶タイプ”の集積回路チップ用パッケージ１２は、
中心の凹部１０を画定し、この凹部内には実際の加速度
計集積回路チップ１４と、ＡＳＩＣ回路１６からなる関
連する回路とが取り付けられている。ＡＳＩＣは、一般
的に用いられる特定用途向け集積回路（Ａｐｐｌｉｃａ
ｔｉｏｎｓ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ
Ｃｉｒｃｕｉｔ）を意味するが、等しい機能を有する
他の形式の集積回路が用いられてもよい。ある形式の加
速度計では、この回路が加速度計用集積回路チップに組
み込まれていることがあることが理解される。
積回路を取り付けるための典型的な従来技術の構造が、
図１ａの正面図に例示されている。ここで、通常のメタ
ル“缶タイプ”の集積回路チップ用パッケージ１２は、
中心の凹部１０を画定し、この凹部内には実際の加速度
計集積回路チップ１４と、ＡＳＩＣ回路１６からなる関
連する回路とが取り付けられている。ＡＳＩＣは、一般
的に用いられる特定用途向け集積回路（Ａｐｐｌｉｃａ
ｔｉｏｎｓ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ
Ｃｉｒｃｕｉｔ）を意味するが、等しい機能を有する
他の形式の集積回路が用いられてもよい。ある形式の加
速度計では、この回路が加速度計用集積回路チップに組
み込まれていることがあることが理解される。
【０００８】加速度計集積回路チップ１４は、導体１８
によってＡＳＩＣ集積回路チップ１６に電気的に接続さ
れており、この導体１８は、２つの集積回路チップ１４
と１６との間で電気信号の伝達を行う。金属製の缶１２
は（図示されていない）蓋によって密閉されており、一
方、加速度計集積回路チップ１４及びＡＳＩＣ集積回路
チップ１６は、缶１２の内部に固定されたセラミック基
板２０上に保持されている。更に、（以下に詳細に説明
される）取り付け用ブラケットに缶１２をねじ止めする
ためのねじ２４ａ、２４ｂ（及び図示されていない対応
する孔）が設けられている。
によってＡＳＩＣ集積回路チップ１６に電気的に接続さ
れており、この導体１８は、２つの集積回路チップ１４
と１６との間で電気信号の伝達を行う。金属製の缶１２
は（図示されていない）蓋によって密閉されており、一
方、加速度計集積回路チップ１４及びＡＳＩＣ集積回路
チップ１６は、缶１２の内部に固定されたセラミック基
板２０上に保持されている。更に、（以下に詳細に説明
される）取り付け用ブラケットに缶１２をねじ止めする
ためのねじ２４ａ、２４ｂ（及び図示されていない対応
する孔）が設けられている。
【０００９】集積回路チップ１４及び１６を、装置の他
の部分と接続する導電性リード線（図を明瞭にするため
に実際の接続は図示されていない）は、この場合、通常
のエッジクリップ終端部（ピン）２８ａ、２８ｂにて終
息している。これらの終端部は、金属製ハウジング４０
の床面の上に隔離碍子３８ａ、３８ｂによって保持され
たプリント回路基板（ＰＣＢ）３６に電気的に接続され
ている。
の部分と接続する導電性リード線（図を明瞭にするため
に実際の接続は図示されていない）は、この場合、通常
のエッジクリップ終端部（ピン）２８ａ、２８ｂにて終
息している。これらの終端部は、金属製ハウジング４０
の床面の上に隔離碍子３８ａ、３８ｂによって保持され
たプリント回路基板（ＰＣＢ）３６に電気的に接続され
ている。
【００１０】図１ａの構造をより明らかに例示するため
に、図１ａの線Ａ−Ａに沿った断面図が図１ｂに例示さ
れている。（図１ａでは省略されている）缶１２を（溶
接によって）密閉する蓋が、符号２６によって表されて
いる。図１ｂはまた、缶１２を支持する支持構造をも例
示おり、この支持構造は金属封止のためのガラスを備え
た金属ベースプレート２８に取り付けられている。ベー
スプレート２８は、ねじ２４ａ、２４ｂによって取付ブ
ラケット３４に取着されている。取付ブラケット３４
は、例えば金属、プラスチック及びセラミック等によっ
て形成された頑健性を有する構造となっている。取付ブ
ラケット３４を設ける目的は、ハウジング４０の側壁に
対して垂直な方向に缶１２を適切に取り付けることであ
る。ブラケット３４は、ねじ、リベットまたは他の手段
（図示されていない）によって側壁に保持されている。
「加速度の軸」と表された矢印によって、加速度の方向
が表されている。即ち、ベースプレート２８と取付ブラ
ケット３４とを設ける目的は、缶１２をＰＣＢ３４に対
して垂直方向に取り付けることである。従って、車輌内
では典型的にＰＣＢ３６は、地表面に対して平行な面内
に取り付けられることになる。
に、図１ａの線Ａ−Ａに沿った断面図が図１ｂに例示さ
れている。（図１ａでは省略されている）缶１２を（溶
接によって）密閉する蓋が、符号２６によって表されて
いる。図１ｂはまた、缶１２を支持する支持構造をも例
示おり、この支持構造は金属封止のためのガラスを備え
た金属ベースプレート２８に取り付けられている。ベー
スプレート２８は、ねじ２４ａ、２４ｂによって取付ブ
ラケット３４に取着されている。取付ブラケット３４
は、例えば金属、プラスチック及びセラミック等によっ
て形成された頑健性を有する構造となっている。取付ブ
ラケット３４を設ける目的は、ハウジング４０の側壁に
対して垂直な方向に缶１２を適切に取り付けることであ
る。ブラケット３４は、ねじ、リベットまたは他の手段
（図示されていない）によって側壁に保持されている。
「加速度の軸」と表された矢印によって、加速度の方向
が表されている。即ち、ベースプレート２８と取付ブラ
ケット３４とを設ける目的は、缶１２をＰＣＢ３４に対
して垂直方向に取り付けることである。従って、車輌内
では典型的にＰＣＢ３６は、地表面に対して平行な面内
に取り付けられることになる。
【００１１】図示されているように、リード線２８ａ
（及びその他のリード線２８ｂ、．．．、２８ｇ）は、
金属製の缶１２（図面を明瞭にするためにその詳細な部
分は図示されていない）の背面から延出し、ＰＣＢ３６
の電気的コネクタに接続されている。ＰＣＢ３６は、実
際のエアバック起動装置に接続されており、このエアバ
ック起動装置は、操舵輪内に収容されており、一方ハウ
ジング４０は、車両のダッシュボードの下若しくはフロ
アボードに取り付けられている。図１ａ及び図１ｂに例
示された構造は、満足な結果をもたらすように機能す
る。しかしながら、この構造は、１）加速度計集積回路
チップの感度の軸に対して、及び、２）水平に取り付け
られたＰＣＢ３６に対して、加速度計集積回路チップを
しっかりと取り付けるために必要とされるかなり精密な
取り付け構造のために、比較的体積が大きく、かつ高価
であるという主な欠点を有する。更に、機械的な構造及
びリード線２８がかなり複雑であることによって信頼性
に関する問題点が生ずる。
（及びその他のリード線２８ｂ、．．．、２８ｇ）は、
金属製の缶１２（図面を明瞭にするためにその詳細な部
分は図示されていない）の背面から延出し、ＰＣＢ３６
の電気的コネクタに接続されている。ＰＣＢ３６は、実
際のエアバック起動装置に接続されており、このエアバ
ック起動装置は、操舵輪内に収容されており、一方ハウ
ジング４０は、車両のダッシュボードの下若しくはフロ
アボードに取り付けられている。図１ａ及び図１ｂに例
示された構造は、満足な結果をもたらすように機能す
る。しかしながら、この構造は、１）加速度計集積回路
チップの感度の軸に対して、及び、２）水平に取り付け
られたＰＣＢ３６に対して、加速度計集積回路チップを
しっかりと取り付けるために必要とされるかなり精密な
取り付け構造のために、比較的体積が大きく、かつ高価
であるという主な欠点を有する。更に、機械的な構造及
びリード線２８がかなり複雑であることによって信頼性
に関する問題点が生ずる。
【００１２】アナログデバイシズ社は、集積回路チップ
の平面内でその質量が移動するミクロ機械加工された加
速度計集積回路チップを開示している（「Ｅｌｅｃｔｒ
ｏｎｉｃ Ｄｅｓｉｇｎ」１９９１年８月８日の「Ａｉ
ｒｂａｇｓ Ｂｏｏｍ Ｗｈｅｎ ＩＣ Ａｃｃｅｌｅ
ｒｏｍｅｔｅｒ Ｓｅｅｓ ５０ Ｇ」の第５図を参照
のこと）。この集積回路チップは、加速度計の感度の軸
が、予測される加速度と平行となることを可能とする。
しかし、この加速度計集積回路チップは、この単独の製
造元のみから入手される。
の平面内でその質量が移動するミクロ機械加工された加
速度計集積回路チップを開示している（「Ｅｌｅｃｔｒ
ｏｎｉｃ Ｄｅｓｉｇｎ」１９９１年８月８日の「Ａｉ
ｒｂａｇｓ Ｂｏｏｍ Ｗｈｅｎ ＩＣ Ａｃｃｅｌｅ
ｒｏｍｅｔｅｒ Ｓｅｅｓ ５０ Ｇ」の第５図を参照
のこと）。この集積回路チップは、加速度計の感度の軸
が、予測される加速度と平行となることを可能とする。
しかし、この加速度計集積回路チップは、この単独の製
造元のみから入手される。
【００１３】従って、高価かつ体積の大きい取り付け構
造を必要とせず、標準的な加速度計集積回路チップを用
いて、コストを低減し、かつ自動車及び他の車両または
その他の用途に於いて加速度計集積回路チップを取り付
けるための信頼性を高めることが望まれている。
造を必要とせず、標準的な加速度計集積回路チップを用
いて、コストを低減し、かつ自動車及び他の車両または
その他の用途に於いて加速度計集積回路チップを取り付
けるための信頼性を高めることが望まれている。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、高価
かつ体積の大きい取り付け構造を必要とせず、標準的な
加速度計集積回路チップを用いて、コストを低減し、か
つ自動車及び他の車両またはその他の用途に於いて加速
度計集積回路チップを取り付けるための信頼性を高める
ことである。
かつ体積の大きい取り付け構造を必要とせず、標準的な
加速度計集積回路チップを用いて、コストを低減し、か
つ自動車及び他の車両またはその他の用途に於いて加速
度計集積回路チップを取り付けるための信頼性を高める
ことである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上述された目的は、トラ
ンスデューサアセンブリであって、その主面に垂直な感
度の軸を備えたトランスデューサ集積回路チップと、前
記トランスデューサ集積回路チップを収容する集積回路
チップ用パッケージと、回路基板とを有し、前記集積回
路チップ用パッケージが前記回路基板の表面に直接取り
付けられ、前記感度の軸が前記回路基板の前記表面に平
行な面内に配置されていることを特徴とするトランスデ
ューサアセンブリを提供することによって達成される。
ンスデューサアセンブリであって、その主面に垂直な感
度の軸を備えたトランスデューサ集積回路チップと、前
記トランスデューサ集積回路チップを収容する集積回路
チップ用パッケージと、回路基板とを有し、前記集積回
路チップ用パッケージが前記回路基板の表面に直接取り
付けられ、前記感度の軸が前記回路基板の前記表面に平
行な面内に配置されていることを特徴とするトランスデ
ューサアセンブリを提供することによって達成される。
【００１６】更に、上述された目的は、回路基板にトラ
ンスデューサを取り付ける方法であって、その主面に直
交する感度の軸を備えたトランスデューサを提供する過
程と、その表面に延在する導電性のトレースを備えたパ
ッケージを提供する過程と、前記パッケージの前記表面
に平行な面内に前記感度の軸が配置されるように前記パ
ッケージ内に前記トランスデューサを固定する過程と、
前記回路基板の表面に前記パッケージの前記表面が接触
し、前記導電性トレースが前記回路基板の前記表面上の
関連するトレースと電気的に接触するように、前記回路
基板の前記表面上に前記パッケージを取り付ける過程と
を有することを特徴とする回路基板にトランスデューサ
を取り付ける方法を提供することによっても達成され
る。
ンスデューサを取り付ける方法であって、その主面に直
交する感度の軸を備えたトランスデューサを提供する過
程と、その表面に延在する導電性のトレースを備えたパ
ッケージを提供する過程と、前記パッケージの前記表面
に平行な面内に前記感度の軸が配置されるように前記パ
ッケージ内に前記トランスデューサを固定する過程と、
前記回路基板の表面に前記パッケージの前記表面が接触
し、前記導電性トレースが前記回路基板の前記表面上の
関連するトレースと電気的に接触するように、前記回路
基板の前記表面上に前記パッケージを取り付ける過程と
を有することを特徴とする回路基板にトランスデューサ
を取り付ける方法を提供することによっても達成され
る。
【００１７】また、上述された目的は、回路基板に取り
付けるためのトランスデューサデバイスであって、その
主面に直交する感度の軸を備えたトランスデューサ集積
回路チップと、その内部に前記トランスデューサ集積回
路チップが取り付けられ、かつ前記感度の軸と平行な平
面内に配置された側面を備えた集積回路チップ用パッケ
ージと、前記回路基板の前記側面を取り付けるように適
合された前記集積回路チップ用パッケージの前記側面に
形成された複数の取着部とを有することを特徴とする回
路基板に取り付けるためのトランスデューサデバイスを
提供することによって達成される。
付けるためのトランスデューサデバイスであって、その
主面に直交する感度の軸を備えたトランスデューサ集積
回路チップと、その内部に前記トランスデューサ集積回
路チップが取り付けられ、かつ前記感度の軸と平行な平
面内に配置された側面を備えた集積回路チップ用パッケ
ージと、前記回路基板の前記側面を取り付けるように適
合された前記集積回路チップ用パッケージの前記側面に
形成された複数の取着部とを有することを特徴とする回
路基板に取り付けるためのトランスデューサデバイスを
提供することによって達成される。
【００１８】
【作用】本発明に基づけば、その面（主面）に従来通り
垂直な感度の方向を有する加速度計集積回路チップが、
集積回路チップキャリア内に収容され、かつ端と端を接
してプリント回路基板に直接取り付けられる。即ち、加
速度計集積回路チップ用キャリア（パッケージ）の側面
が、ＰＣＢの面に直接取り付けられる。
垂直な感度の方向を有する加速度計集積回路チップが、
集積回路チップキャリア内に収容され、かつ端と端を接
してプリント回路基板に直接取り付けられる。即ち、加
速度計集積回路チップ用キャリア（パッケージ）の側面
が、ＰＣＢの面に直接取り付けられる。
【００１９】例えば、多層のセラミック製の集積回路チ
ップ用キャリア内に、信号制御回路（例えば、ＡＩＳ
Ｃ）と共にパッケージされた通常のミクロ機械加工され
た加速度計集積回路チップは、例えば、コバー（Ｋｏｖ
ａｒ）蓋によって密閉されている。電気的な接続部は、
セラミック製の集積回路チップ用キャリアの複数の層内
に含まれており、かつキャリアの底部（実際には側面）
にて終息している。
ップ用キャリア内に、信号制御回路（例えば、ＡＩＳ
Ｃ）と共にパッケージされた通常のミクロ機械加工され
た加速度計集積回路チップは、例えば、コバー（Ｋｏｖ
ａｒ）蓋によって密閉されている。電気的な接続部は、
セラミック製の集積回路チップ用キャリアの複数の層内
に含まれており、かつキャリアの底部（実際には側面）
にて終息している。
【００２０】セラミック製の集積回路チップ用パッケー
ジの終端部分の形式が多様であることによって、リード
線の無い表面取り付け構造、若しくはＪ型のリード線、
Ｓ型のリード線、カモメの翼型（ｇｕｌｌ ｗｉｎｇ
ｓ）のリード線、真鍮で作られた隔離碍子を備えたリー
ド線、及びその他のリード線などの金属製のリード線に
よって形成された、ＰＣＢを支持するための様々な取り
付け構造が提供される。
ジの終端部分の形式が多様であることによって、リード
線の無い表面取り付け構造、若しくはＪ型のリード線、
Ｓ型のリード線、カモメの翼型（ｇｕｌｌ ｗｉｎｇ
ｓ）のリード線、真鍮で作られた隔離碍子を備えたリー
ド線、及びその他のリード線などの金属製のリード線に
よって形成された、ＰＣＢを支持するための様々な取り
付け構造が提供される。
【００２１】代わりに、加速度計集積回路チップは、Ｐ
ＣＢに接続されたリード線のフレームに取り付けられる
と共にその側面がＰＣＢに取り付けられた、プラスチッ
ク製のＳＩＰ（シングル・インライン・パッケージ；ｓ
ｉｎｇｌｅ ｉｎ−ｌｉｎｅｐａｃｋａｇｅ）集積回路
チップ用パッケージ内にパッケージされていても良い。
ＣＢに接続されたリード線のフレームに取り付けられる
と共にその側面がＰＣＢに取り付けられた、プラスチッ
ク製のＳＩＰ（シングル・インライン・パッケージ；ｓ
ｉｎｇｌｅ ｉｎ−ｌｉｎｅｐａｃｋａｇｅ）集積回路
チップ用パッケージ内にパッケージされていても良い。
【００２２】従って、本発明に基づけば、低コストで、
かつコンパクトな、信頼性の高い、加速度計集積回路チ
ップを取り付ける構造が提供される。
かつコンパクトな、信頼性の高い、加速度計集積回路チ
ップを取り付ける構造が提供される。
【００２３】
【実施例】図２ａは、当業者にはよく知られた形の多層
のセラミック製集積回路チップ用キャリア４４内に収容
された加速度計集積回路チップ１４と信号制御用集積回
路チップ（例えばＡＳＩＣ）１６の正面図を表してい
る。従来の加速度計集積回路チップ１４とＡＳＩＣチッ
プ１６とは、厚さの異なるこれら２つのデバイスを収容
するようにステップ状に形成された凹部５４内に収容さ
れている。図２ａでは、集積回路チップ用キャリア４４
を通常通り密閉する蓋が取り除かれた状態で例示されて
いる。集積回路チップ用キャリア４４は、半田パッド６
４ａ、．．．、６４ｆ（図２ａにはその一部のみが例示
されている）によって通常のＰＣＢ４２に取り付けられ
ており、各半田パッドは、集積回路チップ用キャリア４
４の裏面に形成されており、プリント回路基板４２の対
応する金属化された領域に機械的及び電気的に取着され
ている。２つの結果的に形成された半田接合部の実際の
隅肉が、符号６２ａ、６２ｂによって表されている。Ｐ
ＣＢ４２は、加速度計集積回路チップを機械的に支持
し、かつ集積回路チップと電気的に接続される、上述さ
れたような車両内に配置された従来のＰＣＢからなる。
のセラミック製集積回路チップ用キャリア４４内に収容
された加速度計集積回路チップ１４と信号制御用集積回
路チップ（例えばＡＳＩＣ）１６の正面図を表してい
る。従来の加速度計集積回路チップ１４とＡＳＩＣチッ
プ１６とは、厚さの異なるこれら２つのデバイスを収容
するようにステップ状に形成された凹部５４内に収容さ
れている。図２ａでは、集積回路チップ用キャリア４４
を通常通り密閉する蓋が取り除かれた状態で例示されて
いる。集積回路チップ用キャリア４４は、半田パッド６
４ａ、．．．、６４ｆ（図２ａにはその一部のみが例示
されている）によって通常のＰＣＢ４２に取り付けられ
ており、各半田パッドは、集積回路チップ用キャリア４
４の裏面に形成されており、プリント回路基板４２の対
応する金属化された領域に機械的及び電気的に取着され
ている。２つの結果的に形成された半田接合部の実際の
隅肉が、符号６２ａ、６２ｂによって表されている。Ｐ
ＣＢ４２は、加速度計集積回路チップを機械的に支持
し、かつ集積回路チップと電気的に接続される、上述さ
れたような車両内に配置された従来のＰＣＢからなる。
【００２４】ＰＣＢ４４は通常、Ｇ１０／ＦＲ−４材料
からなるが、当業者にはよく知られているように他の材
料からなるものであっても良い。図２ａでは、加速度の
軸は、紙面に対して直交する向きなので、図面には例示
されていない。集積回路チップ１４の主面が、据え付け
られた通常の保護用キャップと共に例示されている。加
速度計集積回路チップ１４は、ワイヤボンド５２によっ
てセラミック製の集積回路チップキャリア４４の露出し
た面に形成された導電性トレース１８に接続されてお
り、かつこの導電性トレース１８はワイヤ５０（及び図
示されていない他のワイヤ）によってＡＳＩＣチップ１
６に接続されている（加速度計集積回路チップ１４はま
た、トレース１８を介して集積回路チップ用パッケージ
４４の外側に向かう１つ若しくは複数の電気的接続部を
有していても良い）。典型的には、そのような複数のト
レース及びワイヤボンドが更に存在するが、図面を明瞭
にするために図中では省略されている。ＴＡＢ、フリッ
プチップ及び他の当業者には良く知られた接続方法が用
いられても良い。更に、ＡＳＩＣチップ１６の左側に配
置された導電性トレース４８が例示されており、この導
電性トレース４８は集積回路チップ用キャリア４４の複
数の層を貫通し、半田パッド６４ａ、．．．、６４ｆに
て、集積回路チップ用キャリア４４の側面（図中では下
側部分として例示されている）に達している。
からなるが、当業者にはよく知られているように他の材
料からなるものであっても良い。図２ａでは、加速度の
軸は、紙面に対して直交する向きなので、図面には例示
されていない。集積回路チップ１４の主面が、据え付け
られた通常の保護用キャップと共に例示されている。加
速度計集積回路チップ１４は、ワイヤボンド５２によっ
てセラミック製の集積回路チップキャリア４４の露出し
た面に形成された導電性トレース１８に接続されてお
り、かつこの導電性トレース１８はワイヤ５０（及び図
示されていない他のワイヤ）によってＡＳＩＣチップ１
６に接続されている（加速度計集積回路チップ１４はま
た、トレース１８を介して集積回路チップ用パッケージ
４４の外側に向かう１つ若しくは複数の電気的接続部を
有していても良い）。典型的には、そのような複数のト
レース及びワイヤボンドが更に存在するが、図面を明瞭
にするために図中では省略されている。ＴＡＢ、フリッ
プチップ及び他の当業者には良く知られた接続方法が用
いられても良い。更に、ＡＳＩＣチップ１６の左側に配
置された導電性トレース４８が例示されており、この導
電性トレース４８は集積回路チップ用キャリア４４の複
数の層を貫通し、半田パッド６４ａ、．．．、６４ｆに
て、集積回路チップ用キャリア４４の側面（図中では下
側部分として例示されている）に達している。
【００２５】ＡＳＩＣ１６及び加速度計集積回路チップ
１４の両方は、集積回路チップ用キャリア４４のステッ
プ状の凹部５４内に収容されている。
１４の両方は、集積回路チップ用キャリア４４のステッ
プ状の凹部５４内に収容されている。
【００２６】図２ａの線Ｂ−Ｂに沿った断面図が図２ｂ
に例示されており、集積回路チップ用キャリア４４と、
凹部５４と、集積回路チップ１４及び１６と、集積回路
チップ用キャリア４４を密閉するコバー蓋６０とが例示
されている。錫及び金からなる通常の半田封止リング
が、コバー蓋６０の内側面に形成されており、この半田
封止リングは、集積回路チップ用キャリア４４に形成さ
れたタングステン、ニッケル及び金からなる対応するリ
ング７２の層と整合する。ＡＳＩＣチップ１６は、加速
度計集積回路チップ１４に比べかなり薄く、ステップ状
の凹部５４の浅い部分に収容され、ワイヤボンディング
を容易にするために、加速度計集積回路チップ１４と同
一平面をなすように配置されている（詳細な部分は重要
ではない）。
に例示されており、集積回路チップ用キャリア４４と、
凹部５４と、集積回路チップ１４及び１６と、集積回路
チップ用キャリア４４を密閉するコバー蓋６０とが例示
されている。錫及び金からなる通常の半田封止リング
が、コバー蓋６０の内側面に形成されており、この半田
封止リングは、集積回路チップ用キャリア４４に形成さ
れたタングステン、ニッケル及び金からなる対応するリ
ング７２の層と整合する。ＡＳＩＣチップ１６は、加速
度計集積回路チップ１４に比べかなり薄く、ステップ状
の凹部５４の浅い部分に収容され、ワイヤボンディング
を容易にするために、加速度計集積回路チップ１４と同
一平面をなすように配置されている（詳細な部分は重要
ではない）。
【００２７】図３ａは、集積回路チップ用キャリア４４
の底面図を表しており、例えば、図２ａに示されている
ように、ＰＣＢ４２と直接接触した図２ａの集積回路チ
ップ用キャリア４４の側面６８が例示されている。ここ
でＰＣＢ４２は図を明瞭にするために図示されていな
い。集積回路チップ用キャリア４４の側面６８の機械的
取り付け用半田パッド６６ａ及び６６ｂは、側面６８の
各端部に所定の長さに亘って延在し、下側のＰＣＢ４２
への確実な機械的な取り付けを達成する。パッド６６ａ
及び６６ｂは所望に応じて設けられる。電気的及び機械
的な接続半田パッド６４ａ、６４ｆ（及び符号を付され
ていない他の半田パッド）は、上述されたように、加速
度計集積回路チップ１４及びＡＳＩＣチップ１６の回路
と電気的に接続されている。
の底面図を表しており、例えば、図２ａに示されている
ように、ＰＣＢ４２と直接接触した図２ａの集積回路チ
ップ用キャリア４４の側面６８が例示されている。ここ
でＰＣＢ４２は図を明瞭にするために図示されていな
い。集積回路チップ用キャリア４４の側面６８の機械的
取り付け用半田パッド６６ａ及び６６ｂは、側面６８の
各端部に所定の長さに亘って延在し、下側のＰＣＢ４２
への確実な機械的な取り付けを達成する。パッド６６ａ
及び６６ｂは所望に応じて設けられる。電気的及び機械
的な接続半田パッド６４ａ、６４ｆ（及び符号を付され
ていない他の半田パッド）は、上述されたように、加速
度計集積回路チップ１４及びＡＳＩＣチップ１６の回路
と電気的に接続されている。
【００２８】図３ｂは、定位置に配置されたコバー蓋６
０を伴った集積回路チップ用キャリア４４の側面図を表
しており、図２ａに例示されたように半田パッド６６ａ
の実際の半田隅肉６２ａを表している。図２ａ、図３ｂ
の寸法ａ、ｂ及びｃは、ある実施例では各々、１．２７
ｃｍ（０．５インチ）、０．３１７５ｃｍ（０．１２５
インチ）及び０．７３６６ｃｍ（０．２９インチ）とな
っている。これらの寸法は単なる例示であって、ここで
説明される材料と同様に、限定を意図するものではな
い。本発明に基づいて用いられる加速度計集積回路チッ
プ１４は、従来の（圧電素子、圧抵抗素子、及び静電容
量素子）若しくは他の形式の素子であって良い。もちろ
ん、ＡＳＩＣチップ１６は、加速度計集積回路チップ１
４内にその機能が集積化されている場合、省略すること
が出来る。ＰＣＢの平面と平行な感度の軸を備えた本発
明に基づく構造は、パッケージの全体の寸法を低減し、
構成要素の数を減少し、製造をより容易とし、故障の原
因となる接続部分（電気的及び機械的な）を除去する。
従って、従来技術に比べ材料費及び組立コストを低減さ
せる一方で、信頼性を向上させることができる。上述さ
れたように、プリント回路基板への実際の接続は、図２
ａ及び図３ｂに例示されているリード線の無い表面取り
付け構造に加えて、様々な形式の接続部であって良い。
即ち、様々な形式の形成された金属リード線が、ＰＣＢ
４２と接続するために、パッド６４ａ、．．．、６４ｆ
に接続される。
０を伴った集積回路チップ用キャリア４４の側面図を表
しており、図２ａに例示されたように半田パッド６６ａ
の実際の半田隅肉６２ａを表している。図２ａ、図３ｂ
の寸法ａ、ｂ及びｃは、ある実施例では各々、１．２７
ｃｍ（０．５インチ）、０．３１７５ｃｍ（０．１２５
インチ）及び０．７３６６ｃｍ（０．２９インチ）とな
っている。これらの寸法は単なる例示であって、ここで
説明される材料と同様に、限定を意図するものではな
い。本発明に基づいて用いられる加速度計集積回路チッ
プ１４は、従来の（圧電素子、圧抵抗素子、及び静電容
量素子）若しくは他の形式の素子であって良い。もちろ
ん、ＡＳＩＣチップ１６は、加速度計集積回路チップ１
４内にその機能が集積化されている場合、省略すること
が出来る。ＰＣＢの平面と平行な感度の軸を備えた本発
明に基づく構造は、パッケージの全体の寸法を低減し、
構成要素の数を減少し、製造をより容易とし、故障の原
因となる接続部分（電気的及び機械的な）を除去する。
従って、従来技術に比べ材料費及び組立コストを低減さ
せる一方で、信頼性を向上させることができる。上述さ
れたように、プリント回路基板への実際の接続は、図２
ａ及び図３ｂに例示されているリード線の無い表面取り
付け構造に加えて、様々な形式の接続部であって良い。
即ち、様々な形式の形成された金属リード線が、ＰＣＢ
４２と接続するために、パッド６４ａ、．．．、６４ｆ
に接続される。
【００２９】他の実施例では、加速度計集積回路チップ
と信号制御用集積回路チップ１６とが積み重ねられかつ
フリップチップ構造で接続され、集積回路チップ用キャ
リア４４に保持されている。
と信号制御用集積回路チップ１６とが積み重ねられかつ
フリップチップ構造で接続され、集積回路チップ用キャ
リア４４に保持されている。
【００３０】図４には他の実施例の側断面図が例示され
ており、この実施例は、ＳＩＰプラスチック製集積回路
チップ用キャリア７６に取り付けられた支持部（ダイ取
着用リードフレーム部分）７４に保持された加速度計集
積回路チップ１４を有する。集積回路チップ用キャリア
７６の側面がＰＣＢ８２に取り付けられている。集積回
路チップ１４からの導体７８がリード線８０に接続され
ており（他のリード線及び導体は図示されていない）、
リード線８０はＰＣＢ８２に接続されている。ここで、
リード線８０はリードフレームの一部をなし、このリー
ドフレームには集積回路チップ１４（及び図示されてい
ないが必要に応じて信号制御チップ）が取り付けられて
いる。代わりに、リードフレーム終端部（リード線）
が、別の支持部（図示されていない）のために互い違い
に配列される。
ており、この実施例は、ＳＩＰプラスチック製集積回路
チップ用キャリア７６に取り付けられた支持部（ダイ取
着用リードフレーム部分）７４に保持された加速度計集
積回路チップ１４を有する。集積回路チップ用キャリア
７６の側面がＰＣＢ８２に取り付けられている。集積回
路チップ１４からの導体７８がリード線８０に接続され
ており（他のリード線及び導体は図示されていない）、
リード線８０はＰＣＢ８２に接続されている。ここで、
リード線８０はリードフレームの一部をなし、このリー
ドフレームには集積回路チップ１４（及び図示されてい
ないが必要に応じて信号制御チップ）が取り付けられて
いる。代わりに、リードフレーム終端部（リード線）
が、別の支持部（図示されていない）のために互い違い
に配列される。
【００３１】本発明に基づけば、加速度計が取り付けら
れるだけでなく、単一の感度の軸を備えた力センサまた
は他のセンサ（トランスデューサ）が取り付けられても
良い。
れるだけでなく、単一の感度の軸を備えた力センサまた
は他のセンサ（トランスデューサ）が取り付けられても
良い。
【００３２】これまでの開示内容は単なる例示であって
限定を意図するものではなく、更なる変形がこれまでの
開示内容から当業者には明らかであり、かつこれらの変
形は添付の請求項の技術的範囲を逸脱するものではな
い。
限定を意図するものではなく、更なる変形がこれまでの
開示内容から当業者には明らかであり、かつこれらの変
形は添付の請求項の技術的範囲を逸脱するものではな
い。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、パッケージの全体の寸
法を低減し、構成要素の数を減少し、製造をより容易と
し、故障の原因となる接続部分（電気的及び機械的な）
を除去することができる。従って、従来技術に比べ材料
費及び組立コストを低減させる一方で、信頼性を向上さ
せることができる。
法を低減し、構成要素の数を減少し、製造をより容易と
し、故障の原因となる接続部分（電気的及び機械的な）
を除去することができる。従って、従来技術に比べ材料
費及び組立コストを低減させる一方で、信頼性を向上さ
せることができる。
【図１】ａ及びｂからなり、ａ及びｂは各々、従来技術
の加速度計用の取り付け構造の正面図及び側面図であ
る。
の加速度計用の取り付け構造の正面図及び側面図であ
る。
【図２】ａ及びｂからなり、ａびｂは各々、本発明に基
づく加速度計集積回路チップ用の取り付け構造の正面図
及び側断面図である。
づく加速度計集積回路チップ用の取り付け構造の正面図
及び側断面図である。
【図３】ａ及びｂからなり、ａ及びｂは各々、本発明に
基づく加速度計集積回路チップ用の取り付け構造の（取
り付けられた状態の）側面図及び第２側面図である。
基づく加速度計集積回路チップ用の取り付け構造の（取
り付けられた状態の）側面図及び第２側面図である。
【図４】本発明に基づく加速度計集積回路チップ用のプ
ラスチック製の集積回路チップ用キャリアの断面図であ
る。
ラスチック製の集積回路チップ用キャリアの断面図であ
る。
１０ 凹部 １２ 集積回路チップ用パッケージ １４ 加速度計集積回路チップ １６ ＡＳＩＣ回路 １８ 導体 ２０ セラミック基板 ２４ａ、２４ｂ ねじ ２６ 蓋 ２８ 金属ベースプレート ２８ａ、２８ｂ エッジクリップ終端部 ３４ 取付ブラケット ３６ ＰＣＢ ３８ａ、３８ｂ 隔離碍子 ４０ ハウジング ４２ ＰＣＢ ４４ 集積回路チップ用パッケージ ４８ 導電性トレース ５０ ワイヤ ５２ ワイヤ ５４ ステップ状の凹部 ６０ コバー蓋 ６２ａ 半田隅肉 ６４ａ〜６４ｆ 接続半田パッド ６６ａ、６６ｂ 半田パッド ６８ キャリアの側面 ７２ リング ７４ 支持部 ７６ 集積回路チップ用キャリア ７８ 導体 ８０ リード線 ８２ ＰＣＢ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−72227（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−322922（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−25062（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−94167（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01P 15/08
Claims (26)
- 【請求項１】 トランスデューサアセンブリであっ
て、 その主面によって画定された平面と直交するように配置
された感度の軸を備えたトランスデューサ集積回路チッ
プと、集積回路チップ用パッケージであって、 前記トランスデ
ューサ集積回路チップを、前記集積回路チップ用パッケ
ージの内部に密閉して収容する、前記集積回路チップ用
パッケージと、 回路基板とを有し、 前記集積回路チップ用パッケージの側面が前記回路基板
の表面と向かい合い、かつ前記集積回路チップが前記回
路基板によって直接支持されていることを特徴とするト
ランスデューサアセンブリ。 - 【請求項２】 前記集積回路チップの前記側面の少な
くとも一部が、前記回路基板に直接接触していることを
特徴とする請求項１に記載のトランスデューサアセンブ
リ。 - 【請求項３】 前記回路基板に直接接触している前記
集積回路チップ用パッケージの前記側面の一部が、前記
集積回路チップ用パッケージの少なくとも１つの脚部を
画定することを特徴とする請求項２に記載のトランスデ
ューサアセンブリ。 - 【請求項４】 前記集積回路チップ用パッケージが、
取付け用のブラケットを使用せずに前記回路基板によっ
て直接支持されていることを特徴とする請求項１に記載
のトランスデューサアセンブリ。 - 【請求項５】 前記集積回路チップ用パッケージの前
記側面が、前記トランスデューサ集積回路チップの前記
主面に対して垂直に配置され、前記感度の軸が、前記回
路基板の前記表面によって画定される平面と平行に配置
されることを特徴とする請求項１に記載のトランスデュ
ーサアセンブリ。 - 【請求項６】 前記トランスデューサ集積回路チップ
がミクロ機械加工された加速度計からなることを特徴と
する請求項１に記載のトランスデューサアセンブリ。 - 【請求項７】 前記集積回路チップ用パッケージが、 前記トランスデューサ集積回路チップが取り付けられる
凹部を画定する多層のセラミック製キャリアを有するこ
とを特徴とする請求項１に記載のトランスデューサアセ
ンブリ。 - 【請求項８】 前記集積回路チップ用パッケージを貫
通し前記集積回路チップ用パッケージの側面に達して、
前記トランスデューサ集積回路チップを前記回路基坂の
接続パッドと接続する複数の導電性要素を更に有するこ
とを特徴とする請求項１に記載のトランスデューサアセ
ンブリ。 - 【請求項９】 前記導電性要素の各々が、前記集積回
路チップ用パッケージの前記側面に形成された導電性パ
ッドを含むことを特徴とする請求項８に記載のトランス
デューサアセンブリ。 - 【請求項１０】 前記回路基板の前記表面に接続され
るべく、前記集積回路チップ用パッケージの前記側面に
形成された複数の取着パッドを更に有することを特徴と
する請求項１に記載のトランスデューサアセンブリ。 - 【請求項１１】 前記集積回路チップ用パッケージ
が、 前記凹部の上に配置され、かつ前記集積回路チップ用パ
ッケージに取着された蓋を有することを特徴とする請求
項７に記載のトランスデューサアセンブリ。 - 【請求項１２】 前記集積回路チップ用パッケージの
前記凹部内に取り付けられ、かつ前記トランスデューサ
集積回路チップに電気的に接続された集積回路を更に有
することを特徴とする請求項７に記載のトランスデュー
サアセンブリ。 - 【請求項１３】 前記集積回路チップ用パッケージ
が、その中に前記トランスデューサ集積回路チップが取
り付けられたプラスチック製のリードフレームパッケー
ジからなることを特徴とする請求項１に記載のトランス
デューサアセンブリ。 - 【請求項１４】 その主面によって画定される平面と
直交するように配置された感度の軸を有するトランスデ
ューサ集積回路チップを回路基坂に取り付ける方法であ
って、 前記トランスデューサ集積回路チップを、その側面から
延在する導電性素子を備えた集積回路チップ用パッケー
ジに取り付け、前記トランスデューサ集積回路チップの
前記感度の軸を、前記集積回路チップ用パッケージの前
記側面によって画定される平面と平行に配置して、前記
トランスデューサ集積回路チップを前記集積回路チップ
用パッケージの内部に密閉して収容する過程と、 前記集積回路チップ用パッケージの前記側面を、前記回
路基板に向かい合うように配置し、かつ前記導電性要素
が、前記回路基板の対応する接続部と電気的に接続され
るように、前記回路基板の前記表面に前記集積回路チッ
プ用パッケージを取り付ける過程とを有することを特徴
とする回路基板にトランスデューサを取り付ける方法。 - 【請求項１５】 前記集積回路チップ用パッケージ内
に配置された前記トランスデューサの前記主面が、前記
集積回路チップ用パッケージの前記側面に対して垂直に
配置されることを特徴とする請求項１４に記載の方法。 - 【請求項１６】 回路基板に取り付けるためのトラン
スデューサデバイスであって、 その主面によって画定される平面と直交するように配置
された感度の軸を備えたトランスデューサ集積回路チッ
プと、集積回路チップ用パッケージであって、 前記トランスデ
ューサ集積回路チップが前記集積回路チップ用パッケー
ジに取り付けられて前記トランスデューサ集積回路チッ
プが前記集積回路チップ用パッケージの内部に密閉され
て収容され、前記集積回路チップ用パッケージが前記感
度の軸と平行な平面内に配置された側面を備えた、前記
集積回路チップ用パッケージと、 前記集積回路チップ用パッケージの前記側面を前記回路
基板の表面に向かい合うように取り付けるべく適合され
た前記集積回路チップ用パッケージの前記側面に設けら
れた複数の接続部とを有することを特徴とするトランス
デューサデバイス。 - 【請求項１７】 前記集積回路チップ用パッケージの
前記側面が、前記トランスデューサ集積回路チップの前
記主面に対して垂直に配置されていることを特徴とする
請求項１６に記載のトランスデューサデバイス。 - 【請求項１８】 前記トランスデューサ集積回路チッ
プがミクロ機械加工された加速度計からなることを特徴
とする請求項１６に記載のトランスデューサデバイス。 - 【請求項１９】 前記集積回路チップ用パッケージ
が、 その内部に前記トランスデューサ集積回路チップが取り
付けられる凹部を画定する複数の層からなるセラミック
製の集積回路チップ用キャリアを有することを特徴とす
る請求項１６に記載のトランスデューサデバイス。 - 【請求項２０】 前記集積回路チップ用パッケージを
貫通して前記集積回路チップ用パッケージの側面まで延
在して、前記トランスデューサ集積回路チップを前記集
積回路チップ用パッケージの前記側面に接触させる複数
の導電性要素を更に有し、 前記導電性要素が、前記回路基板の接続パッドと接続す
るように適合されていることを特徴とする請求項１６に
記載のトランスデューサデバイス。 - 【請求項２１】 前記導電性要素の各々が、前記集積
回路チップ用パッケージの前記側面に形成された導電性
パッドを含むことを特徴とする請求項２０に記載のトラ
ンスデューサデバイス。 - 【請求項２２】 前記集積回路チップ用パッケージ
が、 前記凹部の上に配置されかつ前記集積回路チップ用パッ
ケージに取り付けられた蓋を更に有することを特徴とす
る請求項１９に記載のトランスデューサデバイス。 - 【請求項２３】 前記集積回路チップ用パッケージの
前記凹部内に取り付けられると共に前記トランスデュー
サ集積回路チップと電気的に接続された集積回路を更に
有することを特徴とする請求項１９に記載のトランスデ
ューサデバイス。 - 【請求項２４】 前記集積回路チップ用パッケージ
が、プラスチック製のリードフレームパッケージからな
ることを特徴とする請求項１６に記載のトランスデュー
サデバイス。 - 【請求項２５】 前記導電性要素の各々が、前記集積
回路チップ用パッケージの前記側面から延在する導電性
リード線からなることを特徴とする請求項１６に記載の
トランスデューサデバイス。 - 【請求項２６】 前記接続部の各々が、前記集積回路
チップ用パッケージの前記側面から外向きに延在する前
記集積回路チップ用パッケージの脚部からなることを特
徴とする請求項１６に記載のトランスデューサデバイ
ス。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/189,948 | 1994-02-01 | ||
| US08/189,948 US5503016A (en) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | Vertically mounted accelerometer chip |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0894663A JPH0894663A (ja) | 1996-04-12 |
| JP3020426B2 true JP3020426B2 (ja) | 2000-03-15 |
Family
ID=22699427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7036298A Expired - Lifetime JP3020426B2 (ja) | 1994-02-01 | 1995-01-31 | トランスデューサアセンブリ、回路基板に取り付けるためのトランスデューサデバイス、及び回路基板にトランスデューサを取り付ける方法 |
Country Status (4)
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