DE102007052366B4

DE102007052366B4 - Trägerelementanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Trägerelementanordnung

Info

Publication number: DE102007052366B4
Application number: DE102007052366.3A
Authority: DE
Inventors: Peter Kunert; Michael HORTIG
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2007-11-02
Filing date: 2007-11-02
Publication date: 2020-11-12
Anticipated expiration: 2027-11-03
Also published as: WO2009056422A1; CN101849446B; US20100309637A1; DE102007052366A1; JP5415435B2; US8400772B2; JP2011503858A; CN101849446A

Abstract

Trägerelementanordnung (1) für ein elektronisches Bauelement mit einem ersten Trägerelement (3) und einem zweiten Trägerelement (4), wobei das erste Trägerelement (3) senkrecht zum zweiten Trägerelement (4) angeordnet ist und eine erste Haupterstreckungsebene (5) aufweit, wobei das erste Trägerelement (3) ferner eine erste Aussparung (6) aufweist, wobei die erste Aussparung (6) das zweite Trägerelement (4) in der ersten Haupterstreckungsebene (5) zumindest teilweise umschließt, dadurch gekennzeichnet dass das zweite Trägerelement (4) mittels wenigstens einem Befestigungselement (7) an dem ersten Trägerelement (3) mechanisch fixiert ist, wobei zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement (3, 4) wenigstens eine elektrisch leitfähige Verbindung über ein Verbindungselement (8) vorgesehen ist, wobei das Verbindungselement (8) in einer dritten Aussparung (14) des ersten Trägerelements (3), in einer vierten Aussparung (15) des Befestigungselements (7) und wenigstens ein Verbindungszapfen (21) des Verbindungselements (8) in einer sechsten Aussparung des zweiten Trägerelements (4) kraft-, form-, und/oder stoffschlüssig fixiert ist.

Description

Stand der Technik
Die Erfindung geht aus von einer Trägerelementanordnung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Solche Trägerelementanordnungen sind allgemein bekannt. Beispielsweise ist aus der Druckschrift EP 0 665 438 B1 eine Meßwandlerbaugruppe bekannt, wobei ein Chipgehäuse mit einem Meßwandlerchip auf einer Leiterplatte angeordnet ist und wobei ferner der Meßwandlerchip senkrecht zur Leiterplattenoberfläche ausgerichtet ist. Weitere Vorrichtungen mit senkrecht zueinander angeordneten Platinen sind beispielsweise aus der DE 27 52 665 A1 und der JP H10 126071 A bekannt.
Offenbarung der Erfindung
Die erfindungsgemäße Trägerelementanordnung und das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung einer Trägerelementanordnung gemäß den nebengeordneten Ansprüche haben gegenüber dem Stand der Technik den Vorteil, dass eine gegenüber der ersten Haupterstreckungsebene senkrechte Anordnung des elektronischen Bauelements an dem zweiten Trägerelement in vergleichsweise einfacher und kostengünstig zu fertigender Weise, sowie mit erheblich geringeren fertigungsbedingten Winkelabweichungen, realisierbar ist. Ferner wird der benötigte Bauraum der Trägerelementanordnung gegenüber dem Stand der Technik deutlich reduziert, da das zweite Trägerelement zumindest teilweise von dem ersten Trägerelement umschlossen wird, d.h. dass das zweite Trägerelement die erste Haupterstreckungsebene schneidet, und somit die Ausdehnung der Trägerelementanordnung entlang des zweiten Trägerelements im Vergleich zum Stand der Technik erheblich geringer ist. Dies ist insbesondere bei der Verwendung der Trägerelementanordnung im Fahrzeugbau von zentraler Bedeutung, da die hier verfügbaren Bauräume zumeist vergleichsweise klein und/oder in ihrer Struktur unregelmäßig ausgeformt sind. In bestimmten Anwendungen sind elektronische Bauelemente zum ersten Trägerelement senkrecht anzuordnen. Beispielsweise ist zur Messung einer Drehrate in der x-/y-Ebene und/oder zur Messung einer Beschleunigung in der z-Achse eine senkrechte Anordnung eines Drehratensensors und/oder eines Beschleunigungssensors gegenüber dem ersten Trägerelement, welches in der x-/y-Ebene liegt, notwendig. Je geringer hierbei die Winkelabweichungen vom rechten Winkel zwischen dem Sensor und dem ersten Trägerelement sind, desto größer ist die Messgenauigkeit des Sensors. Weiterhin sieht die erfindungsgemäße Trägerelementanordnung zur senkrechten Anordnung des elektronischen Bauelements relativ zum ersten Trägerelement die Verwendung eines zweiten Trägerelements vor, wobei das erste und/oder das zweite Trägerelement bevorzugt Leiterplatten bzw. Leiterplatinen umfassen. Somit ist eine vergleichsweise einfache und kostengünstige Herstellung der Trägerelementanordnung möglich, da sowohl die Fertigung, als auch die Bestückung des ersten und des zweiten Trägerelements mit bekannten Standardherstellungs- und Standardbestückungsverfahren durchführbar ist. Das elektronische Bauelement umfasst im Sinne der vorliegenden Erfindung ein elektrisches, elektronisches und/oder mikroelektronisches Bauelement, bevorzugt einen Sensor und besonders bevorzugt einen Drehraten- und/oder Beschleunigungssensor. Ganz besonders bevorzugt ist vorgesehen, dass das elektronische Bauelement unmittelbar auf das zweite Trägerelement, welches insbesondere eine Leiterplatte umfasst, aufgelötet wird.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteransprüchen, sowie der Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen entnehmbar.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass an dem zweiten Trägerelement ein Modulgehäuse mit dem elektrischen, elektronischen und/oder mikroelektronischen Bauelement, bevorzugt ein Sensor und besonders bevorzugt ein Beschleunigungs- und/oder Drehratensensor, montiert ist. Besonders vorteilhaft ist somit eine Sensoranordnung realisierbar, wobei eine Drehrate und/oder eine Beschleunigung in x-, y- und/oder z-Richtung messbar ist. Besonders vorteilhaft sind insbesondere sowohl auf dem ersten Trägerelement, als auch auf dem zweiten Trägerelement elektrische, elektronische und/oder mikroelektronische Bauelemente angeordnet, besonders bevorzugt Beschleunigungs- und/oder Drehratensensoren, so dass die Bauelemente auf dem zweiten Trägerelement in eine elektrische bzw. elektronische Schaltung auf dem ersten Trägerelement integriert sind und/oder dass eine Drehrate in der x-/y-Ebene und/oder eine Beschleunigung parallel zur z-Achse von einem Drehraten- und/oder Beschleunigungssensor auf dem zweiten Trägerelement gemessen werden, während gleichzeitig eine Drehrate parallel zur z-Achse und/oder eine Beschleunigung in der x-/y-Ebene von einem Drehraten- und/oder Beschleunigungssensor auf dem ersten Trägerelement gemessen werden. Ganz besonders bevorzugt umfasst das Modulgehäuse ein Premold- oder SOIC-Gehäuse, in welches das Bauelement integriert ist.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass die erste Haupterstreckungsebene das Modulgehäuse und/oder das zweite Trägerelement schneidet, so dass in vorteilhafter Weise die Ausdehnung der Trägerelementanordnung parallel zum zweiten Trägerelement weiter minimiert wird. Besonders bevorzugt wird eine Minimierung der Ausdehnung erzielt, indem die erste Haupterstreckungsebene das Modulgehäuse und/oder das zweite Trägerelement im Wesentlichen mittig bezüglich der Ausdehnung des Modulgehäuses und/oder des zweiten Trägerelements parallel zum zweiten Trägerelement schneidet.
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass das zweite Trägerelement mittels wenigstens einem Befestigungselement, bevorzugt einen Haltewinkel, an dem ersten Trägerelement mechanisch fixiert ist, wobei das Befestigungselement vorzugsweise wenigstens einen Verbindungszapfen aufweist, welcher in einer zweiten Aussparung des ersten Trägerelements fixiert ist, wobei der Verbindungszapfen besonders bevorzugt erste Quetschrippen zur kraftschlüssigen und/oder formschlüssigen Verquetschung mit der zweiten Aussparung aufweist. Besonders vorteilhaft ermöglicht die Montage des zweiten Trägerelements an dem ersten Trägerelement unter Verwendung des Befestigungselements eine Maximierung der Lagegenauigkeit des zweiten Trägerelements gegenüber dem ersten Trägerelement und somit insbesondere eine Minimierung der Winkelabweichungen. Somit wird insbesondere die Messgenauigkeit von Sensoren auf dem zweiten Trägerelement im Vergleich zum Stand der Technik in erheblicher Weise erhöht. Weiterhin ist die Montage der Befestigungselemente in besonders einfacher und kostengünstiger Weise durch vergleichsweise einfaches, inbesondere druckbeaufschlagtes, Einführen der Verbindungszapfen in die zweite Aussparung realisierbar. Besonders vorteilhaft ist die Erzeugung und präzise Positionierung der zweiten Aussparung in Standardherstellungsprozessen von Leiterplatten kostengünstig realisierbar, so dass eine vergleichsweise präzise und selbstfindende Positionierung der Befestigungselemente ermöglicht wird. Die ersten Quetschrippen, welche insbesondere ein Kunststoffmaterial umfassen, erzeugen bei der Verquetschung des Verbindungszapfens mit der zweiten Aussparung eine kraft- und/oder formschlüssige Verbindung, welche besonders bevorzugt zusätzlich verklebt, verschweißt und/oder verlötet werden. Insbesondere die Verwendung einer Mehrzahl von Quetschrippen ermöglicht ferner die Ausgleichung einer Lagetoleranz der zweiten Aussparungen und/oder einer Lagetoleranz der Quetschrippen.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das erste Trägerelement eine Auflagefläche mit wenigstens einem definierten Auflagepunkt aufweist, welcher zur form- und/oder stoffschlüssigen Aufnahme des Befestigungselements vorgesehen ist. Besonders vorteilhaft ermöglicht eine definierte Anordnung der Auflagepunkte die Einstellung bzw. Verhinderung einer entsprechenden Verkippung des Befestigungselements und/oder ein Ausgleichen einer Höhendifferenz zwischen einer Mehrzahl von Auflagepunkten des ersten Trägerelements, so dass eine Feinjustierung des rechten Winkels zwischen dem ersten und des zweiten Trägerelement ermöglicht wird. Besonders bevorzugt wird ferner durch eine Variation der Auflagepunkthöhe ein Klebespalt zwischen dem Befestigungselement und dem ersten Trägerelement im Falle einer Verklebung derselben miteinander variiert und somit die Ansammlung einer gewünschten Klebstoffmenge im Klebespalt realisiert.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Befestigungselement einen Führungsbereich zur Aufnahme des zweiten Trägerelements aufweist, wobei der Führungsbereich bevorzugt zweite Quetschrippen zur kraftschlüssigen und/oder formschlüssigen Verquetschung mit dem zweiten Trägerelement aufweist. Besonders vorteilhaft ermöglicht der Führungsbereich eine präzise und gleichzeitig kostengünstig montierbare Fixierung des zweiten Trägerelements relativ zum ersten Trägerelement. Insbesondere gewährleistet der Führungsbereich, welcher bevorzugt eine Ausdehnung parallel zum zweiten Trägerelement aufweist, eine vergleichsweise hohe Lagegenauigkeit des zweiten Trägerelements gegenüber des ersten Trägerelements mit einer im Vergleich zum Stand der Technik deutlich geringeren Winkelabweichung, so dass besonders bevorzugt die Messgenauigkeit der Sensoren in erheblicher Weise erhöht wird. Weiterhin ist der Montageprozess des zweiten Trägerelements durch ein vergleichsweise einfaches Einführen bzw. Einschieben des zweiten Trägerelements in den Führungsbereich senkrecht zur ersten Haupterstreckungsebene vergleichsweise sicher und kostengünstig durchführbar. Ganz besonders bevorzugt wird das zweite Trägerelement im Führungsbereich durch eine Verquetschung mit den zweiten Quetschrippen automatisch nach dem Einführen bzw. Einschieben fixiert, wobei insbesondere eine zusätzliche Verklebung vorgesehen ist.
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement wenigstens eine elektrisch leitfähige Verbindung über ein Verbindungselement, bevorzugt einen Winkelkontakt, vorgesehen ist. Besonders vorteilhaft wird somit in einfacher Weise eine elektrische Kontaktierung des zweiten Trägerelements bzw. des elektronischen Bauelements realisiert, wobei insbesondere eine Integration in eine Schaltung des ersten Trägerelements ermöglicht wird. Die Bestückung des ersten Trägerelements mit einem Verbindungselement ist insbesondere durch vergleichsweise kostengünstige Standardbestückungsverfahren durchführbar. Besonders vorteilhaft wird durch die Entkopplung der Verbindungselemente von den Befestigungselementen Winkelabweichungen weiter reduziert, insbesondere im Hinblick auf thermische Ausdehnungen. Besonders bevorzugt wird die Geometrie der Verbindungselemente zur Minimierung der Winkelabweichungen speziell ausgestaltet, beispielweise in einer eckigen, gebogenen und/oder S-förmigen Form.
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass das Verbindungselement in einer dritten Aussparung des ersten Trägerelements, in einer vierten Aussparung des Befestigungselements und/oder wenigstens ein Verbindungszapfen des Verbindungselements in einer sechsten Aussparungen des ersten Trägerelements, bevorzugt unter der Verwendung von vierten Quetschrippen, kraft-, form- und/oder stoffschlüssig fixiert ist. Die Verbindungselemente und/oder die Verbindungszapfen des Verbindungselements werden bevorzugt mit dem ersten Trägerelement, dem zweiten Trägerelement und/oder dem Befestigungselement verpresst, verlötet, verschweißt und/oder verklebt. Die Bestückung erfolgt besonders bevorzugt in Standardbestückungsverfahren, wobei eine vergleichsweise präzise Platzierung und Herstellung der dritten Aussparungen besonders kostengünstig in Standardherstellungsverfahren von Leiterplatten realisierbar ist.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass wenigstens ein Anschlussbereich des Verbindungselements in fünften Aussparungen des zweiten Trägerelements kraft-, form- und/oder stoffschlüssig fixiert ist, wobei der Anschlussbereich bevorzugt durch eine Fanggeometrie bei der Montage des zweiten Trägerelements in die fünften Aussparungen eingeführt wird. Besonders vorteilhaft wird somit das Montageverfahren des zweiten Trägerelements erheblich vereinfacht, da das zweite Trägerelement lediglich in die Führungsbereiche eingeführt und anschließend automatisch durch die Fangeometrie mit dem Anschlussbereich kontaktiert wird.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das erste und/oder das zweite Trägerelement jeweils eine Leiterplatte umfassen und/oder die ersten, zweiten und/oder dritten Quetschrippen jeweils ein Klebstoffreservoir aufweisen. Besonders vorteilhaft nimmt das Klebstoffreservoir den benötigten Klebstoff auf, so dass die Durchführung des Klebeverfahrens erheblich vereinfacht wird.
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen Trägerelementanordnung gemäß Anspruch 11. Vorteilhaft ist somit in einfacher und besonders kostengünstiger Weise die Herstellung einer kompakten Trägerelementanordnung mit vergleichsweise geringen Winkelabweichungen möglich, wobei die Verwendung von Standardherstellungs- und/oder Standardbestückungsverfahren ermöglicht werden. Insbesondere sind die Herstellung des ersten Trägerelements und des zweiten Trägerelements, sowie die Bestückung des ersten Trägerelements mit dem Verbindungselement und/oder dem Befestigungselement und die Bestückung des zweiten Trägerelements mit dem Modulgehäuse und/oder dem elektronischen Bauelement in wohlbekannten Standardprozessen realisierbar.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass in einem fünften Verfahrensschritt das Modulgehäuse auf dem zweiten Trägerelement montiert wird, wobei bevorzugt der fünfte Verfahrensschritt zeitlich vor dem dritten Verfahrensschritt durchgeführt wird und/oder dass der jeweilige Fixierungsprozess im ersten, zweiten, dritten, vierten und/oder fünften Verfahrensschritt die Herstellung einer kraft-, form- und/oder stoffschlüssigen Verbindung, insbesondere einer Löt- und/oder Klebeverbindung, umfasst. Besonders vorteilhaft ist somit ein Einführen des fertig bestückten zweiten Trägerelements in den Führungsbereich möglich, so dass die Bestückung des zweiten Trägerelements in einem Standardbestückungsprozess realisierbar ist.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
Figurenliste
Es zeigen

1 eine schematische Perspektivansicht einer Trägerelementanordnung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,
2 eine schematische Explosionszeichnung einer Trägerelementanordnung gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,
3 eine schematische Perspektivansicht eines Befestigungselements einer Trägerelementanordnung gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und
4 eine schematische Perspektivansicht eines Verbindungselements einer Trägerelementanordnung gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

In den verschiedenen Figuren sind gleiche Teile stets mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden daher in der Regel auch jeweils nur einmal benannt.
Ausführungsform(en) der Erfindung
In 1 ist eine schematische Perspektivansicht einer Trägerelementanordnung 1 für ein elektronisches Bauelement mit einem ersten Trägerelement 3 und einem zweiten Trägerelement 4 gemäß einer beispielhaften ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei das erste Trägerelement 3 senkrecht zum zweiten Trägerelement 4 angeordnet ist und eine erste Haupterstreckungsebene 5 aufweist und wobei das erste Trägerelement 3 ferner eine erste Aussparung 6 aufweist, wobei die erste Aussparung 6 das zweite Trägerelement 4 in der ersten Haupterstreckungsebene 5 zumindest teilweise umschließt. An dem zweiten Trägerelement 4 ist ein Modulgehäuse 2 mit einem elektrischen, elektronischen und/oder mikroelektronischen Bauelement, bevorzugt einem Sensor und besonders bevorzugt einem Beschleunigungs- und/oder Drehratensensor, montiert. Ferner schneidet die erste Haupterstreckungsebene 5 das Modulgehäuse 2 und das zweite Trägerelement 4. Weiterhin ist das zweite Trägerelement 4 mittels zweier Befestigungselemente 7, welche jeweils einen Haltewinkel umfassen, an dem ersten Trägerelement 3 mechanisch fixiert, wobei zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement 3, 4 eine Mehrzahl von elektrisch leitfähigen Verbindungen über zwei Verbindungselemente 8, welche einen Winkelkontakt umfassen, realisiert sind. Das erste Trägerelement 3 und das zweite Trägerelement 4 umfassen insbesondere jeweils eine Leiterplatte bzw. Platine. Bevorzugt weist das erste und/oder das zweite Trägerelement 3, 4 eine Mehrzahl von weiteren elektrischen, elektronischen und/oder mikroelektronischen Bauelementen auf. Die Trägerelementanordnung 1 ist zwischen einem Trägerelementanordnungsgehäuse 19 zur Aufnahme der Trägerelementanordnung 1 und einem Trägerelementanordnungsgehäusedeckel 20 zur Abdeckung des Trägerelementanordnungsgehäuses 19 abgebildet.
In 2 ist eine schematische Explosionszeichnung einer Trägerelementanordnung gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die Befestigungselemente 7 jeweils eine Mehrzahl von Verbindungszapfen 9 aufweisen, welche jeweils in zweiten Aussparungen 10 des ersten Trägerelements 3 fixiert sind und wobei das erste Trägerelement 3 Auflageflächen 11 mit einer Mehrzahl von definierten Auflagepunkten aufweist, welche insbesondere zur stoffschlüssigen Aufnahme der Befestigungselemente 7 vorgesehen sind. Das Befestigungselement 7 weist ferner einen Führungsbereich 12 zur Aufnahme des zweiten Trägerelements 4 auf, wobei das zweite Trägerelement 4 insbesondere durch Einschieben in den Führungsbereich 12 parallel zur zweiten Haupterstreckungsebene des zweiten Trägerelement 4 im Führungsbereich 12 fixiert und montiert wird. Die Verbindungselemente 8 sind in dritten Aussparungen 14 des ersten Trägerelements 3 und in vierten Aussparungen 15 der Befestigungselemente 7 kraft-, form- und/oder stoffschlüssig fixiert, wobei Anschlussbereiche 17 der Verbindungselemente 8 in fünften Aussparungen 18 des zweiten Trägerelements 4 kraft-, form- und/oder stoffschlüssig fixiert sind.
In 3 ist eine schematische Perspektivansicht eines Befestigungselements 7 einer Trägerelementanordnung 1 für eine elektronisches Bauelement gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei der Verbindungszapfen 9 erste Quetschrippen 9' zur kraftschlüssigen und formschlüssigen Verquetschung mit der zweiten Aussparung 10 aufweisen und wobei der Führungsbereich 12 ferner zweite Quetschrippen 13 zur kraftschlüssigen und/oder formschlüssigen Verquetschung mit dem zweiten Trägerelement 4 aufweist.
In 4 ist eine schematische Perspektivansicht eines Verbindungselements 8 einer Trägerelementanordnung 1 für ein elektronisches Bauelement gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei das Verbindungselement 8 einen Verbindungszapfen 21 aufweist, welcher in sechsten Aussparungen des ersten Trägerelements 3 unter Verwendung von vierten Quetschrippen 22 fixiert ist. Der Anschlussbereich 17 wird bevorzugt durch eine Fanggeometrie bei der Montage des zweiten Trägerelements 4 in die fünften Aussparungen 18 eingeführt.

Claims

Trägerelementanordnung (1) für ein elektronisches Bauelement mit einem ersten Trägerelement (3) und einem zweiten Trägerelement (4), wobei das erste Trägerelement (3) senkrecht zum zweiten Trägerelement (4) angeordnet ist und eine erste Haupterstreckungsebene (5) aufweit, wobei das erste Trägerelement (3) ferner eine erste Aussparung (6) aufweist, wobei die erste Aussparung (6) das zweite Trägerelement (4) in der ersten Haupterstreckungsebene (5) zumindest teilweise umschließt, dadurch gekennzeichnet dass das zweite Trägerelement (4) mittels wenigstens einem Befestigungselement (7) an dem ersten Trägerelement (3) mechanisch fixiert ist, wobei zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement (3, 4) wenigstens eine elektrisch leitfähige Verbindung über ein Verbindungselement (8) vorgesehen ist, wobei das Verbindungselement (8) in einer dritten Aussparung (14) des ersten Trägerelements (3), in einer vierten Aussparung (15) des Befestigungselements (7) und wenigstens ein Verbindungszapfen (21) des Verbindungselements (8) in einer sechsten Aussparung des zweiten Trägerelements (4) kraft-, form-, und/oder stoffschlüssig fixiert ist.
Trägerelementanordnung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass an dem zweiten Trägerelement (4) ein Modulgehäuse (2) mit einem elektrischen, elektronischen und/oder mikroelektronischen Bauelement, bevorzugt ein Sensor und besonders bevorzugt ein Beschleunigungs- und/oder Drehratensensor, montiert ist.
Trägerelementanordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Haupterstreckungsebene (5) das Modulgehäuse (2) und/oder das zweite Trägerelement (4) schneidet.
Trägerelementanordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Befestigungselement (7) ein Haltewinkel ist, wobei das Befestigungselement (7) vorzugsweise wenigstens einen weiteren Verbindungszapfen (9) aufweist, welcher in einer zweiten Aussparung (10) des ersten Trägerelements (3) fixiert ist, wobei der Verbindungszapfen (9) besonders bevorzugt erste Quetschrippen (9') zur kraftschlüssigen und/oder formschlüssigen Verquetschung mit der zweiten Aussparung (10) aufweist.
Trägerelementanordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Trägerelement (3) eine Auflagefläche (11) mit wenigstens einem definierten Auflagepunkt aufweist, welcher zur form- und/oder stoffschlüssigen Aufnahme des Befestigungselements (7) vorgesehen ist.
Trägerelementanordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Befestigungselement (7) einen Führungsbereich (12) zur Aufnahme des zweiten Trägerelements (4) aufweist, wobei der Führungsbereich (12) bevorzugt zweite Quetschrippen (13) zur kraftschlüssigen und/oder formschlüssigen Verquetschung mit dem zweiten Trägerelement (4) aufweist.
Trägerelementanordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungselement (8) ein Winkelkontakt ist.
Trägerelementanordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungselement (8) in der dritten Aussparung (14) des ersten Trägerelements (3), in der vierten Aussparung (15) des Befestigungselements (7) und der Verbindungszapfen (21) des Verbindungselements (8) in der sechsten Aussparungen des ersten Trägerelements (3) unter der Verwendung von vierten Quetschrippen (22) fixiert ist.
Trägerelementanordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Anschlussbereich (17) des Verbindungselements (8) in fünften Aussparungen (18) des zweiten Trägerelements (4) kraft-, form- und/oder stoffschlüssig fixiert ist, wobei der Anschlussbereich (17) bevorzugt durch eine Fanggeometrie bei der Montage des zweiten Trägerelements (4) in die fünften Aussparungen (18) eingeführt wird.
Trägerelementanordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und/oder das zweite Trägerelement (4, 5) jeweils eine Leiterplatte umfassen und/oder die ersten und/oder zweiten Quetschrippen (9', 13) jeweils ein Klebstoffreservoir aufweisen.
Verfahren zur Herstellung einer Trägerelementanordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in einem ersten Verfahrensschritt ein Befestigungselement (7) in einer zweiten Aussparung (10) des ersten Trägerelements (3) fixiert wird, wobei in einem zweiten Verfahrensschritt ein Verbindungselement (8) in einer vierten Aussparung (15) des Befestigungselements (7) fixiert wird, wobei in einem dritten Verfahrensschritt das zweite Trägerelement (4) in einen Führungsbereich (12) des Befestigungselements (7) eingeführt wird und wobei in einem vierten Verfahrensschritt ein Anschlussbereich (17) des Verbindungselements (8) in einer fünften Aussparung (18) des zweiten Trägerelements (4) fixiert wird.
Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass in einem fünften Verfahrensschritt das Modulgehäuse (2) auf dem zweiten Trägerelement (4) montiert wird, wobei bevorzugt der fünfte Verfahrensschritt zeitlich vor dem dritten Verfahrensschritt durchgeführt wird und/oder dass der jeweilige Fixierungsprozess im ersten, zweiten, dritten, vierten und/oder fünften Verfahrensschritt die Herstellung einer kraft-, form- und/oder stoffschlüssigen Verbindung, insbesondere einer Löt- und/oder Klebeverbindung, umfasst.