JP2011503858A - 担体要素配置構造及び該担体要素配置構造を製造する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、請求項1の上位概念部に記載の担体要素配置構造、すなわち、電子的な構成素子のための担体要素配置構造であって、第1の担体要素及び第2の担体要素を備え、前記第2の担体要素が、前記第1の担体要素に対して垂直に配置されており、かつ第1の主延在平面を備える形式のものに関する。
本発明に係る担体要素配置構造、及び並立する請求項に係る担体要素配置構造を製造する方法は、従来技術に対して、第2の担体要素における電子的な構成素子の、第1の主延在平面に対して垂直な配置が、比較的簡単かつ安価に製造可能な形式で、かつ製造に起因するかなり低い角度偏差を伴って実現可能であるという利点を有する。さらに、担体要素配置構造の必要な構成スペースは、第2の担体要素が少なくとも部分的に第1の担体要素により包囲されるので、すなわち、第2の担体要素が第1の主延在平面に交差し、ひいては第2の担体要素に沿った担体要素配置構造の外延が従来技術と比較してかなり小さいので、背景技術に対して明らかに減じられている。このことは、特に車両構造での担体要素配置構造の使用時に、車両構造において提供可能な構成スペースが大抵の場合比較的小さいので、かつ/又はその構造の点で不規則に形成されているので、重要な意味を有する。特定の用途においては、電子的な構成素子は第1の担体要素に対して垂直に配置されなければならない。例えば、x/y平面内のヨーレートを測定するためかつ/又はz軸方向の加速度を測定するためには、x/y平面内に位置する第1の担体要素に対してヨーレートセンサ及び/又は加速度センサを垂直に配置することが必要である。このとき、センサと第1の担体要素との間における直角からの角度偏差が小さければ小さいほど、センサの測定精度は高い。さらに、本発明に係る担体要素配置構造は、電子的な構成素子の、第1の担体要素に対して相対的に垂直な配置のために、第2の担体要素の使用を予定する。第1及び/又は第2の担体要素は、有利には、プリント配線板あるいは回路基板を有する。これにより、第1及び第2の担体要素の製造並びに装着が、公知の標準製造法及び標準装着法によって実施可能であるので、担体要素配置構造の比較的簡単かつ安価な製造が可能である。電子的な構成素子は、本発明の意味において、電気的、電子的かつ/又はマイクロ電子的な構成素子、有利にはセンサ、及び特に有利にはヨーレートセンサ及び/又は加速度センサを含む。殊に有利には、電子的な構成素子は、直接第2の担体要素上、特にプリント配線板を含む第2の担体要素上にろう接される。
図1には、本発明の例示的な第1の実施の形態に係る、第1の担体要素3及び第2の担体要素4を備える、電子的な構成素子のための担体要素配置構造(Traegerelementanordnung)1の概略斜視図が示されている。第1の担体要素3は、第2の担体要素4に対して垂直に配置されており、第1の主延在平面5を有する。さらに、第1の担体要素3は、第1の切欠き6を有する。第1の切欠き6は、第2の担体要素4を第1の主延在平面5内で少なくとも部分的に包囲する。第2の担体要素4には、電気的、電子的かつ/又はマイクロ電子的な構成素子、有利にはセンサ、特に有利には加速度センサ及び/又はヨーレートセンサを備えるモジュールケーシング2が取り付けられている。さらに、第1の主延在平面5は、モジュールケーシング2及び第2の担体要素4と交差する。さらに、第2の担体要素4は、それぞれ1つの保持山形片(Haltewinkel)を備える2つの固定要素7によって第1の担体要素に機械的に固定されている。第1の担体要素3と第2の担体要素4との間には、複数の電気伝導性の接続部が、山形接点(Winkelkontakt)を備える2つの接続要素8を介して実現されている。第1の担体要素3及び第2の担体要素4は、特に、それぞれ1つのプリント配線板あるいは回路基板(Platine)を有する。有利には、第1の担体要素3及び/又は第2の担体要素4は、複数の別の電気的、電子的及び/又はマイクロ電子的な構成素子を有する。担体要素配置構造1は、担体要素配置構造1を収容するための担体要素配置構造ケーシング19と、担体要素配置構造ケーシング19を遮蔽するための担体要素配置構造ケーシングカバー20との間に図示されている。
Claims (12)
- 電子的な構成素子のための担体要素配置構造(1)であって、第1の担体要素(3)及び第2の担体要素(4)を備え、前記第2の担体要素(3)が、前記第1の担体要素(4)に対して垂直に配置されており、かつ第1の主延在平面(5)を備える形式のものにおいて、さらに前記第1の担体要素(3)が第1の切欠き(6)を備え、該第1の切欠き(6)が前記第2の担体要素(4)を前記第1の主延在平面(5)内で少なくとも部分的に包囲することを特徴とする、担体要素配置構造。
- 前記第2の担体要素(4)に、電気的、電子的かつ/又はマイクロ電子的な構成素子、有利にはセンサ、特に有利には加速度センサ及び/又はヨーレートセンサを備えるモジュールケーシング(2)が取り付けられている、請求項1記載の担体要素配置構造。
- 前記第1の主延在平面(5)が前記モジュールケーシング(2)及び/又は前記第2の担体要素(4)と交差する、請求項1又は2記載の担体要素配置構造。
- 前記第2の担体要素(4)が少なくとも1つの固定要素(7)、有利には保持山形片によって前記第1の担体要素(3)に機械的に固定されており、特に有利には該固定要素(7)が少なくとも1つの結合ピン(9)を備え、該結合ピン(9)が前記第1の担体要素(3)の第2の切欠き(10)内に固定されており、該結合ピン(9)が殊に有利には、前記第2の切欠き(10)と摩擦力結合式かつ/又は形状結合式に圧潰結合するための第1の圧潰リブ(9′)を備える、請求項1から3までのいずれか1項記載の担体要素配置構造。
- 前記第1の担体要素(3)が、少なくとも1つの所定の載設点を備える載設面(11)を備え、該載設点が、前記固定要素(7)を形状結合式かつ/又は素材結合式に受容するために設けられている、請求項1から4までのいずれか1項記載の担体要素配置構造。
- 前記固定要素(7)が、前記第2の担体要素(4)を受容するための案内領域(12)を備え、該案内領域(12)が有利には、前記第2の担体要素(4)と摩擦力結合式かつ/又は形状結合式に圧潰結合するための第2の圧潰リブ(13)を備える、請求項1から5までのいずれか1項記載の担体要素配置構造。
- 前記第1の担体要素(3)と前記第2の担体要素(4)との間に、接続要素(8)、有利には山形接点を介した少なくとも1つの電気伝導性の接続が設けられている、請求項1から6までのいずれか1項記載の担体要素配置構造。
- 前記接続要素(8)が前記第1の担体要素(3)の第3の切欠き(14)内に、前記固定要素(7)の第4の切欠き(15)内に、かつ/又は前記接続要素(8)の少なくとも1つの別の結合ピン(21)が前記第1の担体要素(3)の第6の切欠き内に、有利には第4の圧潰リブ(22)の使用下で、摩擦力結合式、形状結合式かつ/又は素材結合式に固定されている、請求項1から7までのいずれか1項記載の担体要素配置構造。
- 前記接続要素(8)の少なくとも1つの接続領域(17)が前記第2の担体要素(4)の第5の切欠き(18)内に摩擦力結合式、形状結合式かつ/又は素材結合式に固定されており、前記接続領域(17)が有利には捕捉幾何学形状によって前記第2の担体要素(4)の取り付けの際に前記第5の切欠き(18)内に導入される、請求項1から8までのいずれか1項記載の担体要素配置構造。
- 前記第1及び/又は第2の担体要素(4,5)がそれぞれ1つのプリント配線板を有する、かつ/又は前記第1、第2及び/又は第3の圧潰リブ(9′,13,16)がそれぞれ1つの接着剤溜まりを有する、請求項1から9までのいずれか1項記載の担体要素配置構造。
- 請求項1から10までのいずれか1項記載の担体要素配置構造を製造する方法において、第1の方法ステップにおいて固定要素(7)を前記第1の担体要素(3)の第2の切欠き(10)内に固定し、第2の方法ステップにおいて接続要素(8)を前記固定要素(7)の第4の切欠き(15)内に固定し、第3の方法ステップにおいて前記第2の担体要素(4)を前記固定要素(7)の案内領域(12)内に導入し、第4の方法ステップにおいて前記接続要素(8)の接続領域(17)を前記第2の担体要素(4)の第5の切欠き(18)内に固定することを特徴とする、担体要素配置構造を製造する方法。
- 第5の方法ステップにおいて前記モジュールケーシング(2)を前記第2の担体要素(4)に取り付け、有利には該第5の方法ステップを時間的に前記第3の方法ステップの前に実施する、かつ/又は前記第1、第2、第3、第4及び/又は第5の方法ステップにおけるそれぞれの固定プロセスが、摩擦力結合式、形状結合式かつ/又は素材結合式の結合、特にろう接結合及び/又は接着結合の形成を含む、請求項10記載の方法。
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