KR20060105534A - 각속도 센서 - Google Patents

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KR20060105534A
KR20060105534A KR1020060028701A KR20060028701A KR20060105534A KR 20060105534 A KR20060105534 A KR 20060105534A KR 1020060028701 A KR1020060028701 A KR 1020060028701A KR 20060028701 A KR20060028701 A KR 20060028701A KR 20060105534 A KR20060105534 A KR 20060105534A
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KR
South Korea
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angular velocity
velocity sensor
package
lead frame
circuit board
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KR1020060028701A
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히로시 다나까
도시노부 호소까와
가즈히로 오오따
마사노리 야찌
쯔또무 미야시따
히로시 이시까와
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후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤
후지쯔 가부시끼가이샤
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
    • G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
    • G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
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    • G01C19/5607—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using vibrating tuning forks

Abstract

본 발명의 과제는 간단한 구조임에도 불구하고 높은 검출 정밀도를 갖는 생산성이 우수한 각속도 센서를 제공하는 것이다.
베이스(13)로부터 연장되는 복수의 아암(11, 12)을 갖는 음차형 진동자(10)와, 베이스(13)를 지지하는 단일의 리드 프레임(20)과, 리드 프레임(20)을 지지하는 패키지(30)를 갖고, 패키지(30)와 리드 프레임(20) 사이에 공간(31)이 형성되어 있다. 리드 프레임(20)은 단면이 コ자형의 굴곡부(22)를 갖고, 굴곡부(22)는 베이스(13)를 지지하여 굴곡부(22)가 공간(31)을 형성한다. 또는, 리드 프레임(20)은 베이스(13)를 지지하는 평탄부(21)를 갖고, 리드 프레임(20)을 지지하는 패키지(30)의 면에는 오목부(31)가 형성되어 있고, 오목부가 공간(31)을 형성한다.
베이스, 아암, 리드 프레임, 패키지, 굴곡부, 평탄부, 오목부

Description

각속도 센서 {ANGULAR VELOCITY SENSOR}
도1은 본 발명의 제1 실시 형태를 도시하는 도면.
도2는 본 발명에서 이용되는 공간의 작용 효과를 비교예와 대비하여 설명하는 그래프.
도3은 베이스의 자유 길이(비고정 영역)와 주파수 변화율과의 관계를 나타내는 도면.
도4는 음차형 진동자를 도시하는 도면이고, 아암 폭과 자유 길이를 도시하는 도면.
도5는 리드 프레임의 다른 형태를 도시하는 도면.
도6은 사다리꼴형 및 M자형 리드 프레임의 작용 효과를 설명하기 위한 도면.
도7은 음차형 진동자의 전극 패턴을 도시하는 도면.
도8은 본 발명의 제1 실시 형태를 나타내는 도면.
도9는 본 발명의 제2 실시 형태로 이용되는 회로 기판을 도시하는 도면.
도10은 본 발명의 제2 실시 형태를 도시하는 도면.
도11은 각속도 센서 부품을 회로 기판에 부착하는 모습을 도시하는 도면.
도12는 본 발명의 제3 실시 형태를 도시하는 도면.
도13은 본 발명의 제3 실시 형태에 있어서, 각속도 센서 부품의 경사 배치를 설명하기 위한 도면.
도14는 본 발명의 제4 실시 형태를 도시하는 도면.
도15는 본 발명의 제5 실시 형태를 도시하는 도면.
도16은 본 발명의 제6 실시 형태를 도시하는 도면.
도17은 제6 실시 형태를 변형한 구성을 도시하는 도면.
도18은 본 발명의 제7 실시 형태를 도시하는 도면.
도19는 본 발명의 제8 실시 형태를 도시하는 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10, 10A, 10B : 음차형 진동자
11, 12 : 아암
13 : 베이스
20 : 리드 프레임
21, 24 : 평탄부
22 : 굴곡부
23 : L자형 절첩부
30 : 패키지
31 : 공간
32 : 패드
33 : 뱅크
34, 35 : 외부 접속 패드
100, 100A, 100B, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 900 : 각속도 센서
[문헌 1] 국제 공개 번호 WO 03/100350A1
[문헌 2] 일본 특허 공개 평11-230758호 공보
[문헌 3] 일본 특허 공개 제2005-10034호 공보
본 발명은 각속도 센서에 관한 것으로, 보다 상세하게는 음차형 진동자를 이용한 각속도 센서에 관한 것이다.
각속도 센서는 회전시의 각속도를 검지하는 센서이며, 카메라의 손떨림 방지나 카 내비게이션 등의 시스템, 자동차나 로봇의 자세 제어 시스템 등에 이용되고 있다. 예를 들어, 특허 문헌 1에는 음차형 진동자를 이용한 각속도 센서가 개시되어 있다. 통상, 음차형 진동자는 기판 등에 지지된다. 음차형 진동자의 진동이 기판에 전해지면, 검출 정밀도나 검출 효율이 열화된다. 따라서, 음차형 진동자의 진동을 방해하는 일 없이, 지지 기판에 진동이 전해지지 않는 지지 구조가 요구된다. 진동자의 지지 구조로서는, 예를 들어 특허 문헌 1에 기재된 것 외에, 예를 들어 특허 문헌 2나 특허 문헌 3에 기재가 있다. 특허 문헌 2는 음차형 진동자를 패키지에 직접 접착하는 구조를 개시하고 있다. 또, 특허 문헌 3은 복수의 아암을 지지하는 지지판을 4개의 리드선으로 지지하는 구조를 개시하고 있다. 각 리드선 의 일단부를 진동자의 지지판에 부착하고, 타단부를 패키지에 부착하고 있다.
[특허 문헌 1] 국제 공개 번호 WO 03/100350A1
[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 평11-230758호 공보
[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 제2005-10034호 공보
그러나, 특허 문헌 2에 기재된 지지 구조는 패키지에 음차형 진동자를 직접 접착하고 있기 때문에, 음차형 진동자의 진동이 직접 패키지에 전해져 버리고, 패키지를 회로 기판 등에 고정한 경우에는 음차형 진동자의 주파수가 변화된다는 문제점을 갖는다. 또한, 특허 문헌 3에 기재된 지지 구조는 4개의 리드선을 이용하여 진동자를 지지하는 구조 때문에, 부품 개수 및 조립 공정수가 많아 비용이 높아진다. 또한, 4점에서 진동자를 지지하고 있기 때문에, 진동자를 소정 방향(예를 들어, 패키지의 바닥면에 평행한 방향)으로 정밀도 좋게 지지하는 것이 곤란하다. 부착 정밀도가 악화된 경우에는 검출 정밀도가 열화된다.
따라서, 본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 해결하고, 간단한 구조임에도 불구하고 높은 검출 정밀도를 갖는 생산성이 우수한 각속도 센서를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 베이스로부터 연장되는 복수의 아암을 갖는 음차형 진동자와, 상기 베이스를 지지하는 단일의 리드 프레임과, 상기 리드 프레임을 지지하는 패키지를 갖고, 상기 패키지와 상기 리드 프레임 사이에 공간이 형성되어 있는 각속도 센 서이다. 이 구성에 의해, 간단한 구조임에도 불구하고 높은 검출 정밀도를 갖는 생산성이 우수한 각속도 센서를 제공할 수 있다.
상기 단일의 리드 프레임은 단면이 コ자형의 굴곡부를 갖고, 상기 굴곡부는 상기 베이스를 지지하고, 상기 굴곡부가 상기 공간을 형성하는 구성으로 할 수 있다. 또한, 상기 단일의 리드 프레임은 단면이 사다리꼴형의 굴곡부 또는 M자형의 굴곡부를 갖는 구성으로 할 수 있다. 이외에도, 예를 들어 상기 단일의 리드 프레임은, 상기 베이스를 지지하는 평탄부를 갖고, 상기 리드 프레임을 지지하는 상기 패키지의 면에는 오목부가 형성되어 있고, 상기 오목부가 상기 공간을 형성하는 구성으로 할 수 있다. 또한, 상기 단일의 리드 프레임은, 상기 베이스를 지지하는 평탄부를 갖고, 상기 평탄부가 L자형의 절환을 갖는 구성으로 할 수 있다. 상기 단일의 리드 프레임은 コ자형의 평면 형상을 갖는 구성으로 할 수 있다. 또는, 상기 단일의 리드 프레임은 평판형이라도 좋다. 상기 단일의 리드 프레임은, 상기 베이스와의 접촉부가 모두 접착되어 있는 것이 바람직하다. 안정된 접착 강도가 얻어진다. 상기 단일의 리드 프레임은 스프링성을 갖는 것이 바람직하다. 진동 전달을 억제할 수 있다.
상기 각속도 센서는, 상기 패키지를 지지하는 회로 기판과, 상기 각속도 센서의 실장면에 대해 상기 회로 기판을 수직으로 지지하는 지지 기판을 갖는 구성으로 할 수 있다. 상기 각속도 센서는, 상기 회로 기판 상에 형성된 칩 부품을 갖고, 상기 패키지는 상기 칩 부품을 덮도록 상기 회로 기판에 부착되어 있는 구성으로 할 수 있다. 상기 각속도 센서는, 상기 패키지를 지지하는 지지 기판과, 상기 패키지에 지지되는 접속 부재와, 상기 접속 부재를 통해 상기 패키지와의 전기적 접속이 형성되는 회로 기판을 갖는 구성으로 할 수 있다. 상기 각속도 센서는, 상기 회로 기판 상에 형성된 칩 부품을 갖고, 상기 패키지는 상기 칩 부품을 덮도록, 상기 접속 부재를 통해 상기 회로 기판을 지지하는 구성으로 할 수 있다. 상기 각속도 센서는, 상기 패키지를 지지하는 지지 기판과, 상기 지지 기판에 지지된 가속도 센서를 갖는 구성으로 할 수 있다. 상기 각속도 센서는, 상기 지지 기판에 부착된 회로 기판을 갖고, 상기 가속도 센서는 상기 회로 기판에 부착되고, 상기 회로 기판과 상기 패키지는 가요성 배선 기판에 의해 전기적으로 접속되어 있는 구성으로 할 수 있다. 상기 각속도 센서는, 상기 패키지와 상기 가속도 센서를 밀봉하는 캡을 갖는 구성으로 할 수 있다.
본 발명은 또, 베이스로부터 연장되는 복수의 아암을 갖는 음차형 진동자와, 상기 베이스를 지지하는 단일의 리드 프레임을 갖는 유닛을 복수개 갖고, 상기 복수개의 유닛을 수용하는 패키지를 갖고, 상기 복수개의 유닛의 각속도 검출축이 다른 방향이 되도록 상기 패키지 내에 상기 복수개의 유닛을 배치한 각속도 센서를 포함한다. 이 구성에 의해, 간단한 구조임에도 불구하고 높은 검출 정밀도를 갖는 생산성이 우수한 복수의 검출축을 갖는 각속도 센서를 제공할 수 있다.
상기 복수개의 유닛은, 상기 패키지의 면으로부터 동일한 높이 위치에 배치되어 있거나, 다른 높이 위치에 배치되어 있는 구성으로 할 수 있다. 상기 복수개의 유닛은 음차형 진동자의 아암의 연장 방향이 교차하도록 배치되어 있는 구성으로 할 수 있다.
본 발명은 또, 복수개의 각속도 센서 부품과, 상기 각속도 센서 부품이 부착되는 회로 기판을 갖고, 상기 각속도 센서 부품 각각은 베이스로부터 연장되는 복수의 아암을 갖는 음차형 진동자와, 상기 베이스를 지지하는 단일의 리드 프레임과, 상기 리드 프레임을 지지하는 패키지를 갖고, 상기 패키지와 상기 리드 프레임 사이에 공간이 형성되어 있는 각속도 센서를 포함한다. 상기 각 각속도 센서 부품의 패키지는 개구면을 갖고, 상기 회로 기판은 상기 개구면을 막도록 상기 각속도 센서 부품을 지지하는 구성으로 할 수 있다. 상기 회로 기판에 전자 부품이 마련되고, 상기 각 각속도 센서 부품의 패키지는, 상기 전자 부품을 덮도록 상기 회로 기판에 부착되어 있는 구성으로 할 수 있다. 상기 각 각속도 센서 부품의 패키지의 부착면은 제1 단자를 갖고, 상기 회로 기판은 상기 제1 단자와 접속되는 제2 단자를 갖고 제2 단자의 배치가 상기 각속도 센서 부품의 각속도 검출축을 결정하고 있는 구성으로 할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시 형태를, 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
(제1 실시 형태)
도1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 각속도 센서(100)를 도시하는 도면이다. 도1의 (a)는 각속도 센서(100)의 사시도, 도1의 (b)는 각속도 센서(100)의 분해 사시도, 도1의 (c)는 도1의 (a)에 도시한 A-A선 주요부 단면도, 도1의 (d)는 도1의 (a)에 도시한 A-A선 주요부 단면도이고, 도1의 (c)와는 다른 형태를 도시하는 도면이다.
이러한 도면에 도시한 각속도 센서(100)는 음차형 진동자(10), 단일의 리드 프레임(20) 및 세라믹스로 형성된 패키지(30)를 갖는다. 음차형 진동자(10)는 베이스(13)와, 베이스(13)로부터 동일 방향으로 신장하는 이격 배치된 2개의 아암(11, 12)을 갖는다. 리드 프레임(20)은 베이스(13)를 지지하는 작용을 갖고, 그 평면 형상은 コ자이다. コ자라 함은, コ자 또는 기본이 되는 형상이 コ자인 것을 의미하고, 엄밀하게「コ」자형일 필요는 없다. コ자가 아니라, C자형이라고 해도 좋다. 즉, 리드 프레임(20)은 중심 부분과 이 중심 부분의 양단부로부터 동일측으로 연장되는 2개의 부분을 갖는다. 음차형 진동자(10)의 베이스(13)를 지지하는 리드 프레임(20)은, 도1의 (c)에 도시한 형태, 도1의 (d)에 도시한 형태 및 도5에 도시한 형태의 것이 있다. 또한 리드 프레임(20)의 형태에 따라서, 패키지(30)도 도1의 (c)에 도시한 형태와, 도1의 (d)에 도시한 형태가 있다.
도1의 (c)에 도시한 형태에서는, 리드 프레임(20)은 평판형이며, 베이스(13)를 지지하는 평탄부(21)를 갖는다. 리드 프레임(20)을 지지하는 패키지(30)의 면(바닥면)에는 오목부(31)가 형성되어 있다. 리드 프레임(20)의 평탄부(21)의 하방에는 패키지(30)의 오목부(31)로 형성된 공간이 마련되어 있다. 즉, 패키지(30)와 리드 프레임(20) 사이에 공간(31)이 형성되어 있다. 도1의 (c)의 구성에서는 공간(31)의 폭은 베이스(13)의 폭과 대략 같다. 공간(31)은 리드 프레임(20)의 강성을 완화하여 리드 프레임(20)에 스프링성을 갖게 하고, 음차형 진동자(10)의 진동을 패키지(30)에 전해지기 어렵게 할 수 있다. 이에 의해, 패키지(30)를 배선 기판 등에 고정할 때의 주파수 변동을 억제할 수 있다. 리드 프레임(20)을 이용하여, 공간(31) 상에 베이스(13)를 지지하는 구성은 패키지(30)로부터의 진동(외란 노이 즈)을 음차형 진동자(10)에 전해지기 어렵게 하는 작용 효과도 가진다.
도2는, 공간(31)의 작용 효과를 나타내는 도면이다. 도2에는, 비교예로서 도1의 (c)를 변형하여 공간(31)을 마련하지 않는 경우의 특성도 나타낸다. 도2의 횡축은 공간의 유무를 나타내고, 세로축은 패키지(30)를 있는 부재에 고정한 경우의 주파수 변동량(％)을 나타낸다. 단일의 리드 프레임(20)을 마련하고, 그 밑으로 공간(31)을 마련함으로써, 진동 주파수의 변동이 억제되는 것을 알 수 있다.
도3은, 베이스부(13)의 자유 길이(비고정 영역)와 주파수 변화율과의 관계를 나타내는 도면이다. 도3의 횡축은 자유 길이를 아암(11, 12)의 폭에 대한 비로 표시하고, 세로축은 자유 길이 2.5를 기준으로 한 경우의 주파수 변화율(％)을 나타낸다. 또, 자유 길이라 함은, 도4에 도시한 바와 같이 베이스(13)를 리드 프레임(20)에 고정하는 고정부와, 고정하지 않는 비고정부로 나누었을 때 비고정부의 길이를 나타낸다. 도3에 나타낸 바와 같이 베이스부(13)의 자유 길이 2.0 미만에서는 주파수 변화율이 급격하게 되어 실장 변동 증가의 요인이 되기 때문에, 자유 길이는 2.0 이상으로 함으로써 실장 변동을 억제할 수 있는 것을 알 수 있다.
또한, 도1의 (d)에 도시한 리드 프레임(20)은 단면이 コ자형의 굴곡부(22)를 갖는다. 이 굴곡부(22)는 베이스(13)를 지지한다. 굴곡부(22)는 공간(31)을 형성한다. 도1의 (d)에 도시한 굴곡부(22)의 대향하는 부분은 수직으로 형성되어 있지만, 경사져 있어도 좋다. 패키지(30)의 바닥면은, 도1의 (c)의 형태와는 달리 평탄하다. 도1의 (b)에 도시한 리드 프레임(20)은, 도1의 (d)의 형태를 갖고 있다. 굴곡부(22)는 베이스(13)와의 접촉부 전체를 접착하고 있다. 도1의 (c)나 도1의 (d)에 있어서, 리드 프레임(20)과 베이스(13)는, 예를 들어 에폭시계 수지의 접착제로 고정된다. 이 고정은, 높은 생산성을 유지하면서 행할 수 있다.
리드 프레임(20)은, 그 밖의 형태로서 도5의 (a) 내지 도5의 (h)에 도시하는 구성이라도 좋다. 도5의 (a)에 도시한 리드 프레임(20)은 단면이 사다리꼴형의 굴곡부(22)를 갖고 있다. 또한 도5의 (b)에 도시한 리드 프레임(20)은 단면이 M자형의 굴곡부(22)를 갖고 있다. 사다리꼴형의 리드 프레임(20)은 베이스(13)를 지지하는 평탄부(24)로부터 패키지(30)까지의 리드 프레임(20)의 길이가, コ자형의 리드 프레임(20)보다도 길이 L1로 형성되어 있다. 마찬가지로, M자형의 리드 프레임(20)은 평탄부(24)를 지지하는 지지 기둥 부분의 길이가, コ자형의 리드 프레임(20)보다도 길이 L2로 형성되어 있다.
또한, 도5의 (c), (e), (g)에 도시한 리드 프레임(20)은 베이스(13)를 지지하는 평탄부(24)에 L자형의 절첩부(23)를 마련하고 있다. L자형의 절첩부(23)를 마련함으로써, 베이스(13)를 지시하는 리드 프레임의 지지 면적이 늘어나 접착 강도가 향상된다. 또, 도5의 (d)는 도5의 (c)에 도시한 리드 프레임(20)만을 도시하는 사시도이이며, 도5의 (f)는 도5의 (e)에 도시한 리드 프레임(20)만을 도시하는 사시도이이며, 도5의 (h)는 도5의 (g)에 도시한 리드 프레임만을 도시하는 사시도이다.
도6은, 단면이 사다리꼴형 및 M자형 리드 프레임(20)의 작용 효과를 나타내는 도면이다. 도6에는, 비교예로서 도1의 (d)의 コ자형 리드 프레임(20)의 특성도 나타낸다. 도6의 횡축은 단일의 리드 프레임형을 나타내고, 세로축은 패키지(30) 를 일정 부재로 고정한 경우의 음차형 진동자(10)의 임피던스(Zy) 변동량(kΩ)을 나타낸다. 사다리꼴형 및 M자형 리드 프레임(20)은 굴곡부(22)로부터 패키지(33)까지의 리드 프레임 부분의 길이(L1, L2)를 コ자형 리드 프레임(20)보다 길게 할 수 있음으로써 스프링성이 향상되고, 임피던스 변동이 억제되는 것을 알 수 있다.
바람직하게는, 리드 프레임(20)을 음차형 진동자(10)의 재질의 열팽창 계수와 가까운 열팽창 계수를 갖는 재질로 형성하면 좋다. 예를 들어, 음차형 진동자(10)를 리튬나이트오베이트(열팽창 계수는 15.4 × 10-6/℃)로 형성한 경우, 리드 프레임(20)을 SUS(열팽창 계수는 17.3 × 10-6/℃)나 인청동(열팽창 계수는 17.8 × 10-6/℃)으로 형성한다. 또한, 패키지(30)를 열팽창 계수가 7.8 × 10-6/℃의 알루미나(Al2O3)로 형성한다. 패키지(30)는 복수의 세라믹 기판을 다층으로 적층한 구성이 바람직하다. 패키지(30)는 층간에 형성된 배선층은, 다른 층에 형성된 배선층을 접속하는 비어 등을 포함한다.
다음에, 음차형 진동자(10)에 대해 설명한다. 음차형 진동자(10)에는, 도7의 (a) 및 도7의 (b)에 도시한 전극이 형성되어 있다. 도7의 (a)는 음차형 진동자(10)의 표면측을 나타내고, 도7의 (b)는 이면측을 나타낸다. 아암(11)에는 검출 전극(11a, 11b, 11c)이 설치되어 있다. 검출 전극(11a, 11b)은 전극(11d)에서 접속되어 있다. 검출 전극(11a)에는 인출 전극(11f)이 설치되어 있다. 전극(11c)은 인출 전극(11e)에 접속되어 있다. 마찬가지로, 아암(12)에는 검출 전극(12a, 12b, 12c)이 설치되어 있다. 검출 전극(12a, 12b)은 전극(12d)에서 접속되어 있다. 전극(12a)에는 인출 전극(12f)이 설치되어 있다. 전극(12c)은 인출 전극(12e)에 접속되어 있다. 음차형 진동자(10)의 표면에는 구동 전극(14a)이 마련되고, 인출 전극(14b)에 접속되어 있다. 마찬가지로, 이면에는 구동 전극(15a)이 마련되고, 인출 전극(15b)에 접속되어 있다. 또, 도7에 도시한 음차형 진동자(10)의 베이스(13)의 형상이 도1에 도시하는 것과 약간 다르다. 도7에 도시한 베이스(13)는, 도1에 도시한 베이스의 변형예이다. 도1에 도시한 베이스(13)는 광폭 부분을 갖고, 이 부분에 전술한 리드 프레임(20)이 부착된다. 도7에 도시한 베이스(13)의 폭은 균일하고, 리드 프레임(20)에 대해 검출축 방향의 임의의 위치에 위치 결정할 수 있다.
도7에 도시한 인출 전극은, 예를 들어 도8의 (a)에 도시한 바와 같이 와이어(42)를 이용하여 패키지(30)에 마련된 패드(단자)(32)에 본딩된다. 패드(32)는 뱅크(33) 상에 형성되어 있고, 패키지(30)에 마련된 배선에 접속되어 있다. 여기서, 도8의 (a)는 각속도 센서(100)의 평면도, 도8의 (b)는 단면도, 도8의 (c)는 바닥면 도면이다. 패키지(30)의 표면은 개방되어 있고, 링형으로 형성된 패키지(30)의 부착면에는 외부 접속 패드(단자)(34)가 형성되어 있다. 외부 접속 패드(34)는 패키지(30) 내부의 배선을 통해, 음차형 진동자(10)의 각 전극에 접속되어 있다. 패키지(30)의 바닥면에는 패키지(30) 내부의 배선에 접속되는 외부 접속 패드(단자)(35)가 형성되어 있다. 또, 도8의 (a) 내지 (c)에는 좌표축 X, Y, Z가 나타내어 있고, 각속도 센서(100)는 Y축을 중심으로 하는 각속도(ωy)를 검출한다.
(제2 실시 형태)
도9 및 도10은, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 각속도 센서(200)를 설명하기 위한 도면이다. 이 각속도 센서(200)는, 제1 실시 형태에 관한 각속도 센서(100)를 2개 이용하고(이하 100A와 100B로 함), 2축 방향을 중심으로 하는 각속도를 검출하는 구성이다.
도9의 (a)는 각속도 센서(100A, 100B)를 탑재하는 회로 기판(50)의 평면도, 도9의 (b)는 측면도 및 도9의 (c)는 바닥면도이다. 또, 도10의 (a)는 제1 실시 형태에 관한 2개의 각속도 센서(100A, 100B)(이하, 각속도 센서 부품이라 함)를 회로 기판(50)에 탑재한 각속도 센서(200)의 평면도, 도10의 (b)는 측면도[패키지(30) 내부를 투시한 상태로 도시하고 있음] 및 도10의 (c)는 바닥면도이다. 도10의 (a)에 도시한 바와 같이, 각속도 센서 부품(100A, 100B)은 각각 X축 방향 및 Y축 방향을 중심으로 하는 각속도를 검출할 수 있게 회로 기판(50) 상에 배치된다. 회로 기판(50)은 각속도 센서(100A, 100B)에 공통으로 설치되어 있다. 도10의 (b)에 도시한 바와 같이, 각속도 센서 부품(100A, 100B)의 개구면을 아래로 하여, 각속도 센서 부품(100A, 100B)을 회로 기판(50)에 부착한다. 즉, 각속도 센서 부품(100A, 100B)은, 이들에 공통된 회로 기판(50)으로 밀봉된다. 도9의 (a)에 도시한 바와 같이, 회로 기판(50)에는 각속도 센서 부품(100A, 100B)에의 외부 접속 패드(34)[도8의 (a)]와 전기적으로 접속되는 패드(단자)(51)가 설치되어 있다. 이 접속에는, 예를 들어 페이스트 형상의 이방 도전성 접착제가 이용된다.
도11에 도시한 바와 같이, 이방 도전성 접착제(57)를 회로 기판(50) 상에 마 련하고, 각속도 센서 부품(100A, 100B)을 접착 고정한다. 이방 도전성 접착제(57)의 작용에 의해, 각속도 센서 부품(100A, 100B)과 회로 기판(50)과의 전기적 접속이 형성된다.
도9의 (a)로 복귀하여, 패드(51)의 배열은 패드(34)의 배열에 부합하고 있다. 패드(51)로 둘러싸이는 회로 기판(50) 상의 영역은 부품 탑재 영역(52)이 되고, 직사각형으로 나타낸 전자 부품(예를 들어, 저항이나 콘덴서 등)이 회로 기판(50)에 부착되어 있다. 도10의 (b)에 도시한 바와 같이, 부품 탑재 영역(52) 내의 전자 부품은 각속도 센서 부품(100A, 100B)의 패키지(30)로 밀봉되어 있다. 회로 기판(50)은 단층 또는 다층 구성이다. 또한, 회로 기판(50) 상에는 별도의 부품 탑재 영역(53)이나 IC 탑재 영역(54)이 마련되어 있다. IC 탑재 영역(54)은 하나 또는 복수의 IC를 탑재할 수 있다. 회로 기판(50)의 2변에는 캐스터레이션(55)(접속로)이 형성되어 있고, 회로 기판(50)의 바닥면[도9의 (c), 도10의 (c)]에는 캐스터레이션과 일체로 형성된 외부 접속 패드가 설치되어 있다. 기호 Vcc는 전원 전압, GND는 그랜드, 2개의 각속도 센서 부품(100A, 100B)의 Vref1, Vref2는 기준 전압, Vout1, Vout2는 2개의 각속도 센서 부품(100A, 100B)의 출력 전압이다. 캐스터레이션(55)은 각각, 음차형 진동자(10)의 대응하는 전극에 접속되어 있다.
각속도 센서 부품(100A, 100B)은 제1 실시 형태에 관한 구성을 갖고 있기 때문에, 회로 기판(50)에 설치되는 전후로 발생하는 주파수 변동을 억제할 수 있어 높은 정밀도의 2축 각속도 센서를 제공할 수 있다. 또, 하나의 회로 기판(50)을 2개의 각속도 센서(100A, 100B)에 공통으로 마련하였기 때문에, 소형화가 가능해진 다.
(제3 실시 형태)
도12는, 제3 실시 형태에 관한 각속도 센서(300)를 나타내는 도면이다. 이 각속도 센서(300)는 3축 방향의 각속도를 검출할 수 있는 각속도 센서이다. 도12의 (a)는 각속도 센서(300)의 평면도, 도12의 (b)는 측면도 패키지(30) 내부를 투시한 상태로 도시하고 있다. 도12의 (a), (b)에 도시한 각속도 센서(300)는, 전술의 각속도 센서(200) 외에 새롭게 각속도 센서 부품(100C)을 IC 탑재 영역(54)[도9의 (a)]에 마련한 것이다. 각속도 센서 부품(100C)은 Z축을 중심으로 하는 각속도를 검출하기 위해, 음차형 진동자(10)가 회로 기판(50)에 수직인 방향이 되도록 회로 기판(50) 상에 탑재되어 있다. 각속도 센서 부품(100C)의 패키지(30)의 짧은 방향 측면에 패드를 마련하고, 회로 기판(50)과의 전기적 및 기계적 접속을 행해도 좋고, 후술하는 종형의 각속도 센서를 이용할 수 있다. 각속도 센서 부품(100C)의 패키지(30)의 개구면에는 캡(101)이 마련되고, 내부를 밀봉하고 있다.
각속도 센서 부품(100A, 100B, 100C)은 제1 실시 형태에 관한 구성을 갖고 있기 때문에, 회로 기판(50)에 설치되기 전후에서의 주파수 변동을 억제할 수 있어, 높은 정밀도의 3축 각속도 센서를 제공할 수 있다. 또, 하나의 회로 기판(50)을 3개의 각속도 센서(100A, 100B, 100C)에 공통으로 마련하였기 때문에, 소형화가 가능해진다.
여기서, 회로 기판(50) 상의 패드(51)의 배열에 대해 설명한다. 도9의 (a)에 나타내는 패드(51)의 배열은 X축 및 Y축을 중심으로 하는 각속도를 검출할 수 있게 결정되어 있다. 이 패드(51)는, 도13의 (a)나 (b)에 도시한 바와 같이, 각속도 센서 부품(100A, 100B)이 X축 방향 및/또는 Y축 방향에 대해 소정의 각도 θ만큼 경사진 배치로 할 수 있다. 도13의 (a)는 각속도 센서 부품(100A, 100B)의 양쪽을 θ만큼 경사시키는 경우 패드(51)의 배열을 나타내고, 도13의 (b)는 각속도 센서(100B)만을 θ만큼 경사시키는 경우 패드(51)의 배치를 나타낸다. 이와 같이, 패드(51)의 배치만으로 각속도 검출축을 임의로 간단하면서 임의로 조정할 수 있다.
(제4 실시 형태)
도14는, 제4 실시 형태에 관한 각속도 센서(400)를 나타내는 도면이다. 이 각속도 센서(400)는, 전술한 도8에 나타내는 각속도 센서(100)를 캡 내에 밀봉하고, 각속도 센서(400)의 부착면에 대해 수직 방향으로 음차형 진동자(10)를 유지하는 구성이다. 도14의 (a)는 도8의 (a)에 도시한 각속도 센서(100)를 도시하는 평면도, 도14의 (b)는 각속도 센서(100)를 내부에 포함하는 각속도 센서(400)의 정면도(내부를 투시한 상태로 도시하고 있음), 도14의 (c)는 그 측면도, 도14의 (d)는 각속도 센서(100)의 측면도 및 도14의 (e)는 각속도 센서(400)의 바닥면도이다.
각속도 센서(400)는 패키지(30)를 지지하는 회로 기판(60)과, 각속도 센서(400)의 실장면에 대해 회로 기판(60)을 수직으로 지지하는 지지 기판(64)을 갖는다. 패키지(30)의 개구면은 회로 기판(60)에 부착되어 있다. 회로 기판(60) 상에는 전자 부품(62)이 탑재되고, 패키지(30)는 이 전자 부품(62)을 덮도록 위치 결정되어 있다. 회로 기판(60)의 배면에도 전자 부품(66)이 설치되어 있다. 음차형 진동자(10)는 전자 부품(62)에 대향하고 있다. 회로 기판(60)은 지지 기판(64)에 지지되어 있고, 음차형 진동자(10)의 검출축은 지지 기판(64)에 수직인 방향으로 일치한다. 지지 기판(64)은 스템(64A)과, 회로 기판의 하나인 프린트 기판(64B)과, 외부 접속 핀(65)을 갖는다. 외부 접속 핀(65)은 일부를 제외하여, 회로 기판(60)의 배면에 마련된 패드에 접속되어 있고, 회로 기판(60)에 형성된 배선을 통해 음차형 진동자(10)의 전극에 접속되어 있다. 외부 접속 핀(65)은 스템(64A) 및 프린트 기판(64B)을 관통하여, 프린트 기판(64B)의 바닥면 중앙부에서 단부를 향해 양쪽 방향[프린트 기판(64B)의 짧은 방향]으로 연장되어 있다. 프린트 기판(64B)은 다층 구성이다. 캡(68)은 패키지(30), 회로 기판(60), 스템(64A)을 덮도록 각속도 센서(400)의 내부를 기밀 밀봉한다. 캡(68)은 예를 들어 접착제를 이용하여 프린트 기판(64B)에 고정된다.
각속도 센서(100)를 이용하고 있기 때문에, 회로 기판(60)에 설치되기 전후에서의 주파수 변동을 억제할 수 있어, 높은 정밀도의 각속도 센서를 제공할 수 있다. 또, 이 각속도 센서(400)를 도12에 도시한 각속도 센서(100C)로서 이용할 수 있다.
(제5 실시 형태)
도15는, 본 발명의 제5 실시 형태에 관한 각속도 센서(500)를 도시하는 도면이다. 이 각속도 센서(500)는, 전술한 도8에 도시한 각속도 센서(100)를 구비하고, 각속도 센서(500)의 부착면에 대해 수직 방향으로 음차형 진동자(10)를 유지하는 구성이다. 도15의 (a)는 각속도 센서(500)의 평면도, 도15의 (b)는 각속도 센 서(500)의 정면도(내부를 투시한 상태로 도시하고 있음), 도15의 (c)는 그 측면도 및 도15의 (d)는 각속도 센서(500)의 바닥면도이다. 각속도 센서(100)는 몰드로 형성된 지지 기판(74)에 부착되어 있다. 회로 기판(70)도 마찬가지로 지지 기판(74)에 부착되어 있다. 각속도 센서(100)와 회로 기판(70)과는 이격되어 있다. 각속도 센서(100)의 패키지(30)의 배면에는 복수의 패드(19)가 설치되어 있다. 이 패드(19)는 패키지(30) 내의 배선을 통해, 내부의 음차형 진동자(10)의 전극에 접속되어 있다. 패드(19)에는 핀 형상의 접속 부재(72)가 접속되어 있다. 접속 부재(72)는 전자 부품(66)이 설치되어 있는 회로 기판(70)의 한 쪽면에 연장되어 있고, 이 면에 형성되어 있는 패드에 접속되어 있다. 회로 기판(70)의 다른 쪽면에도 전자 부품(62)이 부착되어 있다. 전자 부품(62)은 패키지(30)에 면하고 있다. 지지 기판(74)에는 접속 핀(75)이 부착되어 있고, 일부를 제외하고 회로 기판(70) 상의 패드에 전기적으로 접속되어 있다. 접속 핀(75)을 통해, 외부와 음차형 진동자(10)와의 접속을 형성할 수 있다.
각속도 센서(100)를 이용함으로써, 회로 기판(70)에 설치되는 전후에서의 주파수 변동을 억제할 수 있어, 높은 정밀도의 각속도 센서를 제공할 수 있다.
(제6 실시 형태)
도16은, 제6 실시 형태에 관한 각속도 센서(600)를 도시하는 도면이다. 도16의 (a)는 각속도 센서(600)의 평면도, 도16의 (b)는 측면도 내부를 투시한 상태로 도시하고 있다. 본 실시예에서는, 하나의 패키지(130) 내에 2개의 음차형 진동자(10A, 10B)를 수납하고 있다. 음차형 진동자(10A, 10B)는 각각 직교하는 방향으 로 배치되어 있다. 음차형 진동자(10A, 10B)는 전술한 음차형 진동자(10)와 동일구성이고, 각각 단일의 리드 프레임(120A, 120B)에 의해 지지되어 있다. 음차형 진동자(10A, 10B)와 리드 프레임(120A, 120B)으로 이루어지는 구성을 각각 유닛이라 정의한다. 리드 프레임(120A, 120B)은 직선 형상의 평면 형상을 갖고, コ자형의 단면 형상을 갖는다. コ자형의 단면 형상은, 도1의 (d)에 도시한 리드 프레임(20)과 같이, 리드 프레임을 굴곡시킴으로써 형성되어 있다. 이 굴곡부가 리드 프레임(120A, 120B)과 패키지(130)의 바닥면 사이에 공간을 형성한다. 음차형 진동자(10A, 10B)는 와이어에 의해, 패키지(130) 내의 뱅크(131, 132) 상에 마련된 패드에 접속되어 있다. 또, 도시를 생략하고 있지만, 패키지(130)의 개구면에, 예를 들어 금속제의 캡을 부착하여 패키지 내부를 기밀 밀봉할 수 있다.
상기 구성의 유닛을 이용함으로써, 각속도 센서(600)를 회로 기판에 설치하기 전후에 발생하는 주파수 변동을 억제할 수 있어, 높은 정밀도의 2축 각속도 센서를 제공할 수 있다. 또, 음차형 진동자(10A, 10B)가 패키지(130)를 통해 간섭하는 것을 효과적으로 방지할 수 있어, 소형이면서 높은 정밀도로 2축 주위의 각속도를 검출할 수 있게 된다.
도17은, 제6 실시 형태를 변형한 구성을 갖는 각속도 센서(700)를 나타내는 도면이다. 도17의 (a)는 각속도 센서(700)의 평면도, 도17의 (b)는 측면도 내부를 투시한 상태로 도시하고 있다. 각속도 센서(700)의 음차형 진동자(10A, 10B)는, 각각 평탄한 직선형의 리드 프레임(120C, 120D)으로 지지되어 있다. 리드 프레임(120C, 120D)은 각각 한 쌍의 돌기부(133, 134) 상에 부착되어 있다. 이 돌기부 (133, 134)가 리드 프레임(120C, 120D)과 패키지(130)의 바닥면 사이에 공간을 형성한다. 따라서, 각속도 센서(700)를 회로 기판에 설치하기 전후에 발생하는 주파수 변동을 억제할 수 있어, 높은 정밀도의 2축 각속도 센서를 제공할 수 있다.
(제7 실시 형태)
도18은, 제7 실시 형태에 관한 각속도 센서(800)의 사시도이다. 각속도 센서(800)는, 하나의 패키지(138) 내에 2개의 음차형 진동자(10A, 10B)를, 이러한 두께 방향으로 입체 교차시킨 구성이다. 음차형 진동자(10A, 10B)는 직교하는 2축을 중심으로 하는 각속도를 검출한다. 패키지(138)는 예를 들어 세라믹스로 형성되어, 내부에 복수의 패드를 지지하는 뱅크가 도시하도록 형성되어 있다. 패드와 음차형 진동자(10A, 10B)의 전극과는, 도시하지 않은 와이어로 본딩되어 있다. 음차형 진동자(10A)는 패키지(138) 내에 마련된 비교적 낮은 뱅크 상에 마련된 단일의 리드 프레임으로 지지되어 있다. 또한, 음차형 진동자(10B)는 패키지(138) 내부에 마련된 비교적 높은 뱅크 상에 마련된 단일의 리드 프레임으로 지지되어 있다. 이러한 리드 프레임은, 전술한 어느 하나의 리드 프레임의 구성 또는 그것을 변형한 구성을 갖는다. 어떻게 해도, 리드 프레임 하에는 공간이 형성되어 있다. 이와 같이 구성된 각속도 센서(800)를 회로 기판에 설치하기 전후에 발생하는 주파수 변동은 억제되어, 높은 정밀도이면서 소형의 2축 각속도 센서를 제공할 수 있다.
(제8 실시 형태)
도19는, 제8 실시 형태에 관한 각속도 센서(900)의 분해 사시도이다. 이 각속도 센서(900)는 각속도 센서와 가속도 센서의 양쪽을 구비한 구성이다. 이하, 이 각속도 센서(900)를 센서 모듈이라 한다. 센서 모듈(900)은 1축 방향의 각속도 센서(910)와 3차원의 각속도를 검출할 수 있는 가속도 센서(920)를 갖는다. 몰드 플레임(940)은 직사각형의 바닥부(942)와, 이 바닥부로부터 수직 방향으로 연장되는 세퍼레이터(944)를 갖는다. 세퍼레이터(944)의 양측에 각각 각속도 센서(910)와 가속도 센서(920)가 설치되어 있다. 각속도 센서(910)는 수지 등의 고정 부재(950)를 이용하여 세퍼레이터(944)에 고정되어 있다. 각속도 센서(910)는 4개의 아암과 이들을 지지하는 베이스를 갖는 음차형 진동자(912)를 갖는다. 베이스는 공간 상에 배치된 리드 프레임으로, 상술한 바와 같이 지지되어 있다. 가속도 센서(920)는 회로 기판(930)의 한 쪽면에 부착되어 있다. 회로 기판(930)은 몰드 플레임(940)의 바닥부(942)에 수직으로 부착되어 있다. 가속도 센서(920)와 세퍼레이터(944)는 연결 부재(946)에 의해 연결되어 있다. 각속도 센서(910)와 가속도 센서(920)는 가요성 배선 기판(960)을 통해 전기적으로 접속되어 있다. 각속도 센서(910)와 가속도 센서(920)는 캡(970)으로 밀봉된다.
이와 같이 구성된 각속도 센서(910)를 세퍼레이터(944)에 부착되는 전후로 발생하는 주파수 변동은 억제되어, 높은 정밀도이면서 소형의 각속도 센서 및 가속도 센서(920)를 구비한 센서 모듈을 제공할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시 형태를 설명하였다. 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 이러한 실시 형태를 변형한 구성이나 다른 실시 형태를 포함하는 것이다. 예를 들어, 음차형 진동자는 2개 내지 4개의 아암을 갖는 구성이라 좋다.
본 발명에 따르면, 간단한 구조임에도 불구하고 높은 검출 정밀도를 갖는 생산성이 우수한 각속도 센서를 제공할 수 있다.

Claims (25)

  1. 베이스로부터 연장되는 복수의 아암을 갖는 음차형 진동자와,
    상기 베이스를 지지하는 단일의 리드 프레임과,
    상기 리드 프레임을 지지하는 패키지를 갖고,
    상기 패키지와 상기 리드 프레임 사이에 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 각속도 센서.
  2. 제1항에 있어서, 상기 단일의 리드 프레임은 단면이 コ자형의 굴곡부를 갖고, 상기 굴곡부는 상기 베이스를 지지하고, 상기 굴곡부가 상기 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 각속도 센서.
  3. 제1항에 있어서, 상기 단일의 리드 프레임은 단면이 사다리꼴형의 굴곡부를 갖고, 상기 굴곡부는 상기 베이스를 지지하고, 상기 굴곡부가 상기 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 각속도 센서.
  4. 제1항에 있어서, 상기 단일의 리드 프레임은 단면이 M자형의 굴곡부를 갖고, 상기 굴곡부는 상기 베이스를 지지하고, 상기 굴곡부가 상기 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 각속도 센서.
  5. 제1항에 있어서, 상기 단일의 리드 프레임은 상기 베이스를 지지하는 평탄부를 갖고, 상기 평탄부가 L자형의 절환을 갖는 것을 특징으로 하는 각속도 센서.
  6. 제1항에 있어서, 상기 단일의 리드 프레임은 상기 베이스를 지지하는 평탄부를 갖고, 상기 리드 프레임을 지지하는 상기 패키지의 면에는 오목부가 형성되어 있고, 상기 오목부가 상기 공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 각속도 센서.
  7. 제1항에 있어서, 상기 단일의 리드 프레임은 コ자형의 평면 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 각속도 센서.
  8. 제1항에 있어서, 상기 단일의 리드 프레임은 평판형인 것을 특징으로 하는 각속도 센서.
  9. 제1항에 있어서, 상기 단일의 리드 프레임은 상기 베이스와의 접촉부가 모두 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 각속도 센서.
  10. 제1항에 있어서, 상기 단일의 리드 프레임은 스프링성을 갖는 것을 특징으로 하는 각속도 센서.
  11. 제1항에 있어서, 상기 각속도 센서는 상기 패키지를 지지하는 회로 기판과, 상기 각속도 센서의 실장면에 대해 상기 회로 기판을 수직으로 지지하는 지지 기판을 갖는 것을 특징으로 하는 각속도 센서.
  12. 제11항에 있어서, 상기 각속도 센서는 상기 회로 기판 상에 형성된 칩 부품을 갖고, 상기 패키지는 상기 칩 부품을 덮도록 상기 회로 기판에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 각속도 센서.
  13. 제1항에 있어서, 상기 각속도 센서는 상기 패키지를 지지하는 지지 기판과, 상기 패키지에 지지되는 접속 부재와, 상기 접속 부재를 통해 상기 패키지와의 전기적 접속이 형성되는 회로 기판을 갖는 것을 특징으로 하는 각속도 센서.
  14. 제13항에 있어서, 상기 각속도 센서는 상기 회로 기판 상에 형성된 칩 부품을 갖고, 상기 패키지는 상기 칩 부품을 덮도록, 상기 접속 부재를 통해 상기 회로 기판을 지지하는 것을 특징으로 하는 각속도 센서.
  15. 제1항에 있어서, 상기 각속도 센서는 상기 패키지를 지지하는 지지 기판과, 상기 지지 기판에 지지된 가속도 센서를 갖는 것을 특징으로 하는 각속도 센서.
  16. 제15항에 있어서, 상기 각속도 센서는 상기 지지 기판에 부착된 회로 기판을 갖고, 상기 가속도 센서는 상기 회로 기판에 부착되고, 상기 회로 기판과 상기 패 키지는 가요성 배선 기판에 의해 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 각속도 센서.
  17. 제15항에 있어서, 상기 각속도 센서는 상기 패키지와 상기 가속도 센서를 밀봉하는 캡을 갖는 것을 특징으로 하는 각속도 센서.
  18. 베이스로부터 연장되는 복수의 아암을 갖는 음차형 진동자와,
    상기 베이스를 지지하는 단일의 리드 프레임을 갖는 복수개의 유닛과,
    상기 복수개의 유닛을 수용하는 패키지를 갖고,
    상기 복수개의 유닛의 각속도 검출축이 다른 방향이 되도록 상기 패키지 내에 상기 복수개의 유닛을 배치한 것을 특징으로 하는 각속도 센서.
  19. 제18항에 있어서, 상기 복수개의 유닛은 상기 패키지의 면으로부터 동일한 높이 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 각속도 센서.
  20. 제18항에 있어서, 상기 복수개의 유닛은 상기 패키지의 면으로부터 다른 높이 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 각속도 센서.
  21. 제18항에 있어서, 상기 복수개의 유닛은 음차형 진동자의 아암의 연장 방향이 교차하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 각속도 센서.
  22. 복수개의 각속도 센서 부품과,
    상기 각속도 센서 부품이 부착되는 회로 기판을 갖고,
    상기 각속도 센서 부품 각각은 베이스로부터 연장되는 복수의 아암을 갖는 음차형 진동자와, 상기 베이스를 지지하는 단일의 리드 프레임과, 상기 리드 프레임을 지지하는 패키지를 갖고,
    상기 패키지와 상기 리드 프레임 사이에 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 각속도 센서.
  23. 제22항에 있어서, 상기 각 각속도 센서 부품의 패키지는 개구면을 갖고, 상기 회로 기판은 상기 개구면을 막도록 상기 각속도 센서 부품을 지지하는 것을 특징으로 하는 각속도 센서.
  24. 제23항에 있어서, 상기 회로 기판에 전자 부품이 마련되고, 상기 각 각속도 센서 부품의 패키지는 상기 전자 부품을 덮도록 상기 회로 기판에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 각속도 센서.
  25. 제22항에 있어서, 상기 각 각속도 센서 부품의 패키지의 부착면은 제1 단자를 갖고, 상기 회로 기판은 상기 제1 단자와 접속되는 제2 단자를 갖고, 제2 단자의 배치가 상기 각속도 센서 부품의 각속도 검출축을 결정하고 있는 것을 특징으로 하는 각속도 센서.
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