JPH1058679A - インクジェットヘッド部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造コストが高くなる。 【解決手段】 表面が導電性を有する基板３０上にＳi
Ｏ₂の絶縁性被膜３３を所定のパターンで形成した電鋳
支持基板３５を用いるフォトエレクトロフォーミング法
でインクジェットヘッド部品を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はインクジェットヘッ
ド部品及びその製造方法に関し、例えばノズルを形成し
たノズル形成部材や振動板及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】インクジェット記録装置は、記録時の振
動、騒音が殆どなく、特にカラー化が容易なことから、
コンピュータ等のデジタル処理装置のデータを出力する
プリンタの他、ファクシミリやコピー機等にも用いられ
るようになっている。このようなインクジェット記録装
置に用いられるインクジェットヘッドは、圧電素子、発
熱抵抗体等のアクチュエータ素子を記録信号に応じて駆
動することによってノズルからインク滴を吐出飛翔させ
ることによって記録媒体上に画像記録を行なうものであ
る。

【０００３】このようなインクジェットヘッドは、構造
上、ヘッド構成部材の積層の端面側よりインク滴を吐出
するエッジシュータ方式のものと、ノズル形成部材に円
形のノズルを形成するサイドシュータ方式のものとに大
別することができる。このサイドシュータ方式のインク
ジェットヘッドとしては、従来、例えば特開平６−２５
５０９９号公報に記載されているように、圧電素子上
に、ダイアフラム部を有する振動板を積層し、この振動
板上に圧電素子でダイアフラム部を介して加圧される液
室及びこの液室にインクを供給するインク供給路を形成
する流路形成部材を積層し、更にこの流路形成部材上に
ノズルを形成したノズル形成部材を積層したものが知ら
れている。

【０００４】ところで、このようなインクジェットヘッ
ドを構成するインクジェットヘッド部品としての例えば
ノズル形成部材の製造方法としては、特開平５−７７４
１７号公報に記載されているように、電鋳基板上にフォ
トリソプロセスによってノズル孔の元となる円形パター
ンを形成し、電鋳によって複数個のノズルを一体的に形
成する方法が知られている。

【０００５】また、ノズル形成部材のノズル表面側には
撥水性を有する表面処理を施すことで均一性を高めて、
インク滴の飛翔特性の安定化を図るようにすることが行
われている。この撥水処理としては、例えば特開平４−
２９４１４５号公報に記載されているように、インク吐
出面側にフッ素系高分子共析メッキ処理、例えばポリテ
トラフルオロエチレン（以下、「ＰＴＦＥ」という。）
微粒子を分散させたニッケルメッキを施した後、３５０
℃〜３８０℃で３０分間加熱して、ＰＴＦＥ粒子を溶融
させて皮膜を形成することが知られている。このような
撥水処理を行うためには、ノズル形成部材の表面と反対
側の面に撥水処理がされないように、マスキングを行う
必要がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述したようにフォト
リソプロセスを用いてインクジェットヘッド部品を製造
する場合には、フォトリソプロセスは一般的に工程が長
いので製造コストの低減を図ることができない。また、
電鋳支持基板は高価な割りに１回毎に製作しなければな
らないので、コストが高くなると共に、寸法再現性の問
題で歩留りが悪く、部品コストの増加につながってい
る。

【０００７】また、ノズル形成部材に撥水処理を施すた
めにマスキングを行うことは、工程が煩雑になると共
に、マスキング膜の部分的欠陥によって安定した表面処
理が難しく、歩留りが低下して、部品コストの増加につ
ながっている。

【０００８】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、インクジェットヘッド部品のコストを低減するこ
とを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項１のインクジェットヘッド部品の製造方法
は、フォトエレクトロフォーミング法を用いるインクジ
ェットヘッド部品の製造方法であって、表面が導電性を
有する基板上に炭化物系、酸化物系、窒化物系のいずれ
かの絶縁性被膜を所定のパターンで形成した母型基板を
用いる構成とした。なお、フォトエレクトロフォーミン
グ法（以下、「ＰＥＦ法」ともいう。）とは写真製版技
術とメッキ技術を応用して部品を製造する方法をいう。

【００１０】請求項２のインクジェットヘッド部品の製
造方法は、上記請求項１のインクジェットヘッド部品の
製造方法において、前記母型基板に対してＭn，Ｃo，Ｗ
のいずれかを含むニッケル電鋳液を用いて成膜する構成
とした。

【００１１】請求項３のインクジェットヘッド部品の製
造方法は、上記請求項１又は２のインクジェットヘッド
部品の製造方法において、前記母型基板の絶縁性被膜が
ＴiＮ，ＢＮ，ＳiＯ₂，ＳiＯＮ，ＡlＮ，Ａl₂Ｏ₃，i−
Ｃのいずれからなる構成とした。

【００１２】請求項４のインクジェットヘッド部品の製
造方法は、フォトエレクトロフォーミング法を用いるイ
ンクジェットヘッド部品の製造方法であって、表面が導
電性を有する基板上にアルミニウム膜を成膜し、このア
ルミニウム膜上に所定のパターンでレジストパターンを
形成し、このレジストパターンの開口部の前記アルミニ
ウム膜を陽極酸化して絶縁性被膜を形成した後、非陽極
酸化部分の前記アルミニウム膜を除去した母型基板を用
いる構成とした。

【００１３】請求項５のインクジェットヘッド部品は、
複数の組成の異なるメッキ層からなる構成とした。

【００１４】請求項６のインクジェットヘッド部品は、
上記請求項５のインクジェットヘッド部品において、前
記メッキ層は初期電析層、中間層及び最表面層からなる
構成とした。

【００１５】請求項７のインクジェットヘッド部品は、
上記請求項６のインクジェットヘッド部品において、前
記初期電析層はテフロン含有の共析ニッケルメッキ層、
中間部は純ニッケルメッキ層、最表面層は硫黄含有ニッ
ケルメッキ層である構成とした。

【００１６】請求項８のインクジェットヘッド部品は、
上記請求項６又は７のインクジェットヘッド部品におい
て、前記初期電析層の厚みが１〜１０μｍ、中間層の厚
みが１０〜５０μｍ、最表面層の厚みが１０〜３０μｍ
である構成とした。

【００１７】請求項９のインクジェットヘッド部品の製
造方法は、上記請求項５乃至８のいずれかのインクジェ
ットヘッド部品を製造するインクジェットヘッド部品の
製造方法において、最も表面の層をスルフォン酸系、ス
ルフォンアミド系、スルフォンイミド系、アルキル鎖状
化合物系のいずれかの添加物を含むニッケル液で電鋳す
る構成とした。

【００１８】請求項１０のインクジェットヘッド部品の
製造方法は、上記請求項５乃至８のいずれかのインクジ
ェットヘッド部品を製造するインクジェットヘッド部品
の製造方法において、電鋳が終了した後に２５０℃〜３
５０℃で１〜２時間熱処理する構成とした。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して説明する。図１は本発明を適用したイン
クジェットヘッド部品を有するインクジェットヘッドの
分解斜視図である。このインクジェットヘッドは、駆動
ユニット１と、液室ユニット２と、ヘッドカバー３とを
備えている。

【００２０】駆動ユニット１は、セラミック、ガラスエ
ポキシ樹脂等からなる絶縁性基板１１上に、複数の積層
型圧電素子１２を接合して二列配置し、これらの各列の
積層型圧電素子１２の周囲を取り囲む液室支持部材であ
るフレーム部材１３を接合している。また、基板１１上
には共通電極パターン１４及び個別電極パターン１５を
設け、共通電極パターン１４は、フレーム部材１３に設
けた穴１６内に導電性接着剤を充填することで各パター
ン部の導通を取っている。

【００２１】そして、基板１１をヘッド支持部材である
スペーサ部材（ヘッドホルダ）１７上に支持して保持
し、スペーサ部材１７内に保持したヘッド駆動用ＩＣ等
を有するＰＣＢ基板と駆動ユニット１の各圧電素子１２
とをＦＰＣケーブル１８を介して接続している。

【００２２】液室ユニット２は、金属或いは樹脂の薄膜
からなる振動板２１、光感光性樹脂等からなる流路形成
部材２２，２２及びノズル２４を形成した金属、樹脂等
からなるノズル形成部材であるノズルプレート２３を積
層して熱融着して形成している。ノズルプレート２３の
表面には、撥水性の表面処理を施した撥水処理面２５と
周縁の撥水処理を施していない非撥水処理面２６とを設
けている。

【００２３】ノズルカバー（ヘッドカバー）３は、ノズ
ルプレート２３の周縁部及びヘッド側面を覆う箱状に形
成したものであり、ノズルプレート２３の撥水処理面２
５に対応して開口部を形成し、ノズルプレート２３の非
撥水処理面２６に接着剤にて接着接合している。

【００２４】また、このインクジェットヘッドには、図
示しないインクカートリッジからのインクを液室に供給
するため、スペーサ部材１７、基板１１、フレーム部材
１３及び振動板２１にそれぞれインク供給穴２７〜３０
を設けている。

【００２５】そこで、このインクジェットヘッドにおけ
るインクジェットヘッド部品であるノズルプレートの製
造方法の一例について図２及び図３を参照して説明す
る。先ず、図２（ａ）に示すように電鋳支持基板を形成
するためにシリコン単結晶板（Ｓｉ基板）３１を用意
し、このＳｉ基板３１上に同図（ｂ）に示すようにスパ
ッタリングによりＮｉの電気導体膜３２を成膜して、電
気導体基板３０とする。

【００２６】なお、電気導体基板としては、銅板、ニッ
ケル板、黄銅板、ＳＵＳ板などのそれ自体電気導体性を
有する基板を用いることもできる。また、上述したよう
にＳｉ基板の他、例えばガラス、セラミックスなどのそ
れ自体非電気導体性の基板（平板）上に電気導体膜を成
膜することで電気導体性を持たせるようにすることもで
きる。

【００２７】そして、同図（ｃ）に示すように電気導体
基板３０の電気導体膜３２上にＳiＯ2からなる酸化絶縁
膜３３を成膜した後、この酸化絶縁膜３３上に有機レジ
ストを塗布し、露光、現像工程を経て、同図（ｄ）に示
すように所定のパターンをなすレジスト膜３４を形成す
る。なお、この実施例では、ノズル用の円形パターンを
ＳiＯ₂で形成するので、ＳiＯ₂膜（酸化絶縁膜）３３上
に重ねてレジスト膜を成膜している。

【００２８】次いで、レジスト膜３４を形成していない
部分（レジスト開口部）を弗酸液で処理することによっ
て、図３（ａ）に示すようにレジスト膜３４のない部分
のＳiＯ2膜３３が溶解してＮｉ膜（電気導体膜）３２が
露出する。その後、レジスト膜３４を除去することによ
って、同図（ｂ）に示すようにＳiＯ₂膜３３で所定のパ
ターニングをした電鋳支持基板（母型基板）３５が得ら
れる。

【００２９】そこで、この電鋳支持基板３５を用いて電
鋳を行なうことによって、同図（ｃ）に示すように、Ｓ
iＯ₂膜３３上には電鋳メッキが析出せず、Ｎｉ膜３２上
にのみ電鋳メッキが析出し、更にメッキを続けるとＳi
Ｏ₂膜３３上にメッキがせり出すように析出（オーバー
ハング）するので、ある時点で通電を止めると、ノズル
孔となるカーブ状断面の開口を有するＮｉ及び合金の膜
３６が形成される。この場合、予めメッキせり出し量と
メッキ厚みの関係を掴んでおくことで、所望の直径のノ
ズル開口にすることができる。そして、同図（ｄ）に示
すように電気導体基板３０（Ｓｉ基板及び絶縁性被膜）
を分離することによってノズル２４を有するノズルプレ
ート２３が得られる。

【００３０】この場合、電鋳液としては、Ｍn，Ｃo，Ｗ
のいずれかを含むニッケル電鋳液を用いている。ＰＥＦ
法（フォトエレクトロフォーミング法）によるインクジ
ェットヘッド部品の材料特性はメッキ・電鋳条件によっ
て決定される。ところが、従前用いられているスルファ
ミン酸ニッケル浴からの電析では、低ＰＨ側のインクに
対する長期信頼性が欠け、腐食が発生し、また、耐腐食
性を向上するためにニッケル部品の熱処理を行うと脆く
なくという欠点が発生する。そこで、このようにＭn，
Ｃo，Ｗなどの添加元素を含むニッケル電鋳液を用いる
ことによって、耐熱性、耐インク安定性、曲げなどの物
理特性が向上する。

【００３１】なお、ここでは、単一ノズルの形態で図示
しているが、ノズルプレート２３のように複数のノズル
２４を複数列形成するには、図４に示すように電気導体
基板３０の電気導体膜３２上に成膜したＳiＯ₂の酸化絶
縁膜上に、有機レジストを塗布し、露光、現像工程を経
て、所定のパターンをなすレジスト膜３４を形成する際
に、複数のレジスト膜３４を複数列形成して、電気導体
基板３０上に複数の円形パターン状のＳiＯ₂膜３３を複
数列形成した電鋳支持基板３５を得る。この電鋳支持基
板３５上に電鋳を行ってニッケル及び合金の膜３６を形
成することで図５に示すように複数のノズルとなる開口
が形成される。

【００３２】また、複数のノズルを一列に形成する場合
のＳiＯ₂膜のパターンは、例えば図６に示すようにな
る。さらに、１枚の電鋳支持基板を用いて多数のノズル
プレートを多数個取りで製作する場合には、図７に示す
ように電気導体基板上にＳiＯ₂膜でノズル開口用のパタ
ーン３７と共に、各ノズルプレートに分割するための分
割溝パターン３８を形成した電鋳支持基板３５を形成す
る。さらにまた、振動板を多数個取りで製作する場合に
は、図８に示すようにＳiＯ₂膜でインク供給孔用のパタ
ーン３９と共に、各振動板に分割するための分割溝パタ
ーン４０を形成した電鋳支持基板３５を形成する。

【００３３】このように写真製版技術とメッキ技術を応
用したＰＥＦ法でインクジェットヘッド部品を製造する
ことにより、同一基板に多数個のインクジェットヘッド
部品をレイアウトして同時に製造することができ、イン
クジェットヘッド部品の生産性が向上する。

【００３４】また、ＰＥＦ法では析出単位がノナレベル
以下であるので、例えばノズル形成部材のノズル径、振
動板のダイアフラム部の厚さなどの部品の寸法精度の高
精度に制御することができると共に、高い再現性を得る
ことができる。さらに、ＰＥＦ法によれば肉厚差のある
構造体を一体的に同時に製造することができて生産性が
高くなる。

【００３５】さらにまた、添加剤の種類、量、ニッケル
電鋳条件によって広範囲の材料特性の部品を製作するこ
とができ、極めて平滑な電析面が得られるので、例えば
インクの直進性に優れたノズル形成部材を形成すること
ができる。

【００３６】そして、ＰＥＦ法によるインクジェットヘ
ッド部品の製造において、表面が導電性を有する基板上
にＳiＯ₂の絶縁性被膜を所定のパターンで形成した母型
基板を電鋳支持基板に用いることによって、この電鋳支
持基板は絶縁性被膜と基板との密着性及び絶縁被膜の硬
度に優れ、多数回のＰＥＦ法（フォトエレクトロフォー
ミング法）に耐えることができるため、電鋳支持基板を
繰り返し使用することができて、インクジェットヘッド
部品の製造コストを低減することができる。

【００３７】この実施例では、表面が導電性を有する基
板上に形成する絶縁性被膜としてＳiＯ2を用いている
が、この他の酸化物系、或いは炭化物系や窒化物系、例
えば、ＴiＮ，ＢＮ，ＳiＯ₂，ＳiＯＮ，ＡlＮ，Ａl
₂Ｏ₃，i−Ｃのいずれかの絶縁性被膜を形成しても、基
板との密着性及び硬度に優れているので、同様の作用効
果を得ることができる。また、絶縁性被膜としては、こ
れらの酸化物系、炭化物系或いは窒化物系のＰＶＤ、Ｃ
ＶＤ膜が適している。

【００３８】次に、本発明に係る他のインクジェットヘ
ッド部品の製造方法について図９を参照して説明する。
先ず、図９（ａ）に示すように、前同様に基板３１上に
ニッケル膜３２を成膜して導体化した電気導体基板３０
上に、ニッケル膜３２の表面側にアルミニウム膜４１を
重ねてスパッタリングなどで成膜し、このアルミニウム
膜４１上にレジストを塗布して、露光、現像を行って、
同図（ｂ）に示すようにノズル開口を形成するための円
形パターン状の開口部４２ａを有するレジストパターン
４２を形成する。

【００３９】その後、同図（ｃ）に示すように、硫酸水
溶液（１０〜１５vol％）で陽極電解すると、レジスト
パターン４２の開口部４２ａのアルミニウム膜部分が陽
極酸化してＡl₂Ｏ₃（アルミナ）膜４３の絶縁性被膜と
なる。そこで、レジストパターン４２を除去して、非陽
極酸化部分のアルミニウム膜４１を溶解すると、同図
（ｄ）に示すように所定のパターンでアルミナ膜４３が
形成された電鋳支持基板３５を得ることができる。

【００４０】したがって、この電鋳支持基板３５に電鋳
を行うことによって、同図（ｂ）に示すようにアルミナ
膜４３上が開口し、アルミナ膜３４上にせり出したニッ
ケル及び合金の膜３６が形成され、電鋳支持基板３５を
剥離することによって、同図（ｃ）に示すようにノズル
２４を有するノズルプレート２３が得られる。

【００４１】このように表面が導電性を有する基板上に
アルミニウム膜を成膜し、このアルミニウム膜上に所定
のパターンでレジストパターンを形成し、このレジスト
パターンの開口部のアルミニウム膜を陽極酸化してアル
ミナ膜の絶縁性被膜を形成した後、非陽極酸化部分のア
ルミニウム膜を除去した母型基板を用いてインクジェッ
トヘッド部品を製造することによって、絶縁性被膜と基
板との密着性及び絶縁被膜の硬度に優れ、多数回のＰＥ
Ｆ（フォトエレクトロフォーミング法）に耐えることが
でき、電鋳支持基板を繰り返し使用することができて、
インクジェットヘッド部品の製造コストを低減すること
ができる。

【００４２】次に、本発明の更に他のインクジェットヘ
ッド部品の製造方法及びインクジェットヘッド部品につ
いて図１０を参照して説明する。この実施例では、同図
（ａ）に示すように、所定のパターンをなす絶縁性被膜
５２を有する電鋳支持基板５１を用いて、 四フッ化樹脂などの微粒子を懸濁させたＰＴＦＥ
（ポリテトラフルオロエチレン）共析メッキ（分散メッ
キ）液を用いて、電鋳を行って初期電析層５３を形成し
た。この初期電析層５３の厚みは１〜１０μｍの範囲内
にした。

【００４３】 続いて、Ｍn，Ｃo，Ｗなどの元素を含
むニッケル電鋳液を用いて、初期電析層５３上に電鋳を
行って中間層５４を形成した。この中間層５４の厚みは
１０〜５０μｍの範囲内にした。 さらに、スルフォン酸系、スルホンアミド系、スル
フォンイミド系、アルキル鎖状化合物などの添加物を加
えた電鋳液を用いて電鋳を行って、中間層５４上に最表
面層５５を形成した。この最表面層５５の厚みは１０〜
３０μｍにした。

【００４４】 そして、同図（ｂ）に示すように電鋳
支持基板５１を剥離して、初期電析層５３、中間層５４
及び最表面層５５からなる三層構造のノズルプレート５
６とした。 このノズルプレート５６を２５０℃〜３５０℃で１
〜２時間熱処理をして最終部品とした。この熱処理を行
うことによって初期電析層５３表面の撥水性を向上する
ことができる。

【００４５】このノズルプレート５６においては、電析
初期層５３が含フッ素メッキ膜からなる撥水性被膜とな
るので、必要な範囲で簡単に撥水性を付与することがで
き、作業性が向上し、製造コストが低減する。つまり、
一般に、ノズルプレートは、ノズル表面側の撥水性を確
保するための表面処理を行っているが、このとき、ノズ
ルのインク流入側に撥水処理が施されると濡れ性が低下
してしてしまうので、フォトリソ法によって非撥水処理
部分のマスキングを行っている。このマスキング作業は
煩雑で作業工程の増加やコストの増加を招いていたが、
この実施例のようにすることで、絶縁性被膜を形成する
部分を設定するだけで、必要な範囲に簡単に撥水性を付
与することができるのである。

【００４６】また、中間層５４は純ニッケルメッキから
なるので、耐熱性を維持することができ、後工程の熱処
理などによる屈曲剛性の低下を防止することができる。
さらに、最表面層５５はスルフォン酸系、スルホンアミ
ド系、スルフォンイミド系、アルキル鎖状化合物などの
添加物を加えたメッキ層であるので、安価な添加剤と熱
処理によって耐食性を向上することができる。従前、金
メッキなどによってノズルプレート全体を被覆する例も
あるが高価になるという欠点があったのに対して、本実
施例によれば低コスト化を図れる。

【００４７】このように、インクジェットヘッド部品を
複数の組成の異なるメッキ層からなる構成とすることに
よって、機能分離を図ることができて、例えば組成の異
なる三層構造にして高耐食、耐熱性及び撥水性を有する
ノズル形成部材を低コストで得ることができ、また、長
期信頼性に優れたインクジェットヘッド部品を得ること
ができる。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１のインク
ジェットヘッド部品の製造方法によれば、フォトエレク
トロフォーミング法でインクジェットヘッド部品の製造
するときに、表面が導電性を有する基板上に炭化物系、
酸化物系、窒化物系のいずれかの絶縁性被膜を所定のパ
ターンで形成した母型基板を用いる構成としたので、イ
ンクジェットヘッド部品の生産性を向上し、母型基板の
繰返し使用が可能になり、生産コストを低減することが
できる。

【００４９】請求項２のインクジェットヘッド部品の製
造方法によれば、上記請求項１のインクジェットヘッド
部品の製造方法において、母型基板に対してＭn，Ｃo，
Ｗのいずれかを含むニッケル電鋳液を用いて成膜する構
成としたので、インクジェットヘッド部品の耐熱性、耐
インク性、曲げなどの物理的特性を向上することができ
る。

【００５０】請求項３のインクジェットヘッド部品の製
造方法によれば、上記請求項１又は２のインクジェット
ヘッド部品の製造方法において、母型基板の絶縁性被膜
がＴiＮ，ＢＮ，ＳiＯ₂，ＳiＯＮ，ＡlＮ，Ａl₂Ｏ₃，i
−Ｃのいずれからなる構成としたので、絶縁性皮膜と基
板との密着性及び絶縁性皮膜の硬度が高くなり、母型基
板の繰返し使用が可能になって、インクジェットヘッド
部品の生産コストを低減することができる。

【００５１】請求項４のインクジェットヘッド部品の製
造方法によれば、フォトエレクトロフォーミング法でイ
ンクジェットヘッド部品を製造するときに、表面が導電
性を有する基板上にアルミニウム膜を成膜し、このアル
ミニウム膜上に所定のパターンでレジストパターンを形
成し、このレジストパターンの開口部のアルミニウム膜
を陽極酸化して絶縁性被膜を形成した後、非陽極酸化部
分のアルミニウム膜を除去した母型基板を用いる構成と
したので、インクジェットヘッド部品の生産性を向上
し、母型基板の繰返し使用が可能になり、生産コストを
低減することができる。

【００５２】請求項５のインクジェットヘッド部品によ
れば、複数の組成の異なるメッキ層からなる構成とした
ので、機能分離による高耐食、耐熱性及び撥水性などの
複合特性を有するインクジェットヘッド部品を低コスト
で得ることができると共に、長期信頼性に優れたインク
ジェットヘッド部品を得ることができる。

【００５３】請求項６のインクジェットヘッド部品によ
れば、上記請求項５のインクジェットヘッド部品におい
て、メッキ層は初期電析層、中間層及び最表面層からな
る構成としたので、高耐食、耐熱性及び撥水性などの特
性を向上することができる。

【００５４】請求項７のインクジェットヘッド部品によ
れば、上記請求項６のインクジェットヘッド部品におい
て、初期電析層はテフロン含有の共析ニッケルメッキ
層、中間部は純ニッケルメッキ層、最表面層は硫黄含有
ニッケルメッキ層である構成としたので、高耐食、耐熱
性及び撥水性に優れたインクジェットヘッド部品を得る
ことができる。

【００５５】請求項８のインクジェットヘッド部品によ
れば、上記請求項６又は７のインクジェットヘッド部品
において、初期電析層の厚みが１〜１０μｍ、中間層の
厚みが１０〜５０μｍ、最表面層の厚みが１０〜３０μ
ｍである構成としたので、一層、高耐食、耐熱性及び撥
水性に優れたインクジェットヘッド部品を得ることがで
きる。。

【００５６】請求項９のインクジェットヘッド部品の製
造方法によれば、上記請求項５乃至８のいずれかのイン
クジェットヘッド部品を製造するインクジェットヘッド
部品の製造方法において、最も表面の層をスルフォン酸
系、スルフォンアミド系、スルフォンイミド系、アルキ
ル鎖状化合物系のいずれかの添加物を含むニッケル液で
電鋳する構成としたので、耐腐食性に優れたインクジェ
ットヘッド部品を得ることができる

【００５７】請求項１０のインクジェットヘッド部品の
製造方法によれば、上記請求項５乃至８のいずれかのイ
ンクジェットヘッド部品を製造するインクジェットヘッ
ド部品の製造方法において、電鋳が終了した後に２５０
℃〜３５０℃で１〜２時間熱処理する構成としたので、
耐食性を一層向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用したインクジェットヘッド部品を
有するインクジェットヘッドの分解斜視図

【図２】本発明に係るインクジェットヘッド部品の製造
方法の第１例の一部の工程を示す模式的断面図

【図３】同インクジェットヘッド部品の製造方法の第１
例の残部の工程のを示す模式的断面図

【図４】複数のノズルを複数列配置したノズル形成部材
の製造に用いる電鋳支持基板の例の説明に供する斜視図

【図５】図４の電鋳支持基板に電析をしたときの模式的
断面図

【図６】複数のノズルを一列配置したノズル形成部材の
製造に用いる電鋳支持基板の例の説明に供する斜視図

【図７】複数個のノズル形成部材を同時に製造する場合
に用いる電鋳支持基板の例の説明に供する斜視図

【図８】振動板を製造する場合に用いる電鋳支持基板の
例の説明に供する斜視図

【図９】本発明に係るインクジェットヘッド部品の製造
方法の第２例の工程を示す模式的断面図

【図１０】本発明に係るインクジェットヘッド部品の製
造方法の第３例及び本発明に係るインクジェットヘッド
部品の説明に供する模式的断面図

【符号の説明】

１…駆動ユニット、２…液室ユニット、２１…振動板、
２３…ノズルプレート、３３…ＳiＯ₂膜、３５…電鋳支
持基板（母型基板）、４３…アルミナ膜、５３…初期電
析層、５４…中間層、５５…最表面層。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フォトエレクトロフォーミング法を用い
   るインクジェットヘッド部品の製造方法であって、表面
   が導電性を有する基板上に炭化物系、酸化物系、窒化物
   系のいずれかの絶縁性被膜を所定のパターンで形成した
   母型基板を用いることを特徴とするインクジェットヘッ
   ド部品の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のインクジェットヘッド
   部品の製造方法において、前記母型基板に対してＭn，
   Ｃo，Ｗのいずれかを含むニッケル電鋳液を用いて成膜
   することを特徴とするインクジェットヘッド部品の製造
   方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載のインクジェット
   ヘッド部品の製造方法において、前記母型基板の絶縁性
   被膜がＴiＮ，ＢＮ，ＳiＯ₂，ＳiＯＮ，ＡlＮ，Ａl
   ₂Ｏ₃，i−Ｃのいずれからなることを特徴とするインク
   ジェットヘッド部品の製造方法。
4. 【請求項４】 フォトエレクトロフォーミング法を用い
   るインクジェットヘッド部品の製造方法であって、表面
   が導電性を有する基板上にアルミニウム膜を成膜し、こ
   のアルミニウム膜上に所定のパターンでレジストパター
   ンを形成し、このレジストパターンの開口部の前記アル
   ミニウム膜を陽極酸化して絶縁性被膜を形成した後、非
   陽極酸化部分の前記アルミニウム膜を除去した母型基板
   を用いることを特徴とするインクジェットヘッド部品の
   製造方法。
5. 【請求項５】 インクジェットヘッドを構成するインク
   ジェットヘッド部品において、このインクジェットヘッ
   ド部品は複数の組成の異なるメッキ層からなることを特
   徴とするインクジェットヘッド部品。
6. 【請求項６】 請求項５に記載のインクジェットヘッド
   部品において、前記メッキ層は初期電析層、中間層及び
   最表面層からなることを特徴とするインクジェットヘッ
   ド部品。
7. 【請求項７】 請求項６に記載のインクジェットヘッド
   部品において、前記初期電析層はテフロン含有の共析ニ
   ッケルメッキ層、中間部は純ニッケルメッキ層、最表面
   層は硫黄含有ニッケルメッキ層であることを特徴とする
   インクジェットヘッド部品。
8. 【請求項８】 請求項６又は７に記載のインクジェット
   ヘッド部品において、前記初期電析層の厚みが１〜１０
   μｍ、中間層の厚みが１０〜５０μｍ、最表面層の厚み
   が１０〜３０μｍであることを特徴とするインクジェッ
   トヘッド部品。
9. 【請求項９】 請求項５乃至８のいずれかに記載のイン
   クジェットヘッド部品を製造するインクジェットヘッド
   部品の製造方法において、最も表面の層をスルフォン酸
   系、スルフォンアミド系、スルフォンイミド系、アルキ
   ル鎖状化合物系のいずれかの添加物を含むニッケル液で
   電鋳することを特徴とするインクジェットヘッド部品の
   製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項５乃至８のいずれかに記載のイ
    ンクジェットヘッド部品を製造するインクジェットヘッ
    ド部品の製造方法において、電鋳が終了した後に２５０
    ℃〜３５０℃で１〜２時間熱処理することを特徴とする
    インクジェットヘッド部品の製造方法。