JP3295810B2 - ニッケル積層体並びにその製造方法 - Google Patents
ニッケル積層体並びにその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばインクジェット
用ノズル振動板のように耐振動性が要求される部品や、
電子部品用チップ挿入用治具などに用いて好適なニッケ
ル積層体並びにその製造方法に関する。
用ノズル振動板のように耐振動性が要求される部品や、
電子部品用チップ挿入用治具などに用いて好適なニッケ
ル積層体並びにその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばインクジェット用ノズル振
動板は、エッチングで作られるのが一般的である。その
エッチングに際しては、図４の（Ａ）に示すようにＳＵ
Ｓ材１０（１５〜２０μ厚）の裏面側にポリイミド１１
をコートし、ついで図４の（Ｂ）に示すようにＳＵＳ材
１０の表面にレジスト膜１２をパターンニング形成し、
ついで図４の（Ｃ）に示すようにエッチング処理する。
最後に、図４の（Ｄ）に示すようにレジスト膜１２を除
去してインクジェット用ノズル振動板１３を得ていた
（文献不詳）。
動板は、エッチングで作られるのが一般的である。その
エッチングに際しては、図４の（Ａ）に示すようにＳＵ
Ｓ材１０（１５〜２０μ厚）の裏面側にポリイミド１１
をコートし、ついで図４の（Ｂ）に示すようにＳＵＳ材
１０の表面にレジスト膜１２をパターンニング形成し、
ついで図４の（Ｃ）に示すようにエッチング処理する。
最後に、図４の（Ｄ）に示すようにレジスト膜１２を除
去してインクジェット用ノズル振動板１３を得ていた
（文献不詳）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、ベース材
上に所定パターンの溝を有する薄肉の金属製品は、多用
途に供され、そこでの溝は耐振動性や強度調整などの機
能を発揮させるものとなる。しかるに、先の従来例のよ
うにポリイミド１１をベース材として使用すると、用途
によっては全体が金属製のものに比べて耐久性に劣る点
が問題になったり、とくにポリイミド１１とＳＵＳ材１
０との密着もあまり良くない。また、エッチング時にダ
レが発生し易く、高精度な形状のものが得難い。
上に所定パターンの溝を有する薄肉の金属製品は、多用
途に供され、そこでの溝は耐振動性や強度調整などの機
能を発揮させるものとなる。しかるに、先の従来例のよ
うにポリイミド１１をベース材として使用すると、用途
によっては全体が金属製のものに比べて耐久性に劣る点
が問題になったり、とくにポリイミド１１とＳＵＳ材１
０との密着もあまり良くない。また、エッチング時にダ
レが発生し易く、高精度な形状のものが得難い。
【０００４】そこで、本発明者達は、外表面に多数の溝
を有する薄肉金属板をニッケル電鋳で作ることを試み、
本発明を完成するに至ったものである。すなわち、本発
明の目的は、１次電鋳ついで２次電鋳を行ってニッケル
層を二層構造にし、その際に外表面に所定パターンの溝
をつくるようにしたニッケル積層体並びにその製造方法
を提供するにある。
を有する薄肉金属板をニッケル電鋳で作ることを試み、
本発明を完成するに至ったものである。すなわち、本発
明の目的は、１次電鋳ついで２次電鋳を行ってニッケル
層を二層構造にし、その際に外表面に所定パターンの溝
をつくるようにしたニッケル積層体並びにその製造方法
を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のニッケル積層体
は、図１に示すごとく１次電鋳された第１ニッケル層１
の表面に、所定パターンの溝２ａを持つ第２ニッケル層
２が２次電鋳されて一体に積層されていることを特徴と
する。
は、図１に示すごとく１次電鋳された第１ニッケル層１
の表面に、所定パターンの溝２ａを持つ第２ニッケル層
２が２次電鋳されて一体に積層されていることを特徴と
する。
【０００６】更に具体的に説明すると、本発明のニッケ
ル積層体は、１次電鋳された第１ニッケル層１の表面
に、環状の溝２ａと、該溝２ａで囲まれた突起２ｂとを
備えた第２ニッケル層２が２次電鋳されて一体に積層さ
れたものである。その第２ニッケル層２には、多数の環
状の溝２ａと、外周が各溝２ａで囲まれた多数の突起２
ｂとが、それぞれ平面的な拡がりをもって連続状に形成
されている。
ル積層体は、１次電鋳された第１ニッケル層１の表面
に、環状の溝２ａと、該溝２ａで囲まれた突起２ｂとを
備えた第２ニッケル層２が２次電鋳されて一体に積層さ
れたものである。その第２ニッケル層２には、多数の環
状の溝２ａと、外周が各溝２ａで囲まれた多数の突起２
ｂとが、それぞれ平面的な拡がりをもって連続状に形成
されている。
【０００７】本発明のニッケル積層体の製造に際して
は、図２に示すごとく電鋳母型３の表面に、第１ニッケ
ル層１を１次電鋳する工程と、第１ニッケル層１の表面
に、溝のパターンを持つフォトレジスト膜６を形成する
工程と、第１ニッケル層１のフォトレジスト膜６で覆わ
れていない表面に、第２ニッケル層２を２次電鋳する工
程と、電鋳母型３から第１ニッケル層１を第２ニッケル
層２ごと剥離する工程とからなる。かくして得たニッケ
ル積層体の第２ニッケル層２には、フォトレジスト膜６
が除去されたところに第１ニッケル層１の表面に達する
溝２ａを有するものとなる。その際、１次電鋳した第１
ニッケル層１の表面にフォトレジスト４を形成したの
ち、このフォトレジスト４の上に焼き付けついで現像の
各処理を行って溝のパターンを持つフォトレジスト膜６
を形成することができる。このフォトレジスト膜６は、
２次電鋳工程後に除去したのち、次の前記剥離工程に入
ることができる。
は、図２に示すごとく電鋳母型３の表面に、第１ニッケ
ル層１を１次電鋳する工程と、第１ニッケル層１の表面
に、溝のパターンを持つフォトレジスト膜６を形成する
工程と、第１ニッケル層１のフォトレジスト膜６で覆わ
れていない表面に、第２ニッケル層２を２次電鋳する工
程と、電鋳母型３から第１ニッケル層１を第２ニッケル
層２ごと剥離する工程とからなる。かくして得たニッケ
ル積層体の第２ニッケル層２には、フォトレジスト膜６
が除去されたところに第１ニッケル層１の表面に達する
溝２ａを有するものとなる。その際、１次電鋳した第１
ニッケル層１の表面にフォトレジスト４を形成したの
ち、このフォトレジスト４の上に焼き付けついで現像の
各処理を行って溝のパターンを持つフォトレジスト膜６
を形成することができる。このフォトレジスト膜６は、
２次電鋳工程後に除去したのち、次の前記剥離工程に入
ることができる。
【０００８】
【発明の作用効果】本発明に係るニッケル積層体によれ
ば、第１ニッケル層１と第２ニッケル層２とは、それぞ
れ電鋳によって一体に積層形成され、第１ニッケル層１
と、第２ニッケル層２とがそれぞれμｍオーダーの均一
な薄肉に成形できる。そのうえで、第２ニッケル層２に
形成される溝２ａも高精度に仕上がる。本発明方法によ
れば、２次電鋳時にフォトレジスト膜６で覆われていた
部分が該膜６の除去で溝２ａとなり、フォトレジスト膜
６で覆われていない部分が突起２ｂとなる。そこでの溝
２ａは、これの底面が第１ニッケル層１の外表面となっ
ていて上面が開口している。従って、製品・ニッケル積
層体は、溝２ａの存在部分が第１ニッケル層１のみから
なる薄肉化部分となり、溝２ａの存在しない部分、つま
り突起２ｂの存在部分が第１ニッケル層１と第２ニッケ
ル層２とからなる厚肉部分となる。その結果、本発明に
係るニッケル積層体は、溝２ａ付きの薄肉化部分と厚肉
部分とを有するμｍオーダーの金属極薄板を必要とする
多方面の用途に供することができる。その際に、溝２ａ
に対応する薄肉化部分は、溝幅の大小や第１ニッケル層
１の板厚の大小などで強度調整や耐振動性の調整などの
機能を果たすことになる。
ば、第１ニッケル層１と第２ニッケル層２とは、それぞ
れ電鋳によって一体に積層形成され、第１ニッケル層１
と、第２ニッケル層２とがそれぞれμｍオーダーの均一
な薄肉に成形できる。そのうえで、第２ニッケル層２に
形成される溝２ａも高精度に仕上がる。本発明方法によ
れば、２次電鋳時にフォトレジスト膜６で覆われていた
部分が該膜６の除去で溝２ａとなり、フォトレジスト膜
６で覆われていない部分が突起２ｂとなる。そこでの溝
２ａは、これの底面が第１ニッケル層１の外表面となっ
ていて上面が開口している。従って、製品・ニッケル積
層体は、溝２ａの存在部分が第１ニッケル層１のみから
なる薄肉化部分となり、溝２ａの存在しない部分、つま
り突起２ｂの存在部分が第１ニッケル層１と第２ニッケ
ル層２とからなる厚肉部分となる。その結果、本発明に
係るニッケル積層体は、溝２ａ付きの薄肉化部分と厚肉
部分とを有するμｍオーダーの金属極薄板を必要とする
多方面の用途に供することができる。その際に、溝２ａ
に対応する薄肉化部分は、溝幅の大小や第１ニッケル層
１の板厚の大小などで強度調整や耐振動性の調整などの
機能を果たすことになる。
【０００９】本発明方法によれば、第１ニッケル層１上
にフォトレジスト４を形成し、この上に溝のパターンを
持つフォトレジスト膜６を形成したのち、２次電鋳する
ので、フォトレジスト膜６の溝パターンに応じて製品に
は平面的に多数の溝２ａが所定のパターンで平面的な拡
がりをもって形成されることになる。かかる製品・ニッ
ケル積層体は、用途に応じて所定の大きさにいくつかに
切断して用いることができるし、環状の溝２ａで一つの
突起２ｂが囲まれた細小単位でも当然に用いることがで
きる。従って、例えば、耐振動性の要求されるインクジ
ェット用ノズル振動板などの部品に好適に使用すること
ができる。
にフォトレジスト４を形成し、この上に溝のパターンを
持つフォトレジスト膜６を形成したのち、２次電鋳する
ので、フォトレジスト膜６の溝パターンに応じて製品に
は平面的に多数の溝２ａが所定のパターンで平面的な拡
がりをもって形成されることになる。かかる製品・ニッ
ケル積層体は、用途に応じて所定の大きさにいくつかに
切断して用いることができるし、環状の溝２ａで一つの
突起２ｂが囲まれた細小単位でも当然に用いることがで
きる。従って、例えば、耐振動性の要求されるインクジ
ェット用ノズル振動板などの部品に好適に使用すること
ができる。
【００１０】
【実施例】図１は本発明が対象とするニッケル積層体を
示しており、ベース材となる第１ニッケル層１の表面
に、所定の溝パターンを持つ第２ニッケル層２を一体に
積層形成してなる。すなわち、第２ニッケル層２には、
多数の環状の溝２ａが形成され、外周が各溝２ａで囲ま
れた突起２ｂが多数形成され、これら溝２ａと突起２ｂ
とが平面的な拡がりをもって連続状に所定のパターンで
形成されたものとなっている。
示しており、ベース材となる第１ニッケル層１の表面
に、所定の溝パターンを持つ第２ニッケル層２を一体に
積層形成してなる。すなわち、第２ニッケル層２には、
多数の環状の溝２ａが形成され、外周が各溝２ａで囲ま
れた突起２ｂが多数形成され、これら溝２ａと突起２ｂ
とが平面的な拡がりをもって連続状に所定のパターンで
形成されたものとなっている。
【００１１】このようなニッケル積層体の電鋳法の一例
を図２の（Ａ）ないし（Ｇ）に基づき説明する。まず、
電鋳母型３を無光沢ニッケル浴の電解液に浸漬して該母
型３の表面に１次電鋳を行う。この無光沢ニッケル浴の
組成とメッキ条件は次に示すとおりである。 スルファミン酸ニッケル ４５０ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ ｐＨ ４〜4.５ 浴温 ５０℃ 電流密度 ２Ａ／ｄｍ2 〜７Ａ／ｄｍ2 上記の無光沢ニッケル浴にて電鋳を行うことにより、図
２の（Ａ）に示すように、電鋳母型３の表面に第１ニッ
ケル層１を形成する。この第１ニッケル層１の厚みは、
例えば１５μｍ程度にする。
を図２の（Ａ）ないし（Ｇ）に基づき説明する。まず、
電鋳母型３を無光沢ニッケル浴の電解液に浸漬して該母
型３の表面に１次電鋳を行う。この無光沢ニッケル浴の
組成とメッキ条件は次に示すとおりである。 スルファミン酸ニッケル ４５０ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ ｐＨ ４〜4.５ 浴温 ５０℃ 電流密度 ２Ａ／ｄｍ2 〜７Ａ／ｄｍ2 上記の無光沢ニッケル浴にて電鋳を行うことにより、図
２の（Ａ）に示すように、電鋳母型３の表面に第１ニッ
ケル層１を形成する。この第１ニッケル層１の厚みは、
例えば１５μｍ程度にする。
【００１２】ついで、この第１ニッケル層１を付けた電
鋳母型３を上記の無光沢ニッケル浴より引き上げ、図２
の（Ｂ）に示すごとく第１ニッケル層１の表面に、ネガ
タイプのフォトレジスト４を均一に塗布して乾燥させる
か、またはラミネートする。ついで、そのレジスト４の
上に図２の（Ｃ）に示すごとく前記溝２ａのパターンに
対応するネガタイプフイルム５を密着させ、焼き付け、
現像の各処理を行って、図２の（Ｄ）に示すごとく溝パ
ターンのフォトレジスト膜６を形成する。勿論、上記フ
ォトレジスト４としては、ネガタイプのものに代えて、
ポジタイプのものであってもよい。
鋳母型３を上記の無光沢ニッケル浴より引き上げ、図２
の（Ｂ）に示すごとく第１ニッケル層１の表面に、ネガ
タイプのフォトレジスト４を均一に塗布して乾燥させる
か、またはラミネートする。ついで、そのレジスト４の
上に図２の（Ｃ）に示すごとく前記溝２ａのパターンに
対応するネガタイプフイルム５を密着させ、焼き付け、
現像の各処理を行って、図２の（Ｄ）に示すごとく溝パ
ターンのフォトレジスト膜６を形成する。勿論、上記フ
ォトレジスト４としては、ネガタイプのものに代えて、
ポジタイプのものであってもよい。
【００１３】ついで、このフォトレジスト膜６が形成さ
れた電鋳母型３を、光沢ニッケル浴に移して２次電鋳を
行う。この光沢ニッケル浴の組成とメッキ条件は次に示
すとおりである。 スルファミン酸ニッケル ４５０ｇ／ｌ ブチンジオール 0.００５〜0.０１ｇ／ｌ ＮＴＳ 0.０１〜0.０５ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ ｐＨ ４〜4.５ 浴温 ５０℃ 上記の光沢ニッケル浴にて電流密度２Ａ／ｄｍ2 〜７Ａ
／ｄｍ2 で電鋳を行うことにより、図２の（Ｅ）に示す
ごとく第１ニッケル層１のフォトレジスト膜６で覆われ
ていない表面に、第２ニッケル層２を形成する。この第
２ニッケル層２の厚みは３０μｍ程度とする。
れた電鋳母型３を、光沢ニッケル浴に移して２次電鋳を
行う。この光沢ニッケル浴の組成とメッキ条件は次に示
すとおりである。 スルファミン酸ニッケル ４５０ｇ／ｌ ブチンジオール 0.００５〜0.０１ｇ／ｌ ＮＴＳ 0.０１〜0.０５ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ ｐＨ ４〜4.５ 浴温 ５０℃ 上記の光沢ニッケル浴にて電流密度２Ａ／ｄｍ2 〜７Ａ
／ｄｍ2 で電鋳を行うことにより、図２の（Ｅ）に示す
ごとく第１ニッケル層１のフォトレジスト膜６で覆われ
ていない表面に、第２ニッケル層２を形成する。この第
２ニッケル層２の厚みは３０μｍ程度とする。
【００１４】この第２ニッケル層２の電鋳後、フォトレ
ジスト膜６を除去し、図２の（Ｆ）に示すごとく電鋳母
型３から第１ニッケル層１を第２ニッケル層２ごと剥離
する。かくして、図２の（Ｇ）および図１に示すごとき
ニッケル積層体の電鋳製品が得られる。
ジスト膜６を除去し、図２の（Ｆ）に示すごとく電鋳母
型３から第１ニッケル層１を第２ニッケル層２ごと剥離
する。かくして、図２の（Ｇ）および図１に示すごとき
ニッケル積層体の電鋳製品が得られる。
【００１５】よって得られた製品・ニッケル積層体は、
先の図１および図２（Ｇ）に示すとおりであり、各溝２
ａは溝底が第１ニッケル層１の外表面であって上面が開
口しており、各溝２ａで囲まれた各突起２ｂが第２ニッ
ケル層２を構成している。従って、ニッケル積層体の厚
みは、各溝２ａの存在部分が第１ニッケル層１の厚みに
相当する１５μｍ程度、突起２ｂの存在部分が第１ニッ
ケル層１と第２ニッケル層２との厚みの合計に相当する
４５μｍ程度になっている。
先の図１および図２（Ｇ）に示すとおりであり、各溝２
ａは溝底が第１ニッケル層１の外表面であって上面が開
口しており、各溝２ａで囲まれた各突起２ｂが第２ニッ
ケル層２を構成している。従って、ニッケル積層体の厚
みは、各溝２ａの存在部分が第１ニッケル層１の厚みに
相当する１５μｍ程度、突起２ｂの存在部分が第１ニッ
ケル層１と第２ニッケル層２との厚みの合計に相当する
４５μｍ程度になっている。
【００１６】このようにして得られたニッケル積層体の
第１・第２ニッケル層１・２どうしの密着強さをテスト
してみた。その際に、それぞれを光沢ニッケルで形成し
た第１ニッケル層と第２ニッケル層とからなるニッケル
積層体を比較例として挙げた。そして、これらのニッケ
ル積層体に振動を加えてみたところ、本発明実施例では
比較例と異なり第２ニッケル層２が第１ニッケル層１か
ら剥がれるようなことがなく、完全に密着していた。
第１・第２ニッケル層１・２どうしの密着強さをテスト
してみた。その際に、それぞれを光沢ニッケルで形成し
た第１ニッケル層と第２ニッケル層とからなるニッケル
積層体を比較例として挙げた。そして、これらのニッケ
ル積層体に振動を加えてみたところ、本発明実施例では
比較例と異なり第２ニッケル層２が第１ニッケル層１か
ら剥がれるようなことがなく、完全に密着していた。
【００１７】また、本発明実施例のニッケル積層体を第
１ニッケル層１側に折り曲げて第１・第２ニッケル層１
・２相互間の一端に剥離応力を加えてみたが、電子顕微
鏡で拡大して見た図３に示すようにその接合部に剥がれ
が無く、むしろ第１ニッケル層１における第２ニッケル
層２との接合部Ｃとは異なり、その近傍の第１ニッケル
層１における第２ニッケル層２で覆われていない露出表
面部の箇所Ｄが引きちぎれる様な破壊状態が認められ、
このことからもニッケル層１・２相互間がいかに強く密
着しているかがよく判った。
１ニッケル層１側に折り曲げて第１・第２ニッケル層１
・２相互間の一端に剥離応力を加えてみたが、電子顕微
鏡で拡大して見た図３に示すようにその接合部に剥がれ
が無く、むしろ第１ニッケル層１における第２ニッケル
層２との接合部Ｃとは異なり、その近傍の第１ニッケル
層１における第２ニッケル層２で覆われていない露出表
面部の箇所Ｄが引きちぎれる様な破壊状態が認められ、
このことからもニッケル層１・２相互間がいかに強く密
着しているかがよく判った。
【００１８】すなわち、第１ニッケル層と第２ニッケル
層とが共に光沢ニッケル浴で電鋳されている場合、両者
の密着性に難が出る。その理由は定かでないが、ブチン
ジオール、あるいはサッカリンやＮＴＳなどの光沢剤を
添加したスルファミン酸ニッケル浴でベース材の第１ニ
ッケル層を１次電鋳した場合は、その第１ニッケル層に
イオウやカーボンの含有量が多くなるため、１次電鋳後
において２次電鋳するまでの間に、その表面に酸化皮膜
ができたり、アルカリ現像液などの薬品付着などで第１
ニッケル層の表面状態が変化する。そのため、その第１
ニッケル層の表面に対し第２ニッケル層が組成的に密着
しにくくなるものと考えられる。そのほかに、第１ニッ
ケル層の光沢表面の結晶がち密になるため、第２ニッケ
ル層が物理的にも密着しにくいかと考えられる。
層とが共に光沢ニッケル浴で電鋳されている場合、両者
の密着性に難が出る。その理由は定かでないが、ブチン
ジオール、あるいはサッカリンやＮＴＳなどの光沢剤を
添加したスルファミン酸ニッケル浴でベース材の第１ニ
ッケル層を１次電鋳した場合は、その第１ニッケル層に
イオウやカーボンの含有量が多くなるため、１次電鋳後
において２次電鋳するまでの間に、その表面に酸化皮膜
ができたり、アルカリ現像液などの薬品付着などで第１
ニッケル層の表面状態が変化する。そのため、その第１
ニッケル層の表面に対し第２ニッケル層が組成的に密着
しにくくなるものと考えられる。そのほかに、第１ニッ
ケル層の光沢表面の結晶がち密になるため、第２ニッケ
ル層が物理的にも密着しにくいかと考えられる。
【００１９】第２ニッケル層２は光沢ニッケルあるいは
無光沢ニッケルのいずれの電鋳で形成しても、第１ニッ
ケル層１との密着性に優れるが、上記実施例のように第
２ニッケル層２をブチンジオールを添加する光沢ニッケ
ル浴で電鋳した場合は、腐食環境においてイオウを含む
第２ニッケル層２がイオウを含まない第１ニッケル層１
に対してアノードとして作用し、腐食は第２ニッケル層
２で止まるため耐蝕性を向上させることができる。
無光沢ニッケルのいずれの電鋳で形成しても、第１ニッ
ケル層１との密着性に優れるが、上記実施例のように第
２ニッケル層２をブチンジオールを添加する光沢ニッケ
ル浴で電鋳した場合は、腐食環境においてイオウを含む
第２ニッケル層２がイオウを含まない第１ニッケル層１
に対してアノードとして作用し、腐食は第２ニッケル層
２で止まるため耐蝕性を向上させることができる。
【００２０】なお、第２ニッケル層２は通常、上記のご
とく２〜７Ａ／ｄｍ2 程度の電流密度で形成することが
多いが、好ましくは0.５〜１Ａ／ｄｍ2 の低電流密度で
第２ニッケル層２を形成すれば、電着時間は長くかかる
が、第１ニッケル層１との親和力が向上し、より一層良
好な密着性が得られる。
とく２〜７Ａ／ｄｍ2 程度の電流密度で形成することが
多いが、好ましくは0.５〜１Ａ／ｄｍ2 の低電流密度で
第２ニッケル層２を形成すれば、電着時間は長くかかる
が、第１ニッケル層１との親和力が向上し、より一層良
好な密着性が得られる。
【図１】ニッケル積層体の一部を示す斜視図である。
【図２】ニッケル積層体の電鋳工程図である。
【図３】ニッケル積層体の密着強さをテストしたときの
要部の一部斜視図である。
要部の一部斜視図である。
【図４】従来のエッチング法によるインクジェット用ノ
ズル振動板のエッチング工程図である。
ズル振動板のエッチング工程図である。
１ 第１ニッケル層 ２ａ 溝 ２ｂ 突起 ２ 第２ニッケル層 ３ 電鋳母型 ４ フォトレジスト ６ フォトレジスト膜
Claims (3)
- 【請求項１】 １次電鋳された第１ニッケル層１の表面
に、第１ニッケル層１の表面が露出する環状の溝２ａと
外周が溝２ａで囲まれた突起２ｂとがそれぞれ形成され
た第２ニッケル層２が、２次電鋳されて一体に積層され
ていることを特徴とするニッケル積層体。 - 【請求項２】 第２ニッケル層２には、多数の環状の溝
２ａと、外周が各溝２ａで囲まれた多数の突起２ｂと
が、それぞれ平面的な拡がりをもって連続状に形成され
ている請求項１記載のニッケル積層体。 - 【請求項３】 電鋳母型３の表面に、第１ニッケル層１
を１次電鋳する工程と、 第１ニッケル層１の表面にフォトレジスト４を形成する
工程と、 フォトレジスト４の上に、焼き付けついで現像の各処理
を行って、溝のパターンを持つフォトレジスト膜６を形
成する工程と、 第１ニッケル層１のフォトレジスト膜６で覆われていな
い表面に、第２ニッケル層２を２次電鋳する工程と、 フォトレジスト膜６を除去したのち、電鋳母型３から第
１ニッケル層１を第２ニッケル層２ごと剥離する工程と
を経て、 第２ニッケル層２に、第１ニッケル層１の表面に達する
環状の溝２ａと該溝２ａで囲まれた突起２ｂとを有する
ニッケル積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000161038A JP3295810B2 (ja) | 1993-06-03 | 2000-05-30 | ニッケル積層体並びにその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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