JPH10507593A - 電気モジュール用の冷却装置 - Google Patents
電気モジュール用の冷却装置Info
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- JPH10507593A JPH10507593A JP8513586A JP51358696A JPH10507593A JP H10507593 A JPH10507593 A JP H10507593A JP 8513586 A JP8513586 A JP 8513586A JP 51358696 A JP51358696 A JP 51358696A JP H10507593 A JPH10507593 A JP H10507593A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02B—BOARDS, SUBSTATIONS OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02B1/00—Frameworks, boards, panels, desks, casings; Details of substations or switching arrangements
- H02B1/56—Cooling; Ventilation
Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.支持体(4)上に取り付けられた電気モジュール用の冷却装置において、前 記冷却装置(1)は、固定的に支持体(4)に結合可能であり、また、冷却媒体 流の案内のための冷却チャネル(1a)を有し、少なくとも1つの電気的構成モ ジュール(3)との良好な熱伝導性結合のためのフラットな面(1b)を有し、 前記構成モジュール(3)は、良好な熱蓄積性及び熱伝導性の基板(3a)を有 し、上記基板上には、複数の熱放出性の構成素子(3c)が、良好に熱伝導の行 われるように配置されており、亦、取り付け手段(7)が設けられており、該取 付手段によっては、電気モジュール(3)が、取り外し可能に、冷却装置(1) のフラットな面(1b)に圧着可能であることを特徴とする電気モジュール用の 冷却装置。 2. 冷却装置(1)の、熱伝導性結合のため設けられる面(1b)が変形可能 であることを特徴とする請求の範囲1記載の装置。 3.構成モジュール(3)の圧着は、良好に熱伝導性の、容易に変形可能なシー ト(2)を介して行われるように構成されていることを特徴とする請求の範囲1 又は2記載の装置。 4.構成モジュール(3)の圧着は、電気的に絶縁性 で、良好に熱伝導性のシート(2)を介して行われるように構成されていること を特徴とする請求の範囲1から3までのうちいずれか1項記載の装置。 5.相互に並列に配置された冷却剤の貫流する複数の方形管の外面(1b)は、 少なくとも1つの面上に、電気モジュール(3)との熱的接触に対する1つの平 坦な面を形成するものであることを特徴とする請求の範囲1から4までのうちい ずれか1項記載の装置。 6.2つの板(1c,1d)間に相互に平行な壁が設けられており、該壁は、当 該板(1c,1d)間の空間を個々の冷却チャネルに細分化し、少なくとも1つ の板(1d)が更に電気モジュール(3)との熱接触をするように構成されてい ることを特徴とする請求の範囲1から4までのうちいずれか1項記載の装置。 7.各(側)面(1b)は、電気的に絶縁被覆されていることを特徴とする請求 の範囲1から6までのうちいずれか1項記載の装置。 8.冷却チャネル(1a)は、渦化部材(1e)を有することを特徴とする請求 の範囲1から7までのうちいずれか1項記載の装。 9.冷却チャネルの横断面が、局所的に異なる、構成モジュールの熱発生に依存 して変化するように構成されていることを特徴とする請求の範囲1から8ま でのうちいずれか1項記載の装置。 10.冷却チャネル(1a)の密度が、構成モジュール(3)の局部的に異なる熱 発生に依存して変化することを特徴とする請求の範囲1から9までのうちいずれ か1項記載の装置。 11.冷却流は、隣接する冷却チャネル(1a)にて逆方向に延びることを特徴と する請求の範囲1から10までのうちいずれか1項記載の装置。 12.冷却装置(1)は冷却剤に対する複数の給電点を有し、該給電点は、次のよ うに分布されており、即ち、可及的に均一の温度分布が冷却装置(1)と介して 行われ得るように構成されていることを特徴とする請求の範囲1から11までの うちいずれか1項記載の装置。
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