JP2006165457A - 熱電モジュール、熱電ユニット及び熱電モジュールの取付け方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 端子を熱から保護することができると共に基板を固定するための空間を確保して容易に固定する。
【解決手段】 直列に接続された熱電素子９ａ、９ｂのうち、両端部の熱電素子９ａ、９ｂに対向する基板１９の領域に孔１９ａを設け、配線１１ａを基板１９の裏側から孔１９ａを通じて熱電素子９ａ、９ｂに固定する。
【選択図】 図４

Description

本発明は、熱電モジュール、熱電ユニット及び熱電モジュールの取付け方法に関する。

周知のように、熱電モジュールは、Ｐ型熱電素子とＮ型熱電素子とを電極を介して交互に直列接続したものである。このような熱電モジュールは、Ｐ型熱電素子及びＮ型熱電素子の両端の温度差に基づいて各熱電素子の起電力に熱電素子の個数を乗算した出力電圧の電源として機能したり、あるいは外部から電流を流すことによってＰ型熱電素子及びＮ型熱電素子の両端に温度差を発生させて冷却あるいは加熱するものである。

例えば特許文献１には、上記熱電モジュールの一例として図１６に示すような構造が開示されている。すなわち、特許文献１の熱電モジュールは、交互に配列したＰ型熱電素子１０１及びＮ型熱電素子１０２の上面に上側金属電極１０４を、また下面に下側金属電極１０５を設けることによりＰ型熱電素子１０１及びＮ型熱電素子１０２を交互に直列接続し、さらに下側金属電極１０５に対向するように下側セラミック基板１０３を、また上側金属電極１０４に対向するように上側セラミック基板１０７をそれぞれ設け、上側セラミック基板１０７を吸熱側に、また下側セラミック基板１０３を放熱側にそれぞれ圧接固定したものである。

また、例えば特許文献２には、上面と下面とが電極で相互接続されたＰ型熱電素子及びＮ型熱電素子の下面に板状の絶縁体を設け、当該絶縁体を介してＰ型熱電素子及びＮ型熱電素子を水冷ジャケットに貼り付け接合した熱電モジュールが開示されている。この熱電モジュールでは、熱流が上方から注ぐように開放されており、Ｐ型熱電素子及びＮ型熱電素子の上面（高温側）と下面（低温側：水冷ジャケット側）との温度差によって電力を発生する。なお、上記熱電モジュールの構成については、下記の特許文献３、４にも開示されている。
特開２００２−１２４７０６号公報 特開２００２−１７１７７６号公報 特開２００３−０９２４３５号公報 特開２００２−３５３５２４号公報

ところで、特許文献１の熱電モジュールでは、直列に接続されたＰ型熱電素子１０１及びＮ型熱電素子１０２の端部に位置する金属電極１０５がセラミック基板１０３上に沿って熱電素子の外側まで延び、端子１０５Ａとされている。この端子１０５Ａに配線１０６が電気的に固定されている。このように端子１０５Ａが基板の上面に設けられて熱にさらされているため、配線１０６の熱損傷を招く可能性があった。

一方、特許文献２の熱電モジュールでは、熱流が降注ぐＰ型熱電素子及びＮ型熱電素子の上面側は開放状態になっており、Ｐ型熱電素子及びＮ型熱電素子の下面を絶縁体を介して水冷ジャケットに貼り付け接合するものなので、Ｐ型熱電素子及びＮ型熱電素子の下面が水冷ジャケットに十分な力で圧着されないので熱伝導が良好ではなく、よって熱電モジュールとしての性能が低下するという問題点がある。
また、熱電モジュールをフレーム状部材に複数固定した熱電ユニットとして機器に取り付ける場合がある。このような熱電ユニットでは、熱電モジュールの集積率を極力高めることが要求されている。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、以下の点を目的とするものである。
（１）熱電モジュールにおける配線を熱から保護する。
（２）熱電モジュールを取り付ける場合における圧接力を高める。
（３）熱電モジュールを取り付ける場合における集積率を高める。

本発明においては、上記の課題を解決するために以下の解決手段を採用する。
熱電モジュールに係わる第１の解決手段として、基板と、該基板の表面に複数配設されると共に直列接続された熱電素子と、両端部に位置する各熱電素子に接続された外部接続用の配線とを備えた熱電モジュールにおいて、前記配線は、前記基板の裏側に設けられ、該基板に設けられた孔を介して各熱電素子に接続される、という手段を採用する。
本発明によれば、配線を基板の裏側から熱電素子に接続するので、配線や当該配線と熱電素子との接続部位の熱による損傷を防ぐことができる。

また、熱電モジュールに係わる第２の解決手段として、上記第１の解決手段において、基板の縁部には、基板を固定するための空きスペースとしての押さえ代が形成される、という手段を採用する。
押さえ代を利用して熱電モジュールを取り付けることができるので、当該取り付けにおける圧接力を高めることができる。

熱電ユニットに係わる第１の解決手段として、所定の枠体と、互いに直列接続された複数の熱電素子が基板の表面に複数配設されると共に、基板の縁部に空きスペースとしての押さえ代が設けられた複数の熱電モジュールと、各押さえ代を枠体との間に共に挟み込んで各熱電モジュールを固定する押さえ板とを具備する、という手段を採用する。
この発明によれば、押さえ代を利用して熱電モジュールを枠体に取り付けることができるので、当該取り付けにおける圧接力を高めることができると共に、熱電モジュールの集積率を高めることができる。

熱電ユニットに係わる第２の解決手段として、上記第１の解決手段において、各熱電モジュールは、押さえ代が互いに突き合う状態で枠体上に配置されている、という手段を採用する。
この発明によれば、各熱電モジュールの押さえ代が互いに突き合う状態で配置されているので、１枚の押さえ代を用いて複数の熱電モジュールを枠体に取り付けることが可能である。

熱電ユニットに係わる第３の解決手段として、上記第１または第２の解決手段において、ボルトで押さえ板を枠体に締結することにより各押さえ代を押さえ板によって挟み込む、という手段を採用する。
この発明によれば、熱電モジュールを枠体に取り付ける場合の圧接力を高めることができると共に、この圧接力の調節が容易である。

熱電ユニットに係わる第４の解決手段として、上記第１〜第３いずれかの解決手段において、各熱電モジュールは、基板の裏側に設けられ、該基板に形成された孔を介して両端部に位置する熱電素子に接続される配線によって相互接続される、あるいは／及び外部に接続される、という手段を採用する。
この発明によれば、配線を基板の裏側から熱電素子に接続するので、配線や当該配線と熱電素子との接続部位の熱による損傷を防ぐことができる。

熱電ユニットに係わる第５の解決手段として、上記第４の解決手段において、配線は枠体に形成された配線用溝内に敷設される、という手段を採用する。
この発明によれば、配線の耐熱性を確保することが可能であると共に配線間の干渉を回避することができる。

また、熱電モジュールの取付け方法に係わる第１の解決手段として、基板と、該基板の表面に複数配設されると共に直列接続された熱電素子とを備えた熱電モジュールの取付け方法において、基板の縁部に基板を固定するための押さえ代としての空きスペースを形成し、互いの押さえ代を突き合わせた状態で複数の熱電モジュールを並べて配置し、突き合わされた状態の各押さえ代を押さえ板によって対象物との間に共に挟み込むことによって固定する、という手段を採用する。
この発明によれば、押さえ代を利用して熱電モジュールを対象物に取り付けることができるので、当該取り付けにおける圧接力を高めることができると共に、熱電モジュールの集積率を高めることができる。

熱電モジュールの取付け方法に係わる第２の解決手段として、上記第１の解決手段において、各熱電モジュールは、押さえ代が互いに突き合う状態で対象物上に配置されている、という手段を採用する。
この発明によれば、各熱電モジュールの押さえ代が互いに突き合う状態で配置されているので、１枚の押さえ代を用いて複数の熱電モジュールを対象物に取り付けることが可能である。

熱電モジュールの取付け方法に係わる第３の解決手段として、ボルトで押さえ板を枠体に締結することにより各押さえ代を押さえ板によって挟み込む、という手段を採用する。
この発明によれば、熱電モジュールを枠体に取り付ける場合の圧接力を高めることができると共に、この圧接力の調節が容易である。

熱電モジュールの取付け方法に係わる第４の解決手段として、各熱電モジュールは、基板の裏側に設けられ、該基板に形成された孔を介して両端部に位置する熱電素子に接続される配線によって相互接続される、あるいは／及び外部に接続される、という手段を採用する。
本発明によれば、配線を基板の裏側から熱電素子に接続するので、配線や当該配線と熱電素子との接続部位の熱による損傷を防ぐことができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は、本実施形態に係わる熱電モジュールを示す斜視図、図２は複数の熱電モジュールが配置された抵抗過熱炉を示す概略断面図である。これら図に示すように、本熱電モジュールは、バッチ式の抵抗加熱炉に適用するためのものである。

先に抵抗加熱炉８の概要について説明すると、この抵抗加熱炉８は、外側に水冷ジャケット７（対象物）を備えた炉内に、一側に雰囲気ガス供給管１を、また他側に廃ガス管２をそれぞれ接続し、且つ、内部でワーク４を加熱する電気ヒータ５を貫通状態に備え、さらに外側を断熱材３ａで覆ってなる加熱室３を設け、且つ、上記断熱材３ａの外側と上記水冷ジャケット７との間に空間部６を形成し、該空間部６を真空又はガス雰囲気として運転するものである。

このような抵抗加熱炉８では、ユニット化された多数の熱電モジュール９を、上記水冷ジャケット７に接するように炉内面に、上記断熱材３ａとは非接触に張り付け、且つ、上記各熱電モジュール９を、ダイオード等の逆流防止器１０を備えた電力回収ライン１１を介して蓄電装置１２に接続し、該蓄電装置１２からの電力供給ライン１３を、抵抗加熱炉８の個別制御器１４に接続し、上記加熱室３内を加熱したときに断熱材３ａから水冷ジャケット７に流れる放射熱を主とする熱流１５を基に、各熱電モジュール９により熱エネルギーを電気エネルギーに変換し、蓄電装置１２で回収した電力を制御器１４に供給する。

上記熱電モジュール９は、図１に示すように、それぞれ複数のＰ型熱電素子９ａとＮ型熱電素子９ｂとを基板１９上に交互に並べ、これら熱電素子９ａと９ｂとが直列に導通するように、熱電素子９ａと９ｂの高温側となる一端部同士を電極１７により順次連結している。また、図３に示したように、低温側となる熱電素子９ａ、９ｂの他端部同士は電極１８により順次連結され、両端に位置する電極１８が電力回収ライン１１に接続するようになっている。基板１９としては、セラミック基板（アルミナや窒化アルミ等）が用いられる。

また、図４に示すように、直列に接続された熱電素子９ａ、９ｂのうち、端部の熱電素子９ａ、９ｂに対向する基板１９の領域には孔１９ａが設けられ、端部の熱電素子９ａ、９ｂには電気的に接続する端子１８Ａが、基板１９の裏側から前記孔１９ａを通じて熱電素子９ａ、９ｂに固定されている。上記端子１８Ａには、電力回収ラインの配線１１ａが固定される。上記端子１８Ａは、熱伝導性の高い素材で形成されており、熱損失を少なくすることができる。
なお、上記孔１９ａと端子１８Ａの組み合わせは、直列に配置された熱電素子９ａ、９ｂの両端、すなわち熱電モジュール毎に２個所設けられ、基板１９の１辺の両隅に位置している。

すなわち、熱電モジュール９では、従来端子が設けられていた位置（図１６の符号１０５Ａ）が、熱電素子９ａ、９ｂおよび端子が存在しない空きスペース２５となる。また、この空きスペース２５は、基板１９の隅に位置し、端子１８Ａは空きスペース２５に隣り合った基板１９の縁部裏面に位置する。

このような抵抗加熱炉８では、加熱室３内に配置されたワーク４をヒータ５により加熱すると、その熱の多くが断熱材３ａを通して水冷ジャケット７に伝えられるが、このとき、断熱材３ａから流れる熱流１５のほとんどは放射熱であるため、この熱エネルギーは水冷ジャケット７へ到達する前に熱電モジュール９の高温側受熱面にて受けられ、低温側に伝えられることで電気エネルギーに変換される。これにより、発生した直流電力は電力回収ライン１１により蓄電装置１２に回収され、制御器１４等の直流で動作する機器に供給される。したがって、このように電力回収を行うことで、抵抗加熱炉８の消費電力を低減することができる。

ここで、熱電モジュール９の低温側は基板１９を介して水冷ジャケット７に接しているが、高温側は断熱材３ａに対し非接触としてあり、しかも各熱電素子９ａ，９ｂには締付力が作用していないので、高温側は熱応力を受けにくく、そのため、各熱電素子９ａ，９ｂの破壊をなくすことができ、発電不能となってしまうような事態の発生を未然に防ぐことができる。

また、図４に示すように、熱電モジュール９の裏側に設けられた配線１１ａは、水冷ジャケット７に形成された配線用溝７ａに嵌まり込む状態で敷線される。こうすることにより、配線１１ａの耐熱性を確保することが可能であると共に配線間の干渉を回避することができる。

また、本熱電モジュール９によれば、端子１８Ａおよび配線１１ａが基板１９の裏側（低温側）に位置しているため、熱による損傷を防ぐことができる。また、配線の取り回し、接続、検査が簡便となる。また、端子１８Ａを基板１９の裏側に設けたため、配線のためのスペースが基板１９の上面に必要なくなる。したがって空きスペース２５にまで熱電素子を設ければ、利用効率をさらに向上させることもできる。

さらに、この熱電モジュール９は、高温側を炉内断熱材３ａに対し非接触としてあって、主として放射伝熱を受ける構造としてあるため、高温側に絶縁体を配置する必要がなく、熱電素子９ａ，９ｂに熱が伝わり易くなることから、熱電モジュール９自体の組み立てが簡単となり、安価に製作することができる。更に、ヒータ５の電源を切って加熱室３を冷却する場合にも、断熱材３ａからは暫くの間熱流１５が発しているので、この熱流１５を用いて発電することができて有利となる。

次に、本熱電モジュール９の変形例について、図５〜図１５を参照して説明する。なお、以下の説明では、上述した熱電モジュール９と同一の構成要素については同一の符号を付し、その説明を省略する。

図５に示す熱電モジュール９Ａにおいて、電熱素子９ａ、９ｂは、基板１９の四隅を空けた状態で配置されている。基板四隅のうち、一辺の両端に位置する領域は、従来端子が設けられていた位置（図１６の符号１０５Ａ）の空きスペース２５である。以後、本例においては空きスペース２５を押さえ代２６として使用する。対向する辺の両端は、熱電素子９ａ、９ｂの配置を工夫することにより熱電素子９ａ、９ｂが位置していない押さえ代２６，２６である。

このような熱電モジュール９Ａは、図６に示すように押さえ代２６が挟み込まれることにより固定される。詳細には、水冷ジャケット（壁体）７に固定される押さえ板２７が基板１９の四隅に対応して４枚設けられ、さらに、押さえ板２７を貫通して水冷ジャケット７に螺合するボルト２８が４枚の押さえ板２７に対応してそれぞれ設けられている。ボルト２８により押さえ板２７を水冷ジャケット７に固定する際に、押さえ代２６を押さえ板２７と水冷ジャケット７との間に挟み込む。これにより基板１９が水冷ジャケット７に固定される。

このように、押さえ板２７を用いて熱電モジュール９Ａを固定することで、以下の効果を得ることができる。
ロウ付けの場合、基板１９と大型の水冷ジャケット７との間にロウ材を均一に溶かし入れて固化させることは困難であり、接着剤を用いた場合では接着剤の膜厚を均一にして固化させ、取り付け取り外しすることは困難である。本実施形態のように押さえ板２７により基板１９を挟み込むことで、基板１９と大型の水冷ジャケット７との間に熱伝導性グリースなどを挿入しておくことで、基板１９と水冷ジャケット７とが密着し、熱伝導を高く保つことができる。また取付け、取り外しの作業が容易である。

図７（ａ）は、上記熱電モジュール９Ａの変形例に係わる熱電モジュール９Ｂの斜視図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）から熱電素子９ａ、９ｂ及び電極１７を省略した斜視図である。 図８（ａ）は、上記熱電モジュール９Ａの別の変形例に係わる熱電モジュール９Ｃの斜視図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）から熱電素子９ａ、９ｂ及び電極１７を省略した斜視図である。 図９（ａ）は、上記熱電モジュール９Ａのさらに別の変形例に係わる熱電モジュール９Ｄの斜視図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）から熱電素子９ａ、９ｂ及び電極１７を省略した斜視図である。 図１０（ａ）は、上記熱電モジュール９Ａのさらに別の変形例に係わる熱電モジュール９Ｅの斜視図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）から熱電素子９ａ、９ｂ及び電極１７を省略した斜視図である。

これらの変形例に係わる熱電モジュール９Ａ〜９Ｅのように熱電素子９ａ、９ｂの配置を適宜変更して、押さえ代２６の大きさ・数を適宜選択することができる。例えば図８の例のように基板１９の隅ではなく、辺の縁部に押さえ代を設けることができる。

また、上記各変形例に係わる熱電モジュール９Ａ〜９Ｅにおいて、図１１に示すように、基板１９上面の押さえ代２６の位置に断熱材（断熱手段）３０を設けてもよい。断熱材３０は、熱電モジュール９を水冷ジャケット７に取付けた後に設ける。断熱材３０の材料としては、熱伝導率の小さい絶縁体、空間の空いた多孔質体や粉体などを用いることができる。これにより熱は熱電素子の部分にのみ流れ、熱効率の低下を防止することができる。

さらに、図１２に示すように、２枚を重ねたカスケードタイプの熱電モジュールとすることもできる。１段目の熱電モジュール９−１は、上述した各熱電モジュール９，９Ａ〜９Ｅと同様の構成であるが、熱電素子９ａ、９ｂの上面に集熱板３１が固定されている。集熱板３１の上面に２段目の熱電モジュール９−２が締結具（例えばボルトとナットの組）３２により固定されている。熱電モジュール９−２も上述した各熱電モジュール９，９Ａ〜９Ｅと同様の構成である。

詳細には、１段目の熱電モジュール９−１の押さえ代２６と位置を合わせて２段目の熱電モジュール９−２に空きスペース２９が形成されるように熱電素子９ａ、９ｂを配置する。２段目の熱電モジュール９−２の基板１９と１段目の熱電モジュール９−１の集熱板３１とを貫通するように締結具３２により１段目の熱モジュール９−１と２段目の熱モジュール９−２とを固定する。１段目の熱モジュール９−１は上述した押さえ板２７により固定すればよい。

図１３は、複数の熱電モジュール９Ａを枠体（図示略）上に一面に配置して構成された熱電ユニットである。なお、この図１３では、熱電モジュール９Ａを用いた熱電ユニットを示しているが、他の変形例に係わる熱電モジュール９Ｂ〜９Ｅを用いて熱電ユニットを構成しても良い。

本熱電ユニットは、各熱電モジュール９Ａの押さえ代２６を突き合わせて複数の熱電モジュール９Ａを配置する。隣り合った熱電モジュール９Ａは、突き合わされた熱電モジュールの辺を中心として、熱電素子９ａ、９ｂおよび電極１７，１８が線対称の位置に配置されている。すなわち、隣り合った熱電モジュール９Ａは、熱電素子９ａ、９ｂおよび電極１７，１８の配置が鏡像の関係となっている。そして、熱電モジュール９Ａの隅部に面した二つの押さえ代２６、２６を、押さえ板２７によって水冷ジャケット７との間に共に挟み込んで固定する。

このような熱電ユニットでは、押さえ代２６を隣り合わせて熱電モジュール９Ａを配置し、ひとつの押さえ板２７により隣り合った熱電モジュール９Ａを共に固定するので、熱電モジュール９Ａを略密着させて配置することができる。したがって高い効率を得ることができる。

また、このような熱電ユニットでは、複数の熱電モジュール９Ａが枠体を介して上述した水冷ジャケット７等に取り付けられるので、枠体において熱電モジュール９Ａに当接する面には上述した水冷ジャケット７の配線用溝７ａに相当する配線用溝が形成されており、各熱電モジュール９Ａの配線１１ａは、この配線用溝に嵌まり込む状態で敷線される。これによって、配線１１ａの耐熱性を確保することが可能であると共に配線間の干渉を回避することができる。

なお、この熱電ユニットでは複数の熱電モジュール９Ａを一列に配置しているが、図１４のように熱電モジュール９Ａを２次元に配置してもよい。また、この図１４に示す熱電ユニットは各熱電モジュール９Ａの４隅を固定するものであるが、図１５に示すように、熱電素子９ａ、９ｂの配置が熱電モジュール９Ａとは異なる熱電モジュール９Ｆを用いることにより熱電モジュール９Ｆの２隅を固定するようにしても良い。

また、各熱電モジュールの熱電素子９ａ、９ｂは、熱電モジュール９を超えて直列に接続してもよい。その場合は、基板１９の裏側において、適宜配線３５を用いて熱電モジュール９を跨って隣り合った熱電モジュール９の端子１８Ａ同士を接続することで、熱電素子９ａ、９ｂを直列に接続することができる。（隣り合った熱電モジュール９の熱電素子９ａ、９ｂおよび電極１７，１８の配置が鏡像の関係となっているため、基板１９の縁部に位置した端子１８Ａも隣り合って位置する。このため配線３５による接続が容易である。なお、このような配線を容易とするためには、少なくとも端子１８Ａが隣り合った熱電モジュール９の互いに隣接した位置にあればよい。また、押さえ板２７による固定を容易とするためには、少なくとも押さえ代２６が線対称に位置していればよい。）

なお、上記の各例においては熱電素子が四角柱形状の例について示したが、熱電素子が円筒形状の場合も同様に適用可能である。基板に円筒状の孔を設けて、円筒形状の端子を孔を通して基板の裏側に導けばよい。

また、上記の熱電モジュールが適用されるのは、図２に示した抵抗加熱炉８に限らないのは言うまでもない。また、その他本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。

本発明の一実施形態に係わる熱電モジュールの斜視図である。 本発明の一実施形態に係わる同熱電モジュールが取付けられた抵抗加熱炉の概要図である。 本発明の一実施形態に係わる同熱電モジュールの熱電素子と高温側の電極とを図示省略した斜視図である。 本発明の一実施形態に係わる同熱電モジュールの端部熱電素子近傍を示した縦断面図である。 本発明の一実施形態の変形例に係わる熱電モジュールの斜視図である。 本発明の一実施形態の変形例に係わる熱電モジュールを固定した状態を示した斜視図である。 本発明の一実施形態の変形例に係わる熱電モジュールの図であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は熱電素子及び高温側電極を省略した斜視図である。 本発明の一実施形態の変形例に係わる熱電モジュールの図であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は熱電素子及び高温側電極を省略した斜視図である。 本発明の一実施形態の変形例に係わる熱電モジュールの図であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は熱電素子及び高温側電極を省略した斜視図である。 本発明の一実施形態の変形例に係わる熱電モジュールの図であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は熱電素子及び高温側電極を省略した斜視図である。 本発明の一実施形態の変形例に係わる熱電モジュールの図であり、断熱材を備えた熱電モジュールの端部熱電素子近傍を示した縦断面図である。 本発明の一実施形態において、カスケードタイプの熱電モジュールを示した縦断面図である。 本発明の一実施形態の変形例に係わる熱電モジュールを複数備えた熱電ユニットの斜視図である。 本発明の一実施形態の変形例に係わる熱電モジュールを複数備えた熱電ユニットの斜視図である。 本発明の一実施形態の変形例に係わる熱電モジュールを複数備えた熱電ユニットの斜視図である。 従来の熱電モジュールの斜視図である。

符号の説明

７…水冷ジャケット（対象物）、９，９Ａ〜９Ｆ…熱電モジュール、９ａ、９ｂ…熱電素子、１１ａ…配線、１７…電極、１８…電極、１８Ａ…端子、１９…基板、１９ａ…孔、２５…空きスペース、２６…押さえ代、２７…押さえ板、２８…ボルト

Claims (11)

1. 基板と、該基板の表面に複数配設されると共に直列接続された熱電素子と、両端部に位置する各熱電素子に接続された外部接続用の配線とを備えた熱電モジュールにおいて、
   前記配線は、前記基板の裏側に設けられ、該基板に設けられた孔を介して各熱電素子に接続されることを特徴とする熱電モジュール。
2. 基板の縁部には、基板を固定するための空きスペースとしての押さえ代が基板の周縁部に形成されることを特徴とする請求項１に記載の熱電モジュール。
3. 所定の枠体と、
   互いに直列接続された複数の熱電素子が基板の表面に複数配設されると共に、基板の縁部に空きスペースとしての押さえ代が設けられた複数の熱電モジュールと、
   各押さえ代を枠体との間に共に挟み込んで各熱電モジュールを固定する押さえ板と
   を具備することを特徴とする熱電ユニット。
4. 各熱電モジュールは、押さえ代が互いに突き合う状態で枠体上に配置されていることを特徴とする請求項３記載の熱電ユニット。
5. ボルトで押さえ板を枠体に締結することにより各押さえ代を押さえ板によって挟み込むことを特徴とする請求項３または４記載の熱電ユニット。
6. 各熱電モジュールは、基板の裏側に設けられ、該基板に形成された孔を介して両端部に位置する熱電素子に接続される配線によって相互接続される、あるいは／及び外部に接続されることを特徴とする請求項３〜５いずれかに記載の熱電ユニット。
7. 配線は枠体に形成された配線用溝内に敷設されることを特徴とする請求項６記載の熱電ユニット。
8. 基板と、該基板の表面に複数配設されると共に直列接続された熱電素子とを備えた熱電モジュールの取付け方法において、
   基板の縁部に基板を固定するための押さえ代としての空きスペースを形成し、
   互いの押さえ代を突き合わせた状態で複数の熱電モジュールを並べて配置し、
   突き合わされた状態の各押さえ代を押さえ板によって対象物との間に共に挟み込むことによって固定する
   ことを特徴とする熱電モジュールの取付け方法。
9. 各熱電モジュールは、押さえ代が互いに突き合う状態で対象物上に配置されていることを特徴とする請求項８記載の熱電モジュールの取付け方法。
10. ボルトで押さえ板を対象物に締結することにより各押さえ代を押さえ板によって挟み込むことを特徴とする請求項８または９記載の熱電モジュールの取付け方法。
11. 各熱電モジュールは、基板の裏側に設けられ、該基板に形成された孔を介して両端部に位置する熱電素子に接続される配線によって相互接続される、あるいは／及び外部に接続されることを特徴とする請求項８〜１０いずれかに記載の熱電モジュールの取付け方法。
    
    

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