JPH10506235A - リードの動きをともなう超小形電子結合 - Google Patents
リードの動きをともなう超小形電子結合Info
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.列をなして配置された複数の接点を有する超小形電子集成体の部分を並列に 配置された接続部を有する複数のリードを含む接続構成素子に接続する方法であ って、 (a)接続部の前記列が接点の前記列と整合して該接点列の上方に配置されか つ各接続部が前記列に沿った第1の方向に対応する接点から偏位するように前記 接続構成素子を超小形電子集成体の前記部分と並列配置する工程と、 (b)前記第1の方向へ列に沿って順次前記接続部に対して接続サイクルを実 施することにより接続部を対応する接点に接続する工程とを備え、各接続部に対 する接続サイクルは、接続部を工具と係合させる工程と、係合した接続部と工具 とを下方にかつ前記第1の方向と反対の第2の方向に動かして対応する接点と係 合させる移動工程とを有し、各接続サイクルに際して工具および係合した接続部 は隣接する次の未接続の接続部から離れて動くことを特徴とする方法。 2.前記並列配置工程は前記リードが基準偏位により前記第1の方向へ前記接点 から偏位するように行われるが、前記並列配置工程は各リードと対応する接点と の間の実際の偏位距離が前記基準偏位の距離からずれることができるように基準 状態からのずれを受け、前記方法は更に前記リードに関する実際の偏位距離を測 定するとともに各接続サイクルにおいて係合する接続部に関する実際の偏位距離 に等しくなるように各接続サイクルにおける前記第2の方向の前記工具の動きの 量を調整する工程を備えることを特徴とする請求の範囲第1項に記載の方法。 3.前記並列配置工程は実際の偏位を少なくする傾向がある方向のずれの最大量 が前記基準偏位以下であるように行われることを特徴とする請求の範囲第2項に 記載の方法。 4.前記接続工程の前は接続部は実質上まっすぐでありかつ互いに平行であるこ とを特徴とする請求の範囲第1項に記載の方法。 5.前記接続構成素子は上面および底面と、該上面および底面間を前記接続構成 素子を介して延びるギャップとを有する本体を備え、前記各接続部は前記ギャッ プを介して延びるとともに前記ギャップの両側で前記接続構成素子に取着された 第1および第2の端部を有し、各接続部の前記第2の端部は前記第2の端部がリ ードに印加される力に応答して前記本体に対して略下方に変位することができる ように前記接続素子に取着され、前記各リードの前記接続部は両端部が前記移動 工程の前は接続構成素子により支持され、前記各リードの接続部は前記接続工程 の際に下方へ曲げられて対応する接点と係合することを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の方法。 6.前記各接続部は前記底面から離隔して前記ギャップと交差して延びることを 特徴とする請求の範囲第5項に記載の方法。 7.前記各接続部の前記各第2の端部は前記接続構成素子に取り外し自在取着さ れ、前記移動工程は前記変位の際に前記接続構成素子から前記各接続部の前記第 2の端部を下方向へ取り外すように行われることを特徴とする請求の範囲第5項 に記載の方法。 8.前記各リードは接続部の前記第2の端部に隣接して配置された破砕性素子を 更に有し、該破砕性素子は前記接続工程において破壊されることを特徴とする請 求の範囲第5項に記載の方法。 9.前記各リードの前記各破砕性素子は前記リードの外縁間の幅よりも実質上小 さい幅を有する首部を画成するように前記リードの前記外縁から内方へ延びる1 対のノッチを有することを特徴とする請求の範囲第8項に記載の方法。 10.前記各接続サイクルの際に工具は接続部の第1の端部へ向かう方向へ動か され、前記各接続部は本体から外方へ延びかつ停止部を形成する少なくとも1つ の突起を有し、前記停止部は前記工具を停止するとともに前記接続部に沿った前 記工具の長手方向の動きを停止し、突起に隣接する前記各接続部の結合領域は接 続部の第1の端部へ向けて動かされることを特徴とする請求の範囲第9項に記載 の方法。 11.前記少なくとも1つの突起は前記接続リードの上面から外方へ延びること を特徴とする請求の範囲第10項に記載の方法。 12.前記少なくとも1つの突起は接続リードの前記外縁から外方へ延びること を特徴とする請求の範囲第11項に記載の方法。 13.前記各接続リードは前記両外縁から外方へかつ対称に延びて前記停止部を 画成する1対の突起を有することを特徴とする請求の範囲第10項に記載の方法 。 14.前記各突起は少なくとも前記工具と対向する係合縁と外縁とにより形成さ れ、前記係合縁は約90°の角度でリードの外縁と交差し、前記後縁は120° 乃至150°の角度で前記外縁と交差することを特徴とする請求の範囲第13項 に記載の方法。 15.前記各接続サイクルは更に前記工具を使用して前記接続リードを対応する 接点に結合する工程を含むことを特徴とする請求の範囲第1項に記載の方法。 16.前記移動工程において前記接続部は前記接続構成素子に対して前記第2の 端部を変位するようにギャップの中へ略下方に変位されることを特徴とする請求 の範囲第4項に記載の方法。 17.前記各接続サイクルは工具を持ち上げる工程と工具を前記列に沿って変位 させる工程とを含むことを特徴とする請求の範囲第2項に記載の方法。 18.複数の接点を有する超小形電子集成体の部分を、外方へ延びる少なくとも 1つの突起を有する細長い接続部をそれぞれ備えた複数のリードを含む接続構成 素子に接続する方法であって、 (a)前記各リードが対応する接点に隣接するように前記接続構成素子を半導 体チップ集成体の前記部分と並列配置する工程と、 (b)前記工具の前記少なくとも1つの突起との係合により接続部に対する前 記工具の長手方向への動き制限するように接続部を工具と係合させるとともに、 接点と係合するように前記各接続部の結合領域を変位させることにより前記各接 続部の前記結合領域を対応する接点に接続する工程とを備え、前記変位工程は工 具を長手方向に動かすことにより係合した接続部の結合領域を長手方向に動かす 工程を含むことを特徴とする方法。 19.前記並列配置工程は前記接続構成素子の支持構造体が前記接点が配置され た前記部分の前面に位置するとともに、前記リードの前記接続部が前記接点の上 方を前記支持構造体から延びるように行われ、前記変位工程は係合した工具と結 合領域とを前記部分へ向けて下方へ変位させるとともに、接合部の第1の端部を 前記支持構造体に取着した状態に保持する工程を含み、前記工具と結合領域を前 記長手方向に動かす前記工程は工具と結合領域を前記支持構造体と前記接続部の 第1の端部に対して接続部の第1の端部へ向けて長手方向に動かす工程を含むこ とを特徴とする請求の範囲第18項に記載の方法。 20.各リードに関して前記工具を長手方向に動かす前記工程は前記工具を接続 部と係合させた後に開始されることを特徴とする請求の範囲第19項に記載の方 法。 21.各リードに関して工具と結合領域を前記長手方向に動かす前記工程は、工 具の下方への動きの少なくとも一部に関して工具と結合領域とが動きの水平およ び垂直方向の成分を有する経路に沿って動くように、前記工具と結合領域を下方 へ変位させる工程の際に行われることを特徴とする請求の範囲第19項に記載の 方法。 22.(a)上面と底面とを有する支持構造体と、 (b)複数の導電性リードとを備え、各リードは前記支持構造体から長手方向 に延びる細長い接続部を有し、各リードは前記支持構造体に取着された第1の端 部と前記支持構造体に対して移動自在の第2の端部とを有し、前記各接続部は構 成素子が超小形電子集成体の部分に配置されてから工具と係合して下方に曲げら れて接点と係合し、前記各接続部は長手方向と交差して接続部から延びる少なく とも1つの突起を有し、該突起はリードに沿った工具の長手方向の動きを制限す ることを特徴とする超小形電子接続構成素子。 23.前記支持構造体は前記面間を延びるギャップを有し、前記リードは各リー ドが前記ギャップの一方の側で支持構造体に取着された前記第1の端部と、前記 ギャップの他方の側で前記支持構造体に取り外し自在に取着された第2の端部と を有し、前記各リードの接続部は前記構成素子の配置の際に前記支持構造体によ り両端部が支持されることを特徴とする請求の範囲第22項に記載の構成素子。 24.前記ギャップは細長いスロットであり、複数の前記接続部は第1と第2の 水平方向に延びるように列をなして並行して配置されていることを特徴とする請 求の範囲第23項に記載の構成素子。 25.前記各リードは第2端部取着部と、接続部の第2の端部を該第2端部取着 部と接続させる破砕部とを有し、前記各第2端部取着部は前記支持構造体に取着 され、前記接続部の前記第2の端部は前記リードの前記破砕部を介して前記支持 構造体に取着されていることを特徴とする請求の範囲第24項に記載の構成素子 。 26.前記各リードの破砕部は第2端部取着部およびリードの接続部よりも横断 面が小さい首部を有し、前記各首部は前記接続部から前記第2端部取着部へ前記 第2の水平方向に傾斜して延びることを特徴とする請求の範囲第25項に記載の 構成素子。 27.前記各リードは2つの対向する外縁と中央部とを有し、前記首部は頂点を 有するとともに前記外縁の一方から前記中央部へ向けて延びる少なくとも1つの ノッチにより形成されていることを特徴とする請求の範囲第26項に記載の構成 素子。 28.破砕部の前記首部は前記両外縁から前記中央部へ延びる2つの前記ノッチ により形成されていることを特徴とする請求の範囲第27項に記載の構成素子。 29.前記2つのノッチの前記頂点は互いに対面して配置されていることを特徴 とする請求の範囲第28項に記載の構成素子。 30.前記2つのノッチの前記頂点は長手方向に互いに離隔して配置されていこ とを特徴とする請求の範囲第29項に記載の構成素子。 31.前記各ノッチは互いに対して角度をなして配置された2つのまっすぐな辺 により形成されていることを特徴とする請求の範囲第29項に記載の構成素子。 32.前記各停止部は前記第1の水平方向に延びる突起を有することを特徴とす る請求の範囲第23項に記載の構成素子。 33.前記突起は接続部の外縁から外方へ延びることを特徴とする請求の範囲第 32項に記載の構成素子。 34.前記各停止部は前記接続リードの上面から上方へ延びる突起を有すること を特徴とする請求の範囲第23項に記載の構成素子。 35.前記各接続リードは両外縁から外方へ対称的に延びる1対の前記突起を有 することを特徴とする請求の範囲第32項に記載の構成素子。 36.前記各突起は少なくとも係合縁と後縁とにより形成され、係合縁は約90 °の角度でリードの前記外縁に対して配置され、前記後縁は120°乃至150 °の角度で前記外縁に対して介在配置されていることを特徴とする請求の範囲第 32項に記載の構成素子。 37.(a)支持構造体と、 (b)複数の導電性リードとを備え、各リードは細長い接続部を有し、各接続 部は前記支持構造体に取着された第1の端部と前記支持構造体に対して移動自在 の第2の端部とを有し、前記各リードは接続部の第1の端部に隣接する支持構造 体の縁部を介して延びるとともに前記支持構造体から長手方向に延びており、前 記各接続部は構成素子が超小形電子集成体の部分に配置されてから接点と係合す るように工具と係合して下方に曲がることができ、前記各接続部は縁部に隣接し てテーパ部を有し、各テーパ部は水平中立軸線を中心とする曲げにおいてリード の第1の端部から離れかつ支持構造体の縁部から離れて長手方向に徐々に減少す る慣性モーメントを有することを特徴とする超小形電子接続構成素子。 38.前記各テーパ部は前記縁部を介して延びることを特徴とする請求の範囲第 37項に記載の構成素子。 39.前記リードは結合工具が係合するようになっている前記第1の端部から離 隔して結合領域を有し、前記各テーパ部は前記結合領域において印加される垂直 方向の力に対して曲げにおいて均一な強度のビームに近似することを特徴とする 請求の範囲第37項に記載の構成素子。 40.前記各接続部は伸びの方向と交差して延びる突起を有し、各リードの前記 結合領域はリードの第1の端部から離隔する側で前記突起にすぐ隣接して配置さ れていることを特徴とする請求の範囲第39項に記載の構成素子。
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