JP2005340677A - ワイヤボンダの押さえパーツおよび支持パーツ - Google Patents

ワイヤボンダの押さえパーツおよび支持パーツ Download PDF

Info

Publication number
JP2005340677A
JP2005340677A JP2004160378A JP2004160378A JP2005340677A JP 2005340677 A JP2005340677 A JP 2005340677A JP 2004160378 A JP2004160378 A JP 2004160378A JP 2004160378 A JP2004160378 A JP 2004160378A JP 2005340677 A JP2005340677 A JP 2005340677A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
part
wire
support part
wire bonder
pressing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
JP2004160378A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuichi Ogata
Masahiko Ohiro
Hitoshi Yokomi
雅彦 大広
秀一 尾方
仁 横見
Original Assignee
Matsushita Electric Ind Co Ltd
松下電器産業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Ind Co Ltd, 松下電器産業株式会社 filed Critical Matsushita Electric Ind Co Ltd
Priority to JP2004160378A priority Critical patent/JP2005340677A/ja
Publication of JP2005340677A publication Critical patent/JP2005340677A/ja
Application status is Ceased legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321Disposition
    • H01L2224/32151Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/4847Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48471Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area being a ball bond, i.e. wedge-to-ball, reverse stitch
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301Capillary
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/787Means for aligning
    • H01L2224/78703Mechanical holding means
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/91Methods for connecting semiconductor or solid state bodies including different methods provided for in two or more of groups H01L2224/80 - H01L2224/90
    • H01L2224/92Specific sequence of method steps
    • H01L2224/922Connecting different surfaces of the semiconductor or solid-state body with connectors of different types
    • H01L2224/9222Sequential connecting processes
    • H01L2224/92242Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector
    • H01L2224/92247Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector the second connecting process involving a wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01006Carbon [C]
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01033Arsenic [As]
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]

Abstract

【課題】半導体装置の組立におけるワイヤボンド工程で使用する多品種対応の押さえパーツにおいて、従来の押さえパーツでは、逆ボンド時の半導体チップとは逆の外周方向に移動するループ形成動作で、ワイヤが長い場合や外周方向に移動する動作の設定角度が水平に近い場合は、キャピラリが押さえパーツに衝突してしまうため、ループ形成に関する曲げ位置や曲げ角度の条件に制約が付き所望のループを形成できないという課題があった。
【解決手段】押さえパーツ41の半導体装置の周辺を押さえる押圧部46に隣接する外側に中空となった中空部47を設けることで、ワイヤが長い場合や外周方向に移動する動作の設定角度が水平に近い場合でも、キャピラリの押さえパーツ41への衝突の発生を防止する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、半導体装置の組立におけるワイヤボンド工程で使用する多品種対応可能の押さえパーツおよび支持パーツに関するものである。

まず、以下の説明で用いる半導体装置について説明する。図8は、半導体装置のリードフレームの平面図である。11はリードフレームであり、半導体装置12となる部分が複数個配置されている。このリードフレーム11では、材料の使用効率を大きくできるよう、また樹脂封止工程において半導体装置12のサイズによらない共通の金型を使用するとともに、個片化工程は半導体装置12のサイズに応じてカット位置の指示変更のみ行えばよいパッケージダイシングにより行うことで、切り替え作業を少なくして工程の稼動効率を大きくできるよう、半導体装置12となる部分が封止金型サイズ内でマトリックス状にダイシング幅の間隔で隣接して高密度に配置されている。

次に、ワイヤボンド工程で使用する多品種対応の従来の押さえパーツと従来の支持パーツについて説明する。図9は、ワイヤボンド工程で半導体装置12を上方から押さえる従来の押さえパーツの斜視図である。押さえパーツ13の両端部は、一段高くなっており、ワイヤボンダに取り付けるための取り付け部14,15となっている。取り付け部14,15には、それぞれ丸穴の位置決め穴16、長穴の位置決め穴17が設けられている。この押さえパーツ13のワイヤボンダに対する取り付け、取り外しは、ねじによる締結等はなしで簡単に行うことができる。取り付け工程は、ワイヤボンダ側に設けられて押さえパーツ13の厚さ方向に弾性的に押圧されている押圧球(図示せず)が位置決め穴16,17に入るまで、押さえパーツ13を押し込むことで行われる。また、取り外し工程は、位置決め穴16,17から弾性的に押圧されている押圧球(図示せず)が抜けるよう、押さえパーツ13を引き抜くことで行われる。押さえパーツ13の長手方向の中央部には、半導体装置12に対応した押圧部18が形成されている。半導体装置12の周辺の押圧の仕方は種々可能ではあるが、ワイヤボンド位置にあるすべての半導体装置12の四囲(前後左右の周囲部分)を押さえるのが、リードフレーム11を確実に固定して良好な接合を実現するためには望ましい。このため、押さえパーツ13の押圧部18は、リードフレーム11を幅方向に押さえる部分19と長手方向に押さえる部分20とが格子状につながった構成となっている。また、押圧部18に隣接する部分の上方は、4方向とも傾斜面21となっている。なお、リードフレーム11を幅方向に押さえる部分19同士と長手方向に押さえる部分20同士とで囲まれる箇所37は窓状に開口されている。

図10は、ワイヤボンド工程で半導体装置12を下方から支持する従来の支持パーツの斜視図である。支持パーツ22の上面側には、リードフレーム11の半導体装置12となる部分の形状に対応して、吸着穴23や段差24からなる支持部25が設けられている。支持パーツ22の下面側は、ワイヤボンダ側のヒートブロック(図示せず)に対応した凹形状の取り付け部26となっているとともに、両側は傾斜した押さえ面27,28となっており、押さえ面27はワイヤボンダ側に設けられた斜面(図示せず)に押し付けられ、押さえ面28はワイヤボンダ側に設けた部材(図示せず)により弾性的に押さえ込まれることとなる。この支持パーツ22のワイヤボンダに対する取り付け、取り外し工程も、ねじによる締結等はなしで簡単に行うことができる。取り付け工程は、弾性的に押さえ込む部材(図示せず)を押さえ込み方向と逆に移動させながら、取り付け部26をワイヤボンダ側のヒートブロック(図示せず)に入れることで行われ、取り外し工程も、弾性的に押さえ込む部材(図示せず)を押さえ込み方向と逆に移動させながら、支持パーツ22を抜き取ることで行われる。

次に、押さえパーツ13と支持パーツ22を用いた半導体装置12に対するワイヤボンド工程について説明する。図11は、従来の押さえパーツ13と支持パーツ22の使用下でのワイヤボンド時の正面断面図である。リードフレーム11は、支持パーツ22と押さえパーツ13により固定されている。リードフレーム11に設けられたダイパッド29にはダイボンド剤30により半導体チップ31が搭載されている。また、半導体チップ31とリードフレーム11側の端子32とはワイヤ33により接続される。

ワイヤボンド時は、まずリードフレーム11が、半導体装置12の配列ピッチ分ずつ、ワイヤボンド位置へ搬送される。搬送動作中は、押さえパーツ13と支持パーツ22とを開放する一方、搬送の終了段階では、ワイヤボンダ側のカメラ(図示せず)によりリードフレーム11側のパターンを認識することで、リードフレーム11を支持パーツ22に対して位置決めしたあと、押さえパーツ13と支持パーツ22とを閉じるように挟持させてリードフレーム11を固定する。その後、カメラ(図示せず)により、リードフレーム11側と半導体チップ31側とのパターンから接続箇所を求めて、まず、半導体チップ31のパッドにボールを圧着接合し、その後ワイヤ33を通したキャピラリ34に微少な動作をさせて圧着接合したボールの上面形状を整え、さらにこの後、ワイヤ33を引きちぎることで、バンプ35を形成する。次に、キャピラリ34から出たワイヤ33の先端に放電によりボールを形成し、そのボールをリードフレーム11側の端子32へ圧着接合したあと、キャピラリ34を上昇させて、ワイヤ33を接続する先の半導体チップ31とは逆の外周方向に移動してループ形成に必要な分のワイヤ33を引き出した後、バンプ35の直上へ移動して、ワイヤ33の他端を圧接し、その後ワイヤ33を引きちぎり、ワイヤ33の先端に放電によりボールを形成する。この半導体チップ31のパッドとリードフレーム11側の端子32とを接続することをワイヤ数の分、ワイヤボンド位置にある半導体装置数の分繰返す。このワイヤ33の接続方式は、逆ボンド方式と呼ばれるもので、この接続方式を採ることにより、ワイヤ33のループ高さHを低く抑えて、半導体装置12を薄くすることができる。

なお、ここで説明した多品種対応の押さえパーツと支持パーツに類した技術例が特許文献1で開示されている。
特開平8−124963号公報

しかしながら、従来の押さえパーツ13では、押圧部15に隣接する部分の上方は、4方向とも傾斜面となっているものの、前記逆ボンド方式でループ形成のために半導体チップ31とは逆の外周方向に移動する動作で、ワイヤ33が長い場合や外周方向に移動する動作の設定角度が水平に近い場合は、キャピラリ34が押さえパーツ13に衝突してしまうことがあるため、ループ形成に関する曲げ位置や曲げ角度の条件に制約が付き、所望のループを形成できないという第1の問題があった。

また、従来の押さえパーツ13と支持パーツ22では、ワイヤボンダに対する取り付け、取り外しが、ねじによる締結等はなしで簡単に行うことができて、取り付け位置も再現性のある位置となるが、押さえパーツ13と支持パーツ22との間に加工精度や取り付け精度に起因するずれがあった場合、それを直すことができない問題がある。つまり、品種交換作業が短時間で容易にできる反面、位置調整ができない構造であるため、半導体装置12の配列に対して本来押さえるべき位置からずれた位置を押さえることとなり、リードフレーム11上で半導体装置12となる部分がダイシング幅で隣接して、パーツの加工精度や取り付け精度以上に位置決め精度が必要なものに対しては、この押さえ位置のずれがワイヤボンドの接合品質にも悪影響を及ぼすという第2の問題があった。

本発明は、上記問題を解決するもので、まず、逆ボンド方式でワイヤが長い場合や外周方向に移動する動作の設定角度が水平に近い場合でも、キャピラリが押さえパーツに衝突することなく、自由な条件でのループ形成を可能とすることを第1の目的とする。

また、自由な条件でのループ形成を可能とする押さえパーツの押さえ部を、押さえパーツ本体部に対して位置調整可能とすることで、押さえパーツと支持パーツとの位置関係を適切なものとし、半導体装置の配列に対し本来押さえるべき箇所を押さえることを可能とすることを第2の目的とする。

また、支持パーツの支持部を、支持パーツ本体部に対して位置調整可能とすることで、自由な条件でのループ形成を可能とする押さえパーツと支持パーツとの位置関係を適切なものとし、半導体装置の配列に対して本来押さえるべき箇所を押さえることを可能とすることを第3の目的とする。

さらに、支持パーツの位置調整可能とした支持部の位置調整を、自由な条件でのループ形成を可能とする押さえパーツと支持パーツをワイヤボンダに取り付けた状態で正確かつ容易に行うことを可能とすることを第4の目的とする。

上記第1の目的を達成するために本発明の押さえパーツは、ワイヤボンダに取り付けられる取り付け部と、半導体装置の周辺の1辺以上を押さえる押圧部と、前記押圧部に隣接する外側に設けられ、中空となった中空部とを備えたことを特徴とする。

また、上記第2の目的を達成するために本発明の押さえパーツは、ワイヤボンダに取り付けられる取り付け部を有する本体部と、半導体装置の周辺の1辺以上を押さえる押圧部を有して前記本体部に対して位置変化可能な一つ以上の可動部品と、前記本体部に対して前記可動部品を締結する締結手段とを備えたことを特徴とする。

また、上記第3の目的を達成するために本発明の支持パーツは、ワイヤボンダに取り付けられる取り付け部を有する本体部と、半導体装置を支持する支持部を有して前記本体部に対して位置変化可能な一つ以上の可動部品と、前記本体部に対して前記可動部品を締結する締結手段とを備えたことを特徴とする。

また、上記第4の目的を達成するために本発明のパーツ位置調整機構は、ワイヤボンダに取り付けられる本体部に対して位置変化可能な可動部品が締結手段により固定されるワイヤボンダの支持パーツと、ワイヤボンダに取り付けた状態で前記支持パーツの位置調整ができるよう前記支持パーツの締結部の上方に対応する部分を中空とした押さえパーツとからなることを特徴とする。

このように本発明の第1の目的を達成する押さえパーツにより、逆ボンド方式を用いる場合でワイヤが長い場合やループ形成のため外周方向に移動する動作の設定角度が水平に近い場合でも、キャピラリが押さえパーツに衝突することなく、自由な条件でのループ形成が可能となる。

また、本発明の第2の目的を達成する押さえパーツにより、押さえパーツの押さえ部を、押さえパーツ本体部に対して位置調整可能とすることで、押さえパーツと支持パーツとの位置関係を適切なものとし、半導体装置の配列に対し本来押さえるべき箇所を押さえることが可能となる。

また、本発明の第3の目的を達成する支持パーツにより、支持パーツの支持部を、支持パーツ本体部に対して位置調整可能とすることで、押さえパーツと支持パーツとの位置関係を適切なものとし、半導体装置の配列に対し本来押さえるべき箇所を押さえることが可能となる。

さらに、本発明の第4の目的を達成するパーツ位置調整機構より、支持パーツの位置調整可能とした支持部の位置調整を、押さえパーツと支持パーツをワイヤボンダに取り付けた状態で正確かつ容易に行うことが可能となる。

本発明の第1の目的に対応する第1の実施の形態について説明する。この第1の実施の形態は、押さえパーツの押圧部に隣接する外側を中空としたことに特徴がある。ここで、以下の説明に用いる半導体装置12は、背景技術で説明したものと同様なものとする。

図1は本発明の第1の実施の形態における押さえパーツの斜視図である。図1に示すように、押さえパーツ41の両端部は、一段高くなっており、ワイヤボンダに取り付けるための取り付け部42,43となっている。取り付け部42,43には、それぞれ丸穴の位置決め穴44、長穴の位置決め穴45が設けられている。この押さえパーツ41のワイヤボンダに対する取り付け、取り外しは、ねじによる締結等はなしで簡単に行うことができる。取り付け工程は、ワイヤボンダ側に設けられて押さえパーツ41の厚さ方向に弾性的に押圧されている押圧球(図示せず)が位置決め穴44,45に入るまで、押さえパーツ41を押し込むことで行われる。また、取り外し工程は、位置決め穴44,45から弾性的に押圧されている押圧球(図示せず)が抜けるよう、押さえパーツ41を引き抜くことで行われる。押さえパーツ41の長手方向の中央部には、半導体装置12に対応した押圧部46とそれに隣接する外側に中空部47(図1において8箇所の中空部47)が形成されている。押さえパーツ41の押圧部46はリードフレーム11の幅方向を押さえる部分48と長手方向を押さえる部分49とからなり、ワイヤボンド位置にある半導体装置12の四囲(前後左右の四方の周囲部分)を押圧する構成となっている。押圧部46に隣接する外側には、押圧部46と押さえパーツ41の本体部とをつなぐ連結部50が部分的に設けられており、この連結部50により押圧部46を回りから吊って支持する構造となっている。なお、リードフレーム11を幅方向に押さえる部分48同士と長手方向に押さえる部分49同士とで囲まれる箇所37は窓状に開口されている。

図2は、図1に示した押さえパーツを使用した状況下でのワイヤボンド時の正面断面図である。ワイヤボンドは逆ボンド方式で行われる。まず、半導体チップ31のパッドにボールを圧着接合し、その後ワイヤ51を通したキャピラリ52をわずかに上昇させて圧着接合したボールの上面形状を整えるための微少な動作をさせたあと、ワイヤ51を引きちぎることで、バンプ53を形成する。次に、キャピラリ52から出たワイヤ51の先端に放電によりボールを形成し、そのボールをリードフレーム11側の端子32へ圧着接合したあと、キャピラリ52を上昇させて、ワイヤ51を接続する先の半導体チップ31とは逆の外周方向に移動してループ形成に必要な分のワイヤ51を引き出した後、バンプ53の直上へ移動して、ワイヤ51の他端を圧接し、その後ワイヤ51を引きちぎり、ワイヤ51の先端に放電によりボールを形成する。図2は、キャピラリ52がワイヤ51を接続する先の半導体チップ31とは逆の外周方向に最大限移動したときの状態を示している。図2に示すように、押圧部46に隣接する外側が中空部47となっているために、ワイヤ51が長い場合やループ形成のため外周方向に移動する動作の設定角度が水平に近い場合でもキャピラリ52の押さえパーツ41への衝突は発生しない。

また、図3は、同様に第1の目的に対応する第1の実施の形態における押さえパーツの形状の変形例を示す。押さえパーツ54の押圧部55は、幅方向には、隣接する半導体装置12間に対応する箇所にはなく、両端のみに設けられている。また、押圧部55を幅方向からのみ支持しており、中空部56は押圧部55に隣接する外側方向のうち、長手方向のみに設けている。この押さえパーツ54でもリードフレーム11を固定して、中空部56を設けた方向のワイヤ51については、逆ボンド方式で所望のループを形成することができる。

このように本発明の第1の目的に対応する第1の実施の形態では、押さえパーツ41、54の押圧部46、55に隣接する外側に中空部47、56を設けることで、逆ボンド方式の動作をさせても、キャピラリ52が押さえパーツ41、54に衝突することがないので、ループ形成に関する曲げ位置や曲げ角度の条件を自由に設定することができて、所望のループを形成することができる。

なお、この第1の実施の形態では、半導体装置となる部分がマトリックス状にリードフレームに配置されている場合を述べたが、半導体装置はリードフレーム以外の基板やテープに配置されているとしてもよいし、半導体装置の配置は、マトリックス状に限らず、どのような配置としてもよい。また、半導体装置の構造も種々変形可能であり、例えば半導体チップを複数個搭載したQFPにも適用可能であるし、半導体チップとは逆の外周方向に移動する動作が必要な逆ボンドワイヤがない場合でも適用可能である。また、半導体装置となる部分のどの方向を押さえるかという押さえ方も種々変形可能であるし、どの方向をどの大きさで中空とするかの中空部の設け方や押圧部を押さえパーツ本体からどのように支持するかの構造も種々変形可能である。

次に、本発明の第2の目的に対応する第2の実施の形態について説明する。この第2の実施の形態は、押さえパーツの押さえ部を、押さえパーツ本体部に対して位置調整可能としたことに特徴がある。ここで、以下の説明に用いる半導体装置および支持パーツは、背景技術で説明したものと同様なものとする。

図4は本発明の第2の実施の形態における押さえパーツの分解斜視図である。図4に示すように、押さえパーツ61の両端部は、一段高くなっており、ワイヤボンダに取り付けるための取り付け部62,63となっている。取り付け部62,63には、それぞれ丸穴の位置決め穴64、長穴の位置決め穴65が設けられている。押さえパーツ61は、押さえパーツ本体部60と可動部品67とから構成されている。半導体装置12に対応した押圧部66は、可動部品67側に設けられており、押さえパーツ本体部60の中央部に取り付け可能となっている。この押さえパーツ61は、押圧部66の周囲に中空部を設けた逆ボンド方式対応のものである。この可動部品67の押さえパーツ本体部60への取り付けは、可動部品67側の4箇所に片側にざぐり穴および調整代も見込んだ径とした丸穴69を形成し、また、押さえパーツ本体部60側にもこれに対応してねじ穴70を形成し、締結手段であるねじ68を、前記可動部品67側の丸穴69を通して、押さえパーツ本体部60側のねじ穴70に4箇所で締結することで行う。可動部品67の押圧部66はリードフレーム11の幅方向を押さえる部分71と長手方向を押さえる部分72とからなり、ワイヤボンド位置にある半導体装置12の四囲(前後左右の四方の周囲部分)を押圧する構造となっている。

この押さえパーツ61の位置調整方法について説明する。ワイヤボンダに、この押さえパーツ61に対応した支持パーツ22を取り付ける。押さえパーツ本体部60に可動部品67を一体的に取り付けた状態の押さえパーツ61をワイヤボンダに向けて、このワイヤボンダ側に設けられて押さえパーツ61の厚さ方向に弾性的に押圧されている押圧球(図示せず)が位置決め穴64,65に入るまで押し込むことで、押さえパーツ61を取り付ける。両者を取り付けたあと、支持パーツ22と押さえパーツ61を閉じるように接合させて、カメラ(図示せず)によりずれの方向と量を見る。ずれ量が許容範囲に入らず大きい場合は、支持パーツ22と押さえパーツ61とを開いて、押さえパーツ本体部60と可動部品67とを締結しているねじ68を緩めて可動部品67を位置調整可能とし、可動部品67をカメラ(図示せず)に映しながら、ずれがなくなるよう動かして再度締結を行う。その後、支持パーツ22と押さえパーツ61とを再度閉じて、カメラ(図示せず)によりずれ量が許容範囲に入っているかどうかを確認する。ずれ量が許容範囲に入ってない場合は、許容範囲に入るまで同じことを繰返す。このようにして、押さえパーツ61と支持パーツ22との位置関係を適切なものとし、半導体装置12の配列に対し本来押さえるべき箇所を押さえることが可能となる。

この第2の実施の形態では、押さえパーツ61の押圧部66が設けられている可動部品67を、押さえパーツ本体部60に対して位置調整可能とすることで、押さえパーツ61と支持パーツ22との位置関係を適切なものとでき、半導体装置12の配列に対して本来押さえるべき箇所を押さえることができる。

なお、この第2の実施の形態では、押さえパーツ本体部60に対して移動可能な可動部品67は1個として、可動部品67側に丸穴69、押さえパーツ本体部60側にねじ穴70を設けて押さえパーツ本体部60に対する位置を調整可能としたが、押さえパーツ61を構成する部品の形状や調整機構は種々変更可能である。たとえば、具体的に図示はしないが移動可能な部品(可動部品)は2個として、一方がX方向の調整、他方がY方向の調整をになう構成としてもよい。また、押さえパーツを構成する部品間の締結は、ねじによるとしたが、ねじ以外の手段によるとしてもよい。

次に、本発明の第3の目的に対応する第3の実施の形態について説明する。この第3の実施の形態は、支持パーツの支持部を、支持パーツ本体部に対して位置調整可能としたことに特徴がある。ここで、以下の説明に用いる半導体装置は、背景技術で説明したものと同様のものであり、押さえパーツは、第1の実施の形態で説明したものと同様なものとする。

図5は、本発明の第3の実施の形態における支持パーツの分解斜視図である。この実施の形態では、支持パーツ80が、支持パーツ本体部85と、この支持パーツ本体部85上に取り付けられる中間部品86と、中間部品86上に取り付けられる上位部品81とから構成されている。

上位部品81の上面側には、リードフレーム11の半導体装置12となる部分の形状に対応して、吸着穴82や段差83からなる支持部84が設けられている。上位部品81と支持パーツ本体部85との間には、中間部品86が存在する。この支持パーツ80の位置調整機構について説明する。支持パーツ本体部85に設けた2箇所の穴にピン87,88が圧入されており、これらのピン87,88がそれぞれ中間部品86に設けたX方向の長穴89,90に入るように構成されており、中間部品86は支持パーツ本体部85に対してX方向に移動可能である。また、中間部品86に設けた2箇所の穴には、ピン91,92が圧入されており、これらのピン91,92がそれぞれ上位部品81に設けたY方向の長穴93,94に入るように構成されており、上位部品81は中間部品86に対してY方向に移動可能である。このため、上位部品81は支持パーツ本体部85に対して、回転することなく、同じ姿勢を保ったままX方向、Y方向に移動可能である。中間部品86にはX方向への移動量を見込んだ丸穴95、上位部品81には片側にざぐり穴を施し、XY方向への移動量を見込んだ大きさとした角穴96、支持パーツ本体部85にはこれら穴に対応するねじ穴97がそれぞれ4箇所に設けられている。支持パーツ本体部85への中間部品86と上位部品81との固定は、締結手段であるねじ98を上位部品81側から角穴96、丸穴95を通して、支持パーツ80本体のねじ穴97に締結することで行う。また、中間部品86と支持パーツ本体部85には、それぞれ上位部品81に設けた吸着穴82につながる吸着のための経路穴99、100が設けられている。支持パーツ本体部85の下面側は、ワイヤボンダ側のヒートブロック(図示せず)に対応した凹形状の取り付け部101となっているとともに、両側は傾斜した押さえ面102,103となっており、押さえ面102はワイヤボンダ側に設けられた斜面(図示せず)に押し付けられ、押さえ面103はワイヤボンダ側に設けた部材(図示せず)により弾性的に押さえ込まれることとなる。

この支持パーツ80の位置調整方法について説明する。支持パーツ80を弾性的に押さえ込む部材(図示せず)を押さえ込み方向と逆に移動させながら、支持パーツ80の取り付け部101をワイヤボンダ側のヒートブロック(図示せず)に入れることで、ワイヤボンダに、支持パーツ80を取り付ける。また、この支持パーツ80に対応した押さえパーツ13をワイヤボンダに取り付ける。両者を取り付けたあと、支持パーツ80と押さえパーツ13を閉じるように接合させて、カメラ(図示せず)によりずれの方向と量を見て覚えておく。ずれ量が許容範囲に入らず大きい場合は、押さえパーツ13と支持パーツ80をワイヤボンダから取り外して、支持パーツ80について部品間を締結しているねじ98を緩めて、ずれ量が小となるように位置の調整をする。このときの位置の調整は、部品間の位置関係がどう変化しているかを把握できるように目印位置を設定して行うのがよい。調整したあとは、ねじ98を締めて部品間を固定する。その後、再び支持パーツ80と押さえパーツ13をワイヤボンダに取り付け、支持パーツ80と押さえパーツ13とを閉じて、カメラ(図示せず)によりずれ量が許容範囲に入っているかどうかをみる。ずれ量が許容範囲に入ってない場合は、許容範囲に入るまで同じことを繰返す。このようにして、押さえパーツ13と支持パーツ80との位置関係を適切なものとし、半導体装置12の配列に対し本来押さえるべき箇所を押さえることが可能となる。

このように本発明の第3の目的に対応する第3の実施の形態では、支持パーツ80の支持部84を、支持パーツ本体部85に対してXY方向に位置調整可能とすることで、押さえパーツ13と支持パーツ80との位置関係を適切なものとし、半導体装置12の配列に対し本来押さえるべき箇所を押さえることができる。

なお、この第3の実施の形態では、支持パーツ本体部85に対して移動可能な部品は2個とするとともに、それぞれがX方向、Y方向に移動可能として、支持パーツ本体部85に対して支持部84の位置をXY方向に調整可能としたが、支持パーツ80を構成する部品の形状や調整機構は種々変形可能である。たとえば、支持パーツ本体に対して移動可能な部品は1個として、移動可能な部品に調整代も見込んだ径の丸穴を開けておいて、XY方向の調整を同時に行うとしてもよい。また、支持パーツを構成する部品間の締結は、ねじによるとしたが、ねじ以外の手段によるとしてもよい。

次に、本発明の第4の目的に対応する第4の実施の形態について説明する。この第4の実施の形態は、支持パーツの支持部の支持パーツ本体部に対する位置調整をワイヤボンダに取り付けた状態で可能としたことに特徴がある。ここで、以下の説明に用いる半導体装置および支持パーツは、前記第3の実施の形態で説明したものと同様なものである。

図6は、第4の実施の形態における押さえパーツの斜視図である。図6に示すように、押さえパーツ111の両端部は、一段高くなっており、ワイヤボンダに取り付けるための取り付け部112,113となっている。取り付け部112,113には、それぞれ丸穴の位置決め穴114、長穴の位置決め穴115が設けられている。押さえパーツ111の長手方向の中央部には、半導体装置12に対応した押圧部116が形成されている。この押さえパーツ111は、押圧部116の周囲に中空部を設けた逆ボンド方式対応のものである。また、押さえパーツ111には、支持パーツ80のねじ締結部の上方に対応する位置4箇所に穴117を開けている。

ここで、この支持パーツ80の位置調整について説明する。支持パーツ80を弾性的に押さえ込む部材(図示せず)を押さえ込み方向と逆に移動させながら、支持パーツ80の取り付け部101をワイヤボンダ側のヒートブロック(図示せず)に入れることで、ワイヤボンダに、支持パーツ80を取り付ける。この支持パーツ80に対応した押さえパーツ111を、ワイヤボンダ側に設けられて押さえパーツ111の厚さ方向に弾性的に押圧されている押圧球(図示せず)が位置決め穴114,115に入るまで押し込むことで、ワイヤボンダに取り付ける。両者を取り付けたあと、支持パーツ80と押さえパーツ111を閉じるように接合させて、カメラ(図示せず)によりずれの方向と量を見る。ずれ量が許容範囲に入らず大きい場合は、押さえパーツ111の穴117から工具を入れて、支持パーツ80の部品間を固定している4箇所のねじ98を緩める。その後、支持パーツ80の位置調整ができるように、支持パーツ80と押さえパーツ111を開いて、位置調整部をカメラ(図示せず)に映しながら、ずれがなくなるよう上側の部品を押して動かしたあと、支持パーツ80と押さえパーツ111とを再度閉じて、カメラ(図示せず)によりずれ量が許容範囲に入っているかどうかを確認する。ずれ量が許容範囲に入ってない場合は、支持パーツ80と押さえパーツ111を再度開いて、位置調整を行う。このようにしてずれ量が許容範囲に入れたあと、押さえパーツ111にあけた穴117から工具を入れて、支持パーツ80の部品間を固定する4箇所のねじ98を締結する。

また、図7は、本発明の第4の目的に対応する第4の実施の形態における押さえパーツの形状の変形例を示す。この実施の形態の押さえパーツ118では、支持パーツ80のねじ締結部の上方に対応する部分4箇所を切欠部119としている。この押さえパーツ118でも、押さえパーツ118と支持パーツ80とをワイヤボンダに取り付けた状態で、切欠部119から工具を入れて、支持パーツ80の位置調整を行うことができる。

この実施の形態では、押さえパーツ118を取り付けた状態で、支持パーツ80の支持部84を、カメラに映しながらXY方向に位置調整可能とすることで、押さえパーツ118と支持パーツ80の支持部84との位置関係を適切なものとすることが正確かつ容易にできる。

なお、これらの第4の実施の形態では、締結部の上方に対応する部分から工具を入れることができるように、押さえパーツ111、118に穴117や切欠部119を設けたが、工具が入りさえすればよいので、押さえパーツの形状は種々変形可能である。支持パーツについては、前記第3の実施の形態で説明したものと同じとしたが、押さえパーツ側に締結部があるものであれば、変形したものでもよい。また、支持パーツを構成する部品間の締結は、押さえパーツ側から工具を入れて行うものなら、ねじ以外の手段によるとしてもよい。もし、支持パーツの締結部の数や位置が変化するなら、押さえパーツに設けた中空部の数や位置もそれに応じて変化させなければならない。

本発明の押さえパーツおよび支持パーツは、半導体装置の組立におけるワイヤボンド工程で使用して高い接合品質を実現するための多品種対応のパーツとして有用である。

本発明の第1の実施の形態に係る押さえパーツの斜視図 同第1の実施の形態における押さえパーツを使用した状況下でのワイヤボンド時の正面断面図 同第1の実施の形態における押さえパーツの形状の変形例 本発明の第2の実施の形態に係る押さえパーツの分解斜視図 本発明の第3の実施の形態に係る支持パーツの分解斜視図 本発明の第4の実施の形態に係る押さえパーツの斜視図 同第4の実施の形態における押さえパーツの形状の変形例 半導体装置のリードフレームの平面図 従来の押さえパーツの斜視図 従来の支持パーツの斜視図 従来の押さえパーツと従来の支持パーツを使用した状況下でのワイヤボンド時の正面図

符号の説明

11 リードフレーム
12 半導体装置
13、41、54、61、111 押さえパーツ
22、80 支持パーツ
31 半導体チップ
32 端子
42、43、62、63、101、112、113 取り付け部
46、55、66 押圧部
47、56 中空部
50 連結部
51 ワイヤ
52 キャピラリ
53 バンプ
60 押さえパーツ本体部
67 可動部品
68、98 ねじ(締結手段)
81 上位部品
84 支持部
85 支持パーツ本体部
86 中間部品
117 穴
119 切欠部

Claims (4)

  1. ワイヤボンダに取り付けられる取り付け部と、半導体装置の周辺の1辺以上を押さえる押圧部と、前記押圧部に隣接する外側に設けられ、中空となった中空部とを備えたワイヤボンダの押さえパーツ。
  2. ワイヤボンダに取り付けられる取り付け部を有する本体部と、半導体装置の周辺の1辺以上を押さえる押圧部を有して前記本体部に対して位置変化可能な一つ以上の可動部品と、前記本体部に対して前記可動部品を締結する締結手段とを備えたワイヤボンダの押さえパーツ。
  3. ワイヤボンダに取り付けられる取り付け部を有する本体部と、半導体装置を支持する支持部を有して前記本体部に対して位置変化可能な一つ以上の可動部品と、前記本体部に対して前記可動部品を締結する締結手段とを備えたワイヤボンダの支持パーツ。
  4. ワイヤボンダに取り付けられる本体部に対して位置変化可能な可動部品が締結手段により固定されるワイヤボンダの支持パーツと、ワイヤボンダに取り付けた状態で前記支持パーツの位置調整ができるよう前記支持パーツの締結部の上方に対応する部分を中空とした押さえパーツとからなるパーツ位置調整機構。
JP2004160378A 2004-05-31 2004-05-31 ワイヤボンダの押さえパーツおよび支持パーツ Ceased JP2005340677A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004160378A JP2005340677A (ja) 2004-05-31 2004-05-31 ワイヤボンダの押さえパーツおよび支持パーツ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004160378A JP2005340677A (ja) 2004-05-31 2004-05-31 ワイヤボンダの押さえパーツおよび支持パーツ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005340677A true JP2005340677A (ja) 2005-12-08

Family

ID=35493863

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004160378A Ceased JP2005340677A (ja) 2004-05-31 2004-05-31 ワイヤボンダの押さえパーツおよび支持パーツ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005340677A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101562746B1 (ko) 2014-09-03 2015-10-22 에스티에스반도체통신 주식회사 와이어 본더의 윈도우 클램프 및 이를 이용한 와이어 본딩 방법

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62155526A (en) * 1985-12-27 1987-07-10 Toshiba Corp Wire bonding device
JPS63188945U (ja) * 1987-05-26 1988-12-05
JPH03152944A (en) * 1989-11-10 1991-06-28 Oki Electric Ind Co Ltd Wire bonding of field-effect transistor
JPH04294552A (en) * 1991-03-25 1992-10-19 Matsushita Electron Corp Wire-bonding method
JPH04352438A (en) * 1991-05-30 1992-12-07 Mitsubishi Electric Corp Method and device for pressing semiconductor frame
JPH0520326U (ja) * 1991-05-14 1993-03-12 金星エレクトロン株式会社 リードフレームのインナーリードクランプ装置
JPH08124963A (ja) * 1994-10-20 1996-05-17 Hitachi Ltd ボンディング装置
JPH08236572A (ja) * 1995-02-22 1996-09-13 Rohm Co Ltd ワイヤボンダ

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62155526A (en) * 1985-12-27 1987-07-10 Toshiba Corp Wire bonding device
JPS63188945U (ja) * 1987-05-26 1988-12-05
JPH03152944A (en) * 1989-11-10 1991-06-28 Oki Electric Ind Co Ltd Wire bonding of field-effect transistor
JPH04294552A (en) * 1991-03-25 1992-10-19 Matsushita Electron Corp Wire-bonding method
JPH0520326U (ja) * 1991-05-14 1993-03-12 金星エレクトロン株式会社 リードフレームのインナーリードクランプ装置
JPH04352438A (en) * 1991-05-30 1992-12-07 Mitsubishi Electric Corp Method and device for pressing semiconductor frame
JPH08124963A (ja) * 1994-10-20 1996-05-17 Hitachi Ltd ボンディング装置
JPH08236572A (ja) * 1995-02-22 1996-09-13 Rohm Co Ltd ワイヤボンダ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101562746B1 (ko) 2014-09-03 2015-10-22 에스티에스반도체통신 주식회사 와이어 본더의 윈도우 클램프 및 이를 이용한 와이어 본딩 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1199251C (zh) 半导体芯片的拾取装置及其拾取方法
US5669545A (en) Ultrasonic flip chip bonding process and apparatus
US5723899A (en) Semiconductor lead frame having connection bar and guide rings
US6902955B2 (en) Method of manufacturing a semiconductor device having a flexible wiring substrate
US5989936A (en) Microelectronic assembly fabrication with terminal formation from a conductive layer
US6762067B1 (en) Method of packaging a plurality of devices utilizing a plurality of lead frames coupled together by rails
US20030022465A1 (en) Method of separating semiconductor dies from a wafer
US5631191A (en) Method for connecting a die to electrically conductive traces on a flexible lead-frame
US6940154B2 (en) Integrated circuit package and method of manufacturing the integrated circuit package
US20030205725A1 (en) Semiconductor device and its manufacturing method
US7129116B2 (en) Partially patterned lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging
US6777265B2 (en) Partially patterned lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging
US5803339A (en) Process and apparatus for forming ball bumps
KR100203603B1 (ko) 칩 크기의 패키지형 반도체 장치의 제조 방법
CN1110845C (zh) 芯片组件及其制造方法和设备以及微电子元件制造方法
US5765744A (en) Production of small metal bumps
US20140312496A1 (en) Semiconductor package and semiconductor device
KR100362763B1 (ko) 반도체 장치 및 그 제조 방법
JP4149439B2 (ja) 半導体装置
KR20090010858A (ko) 리드프레임 패널
JP4860128B2 (ja) ワイヤボンディング方法
US5174021A (en) Device manipulation apparatus and method
JP2006303371A (ja) 半導体装置の製造方法
CN1424757A (zh) 半导体器件及其制造方法
JPH0855881A (ja) マイクロエレクトロニクス素子の実装構造及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061214

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20080430

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090811

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091013

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091222

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100222

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100601

A045 Written measure of dismissal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045

Effective date: 20101026