JPH1041771A - 振動子の製造方法とその製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は振動子の製造方法とその製造装置に
関するもので、振動子の歩留まりを向上させることを目
的とする。 【解決手段】 複数の振動部７を有する大板状の振動板
２２の複数の振動部７の厚み、あるいは発振周波数を測
定し、次に振動板２２の特定の振動部７部分を第１レジ
ストで覆い、その後第１のレジストの非被覆部のエッチ
ングを行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は水晶等の振動子の製
造方法とその製造装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来この種の振動子は、大板状の振動板
の振動部の厚みを研磨によって合わせ込み、その後前記
振動板の表、裏面に励振用電極を形成した後に周波数測
定を行い、所望の周波数からのずれは、片面側の励振用
電極上にさらに電極材料を追加することにより補正して
いた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来例で示した電
極材料を追加することによる周波数補正は、電極材料の
片面側への過度の追加による振動特性劣化や、電極材料
の追加量が多いとその後のプロセスで周波数のシフトす
る量が大きくなりその分シフト量のばらつきも大きくな
るといった理由からその補正範囲が制限される。また振
動部の周波数ばらつきが前記周波数補正範囲より大きい
場合、電極材料の追加による周波数の補正ができない振
動部が存在することとなり、振動子の歩留まりを低下さ
せる結果となる。

【０００４】そこで本発明は、振動子の歩留まりを向上
させることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】そして、この目的を達成
するために本発明は複数の振動部を有する大板状の振動
板の振動部の厚み、または発振周波数を測定し、その測
定データをもとに特定の振動部部分を第１レジストで覆
い、その後第１のレジストの非被覆部のみエッチングに
よってその厚みを薄くするものであり、これにより、大
板状の振動板の各振動部の厚みばらつきを小さくし、そ
の結果として歩留まりを向上することができるものであ
る。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、大板状の振動板の複数の振動部の厚み、あるいは発
振周波数を測定し、次に振動板の特定の振動部部分を第
１レジストで覆い、その後第１のレジストの非被覆部の
エッチングを行う振動子の製造方法であり、大板状の振
動板の各振動部の周波数ばらつきを小さくすることがで
きる。

【０００７】請求項２に記載の発明は、エッチングはド
ライエッチングによって行う請求項１に記載の振動子の
製造方法というものであり、ドライエッチングを用いる
ことでレジストを塗布する工程を減らし、またエッチン
グ後のリンス、乾燥といった工程をなくすことができ
る。

【０００８】請求項３に記載の発明は、第１のレジスト
の非被覆部は、液晶フォトマスクを用い露光現像を行う
ことを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の振
動子の製造方法であり、液晶フォトマスクを用いること
で、大板状の振動板全体に一括して露光を行うことがで
き、生産性が向上する。

【０００９】請求項４に記載の発明は、第１のレジスト
としてポジレジストを用い、振動部の非被覆部に対応す
る露光パターンを大板状の振動板に複数回露光し現像す
ることによって、非被覆部を形成する請求項１または請
求項２に記載の振動子の製造方法というものであり、大
板状の振動板に対して特定部分にレジスト非被覆部を設
けることが可能となる。

【００１０】請求項５に記載の発明は、大板状の振動板
の振動部以外の部分を第２のレジストで覆い、この第２
のレジストの非被覆部を選択的に第１のレジストで覆う
請求項１または請求項２に記載の振動子の製造方法であ
り、エッチングされる振動部が全体的にエッチングさ
れ、振動部にエッチングによる段差ができずまた、振動
部以外がエッチングされないものとなる。

【００１１】請求項６に記載の発明は、第１のレジスト
の形成はディスペンサーを用いて行う請求項５に記載の
振動子の製造方法であり、ディスペンサーによって特定
の非被覆部にレジストを塗布することができ、請求項１
と同様の作用を有する。

【００１２】請求項７に記載の発明は、第１のレジスト
と第２のレジストは種類を異ならせた請求項５または請
求項６に記載の振動子の製造方法であり、第１のレジス
トと第２のレジストの種類を異ならせることによって、
第１のレジストのみをエッチング後に選択的に剥離する
ことができる。

【００１３】請求項８に記載の発明は、第１のレジスト
はネガレジストとし、第２のレジストはポジレジストと
した請求項７に記載の振動子の製造方法であり、振動板
と密着が強く、剥離しにくいネガレジストと、振動板と
密着が弱く、剥離しやすいポジレジストとを組み合わせ
ることによって第１のレジストのみをエッチング後に選
択的に剥離しやすくしている。

【００１４】請求項９に記載の発明は、１枚の大板状の
振動板に対して第１のレジストの形成と振動板のエッチ
ングを複数回数行うことを特徴とする請求項１から請求
項８のいずれか一つに記載の振動子の製造方法であり、
第１レジストの形成と振動板のエッチングを複数回数行
うことによって、振動板の振動部の厚み補正幅が広がる
こととなる。

【００１５】請求項１０に記載の発明は、１枚の大板状
の振動板に対して、第１のレジストを形成する箇所が毎
回少なくとも１箇所は異なることを特徴とする請求項９
に記載の振動子の製造方法であり、これによって大板状
の振動板の振動部の周波数ばらつきが複雑に分布してい
ても補正することが可能となる。

【００１６】請求項１１に記載の発明は、大板状の振動
板の複数の振動部の厚みあるいは発振周波数を測定する
測定手段と、振動板の特定部分をレジストで覆うレジス
ト形成手段と、振動板をエッチングするエッチング手段
とを備えた振動子の製造装置であり、大板状の振動板の
厚みが厚いあるいは周波数が低い部分の振動部のみエッ
チングによってその厚みを薄くすることができる。

【００１７】請求項１２に記載の発明は、大板状の振動
板の複数の振動部の厚みあるいは発振周波数の測定デー
タをランク分けする演算手段を備えた請求項１１記載の
振動子の製造装置というものであり、請求項１１と同様
の作用を有する。

【００１８】請求項１３に記載の発明は、演算手段によ
って算出されたランク分け結果を記憶することのできる
記憶手段を備えた請求項１２記載の振動子の製造装置と
いうものであり、ランク分けの結果を記憶することによ
り１枚の振動板に対して繰り返し異なった箇所をエッチ
ングすることが可能となりまた、複雑な振動子の製造工
程を集中的に制御、管理することができる。

【００１９】請求項１４に記載の発明は、大板状の振動
板が固定されているステージに対して測定針を接触させ
ることによって振動板の厚みを測定することのできる測
定手段と、前記測定針または振動板の固定ステージとの
少なくとも一方を水平方向に動かすことのできる駆動手
段を有する請求項１１、請求項１２、請求項１３のいず
れか一つに記載の振動子の製造装置というものであり、
自動的に連続して振動板の複数点の振動部の厚みを測定
することが可能となる。

【００２０】請求項１５に記載の発明は、大板状の振動
板を固定するステージの表面に導電層を設け、先端に発
振周波数測定用の電極を設けたプローブを振動板に接触
させることにより、前記導電層と前記プローブ先端の電
極に挟まれた振動部を励振させ発振周波数を測定する測
定手段を備え、前記プローブまたは前記ステージの少な
くとも一方を水平方向に移動させることのできる駆動手
段を有する請求項１１、請求項１２、請求項１３のいず
れか一つに記載の振動子の製造装置というものであり、
自動的に連続して振動板の複数点の振動部の厚みを測定
することが可能となる。

【００２１】請求項１６に記載の発明は、レーザー光源
となる半導体レーザー発光素子と、レーザー光を集光さ
せるレンズと、反射した光を導き出すハーフミラーと、
導き出された光を検知する受光素子とを備え、レンズを
動かすことによって焦点のあった場所を認識し、それに
よって振動板の厚みを測定することのできる測定手段
と、大板状の振動板を固定するステージを水平方向に移
動することのできる駆動手段を有する請求項１２、また
は請求項１３に記載の振動子の製造装置というものであ
り、自動的に連続して振動板の複数の振動部の厚みを測
定することが可能となる。

【００２２】請求項１７に記載の発明は、レジストを塗
布できるディスペンサーと、前記演算手段より算出され
た特定部分とディスペンサーの位置をあわせることので
きる駆動手段を有する請求項１２、または請求項１３に
記載の振動子の製造装置というものであり、自動的に連
続して大板状の振動板に対して第１のレジストを塗布す
ることが可能となる。

【００２３】請求項１８に記載の発明は、光を発する光
源と、前記演算手段より算出された特定部分のみ光源よ
り発した光を遮断することのできる液晶フォトマスクを
備えた請求項１２、または請求項１３に記載の振動子の
製造装置というものであり、自動的に連続して異なる大
板状の振動板に対して、異なる露光パターンを露光する
ことが可能となる。

【００２４】請求項１９に記載の発明は、光を発する光
源と、光を縮小するレンズと、光を遮るフォトマスク
と、前記演算手段より算出された特定部分とフォトマス
クの位置をあわせることのできる駆動手段を有する請求
項１２、または請求項１３に記載の振動子の製造装置と
いうものであり、自動的に連続して大板状の振動板に対
して露光することが可能となる。

【００２５】以下、本発明の一実施形態について詳細に
述べる。図１において、１は振動板で、水晶板によって
構成されている。振動板１の板厚は振動子の周波数によ
って約１００マイクロメートルから約２０マイクロメー
トルの間の所望の厚みであり、振動板１は研磨によって
所望の厚みに加工される。振動板１の表裏には、板厚約
４００マイクロメートルの水晶板よりなるカバー２，３
が水晶の相転移点より低い温度４５０度で加熱、加圧し
た状態で水晶どうしの直接接合により接合されている。

【００２６】前記振動板１は図２及び図３に示す様に、
その内方にＵ字状の切り溝６が形成され、これにより舌
片状の振動部７が形成されている。この振動部７の表、
裏面には、励振用電極８，９が形成され各々振動部７の
根元部１０部分を介してそのリード電極１１，１２が引
き出されている。また励振用電極８上には、周波数調整
用の追加電極１９が形成されている。

【００２７】この内リード電極１１の端部は、図２から
図６に示すごとく、振動板１をスルーホール１３により
貫通し、その後図３に示すごとく振動部７の側方を通っ
て根元部１０の反対側に延長されて接続部１４を形成し
ている。またリード電極１２は、根元部１０において接
続部１５を形成している。これらの接続部１４，１５は
それぞれに対応するカバー３に形成された電極引き出し
部１６，１７内の導体１８を介して各々外部電極４，５
に接続されている。

【００２８】尚、カバー２，３には約１５マイクロメー
トルの凹部２０，２１が設けられ、振動板１の励振用電
極８，９が振動部７の反りや、衝撃による振動部７のた
わみに対してカバー２，３と接触せずまた、リード電極
１１，１２がカバー２，３と接触しないようになってい
る。カバー２における凹部２０の形状は接続部１４，１
５を強度的に補うために図２、図３に示すようになって
おり、切り溝６とリード電極１１の外周部でカバー２と
振動板１が接合される。このような形状にすることによ
って、振動板１における接続部１４，１５がカバー２に
よって保持されることとなり、導体１８を形成したとき
の応力や落下による衝撃に対して十分な強度を確保する
事ができるのである。また、カバー３における凹部２１
の形状は図２、図３に示すようになっており、振動板１
は切り溝６とリード電極１２の外周部においてカバー３
と接合され、リード電極１１が振動部７の側方を通過す
る部分についてはリード電極１１の外方でカバー３と接
合されるのである。カバー３の電極引き出し部１６，１
７の周囲は導体１８による電気的な接続と、気密封止を
容易にするために凹部２１より小さい段差にしてある。

【００２９】追加電極１９で既に周波数を合わせ込んだ
振動板１とカバー２，３を洗浄工程を経た後に接合し、
接合強度を十分に強めるために４５０度の熱処理を加
え、次に導体１８をスパッタリングによって形成し電極
を外部に引き出し、気密封止を行う。ここで導体１８は
Ｃｕ／Ｃｒの積層構造であり、Ｃｒはカバー３と導体１
８の密着性を向上させ、Ｃｕは導電層と気密封止層とし
ての役割を担っている。

【００３０】実際、このようにして振動子を製造する場
合、図７に示すように複数の振動部７を有する大板状の
振動板２２と、前記凹部を複数設けた大板状のカバー２
３，２４を用い、一度に複数個の振動子を製造し、その
後に切断によって図１の個々の振動子を切り出すのであ
る。

【００３１】大板状の振動板２２は研磨によってその厚
みを所望の厚みに合わせ込み、その後に大板状の振動板
２２の各振動部７の表、裏面に励振用電極８，９、リー
ド電極１１，１２、接続部１４，１５を真空蒸着によっ
て同時に形成する。このようにして形成された大板状の
振動板２２の各振動部７を励振させることにより周波数
を測定し、その測定結果に応じた厚みの追加電極１９を
各振動部７の励振用電極８，９の片側に個々に追加する
ことによって大板状の振動板２２の各振動部７の周波数
を所望の周波数範囲に合わせ込むのである。

【００３２】上記に示した追加電極１９を追加すること
による周波数補正は、追加電極１９の片面側への過度の
追加による振動特性劣化や、追加電極１９の追加量が多
いとその後のプロセスで周波数のシフトする量が大きく
なり、その分シフト量のばらつきも大きくなるといった
理由からその補正範囲が制限される。研磨後の大板状の
振動板２２の振動部７の厚みばらつきによる各振動子の
周波数ばらつきが、前記周波数補正範囲より大きい場
合、追加電極１９の追加による周波数の補正ができない
振動部が存在することとなり、結果として大板状の振動
板２２内の振動子の歩留まりを低下させる。

【００３３】そこで、大板状の振動板２２の複数の振動
部７の厚みを直接測定するもしくは、複数の振動部７の
周波数を測定し厚みに換算することにより、大板状の振
動板２２の振動部７の厚み分布を測定し、各振動部７の
厚みをランク分けし、エッチングによって大板状の振動
板２２の振動部７の厚みを薄くする箇所を特定する。そ
の後、レジストを大板状の振動板２２全体に塗布し、上
記ランク分けによって求められた振動部７の厚みを薄く
する箇所を露光現像し、レジスト除去する。次に、エッ
チングによって振動部７の厚みを薄くするのである。

【００３４】図８にレジスト塗布工程の一例を示す。大
板状の振動板２２の各振動部７の外周部は、大板状の第
１、第２のカバー２３，２４との挟持部分であり、カバ
ー２３，２４と振動板２２の直接接合による十分な接着
力を得るためには、振動部７の外周部は鏡面となってい
る必要がある。そこで、大板状の振動板２２に第２のレ
ジスト２５をまず全面に塗布し、振動部にのみレジスト
の非被覆部２７を設け、振動部７の外周がエッチングに
よって浸食されないように保護をする。さらに上記ラン
ク分けによって求められたエッチングすべき振動部７の
非被覆部２７以外の非被覆部２７に対して、第１のレジ
スト２６を塗布することによって、必要な振動部７のみ
をエッチングすることとなる。このとき、第１のレジス
ト２６はディスペンサーによって、塗布すべき非被覆部
２７にポイントで塗布される。このようにして、振動板
１とカバー２，３との挟持部を完全に保護した上で、大
板状の振動板２２の各振動部７に対して選択的に第１の
レジスト２６を塗布することにより、直接接合の接着強
度の確保と、正確な振動部７の厚みの合わせ込みを可能
とするのである。

【００３５】さらに、第１のレジスト２６と第２のレジ
スト２５の種類を異ならせ、レジストの剥離液を異種と
することによって、エッチング後に第１のレジスト２６
のみを剥離し、振動板２２とカバー２３，２４の挟持部
７を保護する第２のレジスト２５は初期の状態のままに
保つことができるのである。ここで、第１のレジスト２
６をネガレジストとし第２のレジスト２５をポジレジス
トとすると、ネガレジストは振動板１となる水晶にポジ
レジストに比べて密着性がよく、またポジレジストの剥
離液に対してネガレジストが溶解しにくいことから、第
１レジスト２６のみの剥離を容易とするのである。この
ように第１レジスト２６のみを容易に剥離可能な状態に
すると、第１レジスト２６を再び塗布することによっ
て、大板状の振動板２２の振動部７の厚みを合わせ込む
ために異なる振動部７を複数回エッチングすることが容
易に行え、振動部の厚み合わせ込み精度が向上する。

【００３６】上記エッチングの手段として、フッ酸等に
よるウェットエッチングを用いると、大板状の振動板２
２裏面がエッチング液によって浸食されないように、両
面にエッチングを阻止するレジストを形成する必要があ
る。そこで、ＣＦ４，ＣＨＦ３等のエッチングガスを用
いてドライエッチングにより片面側からエッチングする
ことにより、大板状の振動板２２裏面にレジストを塗布
する工程が必要なくなり、工程が減りコストが下がる結
果となる。

【００３７】次に上記、製造方法を実現するための振動
子の製造装置について説明する。図９に上記振動子の製
造装置の一実施形態のブロック図を示す。測定手段６０
では、大板状の振動板２２の複数の振動部７の厚みある
いは発振周波数を測定する。そして、大板状の振動板２
２の複数点の振動部７の厚みあるいは発振周波数測定結
果から演算手段６１を用いて各々の振動部７の厚みある
いは発振周波数をランク分けし、レジスト形成手段６２
によるレジストの非被覆部の形成位置の決定とエッチン
グ手段６３でのエッチング量の決定を行う。前記演算手
段６１によって各々の振動部７の厚みあるいは発振周波
数の測定結果をもとにランク分けした演算結果を記憶す
ることのできる記憶手段６４を備えることによって、複
数の大板状の振動板２２のレジスト非被覆部形成の履歴
や、エッチングの履歴を記憶させることができ、大板状
の振動板２２のシリアルナンバーによって振動子の製造
装置によるレジスト形成手段、エッチング手段の管理も
することが可能となる。

【００３８】図１０に上記振動子の製造装置の測定手段
６０の一例を示す。ステージ２８の上に大板状の振動板
２２が固定され、その振動板２２に対して測定針３０を
接触させる。ステージ２８の表面は完全な鏡面が形成さ
れている。測定針３０はこのステージ２８の表面によっ
てあらかじめ原点の校正がされており、振動板２２の厚
みを正確に測定することが可能となっている。ステージ
２８には駆動手段２９が接続されており、水平方向にス
テージ２８を動かし、自動的に連続して振動板２２の複
数の振動部７の厚みを測定することができる。なお、こ
の駆動手段２９を測定針３０に接続することによっても
同様の効果を得ることとなる。

【００３９】図１１に上記振動子の製造装置の測定手段
６０の他の例を示す。ステージ３１の表面はＡｕメッキ
が施されており、電極となる導電層が設けられている。
ステージ３１の上には大板状の振動板２２が固定され、
その振動板２２に対して発振周波数測定用の電極を設け
たプローブ３２が上から接触する。プローブ３２の先端
形状は前記大板状の振動板２２の振動部７に合わせた形
状となっている。つまり、前記導電層と前記プローブ３
２先端の電極に挟まれた振動部７を励振させ発振周波数
を測定する。ステージ３１には駆動手段２９が接続され
ており、水平方向にステージ３１を動かし、自動的に連
続して振動板２２の複数点の発振周波数を測定すること
ができる。なお、この駆動手段２９をプローブ３２に接
続することによっても同様の効果を得ることとなる。

【００４０】図１２に上記振動子の製造装置の測定手段
６０のさらに他の例を示す。半導体レーザー発光素子３
３より発したレーザー光はハーフミラー３４を通過し、
レンズ３５で集光され、ステージ３６上に固定された大
板状の振動板２２に達する。振動板２２で反射したレー
ザー光はレンズ３５を通過し、ハーフミラー３４で反射
され、ピンホール３７を通過し、受光素子３８に達す
る。このピンホール３７の位置は、振動板２２に対して
焦点のあったときのみレーザー光が通過するように調整
されており、これによって焦点があっているか否かを検
出することができる。レンズ３５を上下に動かし、大板
状の振動板２２の表、裏面で焦点があったときのレンズ
３５の位置より振動板２２の各振動部７の厚みを求める
こととなる。ステージ３６には駆動手段２９が接続され
ており、ステージ３６を水平方向に動かすことによっ
て、自動的に連続して振動板２２の各振動部７の厚みを
測定することができる。

【００４１】図１３に振動子の製造装置のレジスト形成
手段６２の一例を示す。ステージ３９の上に大板状の振
動板２２が固定され、その上にレジストを塗布できるデ
ィスペンサー４１がある。大板状の振動板２２には既に
レジストが塗布され、大板状の振動板２２のすべての振
動部７にレジストによる非被覆部４２が設けられてい
る。ディスペンサー４１の先にはノズル４３が設けられ
ており、そのノズル４３の先端形状はレジストを塗布す
べき非被覆部４２の形状に合うように加工されている。
ステージ３９は水平方向に移動できるように駆動手段２
９に接続されており、外部信号によってディスペンサー
４１を大板状の振動板２２の特定のレジスト非被覆部４
２上に移動することができる。この作用はディスペンサ
ー４１に駆動手段２９を設けることによっても同様に実
現することとなる。前記外部信号は前記演算手段６１あ
るいは前記記憶手段６４から出されるものであり、ステ
ージ３９にレジストを塗布すべき位置を伝えている。こ
のようにすることによって、自動的に所望の非被覆部４
２にレジストを塗布でき、またその情報を管理すること
が可能となる。

【００４２】図１４に振動子の製造装置のレジスト形成
手段６２の他の例を示す。ステージ４４の上に大板状の
振動板２２が固定され、その上に液晶フォトマスク４６
が固定される。そのさらに上方には光源４７が固定さ
れ、この光源から出た光は、液晶フォトマスク４６を通
過して大板状の振動板２２に達する事となる。大板状の
振動板２２の上には既に露光前のフォトレジストが全体
に塗布されており、液晶フォトマスク４６によって作り
出されたパターンで露光する。液晶フォトマスク４６は
外部信号によってそのパターンを変化させることとな
り、この外部信号は前記演算手段６１あるいは前記記憶
手段６４より出力されるものである。このようにして露
光した大板状の振動板２２を現像することにより、所望
のレジスト非被覆部を形成することが可能となる。また
大板状の振動板２２の振動部７の厚みあるいは発振周波
数を測定した結果をもとにランク分けしたデータを記憶
することによって、異なる大板状の振動板２２に対して
連続的に異なる露光パターンで露光をすることができ、
生産性が向上する結果となる。

【００４３】図１５に振動子の製造装置のレジスト形成
手段６２のさらに他の例を示す。ステージ４８の上に大
板状の振動板２２が固定され、その上にはレンズ５０、
フォトマスク５１、コンデンサレンズ５２、光源５３が
設けられる。ステージ４８には駆動手段２９が接続され
外部信号によってステージ４８を水平方向に移動させる
ことができる。この外部信号は前記演算手段６１あるい
は前記記憶装置６４より出されるものである。大板状の
振動板２２には露光前のポジレジストが塗布されてお
り、光源５３より出た光をフォトマスク５１で振動部の
形にマスクし、その光をレンズ５０で縮小しポジレジス
トを露光する。この露光過程を１枚の大板状の振動板２
２に対して、駆動手段２９によって露光する箇所を変え
ながら、所望の箇所にのみ露光していくのである。この
露光した大板状の振動板２２を現像することによって所
望のレジスト非被覆部を形成することが可能となる。こ
のような装置を用いることによって、大板状の振動板２
２上に自動的に所望の位置にレジストの非被覆部を形成
することができる。

【００４４】上記のような振動子の製造装置を用いるこ
とによって、自動的に振動板２２の各振動部７の厚み調
整を行うことが可能となりまた、複数の振動板２２の測
定条件と製造条件を記憶することにより、複雑な工程の
管理が容易に行えることとなるのである。

【００４５】なお、この振動板２２の厚み調整の製造方
法と製造装置は同様の大板状の振動板を用いる、フィル
ター等の製造にも応用することができる。

【００４６】

【発明の効果】以上のように本発明は、大板状の振動板
の振動部の厚みまたは発振周波数を測定し、その測定デ
ータをもとに特定部分の振動部のみエッチングによって
その厚みを薄くすることにより、大板状の振動板の振動
部の厚みばらつきを小さくし、その結果、振動子の周波
数ずれによる不良を抑制することとなり歩留まりが向上
するものとなるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態の振動子の斜視図

【図２】その分解斜視図

【図３】その分解斜視図

【図４】振動板の上面図

【図５】図４の振動板にカバー２，３を接合した振動子
のＡ−Ａ断面図

【図６】図４の振動板にカバー２，３を接合した振動子
のＢ−Ｂ断面図

【図７】大板状の振動子の分解斜視図

【図８】レジスト塗布工程の一例を示す断面図

【図９】本発明の振動子の製造装置の一実施形態のブロ
ック図

【図１０】同製造装置の測定手段の一例を示す斜視図

【図１１】同製造装置の測定手段の他の例を示す斜視図

【図１２】同製造装置の測定手段のさらに他の例を示す
斜視図

【図１３】同製造装置のレジスト形成手段の一例を示す
斜視図

【図１４】同製造装置のレジスト形成手段の他の例を示
す斜視図

【図１５】同製造装置のレジスト形成手段のさらに他の
例を示す斜視図

【符号の説明】

１ 振動板 ２ カバー ３ カバー ４ 外部電極 ５ 外部電極 ６ 切り溝 ７ 振動部 ８ 励振用電極 ９ 励振用電極 １０ 根元部 １１ リード電極 １２ リード電極 １３ スルーホール １４ 接続部 １５ 接続部 １６ 電極引き出し部 １７ 電極引き出し部 １８ 導体 １９ 追加電極 ２０ 凹部 ２１ 凹部 ２２ 大板状の振動板 ２３ 大板状のカバー ２４ 大板状のカバー ２５ 第２のレジスト ２６ 第１のレジスト ２７ 非被覆部 ２８ ステージ ３０ 測定針 ３１ ステージ ３２ プローブ ３３ 半導体レーザー発光素子 ３４ ハーフミラー ３５ レンズ ３６ ステージ ３７ ピンホール ３８ 受光素子 ３９ ステージ ４１ ディスペンサー ４２ レジストの非被覆部 ４３ ノズル ４４ ステージ ４６ 液晶フォトマスク ４７ 光源 ４８ ステージ ５０ レンズ ５１ フォトマスク ５２ コンデンサレンズ ５３ 光源

Claims (19)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の振動部を有する大板状の振動板の
   複数の振動部の厚み、あるいは発振周波数を測定し、次
   に振動板の特定の振動部部分を第１レジストで覆い、そ
   の後第１のレジストの非被覆部のエッチングを行う振動
   子の製造方法。
2. 【請求項２】 エッチングはドライエッチングによって
   行う請求項１記載の振動子の製造方法。
3. 【請求項３】 第１のレジストの非被覆部は、液晶フォ
   トマスクを用い露光現像を行うことにより形成すること
   を特徴とする請求項１または請求項２に記載の振動子の
   製造方法。
4. 【請求項４】 第１のレジストとしてポジレジストを用
   い、振動部の非被覆部に対応する露光パターンを大板状
   の振動板に複数回露光し現像することによって、非被覆
   部を形成する請求項１または請求項２に記載の振動子の
   製造方法。
5. 【請求項５】 大板状の振動板の振動部以外の部分を第
   ２のレジストで覆い、この第２のレジストの非被覆部を
   選択的に第１のレジストで覆う請求項１または請求項２
   に記載の振動子の製造方法。
6. 【請求項６】 第１のレジストの形成はディスペンサー
   を用いて行う請求項５に記載の振動子の製造方法。
7. 【請求項７】 第１のレジストと第２のレジストは種類
   を異ならせた請求項５または請求項６に記載の振動子の
   製造方法。
8. 【請求項８】 第１のレジストはネガレジストとし、第
   ２のレジストはポジレジストとした請求項７に記載の振
   動子の製造方法。
9. 【請求項９】 １枚の大板状の振動板に対して第１のレ
   ジストの形成と振動板のエッチングを複数回行うことを
   特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一つに記載
   の振動子の製造方法。
10. 【請求項１０】 １枚の大板状の振動板に対して、第１
    のレジストを形成する箇所が毎回少なくとも１箇所は異
    なることを特徴とする請求項９に記載の振動子の製造方
    法。
11. 【請求項１１】 大板状の振動板の複数の振動部の厚み
    あるいは発振周波数を測定する測定手段と、振動板の特
    定部分をレジストで覆うレジスト形成手段と、振動板を
    エッチングするエッチング手段とを備えた振動子の製造
    装置。
12. 【請求項１２】 大板状の振動板の複数の振動部の厚み
    あるいは発振周波数の測定データをランク分けする演算
    手段を備えた請求項１１記載の振動子の製造装置。
13. 【請求項１３】 演算手段によって算出されたランク分
    け結果を記憶することのできる記憶手段を備えた請求項
    １２記載の振動子の製造装置。
14. 【請求項１４】 大板状の振動板が固定されているステ
    ージに対して測定針を接触させることによって振動板の
    厚みを測定することのできる測定手段と、前記測定針ま
    たは振動板の固定ステージとの少なくとも一方を水平方
    向に動かすことのできる駆動手段を有する請求項１１、
    請求項１２、請求項１３のいずれか一つに記載の振動子
    の製造装置。
15. 【請求項１５】 大板状の振動板を固定するステージの
    表面に導電層を設け、先端に発振周波数測定用の電極を
    設けたプローブを振動板に接触させることにより、前記
    導電層と前記プローブ先端の電極に挟まれた振動部を励
    振させ発振周波数を測定する測定手段を備え、前記プロ
    ーブまたは前記ステージの少なくとも一方を水平方向に
    移動させることのできる駆動手段を有する請求項１１、
    請求項１２、請求項１３のいずれか一つに記載の振動子
    の製造装置。
16. 【請求項１６】 レーザー光源となる半導体レーザー発
    光素子と、レーザー光を集光させるレンズと、反射した
    光を導き出すハーフミラーと、導き出された光を検知す
    る受光素子とを備え、レンズを動かすことによって焦点
    のあった場所を認識し、それによって振動板の厚みを測
    定することのできる測定手段と、大板状の振動板を固定
    するステージを水平方向に移動することのできる駆動手
    段を有する請求項１２、または請求項１３に記載の振動
    子の製造装置。
17. 【請求項１７】 レジストを塗布できるディスペンサー
    と、前記演算手段より算出された特定部分とディスペン
    サーの位置をあわせることのできる駆動手段を有する請
    求項１２、または請求項１３に記載の振動子の製造装
    置。
18. 【請求項１８】 光を発する光源と、前記演算手段より
    算出された特定部分のみ光源より発した光を遮断するこ
    とのできる液晶フォトマスクを備えた請求項１２、また
    は請求項１３に記載の振動子の製造装置。
19. 【請求項１９】 光を発する光源と、光を縮小するレン
    ズと、光を遮るフォトマスクと、前記演算手段より算出
    された特定部分とフォトマスクの位置をあわせることの
    できる駆動手段を有する請求項１２、または請求項１３
    に記載の振動子の製造装置。