JPH104079A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 第１、第２の一連の基板処理を好適に行う基
板処理装置を提供する。 【解決手段】 第１のカップ１の上方に、２つの分離片
２ａ、２ｂに分離可能に構成された第２のカップ２が設
けられている。第２のカップ２は、閉じた状態と、分離
片２ａ、２ｂに分離されて開かれた状態に開閉自在に構
成されている。基板Ｗを回転可能に保持するスピンチャ
ック３は、第１、第２のカップ１、２に対して昇降可能
に構成されている。スピンチャック３が第１のカップ１
内に位置されて第１の基板処理が行われ、スピンチャッ
ク３が第２のカップ２内に位置されて第２の基板処理が
行われる。スピンチャック３の昇降時には第２のカップ
２は開かれて、スピンチャック３との干渉を避け、第２
の基板処理時には、第２のカップ２は閉じられて第１の
基板処理雰囲気と分離される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の基板処理を
好適に行うための基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、基板製造工程上、薬液処理（薬
液による洗浄処理）、水洗処理（薬液の洗い流しなどの
洗浄処理）、乾燥処理からなる一連の基板処理を行う場
合、水洗処理及び乾燥処理において基板に薬液のミスト
などが再付着するのを防止するために、薬液雰囲気と水
洗・乾燥雰囲気とを分離する目的で、従来一般に、薬液
処理装置と水洗・乾燥処理装置とに分けて上記一連の基
板処理を行っている。

【０００３】図８に示すように、従来の薬液処理装置１
００は、メカニカル式のスピンチャック１０１や、薬液
の周囲への飛散を防止するカップ１０２、基板Ｗの表面
（図の上面側）に薬液を供給するノズル１０３、基板Ｗ
の裏面（図の下面側）に薬液を供給するノズル１０４な
どで構成されている。そして、基板Ｗをスピンチャック
１０１に保持させて回転させながら基板Ｗの表面および
裏面に薬液を供給して薬液処理が行われる。

【０００４】また、水洗・乾燥処理装置２００は、ノズ
ル１０３、１０４から洗浄水（例えば、純水等）が供給
されるようになっている以外、基本的な構成は薬液処理
装置１００と同じ（同一部品に同一符号を付している）
である。そして、基板Ｗをスピンチャック１０１に保持
させて回転させながら基板Ｗの表面および裏面に洗浄水
を供給して水洗処理を行い、その後、洗浄水の供給を停
止し、基板Ｗを回転させて基板Ｗに付着している洗浄水
を振り切り乾燥する乾燥処理を行う。

【０００５】なお、薬液処理装置１００と水洗・乾燥処
理装置２００との間には、薬液処理装置１００で薬液処
理が終了した基板Ｗを水洗・乾燥処理装置２００に搬送
する（受け渡す）ための搬送装置３００が備えられてい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。従来構成では、雰囲気を分離する目的で薬液処理
と水洗・乾燥処理とを別々の装置１００、２００で行っ
ており、装置の設置面積が大きくならざるを得なかっ
た。この種の装置はランニングコストが高いクリーンル
ーム内に設置されるが、従来装置のように装置の設置面
積が大きいと、クリーンルームの有効利用が図れないと
いう問題があった。

【０００７】また、薬液処理と、水洗・乾燥処理との間
で基板Ｗを搬送する搬送装置３００は、薬液が付着して
いるウエット状態の基板Ｗを搬送するので、防滴、耐薬
性が要求され、コストの高い搬送装置３００を備えるこ
とから装置全体のコスト高を招いていた。

【０００８】さらに、搬送装置３００によりウエット状
態の基板Ｗが装置１００、２００の装置外の雰囲気で搬
送されるので、基板Ｗの汚染やウォーターマークの発生
原因の１つとなっていた。

【０００９】なお、第１、第２の一連の基板処理をそれ
ぞれ別体の装置で行っている場合、上記薬液処理、水洗
・乾燥処理の場合と同様の不都合が起こり得る。

【００１０】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、上記不都合を解消して、第１、第２の
一連の基板処理を好適に行うことができる基板処理装置
を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、複数の基板処理を行うた
めの基板処理装置であって、基板を回転可能に保持する
基板保持手段と、第１の基板処理を行う際に用いるカッ
プであり、基板を保持した基板保持手段が通過し得る開
口を上部に有する第１のカップと、前記第１の基板処理
と異なる第２の基板処理を行う際に用いるカップであ
り、前記第１のカップの上方に配置され、複数に分離可
能に構成した第２のカップと、前記第２のカップを閉じ
た状態と複数に分離して開いた状態とに、前記第２のカ
ップを開閉させるカップ開閉手段と、前記基板保持手段
が前記第１のカップ内に位置する状態と、前記基板保持
手段が前記第２のカップ内に位置する状態とを採り得る
ように、前記基板保持手段と、前記第１のカップ及び前
記第２のカップとを相対昇降させる昇降手段と、を備え
たものである。

【００１２】請求項２に記載の発明は、複数の基板処理
を行うための基板処理装置であって、基板を回転可能に
保持する基板保持手段と、第１の基板処理を行う際に用
いるカップであり、基板を保持した基板保持手段が通過
し得る開口を上部に有する第１のカップと、前記第１の
基板処理と異なる第２の基板処理を行う際に用いるカッ
プであり、前記第１のカップの上方に配置され、基板を
保持した基板保持手段が通過し得る開口を底部に有する
第２のカップと、前記第２のカップの底部の開口に対し
て開閉可能なシャッター部材と、前記シャッター部材を
開閉させるシャッター開閉手段と、前記基板保持手段が
前記第１のカップ内に位置する状態と、前記基板保持手
段が前記第２のカップ内に位置する状態とを採り得るよ
うに、前記基板保持手段と、前記第１のカップ及び前記
第２のカップとを相対昇降させる昇降手段と、を備えた
ものである。

【００１３】請求項３に記載の発明は、上記請求項１ま
たは２に記載の基板処理装置において、基板を保持した
前記基板保持手段を前記第１のカップ内に位置させてそ
の基板に対する第１の基板処理を行わせた後、前記基板
保持手段を前記第２のカップ内に位置させ、前記第２の
カップ内でその基板に対して第２の基板処理を行わせる
制御手段をさらに備えたものである。

【００１４】請求項４に記載の発明は、上記請求項１ま
たは２に記載の基板処理装置において、基板を保持した
前記基板保持手段を前記第２のカップ内に位置させてそ
の基板に対する第２の基板処理を行わせた後、前記基板
保持手段を前記第１のカップ内に位置させ、前記第１の
カップ内でその基板に対して第１の基板処理を行わせる
制御手段をさらに備えたものである。

【００１５】請求項５に記載の発明は、上記請求項１な
いし３のいずれかに記載の基板処理装置において、前記
第１のカップ内に位置された前記基板保持手段に保持さ
れた基板に薬液を供給する薬液供給手段と、前記第２の
カップ内に位置された前記基板保持手段に保持された基
板に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、をさらに備
え、前記第１の基板処理は薬液処理であり、前記第２の
基板処理は水洗処理および／または乾燥処理であること
を特徴とするものである。

【００１６】

【作用】本発明の作用は次のとおりである。請求項１に
記載の発明によれば、第１の基板処理は、基板を保持し
た基板保持手段が第１のカップ内に位置された状態で基
板を回転させながら行われる。一方、第２の基板処理
は、基板を保持した基板保持手段が、第１のカップの上
方に配置された、閉じられた第２のカップ内に位置され
た状態で基板を回転させながら行われる。

【００１７】第１のカップと第２のカップとの間の基板
の移動は、昇降手段による基板保持手段と第１、第２の
カップとの相対昇降により行われる。この際、相対昇降
される基板保持手段は、第１のカップの上部の開口を通
過することで基板保持手段と第１のカップとの干渉が避
けられる。また、第２のカップは、複数に分離されて開
かれることで、基板保持手段と第２のカップとの干渉も
避けられる。

【００１８】請求項２に記載の発明によれば、第１の基
板処理は、基板を保持した基板保持手段が第１のカップ
内に位置された状態で基板を回転させながら行われる。
一方、第２の基板処理は、基板を保持した基板保持手段
が、第１のカップの上方に配置された第２のカップ内に
位置され、シャッター部材によって第２のカップの底部
の開口が閉じられた状態で基板を回転させながら行われ
る。

【００１９】第１のカップと第２のカップとの間の基板
の移動は、昇降手段による基板保持手段と第１、第２の
カップとの相対昇降により行われる。この際、相対昇降
される基板保持手段は、第１のカップの上部の開口を通
過することで基板保持手段と第１のカップとの干渉が避
けられる。また、シャッター部材が開かれて、相対昇降
される基板保持手段が、第２のカップの底部の開口を通
過することで基板保持手段と第２のカップとの干渉が避
けられる。

【００２０】請求項３に記載の発明によれば、制御手段
は、基板を保持した基板保持手段を第１のカップ内に位
置させてその基板に対する第１の基板処理を行わせ、次
に、基板保持手段と第１、第２のカップとの相対昇降な
ど（請求項１に記載の発明では第２のカップを開き、請
求項２に記載の発明ではシャッター部材を開くこと）に
より基板保持手段を第２のカップ内に位置させ、第２の
カップ内でその基板に対して第２の基板処理を行わせる
ように各手段を制御する。

【００２１】請求項４に記載の発明の制御手段は、請求
項３に記載の発明の制御手段と逆に、第２の基板処理、
第１の基板処理の順に一連の基板処理を基板に対して行
わせるように各手段を制御する。

【００２２】請求項５に記載の発明では、第１のカップ
内で基板を回転させながら、薬液供給手段から基板に薬
液を供給させて薬液処理を行わせる。そして、薬液処理
が終了すると、第２のカップ内で基板を回転させなが
ら、洗浄水供給手段から基板に洗浄水を供給させて水洗
処理を行わせ、基板の回転を継続し、洗浄水の供給を停
止させて、基板に付着している洗浄水を振り切り乾燥さ
せる乾燥処理を行わせる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。 ＜第１実施例＞図１は、本発明の第１実施例に係る基板
処理装置の全体構成を示す縦断面図であり、図２は、第
２のカップの開閉機構の一例の概略構成を示す一部断面
図、図３は、スピンチャックの回転・昇降機構の一例の
概略構成を示す一部断面図である。

【００２４】この第１実施例および後述する第２実施例
は、第１の基板処理として薬液処理を行い、第２の基板
処理として水洗・乾燥処理を行うための基板処理装置を
例に採り説明している。

【００２５】この装置は、第１の基板処理（薬液処理）
を行う際に用いる第１のカップ１や、第２の基板処理
（水洗・乾燥処理）を行う際に用いる第２のカップ２、
基板Ｗを回転可能に保持するメカニカル式のスピンチャ
ック３、薬液供給用のノズル４、５、洗浄水供給用のノ
ズル６、７などを備えて構成されている。そして、第１
のカップ１の上方に第２のカップ２が配置され、これら
第１、第２のカップ１、２が、図示しないチャンバに収
納され１台の装置（１ユニット）として構成されてい
る。

【００２６】なお、この装置が設置されるクリーンルー
ム内には、ダウンフローの気流が室内全体に形成されて
いる。チャンバの上面（天井）には、開口やパンチング
孔が設けられていて、クリーンルーム内のダウンフロー
の気流がチャンバ内に取り込まれ、後述するように第
１、第２のカップ１、２内にダウンフローの気流が取り
込まれるようになっている。

【００２７】第１のカップ１は、チャンバ内に固定設置
されている。この第１のカップ１の上部には、基板Ｗを
保持したスピンチャック３が通過し得る開口１１が設け
られ、この開口１１から上記ダウンフローの気流が第１
のカップ１内に取り込まれるようにもなっている。第１
のカップ１の底部には、第１のカップ１内で回収された
廃液を、装置外で回収するとともに、第１のカップ１内
の排気を行うための排液・排気管１２が設けられてい
る。また、第１のカップ１の底部には、スピンチャック
３の回転軸３１を回転可能に貫通する開口１３も設けら
れている。

【００２８】第２のカップ２は、縦に半分に割った分離
片２ａ、２ｂに分離可能に構成されていて、第２のカッ
プ２を閉じた状態（図１の実線で示す状態）と、第２の
カップ２を分離片２ａ、２ｂに分離して開いた状態（図
１の二点鎖線で示す状態）とに、第２のカップ２を開閉
可能に構成している。

【００２９】この第２のカップ２の開閉を行う開閉機構
は、例えば、図２に示すように、平行リンク機構４１な
どを用いた機構で構成される。図２では、分離片２ａ側
の開閉機構を示しているが、分離片２ｂ側の開閉機構も
同様に構成される。図２の平行リンク機構４１の第１の
回動支点Ｐ１は、分離片２ａに回動自在に取り付けられ
ている。第２、第３の回動支点Ｐ２、Ｐ３は、例えば、
第１のカップ１に回動自在に取り付けられている。そし
て、エアシリンダ４２のロッド４３を伸縮することで、
平行リンク機構４１が、図の実線と二点鎖線で示す状態
で変位する。分離片２ａ、２ｂの開閉機構のエアシリン
ダ４２のロッド４３の伸縮を行うことにより、第１のカ
ップ１に対して第２のカップ２が開閉される。

【００３０】なお、第２のカップ２の開閉を行う開閉機
構は、図２の機構に限定されず、その他の機構で実現し
てもよい。また、図１、図２では、各分離片２ａ、２ｂ
が、斜め下方に開くように構成しているが、例えば、各
分離片２ａ、２ｂが横方向に水平に開くように構成して
もよい。さらに、本実施例では、第２のカップ２を２片
に分離するように構成したが、３片以上に分離可能に構
成してもよい。

【００３１】図１に戻って、第２のカップ２は、閉じた
状態で、基板Ｗを保持したスピンチャック３が通過し得
る開口２１が上部に形成され、底部にスピンチャック３
の回転軸３１を回転可能に貫通する開口２２も形成され
るようになっている。さらに、第２のカップ２の底部に
も、第１のカップ１と同様の目的の排液・排気管２３が
設けられている。ただし、第２のカップ２は開閉するこ
とから、排液・排気管２３と第１のカップ１との干渉を
避けるために、排液・排気管２３は変位自在なフレキシ
ブルチューブなどで構成されている。なお、閉じた状態
の第２のカップ２への上記ダウンフローの気流の取り込
みは、上記開口２１から行われるようになっている。

【００３２】スピンチャック３は、回転軸３１の上端部
にベース部材３２が連結されており、基板Ｗの外周端部
を部分的に保持するための、少なくとも３個以上の保持
部材３３がベース部材３２に設けられて構成されてい
る。ノズル５、７から基板Ｗの裏面に薬液、洗浄液を供
給できるように、ベース部材３２は中央部から放射状に
延びたアーム部分３２ａを備えた星型の形状に構成さ
れ、保持部材３３は各アーム部分３２ａの先端部に設け
られている。保持部材３３は、基板Ｗの外周端部を下方
から載置支持する支持部３３ａと、基板Ｗの外周端縁の
位置を規制する規制部３３ｂとを備えている。そして、
規制部３３ｂは、基板Ｗの外周端縁に接触して基板Ｗを
保持する作用状態と、基板Ｗの外周端縁から離れて基板
Ｗの保持を解除する非作用状態とを採り得るように構成
されている。なお、この保持部材３３（規制部３３ｂ）
の動作は、例えば、特開昭63-153839 号公報に開示され
ているリンク機構などで実現することができる。

【００３３】スピンチャック３は回転軸３１を介して、
鉛直軸周りに回転自在に構成されているとともに、昇降
自在にも構成されている。この回転・昇降機構は、例え
ば、図３に示す機構で構成することができる。図３の構
成では、回転軸３１が、ベアリング３４ａなどによっ
て、回転ブロック３４に回転自在に支持され、モーター
３４ｂの回転がベルト伝動機構３４ｃによって回転軸３
１に伝動され、回転軸３１が鉛直軸周りに回転されるよ
うになっている。そして、回転ブロック３４を、直列に
連結された２個のエアシリンダ３５、３６のロッド３５
ａ、３６ａの伸縮によって、昇降させ、スピンチャック
３を昇降させるように構成している。

【００３４】なお、本実施例では、双方のエアシリンダ
３５、３６のロッド３５ａ、３６ａを共に収縮させた状
態で、第１のカップ１内の第１の基板処理を行う際の第
１の処理位置にスピンチャック３が位置される状態（図
１の実線で示す状態）になり、一方のエアシリンダ３５
のロッド３５ａのみを伸長させた状態で、閉じた状態の
第２のカップ２内の第２の基板処理を行う際の第２の処
理位置にスピンチャック３が位置される状態（図１の一
点鎖線で示す状態）になり、双方のエアシリンダ３５、
３６のロッド３５ａ、３６ａを共に伸長させた状態で、
閉じた状態の第２のカップ２の上方の搬入出位置にスピ
ンチャック３が位置される状態（図１の二点鎖線で示す
状態）になるように構成している。

【００３５】なお、回転・昇降機構は、図３の構成に限
定されずに、その他の構成で実現してもよい。

【００３６】ノズル４は、図１に示す処理位置に位置し
て、第１の基板処理の際、スピンチャック３に保持され
た基板Ｗの表面（図１の上面側）に薬液を供給するよう
に構成されている。なお、スピンチャック３の昇降の際
にノズル４が邪魔にならないようするために、ノズル４
は、上記処理位置と、第１のカップ１の外側（第２のカ
ップ２が開く方向と直交する方向の第１のカップ１の外
側）の待機位置との間で変位可能に構成されている。

【００３７】ノズル５は、第１のカップ１内に固設され
ていて、第１の基板処理の際、スピンチャック３に保持
された基板Ｗの裏面（図１の下面側）に薬液を供給する
ように構成されている。

【００３８】ノズル６は、図１に示す処理位置に位置し
て、第２の基板処理の際、スピンチャック３に保持され
た基板Ｗの表面に洗浄水を供給するように構成されてい
る。なお、スピンチャック３の昇降の際にノズル６が邪
魔にならないようするために、ノズル６は、上記処理位
置と第２のカップ２の外側の待機位置との間で変位可能
に構成されている。

【００３９】ノズル７は、第２のカップ２内に固設され
ていて、第２の基板処理の際、スピンチャック３に保持
された基板Ｗの裏面に薬液を供給するように構成されて
いる。

【００４０】次に、上記実施例装置の動作について説明
する。なお、以下の動作は、図示しない制御部が各構成
部品を制御して行われる。この制御部は、例えば、マイ
クロコンピュータなどで構成されている。

【００４１】まず、第２のカップ２を開き、スピンチャ
ック３を上昇させて搬入出位置に位置させる。そして、
処理前の基板Ｗの搬入が行われる。この基板Ｗの搬入
は、以下のように行われる。図示しない基板搬送装置が
処理前の基板Ｗを装置内に搬入してきてスピンチャック
３の保持部材３３に載置させる。このとき、スピンチャ
ック３の保持部材３３の規制部３３ｂは非作用状態にな
っている。スピンチャック３の保持部材３３に基板Ｗが
載置されると、スピンチャック３の保持部材３３の規制
部３３ｂを作用状態にして基板Ｗを保持する。

【００４２】次に、スピンチャック３を第１のカップ１
内の第１の処理位置まで降下させる。このとき、第２の
カップ２は開いているので、基板Ｗと第２のカップ２と
の干渉が避けられる。また、基板Ｗは第１のカップ１の
開口１１を通過して第１のカップ１内に入れられるの
で、基板Ｗと第１のカップ１との干渉もない。

【００４３】そして、ノズル４を待機位置から処理位置
へと変位させ、第１のカップ１内において、スピンチャ
ック３を回転させながら基板Ｗの表裏面にノズル４、５
から薬液を供給して薬液処理（第１の基板処理）を行わ
せる。

【００４４】このとき、第２のカップ２を開いておくこ
とにより、開口１１から第１のカップ１内へのダウンフ
ローの気流の取り込みにおいて、第２のカップ２が邪魔
にならならいので、第１のカップ１内へのダウンフロー
の気流の取り込みを好適に行える。

【００４５】なお、閉じた状態の第２のカップ２の底部
と第１のカップ１の上部との間に適宜の隙間を設け、そ
の隙間から開口１１を経て第１のカップ１内へダウンフ
ローの気流が取り込めるように構成すれば、第１の基板
処理（薬液処理）に先立ち、第２のカップ２を閉じてお
いてもよい。

【００４６】薬液処理が終了すると、ノズル４を処理位
置から待機位置へと変位させ、スピンチャック３を第２
の処理位置へと上昇させる。次に、第２のカップ２を閉
じる。これにより、スピンチャック３は閉じた状態の第
２のカップ２内に位置された状態になる。

【００４７】そして、ノズル６を待機位置から処理位置
へと変位させ、第２のカップ２内において、スピンチャ
ック３を回転させながら基板Ｗの表裏面にノズル６、７
から洗浄水を供給して水洗処理を行わせ、水洗処理が終
了すると、スピンチャック３の回転を継続して、洗浄水
の供給を停止して、基板Ｗに付着している洗浄水を振り
切り乾燥させて乾燥処理を行わせる。

【００４８】なお、この水洗・乾燥処理（第２の基板処
理）の際、第２のカップ２が閉じられているので、第１
のカップ１内の薬液雰囲気が第２のカップ２内に入り込
まず、水洗・乾燥処理を、薬液雰囲気と分離して行うこ
とができる。

【００４９】水洗・乾燥処理が終了すると、ノズル６を
処理位置から待機位置へと変位させ、スピンチャック３
を搬入出位置へと上昇させ、処理済の基板Ｗの搬出を行
わせる。この基板Ｗの搬出は、上記基板Ｗの搬入と略逆
の動作で行われる。

【００５０】上述したように、本実施例によれば、第
１、第２の基板処理雰囲気を分離して第１、第２の基板
処理を行うことができ、第１、第２のカップ１、２を上
下に１ユニット内に配設したので、装置の設置面積を従
来装置に比べて小さくすることができる。

【００５１】また、第１、第２のカップ１、２間の基板
Ｗの搬送は、第１、第２の基板処理に用いるスピンチャ
ック３の昇降によって行うので、従来装置の搬送装置３
００のような特別な搬送装置が不要になり装置のコスト
低減を図ることができる。

【００５２】さらに、第１、第２の基板処理の間、基板
Ｗは装置外に出されることがないので、基板Ｗの汚染や
ウォーターマークの形成などを軽減することもできる。

【００５３】なお、上記第１実施例および後述する第２
実施例では、第１、第２のカップ１、２に対して、スピ
ンチャック３を昇降させるように構成したが、スピンチ
ャック３に対して第１、第２のカップ１、２を昇降させ
るように構成してもよい。ただし、スピンチャック３に
対して第１、第２のカップ１、２を昇降させる構成で
は、スピンチャック３が第１のカップ１内に位置してい
るときその上方に第２のカップ２が位置し、スピンチャ
ック３が第２のカップ２内に位置しているときその下方
に第１のカップ１が位置することになり、上下方向に３
個のカップが配置できるだけのスペースが必要になり、
鉛直方向の装置の占有スペースが大きくなる。これに対
して、スピンチャック３側を昇降させる構成では、上下
方向に２個のカップが配置できるだけのスペースがあれ
ばよく、鉛直方向の装置の占有スペースを小さくできる
ので、第１、第２のカップ１、２側を昇降させる構成よ
りもスピンチャック３側を昇降させる構成の方が好まし
い。

【００５４】また、図４に示すように、スピンチャック
３と、第１、第２のカップ１、２との相対昇降に加え
て、第１のカップ１と第２のカップ２との相対昇降も行
えるように構成すれば、第１の処理位置と第２の処理位
置との間のスピンチャック３の相対昇降のストロークＳ
が小さくなり、スピンチャック３の回転・昇降機構のコ
ンパクト化や、第１の処理位置と第２の処理位置との間
の基板Ｗの搬送時間の短縮化などに貢献することができ
る。

【００５５】さらに、上記第１実施例では、閉じた状態
の第２のカップ２の上方に搬入出位置を設けたが、第２
の処理位置を搬入出位置と兼用し、基板Ｗの搬入出の際
には、第２のカップ２を開いて第２の処理位置（搬入出
位置）で基板Ｗの搬入出を行うように構成してもよい。
このように構成すれば、スピンチャック３の昇降は、第
１の処理位置と第２の処理位置との間で行えばよいの
で、スピンチャック３の回転・昇降機構における昇降用
のエアシリンダは１個（エアシリンダ３５のみ）で良く
なり、構成部品の簡略化を図ることができる。

【００５６】＜第２実施例＞次に、第２実施例装置の構
成を図５を参照して説明する。この第２実施例装置で
は、第２のカップ２を開閉させる代わりに、底部に基板
Ｗが通過し得る開口２４を設け、その開口２４を開閉す
るシャッター部材５１ａ、５１ｂを備えたことを特徴と
し、その他の構成は、上記第１実施例装置と略同じであ
るので、共通する部分は図１と同一符号を付してその詳
述を省略する。

【００５７】シャッター部材５１ａ、５１ｂが閉じられ
た状態でスピンチャック３の回転軸３１が回転自在に貫
通される開口２２が形成されるように、シャッター部材
５１ａ、５１ｂ各々には半円形の開口が設けられてい
る。

【００５８】シャッター部材５１ａ、５１ｂの開閉は、
例えば、エアシリンダのロッドの伸縮やボールネジなど
の周知の１軸方向駆動機構で行うことができる。なお、
適宜のリンク機構を用いて、１個の駆動源によりシャッ
ター部材５１ａ、５１ｂの開閉を同期させて行うように
構成してもよい。

【００５９】図５では、第２のカップ２の排液・排気管
の図示を省略しているが、第２のカップ２の排液・排気
管は、例えば、シャッター部材５１ａ、５１ｂの開閉方
向と直交する側の第２のカップ２の谷部２５に連結され
て設けられる。

【００６０】なお、第２のカップ２内での水洗処理は、
基板Ｗを回転させて行われるので、基板Ｗに供給される
洗浄水は、基板Ｗの端部から振り切られて第２のカップ
２の内周面を流下して谷部２５に導かれる。しかしなが
ら、基板Ｗの下方に洗浄水が落下する場合には、シャッ
ター部材５１ａ、５１ｂ上に洗浄水が溜まり、シャッタ
ー部材５１ａ、５１ｂを開いたときにシャッター部材５
１ａ、５１ｂ上に溜まっていた洗浄水が第１のカップ１
に落下することになる。従って、そのような不都合が起
こる場合には、図５の点線で示す傘型の案内部材３７を
スピンチャック３に設けておけば、基板Ｗの下方に洗浄
水が落下してもその洗浄水は案内部材３７によって谷部
２５に導かれる。また、図６に示すように、分離片３７
ａ、３７ｂに分離可能に構成した傘型の案内部材３７を
シャッター部材５１ａ、５１ｂに取り付けてもよい。

【００６１】また、図７に示すように、シャッター部材
５１ａ、５１ｂに、フレキシブルチューブなどの変形可
能な排液・排気管２３を設けてもよい。

【００６２】この第２実施例では、基板Ｗの搬入の際、
シャッター部材５１ａ、５１ｂを開き、スピンチャック
３を、第１のカップ１の開口１１、第２のカップ２の開
口２４、２１を経て搬入出位置まで上昇させる。そし
て、基板Ｗの搬入が終了すると、シャッター部材５１
ａ、５１ｂが開かれた状態で、スピンチャック３を、第
２のカップ２の開口２１、２４、第１のカップ１の開口
１１を経て第１の処理位置まで下降させ、第１のカップ
１内で薬液処理（第１の基板処理）を行わせる。このと
き、シャッター部材５１ａ、５１ｂは閉じられていて、
第１のカップ１内へのダウンフローの気流の取り込み
は、第１のカップ１の上部と第２のカップ２の底部の間
の隙間をから、開口１１を経て行われる。

【００６３】薬液処理が終了すると、シャッター部材５
１ａ、５１ｂを開き、スピンチャック３を、第１のカッ
プ１の開口１１、第２のカップ２の開口２４を経て第２
の処理位置まで上昇させる。そして、シャッター５１
ａ、５１ｂを閉じて、水洗・乾燥処理（第２の基板処
理）を行わせる。水洗・乾燥処理の際、シャッター部材
５１ａ、５１ｂが閉じられているので、第２のカップ２
内に薬液雰囲気が入らず、水洗・乾燥処理は、薬液雰囲
気と分離して行える。

【００６４】第２の基板処理が終了すると、スピンチャ
ック３を、第２のカップ２の開口２１を経て搬入出位置
まで上昇させ、基板Ｗの搬出を行わせる。

【００６５】この第２実施例でも、上記第１実施例と同
様の効果を得ることができる。

【００６６】なお、上記第１、第２実施例では、第１の
基板処理を薬液処理、第２の基板処理を水洗・乾燥処理
とした基板処理装置を例に採り説明したが、その他の第
１、第２の基板処理を行うための基板処理装置にも本発
明は同様に適用することができる。

【００６７】また、上記第１、第２実施例では、薬液処
理、水洗・乾燥処理を行っており、薬液雰囲気と分離し
て水洗・乾燥処理を行うために、薬液処理を第１のカッ
プ１内で行い、水洗・乾燥処理を第２のカップ２内で行
い、第１のカップ１内での薬液処理（第１の基板処理）
を先に行うように制御したが、第１、第２の基板処理の
内容によっては、第２のカップ２内での第２の基板処理
を先に行い、次に、第１のカップ１内での第１の基板処
理を行うように制御してもよい。

【００６８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１、２に記載の発明によれば、第１の基板処理を行う第
１のカップと第２の基板処理を行う第２のカップを備
え、これら第１、第２のカップを上下に配置したので、
第１の基板処理雰囲気と第２の基板処理雰囲気とを分離
して各基板処理を行いつつ、装置の設置面積を従来装置
に比べて小さくすることができ、クリーンルームの有効
利用を図ることができる。

【００６９】また、請求項１に記載の発明では、第１の
カップの上部に開口を設けるとともに、第１のカップを
開閉可能に構成し、請求項２に記載の発明では、第１の
カップの上部に開口を設けるとともに、第１のカップの
底部に開口を設けてその開口を開閉するシャッター部材
及びシャッター開閉手段を備えたので、各カップ間の基
板の搬送時に基板と各カップとの干渉が避けられ、か
つ、各基板処理時には、各基板処理雰囲気を分離するこ
とができる。

【００７０】そして、請求項１、２に記載の発明では、
基板保持手段と第１、第２のカップとを相対昇降させて
基板保持手段に保持された基板に対する第１、第２の基
板処理を異なるカップで行えるように構成したので、従
来装置のように、異なる装置間での基板搬送を行うため
の特別な搬送装置が不要となり、それだけコスト低減を
図ることができる。また、第１、第２の一連の基板処理
を同一装置内で行うので、装置外の雰囲気で基板搬送す
る従来装置で発生していた基板の汚染やウォーターマー
クの形成などを防止することができる。

【００７１】請求項３、４に記載の発明によれば、第
１、第２の（または、第２、第１の）一連の基板処理を
好適に行うことができる。

【００７２】請求項５に記載の発明によれば、薬液処
理、水洗・乾燥処理からなる一連の基板処理を好適に行
うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係る基板処理装置の全体
構成を示す縦断面図である。

【図２】第２のカップの開閉機構の一例の概略構成を示
す一部断面図である。

【図３】スピンチャックの回転・昇降機構の一例の概略
構成を示す一部断面図である。

【図４】第１実施例装置の変形例の概略構成を示す図で
ある。

【図５】第２実施例装置の概略構成を示す縦断面図であ
る。

【図６】第２実施例装置の変形例の概略構成を示す図で
ある。

【図７】第２実施例装置の別の変形例の概略構成を示す
図である。

【図８】従来装置の構成を示す縦断面図である。

【符号の説明】

１：第１のカップ ２：第２のカップ ２ａ、２ｂ：第２のカップの分離片 ３：スピンチャック ４、５：薬液供給用のノズル ６、７：洗浄水供給用のノズル １１：第１のカップの上部の開口 ２４：第２のカップの底部の開口 ３４：スピンチャックの回転駆動用のモーター ３５、３６：スピンチャックの昇降駆動用のエアシリン
ダ ４１：第２のカップの開閉用の平行リンク機構 ４３：第２のカップの開閉駆動用のエアシリンダ ５１ａ、５１ｂ：シャッター部材 Ｗ：基板

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の基板処理を行うための基板処理装
   置であって、 基板を回転可能に保持する基板保持手段と、 第１の基板処理を行う際に用いるカップであり、基板を
   保持した基板保持手段が通過し得る開口を上部に有する
   第１のカップと、 前記第１の基板処理と異なる第２の基板処理を行う際に
   用いるカップであり、前記第１のカップの上方に配置さ
   れ、複数に分離可能に構成した第２のカップと、 前記第２のカップを閉じた状態と複数に分離して開いた
   状態とに、前記第２のカップを開閉させるカップ開閉手
   段と、 前記基板保持手段が前記第１のカップ内に位置する状態
   と、前記基板保持手段が前記第２のカップ内に位置する
   状態とを採り得るように、前記基板保持手段と、前記第
   １のカップ及び前記第２のカップとを相対昇降させる昇
   降手段と、 を備えたことを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 複数の基板処理を行うための基板処理装
   置であって、 基板を回転可能に保持する基板保持手段と、 第１の基板処理を行う際に用いるカップであり、基板を
   保持した基板保持手段が通過し得る開口を上部に有する
   第１のカップと、 前記第１の基板処理と異なる第２の基板処理を行う際に
   用いるカップであり、前記第１のカップの上方に配置さ
   れ、基板を保持した基板保持手段が通過し得る開口を底
   部に有する第２のカップと、 前記第２のカップの底部の開口に対して開閉可能なシャ
   ッター部材と、 前記シャッター部材を開閉させるシャッター開閉手段
   と、 前記基板保持手段が前記第１のカップ内に位置する状態
   と、前記基板保持手段が前記第２のカップ内に位置する
   状態とを採り得るように、前記基板保持手段と、前記第
   １のカップ及び前記第２のカップとを相対昇降させる昇
   降手段と、 を備えたことを特徴とする基板処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の基板処理装置
   において、 基板を保持した前記基板保持手段を前記第１のカップ内
   に位置させてその基板に対する第１の基板処理を行わせ
   た後、前記基板保持手段を前記第２のカップ内に位置さ
   せ、前記第２のカップ内でその基板に対して第２の基板
   処理を行わせる制御手段をさらに備えたことを特徴とす
   る基板処理装置。
4. 【請求項４】 請求項１または２に記載の基板処理装置
   において、 基板を保持した前記基板保持手段を前記第２のカップ内
   に位置させてその基板に対する第２の基板処理を行わせ
   た後、前記基板保持手段を前記第１のカップ内に位置さ
   せ、前記第１のカップ内でその基板に対して第１の基板
   処理を行わせる制御手段をさらに備えたことを特徴とす
   る基板処理装置。
5. 【請求項５】 請求項１ないし３のいずれかに記載の基
   板処理装置において、 前記第１のカップ内に位置された前記基板保持手段に保
   持された基板に薬液を供給する薬液供給手段と、 前記第２のカップ内に位置された前記基板保持手段に保
   持された基板に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、 をさらに備え、 前記第１の基板処理は薬液処理であり、前記第２の基板
   処理は水洗処理および／または乾燥処理であることを特
   徴とする基板処理装置。