JPH1022370A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 第１、第２の一連の基板処理を好適に行う基
板処理装置を提供する。 【解決手段】 第１のスピンチャック１１や第１のカッ
プ１２、薬液供給用のノズル１３、１４などを備えた薬
液処理（第１の基板処理）用の第１の基板処理部１の上
方に、第２のスピンチャック３１や第２のカップ３２、
リンス液供給用のノズル３３、３４などを備えたリンス
・乾燥処理（第２の基板処理）用の第２の基板処理部２
が配置されている。第１、第２の基板処理部１、２の間
の作用位置と第１のカップ１２の側方の退避位置との間
で変位可能な雰囲気遮断部材４が設けられている。雰囲
気遮断部材４は作用位置に位置して第１、第２の基板処
理部１、２の雰囲気を遮断する。第１、第２のスピンチ
ャック１１、３１は相対昇降して基板Ｗの受渡しを行
う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、薬液処理
とそれに続くリンス・乾燥処理のように、第１の基板処
理とそれに続く第２の基板処理を行うための基板処理装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、基板製造工程上、薬液処理（薬
液による洗浄処理）、リンス処理（薬液の洗い流しなど
の洗浄処理）、乾燥処理からなる一連の基板処理を行う
場合、リンス処理及び乾燥処理において基板に薬液のミ
ストなどが再付着するのを防止するために、薬液雰囲気
とリンス・乾燥雰囲気とを分離する目的で、従来一般
に、薬液処理装置とリンス・乾燥処理装置とに分けて上
記一連の基板処理を行っている。

【０００３】図７に示すように、従来の薬液処理装置１
００は、メカニカル式のスピンチャック１０１や、薬液
の周囲への飛散を防止するカップ１０２、基板Ｗの表面
（図の上面側）に薬液を供給するノズル１０３、基板Ｗ
の裏面（図の下面側）に薬液を供給するノズル１０４な
どで構成されている。そして、基板Ｗをスピンチャック
１０１に保持させて回転させながら基板Ｗの表面および
裏面に薬液を供給して薬液処理が行われる。

【０００４】また、リンス・乾燥処理装置２００は、ノ
ズル１０３、１０４からリンス液（例えば、純水等）が
供給されるようになっている以外、基本的な構成は薬液
処理装置１００と同じ（同一部品に同一符号を付してい
る）である。そして、基板Ｗをスピンチャック１０１に
保持させて回転させながら基板Ｗの表面および裏面にリ
ンス液を供給してリンス処理を行い、その後、リンス液
の供給を停止し、基板Ｗを回転させて基板Ｗに付着して
いるリンス液を振り切り乾燥する。

【０００５】なお、薬液処理装置１００とリンス・乾燥
処理装置２００との間には、薬液処理装置１００で薬液
処理が終了した基板Ｗをリンス・乾燥処理装置２００に
搬送するための搬送装置３００が備えられている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。従来構成では、薬液処理と、リンス・乾燥処理を
別々の装置１００、２００で行っており、装置の設置面
積が大きくならざるを得なかった。この種の装置はラン
ニングコストが高いクリーンルーム内に設置されるが、
従来装置のように装置の設置面積が大きいと、クリーン
ルームの有効利用が図れないという問題があった。

【０００７】また、薬液処理と、リンス・乾燥処理との
間での搬送装置３００による基板Ｗの搬送工程は、異な
る装置間での基板Ｗの搬送であるので、一連の基板処理
のスループットの短縮を図る上で障害となっていた。

【０００８】さらに、搬送装置３００は、薬液が付着し
ているウエット状態の基板Ｗを搬送するので、防滴、耐
薬性が要求され、コストの高い搬送装置３００を備える
ことから装置全体のコスト高を招いていた。

【０００９】また、搬送装置３００によりウエット状態
の基板Ｗが装置１００、２００の装置外の雰囲気で搬送
されるので、基板Ｗの汚染やウォーターマークの発生原
因の１つとなっていた。

【００１０】なお、第１、第２の一連の基板処理をそれ
ぞれ別体の装置で行っている場合、上記薬液処理、リン
ス・乾燥処理の場合と同様の不都合が起こり得る。

【００１１】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、上記不都合を解消して、第１、第２の
一連の基板処理を好適に行うことができる基板処理装置
を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、第１の基板処理とそれに
続く第２の基板処理を行うための基板処理装置であっ
て、第１の基板処理を行うために基板を保持する第１の
基板保持手段と、前記第１の基板保持手段に保持された
基板を鉛直軸周りに回転させる第１の回転手段と、前記
第１の基板保持手段に保持された基板の周囲に配置され
る第１のカップとを備えた第１の基板処理部と、第２の
基板処理を行うために基板を保持する第２の基板保持手
段と、前記第２の基板保持手段に保持された基板を鉛直
軸周りに回転させる第２の回転手段と、前記第２の基板
保持手段に保持された基板の周囲に配置される第２のカ
ップとを備え、前記第１の基板処理部の上方または下方
に配置された第２の基板処理部と、前記第１の基板処理
部と前記第２の基板処理部の間の作用位置に位置して前
記第１の基板処理部の雰囲気と前記第２の基板処理部の
雰囲気とを遮断する雰囲気遮断部材と、前記作用位置
と、前記作用位置から外れた退避位置との間で前記雰囲
気遮断部材を変位させる変位手段と、を備え、前記第１
の基板保持手段と前記第２の基板保持手段とが相対昇降
して前記第１の基板保持手段と前記第２の基板保持手段
との間で基板を受け渡すように構成したことを特徴とす
るものである。

【００１３】請求項２に記載の発明は、上記請求項１に
記載の基板処理装置において、前記雰囲気遮断部材は作
用位置では水平姿勢を採り、前記第１のカップまたは第
２のカップの側方の退避位置では起立姿勢を採るように
構成し、前記変位手段による前記雰囲気遮断部材の作用
位置と退避位置との間の変位は、前記雰囲気遮断部材の
水平姿勢と起立姿勢との間の姿勢転換を含むように構成
したことを特徴とするものである。

【００１４】請求項３に記載の発明は、上記請求項１ま
たは請求項２に記載の基板処理装置において、前記第１
の基板処理は薬液処理であり、前記第２の基板処理はリ
ンス処理および／または乾燥処理であることを特徴とす
るものである。

【００１５】

【作用】本発明の作用は次のとおりである。請求項１に
記載の発明によれば、第１の基板処理は第１の基板処理
部で行われ、第２の基板処理は、第１の基板処理部の上
方または下方に配置された第２の基板処理部で行われ
る。

【００１６】第１の基板処理部では、第１の基板保持手
段に基板を保持し、第１の回転手段がその基板を鉛直軸
周りに回転させ、第１のカップ内においてその基板の回
転状態で第１の基板処理が行われる。

【００１７】第１の基板処理が終了すると、第１の基板
保持手段と第２の基板保持手段とが相対昇降されて第１
の基板保持手段から第２の基板保持手段へ、第１の基板
処理が終了した基板を受け渡す。

【００１８】この受渡しの際には、雰囲気遮断部材が基
板の受渡し動作の邪魔にならないように、変位手段は、
雰囲気遮断部材を作用位置から退避位置に退避させる。
そして、基板の受渡しが終了すると、変位手段は、雰囲
気遮断部材を退避位置から作用位置に変位させる。な
お、雰囲気遮断部材は、上記基板の受渡し時以外は、作
用位置に位置され、上記第１の基板処理や、後述する第
２の基板処理の間、第１の基板処理部の雰囲気と第２の
基板処理部の雰囲気とを遮断している。

【００１９】上記基板の受渡しにより、第１の基板処理
が終了した基板が第２の基板保持手段に保持されると、
第２の回転手段がその基板を鉛直軸周りに回転させ、第
２のカップ内においてその基板の回転状態で第２の基板
処理が行われる。

【００２０】なお、上記第１、第２の基板処理部は上記
基板の受渡しのタイミングを合わせるように第１、第２
の基板処理を行い、上記基板の受渡し動作以外のタイミ
ングでは、第１の基板処理部での第１の基板処理と、第
２の基板処理部での第２の基板処理とは並行して行われ
る。

【００２１】請求項２に記載の発明によれば、変位手段
は、姿勢転換を伴って、作用位置で水平姿勢を採ってい
る雰囲気遮断部材を、第１のカップまたは第２のカップ
の側方の退避位置では起立姿勢を採るように変位させ、
また、その逆の動作を行う。

【００２２】請求項３に記載の発明によれば、第１の基
板処理部において第１の基板処理である薬液処理を行
う。そして、基板を第１の基板保持手段から第２の基板
保持手段へ受け渡し、第２の基板処理部において第２の
基板処理であるリンス処理および／または乾燥処理を行
う。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１は、本発明の一実施例に係る
基板処理装置の全体構成を示す縦断面図であり、図２
は、第１の基板処理部の回転・昇降機構の一例の概略構
成を示す一部断面図、図３は、雰囲気遮断部材の外観斜
視図、図４は、雰囲気遮断部材の変位機構の概略構成を
示す側面図と正面図である。

【００２４】本実施例装置は、第１の基板処理としての
薬液処理を行うための第１の基板処理部（薬液処理部）
１と、第２の基板処理としてのリンス・乾燥処理を行う
ための第２の基板処理部（リンス・乾燥処理部）２と
が、第２の基板処理部２を上側にして、チャンバ３内に
上下に積層配設されている。そして、第１、第２の基板
処理部１、２の間の作用位置（実線で示す）と退避位置
（二点鎖線で示す）との間で変位可能に構成された雰囲
気遮断部材４を備えている。

【００２５】第１の基板処理部１は、メカニカル式の第
１のスピンチャック（第１の基板保持手段）１１とその
周囲に配設された第１のカップ１２、第１のスピンチャ
ック１１に保持された基板Ｗの表面（図の上面側）およ
び裏面（図の下面側）に薬液を供給するノズル１３、１
４などを備えて構成されている。

【００２６】第１のスピンチャック１１は、回転軸１５
の上端部にベース部材１６が連結されており、基板Ｗの
外周端部を部分的に保持するための、少なくとも３個以
上の保持部材１７がベース部材１６に設けられて構成さ
れている。ノズル１４から基板Ｗの裏面に薬液を供給で
きるように、ベース部材１６は中央部から放射状に延び
たアーム部分１６ａを備えた星型の形状に構成され、保
持部材１７は各アーム部分１６ａの端部に設けられてい
る。保持部材１７は、基板Ｗの外周端部を下方から載置
支持する支持部１７ａと、基板Ｗの外周端縁の位置を規
制する規制部１７ｂとを備えている。そして、規制部１
７ｂは、基板Ｗの外周端縁に接触して基板Ｗを保持する
作用状態と、基板Ｗの外周端縁から離れて基板Ｗの保持
を解除する非作用状態とを採り得るように構成されてい
る。なお、この保持部材１７の規制部１７ｂの動作は、
例えば、特開昭63-153839 号公報に開示されているリン
ク機構などで実現することができる。

【００２７】第１のスピンチャック１１は回転軸１５を
介して、鉛直軸周りに回転自在に構成されているととも
に、昇降自在にも構成されている。この回転・昇降機構
は、例えば、図２に示すように構成される。図２の構成
では、回転軸１５が、ベアリング１８ａなどによって、
回転ブロック１８に回転自在に支持され、モーター１８
ｂの回転がベルト伝動機構１８ｃによって回転軸１５に
伝動され、回転軸１５が鉛直軸周りに回転されるように
なっている。そして、回転ブロック１８をボールネジ１
９ａやガイドレール１９ｂなどの周知の１軸方向駆動機
構で昇降させることにより、第１のスピンチャック１１
を、第１のカップ１２の中の処理位置（図１の実線で示
す位置）、第１のカップ１２の上方であって、作用位置
の雰囲気遮断部材４の下方の搬入位置（図１の一点鎖線
で示す位置）、後述する第２のスピンチャック３１の近
傍であって、第２のスピンチャック３１との間で基板Ｗ
を受け渡す受渡し位置（図１の二点鎖線で示す位置）の
各位置（高さ）に位置できるようになっている。

【００２８】なお、回転・昇降機構は、図２の構成に限
定されずに、その他の構成で実現してもよい。また、第
１のスピンチャック１１の各保持部材１７が常に同じ位
置で回転軸１５の回転が停止されるように、回転停止位
置を検出する図示しない回転停止位置検出機構や、前記
回転停止位置で停止された回転軸１５をクランプする図
示しないクランプ機構なども備えられている。なお、こ
の回転停止位置検出機構やクランプ機構は、例えば、特
開昭63-153839 号公報などに開示されている技術で実現
することができる。

【００２９】第１のカップ１２の上部は開口されてい
て、第１のスピンチャック１１の昇降の妨げとならない
ようになっているとともに、後述するダウンフローの気
流を第１のカップ１２内に取り込めるようになってい
る。また、第１のカップ１２の底部には、第１のカップ
１２内で回収されたの薬液などをチャンバ３外で回収す
るとともに、第１のカップ１２内の薬液雰囲気を排気す
る、排液・排気部２０が設けられている。

【００３０】ノズル１４は、適宜の位置に固定されてい
るが、ノズル１３は、第１のスピンチャック１１の昇降
動作時に邪魔にならないように、基板Ｗに薬液を供給す
る処理位置（図に示す位置）と、第１のカップ１２の外
側の待機位置との間で変位自在に構成されている。

【００３１】また、第１のスピンチャック１１の搬入位
置に対応するチャンバ３の側壁には、基板Ｗを搬入する
ための搬入口２１が設けられ、搬入口２１を開閉するシ
ャッター２２なども設けられている。

【００３２】第２の基板処理部２は、メカニカル式の第
２のスピンチャック（第２の基板保持手段）３１とその
周囲に配設された第２のカップ３２、第２のスピンチャ
ック３１に保持された基板Ｗの表面（図の上面側）およ
び裏面（図の下面側）に薬液を供給するノズル３３、３
４などを備えて構成されている。

【００３３】第２のスピンチャック３１は、回転軸３５
の下端部にベースブロック３６が連結されており、基板
Ｗの外周端部を部分的に保持するための、少なくとも３
個以上の保持部材３７がベースブロック３６から懸下さ
れて構成されている。保持部材３７は、Ｌ字型の形状を
しており、基板Ｗの外周端部を下方から抱えるように支
持するとともに、基板Ｗの外周端縁に接触して基板Ｗを
保持するように構成されている。そして、各保持部材３
７は図の矢印で示すように揺動自在に構成され、各保持
部材３７が閉じられた基板保持状態（図１に示す状態）
と、各保持部材３７が開かれた基板保持解除状態とで切
り替え可能に構成されている。

【００３４】回転軸３５は、モーター３８に連結されて
いて、モーター３８の回転によって第２のスピンチャッ
ク３１は鉛直軸周りに回転されるようになっている。モ
ーター３８は、支持アーム５１によってチャンバ３に支
持されているモーターブロック３９に固設されている。
なお、チャンバ３の上面は開口になっていて、この実施
例装置が設置されるクリーンルーム内全体に形成されて
いるダウンフローの気流が、チャンバ３内に取り込ま
れ、第１、第２のカップ１２、３２内にダウンフローの
気流が取り込まれるようになっている。

【００３５】また、この第２のスピンチャック３１に
も、上記第１のスピンチャック１１と同様の回転停止位
置検出機構やクランプ機構（図示せず）が設けられてい
て、第２のスピンチャック３１の各保持部材３７が常に
同じ位置で回転軸３５の回転が停止されるようになって
いる。なお、第１のスピンチャック１１の回転停止時の
保持部材１７の位置と、第２のスピンチャック３１の回
転停止時の保持部材３７の位置とは互いにずらされてい
て、基板Ｗの受渡し時に各保持部材１７、３７同士が干
渉しないようになっている。

【００３６】第２のカップ３２は、チャンバ３に対して
固定された下側カップ４０と、図示しないエアシリンダ
などによって下側カップ４０に対して昇降自在に構成さ
れた上側カップ４１とで構成されている。第２の基板処
理を行うときには、上側カップ４１が上昇位置（図１に
示す位置）に位置された状態で行われる。また、基板Ｗ
の搬出のときには、上側カップ４１が上昇位置から下降
され、下側カップ４０内に収納されて、第２のスピンチ
ャック３１の側方が開かれるようになっている。なお、
上側カップ４１の上部は開口が形成されていて、上側カ
ップ４１の昇降動作の際、ベースブロック３６などとの
干渉が避けられるとともに、ダウンフローの気流を第２
のカップ３２内に取り込めるようになっている。また、
下側カップ４０の底部は開口されている。

【００３７】ノズル３４は、適宜の位置に固定され、ノ
ズル３３はベースブロック３６の回転中心軸に沿ってベ
ースブロック３６内に内設されている。

【００３８】また、第２のスピンチャック３１の側方の
チャンバ３の側壁には、基板Ｗを搬出するための搬出口
４２が設けられ、搬出口４２を開閉するシャッター４３
なども設けられている。

【００３９】雰囲気遮断部材４は、円盤状の形状を有し
ていて、凹状の受け部６１が設けられている。そして、
受け部６１に連通接続されてダクト６２が付設されてい
る。雰囲気遮断部材４は、第１、第２の基板処理部１、
２の間の作用位置に位置しているとき、受け部６１が上
記下側カップ４０の底部の開口の下に位置し、第２のカ
ップ３２の底部分になり、第２のカップ３２内で回収さ
れた廃液などが下側カップ４０を伝わって受け部６１で
受け止められ、ダクト６２を経て、チャンバ３外で回収
されるようになっている。また、第２のカップ３２内の
排気も受け部６１、ダクト６２を介して行われるように
なっている。

【００４０】また、雰囲気遮断部材４は、作用位置に位
置しているとき水平姿勢を採り、第１のカップ１２の側
方の退避位置に位置しているとき起立姿勢を採るように
構成されている。この水平姿勢から起立姿勢への姿勢転
換の際、受け部６１に廃液が溜まっていても、その廃液
がダクト６２から排出されるように、起立姿勢の状態で
ダクト６２が雰囲気遮断部材４の下側に位置するように
構成されている。なお、水平姿勢から起立姿勢への姿勢
転換の際、受け部６１に溜まっている廃液が外に溢れ出
し難くするために、図５に示すように、受け部６１を蟻
溝形状に構成してもよい。

【００４１】また、雰囲気遮断部材４を作用位置と退避
位置との間で、姿勢転換を含む変位を行わせるための変
位機構は、例えば、図４に示す構成で実現できる。

【００４２】図４では、チャンバ３の側壁などの固定フ
レームに取り付けられた回転軸７１、７２に回動自在に
連結された支持部材７３、７４の基端部に雰囲気遮断部
材４が支持されている。そして、支部部材７３の先端部
には、エアシリンダ７５のロッド７６が連結されてい
て、エアシリンダ７５のロッド７６を伸縮させることに
より、図４（ｂ）に示すように、雰囲気遮断部材４の姿
勢転換を含んだ変位が行われる。

【００４３】次に、上記実施例装置の動作を図６のタイ
ミングチャートなどを参照して説明する。

【００４４】基板Ｗが搬入され、第１のスピンチャック
１１に基板Ｗが保持される。この基板Ｗの搬入は以下の
ように行われる。搬入口２１のシャッター２２が開か
れ、基板Ｗを支持した、図示しない基板搬送装置のアー
ムが搬入口２１からチャンバ３内に進入してくる。そし
て、搬入位置に位置している第１のスピンチャック１１
の支持部１７ａに基板Ｗを載置させる。第１のスピンチ
ャック１１は、基板Ｗを受け取ると、規制部１７ｂを作
用状態にして基板Ｗを保持する。基板Ｗを受け渡した基
板搬送装置のアームはチャンバ３から退出し、シャッタ
ー２２が閉じられる。

【００４５】なお、この基板Ｗの搬入の際には、先に薬
液処理が終了した基板Ｗに対するリンス・乾燥処理が、
第２の基板処理部２で行われている。また、このとき、
雰囲気遮断部材４は作用位置に位置していて、第１、第
２の基板処理部１、２の雰囲気を遮断している。なお、
リンス・乾燥処理は、第２のスピンチャック３１に基板
を保持して、基板Ｗを鉛直軸周りに回転させながら、ノ
ズル３３、３４から基板Ｗの表裏面に純水などのリンス
液を供給してリンス処理を行い、リンス処理が終了する
と、基板Ｗの回転を継続したまま、リンス液の供給を停
止し、基板Ｗに付着しているリンス液を振り切り乾燥す
ることで行われる。

【００４６】基板Ｗの搬入が完了すると、第１のスピン
チャック１１が、搬入位置から処理位置に下降する。こ
のとき、ノズル１３は待機位置で待機している。そし
て、第１のスピンチャック１１が処理位置に位置する
と、ノズル１３が待機位置から処理位置へと変位し、回
転軸１５を回転させ、保持している基板Ｗを鉛直軸周り
に回転させながら、ノズル１３、１４から基板Ｗの表裏
面に薬液を供給して薬液処理（第１の基板処理）が行わ
れる。

【００４７】薬液処理とリンス・乾燥処理とでは、一般
的に薬液処理の方が処理時間が長い。従って、薬液処理
が終了する前に、並行して行われているリンス・乾燥処
理は終了する。リンス・乾燥処理が終了した第２の基板
処理部２では、上側カップ４１を下降させ、リンス・乾
燥処理（第２の基板処理）が終了した基板Ｗの搬出を行
う。

【００４８】この基板Ｗの搬出は以下のように行われ
る。搬出口４２のシャッター４３が開かれ、図示しない
基板搬送装置のアームが搬出口４２からチャンバ３内に
進入してくる。この基板搬送装置のアームが、第２のス
ピンチャック３１に保持されている基板Ｗを載置支持す
ると、第２のスピンチャック３１の保持部材３７が開か
れて基板Ｗの保持状態を解除する。これにより、第２の
スピンチャック３１から基板搬送装置のアームへ基板Ｗ
が受け渡される。基板Ｗを受け取った基板搬送装置のア
ームはチャンバ３から退出する。そして、シャッター４
３が閉じられる。

【００４９】基板Ｗの搬出が終了すると、上側カップ４
１が上昇する。そして、現在、第１の基板処理部１で薬
液処理を受けている基板Ｗが受け渡され、その基板Ｗに
対するリンス・乾燥処理を開始するまで、第２の基板処
理部２は待機する。

【００５０】さて、第１の基板処理部１において行われ
ていた薬液処理が終了すると、雰囲気遮断部材４を作用
位置から退避位置へと変位させる。そして、第１のスピ
ンチャック１１を処理位置から受渡し位置へと上昇さ
せ、第１のスピンチャック１１から第２のスピンチャッ
ク３１への基板Ｗの受渡しを行う。

【００５１】この基板Ｗの受渡しは以下のように行われ
る。基板Ｗを保持したスピンチャック１１が受渡し位置
に位置すると、第２のスピンチャック３１は開かれてい
る保持部材３７を閉じて、第１のスピンチャック１１に
保持されている基板Ｗを第２のスピンチャック３１でも
保持する。このとき、先にも説明したように、第１、第
２のスピンチャック１１、３１の回転停止位置が調節さ
せているので、第１、第２のスピンチャック１１、３１
の各保持部材１７、３７は互いに干渉せずに基板Ｗを保
持することができる。第２のスピンチャック３１が基板
Ｗを保持すると、第１のスピンチャック１１は、規制部
１７ｂを非作用状態にして基板Ｗの保持を解除する。そ
して、第１のスピンチャック１１が、受渡し位置から搬
入位置へと下降する。

【００５２】第１のスピンチャック１１が搬入位置に位
置すると、雰囲気遮断部材４を退避位置から作用位置へ
と変位させる。雰囲気遮断部材４が作用位置に位置され
ると、第２の基板処理部２では、リンス・乾燥処理を行
い、第１の基板処理部１では、次の基板Ｗの搬入が行わ
れる。以下、上記動作が繰り返される。

【００５３】なお、図６では、新たに搬入される基板Ｗ
に、上方の第２の基板処理部２からリンス液などが落下
してくるのを防止するために、雰囲気遮断部材４が作用
位置に位置されてから第１の基板処理部１への基板Ｗの
搬入を行うようにしている。しかしながら、第２の基板
処理部２では、リンス処理の後、乾燥処理が行われ、さ
らにその後、待機状態に入っているので、第１のスピン
チャック１１が受渡し位置から搬入位置に下降される段
階では、リンス処理時のリンス液が雰囲気遮断部材４の
受け部６１に十分に回収されていることも考えられる。
このように、リンス液の落下などの心配が無いのであれ
ば、第１のスピンチャック１１が受渡し位置から搬入位
置に下降された段階で、雰囲気遮断部材４の作用位置へ
の変位完了を待たずに、すなわち、図６のｔｎの任意の
タイミングで、基板Ｗの搬入を開始してもよい。

【００５４】図１、図７を見比べてもわかるように、本
発明によれば、第１、第２の基板処理を行う基板処理装
置の設置面積を従来の半分以下にすることができる。ま
た、第１、第２の基板処理部１、２間の基板Ｗの受渡し
を第１、第２のスピンチャック１１、３１の相対昇降に
よって行うように構成したので、第１、第２の基板処理
部１１、３１間の基板Ｗの搬送用の特別な搬送装置が不
要となり、コスト低減を図ることもできる。さらに、第
１、第２の基板処理部１、２間の基板Ｗの受渡しは、装
置（チャンバ３）内で行われるので、従来のように、装
置外での基板Ｗの搬送に比べて、受渡し時間の短縮化を
図ることができ、また、基板Ｗの汚染などの低減化も図
ることができる。

【００５５】なお、例えば、雰囲気遮断部材４の退避位
置を作用位置の側方に設定し、雰囲気遮断部材４を水平
姿勢のまま、水平変位させて作用位置と退避位置との間
の変位を行わせるように構成してもよいが、そのように
構成すると、退避位置における雰囲気遮断部材４の占有
するスペースが必要になり、装置の占有するスペースが
部分的に水平方向に広くなり、設置面積が小さくなって
も、結果的に、クリーンルームの有効利用が図れないこ
ともある。従って、上記実施例のように、雰囲気遮断部
材４の退避位置を第１のカップ（または第２のカップ）
の側方にし、雰囲気遮断部材４を起立姿勢で退避させる
ように構成することで、雰囲気遮断部材４を退避させる
のに特別大きなスペースが必要なくなり、基板処理装置
のコンパクト化を図ることができる。

【００５６】なお、上記実施例では、第１の基板処理を
薬液処理、第２の基板処理をリンス・乾燥処理とした基
板処理装置を例に採って説明したが、その他の第１、第
２の基板処理を行うための基板処理装置にも本発明は同
様に適用することができる。

【００５７】また、第１の基板処理部と第２の基板処理
部の上下関係は、第１、第２の基板処理の内容に応じ
て、第１の基板処理部を上にしてもよい。

【００５８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、雰囲気遮断部材を介して第１
の基板処理部と第２の基板処理部とを上下に配置したの
で、第１、第２の基板処理部の雰囲気が遮断されつつ、
装置の設置面積を小さくすることができ、クリーンルー
ムの有効利用を図ることができる。

【００５９】また、雰囲気遮断部材を作用位置と退避位
置との間で変位可能にし、第１、第２の基板保持手段が
相対昇降して基板の受渡しを行うように構成したので、
従来装置のように、異なる装置間での基板搬送を行うた
めの特別な搬送装置が不要となり、それだけコスト低減
が図れる。さらに、本発明では同一装置内での基板の受
渡しであるので、装置間の基板搬送に比べてスループッ
トが大幅に向上し、装置外の雰囲気で基板搬送する従来
構成のように基板の汚染やウォーターマークの形成など
が発生するのを防止できる。

【００６０】請求項２に記載の発明によれば、雰囲気遮
断部材は退避位置において第１のカップまたは第２のカ
ップの側方で起立姿勢を採るように構成したので、退避
位置において雰囲気遮断部材を装置内にコンパクトに収
納でき、装置全体のコンパクト化を図ることができ、か
つ、装置の占有スペースの水平方向の広がりも小さくす
ることができ、クリーンルームの有効利用に貢献するこ
とができる。

【００６１】請求項３に記載の発明によれば、第１の基
板処理が薬液処理であり、第２の基板処理がリンス処理
および／または乾燥処理であるので、一連の複数の基板
処理を好適に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る基板処理装置の全体構
成を示す縦断面図である。

【図２】第１の基板処理部の回転・昇降機構の一例の概
略構成を示す一部断面図である。

【図３】雰囲気遮断部材の外観斜視図である。

【図４】雰囲気遮断部材の変位機構の概略構成を示す側
面図と正面図である。

【図５】雰囲気遮断部材の変形例の構成を示す正面図で
ある。

【図６】実施例装置の動作を説明するためのタイミング
チャートである。

【図７】従来装置の構成を示す縦断面図である。

【符号の説明】

１：第１の基板処理部 ２：第２の基板処理部 ４：雰囲気遮断部材 １１：第１のスピンチャック １２：第１のカップ １８：回転ブロック ３１：第２のスピンチャック ３２：第２のカップ ３８：モーター ７５：エアシリンダ Ｗ：基板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の基板処理とそれに続く第２の基板
   処理を行うための基板処理装置であって、 第１の基板処理を行うために基板を保持する第１の基板
   保持手段と、前記第１の基板保持手段に保持された基板
   を鉛直軸周りに回転させる第１の回転手段と、前記第１
   の基板保持手段に保持された基板の周囲に配置される第
   １のカップとを備えた第１の基板処理部と、 第２の基板処理を行うために基板を保持する第２の基板
   保持手段と、前記第２の基板保持手段に保持された基板
   を鉛直軸周りに回転させる第２の回転手段と、前記第２
   の基板保持手段に保持された基板の周囲に配置される第
   ２のカップとを備え、前記第１の基板処理部の上方また
   は下方に配置された第２の基板処理部と、 前記第１の基板処理部と前記第２の基板処理部の間の作
   用位置に位置して前記第１の基板処理部の雰囲気と前記
   第２の基板処理部の雰囲気とを遮断する雰囲気遮断部材
   と、 前記作用位置と、前記作用位置から外れた退避位置との
   間で前記雰囲気遮断部材を変位させる変位手段と、 を備え、 前記第１の基板保持手段と前記第２の基板保持手段とが
   相対昇降して前記第１の基板保持手段と前記第２の基板
   保持手段との間で基板を受け渡すように構成したことを
   特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 前記雰囲気遮断部材は作用位置では水平姿勢を採り、前
   記第１のカップまたは第２のカップの側方の退避位置で
   は起立姿勢を採るように構成し、 前記変位手段による前記雰囲気遮断部材の作用位置と退
   避位置との間の変位は、前記雰囲気遮断部材の水平姿勢
   と起立姿勢との間の姿勢転換を含むように構成したこと
   を特徴とする基板処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の基板処
   理装置において、 前記第１の基板処理は薬液処理であり、前記第２の基板
   処理はリンス処理および／または乾燥処理であることを
   特徴とする基板処理装置。