JPH1022370A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH1022370A JPH1022370A JP16901296A JP16901296A JPH1022370A JP H1022370 A JPH1022370 A JP H1022370A JP 16901296 A JP16901296 A JP 16901296A JP 16901296 A JP16901296 A JP 16901296A JP H1022370 A JPH1022370 A JP H1022370A
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- JP
- Japan
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- substrate
- substrate processing
- cup
- holding means
- atmosphere
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 第1、第2の一連の基板処理を好適に行う基
板処理装置を提供する。 【解決手段】 第1のスピンチャック11や第1のカッ
プ12、薬液供給用のノズル13、14などを備えた薬
液処理(第1の基板処理)用の第1の基板処理部1の上
方に、第2のスピンチャック31や第2のカップ32、
リンス液供給用のノズル33、34などを備えたリンス
・乾燥処理(第2の基板処理)用の第2の基板処理部2
が配置されている。第1、第2の基板処理部1、2の間
の作用位置と第1のカップ12の側方の退避位置との間
で変位可能な雰囲気遮断部材4が設けられている。雰囲
気遮断部材4は作用位置に位置して第1、第2の基板処
理部1、2の雰囲気を遮断する。第1、第2のスピンチ
ャック11、31は相対昇降して基板Wの受渡しを行
う。
板処理装置を提供する。 【解決手段】 第1のスピンチャック11や第1のカッ
プ12、薬液供給用のノズル13、14などを備えた薬
液処理(第1の基板処理)用の第1の基板処理部1の上
方に、第2のスピンチャック31や第2のカップ32、
リンス液供給用のノズル33、34などを備えたリンス
・乾燥処理(第2の基板処理)用の第2の基板処理部2
が配置されている。第1、第2の基板処理部1、2の間
の作用位置と第1のカップ12の側方の退避位置との間
で変位可能な雰囲気遮断部材4が設けられている。雰囲
気遮断部材4は作用位置に位置して第1、第2の基板処
理部1、2の雰囲気を遮断する。第1、第2のスピンチ
ャック11、31は相対昇降して基板Wの受渡しを行
う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、薬液処理
とそれに続くリンス・乾燥処理のように、第1の基板処
理とそれに続く第2の基板処理を行うための基板処理装
置に関する。
とそれに続くリンス・乾燥処理のように、第1の基板処
理とそれに続く第2の基板処理を行うための基板処理装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、基板製造工程上、薬液処理(薬
液による洗浄処理)、リンス処理(薬液の洗い流しなど
の洗浄処理)、乾燥処理からなる一連の基板処理を行う
場合、リンス処理及び乾燥処理において基板に薬液のミ
ストなどが再付着するのを防止するために、薬液雰囲気
とリンス・乾燥雰囲気とを分離する目的で、従来一般
に、薬液処理装置とリンス・乾燥処理装置とに分けて上
記一連の基板処理を行っている。
液による洗浄処理)、リンス処理(薬液の洗い流しなど
の洗浄処理)、乾燥処理からなる一連の基板処理を行う
場合、リンス処理及び乾燥処理において基板に薬液のミ
ストなどが再付着するのを防止するために、薬液雰囲気
とリンス・乾燥雰囲気とを分離する目的で、従来一般
に、薬液処理装置とリンス・乾燥処理装置とに分けて上
記一連の基板処理を行っている。
【0003】図7に示すように、従来の薬液処理装置1
00は、メカニカル式のスピンチャック101や、薬液
の周囲への飛散を防止するカップ102、基板Wの表面
(図の上面側)に薬液を供給するノズル103、基板W
の裏面(図の下面側)に薬液を供給するノズル104な
どで構成されている。そして、基板Wをスピンチャック
101に保持させて回転させながら基板Wの表面および
裏面に薬液を供給して薬液処理が行われる。
00は、メカニカル式のスピンチャック101や、薬液
の周囲への飛散を防止するカップ102、基板Wの表面
(図の上面側)に薬液を供給するノズル103、基板W
の裏面(図の下面側)に薬液を供給するノズル104な
どで構成されている。そして、基板Wをスピンチャック
101に保持させて回転させながら基板Wの表面および
裏面に薬液を供給して薬液処理が行われる。
【0004】また、リンス・乾燥処理装置200は、ノ
ズル103、104からリンス液(例えば、純水等)が
供給されるようになっている以外、基本的な構成は薬液
処理装置100と同じ(同一部品に同一符号を付してい
る)である。そして、基板Wをスピンチャック101に
保持させて回転させながら基板Wの表面および裏面にリ
ンス液を供給してリンス処理を行い、その後、リンス液
の供給を停止し、基板Wを回転させて基板Wに付着して
いるリンス液を振り切り乾燥する。
ズル103、104からリンス液(例えば、純水等)が
供給されるようになっている以外、基本的な構成は薬液
処理装置100と同じ(同一部品に同一符号を付してい
る)である。そして、基板Wをスピンチャック101に
保持させて回転させながら基板Wの表面および裏面にリ
ンス液を供給してリンス処理を行い、その後、リンス液
の供給を停止し、基板Wを回転させて基板Wに付着して
いるリンス液を振り切り乾燥する。
【0005】なお、薬液処理装置100とリンス・乾燥
処理装置200との間には、薬液処理装置100で薬液
処理が終了した基板Wをリンス・乾燥処理装置200に
搬送するための搬送装置300が備えられている。
処理装置200との間には、薬液処理装置100で薬液
処理が終了した基板Wをリンス・乾燥処理装置200に
搬送するための搬送装置300が備えられている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。従来構成では、薬液処理と、リンス・乾燥処理を
別々の装置100、200で行っており、装置の設置面
積が大きくならざるを得なかった。この種の装置はラン
ニングコストが高いクリーンルーム内に設置されるが、
従来装置のように装置の設置面積が大きいと、クリーン
ルームの有効利用が図れないという問題があった。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。従来構成では、薬液処理と、リンス・乾燥処理を
別々の装置100、200で行っており、装置の設置面
積が大きくならざるを得なかった。この種の装置はラン
ニングコストが高いクリーンルーム内に設置されるが、
従来装置のように装置の設置面積が大きいと、クリーン
ルームの有効利用が図れないという問題があった。
【0007】また、薬液処理と、リンス・乾燥処理との
間での搬送装置300による基板Wの搬送工程は、異な
る装置間での基板Wの搬送であるので、一連の基板処理
のスループットの短縮を図る上で障害となっていた。
間での搬送装置300による基板Wの搬送工程は、異な
る装置間での基板Wの搬送であるので、一連の基板処理
のスループットの短縮を図る上で障害となっていた。
【0008】さらに、搬送装置300は、薬液が付着し
ているウエット状態の基板Wを搬送するので、防滴、耐
薬性が要求され、コストの高い搬送装置300を備える
ことから装置全体のコスト高を招いていた。
ているウエット状態の基板Wを搬送するので、防滴、耐
薬性が要求され、コストの高い搬送装置300を備える
ことから装置全体のコスト高を招いていた。
【0009】また、搬送装置300によりウエット状態
の基板Wが装置100、200の装置外の雰囲気で搬送
されるので、基板Wの汚染やウォーターマークの発生原
因の1つとなっていた。
の基板Wが装置100、200の装置外の雰囲気で搬送
されるので、基板Wの汚染やウォーターマークの発生原
因の1つとなっていた。
【0010】なお、第1、第2の一連の基板処理をそれ
ぞれ別体の装置で行っている場合、上記薬液処理、リン
ス・乾燥処理の場合と同様の不都合が起こり得る。
ぞれ別体の装置で行っている場合、上記薬液処理、リン
ス・乾燥処理の場合と同様の不都合が起こり得る。
【0011】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、上記不都合を解消して、第1、第2の
一連の基板処理を好適に行うことができる基板処理装置
を提供することを目的とする。
たものであって、上記不都合を解消して、第1、第2の
一連の基板処理を好適に行うことができる基板処理装置
を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の発明は、第1の基板処理とそれに
続く第2の基板処理を行うための基板処理装置であっ
て、第1の基板処理を行うために基板を保持する第1の
基板保持手段と、前記第1の基板保持手段に保持された
基板を鉛直軸周りに回転させる第1の回転手段と、前記
第1の基板保持手段に保持された基板の周囲に配置され
る第1のカップとを備えた第1の基板処理部と、第2の
基板処理を行うために基板を保持する第2の基板保持手
段と、前記第2の基板保持手段に保持された基板を鉛直
軸周りに回転させる第2の回転手段と、前記第2の基板
保持手段に保持された基板の周囲に配置される第2のカ
ップとを備え、前記第1の基板処理部の上方または下方
に配置された第2の基板処理部と、前記第1の基板処理
部と前記第2の基板処理部の間の作用位置に位置して前
記第1の基板処理部の雰囲気と前記第2の基板処理部の
雰囲気とを遮断する雰囲気遮断部材と、前記作用位置
と、前記作用位置から外れた退避位置との間で前記雰囲
気遮断部材を変位させる変位手段と、を備え、前記第1
の基板保持手段と前記第2の基板保持手段とが相対昇降
して前記第1の基板保持手段と前記第2の基板保持手段
との間で基板を受け渡すように構成したことを特徴とす
るものである。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の発明は、第1の基板処理とそれに
続く第2の基板処理を行うための基板処理装置であっ
て、第1の基板処理を行うために基板を保持する第1の
基板保持手段と、前記第1の基板保持手段に保持された
基板を鉛直軸周りに回転させる第1の回転手段と、前記
第1の基板保持手段に保持された基板の周囲に配置され
る第1のカップとを備えた第1の基板処理部と、第2の
基板処理を行うために基板を保持する第2の基板保持手
段と、前記第2の基板保持手段に保持された基板を鉛直
軸周りに回転させる第2の回転手段と、前記第2の基板
保持手段に保持された基板の周囲に配置される第2のカ
ップとを備え、前記第1の基板処理部の上方または下方
に配置された第2の基板処理部と、前記第1の基板処理
部と前記第2の基板処理部の間の作用位置に位置して前
記第1の基板処理部の雰囲気と前記第2の基板処理部の
雰囲気とを遮断する雰囲気遮断部材と、前記作用位置
と、前記作用位置から外れた退避位置との間で前記雰囲
気遮断部材を変位させる変位手段と、を備え、前記第1
の基板保持手段と前記第2の基板保持手段とが相対昇降
して前記第1の基板保持手段と前記第2の基板保持手段
との間で基板を受け渡すように構成したことを特徴とす
るものである。
【0013】請求項2に記載の発明は、上記請求項1に
記載の基板処理装置において、前記雰囲気遮断部材は作
用位置では水平姿勢を採り、前記第1のカップまたは第
2のカップの側方の退避位置では起立姿勢を採るように
構成し、前記変位手段による前記雰囲気遮断部材の作用
位置と退避位置との間の変位は、前記雰囲気遮断部材の
水平姿勢と起立姿勢との間の姿勢転換を含むように構成
したことを特徴とするものである。
記載の基板処理装置において、前記雰囲気遮断部材は作
用位置では水平姿勢を採り、前記第1のカップまたは第
2のカップの側方の退避位置では起立姿勢を採るように
構成し、前記変位手段による前記雰囲気遮断部材の作用
位置と退避位置との間の変位は、前記雰囲気遮断部材の
水平姿勢と起立姿勢との間の姿勢転換を含むように構成
したことを特徴とするものである。
【0014】請求項3に記載の発明は、上記請求項1ま
たは請求項2に記載の基板処理装置において、前記第1
の基板処理は薬液処理であり、前記第2の基板処理はリ
ンス処理および/または乾燥処理であることを特徴とす
るものである。
たは請求項2に記載の基板処理装置において、前記第1
の基板処理は薬液処理であり、前記第2の基板処理はリ
ンス処理および/または乾燥処理であることを特徴とす
るものである。
【0015】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。請求項1に
記載の発明によれば、第1の基板処理は第1の基板処理
部で行われ、第2の基板処理は、第1の基板処理部の上
方または下方に配置された第2の基板処理部で行われ
る。
記載の発明によれば、第1の基板処理は第1の基板処理
部で行われ、第2の基板処理は、第1の基板処理部の上
方または下方に配置された第2の基板処理部で行われ
る。
【0016】第1の基板処理部では、第1の基板保持手
段に基板を保持し、第1の回転手段がその基板を鉛直軸
周りに回転させ、第1のカップ内においてその基板の回
転状態で第1の基板処理が行われる。
段に基板を保持し、第1の回転手段がその基板を鉛直軸
周りに回転させ、第1のカップ内においてその基板の回
転状態で第1の基板処理が行われる。
【0017】第1の基板処理が終了すると、第1の基板
保持手段と第2の基板保持手段とが相対昇降されて第1
の基板保持手段から第2の基板保持手段へ、第1の基板
処理が終了した基板を受け渡す。
保持手段と第2の基板保持手段とが相対昇降されて第1
の基板保持手段から第2の基板保持手段へ、第1の基板
処理が終了した基板を受け渡す。
【0018】この受渡しの際には、雰囲気遮断部材が基
板の受渡し動作の邪魔にならないように、変位手段は、
雰囲気遮断部材を作用位置から退避位置に退避させる。
そして、基板の受渡しが終了すると、変位手段は、雰囲
気遮断部材を退避位置から作用位置に変位させる。な
お、雰囲気遮断部材は、上記基板の受渡し時以外は、作
用位置に位置され、上記第1の基板処理や、後述する第
2の基板処理の間、第1の基板処理部の雰囲気と第2の
基板処理部の雰囲気とを遮断している。
板の受渡し動作の邪魔にならないように、変位手段は、
雰囲気遮断部材を作用位置から退避位置に退避させる。
そして、基板の受渡しが終了すると、変位手段は、雰囲
気遮断部材を退避位置から作用位置に変位させる。な
お、雰囲気遮断部材は、上記基板の受渡し時以外は、作
用位置に位置され、上記第1の基板処理や、後述する第
2の基板処理の間、第1の基板処理部の雰囲気と第2の
基板処理部の雰囲気とを遮断している。
【0019】上記基板の受渡しにより、第1の基板処理
が終了した基板が第2の基板保持手段に保持されると、
第2の回転手段がその基板を鉛直軸周りに回転させ、第
2のカップ内においてその基板の回転状態で第2の基板
処理が行われる。
が終了した基板が第2の基板保持手段に保持されると、
第2の回転手段がその基板を鉛直軸周りに回転させ、第
2のカップ内においてその基板の回転状態で第2の基板
処理が行われる。
【0020】なお、上記第1、第2の基板処理部は上記
基板の受渡しのタイミングを合わせるように第1、第2
の基板処理を行い、上記基板の受渡し動作以外のタイミ
ングでは、第1の基板処理部での第1の基板処理と、第
2の基板処理部での第2の基板処理とは並行して行われ
る。
基板の受渡しのタイミングを合わせるように第1、第2
の基板処理を行い、上記基板の受渡し動作以外のタイミ
ングでは、第1の基板処理部での第1の基板処理と、第
2の基板処理部での第2の基板処理とは並行して行われ
る。
【0021】請求項2に記載の発明によれば、変位手段
は、姿勢転換を伴って、作用位置で水平姿勢を採ってい
る雰囲気遮断部材を、第1のカップまたは第2のカップ
の側方の退避位置では起立姿勢を採るように変位させ、
また、その逆の動作を行う。
は、姿勢転換を伴って、作用位置で水平姿勢を採ってい
る雰囲気遮断部材を、第1のカップまたは第2のカップ
の側方の退避位置では起立姿勢を採るように変位させ、
また、その逆の動作を行う。
【0022】請求項3に記載の発明によれば、第1の基
板処理部において第1の基板処理である薬液処理を行
う。そして、基板を第1の基板保持手段から第2の基板
保持手段へ受け渡し、第2の基板処理部において第2の
基板処理であるリンス処理および/または乾燥処理を行
う。
板処理部において第1の基板処理である薬液処理を行
う。そして、基板を第1の基板保持手段から第2の基板
保持手段へ受け渡し、第2の基板処理部において第2の
基板処理であるリンス処理および/または乾燥処理を行
う。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図1は、本発明の一実施例に係る
基板処理装置の全体構成を示す縦断面図であり、図2
は、第1の基板処理部の回転・昇降機構の一例の概略構
成を示す一部断面図、図3は、雰囲気遮断部材の外観斜
視図、図4は、雰囲気遮断部材の変位機構の概略構成を
示す側面図と正面図である。
施の形態を説明する。図1は、本発明の一実施例に係る
基板処理装置の全体構成を示す縦断面図であり、図2
は、第1の基板処理部の回転・昇降機構の一例の概略構
成を示す一部断面図、図3は、雰囲気遮断部材の外観斜
視図、図4は、雰囲気遮断部材の変位機構の概略構成を
示す側面図と正面図である。
【0024】本実施例装置は、第1の基板処理としての
薬液処理を行うための第1の基板処理部(薬液処理部)
1と、第2の基板処理としてのリンス・乾燥処理を行う
ための第2の基板処理部(リンス・乾燥処理部)2と
が、第2の基板処理部2を上側にして、チャンバ3内に
上下に積層配設されている。そして、第1、第2の基板
処理部1、2の間の作用位置(実線で示す)と退避位置
(二点鎖線で示す)との間で変位可能に構成された雰囲
気遮断部材4を備えている。
薬液処理を行うための第1の基板処理部(薬液処理部)
1と、第2の基板処理としてのリンス・乾燥処理を行う
ための第2の基板処理部(リンス・乾燥処理部)2と
が、第2の基板処理部2を上側にして、チャンバ3内に
上下に積層配設されている。そして、第1、第2の基板
処理部1、2の間の作用位置(実線で示す)と退避位置
(二点鎖線で示す)との間で変位可能に構成された雰囲
気遮断部材4を備えている。
【0025】第1の基板処理部1は、メカニカル式の第
1のスピンチャック(第1の基板保持手段)11とその
周囲に配設された第1のカップ12、第1のスピンチャ
ック11に保持された基板Wの表面(図の上面側)およ
び裏面(図の下面側)に薬液を供給するノズル13、1
4などを備えて構成されている。
1のスピンチャック(第1の基板保持手段)11とその
周囲に配設された第1のカップ12、第1のスピンチャ
ック11に保持された基板Wの表面(図の上面側)およ
び裏面(図の下面側)に薬液を供給するノズル13、1
4などを備えて構成されている。
【0026】第1のスピンチャック11は、回転軸15
の上端部にベース部材16が連結されており、基板Wの
外周端部を部分的に保持するための、少なくとも3個以
上の保持部材17がベース部材16に設けられて構成さ
れている。ノズル14から基板Wの裏面に薬液を供給で
きるように、ベース部材16は中央部から放射状に延び
たアーム部分16aを備えた星型の形状に構成され、保
持部材17は各アーム部分16aの端部に設けられてい
る。保持部材17は、基板Wの外周端部を下方から載置
支持する支持部17aと、基板Wの外周端縁の位置を規
制する規制部17bとを備えている。そして、規制部1
7bは、基板Wの外周端縁に接触して基板Wを保持する
作用状態と、基板Wの外周端縁から離れて基板Wの保持
を解除する非作用状態とを採り得るように構成されてい
る。なお、この保持部材17の規制部17bの動作は、
例えば、特開昭63-153839 号公報に開示されているリン
ク機構などで実現することができる。
の上端部にベース部材16が連結されており、基板Wの
外周端部を部分的に保持するための、少なくとも3個以
上の保持部材17がベース部材16に設けられて構成さ
れている。ノズル14から基板Wの裏面に薬液を供給で
きるように、ベース部材16は中央部から放射状に延び
たアーム部分16aを備えた星型の形状に構成され、保
持部材17は各アーム部分16aの端部に設けられてい
る。保持部材17は、基板Wの外周端部を下方から載置
支持する支持部17aと、基板Wの外周端縁の位置を規
制する規制部17bとを備えている。そして、規制部1
7bは、基板Wの外周端縁に接触して基板Wを保持する
作用状態と、基板Wの外周端縁から離れて基板Wの保持
を解除する非作用状態とを採り得るように構成されてい
る。なお、この保持部材17の規制部17bの動作は、
例えば、特開昭63-153839 号公報に開示されているリン
ク機構などで実現することができる。
【0027】第1のスピンチャック11は回転軸15を
介して、鉛直軸周りに回転自在に構成されているととも
に、昇降自在にも構成されている。この回転・昇降機構
は、例えば、図2に示すように構成される。図2の構成
では、回転軸15が、ベアリング18aなどによって、
回転ブロック18に回転自在に支持され、モーター18
bの回転がベルト伝動機構18cによって回転軸15に
伝動され、回転軸15が鉛直軸周りに回転されるように
なっている。そして、回転ブロック18をボールネジ1
9aやガイドレール19bなどの周知の1軸方向駆動機
構で昇降させることにより、第1のスピンチャック11
を、第1のカップ12の中の処理位置(図1の実線で示
す位置)、第1のカップ12の上方であって、作用位置
の雰囲気遮断部材4の下方の搬入位置(図1の一点鎖線
で示す位置)、後述する第2のスピンチャック31の近
傍であって、第2のスピンチャック31との間で基板W
を受け渡す受渡し位置(図1の二点鎖線で示す位置)の
各位置(高さ)に位置できるようになっている。
介して、鉛直軸周りに回転自在に構成されているととも
に、昇降自在にも構成されている。この回転・昇降機構
は、例えば、図2に示すように構成される。図2の構成
では、回転軸15が、ベアリング18aなどによって、
回転ブロック18に回転自在に支持され、モーター18
bの回転がベルト伝動機構18cによって回転軸15に
伝動され、回転軸15が鉛直軸周りに回転されるように
なっている。そして、回転ブロック18をボールネジ1
9aやガイドレール19bなどの周知の1軸方向駆動機
構で昇降させることにより、第1のスピンチャック11
を、第1のカップ12の中の処理位置(図1の実線で示
す位置)、第1のカップ12の上方であって、作用位置
の雰囲気遮断部材4の下方の搬入位置(図1の一点鎖線
で示す位置)、後述する第2のスピンチャック31の近
傍であって、第2のスピンチャック31との間で基板W
を受け渡す受渡し位置(図1の二点鎖線で示す位置)の
各位置(高さ)に位置できるようになっている。
【0028】なお、回転・昇降機構は、図2の構成に限
定されずに、その他の構成で実現してもよい。また、第
1のスピンチャック11の各保持部材17が常に同じ位
置で回転軸15の回転が停止されるように、回転停止位
置を検出する図示しない回転停止位置検出機構や、前記
回転停止位置で停止された回転軸15をクランプする図
示しないクランプ機構なども備えられている。なお、こ
の回転停止位置検出機構やクランプ機構は、例えば、特
開昭63-153839 号公報などに開示されている技術で実現
することができる。
定されずに、その他の構成で実現してもよい。また、第
1のスピンチャック11の各保持部材17が常に同じ位
置で回転軸15の回転が停止されるように、回転停止位
置を検出する図示しない回転停止位置検出機構や、前記
回転停止位置で停止された回転軸15をクランプする図
示しないクランプ機構なども備えられている。なお、こ
の回転停止位置検出機構やクランプ機構は、例えば、特
開昭63-153839 号公報などに開示されている技術で実現
することができる。
【0029】第1のカップ12の上部は開口されてい
て、第1のスピンチャック11の昇降の妨げとならない
ようになっているとともに、後述するダウンフローの気
流を第1のカップ12内に取り込めるようになってい
る。また、第1のカップ12の底部には、第1のカップ
12内で回収されたの薬液などをチャンバ3外で回収す
るとともに、第1のカップ12内の薬液雰囲気を排気す
る、排液・排気部20が設けられている。
て、第1のスピンチャック11の昇降の妨げとならない
ようになっているとともに、後述するダウンフローの気
流を第1のカップ12内に取り込めるようになってい
る。また、第1のカップ12の底部には、第1のカップ
12内で回収されたの薬液などをチャンバ3外で回収す
るとともに、第1のカップ12内の薬液雰囲気を排気す
る、排液・排気部20が設けられている。
【0030】ノズル14は、適宜の位置に固定されてい
るが、ノズル13は、第1のスピンチャック11の昇降
動作時に邪魔にならないように、基板Wに薬液を供給す
る処理位置(図に示す位置)と、第1のカップ12の外
側の待機位置との間で変位自在に構成されている。
るが、ノズル13は、第1のスピンチャック11の昇降
動作時に邪魔にならないように、基板Wに薬液を供給す
る処理位置(図に示す位置)と、第1のカップ12の外
側の待機位置との間で変位自在に構成されている。
【0031】また、第1のスピンチャック11の搬入位
置に対応するチャンバ3の側壁には、基板Wを搬入する
ための搬入口21が設けられ、搬入口21を開閉するシ
ャッター22なども設けられている。
置に対応するチャンバ3の側壁には、基板Wを搬入する
ための搬入口21が設けられ、搬入口21を開閉するシ
ャッター22なども設けられている。
【0032】第2の基板処理部2は、メカニカル式の第
2のスピンチャック(第2の基板保持手段)31とその
周囲に配設された第2のカップ32、第2のスピンチャ
ック31に保持された基板Wの表面(図の上面側)およ
び裏面(図の下面側)に薬液を供給するノズル33、3
4などを備えて構成されている。
2のスピンチャック(第2の基板保持手段)31とその
周囲に配設された第2のカップ32、第2のスピンチャ
ック31に保持された基板Wの表面(図の上面側)およ
び裏面(図の下面側)に薬液を供給するノズル33、3
4などを備えて構成されている。
【0033】第2のスピンチャック31は、回転軸35
の下端部にベースブロック36が連結されており、基板
Wの外周端部を部分的に保持するための、少なくとも3
個以上の保持部材37がベースブロック36から懸下さ
れて構成されている。保持部材37は、L字型の形状を
しており、基板Wの外周端部を下方から抱えるように支
持するとともに、基板Wの外周端縁に接触して基板Wを
保持するように構成されている。そして、各保持部材3
7は図の矢印で示すように揺動自在に構成され、各保持
部材37が閉じられた基板保持状態(図1に示す状態)
と、各保持部材37が開かれた基板保持解除状態とで切
り替え可能に構成されている。
の下端部にベースブロック36が連結されており、基板
Wの外周端部を部分的に保持するための、少なくとも3
個以上の保持部材37がベースブロック36から懸下さ
れて構成されている。保持部材37は、L字型の形状を
しており、基板Wの外周端部を下方から抱えるように支
持するとともに、基板Wの外周端縁に接触して基板Wを
保持するように構成されている。そして、各保持部材3
7は図の矢印で示すように揺動自在に構成され、各保持
部材37が閉じられた基板保持状態(図1に示す状態)
と、各保持部材37が開かれた基板保持解除状態とで切
り替え可能に構成されている。
【0034】回転軸35は、モーター38に連結されて
いて、モーター38の回転によって第2のスピンチャッ
ク31は鉛直軸周りに回転されるようになっている。モ
ーター38は、支持アーム51によってチャンバ3に支
持されているモーターブロック39に固設されている。
なお、チャンバ3の上面は開口になっていて、この実施
例装置が設置されるクリーンルーム内全体に形成されて
いるダウンフローの気流が、チャンバ3内に取り込ま
れ、第1、第2のカップ12、32内にダウンフローの
気流が取り込まれるようになっている。
いて、モーター38の回転によって第2のスピンチャッ
ク31は鉛直軸周りに回転されるようになっている。モ
ーター38は、支持アーム51によってチャンバ3に支
持されているモーターブロック39に固設されている。
なお、チャンバ3の上面は開口になっていて、この実施
例装置が設置されるクリーンルーム内全体に形成されて
いるダウンフローの気流が、チャンバ3内に取り込ま
れ、第1、第2のカップ12、32内にダウンフローの
気流が取り込まれるようになっている。
【0035】また、この第2のスピンチャック31に
も、上記第1のスピンチャック11と同様の回転停止位
置検出機構やクランプ機構(図示せず)が設けられてい
て、第2のスピンチャック31の各保持部材37が常に
同じ位置で回転軸35の回転が停止されるようになって
いる。なお、第1のスピンチャック11の回転停止時の
保持部材17の位置と、第2のスピンチャック31の回
転停止時の保持部材37の位置とは互いにずらされてい
て、基板Wの受渡し時に各保持部材17、37同士が干
渉しないようになっている。
も、上記第1のスピンチャック11と同様の回転停止位
置検出機構やクランプ機構(図示せず)が設けられてい
て、第2のスピンチャック31の各保持部材37が常に
同じ位置で回転軸35の回転が停止されるようになって
いる。なお、第1のスピンチャック11の回転停止時の
保持部材17の位置と、第2のスピンチャック31の回
転停止時の保持部材37の位置とは互いにずらされてい
て、基板Wの受渡し時に各保持部材17、37同士が干
渉しないようになっている。
【0036】第2のカップ32は、チャンバ3に対して
固定された下側カップ40と、図示しないエアシリンダ
などによって下側カップ40に対して昇降自在に構成さ
れた上側カップ41とで構成されている。第2の基板処
理を行うときには、上側カップ41が上昇位置(図1に
示す位置)に位置された状態で行われる。また、基板W
の搬出のときには、上側カップ41が上昇位置から下降
され、下側カップ40内に収納されて、第2のスピンチ
ャック31の側方が開かれるようになっている。なお、
上側カップ41の上部は開口が形成されていて、上側カ
ップ41の昇降動作の際、ベースブロック36などとの
干渉が避けられるとともに、ダウンフローの気流を第2
のカップ32内に取り込めるようになっている。また、
下側カップ40の底部は開口されている。
固定された下側カップ40と、図示しないエアシリンダ
などによって下側カップ40に対して昇降自在に構成さ
れた上側カップ41とで構成されている。第2の基板処
理を行うときには、上側カップ41が上昇位置(図1に
示す位置)に位置された状態で行われる。また、基板W
の搬出のときには、上側カップ41が上昇位置から下降
され、下側カップ40内に収納されて、第2のスピンチ
ャック31の側方が開かれるようになっている。なお、
上側カップ41の上部は開口が形成されていて、上側カ
ップ41の昇降動作の際、ベースブロック36などとの
干渉が避けられるとともに、ダウンフローの気流を第2
のカップ32内に取り込めるようになっている。また、
下側カップ40の底部は開口されている。
【0037】ノズル34は、適宜の位置に固定され、ノ
ズル33はベースブロック36の回転中心軸に沿ってベ
ースブロック36内に内設されている。
ズル33はベースブロック36の回転中心軸に沿ってベ
ースブロック36内に内設されている。
【0038】また、第2のスピンチャック31の側方の
チャンバ3の側壁には、基板Wを搬出するための搬出口
42が設けられ、搬出口42を開閉するシャッター43
なども設けられている。
チャンバ3の側壁には、基板Wを搬出するための搬出口
42が設けられ、搬出口42を開閉するシャッター43
なども設けられている。
【0039】雰囲気遮断部材4は、円盤状の形状を有し
ていて、凹状の受け部61が設けられている。そして、
受け部61に連通接続されてダクト62が付設されてい
る。雰囲気遮断部材4は、第1、第2の基板処理部1、
2の間の作用位置に位置しているとき、受け部61が上
記下側カップ40の底部の開口の下に位置し、第2のカ
ップ32の底部分になり、第2のカップ32内で回収さ
れた廃液などが下側カップ40を伝わって受け部61で
受け止められ、ダクト62を経て、チャンバ3外で回収
されるようになっている。また、第2のカップ32内の
排気も受け部61、ダクト62を介して行われるように
なっている。
ていて、凹状の受け部61が設けられている。そして、
受け部61に連通接続されてダクト62が付設されてい
る。雰囲気遮断部材4は、第1、第2の基板処理部1、
2の間の作用位置に位置しているとき、受け部61が上
記下側カップ40の底部の開口の下に位置し、第2のカ
ップ32の底部分になり、第2のカップ32内で回収さ
れた廃液などが下側カップ40を伝わって受け部61で
受け止められ、ダクト62を経て、チャンバ3外で回収
されるようになっている。また、第2のカップ32内の
排気も受け部61、ダクト62を介して行われるように
なっている。
【0040】また、雰囲気遮断部材4は、作用位置に位
置しているとき水平姿勢を採り、第1のカップ12の側
方の退避位置に位置しているとき起立姿勢を採るように
構成されている。この水平姿勢から起立姿勢への姿勢転
換の際、受け部61に廃液が溜まっていても、その廃液
がダクト62から排出されるように、起立姿勢の状態で
ダクト62が雰囲気遮断部材4の下側に位置するように
構成されている。なお、水平姿勢から起立姿勢への姿勢
転換の際、受け部61に溜まっている廃液が外に溢れ出
し難くするために、図5に示すように、受け部61を蟻
溝形状に構成してもよい。
置しているとき水平姿勢を採り、第1のカップ12の側
方の退避位置に位置しているとき起立姿勢を採るように
構成されている。この水平姿勢から起立姿勢への姿勢転
換の際、受け部61に廃液が溜まっていても、その廃液
がダクト62から排出されるように、起立姿勢の状態で
ダクト62が雰囲気遮断部材4の下側に位置するように
構成されている。なお、水平姿勢から起立姿勢への姿勢
転換の際、受け部61に溜まっている廃液が外に溢れ出
し難くするために、図5に示すように、受け部61を蟻
溝形状に構成してもよい。
【0041】また、雰囲気遮断部材4を作用位置と退避
位置との間で、姿勢転換を含む変位を行わせるための変
位機構は、例えば、図4に示す構成で実現できる。
位置との間で、姿勢転換を含む変位を行わせるための変
位機構は、例えば、図4に示す構成で実現できる。
【0042】図4では、チャンバ3の側壁などの固定フ
レームに取り付けられた回転軸71、72に回動自在に
連結された支持部材73、74の基端部に雰囲気遮断部
材4が支持されている。そして、支部部材73の先端部
には、エアシリンダ75のロッド76が連結されてい
て、エアシリンダ75のロッド76を伸縮させることに
より、図4(b)に示すように、雰囲気遮断部材4の姿
勢転換を含んだ変位が行われる。
レームに取り付けられた回転軸71、72に回動自在に
連結された支持部材73、74の基端部に雰囲気遮断部
材4が支持されている。そして、支部部材73の先端部
には、エアシリンダ75のロッド76が連結されてい
て、エアシリンダ75のロッド76を伸縮させることに
より、図4(b)に示すように、雰囲気遮断部材4の姿
勢転換を含んだ変位が行われる。
【0043】次に、上記実施例装置の動作を図6のタイ
ミングチャートなどを参照して説明する。
ミングチャートなどを参照して説明する。
【0044】基板Wが搬入され、第1のスピンチャック
11に基板Wが保持される。この基板Wの搬入は以下の
ように行われる。搬入口21のシャッター22が開か
れ、基板Wを支持した、図示しない基板搬送装置のアー
ムが搬入口21からチャンバ3内に進入してくる。そし
て、搬入位置に位置している第1のスピンチャック11
の支持部17aに基板Wを載置させる。第1のスピンチ
ャック11は、基板Wを受け取ると、規制部17bを作
用状態にして基板Wを保持する。基板Wを受け渡した基
板搬送装置のアームはチャンバ3から退出し、シャッタ
ー22が閉じられる。
11に基板Wが保持される。この基板Wの搬入は以下の
ように行われる。搬入口21のシャッター22が開か
れ、基板Wを支持した、図示しない基板搬送装置のアー
ムが搬入口21からチャンバ3内に進入してくる。そし
て、搬入位置に位置している第1のスピンチャック11
の支持部17aに基板Wを載置させる。第1のスピンチ
ャック11は、基板Wを受け取ると、規制部17bを作
用状態にして基板Wを保持する。基板Wを受け渡した基
板搬送装置のアームはチャンバ3から退出し、シャッタ
ー22が閉じられる。
【0045】なお、この基板Wの搬入の際には、先に薬
液処理が終了した基板Wに対するリンス・乾燥処理が、
第2の基板処理部2で行われている。また、このとき、
雰囲気遮断部材4は作用位置に位置していて、第1、第
2の基板処理部1、2の雰囲気を遮断している。なお、
リンス・乾燥処理は、第2のスピンチャック31に基板
を保持して、基板Wを鉛直軸周りに回転させながら、ノ
ズル33、34から基板Wの表裏面に純水などのリンス
液を供給してリンス処理を行い、リンス処理が終了する
と、基板Wの回転を継続したまま、リンス液の供給を停
止し、基板Wに付着しているリンス液を振り切り乾燥す
ることで行われる。
液処理が終了した基板Wに対するリンス・乾燥処理が、
第2の基板処理部2で行われている。また、このとき、
雰囲気遮断部材4は作用位置に位置していて、第1、第
2の基板処理部1、2の雰囲気を遮断している。なお、
リンス・乾燥処理は、第2のスピンチャック31に基板
を保持して、基板Wを鉛直軸周りに回転させながら、ノ
ズル33、34から基板Wの表裏面に純水などのリンス
液を供給してリンス処理を行い、リンス処理が終了する
と、基板Wの回転を継続したまま、リンス液の供給を停
止し、基板Wに付着しているリンス液を振り切り乾燥す
ることで行われる。
【0046】基板Wの搬入が完了すると、第1のスピン
チャック11が、搬入位置から処理位置に下降する。こ
のとき、ノズル13は待機位置で待機している。そし
て、第1のスピンチャック11が処理位置に位置する
と、ノズル13が待機位置から処理位置へと変位し、回
転軸15を回転させ、保持している基板Wを鉛直軸周り
に回転させながら、ノズル13、14から基板Wの表裏
面に薬液を供給して薬液処理(第1の基板処理)が行わ
れる。
チャック11が、搬入位置から処理位置に下降する。こ
のとき、ノズル13は待機位置で待機している。そし
て、第1のスピンチャック11が処理位置に位置する
と、ノズル13が待機位置から処理位置へと変位し、回
転軸15を回転させ、保持している基板Wを鉛直軸周り
に回転させながら、ノズル13、14から基板Wの表裏
面に薬液を供給して薬液処理(第1の基板処理)が行わ
れる。
【0047】薬液処理とリンス・乾燥処理とでは、一般
的に薬液処理の方が処理時間が長い。従って、薬液処理
が終了する前に、並行して行われているリンス・乾燥処
理は終了する。リンス・乾燥処理が終了した第2の基板
処理部2では、上側カップ41を下降させ、リンス・乾
燥処理(第2の基板処理)が終了した基板Wの搬出を行
う。
的に薬液処理の方が処理時間が長い。従って、薬液処理
が終了する前に、並行して行われているリンス・乾燥処
理は終了する。リンス・乾燥処理が終了した第2の基板
処理部2では、上側カップ41を下降させ、リンス・乾
燥処理(第2の基板処理)が終了した基板Wの搬出を行
う。
【0048】この基板Wの搬出は以下のように行われ
る。搬出口42のシャッター43が開かれ、図示しない
基板搬送装置のアームが搬出口42からチャンバ3内に
進入してくる。この基板搬送装置のアームが、第2のス
ピンチャック31に保持されている基板Wを載置支持す
ると、第2のスピンチャック31の保持部材37が開か
れて基板Wの保持状態を解除する。これにより、第2の
スピンチャック31から基板搬送装置のアームへ基板W
が受け渡される。基板Wを受け取った基板搬送装置のア
ームはチャンバ3から退出する。そして、シャッター4
3が閉じられる。
る。搬出口42のシャッター43が開かれ、図示しない
基板搬送装置のアームが搬出口42からチャンバ3内に
進入してくる。この基板搬送装置のアームが、第2のス
ピンチャック31に保持されている基板Wを載置支持す
ると、第2のスピンチャック31の保持部材37が開か
れて基板Wの保持状態を解除する。これにより、第2の
スピンチャック31から基板搬送装置のアームへ基板W
が受け渡される。基板Wを受け取った基板搬送装置のア
ームはチャンバ3から退出する。そして、シャッター4
3が閉じられる。
【0049】基板Wの搬出が終了すると、上側カップ4
1が上昇する。そして、現在、第1の基板処理部1で薬
液処理を受けている基板Wが受け渡され、その基板Wに
対するリンス・乾燥処理を開始するまで、第2の基板処
理部2は待機する。
1が上昇する。そして、現在、第1の基板処理部1で薬
液処理を受けている基板Wが受け渡され、その基板Wに
対するリンス・乾燥処理を開始するまで、第2の基板処
理部2は待機する。
【0050】さて、第1の基板処理部1において行われ
ていた薬液処理が終了すると、雰囲気遮断部材4を作用
位置から退避位置へと変位させる。そして、第1のスピ
ンチャック11を処理位置から受渡し位置へと上昇さ
せ、第1のスピンチャック11から第2のスピンチャッ
ク31への基板Wの受渡しを行う。
ていた薬液処理が終了すると、雰囲気遮断部材4を作用
位置から退避位置へと変位させる。そして、第1のスピ
ンチャック11を処理位置から受渡し位置へと上昇さ
せ、第1のスピンチャック11から第2のスピンチャッ
ク31への基板Wの受渡しを行う。
【0051】この基板Wの受渡しは以下のように行われ
る。基板Wを保持したスピンチャック11が受渡し位置
に位置すると、第2のスピンチャック31は開かれてい
る保持部材37を閉じて、第1のスピンチャック11に
保持されている基板Wを第2のスピンチャック31でも
保持する。このとき、先にも説明したように、第1、第
2のスピンチャック11、31の回転停止位置が調節さ
せているので、第1、第2のスピンチャック11、31
の各保持部材17、37は互いに干渉せずに基板Wを保
持することができる。第2のスピンチャック31が基板
Wを保持すると、第1のスピンチャック11は、規制部
17bを非作用状態にして基板Wの保持を解除する。そ
して、第1のスピンチャック11が、受渡し位置から搬
入位置へと下降する。
る。基板Wを保持したスピンチャック11が受渡し位置
に位置すると、第2のスピンチャック31は開かれてい
る保持部材37を閉じて、第1のスピンチャック11に
保持されている基板Wを第2のスピンチャック31でも
保持する。このとき、先にも説明したように、第1、第
2のスピンチャック11、31の回転停止位置が調節さ
せているので、第1、第2のスピンチャック11、31
の各保持部材17、37は互いに干渉せずに基板Wを保
持することができる。第2のスピンチャック31が基板
Wを保持すると、第1のスピンチャック11は、規制部
17bを非作用状態にして基板Wの保持を解除する。そ
して、第1のスピンチャック11が、受渡し位置から搬
入位置へと下降する。
【0052】第1のスピンチャック11が搬入位置に位
置すると、雰囲気遮断部材4を退避位置から作用位置へ
と変位させる。雰囲気遮断部材4が作用位置に位置され
ると、第2の基板処理部2では、リンス・乾燥処理を行
い、第1の基板処理部1では、次の基板Wの搬入が行わ
れる。以下、上記動作が繰り返される。
置すると、雰囲気遮断部材4を退避位置から作用位置へ
と変位させる。雰囲気遮断部材4が作用位置に位置され
ると、第2の基板処理部2では、リンス・乾燥処理を行
い、第1の基板処理部1では、次の基板Wの搬入が行わ
れる。以下、上記動作が繰り返される。
【0053】なお、図6では、新たに搬入される基板W
に、上方の第2の基板処理部2からリンス液などが落下
してくるのを防止するために、雰囲気遮断部材4が作用
位置に位置されてから第1の基板処理部1への基板Wの
搬入を行うようにしている。しかしながら、第2の基板
処理部2では、リンス処理の後、乾燥処理が行われ、さ
らにその後、待機状態に入っているので、第1のスピン
チャック11が受渡し位置から搬入位置に下降される段
階では、リンス処理時のリンス液が雰囲気遮断部材4の
受け部61に十分に回収されていることも考えられる。
このように、リンス液の落下などの心配が無いのであれ
ば、第1のスピンチャック11が受渡し位置から搬入位
置に下降された段階で、雰囲気遮断部材4の作用位置へ
の変位完了を待たずに、すなわち、図6のtnの任意の
タイミングで、基板Wの搬入を開始してもよい。
に、上方の第2の基板処理部2からリンス液などが落下
してくるのを防止するために、雰囲気遮断部材4が作用
位置に位置されてから第1の基板処理部1への基板Wの
搬入を行うようにしている。しかしながら、第2の基板
処理部2では、リンス処理の後、乾燥処理が行われ、さ
らにその後、待機状態に入っているので、第1のスピン
チャック11が受渡し位置から搬入位置に下降される段
階では、リンス処理時のリンス液が雰囲気遮断部材4の
受け部61に十分に回収されていることも考えられる。
このように、リンス液の落下などの心配が無いのであれ
ば、第1のスピンチャック11が受渡し位置から搬入位
置に下降された段階で、雰囲気遮断部材4の作用位置へ
の変位完了を待たずに、すなわち、図6のtnの任意の
タイミングで、基板Wの搬入を開始してもよい。
【0054】図1、図7を見比べてもわかるように、本
発明によれば、第1、第2の基板処理を行う基板処理装
置の設置面積を従来の半分以下にすることができる。ま
た、第1、第2の基板処理部1、2間の基板Wの受渡し
を第1、第2のスピンチャック11、31の相対昇降に
よって行うように構成したので、第1、第2の基板処理
部11、31間の基板Wの搬送用の特別な搬送装置が不
要となり、コスト低減を図ることもできる。さらに、第
1、第2の基板処理部1、2間の基板Wの受渡しは、装
置(チャンバ3)内で行われるので、従来のように、装
置外での基板Wの搬送に比べて、受渡し時間の短縮化を
図ることができ、また、基板Wの汚染などの低減化も図
ることができる。
発明によれば、第1、第2の基板処理を行う基板処理装
置の設置面積を従来の半分以下にすることができる。ま
た、第1、第2の基板処理部1、2間の基板Wの受渡し
を第1、第2のスピンチャック11、31の相対昇降に
よって行うように構成したので、第1、第2の基板処理
部11、31間の基板Wの搬送用の特別な搬送装置が不
要となり、コスト低減を図ることもできる。さらに、第
1、第2の基板処理部1、2間の基板Wの受渡しは、装
置(チャンバ3)内で行われるので、従来のように、装
置外での基板Wの搬送に比べて、受渡し時間の短縮化を
図ることができ、また、基板Wの汚染などの低減化も図
ることができる。
【0055】なお、例えば、雰囲気遮断部材4の退避位
置を作用位置の側方に設定し、雰囲気遮断部材4を水平
姿勢のまま、水平変位させて作用位置と退避位置との間
の変位を行わせるように構成してもよいが、そのように
構成すると、退避位置における雰囲気遮断部材4の占有
するスペースが必要になり、装置の占有するスペースが
部分的に水平方向に広くなり、設置面積が小さくなって
も、結果的に、クリーンルームの有効利用が図れないこ
ともある。従って、上記実施例のように、雰囲気遮断部
材4の退避位置を第1のカップ(または第2のカップ)
の側方にし、雰囲気遮断部材4を起立姿勢で退避させる
ように構成することで、雰囲気遮断部材4を退避させる
のに特別大きなスペースが必要なくなり、基板処理装置
のコンパクト化を図ることができる。
置を作用位置の側方に設定し、雰囲気遮断部材4を水平
姿勢のまま、水平変位させて作用位置と退避位置との間
の変位を行わせるように構成してもよいが、そのように
構成すると、退避位置における雰囲気遮断部材4の占有
するスペースが必要になり、装置の占有するスペースが
部分的に水平方向に広くなり、設置面積が小さくなって
も、結果的に、クリーンルームの有効利用が図れないこ
ともある。従って、上記実施例のように、雰囲気遮断部
材4の退避位置を第1のカップ(または第2のカップ)
の側方にし、雰囲気遮断部材4を起立姿勢で退避させる
ように構成することで、雰囲気遮断部材4を退避させる
のに特別大きなスペースが必要なくなり、基板処理装置
のコンパクト化を図ることができる。
【0056】なお、上記実施例では、第1の基板処理を
薬液処理、第2の基板処理をリンス・乾燥処理とした基
板処理装置を例に採って説明したが、その他の第1、第
2の基板処理を行うための基板処理装置にも本発明は同
様に適用することができる。
薬液処理、第2の基板処理をリンス・乾燥処理とした基
板処理装置を例に採って説明したが、その他の第1、第
2の基板処理を行うための基板処理装置にも本発明は同
様に適用することができる。
【0057】また、第1の基板処理部と第2の基板処理
部の上下関係は、第1、第2の基板処理の内容に応じ
て、第1の基板処理部を上にしてもよい。
部の上下関係は、第1、第2の基板処理の内容に応じ
て、第1の基板処理部を上にしてもよい。
【0058】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明によれば、雰囲気遮断部材を介して第1
の基板処理部と第2の基板処理部とを上下に配置したの
で、第1、第2の基板処理部の雰囲気が遮断されつつ、
装置の設置面積を小さくすることができ、クリーンルー
ムの有効利用を図ることができる。
1に記載の発明によれば、雰囲気遮断部材を介して第1
の基板処理部と第2の基板処理部とを上下に配置したの
で、第1、第2の基板処理部の雰囲気が遮断されつつ、
装置の設置面積を小さくすることができ、クリーンルー
ムの有効利用を図ることができる。
【0059】また、雰囲気遮断部材を作用位置と退避位
置との間で変位可能にし、第1、第2の基板保持手段が
相対昇降して基板の受渡しを行うように構成したので、
従来装置のように、異なる装置間での基板搬送を行うた
めの特別な搬送装置が不要となり、それだけコスト低減
が図れる。さらに、本発明では同一装置内での基板の受
渡しであるので、装置間の基板搬送に比べてスループッ
トが大幅に向上し、装置外の雰囲気で基板搬送する従来
構成のように基板の汚染やウォーターマークの形成など
が発生するのを防止できる。
置との間で変位可能にし、第1、第2の基板保持手段が
相対昇降して基板の受渡しを行うように構成したので、
従来装置のように、異なる装置間での基板搬送を行うた
めの特別な搬送装置が不要となり、それだけコスト低減
が図れる。さらに、本発明では同一装置内での基板の受
渡しであるので、装置間の基板搬送に比べてスループッ
トが大幅に向上し、装置外の雰囲気で基板搬送する従来
構成のように基板の汚染やウォーターマークの形成など
が発生するのを防止できる。
【0060】請求項2に記載の発明によれば、雰囲気遮
断部材は退避位置において第1のカップまたは第2のカ
ップの側方で起立姿勢を採るように構成したので、退避
位置において雰囲気遮断部材を装置内にコンパクトに収
納でき、装置全体のコンパクト化を図ることができ、か
つ、装置の占有スペースの水平方向の広がりも小さくす
ることができ、クリーンルームの有効利用に貢献するこ
とができる。
断部材は退避位置において第1のカップまたは第2のカ
ップの側方で起立姿勢を採るように構成したので、退避
位置において雰囲気遮断部材を装置内にコンパクトに収
納でき、装置全体のコンパクト化を図ることができ、か
つ、装置の占有スペースの水平方向の広がりも小さくす
ることができ、クリーンルームの有効利用に貢献するこ
とができる。
【0061】請求項3に記載の発明によれば、第1の基
板処理が薬液処理であり、第2の基板処理がリンス処理
および/または乾燥処理であるので、一連の複数の基板
処理を好適に行うことができる。
板処理が薬液処理であり、第2の基板処理がリンス処理
および/または乾燥処理であるので、一連の複数の基板
処理を好適に行うことができる。
【図1】本発明の一実施例に係る基板処理装置の全体構
成を示す縦断面図である。
成を示す縦断面図である。
【図2】第1の基板処理部の回転・昇降機構の一例の概
略構成を示す一部断面図である。
略構成を示す一部断面図である。
【図3】雰囲気遮断部材の外観斜視図である。
【図4】雰囲気遮断部材の変位機構の概略構成を示す側
面図と正面図である。
面図と正面図である。
【図5】雰囲気遮断部材の変形例の構成を示す正面図で
ある。
ある。
【図6】実施例装置の動作を説明するためのタイミング
チャートである。
チャートである。
【図7】従来装置の構成を示す縦断面図である。
1:第1の基板処理部 2:第2の基板処理部 4:雰囲気遮断部材 11:第1のスピンチャック 12:第1のカップ 18:回転ブロック 31:第2のスピンチャック 32:第2のカップ 38:モーター 75:エアシリンダ W:基板
Claims (3)
- 【請求項1】 第1の基板処理とそれに続く第2の基板
処理を行うための基板処理装置であって、 第1の基板処理を行うために基板を保持する第1の基板
保持手段と、前記第1の基板保持手段に保持された基板
を鉛直軸周りに回転させる第1の回転手段と、前記第1
の基板保持手段に保持された基板の周囲に配置される第
1のカップとを備えた第1の基板処理部と、 第2の基板処理を行うために基板を保持する第2の基板
保持手段と、前記第2の基板保持手段に保持された基板
を鉛直軸周りに回転させる第2の回転手段と、前記第2
の基板保持手段に保持された基板の周囲に配置される第
2のカップとを備え、前記第1の基板処理部の上方また
は下方に配置された第2の基板処理部と、 前記第1の基板処理部と前記第2の基板処理部の間の作
用位置に位置して前記第1の基板処理部の雰囲気と前記
第2の基板処理部の雰囲気とを遮断する雰囲気遮断部材
と、 前記作用位置と、前記作用位置から外れた退避位置との
間で前記雰囲気遮断部材を変位させる変位手段と、 を備え、 前記第1の基板保持手段と前記第2の基板保持手段とが
相対昇降して前記第1の基板保持手段と前記第2の基板
保持手段との間で基板を受け渡すように構成したことを
特徴とする基板処理装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の基板処理装置におい
て、 前記雰囲気遮断部材は作用位置では水平姿勢を採り、前
記第1のカップまたは第2のカップの側方の退避位置で
は起立姿勢を採るように構成し、 前記変位手段による前記雰囲気遮断部材の作用位置と退
避位置との間の変位は、前記雰囲気遮断部材の水平姿勢
と起立姿勢との間の姿勢転換を含むように構成したこと
を特徴とする基板処理装置。 - 【請求項3】 請求項1または請求項2に記載の基板処
理装置において、 前記第1の基板処理は薬液処理であり、前記第2の基板
処理はリンス処理および/または乾燥処理であることを
特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16901296A JPH1022370A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16901296A JPH1022370A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1022370A true JPH1022370A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=15878704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16901296A Pending JPH1022370A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1022370A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013239491A (ja) * | 2012-05-11 | 2013-11-28 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
CN106249548A (zh) * | 2016-08-03 | 2016-12-21 | 武汉华星光电技术有限公司 | 基板干燥装置 |
-
1996
- 1996-06-28 JP JP16901296A patent/JPH1022370A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013239491A (ja) * | 2012-05-11 | 2013-11-28 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
CN106249548A (zh) * | 2016-08-03 | 2016-12-21 | 武汉华星光电技术有限公司 | 基板干燥装置 |
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