JPH1036635A - エポキシ樹脂、リン含有化合物および硬化剤を含有するリン変性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂、リン含有化合物および硬化剤を含有するリン変性エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH1036635A JPH1036635A JP9080895A JP8089597A JPH1036635A JP H1036635 A JPH1036635 A JP H1036635A JP 9080895 A JP9080895 A JP 9080895A JP 8089597 A JP8089597 A JP 8089597A JP H1036635 A JPH1036635 A JP H1036635A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- phosphorus
- flame
- reaction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 92
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 76
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 55
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims description 30
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 title claims description 26
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 title claims description 26
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 25
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract description 27
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 17
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 10
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 4
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001983 dialkylethers Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 claims description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 20
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- -1 glycol ethers Chemical class 0.000 description 18
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 16
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 15
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 14
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 5
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 5
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- SYBYTAAJFKOIEJ-UHFFFAOYSA-N 3-Methylbutan-2-one Chemical compound CC(C)C(C)=O SYBYTAAJFKOIEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002118 epoxides Chemical group 0.000 description 4
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 4
- 150000003009 phosphonic acids Chemical class 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical class OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N Propionic acid Chemical compound CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 3
- WMWXXXSCZVGQAR-UHFFFAOYSA-N dialuminum;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] WMWXXXSCZVGQAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 3
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCO HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUDWLTWMQYSJEW-UHFFFAOYSA-N 3-[hydroxy(methoxy)phosphoryl]propanoic acid Chemical compound COP(O)(=O)CCC(O)=O XUDWLTWMQYSJEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QXFUBAAEKCHBQY-UHFFFAOYSA-N 3-[hydroxy(methyl)phosphoryl]propanoic acid Chemical compound CP(O)(=O)CCC(O)=O QXFUBAAEKCHBQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CCTFMNIEFHGTDU-UHFFFAOYSA-N 3-methoxypropyl acetate Chemical compound COCCCOC(C)=O CCTFMNIEFHGTDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXNKTSGCFZNXGX-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-oxaspiro[3.5]nonane-1,3-dione Chemical compound CC1CCCCC11C(=O)OC1=O PXNKTSGCFZNXGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004114 Ammonium polyphosphate Substances 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 235000019826 ammonium polyphosphate Nutrition 0.000 description 2
- 229920001276 ammonium polyphosphate Polymers 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 230000000979 retarding effect Effects 0.000 description 2
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 1
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxonaphthalene Natural products C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 1,5-dihydroxynaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1O BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPANWZBSGMDWON-UHFFFAOYSA-N 1-[(2-hydroxynaphthalen-1-yl)methyl]naphthalen-2-ol Chemical compound C1=CC=C2C(CC3=C4C=CC=CC4=CC=C3O)=C(O)C=CC2=C1 ZPANWZBSGMDWON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCUZDQXWVYNXHD-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCCC(C)CC(C)(C)CN JCUZDQXWVYNXHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDSQBDGCMUXRBM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-butoxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CCCCOC(C)COC(C)COC(C)CO JDSQBDGCMUXRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXUZCXVFPLSUAU-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-[1,1,2-tris[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]ethyl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=1C=CC(OCC2OC2)=CC=1)(C=1C=CC(OCC2OC2)=CC=1)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 ZXUZCXVFPLSUAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLAHEMNFTNVLCV-UHFFFAOYSA-N 2-[ethoxy(hydroxy)phosphoryl]acetic acid Chemical compound CCOP(O)(=O)CC(O)=O YLAHEMNFTNVLCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methylbenzaldehyde Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1C=O ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSMHTOCQXUAUFB-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butyl-4-[2-(2-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=CC=C1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1C(C)(C)C QSMHTOCQXUAUFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Dihydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDEHXPCZWFXRKC-UHFFFAOYSA-N 4-(2-methylpropyl)phenol Chemical compound CC(C)CC1=CC=C(O)C=C1 GDEHXPCZWFXRKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHIPJALLQVEEQF-UHFFFAOYSA-N 4-(oxiran-2-ylmethoxy)-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1N(CC1OC1)CC1CO1 AHIPJALLQVEEQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDBZTOMUANOKRT-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminocyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1C(C)(C)C1CCC(N)CC1 BDBZTOMUANOKRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBAMNGURPMUTG-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxycyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexan-1-ol Chemical compound C1CC(O)CCC1C(C)(C)C1CCC(O)CC1 CDBAMNGURPMUTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAMBUHSSUGGLJO-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol;2-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)oxirane Chemical compound C1OC1COCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 WAMBUHSSUGGLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAUAZXVRLVIARB-UHFFFAOYSA-N 4-[[4-[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]phenyl]methyl]-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC(CC=2C=CC(=CC=2)N(CC2OC2)CC2OC2)=CC=1)CC1CO1 FAUAZXVRLVIARB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFCQTAXSWSWIHS-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(4-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 WFCQTAXSWSWIHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)phenol Chemical compound C1=C(O)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(N)=C1CC1CO1 CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRUUKQDDICZAQT-UHFFFAOYSA-N C(CCC)(=O)O.P(O)(O)=O Chemical compound C(CCC)(=O)O.P(O)(O)=O YRUUKQDDICZAQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWSOVDVCTMPEFT-UHFFFAOYSA-N CP(O)O.Cl.Cl Chemical compound CP(O)O.Cl.Cl JWSOVDVCTMPEFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SPJOZZSIXXJYBT-UHFFFAOYSA-N Fenson Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SPJOZZSIXXJYBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005727 Friedel-Crafts reaction Methods 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005654 Michaelis-Arbuzov synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISAKRJDGNUQOIC-UHFFFAOYSA-N Uracil Natural products O=C1C=CNC(=O)N1 ISAKRJDGNUQOIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEPKLUNSRVEBIX-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound C=1C=C(C(=O)OCC2OC2)C=CC=1C(=O)OCC1CO1 NEPKLUNSRVEBIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 1
- IMDXZWRLUZPMDH-UHFFFAOYSA-N dichlorophenylphosphine Chemical compound ClP(Cl)C1=CC=CC=C1 IMDXZWRLUZPMDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVAONLSZTBKFKM-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediol Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)(O)C1=CC=CC=C1 PVAONLSZTBKFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- DYDNPESBYVVLBO-UHFFFAOYSA-N formanilide Chemical compound O=CNC1=CC=CC=C1 DYDNPESBYVVLBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002240 furans Chemical class 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000042 hydrogen bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- SYSQUGFVNFXIIT-UHFFFAOYSA-N n-[4-(1,3-benzoxazol-2-yl)phenyl]-4-nitrobenzenesulfonamide Chemical class C1=CC([N+](=O)[O-])=CC=C1S(=O)(=O)NC1=CC=C(C=2OC3=CC=CC=C3N=2)C=C1 SYSQUGFVNFXIIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,3,4,5-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methanediamine Chemical compound C=1C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004597 plastic additive Substances 0.000 description 1
- 229920000962 poly(amidoamine) Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000005691 triesters Chemical class 0.000 description 1
- 229940035893 uracil Drugs 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
- C08K5/5313—Phosphinic compounds, e.g. R2=P(:O)OR'
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/30—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
- C08G59/304—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen containing phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F9/00—Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
- C07F9/02—Phosphorus compounds
- C07F9/28—Phosphorus compounds with one or more P—C bonds
- C07F9/30—Phosphinic acids [R2P(=O)(OH)]; Thiophosphinic acids ; [R2P(=X1)(X2H) (X1, X2 are each independently O, S or Se)]
- C07F9/301—Acyclic saturated acids which can have further substituents on alkyl
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F9/00—Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
- C07F9/02—Phosphorus compounds
- C07F9/28—Phosphorus compounds with one or more P—C bonds
- C07F9/38—Phosphonic acids [RP(=O)(OH)2]; Thiophosphonic acids ; [RP(=X1)(X2H)2(X1, X2 are each independently O, S or Se)]
- C07F9/40—Esters thereof
- C07F9/4003—Esters thereof the acid moiety containing a substituent or a structure which is considered as characteristic
- C07F9/4006—Esters of acyclic acids which can have further substituents on alkyl
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
- C08G59/1433—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds
- C08G59/1488—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds containing phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/14—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/22—Halogen free composition
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Fireproofing Substances (AREA)
Abstract
を含有する難燃性エポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 下記一般式(I) または(II) 【化1】 (式中、R は、1〜18個の炭素原子を有する直鎖また
は分岐したアルキル、シクロアルキル、アリールまたは
アルキルアリール基であるか、または水素であり、R'
は、1〜18個の炭素原子を有する直鎖または分岐した
アルキレン、シクロアルキレン、アリーレンまたはアル
キルアリーレン基を示す)で表されるリン含有化合物を
含有する。
Description
ン含有化合物および硬化剤を含有するリン変性エポキシ
樹脂組成物、その製造方法およびその使用方法に関す
る。
的および電気的特性を有する成形組成物およびコーティ
ング材料の製造に使用されている。これらは、電気およ
び電子部品を封止する(encapsulating) ために適してお
り、そして浸漬および含浸工程に適している。電気工学
分野では、エポキシ樹脂成形組成物は主として難燃化処
理して使用される。
有芳香族化合物、特にテトラブロモビスフェノールAを
用いて難燃化処理されている。完全に臭素化された難燃
性付与剤を使用した場合には、成形組成物が自己消火性
となることを保証するために、約20%の臭素含有量が
必要となる。相乗剤として、三酸化アンチモンがしばし
ば使用される。火災の際には、臭化水素が放出され、こ
れは腐食による被害をもたらす。不利な条件下では、ポ
リ臭素化されたジベンゾダイオキシンおよびフランが形
成されることがある。従って、臭素化した化合物を添加
しないで要求される難燃性を達成することのできるエポ
キシ樹脂成形組成物の提供に対する要望があった。
めに、消火作用を有する充填剤、例えば酸化アルミニウ
ム水和物(ドイツ特許出願公開第35 40 524 号明細書)
が提案されている。さらに、ポリリン酸アンモニウムを
単独でまたは酸化アルミニウム水和物と組み合わせて添
加することにより、適当な難燃性を得ることができる。
ポリリン酸アンモニウムの代わりに、赤リンも使用する
ことができる(ドイツ特許出願公開第17 45 796 号明細
書)。
欠点は、得られた材料が透明ではないという点にある。
難燃性プラスチック添加剤として、多数の液体有機リン
化合物がこれまでに提唱されている。しかしながら、こ
れらの系の欠点は、これらの添加剤の著しい「可塑化作
用」にある。硬化したエポキシ樹脂の場合には、可塑化
作用は、ガラス転移温度の著しい低下に現れる。
いたエポキシ樹脂の難燃化処理はすでに開示されている
(ヨーロッパ特許出願公開第0 384 939 号明細書)。こ
れらの系の欠点は、このようなホスホン酸エステルの合
成が非常に複雑である点にある。さらに文献から公知で
あるリン変性エポキシ樹脂は、ポリエポキシド化合物を
ホスホン酸又はホスフィン酸の無水物と反応させること
によって得ることができ、そして著しく良好な難燃性を
示す(ドイツ特許出願公開第43 08 185 号明細書)。カ
ルボキシ官能性ホスホン酸およびホスフィン酸は、無水
物よりも容易に工業的に得ることができる。この種の生
成物は、すでにポリエステル繊維の難燃化処理に使用さ
れている。
燃性であり、容易に製造できそして万能であるリン変性
エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
(I) または(II)
〜16個の炭素原子を有する直鎖または分岐したアルキ
ル、シクロアルキル、アリールまたはアルキルアリール
基であるか、または水素であり、R'は、1〜18個、好
ましくは1〜6個、特に好ましくは1〜2個の炭素原子
を有する直鎖または分岐したアルキレン、シクロアルキ
レン、アリーレンまたはアルキルアリーレン基を示す)
で表されるリン含有化合物を含有する、冒頭に述べた種
類の難燃性エポキシ樹脂組成物により達成される。
重量部のエポキシ樹脂当たり、好ましくは10〜100
重量部の一般式(I) または(II)で表されるリン含有化合
物を含有し、その際全体のエポキシ樹脂および一般式
(I) または(II)で表されるリン含有化合物と硬化剤との
重量比は、(1〜10):1である。この難燃性エポキ
シ樹脂組成物は、ハロゲンを含有しないことが好まし
い。
00重量部のリン不含エポキシ樹脂を含有することが好
ましい。この難燃性エポキシ樹脂組成物は、5〜300
重量部のその他の成分および/または充填剤を含有する
ことが好ましい。この難燃性エポキシ樹脂組成物は、
0.5〜13重量%のリンを含有することが好ましい。
重量%のリンを含有することが特に好ましい。この難燃
性エポキシ樹脂組成物は、促進剤を含有することが好ま
しい。本発明の課題は、エポキシ樹脂、リン含有化合物
および硬化剤を含有する難燃性エポキシ樹脂組成物を製
造する方法において、第一反応段階でエポキシ樹脂を、
一般式(I) または(II)で表されるリン含有化合物と反応
させ、次いで第二反応段階で硬化剤を用いて反応生成物
を難燃性エポキシ樹脂組成物に転換することからなる上
記方法により同様に達成される。
好ましい。好ましく使用される非プロトン性極性溶媒
は、N-メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、テト
ラヒドロフラン、ジオキサン、ジアルキルエーテル、グ
リコールエーテル、ケトンおよび/またはエステルであ
る。1〜6個の炭素原子を有する、場合によっては分岐
したアルキル基を有するモノアルコールのエチレングリ
コールエーテル、プロピレングリコールエーテル、ブチ
レングリコールエーテルも適しており、そしてケトン、
例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソプロ
ピルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノ
ン等、エステル、例えばエチルアセテート、ブチルアセ
テート、エチレングリコールアセテートおよびメトキシ
プロピルアセテートも使用することができる。
水素、脂肪族、脂環式および/または芳香族炭化水素の
それぞれまたはそれらの混合物である。これらのうち、
ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、トルエンおよび
ジキシレン(dixylene)が好ましい。第一反応段階の反応
は、好ましくは−10〜+200℃の温度で行われる。
とが好ましい。第二反応段階の反応は、好ましくは0〜
200℃の温度で行われる。特に、この反応は100〜
180℃で行うことが好ましい。本発明の基本となるカ
ルボキシ官能性ホスフィン酸およびホスホン酸は、例え
ば好適なリン化合物とアクリル酸またはアクリル酸エス
テルとの付加反応により製造することができる。
ライドであることが好ましい。アクリル酸の付加反応お
よび続いての加水分解により、カルボキシエチルメチル
ホスフィン酸が得られる(III) (ドイツ特許出願公開第
25 40 283 号明細書)。同様に、フェニル亜ホスホン酸
ジクロライドも使用することができる。
アルキルまたはジアリールホスファイトとアクリル酸エ
ステルとの付加反応および続いての部分的なまたは完全
な加水分解により得ることができる(IV)(ドイツ特許出
願公開第25 18 144 号明細書)。
フ反応および続いての加水分解(V)により亜ホスホン酸
トリエステルおよびハロゲン置換アセタールから製造す
ることもできる。
エポキシド化合物(以下、ポリエポキシド化合物ともい
う)は、飽和または不飽和であることができ、そして脂
肪族、脂環式、芳香族および/またはヘテロ環式である
ことができる。さらに、これらは、混合または反応条件
下に妨げとなる副反応を生じない置換基、例えばアルキ
ルまたはアリール置換基、エーテル基等を含有していて
もよい。異なるポリエポキシド化合物の混合物を使用す
ることもできる。これらのポリエポキシド化合物の平均
分子量Mnは、約9000までであることができるが、一般に
は約150 〜4000である。
多価、好ましくは二価アルコール、フェノール類、これ
らのフェノール類の水素化生成物および/またはノボラ
ック類(酸性触媒の存在下における一価または多価フェ
ノール類、例えばフェノールおよび/またはクレゾール
類とアルデヒド類、好ましくはホルムアルデヒドの反応
生成物)を基材とするポリグリシジルエーテルであり、
これらは公知の方法、例えばポリオールをエピクロロヒ
ドリンと反応させることによって得られる。
ノール、ヒドロキノン、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニ
ル)プロパン(ビスフェノールA)、ジヒドロキシジフ
ェニルメタン(ビスフェノールF)の異性体混合物、4,
4'- ジヒドロキシジフェニルシクロヘキサン、4,4'- ジ
ヒドロキシ-3,3'-ジメチルジフェニルプロパン、4,4'-
ジヒドロキシビフェニル、4,4'- ジヒドロキシベンゾフ
ェノン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)エタン、1,
1'- ビス(4-ヒドロキシフェニル)イソブタン、2,2-ビ
ス(4-ヒドロキシ第三ブチルフェニル)プロパン、ビス
(2-ヒドロキシナフチル)メタン、1,5-ジヒドロキシナ
フタレン、トリス(4-ヒドロキシフェニル)メタン、1,
1'- ビス(4-ヒドロキシフェニル)エーテルである。
ェノールFが好ましい。多価脂肪族アルコールのポリグ
リシジルエーテルも、ポリエポキシド化合物として好適
である。このような多価アルコールの好ましい例は、1,
4-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ポリアルキ
レングリコール、グリセロール、トリメチロールプロパ
ン、2,2-ビス(4-ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン
およびペンタエリトリトールである。
(ポリ)グリシジルエステルであり、これらはエピクロ
ロヒドリンまたは同様のエポキシ化合物を、脂肪族、脂
環式または芳香族ポリカルボン酸、例えばシュウ酸、ア
ジピン酸、グルタル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレ
フタル酸、テトラヒドロフタル酸またはヘキサヒドロフ
タル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸および二量化した
脂肪酸と反応させることにより得られる。これらの例
は、ジグリシジルテレフタレートおよびジグリシジルヘ
キサヒドロフタレートである。さらに、分子鎖に沿って
ランダムに配置されたエポキシド基を含有するポリエポ
キシド化合物であって、これらのエポキシド基を含有す
るオレフィン性不飽和化合物、例えばアクリル酸または
メタクリル酸のグリシジルエステルを使用した乳化共重
合により製造することができるポリエポキシド化合物
は、いくつかの場合には有利に使用することができる。
シド化合物の例は、ヘテロ環系に基づく化合物であり、
例えばヒダントインエポキシ樹脂、トリグリシジルイソ
シアヌレートおよび/またはそのオリゴマー、トリグリ
シジル-p- アミノフェノール、トリグリシジル-p- アミ
ノジフェニルエーテル、テトラグリシジルジアミノジフ
ェニルメタン、テトラグリシジルジアミノジフェニルエ
ーテル、テトラキス(4-グリシジルオキシフェニル)エ
タン、ウラゾールエポキシド、ウラシルエポキシド、オ
キサゾリジノン変性エポキシ樹脂である。その他のポリ
エポキシドは、芳香族アミン、例えばアニリン、例えば
N,N-ジグリシジルアニリン、ジアミノジフェニルメタン
およびN,N'- ジメチルアミノジフェニルメタンまたはN,
N'- ジメチルアミノジフェニルスルホンを基材とするも
のである。その他の好適なポリエポキシド化合物は、He
nry Lee and Kris Nevilleによる"Handbook of Epoxy R
esins", McGraw-Hill Book Company, 1967、Henry Lee
による論文"Epoxy Resins", American Chemical Societ
y, 1970 、Wagner/Sarx, "Lackkunstharze", CarlHanse
r Verlag (1971), 5th edition, 174 ff.、"Angew. Mak
romol. Chemie", Vol. 44 (1975), pages 151 to 16
3、ドイツ特許出願公開第27 57 733 号明細書およびヨ
ーロッパ特許出願公開第0 384 939 号明細書に記載され
ている。
は、ビスフェノールA、ビスフェノールFおよびビスフ
ェノールSを基材とするビスグリシジルエーテル(これ
らのビスフェノール類とエピクロロ(ハロ)ヒドリンの
反応生成物)またはそれらのオリゴマー、フェノール−
ホルムアルデヒドおよび/またはクレゾール−ホルムア
ルデヒドノボラックのポリグリシジルエーテル、および
フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロ
フタル酸および/またはヘキサヒドロフタル酸およびト
リメリト酸のジグリシジルエステル、芳香族アミンおよ
びヘテロ環式窒素塩基のN-グリシジル化合物、例えばN,
N-ジグリシジルアニリン、N,N,O-トリグリシジル-p- ア
ミノフェノール、トリグリシジルイソシアヌレートおよ
びN,N,N',N'-テトラグリシジルビス(p-アミノフェニ
ル)メタン、ヒダントインエポキシ樹脂およびアラキド
(aracid)エポキシ樹脂、および多価脂肪族アルコール、
例えば1,4-ブタンジオール、トリメチロールプロパンお
よびポリアルキレングリコールのジ−およびポリグリシ
ジル化合物である。
も好適である。これらの化合物は、公知である("Ange
w. Makromol. Chem.", Vol. 44 (1975), pages 151 to
163、および米国特許第3 334 110 号参照)。これらの
好ましい例は、ビスフェノールAジグリシジルエーテル
とジフェニルメタンジイソシアネートとの(好適な促進
剤の存在下における)反応生成物である。新規のコーテ
ィング組成物の製造に関しては、ポリエポキシ樹脂は、
単独でまたは混合物として使用することができる。
般に同時に造形を伴った可溶性、可溶融性ポリエポキシ
ドからの固体の不溶性、不融性の三次元的に架橋した生
成物への転換を意味しており、例えば含浸構造、コーテ
ィングおよび接着結合を与える。使用することのできる
硬化剤の例は、脂肪族、脂環式、芳香族およびヘテロ環
式アミン、例えばビス(4-アミノフェニル)メタン、ア
ニリン−ホルムアルデヒド樹脂、ビス(4-アミノフェニ
ル)スルホン、エチレンジアミン、1,3-プロパンジアミ
ン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、
トリエチレンテトラアミン、2,2,4-トリメチル-1,6- ヘ
キサンジアミン、m-キシリレンジアミン、ビス(4-アミ
ノシクロヘキシル)メタン、2,2-ビス(4-アミノシクロ
ヘキシル)プロパン、3-アミノメチル-3,5,5- トリメチ
ルシクロヘキシルアミン(イソホロンジアミン)、ポリ
アミドアミン、ポリフェノール類、例えばヒドロキノ
ン、レゾルシノール、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニ
ル)プロパン(ビスフェノールA)およびフェノール−
アルデヒド樹脂、ポリカルボン酸およびその無水物、例
えば無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘ
キサヒドロフタル酸、およびピロメリト酸二無水物であ
る。さらに、触媒的硬化剤、例えばシアングアニジン、
またはフリーデル−クラフツ触媒、例えば三フッ化ホウ
素を使用することも可能である。
それらは、通常エポキシド当量当たり0.75〜1.2
5当量の量で使用される。ポリカルボン酸またはその無
水物の場合には、エポキシド当量当たり0.4〜1.1
当量が使用される。特に好適な促進剤は、イミダゾール
誘導体、例えば2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミ
ダゾールおよび2-ヘプタデシルイミダゾールであり、そ
してホスフィン、金属セッケンおよびアセチルアセトナ
トも好適である。
ヒドリンと反応する低分子量の単または多官能性アルコ
ールである。ポリエポキシド化合物とカルボキシ官能性
ホスフィン/ホスホン酸の当量の比率を変化させること
によって、新規の樹脂のリン含有量を調整することがで
きる。当量比は、好ましくは1:0.1から1:0.8
であり、特に好ましくは1:0.1から1:0.4であ
る。
トン性であり、そして好ましくは極性である。それらの
例は、N-メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、エ
ーテル、例えばジエチルエーテル、テトラヒドロフラ
ン、ジオキサン、1〜6個の炭素原子を有する場合によ
っては分岐したアルキル基を有するモノアルコールのエ
チルグリコールエーテル、プロピレングリコールエーテ
ル、ブチルグリコールエーテルである。
トン、メチルエチルケトン、メチルイソプロピルケト
ン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等であ
り、エステル、例えばエチルアセテート、ブチルアセテ
ート、エチレングリコールアセテートおよびメトキシプ
ロピルアセテートも使用することができる。その他の好
適な溶媒は、ハロゲン化炭化水素および脂環式および/
または芳香族炭化水素であり、これらのうちヘキサン、
ヘプタン、シクロヘキサン、トルエンおよびジキシレン
が好ましい。これらの溶媒は、単独でまたは混合物とし
て使用することができる。
ラス布またはガラス繊維で強化される。このエポキシ樹
脂成形組成物は、充填剤、例えば石英粉末または酸化ア
ルミニウム水和物で処理することもできる。1975年
5月2日版のUnderwriters Laboratories の"Test for
Flammability of Plastic Materials - UL 94"に従っ
て、長さ127mm 、幅12.7mmおよび種々の厚さのテストピ
ースに対して燃焼挙動のテストを実施した。ASTM-D 286
3-74に従って、酸素インデックスを装置中で測定した。
面コーティングに使用することができる。これらは、電
子部品の封止剤として、また積層体および接着剤用とし
て用いることができる。
ビスグリシジルエーテルを、還流冷却器、攪拌器、温度
計および固形分計量ポートを備えた500mL の5口フラス
コに導入する。100 ℃の浴温で、41g(0.27mol)の2-カル
ボキシエタンメタンホスフィン酸を分けて加える。30分
後に、エポキシ価が3.1mol/kg である澄んだ溶液が得ら
れる。100 ℃で4時間以上撹拌した後に、エポキシ樹脂
が得られる。これは室温で固体であり、エポキシ価が2.
4mol/kg であり、リン含有量が3.5 重量%である。 例2(2-カルボキシエタンメタンホスフィン酸) エポキシ価が5.5mol/kg である100gのビスフェノールA
ビスグリシジルエーテルを、還流冷却器、攪拌器、温度
計および固形分計量ポートを備えた500mL の5口フラス
コに導入する。100 ℃の浴温で、30.8g(0.2mol) の2-カ
ルボキシエタンメタンホスフィン酸を分けて加える。10
0 ℃で2.5 時間以上撹拌した後に、エポキシ樹脂が得ら
れる。これは室温で固体であり、エポキシ価が1.3mol/k
g であり、リン含有量が4.7 重量%である。 例3(2-カルボキシエタンメタンホスフィン酸) エポキシ価が5.5mol/kg である842gのビスフェノールA
ビスグリシジルエーテルおよび234.8gの2-カルボキシエ
タンメタンホスフィン酸を、還流冷却器、攪拌器、温度
計および固形分計量ポートを備えた2Lの5口フラスコ
に導入する。この混合物を95℃で1時間撹拌する。次い
で、335mL のメチルエチルケトンを95℃で2時間かけて
計量添加する。さらに2時間撹拌した後に、リン変性エ
ポキシ樹脂の80%濃度溶液が得られる。エポキシ価は1.
7mol/kg であり、リン含有量は3.4 重量%である。室温
で12日間貯蔵した後に、エポキシ価は1.7mol/kg であ
る。 例4(モノメチル2-カルボキシエタンホスホネート) エポキシ価が5.5mol/kg である264gのビスフェノールA
ビスグリシジルエーテルを、還流冷却器、攪拌器、温度
計および固形分計量ポートを備えた500mL の5口フラス
コに導入する。120 ℃の浴温で穏やかな減圧下(250mm
)に、50mLのメチルエチルケトン中に溶解した67g(0.3
6mol)のモノメチル2-カルボキシエタンホスホネートを3
0分かけて加える。蒸留により溶媒を除去する。120 ℃
でさらに30分撹拌した後に、328.7gのエポキシ樹脂が得
られる。これは室温で固体であり、エポキシ価が1.3mol
/kg であり、リン含有量が3.4 重量%である。 例5(モノエチルカルボキシメタンホスホネート) エポキシ価が5.5mol/kg である79g のビスフェノールA
ビスグリシジルエーテルおよび20mLのメチルエチルケト
ンを、還流冷却器、攪拌器、温度計および固形分計量ポ
ートを備えた250mL の5口フラスコに導入する。75℃の
浴温で、15mLのメチルエチルケトン中に溶解した18.25g
のモノエチルカルボキシメタンホスホネート(0.1mol)を
30分かけて加える。蒸留により溶媒を除去する。75℃で
さらに2時間撹拌した後に、100.7gのエポキシ樹脂が得
られる。これは室温で固体であり、エポキシ価が1.8mol
/kg であり、リン含有量が3.1 重量%である。 例6(2-カルボキシエタンフェニルホスフィン酸) エポキシ価が5.5mol/kg である103gのビスフェノールA
ビスグリシジルエーテルを、還流冷却器、攪拌器、温度
計および固形分計量ポートを備えた250mL の5口フラス
コに導入する。120 ℃の浴温で、28g(0.14mol)の2-カル
ボキシエタンフェニルホスフィン酸を分けて加える。30
分後に、エポキシ価が2.7mol/kg である澄んだ溶液が得
られる。120 ℃でさらに30分撹拌した後に、エポキシ樹
脂が得られる。これは室温で固体であり、エポキシ価が
2.5mol/kg であり、リン含有量が3.3 重量%である。 例7(2-カルボキシエタンフェニルホスフィン酸) エポキシ価が5.5mol/kg である100gのビスフェノールA
ビスグリシジルエーテルを、還流冷却器、攪拌器、温度
計および固形分計量ポートを備えた250mL の5口フラス
コに導入する。120 ℃の浴温で、41.1g(0.2mol) の2-カ
ルボキシエタンフェニルホスフィン酸を分けて加える。
30分後に、澄んだ溶液が得られる。120℃でさらに30分
撹拌した後に、エポキシ樹脂が得られる。これは室温で
固体であり、エポキシ価が1.5mol/kg であり、リン含有
量が4.5 重量%である。 II. エポキシ樹脂成形組成物の製造 例8 例1で得られた100gのリン変性エポキシ樹脂を、120 ℃
で溶融し、3.1gの粉砕したジシアンジアミド(Dyhard 1
00 SF, SKW Trostberg AG (登録商標))および0.3gの
イミダゾール促進剤(Dyhard MI, SKW Trostberg AG
(登録商標))と完全に混合し、200 ×200 ×2mmのテ
フロン(Teflon)の型で、乾燥オーブン中で150 〜180 ℃
で4時間、この混合物を硬化させる。長さ127mm 、幅1
2.7mmのテストピースをこの成形組成物から切り取る。 例9 例2で得られた100gのリン変性エポキシ樹脂を、120 ℃
で溶融し、22g のメチルシクロヘキサンジカルボン酸無
水物および0.4gのベンジルジメチルアミンと完全に混合
し、200 ×200 ×2mmのテフロンの型で、乾燥オーブン
中で120 〜180℃で4時間、この混合物を硬化させる。
長さ127mm 、幅12.7mmのテストピースをこの成形組成物
から切り取る。 例10 例6で得られた120gのリン変性エポキシ樹脂を、120 ℃
で溶融し、3.3gの粉砕したジシアンジアミド(Dyhard 1
00 SF, SKW Trostberg AG (登録商標))および0.3gの
イミダゾール促進剤(Dyhard MI, SKW Trostberg AG
(登録商標))と完全に混合し、200 ×200 ×2mmのテ
フロンの型で、乾燥オーブン中で150 〜180 ℃で4時
間、この混合物を硬化させる。長さ127mm 、幅12.7mmの
テストピースをこの成形組成物から切り取る。 例11 例7で得られた100gのリン変性エポキシ樹脂を、120 ℃
で溶融し、25g のメチルシクロヘキサンジカルボン酸無
水物および0.4gのベンジルジメチルアミンと完全に混合
し、200 ×200 ×2mmのテフロンの型で、乾燥オーブン
中で120 〜180℃で4時間、この混合物を硬化させる。
長さ127mm 、幅12.7mmのテストピースをこの成形組成物
から切り取る。 例12(比較例) エポキシ価が0.53mol/100gである150gのビスフェノール
Aビスグリシジルエーテル(Beckopox EP 140 (登録商
標))を、120 ℃で溶融し、6.9gの粉砕したジシアンジ
アミド(Dyhard 100 SF, SKW Trostberg AG (登録商
標))および0.3gのイミダゾール促進剤(Dyhard MI,メ
チルイミダゾール, SKW Trostberg AG(登録商標))と
完全に混合し、200 ×200 ×2mmのテフロンの型で、乾
燥オーブン中で150 〜180 ℃で4時間、この混合物を硬
化させる。長さ127mm 、幅12.7mmのテストピースをこの
成形組成物から切り取る。
oratories の"Test for Flammability of Plastic Mate
rials - UL 94"に従って、長さ127mm 、幅12.7mmおよび
厚さ2mm のテストピースに対して燃焼挙動のテストを実
施した。ASTM-D 2863-74に従って、酸素インデックスを
装置中で測定した。表1は、酸素インデックス測定およ
びUL94に従った燃焼テストの結果を示す表である。 *n.c. =評価不能
Claims (19)
- 【請求項1】 エポキシ樹脂、リン含有化合物および硬
化剤を含有する難燃性エポキシ樹脂組成物において、下
記一般式(I) または(II) 【化1】 (式中、R は、1〜18個の炭素原子を有する直鎖また
は分岐したアルキル、シクロアルキル、アリールまたは
アルキルアリール基であるか、または水素であり、R'
は、1〜18個の炭素原子を有する直鎖または分岐した
アルキレン、シクロアルキレン、アリーレンまたはアル
キルアリーレン基を示す)で表されるリン含有化合物を
含有することを特徴とする上記混合物。 - 【請求項2】 100重量部のエポキシ樹脂当たり、1
0〜100重量部の一般式(I) または(II)で表されるリ
ン含有化合物を含有し、その際全体のエポキシ樹脂およ
び一般式(I) または(II)で表されるリン含有化合物と硬
化剤との重量比が(1〜10):1である請求項1に記
載の難燃性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項3】 ハロゲンを含有しない請求項1または2
に記載の難燃性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項4】 5〜300重量部のリン不含エポキシ樹
脂を含有する請求項1〜3のいずれかに記載の難燃性エ
ポキシ樹脂組成物。 - 【請求項5】 5〜300重量部のその他の成分および
/または充填剤を含有する請求項1〜4のいずれかに記
載の難燃性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項6】 0.5〜13重量%のリンを含有する請
求項1〜5のいずれかに記載の難燃性エポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項7】 1〜6重量%のリンを含有する請求項1
〜5のいずれかに記載の難燃性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項8】 促進剤を含有する請求項1〜7のいずれ
かに記載の難燃性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項9】 エポキシ樹脂、リン含有化合物および硬
化剤を含有する難燃性エポキシ樹脂組成物を製造する方
法において、第一反応段階でエポキシ樹脂を一般式(I)
または(II)で表されるリン含有化合物と反応させ、次い
で第二反応段階で硬化剤を用いてこの反応生成物を難燃
性エポキシ樹脂組成物に転換する上記方法。 - 【請求項10】 第一反応段階を溶媒中で行う請求項9
に記載の方法。 - 【請求項11】 非プロトン性極性溶媒、例えばN-メチ
ルピロリドン、ジメチルホルムアミド、テトラヒドロフ
ラン、ジオキサン、ジアルキルエーテル、グリコールエ
ーテル、ケトンおよび/またはエステルを使用する請求
項10に記載の方法。 - 【請求項12】 使用される溶媒が、ハロゲン化炭化水
素、脂肪族、脂環式および/または芳香族炭化水素のそ
れぞれまたは混合物である請求項10に記載の方法。 - 【請求項13】 第一反応段階の反応を、−10〜+2
00℃の温度で行う請求項8〜11のいずれかに記載の
方法。 - 【請求項14】 反応を70〜130℃の温度で行う請
求項13に記載の方法。 - 【請求項15】 第二反応段階の反応を、0〜200℃
の温度で行う請求項9〜14のいずれかに記載の方法。 - 【請求項16】 反応を100〜180℃の温度で行う
請求項15に記載の方法。 - 【請求項17】 請求項1〜8のいずれかに記載のエポ
キシ樹脂組成物または請求項9〜16のいずれかに記載
の方法により製造されたエポキシ樹脂組成物をコーティ
ング材料に使用する方法。 - 【請求項18】 請求項1〜8のいずれかに記載のエポ
キシ樹脂組成物または請求項9〜16のいずれかに記載
の方法により製造されたエポキシ樹脂組成物から製造さ
れる、繊維、不織布または織布の状態の無機または有機
強化材料を基材とするプレプレグまたは積層体。 - 【請求項19】 ガラス繊維布および請求項1〜8のい
ずれかに記載のエポキシ樹脂組成物または請求項9〜1
6のいずれかに記載の方法により製造されるエポキシ樹
脂組成物から製造されるプレプレグから製造される印刷
回路板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19613067A DE19613067C2 (de) | 1996-04-01 | 1996-04-01 | Phosphormodifizierte Epoxidharzmischungen aus Epoxidharzen, phosphorhaltigen Verbindungen und einem Härter, ein Verfahren zu deren Herstellung und ihre Verwendung |
DE19613067:0 | 1996-04-01 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1036635A true JPH1036635A (ja) | 1998-02-10 |
JP2960897B2 JP2960897B2 (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=7790201
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9080895A Expired - Fee Related JP2960897B2 (ja) | 1996-04-01 | 1997-03-31 | エポキシ樹脂、リン含有化合物および硬化剤を含有するリン変性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5773533A (ja) |
EP (1) | EP0799845B1 (ja) |
JP (1) | JP2960897B2 (ja) |
KR (1) | KR970070096A (ja) |
DE (2) | DE19613067C2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011076761A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Teijin Dupont Films Japan Ltd | フラットケーブル用難燃性積層ポリエステルフィルム |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5948391A (en) * | 1998-03-16 | 1999-09-07 | Petroferm Inc | Silicone salicylate esters in personal care |
DE19917428A1 (de) | 1999-04-19 | 2000-10-26 | Clariant Gmbh | Flammwidrige phosphormodifizierte Epoxidharze |
JP4439614B2 (ja) * | 1999-05-19 | 2010-03-24 | 太陽インキ製造株式会社 | アルカリ現像型の光硬化性・熱硬化性組成物 |
US6645631B2 (en) * | 1999-12-13 | 2003-11-11 | Dow Global Technologies Inc. | Flame retardant phosphorus element-containing epoxy resin compositions |
WO2003027208A1 (fr) * | 2001-09-20 | 2003-04-03 | Nof Corporation | Derives d'acide carboxylique contenant du phosphore, procede de preparation de ces derives et substances ignifugeantes |
KR100437535B1 (ko) * | 2001-09-28 | 2004-06-30 | 제일모직주식회사 | 열가소성 난연성 수지 조성물 |
US7345101B2 (en) * | 2002-11-06 | 2008-03-18 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Aqueous composition of reaction product of epoxy and phosphorus materials with curing agent |
US20040086718A1 (en) * | 2002-11-06 | 2004-05-06 | Pawlik Michael J | Corrosion and alkali-resistant compositions and methods for using the same |
KR20050037854A (ko) * | 2003-10-20 | 2005-04-25 | 에스케이씨 주식회사 | 난연성 폴리에스테르 필름 |
CN2689322Y (zh) * | 2004-02-28 | 2005-03-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 主机板固定装置 |
EP1922797A1 (en) * | 2005-09-09 | 2008-05-21 | Linak A/S | Actuator with electrical equipment enclosed in a seperate enclosure made of a fire resistant |
KR101293787B1 (ko) | 2010-07-28 | 2013-08-06 | 제일모직주식회사 | 난연성 및 내열성이 우수한 투명 열가소성 수지 조성물 |
KR101351614B1 (ko) | 2010-11-05 | 2014-02-17 | 제일모직주식회사 | 난연 내스크래치성 폴리카보네이트 수지 조성물 |
KR20120048384A (ko) * | 2010-11-05 | 2012-05-15 | 제일모직주식회사 | 난연 아크릴계 공중합체 및 그의 제조 방법 |
KR101374360B1 (ko) | 2010-12-14 | 2014-03-18 | 제일모직주식회사 | 난연 내스크래치성 폴리카보네이트 수지 조성물 |
KR20130002789A (ko) | 2011-06-29 | 2013-01-08 | 제일모직주식회사 | 컬러필터용 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 컬러필터 |
KR101674990B1 (ko) | 2012-12-07 | 2016-11-10 | 제일모직 주식회사 | 컬러필터용 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 컬러필터 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3334110A (en) * | 1965-08-16 | 1967-08-01 | Baker Chem Co J T | Method for preparing epoxyoxazolidinones |
GB1112139A (en) * | 1967-01-13 | 1968-05-01 | Shell Int Research | Curable polyepoxide compositions for making flame retardant articles |
DE2518144A1 (de) * | 1975-04-24 | 1976-11-04 | Hoechst Ag | Verfahren zur herstellung von carboxyalkan-phosphonsaeuren und carboxy-alkylphosphinsaeuren |
DE2540283C3 (de) * | 1975-09-10 | 1981-10-01 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | Verfahren zur Herstellung von carboxylgruppenhaltigen organischen Phosphorverbindungen |
DE2652007A1 (de) * | 1976-11-15 | 1978-05-18 | Hoechst Ag | Neue, phosphorhaltige epoxidharze, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung zur flammfestausruestung |
DE2818144A1 (de) * | 1978-04-26 | 1979-11-08 | Kuhn Dr & Co | Sprechhilfevorrichtung fuer kehlkopfoperierte |
JPS5912693B2 (ja) * | 1978-05-24 | 1984-03-24 | 株式会社三光開発科学研究所 | 難燃剤 |
DE3540524A1 (de) * | 1985-11-15 | 1987-05-27 | Bayer Ag | Fuellstoffhaltige intumeszenzmassen auf epoxidharzbasis |
JPS62218465A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-25 | Toray Ind Inc | 難燃性接着剤組成物 |
JPS62275178A (ja) * | 1986-05-22 | 1987-11-30 | Toray Ind Inc | 難燃性接着剤組成物 |
ATE107676T1 (de) * | 1989-03-03 | 1994-07-15 | Siemens Ag | Epoxidharz-formmassen. |
ATE145222T1 (de) * | 1989-08-11 | 1996-11-15 | Siemens Ag | Flammwidrige giessharzformstoffe |
US5294265A (en) * | 1992-04-02 | 1994-03-15 | Ppg Industries, Inc. | Non-chrome passivation for metal substrates |
JP3244539B2 (ja) * | 1992-09-02 | 2002-01-07 | 日本エステル株式会社 | エポキシ系耐炎性熱硬化性樹脂フィルム |
DE4308185A1 (de) * | 1993-03-15 | 1994-09-22 | Siemens Ag | Phosphormodifizierte Epoxidharze, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie deren Verwendung |
DE4308184A1 (de) * | 1993-03-15 | 1994-09-22 | Siemens Ag | Epoxidharzmischungen |
DE4340834A1 (de) * | 1993-03-15 | 1994-09-22 | Siemens Ag | Phosphormodifizierte Epoxidharze, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung |
EP0689558A1 (de) * | 1993-03-15 | 1996-01-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Phosphormodifizierte epoxidharze, verfahren zu ihrer herstellung sowie deren verwendung |
US5710308A (en) * | 1994-01-27 | 1998-01-20 | Sanyo Chemical Industries, Ltd. | Process for producing ogranophosphorus ester compound and reactive flame retardant |
-
1996
- 1996-04-01 DE DE19613067A patent/DE19613067C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-03-15 DE DE59708790T patent/DE59708790D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-15 EP EP97104454A patent/EP0799845B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-25 KR KR1019970010175A patent/KR970070096A/ko not_active Application Discontinuation
- 1997-03-27 US US08/827,434 patent/US5773533A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-31 JP JP9080895A patent/JP2960897B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011076761A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Teijin Dupont Films Japan Ltd | フラットケーブル用難燃性積層ポリエステルフィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5773533A (en) | 1998-06-30 |
DE19613067A1 (de) | 1997-10-02 |
EP0799845B1 (de) | 2002-11-27 |
EP0799845A3 (de) | 1999-03-31 |
DE19613067C2 (de) | 1998-12-03 |
JP2960897B2 (ja) | 1999-10-12 |
DE59708790D1 (de) | 2003-01-09 |
EP0799845A2 (de) | 1997-10-08 |
KR970070096A (ko) | 1997-11-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2960897B2 (ja) | エポキシ樹脂、リン含有化合物および硬化剤を含有するリン変性エポキシ樹脂組成物 | |
JP5485487B2 (ja) | 難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物 | |
US6291626B1 (en) | Phosphorus-containing dihydric phenol or naphthol-advanced epoxy resin or cured | |
US6291627B1 (en) | Epoxy resin rendered flame retardant by reaction with 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide | |
PL175777B1 (pl) | Sposób wytwarzania utwardzalnej,modyfikowanej fosforem żywicy epoksydowej | |
JP2000080251A (ja) | リン変性難燃性エポキシ樹脂組成物およびその製造方法およびそのリン変性難燃性エポキシ樹脂組成物を用いた成形品および積層体 | |
JPH08507812A (ja) | リン変性エポキシ樹脂、その製造方法およびその用途 | |
JP2960898B2 (ja) | エポキシ樹脂、リン含有化合物および硬化剤を含有するリン変性エポキシ樹脂組成物 | |
WO2003099900A1 (en) | Phosphorus-containing epoxy resin, phosphorus-containing epoxy resin composition, process for producing the same, and sealing material and laminate each comprising or made with the same | |
US20010003771A1 (en) | Phosphorus-containing flame-retardant cured epoxy resins | |
JP2960896B2 (ja) | リン変性エポキシ樹脂の製造方法 | |
US5880247A (en) | Phosphorus-containing dicarboxylic acid (anhydride)-modified epoxy resin | |
US5830973A (en) | Phosphorus-modified epoxy resins comprising epoxy resins and phosphorus-containing compounds | |
US5854371A (en) | Phosphorus-modified epoxy resin mixtures comprising epoxy resins, phosphorus-containing compounds and a curing agent | |
JP2002097249A (ja) | 含リンエポキシ樹脂、その製造方法、難燃性エポキシ樹脂組成物、それを用いた封止材および積層板 | |
KR19980074387A (ko) | 에폭시 수지, 인 함유 화합물 및 경화제를 포함하는 인 개질된 에폭시 수지 혼합물 | |
JP2002241466A (ja) | 含リンエポキシ樹脂、含リンエポキシ樹脂組成物、その製造方法、それを用いた封止材および積層板 | |
WO2011031420A2 (en) | Tris(hydroxoxyphenyl) phosphine oxides and their use as flame retardants for epoxy resins | |
JP2004149706A (ja) | 難燃性樹脂組成物及びこれを用いた積層板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990622 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080730 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090730 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090730 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100730 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100730 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110730 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |