JPH10337658A - 機械化学的研磨装置用の基板検出機構を有するキャリヤヘッド - Google Patents
機械化学的研磨装置用の基板検出機構を有するキャリヤヘッドInfo
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- JPH10337658A JPH10337658A JP14302598A JP14302598A JPH10337658A JP H10337658 A JPH10337658 A JP H10337658A JP 14302598 A JP14302598 A JP 14302598A JP 14302598 A JP14302598 A JP 14302598A JP H10337658 A JPH10337658 A JP H10337658A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 キャリヤヘッド内の基板の存在を確実に検知
でき、装置がスラリによる汚染に対してキャリヤヘッド
の内部を暴露することなく操作できるＣＭＰ装置を提供
する。 【解決手段】 機械化学的研磨装置用キャリヤヘッドは
基板検知機構を含む。キャリヤヘッドはベースと、ベー
スに連結されてチャンバを画成する可撓部材とを含む。
可撓部材の下面は基板受入面を提供する。基板検知機構
は、チャンバの圧力を測定してそれを表す出力信号を発
生させるセンサと、出力信号に応じて、基板が基板受入
面に取り付けられているか否かを示すように構成された
プロセッサとを含む。
でき、装置がスラリによる汚染に対してキャリヤヘッド
の内部を暴露することなく操作できるＣＭＰ装置を提供
する。 【解決手段】 機械化学的研磨装置用キャリヤヘッドは
基板検知機構を含む。キャリヤヘッドはベースと、ベー
スに連結されてチャンバを画成する可撓部材とを含む。
可撓部材の下面は基板受入面を提供する。基板検知機構
は、チャンバの圧力を測定してそれを表す出力信号を発
生させるセンサと、出力信号に応じて、基板が基板受入
面に取り付けられているか否かを示すように構成された
プロセッサとを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一般的には、基板の
機械化学的研磨に関し、より詳細には機械化学的研磨装
置のキャリヤヘッド内の基板の存在を検出するための方
法と装置に関する。
機械化学的研磨に関し、より詳細には機械化学的研磨装
置のキャリヤヘッド内の基板の存在を検出するための方
法と装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路は通常、導体層、半導体層、又
は絶縁層の順次堆積によって、基板、特にシリコンウェ
ーハ上に形成される。各層が堆積された後、その層はエ
ッチングされて回路特徴部（feature）が形成される。
一連の層が順次に堆積、エッチングされるにつれて、基
板の外面又は最上面、すなわち基板の露出面は次第に非
平面状になる。従って、基板表面は、実質的に平面状の
層表面を提供するために定期的に平担化される。
は絶縁層の順次堆積によって、基板、特にシリコンウェ
ーハ上に形成される。各層が堆積された後、その層はエ
ッチングされて回路特徴部（feature）が形成される。
一連の層が順次に堆積、エッチングされるにつれて、基
板の外面又は最上面、すなわち基板の露出面は次第に非
平面状になる。従って、基板表面は、実質的に平面状の
層表面を提供するために定期的に平担化される。
【０００３】機械化学的研磨（ＣＭＰ）は容認された平
担化の一方法である。この平担化方法は通常、基板をキ
ャリヤ又は研磨パッドに取り付ける必要がある。次に、
基板の露出面を回転研磨パッドに接触させる。キャリヤ
は制御可能な荷重、すなわち圧力を基板に与えて、基板
を研磨パッドに押し付ける。更に、キャリヤを回転させ
て、基板の表面全体に相対速度を分布させてもよい。研
磨材と少なくとも一つの化学反応剤とを含む研磨スラリ
を研磨パッド上に散布して、パッドと基板の間の境界面
に研磨性化学溶液を供給することもできる。
担化の一方法である。この平担化方法は通常、基板をキ
ャリヤ又は研磨パッドに取り付ける必要がある。次に、
基板の露出面を回転研磨パッドに接触させる。キャリヤ
は制御可能な荷重、すなわち圧力を基板に与えて、基板
を研磨パッドに押し付ける。更に、キャリヤを回転させ
て、基板の表面全体に相対速度を分布させてもよい。研
磨材と少なくとも一つの化学反応剤とを含む研磨スラリ
を研磨パッド上に散布して、パッドと基板の間の境界面
に研磨性化学溶液を供給することもできる。
【０００４】通常、研磨プロセスが完了した後で基板を
研磨パッドから取り外すために、キャリヤヘッドが使用
される。基板はキャリヤヘッドの下側に真空チャックさ
れる。キャリヤヘッドが後退すると、基板が持ち上げら
れて研磨パッドから外される。
研磨パッドから取り外すために、キャリヤヘッドが使用
される。基板はキャリヤヘッドの下側に真空チャックさ
れる。キャリヤヘッドが後退すると、基板が持ち上げら
れて研磨パッドから外される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ＣＭＰが遭遇している
一つの問題は、基板がキャリヤヘッドによって持ち上げ
られない場合があることである。例えば、基板を研磨パ
ッドに拘束する表面張力が、基板をキャリヤヘッドに拘
束する力よりも大きい場合は、キャリヤヘッドが後退し
ても基板は研磨パッド上に残るだろう。また、不良基板
が研磨中に破壊した場合は、キャリヤヘッドは破壊した
基板を研磨パッドから取り外せないかもしれない。
一つの問題は、基板がキャリヤヘッドによって持ち上げ
られない場合があることである。例えば、基板を研磨パ
ッドに拘束する表面張力が、基板をキャリヤヘッドに拘
束する力よりも大きい場合は、キャリヤヘッドが後退し
ても基板は研磨パッド上に残るだろう。また、不良基板
が研磨中に破壊した場合は、キャリヤヘッドは破壊した
基板を研磨パッドから取り外せないかもしれない。
【０００６】ＣＭＰプロセスで遭遇している関連問題
は、キャリヤヘッドへの基板の取付けが失敗して、基板
がキャリヤヘッドから離脱する恐れがあることである。
これは、例えば基板が、真空チャックとの組合せではな
く、表面張力だけでキャリヤヘッドに取り付けられた場
合に発生するだろう。
は、キャリヤヘッドへの基板の取付けが失敗して、基板
がキャリヤヘッドから離脱する恐れがあることである。
これは、例えば基板が、真空チャックとの組合せではな
く、表面張力だけでキャリヤヘッドに取り付けられた場
合に発生するだろう。
【０００７】従って、オペレータは、キャリヤヘッドが
最早、基板を装着していないことが分からないかもしれ
ない。ＣＭＰ装置は、基板がキャリヤヘッドに最早存在
しなくなっても動作を継続する。これはスループットを
減少させるだろう。更に、遊動基板(loose substrate)
、すなわちキャリヤヘッドに取り付けられていない基
板は、ＣＭＰ装置の可動部品にあちこち突き当たって、
基板や研磨パッドを破損したり、他の基板を損傷させる
ような破片を残すかもしれない。
最早、基板を装着していないことが分からないかもしれ
ない。ＣＭＰ装置は、基板がキャリヤヘッドに最早存在
しなくなっても動作を継続する。これはスループットを
減少させるだろう。更に、遊動基板(loose substrate)
、すなわちキャリヤヘッドに取り付けられていない基
板は、ＣＭＰ装置の可動部品にあちこち突き当たって、
基板や研磨パッドを破損したり、他の基板を損傷させる
ような破片を残すかもしれない。
【０００８】ＣＭＰで遭遇する別の問題は、基板がキャ
リヤヘッド内に存在するか否かを決定するのが難しいこ
とである。基板はキャリヤヘッドの下に配置されている
ので、基板がキャリヤヘッド内に存在して正しく取り付
けられているか否かを目視点検で判断するのは困難であ
る。更に、光学的検出技術は、スラリの存在によって妨
害される。
リヤヘッド内に存在するか否かを決定するのが難しいこ
とである。基板はキャリヤヘッドの下に配置されている
ので、基板がキャリヤヘッド内に存在して正しく取り付
けられているか否かを目視点検で判断するのは困難であ
る。更に、光学的検出技術は、スラリの存在によって妨
害される。
【０００９】従来のキャリヤヘッドは硬質（rigid）ベ
ースを含む。ベースは、基板受入面として働く底面を有
している。多数のチャネルがベースを貫通して基板受入
面まで延びている。ポンプ又は真空源が真空をチャネル
に供給できるようになっている。空気がチャネルから排
気されると、基板はキャリヤヘッドの底面に真空チャッ
クされる。キャリヤヘッドのチャネルと真空源との間の
圧力ラインに圧力センサを接続してもよい。基板がキャ
リヤヘッドの下側にうまく真空チャックされなかった場
合は、チャネルが開いて、空気その他の流体がチャネル
内に漏洩する。他方、基板がキャリヤヘッドの下側にう
まく真空チャックされた場合は、チャネルはシールされ
て空気はチャネル内に漏洩しない。従って、圧力センサ
は、基板がキャリヤヘッドの下側にうまく真空チャック
されると、基板がキャリヤヘッドに正しく取り付けられ
ないときに比べて、より高い真空、すなわちより低い圧
力を測定することになる。
ースを含む。ベースは、基板受入面として働く底面を有
している。多数のチャネルがベースを貫通して基板受入
面まで延びている。ポンプ又は真空源が真空をチャネル
に供給できるようになっている。空気がチャネルから排
気されると、基板はキャリヤヘッドの底面に真空チャッ
クされる。キャリヤヘッドのチャネルと真空源との間の
圧力ラインに圧力センサを接続してもよい。基板がキャ
リヤヘッドの下側にうまく真空チャックされなかった場
合は、チャネルが開いて、空気その他の流体がチャネル
内に漏洩する。他方、基板がキャリヤヘッドの下側にう
まく真空チャックされた場合は、チャネルはシールされ
て空気はチャネル内に漏洩しない。従って、圧力センサ
は、基板がキャリヤヘッドの下側にうまく真空チャック
されると、基板がキャリヤヘッドに正しく取り付けられ
ないときに比べて、より高い真空、すなわちより低い圧
力を測定することになる。
【００１０】残念ながら、キャリヤヘッド内の基板の存
在を検出するこの方法にはいくつもの問題がある。腐食
性のスラリがチャネル内に吸い込まれて、キャリヤヘッ
ドを汚染するかもしれない。更に、基板が研磨パッドか
ら持ち上げられたか否かを判断するための限界圧力を、
実験的に決めなければならない。
在を検出するこの方法にはいくつもの問題がある。腐食
性のスラリがチャネル内に吸い込まれて、キャリヤヘッ
ドを汚染するかもしれない。更に、基板が研磨パッドか
ら持ち上げられたか否かを判断するための限界圧力を、
実験的に決めなければならない。
【００１１】従って、キャリヤヘッド内の基板の存在を
確実に検知できるＣＭＰ装置を提供することが有益だろ
う。また、上記装置が、スラリによる汚染に対してキャ
リヤヘッドの内部を暴露することなく操作できれば有益
であろう。
確実に検知できるＣＭＰ装置を提供することが有益だろ
う。また、上記装置が、スラリによる汚染に対してキャ
リヤヘッドの内部を暴露することなく操作できれば有益
であろう。
【００１２】
【課題を解決しようとする手段】一局面で、本発明は機
械化学的研磨装置用キャリヤヘッドに向けられる。キャ
リヤヘッドは、ベースと、ベースに連結されてチャンバ
を画成する可撓部材とを含む。可撓部材の下面は基板受
入面を提供する。基板受入面とチャンバの間に、可撓部
材の開口部が存在している。
械化学的研磨装置用キャリヤヘッドに向けられる。キャ
リヤヘッドは、ベースと、ベースに連結されてチャンバ
を画成する可撓部材とを含む。可撓部材の下面は基板受
入面を提供する。基板受入面とチャンバの間に、可撓部
材の開口部が存在している。
【００１３】本発明の実施態様は下記を含んでもよい。
開口部は、基板が基板受入面に取り付けられた場合に基
板が開口部を塞ぐように構成してもよい。流体がチャン
バに強制供給されるかそこから排出され且つ基板が基板
受入面に取り付けられている場合に、チャンバ圧力は、
基板が基板受入面に取り付けられていなければ生じるで
あろう第２圧力とは異なる第１圧力に到達する。キャリ
ヤヘッドは、チャンバに接続された真空源、チャンバの
圧力を測定してそれを表す出力信号を発生させるセン
サ、及びその出力信号に応じて、基板が基板受入面に取
り付けられているか否かを示すように構成されたプロセ
ッサ、を含むアセンブリの一部でもよい。プロセッサ
は、チャンバの圧力が限界圧力より大きい場合は基板が
基板受入面に取り付けられていることを示すように構成
してもよい。
開口部は、基板が基板受入面に取り付けられた場合に基
板が開口部を塞ぐように構成してもよい。流体がチャン
バに強制供給されるかそこから排出され且つ基板が基板
受入面に取り付けられている場合に、チャンバ圧力は、
基板が基板受入面に取り付けられていなければ生じるで
あろう第２圧力とは異なる第１圧力に到達する。キャリ
ヤヘッドは、チャンバに接続された真空源、チャンバの
圧力を測定してそれを表す出力信号を発生させるセン
サ、及びその出力信号に応じて、基板が基板受入面に取
り付けられているか否かを示すように構成されたプロセ
ッサ、を含むアセンブリの一部でもよい。プロセッサ
は、チャンバの圧力が限界圧力より大きい場合は基板が
基板受入面に取り付けられていることを示すように構成
してもよい。
【００１４】別の局面で、キャリヤヘッドは、ベース、
ベースに連結されてチャンバを画成する可撓部材、チャ
ンバを環境大気に接続するベース内の第１通路、及びチ
ャンバを駆動シャフト内の通路に接続するベース内の第
２通路を含む。可撓部材の下面は基板受入面を提供す
る。
ベースに連結されてチャンバを画成する可撓部材、チャ
ンバを環境大気に接続するベース内の第１通路、及びチ
ャンバを駆動シャフト内の通路に接続するベース内の第
２通路を含む。可撓部材の下面は基板受入面を提供す
る。
【００１５】本発明の実施態様は下記を含む。第２通路
は、流体がチャンバから減圧排出され且つ基板が基板受
入面に取り付けられていない場合に、可撓部材が内方に
撓んで第２通路を塞ぐことによって、第２通路の圧力が
基板が基板受入面に取り付けられていなければ生じるで
あろう第２圧力より低い第１圧力に低下するように配置
してもよい。キャリヤヘッドは、流体が第１通路を介し
てチャンバから流出しないように第１通路内に逆止弁を
含んでもよい。キャリヤヘッドは、第１通路を横切る機
械的に作動可能なバルブを含んでもよく、バルブは、流
体がチャンバから減圧排出され且つ基板が基板受入面に
取り付けられていない場合に、可撓部材が内方に撓んで
バルブを作動させるように構成される。
は、流体がチャンバから減圧排出され且つ基板が基板受
入面に取り付けられていない場合に、可撓部材が内方に
撓んで第２通路を塞ぐことによって、第２通路の圧力が
基板が基板受入面に取り付けられていなければ生じるで
あろう第２圧力より低い第１圧力に低下するように配置
してもよい。キャリヤヘッドは、流体が第１通路を介し
てチャンバから流出しないように第１通路内に逆止弁を
含んでもよい。キャリヤヘッドは、第１通路を横切る機
械的に作動可能なバルブを含んでもよく、バルブは、流
体がチャンバから減圧排出され且つ基板が基板受入面に
取り付けられていない場合に、可撓部材が内方に撓んで
バルブを作動させるように構成される。
【００１６】別の局面では、キャリヤヘッドは、ベー
ス、ベースに連結されて第１チャンバを画成する可撓部
材、ベース内の第２チャンバ、及び第１チャンバと第２
チャンバ間の通路を横切るバルブを含む。第１可撓部材
の下面は基板受入面を提供する。
ス、ベースに連結されて第１チャンバを画成する可撓部
材、ベース内の第２チャンバ、及び第１チャンバと第２
チャンバ間の通路を横切るバルブを含む。第１可撓部材
の下面は基板受入面を提供する。
【００１７】本発明の実施態様は下記を含む。バルブ
は、流体がチャンバから減圧排出され且つ基板が基板受
入面に取り付けられていない場合に、可撓部材が撓んで
バルブを作動させることによって、第２チャンバの圧力
が基板が基板受入面に取り付けられていれば生じるであ
ろう第２圧力と異なる、例えばそれより低い第１圧力に
達するように構成してもよい。第２可撓部材は第２チャ
ンバを画成してもよい。第２可撓部材は第１可撓部材の
上に配置され、第１可撓部材の上向きの動きが第２可撓
部材に力を作用させる。第２チャンバを加圧するために
圧力源を第２チャンバに接続してもよい。圧力センサ
は、第１時点と第２時点で第２チャンバの圧力を測定し
てそれらを表す出力信号を発生させ、その出力信号に応
じて、基板がキャリヤヘッドに取り付けられているか否
かを示すようにプロセッサを構成してもよい。第２バル
ブが圧力源を第２チャンバから隔離してもよい。
は、流体がチャンバから減圧排出され且つ基板が基板受
入面に取り付けられていない場合に、可撓部材が撓んで
バルブを作動させることによって、第２チャンバの圧力
が基板が基板受入面に取り付けられていれば生じるであ
ろう第２圧力と異なる、例えばそれより低い第１圧力に
達するように構成してもよい。第２可撓部材は第２チャ
ンバを画成してもよい。第２可撓部材は第１可撓部材の
上に配置され、第１可撓部材の上向きの動きが第２可撓
部材に力を作用させる。第２チャンバを加圧するために
圧力源を第２チャンバに接続してもよい。圧力センサ
は、第１時点と第２時点で第２チャンバの圧力を測定し
てそれらを表す出力信号を発生させ、その出力信号に応
じて、基板がキャリヤヘッドに取り付けられているか否
かを示すようにプロセッサを構成してもよい。第２バル
ブが圧力源を第２チャンバから隔離してもよい。
【００１８】別の局面で本発明は、ベース、ベースに連
結されて第１チャンバを画成する第１可撓部材、ベース
に連結されて第２チャンバを画成している第２可撓部
材、及びチャンバをドライブシャフト内の通路に接続し
ているベース内の通路、を含むキャリヤヘッドに向けら
れている。第１可撓部材は第２可撓部材に力を作用させ
る。ベース内の通路は、流体がチャンバから減圧排出さ
れ且つ基板が基板受入面に取り付けられていない場合
に、可撓部材が内方に撓んで第２通路を塞ぐことによっ
て、第２可撓部材に対する第１の力は基板が基板受入面
に取り付けられていれば生じるであろう第２の力とは異
なるように配置される。
結されて第１チャンバを画成する第１可撓部材、ベース
に連結されて第２チャンバを画成している第２可撓部
材、及びチャンバをドライブシャフト内の通路に接続し
ているベース内の通路、を含むキャリヤヘッドに向けら
れている。第１可撓部材は第２可撓部材に力を作用させ
る。ベース内の通路は、流体がチャンバから減圧排出さ
れ且つ基板が基板受入面に取り付けられていない場合
に、可撓部材が内方に撓んで第２通路を塞ぐことによっ
て、第２可撓部材に対する第１の力は基板が基板受入面
に取り付けられていれば生じるであろう第２の力とは異
なるように配置される。
【００１９】本発明の利点は下記を含む。ＣＭＰ装置
は、基板が存在するか、キャリヤヘッドに正しく取り付
けられているかを検出するためのセンサを含む。キャリ
ヤヘッドの内部はスラリに暴露されない。センサは、基
板が真空によらずに表面張力によってキャリヤヘッド上
に保持されるか否かを検出できる。
は、基板が存在するか、キャリヤヘッドに正しく取り付
けられているかを検出するためのセンサを含む。キャリ
ヤヘッドの内部はスラリに暴露されない。センサは、基
板が真空によらずに表面張力によってキャリヤヘッド上
に保持されるか否かを検出できる。
【００２０】本発明の他の利点と特徴は、図面及び特許
請求項を含む下記の説明から明らかになる。
請求項を含む下記の説明から明らかになる。
【００２１】
【発明の実施の形態】図１について説明すると、機械化
学的研磨（ＣＭＰ）装置２０によって一つ以上の基板１
０が研磨される。ＣＭＰ装置２０の完全な説明は、係属
中の Perlov他による米国特許出願第08/549,336号明細
書、１９９５年１０月２７日出願、発明の名称「機械化
学的研磨用の連続処理装置」（本発明の譲受人に譲渡さ
れたもの）に記載されており、その内容は全体として本
明細書に援用されている。
学的研磨（ＣＭＰ）装置２０によって一つ以上の基板１
０が研磨される。ＣＭＰ装置２０の完全な説明は、係属
中の Perlov他による米国特許出願第08/549,336号明細
書、１９９５年１０月２７日出願、発明の名称「機械化
学的研磨用の連続処理装置」（本発明の譲受人に譲渡さ
れたもの）に記載されており、その内容は全体として本
明細書に援用されている。
【００２２】ＣＭＰ装置２０は、上部にテーブルトップ
２３が取り付けられた下部マシンベース２２と、取り外
し可能な上部外側カバー（図示せず）とを含む。テーブ
ルトップ２３は一連の研磨ステーション２５ａ、２５
ｂ、２５ｃ及び移送ステーション２７を支持している。
移送ステーション２７は、３つの研磨ステーション２５
ａ、２５ｂ、２５ｃと共にほぼ正方形の配置を形成して
もよい。移送ステーション２７は、ローディング装置
（図示せず）からの個々の基板１０の受取り、基板の洗
浄、キャリヤヘッドへの基板のローディング（以下に説
明）、キャリヤヘッドからの基板の受取り、基板の再洗
浄、及び最後に、ローディング装置への基板の戻し、と
いった多数の機能を果たしている。
２３が取り付けられた下部マシンベース２２と、取り外
し可能な上部外側カバー（図示せず）とを含む。テーブ
ルトップ２３は一連の研磨ステーション２５ａ、２５
ｂ、２５ｃ及び移送ステーション２７を支持している。
移送ステーション２７は、３つの研磨ステーション２５
ａ、２５ｂ、２５ｃと共にほぼ正方形の配置を形成して
もよい。移送ステーション２７は、ローディング装置
（図示せず）からの個々の基板１０の受取り、基板の洗
浄、キャリヤヘッドへの基板のローディング（以下に説
明）、キャリヤヘッドからの基板の受取り、基板の再洗
浄、及び最後に、ローディング装置への基板の戻し、と
いった多数の機能を果たしている。
【００２３】各研磨ステーション２５ａ〜２５ｃは、上
に研磨パッド３２が置かれる回転可能なプラテン３０を
含む。基板１０が直径８インチ（２００ｍｍ）の円板の
場合は、プラテン３０と研磨パッド３２の直径は約２０
インチになる。プラテン３０は、プラテン駆動シャフト
（図示せず）によってプラテン駆動モータ（これも図示
せず）に連結された回転可能プレートでもよい。大抵の
研磨プロセスでは、駆動モータはプラテン３０を約３０
〜２００ｒｐｍで回転させるが、それより低いか高い回
転速度を使用してもよい。
に研磨パッド３２が置かれる回転可能なプラテン３０を
含む。基板１０が直径８インチ（２００ｍｍ）の円板の
場合は、プラテン３０と研磨パッド３２の直径は約２０
インチになる。プラテン３０は、プラテン駆動シャフト
（図示せず）によってプラテン駆動モータ（これも図示
せず）に連結された回転可能プレートでもよい。大抵の
研磨プロセスでは、駆動モータはプラテン３０を約３０
〜２００ｒｐｍで回転させるが、それより低いか高い回
転速度を使用してもよい。
【００２４】各研磨ステーション２５ａ〜２５ｃは、更
に関連パッド調整装置４０を含む。各パッド調整装置４
０は、独立して回転する調整ヘッド４４と、関連洗浄容
器４６とを保持する回転可能アームを有する。調整装置
は、研磨パッドがその回転中にパッドに押し付けられた
基板を効果的に研磨するように研磨パッドの状態を維持
している。
に関連パッド調整装置４０を含む。各パッド調整装置４
０は、独立して回転する調整ヘッド４４と、関連洗浄容
器４６とを保持する回転可能アームを有する。調整装置
は、研磨パッドがその回転中にパッドに押し付けられた
基板を効果的に研磨するように研磨パッドの状態を維持
している。
【００２５】反応剤（例えば、酸化物研磨用の脱イオン
水）、研磨粒子（例えば、酸化物研磨用の二酸化珪
素）、及び化学反応性触媒（例えば、酸化物研磨用の水
酸化カリウム）を含むスラリ５０が、スラリ／リンス兼
用アームによって研磨パッド３２の表面に供給される。
研磨パッド３２全体を覆って湿らせるだけの充分なスラ
リが供給される。スラリ／リンスアーム５２は各種スプ
レーノズル（図示せず）を含み、このノズルが、各研磨
サイクルと調整サイクルの終わりに、研磨パッド３２の
高圧リンスを可能にする。
水）、研磨粒子（例えば、酸化物研磨用の二酸化珪
素）、及び化学反応性触媒（例えば、酸化物研磨用の水
酸化カリウム）を含むスラリ５０が、スラリ／リンス兼
用アームによって研磨パッド３２の表面に供給される。
研磨パッド３２全体を覆って湿らせるだけの充分なスラ
リが供給される。スラリ／リンスアーム５２は各種スプ
レーノズル（図示せず）を含み、このノズルが、各研磨
サイクルと調整サイクルの終わりに、研磨パッド３２の
高圧リンスを可能にする。
【００２６】２つ以上の中間洗浄ステーション５５ａと
５５ｂを、隣接する研磨ステーション２５ａ、２５ｂ、
２５ｃの間に配置してもよい。洗浄ステーションは、基
板が研磨ステーションからステーションへと通過する間
に基板をリンスする。
５５ｂを、隣接する研磨ステーション２５ａ、２５ｂ、
２５ｃの間に配置してもよい。洗浄ステーションは、基
板が研磨ステーションからステーションへと通過する間
に基板をリンスする。
【００２７】回転可能なマルチヘッドカラセル（carous
el）６０が、下部マシンベース２２の上方に配置されて
いる。カラセル６０はセンターポスト６２で支持され、
そのポストを中心として、ベース２２内に配置されたカ
ラセルモータアセンブリによってカラセル軸６４周りに
回転する。センターポスト６２はカラセル支持プレート
６６とカバー６８とを支持している。マルチヘッドカラ
セル６０は、４つのキャリヤヘッド装置７０ａ、７０
ｂ、７０ｃ、７０ｄを含む。キャリヤヘッド装置のうち
３つが基板を受け取って保持し、それらを研磨ステーシ
ョン２５ａ〜２５ｃのプラテン３０上の研磨パッド３２
に押し付けて研磨する。キャリヤヘッド装置のうちの１
つは、移送ステーション２７から基板を受け取ると共
に、そのステーションに基板を引き渡す。
el）６０が、下部マシンベース２２の上方に配置されて
いる。カラセル６０はセンターポスト６２で支持され、
そのポストを中心として、ベース２２内に配置されたカ
ラセルモータアセンブリによってカラセル軸６４周りに
回転する。センターポスト６２はカラセル支持プレート
６６とカバー６８とを支持している。マルチヘッドカラ
セル６０は、４つのキャリヤヘッド装置７０ａ、７０
ｂ、７０ｃ、７０ｄを含む。キャリヤヘッド装置のうち
３つが基板を受け取って保持し、それらを研磨ステーシ
ョン２５ａ〜２５ｃのプラテン３０上の研磨パッド３２
に押し付けて研磨する。キャリヤヘッド装置のうちの１
つは、移送ステーション２７から基板を受け取ると共
に、そのステーションに基板を引き渡す。
【００２８】４つのキャリヤヘッド装置７０ａ〜７０ｄ
は、カラセル軸６４の周りに等角度間隔で、カラセル支
持プレート６６に取り付けられている。センターポスト
６２によって、カラセルモータはカラセル支持プレート
６６を回転させると共に、キャリヤヘッド装置７０ａ〜
７０ｄと、それらに取り付けられた基板とをカラセル軸
６４の周りに旋回させることができる。
は、カラセル軸６４の周りに等角度間隔で、カラセル支
持プレート６６に取り付けられている。センターポスト
６２によって、カラセルモータはカラセル支持プレート
６６を回転させると共に、キャリヤヘッド装置７０ａ〜
７０ｄと、それらに取り付けられた基板とをカラセル軸
６４の周りに旋回させることができる。
【００２９】各キャリヤヘッド装置７０ａ〜７０ｄは、
研磨又はキャリヤヘッド１００を含む。各キャリヤヘッ
ド１００は、それ自体の軸のまわりに独立に回転し、カ
ラセル支持プレート６６に形成された半径方向スロット
７２内で独立に横方向に揺動する。キャリヤ駆動シャフ
ト７４は、キャリヤヘッド回転モータ７６をキャリヤヘ
ッド１００（カバー６８の１／４を取り外して図示）に
連結している。各ヘッド毎に一つずつのキャリヤ駆動シ
ャフトとモータが設けられている。
研磨又はキャリヤヘッド１００を含む。各キャリヤヘッ
ド１００は、それ自体の軸のまわりに独立に回転し、カ
ラセル支持プレート６６に形成された半径方向スロット
７２内で独立に横方向に揺動する。キャリヤ駆動シャフ
ト７４は、キャリヤヘッド回転モータ７６をキャリヤヘ
ッド１００（カバー６８の１／４を取り外して図示）に
連結している。各ヘッド毎に一つずつのキャリヤ駆動シ
ャフトとモータが設けられている。
【００３０】図２（カラセル６０のカバー６８が外され
ている）について説明すると、カラセル支持プレート６
６は、４つのキャリヤヘッド装置７０ａ〜７０ｄを支持
している。カラセル支持プレートは、通常は半径方向に
９０゜の間隔で延びる４つの半径方向スロット７２を含
む。半径方向スロット７２は閉鎖端（図示）でも、開放
端でもよい。支持プレートの上面は、４つの溝付キャリ
ヤヘッド支持スライド８０を支持している。各スライド
８０は、半径方向スロット７２の一つに沿って配置され
て、カラセル支持プレート６６に対して半径方向経路に
沿って自由に移動する。２つのリニアベアリングアセン
ブリが、各半径方向スロット７２に取り付けられて各ス
ライド８０を支持している。
ている）について説明すると、カラセル支持プレート６
６は、４つのキャリヤヘッド装置７０ａ〜７０ｄを支持
している。カラセル支持プレートは、通常は半径方向に
９０゜の間隔で延びる４つの半径方向スロット７２を含
む。半径方向スロット７２は閉鎖端（図示）でも、開放
端でもよい。支持プレートの上面は、４つの溝付キャリ
ヤヘッド支持スライド８０を支持している。各スライド
８０は、半径方向スロット７２の一つに沿って配置され
て、カラセル支持プレート６６に対して半径方向経路に
沿って自由に移動する。２つのリニアベアリングアセン
ブリが、各半径方向スロット７２に取り付けられて各ス
ライド８０を支持している。
【００３１】図２と図３に示すように、各リニアベアリ
ングアセンブリは、カラセル支持プレート６６に固定さ
れたレール８２と、レールを掴むためにスライド８０に
固定された２つのハンド８３（その内の一つだけを図３
に示す）とを含む。２つのベアリング８４が各ハンド８
３をレール８２から分離して、それらの間の自由で円滑
な動きを提供する。かくして、リニアベアリングアセン
ブリによって、スライド８０は半径方向スロット７２に
沿って自由に移動できる。
ングアセンブリは、カラセル支持プレート６６に固定さ
れたレール８２と、レールを掴むためにスライド８０に
固定された２つのハンド８３（その内の一つだけを図３
に示す）とを含む。２つのベアリング８４が各ハンド８
３をレール８２から分離して、それらの間の自由で円滑
な動きを提供する。かくして、リニアベアリングアセン
ブリによって、スライド８０は半径方向スロット７２に
沿って自由に移動できる。
【００３２】レール８２の一方の外部端に固定されたベ
アリングストッパ８５は、スライド８０が偶発的にレー
ルの端から外れないようにする。各スライド８０のアー
ムの一方はスライドの末端近くに固定された、図示され
ないねじ付受容キャビティ又はナットを含む。ねじ付キ
ャビティ又はナットは、カラセル支持プレート６６に取
り付けられたスライド式半径方向揺動モータ８７によっ
て駆動されるウォームギヤの親ねじ８６を受け入れる。
モータ８７が親ねじ８６を回転させると、スライド８０
が半径方向に移動する。４つのモータ８７は独立して作
動可能で、カラセル支持プレート６６の半径方向スロッ
ト７２に沿って４つのスライドを独立して移動させる。
アリングストッパ８５は、スライド８０が偶発的にレー
ルの端から外れないようにする。各スライド８０のアー
ムの一方はスライドの末端近くに固定された、図示され
ないねじ付受容キャビティ又はナットを含む。ねじ付キ
ャビティ又はナットは、カラセル支持プレート６６に取
り付けられたスライド式半径方向揺動モータ８７によっ
て駆動されるウォームギヤの親ねじ８６を受け入れる。
モータ８７が親ねじ８６を回転させると、スライド８０
が半径方向に移動する。４つのモータ８７は独立して作
動可能で、カラセル支持プレート６６の半径方向スロッ
ト７２に沿って４つのスライドを独立して移動させる。
【００３３】キャリヤヘッドアセンブリ又は装置は、そ
れぞれキャリヤヘッド１００、キャリヤ駆動シャフト７
４、キャリヤモータ７６、及び囲み用非回転シャフトハ
ウジング７８を含み、４つのスライドのそれぞれに固定
されている。駆動シャフトハウジング７８は、ペアーセ
ットの下部リングベアリング８８と１セットの上部リン
グベアリング８９とによって、駆動シャフトを保持す
る。
れぞれキャリヤヘッド１００、キャリヤ駆動シャフト７
４、キャリヤモータ７６、及び囲み用非回転シャフトハ
ウジング７８を含み、４つのスライドのそれぞれに固定
されている。駆動シャフトハウジング７８は、ペアーセ
ットの下部リングベアリング８８と１セットの上部リン
グベアリング８９とによって、駆動シャフトを保持す
る。
【００３４】駆動モータ７６の頂部の回転継手９０は、
３本以上の流体ライン９２ａ、９２ｂ、９２ｃを、駆動
シャフト７４内の３本以上のチャネル９４ａ、９４ｂ、
９４ｃにそれぞれ接続している。３つの真空又は圧力
源、例えばポンプ、ベンチュリ、圧力調整器等（以下、
集合的に単に「ポンプ」と呼ぶ）９３ａ、９３ｂ、９３
ｃを、流体ライン９２ａ、９２ｂ、９２ｃにそれぞれ接
続してもよい。３個の圧力センサ又は圧力計９６ａ、９
６ｂ、９６ｃを、流体ライン９２ａ、９２ｂ、９２ｃに
それぞれ接続してもよい。調整可能バルブ９８ａ、９８
ｂ、９８ｃを、圧力計９６ａ、９６ｂ、９６ｃとポンプ
９３ａ、９３ｂ、９３ｃの間の流体ラインを横切ってそ
れぞれ接続してもよい。ポンプ９３ａ〜９３ｃ、圧力計
９６ａ〜９６ｃ、及びバルブ９８ａ〜９８ｃを汎用ディ
ジタルコンピュータ９９に適切に接続してもよい。コン
ピュータ９９がポンプ９３ａ〜９３ｃを作動させて、以
下に更に詳しく説明するように、キャリヤヘッド１００
を空気圧駆動して、基板をキャリヤヘッドの底部に真空
チャックすることもできる。更に、コンピュータ９９は
バルブ９８ａ〜９８ｃを作動させると共に圧力計９６ａ
〜９６ｃをモニタして、以下に更に詳しく説明するよう
に、キャリヤヘッド内の基板の存在を検知することもで
きる。下記のキャリヤヘッドの様々な実施形態では、ポ
ンプは同一流体ラインに接続されているが、ポンプの目
的と機能は変化する場合がある。
３本以上の流体ライン９２ａ、９２ｂ、９２ｃを、駆動
シャフト７４内の３本以上のチャネル９４ａ、９４ｂ、
９４ｃにそれぞれ接続している。３つの真空又は圧力
源、例えばポンプ、ベンチュリ、圧力調整器等（以下、
集合的に単に「ポンプ」と呼ぶ）９３ａ、９３ｂ、９３
ｃを、流体ライン９２ａ、９２ｂ、９２ｃにそれぞれ接
続してもよい。３個の圧力センサ又は圧力計９６ａ、９
６ｂ、９６ｃを、流体ライン９２ａ、９２ｂ、９２ｃに
それぞれ接続してもよい。調整可能バルブ９８ａ、９８
ｂ、９８ｃを、圧力計９６ａ、９６ｂ、９６ｃとポンプ
９３ａ、９３ｂ、９３ｃの間の流体ラインを横切ってそ
れぞれ接続してもよい。ポンプ９３ａ〜９３ｃ、圧力計
９６ａ〜９６ｃ、及びバルブ９８ａ〜９８ｃを汎用ディ
ジタルコンピュータ９９に適切に接続してもよい。コン
ピュータ９９がポンプ９３ａ〜９３ｃを作動させて、以
下に更に詳しく説明するように、キャリヤヘッド１００
を空気圧駆動して、基板をキャリヤヘッドの底部に真空
チャックすることもできる。更に、コンピュータ９９は
バルブ９８ａ〜９８ｃを作動させると共に圧力計９６ａ
〜９６ｃをモニタして、以下に更に詳しく説明するよう
に、キャリヤヘッド内の基板の存在を検知することもで
きる。下記のキャリヤヘッドの様々な実施形態では、ポ
ンプは同一流体ラインに接続されているが、ポンプの目
的と機能は変化する場合がある。
【００３５】実際の研磨時には、キャリヤヘッドの中の
３つ、例えばキャリヤヘッド装置７０ａ〜７０ｃのキャ
リヤヘッドが、それぞれの研磨ステーション２５ａ〜２
５ｃの上方に配置される。キャリヤヘッド１００が基板
を降下させて研磨パッド３２と接触させ、スラリ５０は
基板又はウェーハの機械化学的研磨用媒体として働く。
３つ、例えばキャリヤヘッド装置７０ａ〜７０ｃのキャ
リヤヘッドが、それぞれの研磨ステーション２５ａ〜２
５ｃの上方に配置される。キャリヤヘッド１００が基板
を降下させて研磨パッド３２と接触させ、スラリ５０は
基板又はウェーハの機械化学的研磨用媒体として働く。
【００３６】一般に、キャリヤヘッド１００は基板を研
磨パッドに接して保持して、力を基板の裏面全体に均等
に分配する。キャリヤヘッドは駆動シャフトから基板に
トルクも伝達して、研磨中に基板がキャリヤヘッドの下
から脱落しないようにする。
磨パッドに接して保持して、力を基板の裏面全体に均等
に分配する。キャリヤヘッドは駆動シャフトから基板に
トルクも伝達して、研磨中に基板がキャリヤヘッドの下
から脱落しないようにする。
【００３７】図４について説明すると、キャリヤヘッド
１００はハウジング１０２、ベース１０４、ジンバル機
構１０６、負荷機構(loading mechanism) １０８、保持
リング１１０、及び基板バッキングアセンブリ１１２を
含む。類似のキャリヤヘッドの更に詳細な説明は、係属
中のZuniga他による米国特許出願第08/745,670号明細
書、１９９６年１１月８日出願、発明の名称「機械化学
的研磨装置用の可撓膜を持つキャリヤヘッド」（本発明
の譲受人に譲渡されている）に記載され、その内容は全
体として本明細書に援用されている。
１００はハウジング１０２、ベース１０４、ジンバル機
構１０６、負荷機構(loading mechanism) １０８、保持
リング１１０、及び基板バッキングアセンブリ１１２を
含む。類似のキャリヤヘッドの更に詳細な説明は、係属
中のZuniga他による米国特許出願第08/745,670号明細
書、１９９６年１１月８日出願、発明の名称「機械化学
的研磨装置用の可撓膜を持つキャリヤヘッド」（本発明
の譲受人に譲渡されている）に記載され、その内容は全
体として本明細書に援用されている。
【００３８】ハウジング１０２は駆動シャフト７４に連
結され、研磨パッドの表面に実質上垂直な回転軸１０７
を中心として、駆動シャフトと共に回転する。負荷機構
１０８はハウジング１０２とベース１０４の間に配置さ
れて、荷重すなわち下向圧力をベース１０４に加える。
研磨パッド３２に対するベース１０４の垂直方向位置も
負荷機構１０８によって制御される。ベース１０４と基
板バッキングアセンブリ１１２の間に配置されたチャン
バ２９０の加圧が、ベースへの上向の力と、基板バッキ
ングアセンブリへの下向きの力を発生させる。基板バッ
キングアセンブリへの下向の力が基板を研磨パッドに押
し付ける。
結され、研磨パッドの表面に実質上垂直な回転軸１０７
を中心として、駆動シャフトと共に回転する。負荷機構
１０８はハウジング１０２とベース１０４の間に配置さ
れて、荷重すなわち下向圧力をベース１０４に加える。
研磨パッド３２に対するベース１０４の垂直方向位置も
負荷機構１０８によって制御される。ベース１０４と基
板バッキングアセンブリ１１２の間に配置されたチャン
バ２９０の加圧が、ベースへの上向の力と、基板バッキ
ングアセンブリへの下向きの力を発生させる。基板バッ
キングアセンブリへの下向の力が基板を研磨パッドに押
し付ける。
【００３９】基板バッキングアセンブリ１１２は、支持
構造１１４、支持構造１１４とベース１０４の間に連結
された屈曲部(flexure) １１６、及び支持構造１１４に
連結された可撓膜(flexible membrane) １１８を含む。
可撓膜１１８は支持構造１１４の下に延びて、基板用の
取付け面２７４を提供している。これらの各要素につい
て以下に更に詳しく説明する。
構造１１４、支持構造１１４とベース１０４の間に連結
された屈曲部(flexure) １１６、及び支持構造１１４に
連結された可撓膜(flexible membrane) １１８を含む。
可撓膜１１８は支持構造１１４の下に延びて、基板用の
取付け面２７４を提供している。これらの各要素につい
て以下に更に詳しく説明する。
【００４０】ハウジング１０２は、研磨される基板の丸
い形状に対応するように、形がほぼ円形である。ハウジ
ングは、環状ハウジングプレート１２０と、ほぼ円筒形
のハウジングハブ１２２とを含む。ハウジングハブ１２
２は上部ハブ部分１２４と下部ハブ部分１２６とを含ん
でもよい。下部ハブ部分の直径は、上部ハブ部分の直径
より小さいであろう。ハウジングプレート１２０は下部
ハブ部分１２６を囲み、上部ハブ部分１２２にボルト１
２８によって固定されている。
い形状に対応するように、形がほぼ円形である。ハウジ
ングは、環状ハウジングプレート１２０と、ほぼ円筒形
のハウジングハブ１２２とを含む。ハウジングハブ１２
２は上部ハブ部分１２４と下部ハブ部分１２６とを含ん
でもよい。下部ハブ部分の直径は、上部ハブ部分の直径
より小さいであろう。ハウジングプレート１２０は下部
ハブ部分１２６を囲み、上部ハブ部分１２２にボルト１
２８によって固定されている。
【００４１】環状クッション１２１を、例えば接着剤で
ハウジングプレート１２０の上面１２３に取り付けても
よい。以下に説明するように、クッションは、ベース１
０４の下向の移動を制限するソフトストッパとして働
く。
ハウジングプレート１２０の上面１２３に取り付けても
よい。以下に説明するように、クッションは、ベース１
０４の下向の移動を制限するソフトストッパとして働
く。
【００４２】ベース１０４はハウジング１０２の下に配
置されたほぼリング状の物体である。ベース１０４の下
面１５０は環状凹部１５４を含む。通路１５６がベース
１０４の上面１５２を環状凹部１５４に接続してもよ
い。取付け具１７４を通路１５２に挿入してもよく、可
撓チューブ（図示せず）により、取付け具１３３を取付
け具１７４に接続してもよい。ベース１０４は、アルミ
ニウム、ステンレス鋼、又はＦＲＰ等の硬質材料で形成
してもよい。
置されたほぼリング状の物体である。ベース１０４の下
面１５０は環状凹部１５４を含む。通路１５６がベース
１０４の上面１５２を環状凹部１５４に接続してもよ
い。取付け具１７４を通路１５２に挿入してもよく、可
撓チューブ（図示せず）により、取付け具１３３を取付
け具１７４に接続してもよい。ベース１０４は、アルミ
ニウム、ステンレス鋼、又はＦＲＰ等の硬質材料で形成
してもよい。
【００４３】ブラダ１６０をベース１０４の下面１５０
に取り付けてよい。ブラダ１６０は膜１６２とクランプ
リング１６６とを含んでもよい。膜１６２は、突出端１
６４を有するシリコンゴム等の可撓材料の薄い環状シー
トでよい。クランプリング１６６は、Ｔ形断面を有しウ
イング１６７を含む環状の物体でよい。等角度間隔の複
数のタップ穴がクランプリングの上面に配置されてい
る。穴は、クランプリングをベースに固定するためのボ
ルト又はねじを保持する。ブラダ１６０を組み立てるに
は、膜１６２の突出端１６４をクランプリング１６６の
ウイング１６７の上に嵌める。アセンブリ全体が環状凹
所１５４内に配置される。クランプリング１６６はねじ
１６８（図４には図示されないが、１本を図６（Ａ）の
断面図の左側に示す）によってベース１０４に固定され
る。クランプリング１６６はベース１０４に対して膜１
６２をシールして容積１７０を画成する。垂直通路１７
２はクランプリング１６６を貫通して延びて、ベース１
０４内の通路１５２に整合される。Ｏリング１７８を使
って通路１５６と通路１７２の間の接続部をシールして
もよい。
に取り付けてよい。ブラダ１６０は膜１６２とクランプ
リング１６６とを含んでもよい。膜１６２は、突出端１
６４を有するシリコンゴム等の可撓材料の薄い環状シー
トでよい。クランプリング１６６は、Ｔ形断面を有しウ
イング１６７を含む環状の物体でよい。等角度間隔の複
数のタップ穴がクランプリングの上面に配置されてい
る。穴は、クランプリングをベースに固定するためのボ
ルト又はねじを保持する。ブラダ１６０を組み立てるに
は、膜１６２の突出端１６４をクランプリング１６６の
ウイング１６７の上に嵌める。アセンブリ全体が環状凹
所１５４内に配置される。クランプリング１６６はねじ
１６８（図４には図示されないが、１本を図６（Ａ）の
断面図の左側に示す）によってベース１０４に固定され
る。クランプリング１６６はベース１０４に対して膜１
６２をシールして容積１７０を画成する。垂直通路１７
２はクランプリング１６６を貫通して延びて、ベース１
０４内の通路１５２に整合される。Ｏリング１７８を使
って通路１５６と通路１７２の間の接続部をシールして
もよい。
【００４４】ポンプ９３ｂ（図３参照）を、流体ライン
９２ｂ、回転継手９０、駆動シャフト７４内のチャネル
９４ｂ、ハウジング１０２内の通路１３２、可撓チュー
ブ（図示せず）、ベース１０４内の通路１５２、及びク
ランプリング１６６内の通路１７２を介して、ブラダ１
６０に接続してもよい。ポンプ９３ｂが流体、例えば空
気等の気体を容積１７０内に強制供給すると、ブラダ１
６０は下方に膨張する。他方、ポンプ９３ｂが体積１７
０から流体を減圧排出すると、ブラダ１６０は収縮す
る。以下に説明するように、ブラダ１６０を使用して、
支持構造１１４と可撓膜１１８とに下向圧力を加えるこ
とができる。
９２ｂ、回転継手９０、駆動シャフト７４内のチャネル
９４ｂ、ハウジング１０２内の通路１３２、可撓チュー
ブ（図示せず）、ベース１０４内の通路１５２、及びク
ランプリング１６６内の通路１７２を介して、ブラダ１
６０に接続してもよい。ポンプ９３ｂが流体、例えば空
気等の気体を容積１７０内に強制供給すると、ブラダ１
６０は下方に膨張する。他方、ポンプ９３ｂが体積１７
０から流体を減圧排出すると、ブラダ１６０は収縮す
る。以下に説明するように、ブラダ１６０を使用して、
支持構造１１４と可撓膜１１８とに下向圧力を加えるこ
とができる。
【００４５】ジンバル機構１０６は、ベースが研磨パッ
ドの表面と実質的に平行を維持するように、ハウジング
１０２に関してベース１０４が動くようにする。ジンバ
ル機構１０６はジンバルロッド１８０と屈曲リング (fl
exure ring) １８２とを含む。ジンバルロッド１８０の
上端は、円筒形ブッシング１４２を貫通する通路１８８
に嵌まる。ジンバルロッド１８８の下端は環状フランジ
１８４を含み、例えばねじ１８７によって屈曲リング１
８２の内側部分に固定される。屈曲リング１８２の外側
部分は、例えばねじ１８５（図４には図示されないが、
１本を図６（Ａ）の断面図の左側に示す）によってベー
ス１０４に固定される。ジンバルロッド１８０は、ベー
ス１０４がハウジング１０２に対して垂直方向に動ける
ように、通路１８８に沿って垂直にスライドできる。し
かしながら、ジンバルロッド１８０は、ハウジング１０
２に対するベースの横方向の動きをすべて阻止する。
ドの表面と実質的に平行を維持するように、ハウジング
１０２に関してベース１０４が動くようにする。ジンバ
ル機構１０６はジンバルロッド１８０と屈曲リング (fl
exure ring) １８２とを含む。ジンバルロッド１８０の
上端は、円筒形ブッシング１４２を貫通する通路１８８
に嵌まる。ジンバルロッド１８８の下端は環状フランジ
１８４を含み、例えばねじ１８７によって屈曲リング１
８２の内側部分に固定される。屈曲リング１８２の外側
部分は、例えばねじ１８５（図４には図示されないが、
１本を図６（Ａ）の断面図の左側に示す）によってベー
ス１０４に固定される。ジンバルロッド１８０は、ベー
ス１０４がハウジング１０２に対して垂直方向に動ける
ように、通路１８８に沿って垂直にスライドできる。し
かしながら、ジンバルロッド１８０は、ハウジング１０
２に対するベースの横方向の動きをすべて阻止する。
【００４６】ジンバル機構１０６はまた、ジンバルロッ
ド１８０の中心軸に沿って形成された垂直通路１９６を
含んでもよい。通路１９６はハウジングハブ１２２の上
面１３４をチャンバ２９０に接続する。Ｏリング１９８
をブッシュ１４２の凹部にセットして、ジンバルロッド
１８０とブッシュ１４２間のシールを提供してもよい。
ド１８０の中心軸に沿って形成された垂直通路１９６を
含んでもよい。通路１９６はハウジングハブ１２２の上
面１３４をチャンバ２９０に接続する。Ｏリング１９８
をブッシュ１４２の凹部にセットして、ジンバルロッド
１８０とブッシュ１４２間のシールを提供してもよい。
【００４７】ハウジング１０２に関するベース１０４の
垂直方向位置は負荷機構１０８によって制御される。負
荷機構はハウジング１０２とベース１０４の間に配置さ
れたチャンバ２００を含む。チャンバ２００は、ハウジ
ング１０２に対してベース１０４をシールすることによ
って形成される。シールはダイヤフラム２０２、内部ク
ランプリング２０４、及び外部クランプリング２０６を
含む。厚さ６０ｍｉｌのシリコンシートで形成されたダ
イヤフラム２０２は、ほぼリング状で、平らな中央セク
ションと突出端とを有する。
垂直方向位置は負荷機構１０８によって制御される。負
荷機構はハウジング１０２とベース１０４の間に配置さ
れたチャンバ２００を含む。チャンバ２００は、ハウジ
ング１０２に対してベース１０４をシールすることによ
って形成される。シールはダイヤフラム２０２、内部ク
ランプリング２０４、及び外部クランプリング２０６を
含む。厚さ６０ｍｉｌのシリコンシートで形成されたダ
イヤフラム２０２は、ほぼリング状で、平らな中央セク
ションと突出端とを有する。
【００４８】内部クランプリング２０４を使って、ダイ
ヤフラム２０２をハウジング１０２にシールする。内部
クランプリング２０４は、ベース１０４に、例えばボル
ト２１８によって固定され、ダイヤフラム２０２の内部
端をハウジング１０２に対してしっかり保持する。
ヤフラム２０２をハウジング１０２にシールする。内部
クランプリング２０４は、ベース１０４に、例えばボル
ト２１８によって固定され、ダイヤフラム２０２の内部
端をハウジング１０２に対してしっかり保持する。
【００４９】外部クランプリング２０６を使って、ダイ
ヤフラム２０２をベース１０４にシールする。外部クラ
ンプリング２０６はベース１０４に、例えばボルト（図
示せず）によって固定され、ダイヤフラム２０２の外部
端をベース１０４の上面に対して保持する。かくして、
ハウジング１０２とベース１０４の間の空間がシールさ
れて、チャンバ２００が形成される。
ヤフラム２０２をベース１０４にシールする。外部クラ
ンプリング２０６はベース１０４に、例えばボルト（図
示せず）によって固定され、ダイヤフラム２０２の外部
端をベース１０４の上面に対して保持する。かくして、
ハウジング１０２とベース１０４の間の空間がシールさ
れて、チャンバ２００が形成される。
【００５０】ポンプ９３ａ（図３参照）を、流体ライン
９２ａ、回転継手９０、駆動シャフト７４内のチャネル
９４ａ、及びハウジング１０２内の通路１３０を介し
て、チャンバ２００に接続してもよい。流体、例えば空
気等の気体がポンプでチャンバ２００に供給されると共
にチャンバから排出されて、ベース１０４に加わる荷重
を制御する。ポンプ９３ａが流体をチャンバ２００に供
給すると、チャンバの容積が増加してベース１０４は下
方に押される。他方、ポンプ９３ａが流体をチャンバ２
００から排出すると、チャンバ２００の体積が減少して
ベース１０４は上方に引き上げられる。
９２ａ、回転継手９０、駆動シャフト７４内のチャネル
９４ａ、及びハウジング１０２内の通路１３０を介し
て、チャンバ２００に接続してもよい。流体、例えば空
気等の気体がポンプでチャンバ２００に供給されると共
にチャンバから排出されて、ベース１０４に加わる荷重
を制御する。ポンプ９３ａが流体をチャンバ２００に供
給すると、チャンバの容積が増加してベース１０４は下
方に押される。他方、ポンプ９３ａが流体をチャンバ２
００から排出すると、チャンバ２００の体積が減少して
ベース１０４は上方に引き上げられる。
【００５１】外部クランプリング２０６も、ハウジング
１０２の上に延びる内方突出フランジ２１６を含む。チ
ャンバ２００が加圧されてベース１０４が下方に動く
と、外部クランプリング２０６の内方突出フランジ２１
６がクッション１２１に当接して、キャリヤヘッドの伸
び過ぎを防止する。内方突出フランジ２１６はシールド
としても役立ち、スラリがキャリヤヘッド内のダイヤフ
ラム２０２等のコンポーネントを汚染しないようにす
る。
１０２の上に延びる内方突出フランジ２１６を含む。チ
ャンバ２００が加圧されてベース１０４が下方に動く
と、外部クランプリング２０６の内方突出フランジ２１
６がクッション１２１に当接して、キャリヤヘッドの伸
び過ぎを防止する。内方突出フランジ２１６はシールド
としても役立ち、スラリがキャリヤヘッド内のダイヤフ
ラム２０２等のコンポーネントを汚染しないようにす
る。
【００５２】保持リング１１０をベース１０４の外部端
に固定してもよい。保持リング１１０は、実質的に平ら
な底面２３０を有するほぼ環状のリングである。流体が
チャンバ２００に供給されてベース１０４が下向きに押
されると、保持リング１１０も下向きに押されて荷重を
研磨パッド３２に加える。保持リング１１０の内面２３
２は、可撓膜１１８の取付け面２７４に関連して、基板
受入凹部２３４を画成する。保持リング１１０は、基板
が受入凹部から外れることを防ぎ、基板からベースへ横
方向荷重を伝達する。
に固定してもよい。保持リング１１０は、実質的に平ら
な底面２３０を有するほぼ環状のリングである。流体が
チャンバ２００に供給されてベース１０４が下向きに押
されると、保持リング１１０も下向きに押されて荷重を
研磨パッド３２に加える。保持リング１１０の内面２３
２は、可撓膜１１８の取付け面２７４に関連して、基板
受入凹部２３４を画成する。保持リング１１０は、基板
が受入凹部から外れることを防ぎ、基板からベースへ横
方向荷重を伝達する。
【００５３】保持リング１１０は、硬質(hard）プラス
チック又はセラミック材料から製作してもよい。保持リ
ング１１０を、例えばボルト２４０（この断面図では一
つだけ示す）によってベース１０４に固定してもよい。
チック又はセラミック材料から製作してもよい。保持リ
ング１１０を、例えばボルト２４０（この断面図では一
つだけ示す）によってベース１０４に固定してもよい。
【００５４】基板バッキングアセンブリ１１２はベース
１０４の下に配置される。基板バッキングアセンブリ１
１２は、支持構造１１４、屈曲部１１６、及び可撓膜１
１８を含む。可撓膜１１８は支持構造１１４に連結され
ると共にその下に延びる。
１０４の下に配置される。基板バッキングアセンブリ１
１２は、支持構造１１４、屈曲部１１６、及び可撓膜１
１８を含む。可撓膜１１８は支持構造１１４に連結され
ると共にその下に延びる。
【００５５】支持構造１１４は、支持プレート２５０、
環状下部クランプ２８０、及び環状上部クランプ２８２
を含む。支持プレート２５０はほぼ円板状の硬質部材で
よい。支持プレート２５０はほぼ平面状の下面２５６を
有し、その外縁部に下方突出リップ２５８を持つ。複数
の開口部２６０が支持プレート２５０の中を垂直に延び
て、下面２５６を上面２５４に連絡する。環状溝２６２
を、支持プレートの縁の近くの上面２５４に形成しても
よい。支持プレート２５０はアルミニウム又はステンレ
ス鋼で形成される。
環状下部クランプ２８０、及び環状上部クランプ２８２
を含む。支持プレート２５０はほぼ円板状の硬質部材で
よい。支持プレート２５０はほぼ平面状の下面２５６を
有し、その外縁部に下方突出リップ２５８を持つ。複数
の開口部２６０が支持プレート２５０の中を垂直に延び
て、下面２５６を上面２５４に連絡する。環状溝２６２
を、支持プレートの縁の近くの上面２５４に形成しても
よい。支持プレート２５０はアルミニウム又はステンレ
ス鋼で形成される。
【００５６】可撓膜１１８は、強力シリコンゴム等の可
撓性の弾性材料で形成された円形シートである。膜１１
８は突出外端部２７０を有してもよい。膜１１８の部分
２７２は、リップ２５８の位置で支持リング２５０の下
部コーナーを回り、支持プレートの外側円筒面２６８の
まわりを上方に延びると共に上面２５４に沿って内方に
延びている。膜１１８の突出端２７０を溝２６２に嵌め
てもよい。可撓膜１１８の端部は、下部クランプ２８０
と支持リング２５０の間にクランプされる。小開口部又
は複数の開口部を膜１１８のほぼ中央部に形成してもよ
い。開口部は直径約１〜１０ミリメートルで、下記のよ
うに、基板の存在を検知するために使用される。
撓性の弾性材料で形成された円形シートである。膜１１
８は突出外端部２７０を有してもよい。膜１１８の部分
２７２は、リップ２５８の位置で支持リング２５０の下
部コーナーを回り、支持プレートの外側円筒面２６８の
まわりを上方に延びると共に上面２５４に沿って内方に
延びている。膜１１８の突出端２７０を溝２６２に嵌め
てもよい。可撓膜１１８の端部は、下部クランプ２８０
と支持リング２５０の間にクランプされる。小開口部又
は複数の開口部を膜１１８のほぼ中央部に形成してもよ
い。開口部は直径約１〜１０ミリメートルで、下記のよ
うに、基板の存在を検知するために使用される。
【００５７】屈曲部１１６はほぼ平面状のリングであ
る。屈曲部１１６は垂直方向に撓みやすく、半径方向と
接線方向には可撓性でも、硬質部材でもよい。屈曲部１
１６の材料は、ショアＡスケールで３０とショアＤスケ
ールで７０との間のデュロメータ硬度を持つように選択
される。屈曲部１１６の材料はネオプレン等のゴム、Ｎ
ＹＬＯＮ（商標）やＮＯＭＥＸ（商標） 等の弾性体被
覆繊維(elastomeric-coated fabric) 、プラスチック、
又はガラス繊維等の複合材料でよい。
る。屈曲部１１６は垂直方向に撓みやすく、半径方向と
接線方向には可撓性でも、硬質部材でもよい。屈曲部１
１６の材料は、ショアＡスケールで３０とショアＤスケ
ールで７０との間のデュロメータ硬度を持つように選択
される。屈曲部１１６の材料はネオプレン等のゴム、Ｎ
ＹＬＯＮ（商標）やＮＯＭＥＸ（商標） 等の弾性体被
覆繊維(elastomeric-coated fabric) 、プラスチック、
又はガラス繊維等の複合材料でよい。
【００５８】可撓膜１１８、支持構造１１４、屈曲部１
１６、ベース１０４、及びジンバル機構１０６の間の空
間がチャンバ２９０を画成している。ジンバルロッド１
８０を貫通する通路１９６は、チャンバ２９０をハウジ
ング１０２の上面に連絡している。ポンプ９３ｃ（図３
参照）を、流体ライン９２ｃ、回転継手９０、駆動シャ
フト７４内のチャネル９４ｃ、及びジンバルロッド１８
０内の通路１９６を介して、チャンバ２９０に接続して
もよい。ポンプ９３ｃが流体、例えば空気等の気体をチ
ャンバ２９０内に強制供給すると、チャンバの容積が増
加して、可撓膜１１８は下方に押し下げられる。他方、
ポンプ９３ｃが流体チャンバ２９０から空気を減圧排気
すると、チャンバの容積は減少して膜が上方に押し上げ
られる。気体の方が圧縮性が大きいので、液体よりもむ
しろ気体を使用する方が有利である。
１６、ベース１０４、及びジンバル機構１０６の間の空
間がチャンバ２９０を画成している。ジンバルロッド１
８０を貫通する通路１９６は、チャンバ２９０をハウジ
ング１０２の上面に連絡している。ポンプ９３ｃ（図３
参照）を、流体ライン９２ｃ、回転継手９０、駆動シャ
フト７４内のチャネル９４ｃ、及びジンバルロッド１８
０内の通路１９６を介して、チャンバ２９０に接続して
もよい。ポンプ９３ｃが流体、例えば空気等の気体をチ
ャンバ２９０内に強制供給すると、チャンバの容積が増
加して、可撓膜１１８は下方に押し下げられる。他方、
ポンプ９３ｃが流体チャンバ２９０から空気を減圧排気
すると、チャンバの容積は減少して膜が上方に押し上げ
られる。気体の方が圧縮性が大きいので、液体よりもむ
しろ気体を使用する方が有利である。
【００５９】可撓膜１１８の下面は取付け面２７４を提
供する。研磨中、基板１０は、その裏面が取付け面に接
触した状態で、基板受入凹部２３４内に配置される。基
板の端部は可撓膜１１８を介して支持リング１１４の盛
上ったリップ２５８に接触してもよい。
供する。研磨中、基板１０は、その裏面が取付け面に接
触した状態で、基板受入凹部２３４内に配置される。基
板の端部は可撓膜１１８を介して支持リング１１４の盛
上ったリップ２５８に接触してもよい。
【００６０】チャンバ２９０から流体を排出することに
よって、可撓膜１１８の中央部が内方に曲げられてリッ
プ２５８の上に引っ張られる。基板の裏面が取付け面２
７４に接して配置された場合は、リップ２５８の上の可
撓膜の延長部が基板と可撓膜の間で低圧ポケット２７８
を作り出す（図５（Ａ）と図６（Ａ）参照）。この低圧
ポケットが基板をキャリヤヘッドに真空チャックする。
よって、可撓膜１１８の中央部が内方に曲げられてリッ
プ２５８の上に引っ張られる。基板の裏面が取付け面２
７４に接して配置された場合は、リップ２５８の上の可
撓膜の延長部が基板と可撓膜の間で低圧ポケット２７８
を作り出す（図５（Ａ）と図６（Ａ）参照）。この低圧
ポケットが基板をキャリヤヘッドに真空チャックする。
【００６１】キャリヤヘッド１００を利用するＣＭＰ装
置は下記のように動作されるであろう。基板１０は、そ
の裏面を可撓膜１１８の取付け面２７４に当接させた状
態で、基板受入凹部２３４にローディングされる。ポン
プ９３ｂが流体をブラダ１６０に供給する。これによっ
て、ブラダ１６０が膨張して支持構造１１４を下方に押
し下げる。支持構造１１４の下向きの動きによってリッ
プ２５８が可撓膜１１８の端部を基板１０の端部に押し
付け、基板の端部で流体密のシールを作り出す。次にポ
ンプ９３ｃがチャンバ２９０を減圧排出して、先に記載
したように、可撓膜１１８と基板１０の裏面の間に低圧
ポケットを作り出す。最後に、ポンプ９３ａが流体をチ
ャンバ２００から排出して、ベース１０４と基板バッキ
ングアセンブリ１１２を持ち上げ、基板１０を研磨パッ
ドから離すか、移送ステーションから取り外す。カラセ
ル６０は次に、例えばキャリヤヘッドを研磨ステーショ
ンまで回転させる。ポンプ９３ａは次に流体をチャンバ
２００に強制供給して、基板１０を研磨パッドの上に降
ろす。ポンプ９３ｂは、ブラダ１６０が最早、支持構造
１１４と可撓膜１１８とに下向圧力を加えないように、
容積１７０を減圧排気する。最後に、ポンプ９３ｃは気
体をチャンバ２９０に供給して、研磨ステップのために
基板１０に下向の荷重を加える。
置は下記のように動作されるであろう。基板１０は、そ
の裏面を可撓膜１１８の取付け面２７４に当接させた状
態で、基板受入凹部２３４にローディングされる。ポン
プ９３ｂが流体をブラダ１６０に供給する。これによっ
て、ブラダ１６０が膨張して支持構造１１４を下方に押
し下げる。支持構造１１４の下向きの動きによってリッ
プ２５８が可撓膜１１８の端部を基板１０の端部に押し
付け、基板の端部で流体密のシールを作り出す。次にポ
ンプ９３ｃがチャンバ２９０を減圧排出して、先に記載
したように、可撓膜１１８と基板１０の裏面の間に低圧
ポケットを作り出す。最後に、ポンプ９３ａが流体をチ
ャンバ２００から排出して、ベース１０４と基板バッキ
ングアセンブリ１１２を持ち上げ、基板１０を研磨パッ
ドから離すか、移送ステーションから取り外す。カラセ
ル６０は次に、例えばキャリヤヘッドを研磨ステーショ
ンまで回転させる。ポンプ９３ａは次に流体をチャンバ
２００に強制供給して、基板１０を研磨パッドの上に降
ろす。ポンプ９３ｂは、ブラダ１６０が最早、支持構造
１１４と可撓膜１１８とに下向圧力を加えないように、
容積１７０を減圧排気する。最後に、ポンプ９３ｃは気
体をチャンバ２９０に供給して、研磨ステップのために
基板１０に下向の荷重を加える。
【００６２】本発明のＣＭＰ装置は、基板がキャリヤヘ
ッド１００に正しく取り付けられているか否かを検出で
きる。ＣＭＰ装置が基板は存在しないかキャリヤヘッド
に正しく取り付けられていない旨検出した場合は、オペ
レータは警告を受け、研磨作業が自動的に停止される。
ッド１００に正しく取り付けられているか否かを検出で
きる。ＣＭＰ装置が基板は存在しないかキャリヤヘッド
に正しく取り付けられていない旨検出した場合は、オペ
レータは警告を受け、研磨作業が自動的に停止される。
【００６３】ＣＭＰ装置は、キャリヤヘッド１００が基
板をうまくチャックしたか否かを次のように検知する。
ポンプ９３ｃがチャンバ２９０を減圧排気して可撓膜１
１８と基板１０の裏面の間に低圧ポケット２７８を作り
出した後、圧力計９６ｃを使ってチャンバ２９０の圧力
を測定する。
板をうまくチャックしたか否かを次のように検知する。
ポンプ９３ｃがチャンバ２９０を減圧排気して可撓膜１
１８と基板１０の裏面の間に低圧ポケット２７８を作り
出した後、圧力計９６ｃを使ってチャンバ２９０の圧力
を測定する。
【００６４】図８（Ａ）について説明すると、チャンバ
２９０の圧力は最初Ｐa1である。次に、ポンプ９３ｃは
Ｔa0の時点でチャンバ２９０の減圧排気を開始する。一
方、基板がキャリヤヘッドに正しく取り付けられている
場合は、基板１０が開口部２７６を塞いで、ポンプ９３
ａはチャンバ２９０をうまく減圧排気する。従って、チ
ャンバ２９０の圧力は圧力Ｐa2に低下する。基板が存在
しないかキャリヤヘッドに正しく取り付けられていない
場合は、開口部２７６が塞がれないので、周囲大気から
の空気がチャンバ２９０内に漏洩する。従って、ポンプ
９３ｃはチャンバ２９０の完全な減圧排気ができないの
で、チャンバ２９０の圧力は圧力Ｐa2よりも大きな圧力
Ｐa3までしか低下しない。圧力Ｐa1、Ｐa2、Ｐa3の正確
な値は、ポンプ９３ｃの効率と開口部２７６及びチャン
バ２９０のサイズに左右され、実験的に決定される。圧
力計９６ｃは、ポンプが作動した後のＴa1の時点でライ
ン９２ｃ、従ってチャンバ２９０の圧力を測定する。コ
ンピュータ９９のプログラムを、圧力計９６ｃで測定し
た圧力と、圧力Ｐa2、Ｐa3の間にある限界圧力ＰaTとを
比較するように作成してもよい。適切な限界圧力ＰaTは
実験的に決定される。圧力計９６ｃで測定した圧力が限
界圧力ＰaTより低い場合は、基板がキャリヤヘッドにチ
ャックされて研磨プロセスが進行できるものと想定され
る。他方、圧力計９６ｃで測定した圧力が限界圧力ＰaT
より高い場合は、基板が存在しないかキャリヤヘッドに
適切に取り付けられていないことを示す。
２９０の圧力は最初Ｐa1である。次に、ポンプ９３ｃは
Ｔa0の時点でチャンバ２９０の減圧排気を開始する。一
方、基板がキャリヤヘッドに正しく取り付けられている
場合は、基板１０が開口部２７６を塞いで、ポンプ９３
ａはチャンバ２９０をうまく減圧排気する。従って、チ
ャンバ２９０の圧力は圧力Ｐa2に低下する。基板が存在
しないかキャリヤヘッドに正しく取り付けられていない
場合は、開口部２７６が塞がれないので、周囲大気から
の空気がチャンバ２９０内に漏洩する。従って、ポンプ
９３ｃはチャンバ２９０の完全な減圧排気ができないの
で、チャンバ２９０の圧力は圧力Ｐa2よりも大きな圧力
Ｐa3までしか低下しない。圧力Ｐa1、Ｐa2、Ｐa3の正確
な値は、ポンプ９３ｃの効率と開口部２７６及びチャン
バ２９０のサイズに左右され、実験的に決定される。圧
力計９６ｃは、ポンプが作動した後のＴa1の時点でライ
ン９２ｃ、従ってチャンバ２９０の圧力を測定する。コ
ンピュータ９９のプログラムを、圧力計９６ｃで測定し
た圧力と、圧力Ｐa2、Ｐa3の間にある限界圧力ＰaTとを
比較するように作成してもよい。適切な限界圧力ＰaTは
実験的に決定される。圧力計９６ｃで測定した圧力が限
界圧力ＰaTより低い場合は、基板がキャリヤヘッドにチ
ャックされて研磨プロセスが進行できるものと想定され
る。他方、圧力計９６ｃで測定した圧力が限界圧力ＰaT
より高い場合は、基板が存在しないかキャリヤヘッドに
適切に取り付けられていないことを示す。
【００６５】以下に説明する本発明のキャリヤヘッドの
別の実施形態では、機能や動作が修正された要素を１と
又は２つのダッシュの付いた（primed）参照番号を使っ
て示す。更に、下記の実施形態では、圧力センサ９６ａ
〜９６ｃは流体ライン９２ａ〜９２ｃにそれぞれ接続さ
れたままだが、圧力センサの目的や機能は変化する場合
がある。
別の実施形態では、機能や動作が修正された要素を１と
又は２つのダッシュの付いた（primed）参照番号を使っ
て示す。更に、下記の実施形態では、圧力センサ９６ａ
〜９６ｃは流体ライン９２ａ〜９２ｃにそれぞれ接続さ
れたままだが、圧力センサの目的や機能は変化する場合
がある。
【００６６】図５（Ａ）について説明すると、キャリヤ
ヘッド１００’の可撓膜１１８’は開口部を含まない。
その代わりキャリヤヘッド１００’は、チャンバ２９０
と環境大気の間にベント３００を含む。
ヘッド１００’の可撓膜１１８’は開口部を含まない。
その代わりキャリヤヘッド１００’は、チャンバ２９０
と環境大気の間にベント３００を含む。
【００６７】ベント３００は、屈曲リング１８２’に形
成された通路３０２、ベース１０４’に形成された通路
３０４、及び外部クランプリング２０６’に形成された
通路３０６を含む。ベント３００は、チャンバ２９０か
らの流体の流出を防ぐための逆止弁３０８を含んでもよ
い。逆止弁３０８がベース１０４’と外部クランプリン
グ２０６’の間に配置される。研磨の間、ポンプ９３ｃ
がチャンバ２９０を加圧すると、通路３０４の空気圧力
が逆止弁３０８を閉じる。これによって、確実にチャン
バ２９０の圧力が一定に維持される。
成された通路３０２、ベース１０４’に形成された通路
３０４、及び外部クランプリング２０６’に形成された
通路３０６を含む。ベント３００は、チャンバ２９０か
らの流体の流出を防ぐための逆止弁３０８を含んでもよ
い。逆止弁３０８がベース１０４’と外部クランプリン
グ２０６’の間に配置される。研磨の間、ポンプ９３ｃ
がチャンバ２９０を加圧すると、通路３０４の空気圧力
が逆止弁３０８を閉じる。これによって、確実にチャン
バ２９０の圧力が一定に維持される。
【００６８】支持プレート２５０’は、通路１９６の入
口ポート３２２の下に位置する大きな中央開口部３２０
を含んでもよい。以下に説明するように、可撓膜１１
８’が開口部３２０によって上方に撓んで入口ポート３
２２を閉じる。更に、スペーサ（図示せず）を屈曲リン
グ１８２の底面に取り付けてもよい。スペーサは支持プ
レート２５０と屈曲リング１８２の間の直接の接触を防
止して、流体が通路３０２から入口ポート３２２に流れ
るための隙間を提供する。
口ポート３２２の下に位置する大きな中央開口部３２０
を含んでもよい。以下に説明するように、可撓膜１１
８’が開口部３２０によって上方に撓んで入口ポート３
２２を閉じる。更に、スペーサ（図示せず）を屈曲リン
グ１８２の底面に取り付けてもよい。スペーサは支持プ
レート２５０と屈曲リング１８２の間の直接の接触を防
止して、流体が通路３０２から入口ポート３２２に流れ
るための隙間を提供する。
【００６９】キャリヤヘッド１００’を使用するＣＭＰ
装置は、基板がキャリヤヘッドにうまくチャックされた
か否かを次のように検知する。基板は、その裏面が取付
け面２７４に接触するように、基板受入凹部２３４にロ
ーディングされる。ポンプ９３ｃはチャンバ２９０を減
圧排気して、可撓膜１１８’と基板１０の間に低圧ポケ
ット２７８を作り出す。圧力計９６ｃはチャンバ２９０
の圧力を測定して、基板がキャリヤヘッドにうまく真空
チャックされたか否かを決定する。
装置は、基板がキャリヤヘッドにうまくチャックされた
か否かを次のように検知する。基板は、その裏面が取付
け面２７４に接触するように、基板受入凹部２３４にロ
ーディングされる。ポンプ９３ｃはチャンバ２９０を減
圧排気して、可撓膜１１８’と基板１０の間に低圧ポケ
ット２７８を作り出す。圧力計９６ｃはチャンバ２９０
の圧力を測定して、基板がキャリヤヘッドにうまく真空
チャックされたか否かを決定する。
【００７０】図５（Ａ）で示すように、基板がうまく真
空チャックされた場合は、可撓膜１１８’は低圧ポケッ
トによって基板１０にごく接近した状態に保たれる。従
って、ポンプ９３ｃがチャンバ２９０を減圧排気しよう
とすると、空気はベント３００を介してチャンバ２９０
に流入する。図５（Ｂ）に示すように、基板が存在しな
いかキャリヤヘッドに正しく取り付けられていない場合
は、膜１１８’は、開口部３２０の中を撓んで、ジンバ
ルロッド１８０の下面３２４に接して引っ張られて通路
１９６の入口ポート３２２を閉じる。
空チャックされた場合は、可撓膜１１８’は低圧ポケッ
トによって基板１０にごく接近した状態に保たれる。従
って、ポンプ９３ｃがチャンバ２９０を減圧排気しよう
とすると、空気はベント３００を介してチャンバ２９０
に流入する。図５（Ｂ）に示すように、基板が存在しな
いかキャリヤヘッドに正しく取り付けられていない場合
は、膜１１８’は、開口部３２０の中を撓んで、ジンバ
ルロッド１８０の下面３２４に接して引っ張られて通路
１９６の入口ポート３２２を閉じる。
【００７１】図８（Ｂ）について説明すると、チャンバ
２９０の圧力は最初Ｐb1である。ポンプ９３ｃはＴb0の
時点でチャンバ２９０の減圧排気を開始する。基板がキ
ャリヤヘッドに正しく取り付けられている場合は、圧力
計９６ｃで測定された圧力は圧力Ｐb1からＰb2 に低下
する。基板が存在しないかキャリヤヘッドに不適切に取
り付けられている場合は、圧力計９６ｃで測定された圧
力は圧力Ｐb1からＰb3に低下する。空気は、基板が存在
する場合は、ベント３００を介してチャンバ２９０内に
漏洩するので、圧力Ｐb2はＰb3より大きくなる。
２９０の圧力は最初Ｐb1である。ポンプ９３ｃはＴb0の
時点でチャンバ２９０の減圧排気を開始する。基板がキ
ャリヤヘッドに正しく取り付けられている場合は、圧力
計９６ｃで測定された圧力は圧力Ｐb1からＰb2 に低下
する。基板が存在しないかキャリヤヘッドに不適切に取
り付けられている場合は、圧力計９６ｃで測定された圧
力は圧力Ｐb1からＰb3に低下する。空気は、基板が存在
する場合は、ベント３００を介してチャンバ２９０内に
漏洩するので、圧力Ｐb2はＰb3より大きくなる。
【００７２】コンピュータ９９のプログラムを、ポンプ
９３ｃの作動後のＴb1の時点で圧力計９６ｃで測定した
圧力と限界圧力ＰaTとを比較するように、作成してもよ
い。圧力計９６ｃで測定された圧力が限界圧力ＰbTより
大きい場合は、基板がキャリヤヘッドにチャックされて
研磨プロセスが正常に継続できるものと想定される。他
方、圧力計９６ｃで測定した圧力が限界圧力ＰbTより小
さい場合は、これは基板が存在しないかキャリヤヘッド
に正しく取り付けられていないことを示す。圧力Ｐb1、
Ｐb2、Ｐb3、ＰbTはポンプ９３ｃの効率、チャンバ２９
０の寸法と形状、及びベント３００の寸法と形状に依存
し、実験的に決定される。
９３ｃの作動後のＴb1の時点で圧力計９６ｃで測定した
圧力と限界圧力ＰaTとを比較するように、作成してもよ
い。圧力計９６ｃで測定された圧力が限界圧力ＰbTより
大きい場合は、基板がキャリヤヘッドにチャックされて
研磨プロセスが正常に継続できるものと想定される。他
方、圧力計９６ｃで測定した圧力が限界圧力ＰbTより小
さい場合は、これは基板が存在しないかキャリヤヘッド
に正しく取り付けられていないことを示す。圧力Ｐb1、
Ｐb2、Ｐb3、ＰbTはポンプ９３ｃの効率、チャンバ２９
０の寸法と形状、及びベント３００の寸法と形状に依存
し、実験的に決定される。
【００７３】キャリヤヘッド１００’が正しく機能する
ためには、膜１１８’は入口ポート３２２を塞ぐだけ充
分に撓む必要がある。膜１１８’の撓みは、開口部３２
０の直径、膜１１８’の撓みに必要な距離、膜１１８’
の弾性係数と厚さ、及びチャンバ２９０の真空レベルに
依存する。開口部３２０は、直径約１．２５インチ、支
持プレート２５０の底面２５６と屈曲リング１８２の底
面間の距離は約１２０〜１４０ｍｉｌ、膜１１８’は、
１／３２インチの厚さと、ショアＡスケールで約４０〜
４５のデュロメータ硬度を有し、チャンバ２９０の真空
レベルは開口部が塞がれたときは水銀柱約２２〜２４イ
ンチ（ｉｎＨｇ）、開口部が塞がれていないときは約１
０〜１５ｉｎＨｇでよい。
ためには、膜１１８’は入口ポート３２２を塞ぐだけ充
分に撓む必要がある。膜１１８’の撓みは、開口部３２
０の直径、膜１１８’の撓みに必要な距離、膜１１８’
の弾性係数と厚さ、及びチャンバ２９０の真空レベルに
依存する。開口部３２０は、直径約１．２５インチ、支
持プレート２５０の底面２５６と屈曲リング１８２の底
面間の距離は約１２０〜１４０ｍｉｌ、膜１１８’は、
１／３２インチの厚さと、ショアＡスケールで約４０〜
４５のデュロメータ硬度を有し、チャンバ２９０の真空
レベルは開口部が塞がれたときは水銀柱約２２〜２４イ
ンチ（ｉｎＨｇ）、開口部が塞がれていないときは約１
０〜１５ｉｎＨｇでよい。
【００７４】図８（Ｃ）について説明すると、キャリヤ
ヘッド１００’を含むＣＭＰ装置を作動する別の方法で
は、基板がキャリヤヘッドにうまくチャックされたか否
かを決定するために、容積１７０の圧力が測定される。
この代替方法を使用する場合は、キャリヤヘッド１０
０’はベント３００を必要としない。容積１７０の圧力
は最初Ｐc1であって、バルブ９８ｂは、容積１７０を圧
力調整器９３ｂからシールするために閉じている。ポン
プ９３ｃがチャンバ２９０を減圧排気して可撓膜１１８
と基板１０の裏面間に低圧ポケット２７８を作り出した
後、圧力計９６ｂを使って容積１７０の圧力を測定す
る。ポンプ９３ｃがチャンバ２９０を減圧排気すると、
支持構造１１４は上方に引き上げられる。これによっ
て、環状上部リング２８２が膜１６２を上方に押し上げ
て、ブラダ１６０の容積を縮小させる。
ヘッド１００’を含むＣＭＰ装置を作動する別の方法で
は、基板がキャリヤヘッドにうまくチャックされたか否
かを決定するために、容積１７０の圧力が測定される。
この代替方法を使用する場合は、キャリヤヘッド１０
０’はベント３００を必要としない。容積１７０の圧力
は最初Ｐc1であって、バルブ９８ｂは、容積１７０を圧
力調整器９３ｂからシールするために閉じている。ポン
プ９３ｃがチャンバ２９０を減圧排気して可撓膜１１８
と基板１０の裏面間に低圧ポケット２７８を作り出した
後、圧力計９６ｂを使って容積１７０の圧力を測定す
る。ポンプ９３ｃがチャンバ２９０を減圧排気すると、
支持構造１１４は上方に引き上げられる。これによっ
て、環状上部リング２８２が膜１６２を上方に押し上げ
て、ブラダ１６０の容積を縮小させる。
【００７５】基板１０がキャリヤヘッド１００’に正し
く取り付けられている場合は、容積１７０の圧力はＰc2
に上昇する。他方、基板が存在しないかキャリヤヘッド
に不適切に取り付けられている場合は、膜１１８’は開
口部３２０の中を撓んで、通路１９６の入口ポート３２
２を閉じる。従って、一部の流体がチャンバ２９０に捕
捉されるので、チャンバ２９０はそれ程低い圧力に達し
ない。支持構造１１４はそれ程上方に引き上げられない
ので、ブラダはそれ程圧縮されず、圧力計９６ｂで測定
された圧力はＰc2より低いＰc3までしか上昇しない。圧
力計９６ｂで測定された圧力が限界圧力ＰcTより大きい
場合は、基板がキャリヤヘッドにチャックされていて研
磨プロセスは正常に継続できるものと想定される。他
方、圧力計９６ｂで測定された圧力が限界圧力ＰcTより
小さい場合は、基板が存在しないかキャリヤヘッドに正
しく取り付けられていないことを示す。
く取り付けられている場合は、容積１７０の圧力はＰc2
に上昇する。他方、基板が存在しないかキャリヤヘッド
に不適切に取り付けられている場合は、膜１１８’は開
口部３２０の中を撓んで、通路１９６の入口ポート３２
２を閉じる。従って、一部の流体がチャンバ２９０に捕
捉されるので、チャンバ２９０はそれ程低い圧力に達し
ない。支持構造１１４はそれ程上方に引き上げられない
ので、ブラダはそれ程圧縮されず、圧力計９６ｂで測定
された圧力はＰc2より低いＰc3までしか上昇しない。圧
力計９６ｂで測定された圧力が限界圧力ＰcTより大きい
場合は、基板がキャリヤヘッドにチャックされていて研
磨プロセスは正常に継続できるものと想定される。他
方、圧力計９６ｂで測定された圧力が限界圧力ＰcTより
小さい場合は、基板が存在しないかキャリヤヘッドに正
しく取り付けられていないことを示す。
【００７６】図６（Ａ）について説明すると、別の実施
形態では、機械作動バルブ３５０がチャンバ２９０と容
積１７０の間に配置される。バルブ３５０は、取付け具
１７４とブラダ１６０間の通路１５６”を横切って形成
されたチャンバ３６６内に少なくとも部分的に配置され
る。バルブ３５０はバルブステム３５２とバルブプレス
プレート３５６とを含む。バルブステム３５２は、屈曲
リング１８２”内の、チャンバ３６６とチャンバ２９０
間の開口部３５４とを通って延びている。バルブプレス
プレート３５６はバルブステム３５２の下端に連結され
て、屈曲リング１８２”の下面３６０の浅い凹所３５８
にはまっている。３つのチャネル３６２（図６（Ａ）の
断面図では一つだけを示す）が開口部３５４とバルブス
テム３５２を囲んで屈曲リング１８２”内に形成され
て、チャンバ２９０をチャンバ３６６に連絡する。バル
ブ３５０は、屈曲リング１８２”の上のチャンバ３６６
内に配置された環状フランジ３６４を含んでもよい。環
状フランジ３６４と屈曲リング１８２”間のバルブステ
ム３５２の周りにＯリング３６８を配置してもよい。更
に、スプリング３７０を環状フランジ３６４とチャンバ
３６６の天井３７２間に配置してもよい。スプリング３
７０は、バルブ３５０が閉じるようにバルブステム３５
２を下向きに偏倚する。更に詳細には、Ｏリング３６８
は、環状フランジ３６４と屈曲リング１８２”間で圧縮
されてチャネル３６２をチャンバ３６６からシールする
ので、チャンバ３６６をチャンバ２９０から隔離する。
しかしながら、バルブステム３５２が上方に押し上げら
れると（図６（Ｂ）に示す）、Ｏリング３６８は最早圧
縮されないので、流体がＯリングのまわりで漏洩するだ
ろう。従って、バルブ３５０が開いて、チャンバ３６６
とチャンバ２９０はチャネル３６２を介して流体的に連
通することになる。
形態では、機械作動バルブ３５０がチャンバ２９０と容
積１７０の間に配置される。バルブ３５０は、取付け具
１７４とブラダ１６０間の通路１５６”を横切って形成
されたチャンバ３６６内に少なくとも部分的に配置され
る。バルブ３５０はバルブステム３５２とバルブプレス
プレート３５６とを含む。バルブステム３５２は、屈曲
リング１８２”内の、チャンバ３６６とチャンバ２９０
間の開口部３５４とを通って延びている。バルブプレス
プレート３５６はバルブステム３５２の下端に連結され
て、屈曲リング１８２”の下面３６０の浅い凹所３５８
にはまっている。３つのチャネル３６２（図６（Ａ）の
断面図では一つだけを示す）が開口部３５４とバルブス
テム３５２を囲んで屈曲リング１８２”内に形成され
て、チャンバ２９０をチャンバ３６６に連絡する。バル
ブ３５０は、屈曲リング１８２”の上のチャンバ３６６
内に配置された環状フランジ３６４を含んでもよい。環
状フランジ３６４と屈曲リング１８２”間のバルブステ
ム３５２の周りにＯリング３６８を配置してもよい。更
に、スプリング３７０を環状フランジ３６４とチャンバ
３６６の天井３７２間に配置してもよい。スプリング３
７０は、バルブ３５０が閉じるようにバルブステム３５
２を下向きに偏倚する。更に詳細には、Ｏリング３６８
は、環状フランジ３６４と屈曲リング１８２”間で圧縮
されてチャネル３６２をチャンバ３６６からシールする
ので、チャンバ３６６をチャンバ２９０から隔離する。
しかしながら、バルブステム３５２が上方に押し上げら
れると（図６（Ｂ）に示す）、Ｏリング３６８は最早圧
縮されないので、流体がＯリングのまわりで漏洩するだ
ろう。従って、バルブ３５０が開いて、チャンバ３６６
とチャンバ２９０はチャネル３６２を介して流体的に連
通することになる。
【００７７】支持プレート２５０”は、バルブプレスプ
レート３５６の直下に位置するほぼ円形の開口部３７４
を含んでもよい。以下に説明するように、可撓膜１１
８”が開口部３７４の中を上方に撓んでバルブ３５０を
開く。
レート３５６の直下に位置するほぼ円形の開口部３７４
を含んでもよい。以下に説明するように、可撓膜１１
８”が開口部３７４の中を上方に撓んでバルブ３５０を
開く。
【００７８】キャリヤヘッド１００”を含むＣＭＰ装置
は、基板がキャリヤヘッドにうまく真空チャックされた
か否かを次のように検知する。基板は、その裏面が取付
け面２７４に接するように、基板受入凹部２３４内に配
置される。ポンプ９３ｂはブラダ１６０を膨張させて、
可撓膜１１８”と基板１０の間にシールを形成する。次
に、バルブ９８ｂが閉じてブラダ１６０をポンプ９３ｂ
から絶縁する。容積１７０の圧力の第１測定が圧力計９
６ｂによって行なわれる。ポンプ９３ｃはチャンバ２９
０を減圧排気して、可撓膜と基板の間に低圧ポケット２
７８を作り出す。次に、容積１７０の圧力の第２測定が
圧力計９６ｂによって行なわれる。第１と第２の圧力測
定を比較して、基板がキャリヤヘッドにうまく真空チャ
ックされたか否かを決定する。
は、基板がキャリヤヘッドにうまく真空チャックされた
か否かを次のように検知する。基板は、その裏面が取付
け面２７４に接するように、基板受入凹部２３４内に配
置される。ポンプ９３ｂはブラダ１６０を膨張させて、
可撓膜１１８”と基板１０の間にシールを形成する。次
に、バルブ９８ｂが閉じてブラダ１６０をポンプ９３ｂ
から絶縁する。容積１７０の圧力の第１測定が圧力計９
６ｂによって行なわれる。ポンプ９３ｃはチャンバ２９
０を減圧排気して、可撓膜と基板の間に低圧ポケット２
７８を作り出す。次に、容積１７０の圧力の第２測定が
圧力計９６ｂによって行なわれる。第１と第２の圧力測
定を比較して、基板がキャリヤヘッドにうまく真空チャ
ックされたか否かを決定する。
【００７９】図６（Ａ）に示すように、基板がうまく真
空チャックされた場合は、可撓膜１１８”は低圧ポケッ
ト２７８によって基板１０にごく接近した状態に保た
れ、バルブ３５０はその閉位置のままである。他方、図
６（Ｂ）に示すように、基板が存在しないかキャリヤヘ
ッドに不適切に取り付けられている場合は、チャンバ２
９０が減圧排気されると可撓膜１１８”は上方に撓む。
かくして、可撓膜がバルブプレスプレート３５６に接触
してバルブ３５０を開くので、チャンバ２９０をチャン
バ３６６に流体的に連絡する。これが、チャンバ２９０
を通る、容積１７０からの流体の抜き取りと、ポンプ９
３ｃによる減圧排気とを許す。
空チャックされた場合は、可撓膜１１８”は低圧ポケッ
ト２７８によって基板１０にごく接近した状態に保た
れ、バルブ３５０はその閉位置のままである。他方、図
６（Ｂ）に示すように、基板が存在しないかキャリヤヘ
ッドに不適切に取り付けられている場合は、チャンバ２
９０が減圧排気されると可撓膜１１８”は上方に撓む。
かくして、可撓膜がバルブプレスプレート３５６に接触
してバルブ３５０を開くので、チャンバ２９０をチャン
バ３６６に流体的に連絡する。これが、チャンバ２９０
を通る、容積１７０からの流体の抜き取りと、ポンプ９
３ｃによる減圧排気とを許す。
【００８０】図８（Ｄ）について説明すると、容積１７
０の圧力は最初Ｐd1である。第１の圧力測定は、ポンプ
９３ｃがチャンバ２９０の減圧排気を開始する前のＴd1
の時点で行なわれる。チャンバ２９０がＴd1の時点で減
圧排気されると、支持構造１１４は上方に引き上げられ
る。これによって、環状上部リング２８２が膜１６２を
上方に押し上げる。これがブラダ１６０の容積を縮小さ
せる。第２の圧力測定はチャンバ２９０が減圧排気され
た後のＴd2の時点で行なわれる。
０の圧力は最初Ｐd1である。第１の圧力測定は、ポンプ
９３ｃがチャンバ２９０の減圧排気を開始する前のＴd1
の時点で行なわれる。チャンバ２９０がＴd1の時点で減
圧排気されると、支持構造１１４は上方に引き上げられ
る。これによって、環状上部リング２８２が膜１６２を
上方に押し上げる。これがブラダ１６０の容積を縮小さ
せる。第２の圧力測定はチャンバ２９０が減圧排気され
た後のＴd2の時点で行なわれる。
【００８１】基板が存在する場合は、バルブ３５０は閉
じたままなので、ブラダの容積の縮小が、圧力計９６ｂ
でＰd1と測定された容積１７０の圧力を増加させる。他
方、基板が存在しない場合は、バルブ３５０が開いて流
体は容積１７０から排出されるので、圧力計９３ｂで測
定された圧力はＰd3に低下する。従って、第２測定圧力
が第１測定圧力より大きい場合は基板はキャリヤヘッド
によってうまくチャックされているが、第２測定圧力が
第１測定圧力より小さい場合は基板はキャリヤヘッドに
よってうまくチャックされていない。
じたままなので、ブラダの容積の縮小が、圧力計９６ｂ
でＰd1と測定された容積１７０の圧力を増加させる。他
方、基板が存在しない場合は、バルブ３５０が開いて流
体は容積１７０から排出されるので、圧力計９３ｂで測
定された圧力はＰd3に低下する。従って、第２測定圧力
が第１測定圧力より大きい場合は基板はキャリヤヘッド
によってうまくチャックされているが、第２測定圧力が
第１測定圧力より小さい場合は基板はキャリヤヘッドに
よってうまくチャックされていない。
【００８２】コンピュータ９９のプログラムを、２つの
圧力測定値を記憶してその値を比較し、それによって基
板がキャリヤヘッドにうまく真空チャックされたか否か
を決定するように、作成してもよい。
圧力測定値を記憶してその値を比較し、それによって基
板がキャリヤヘッドにうまく真空チャックされたか否か
を決定するように、作成してもよい。
【００８３】キャリヤヘッド１００”が正しく機能する
には、膜１１８”は、バルブ３５０を作動させるだけ充
分に撓む必要がある。キャリヤヘッド１００’に関して
検討した要因に加えて、バルブ３５０を作動させるため
の膜１１８”の能力は、バルブプレスプレート３５６の
直径と、バルブステム３５２に対するスプリング３７０
の下向荷重とに依存する。開口部３７４は直径約１．０
〜１．５インチ、スプリング３７０は約２〜３ポンドの
下向荷重を加え、バルブプレスプレート３５６は支持プ
レート２５０の底面２５６の間の距離で、屈曲リング１
８２の底面は約８０〜１００ｍｉｌ、チャンバ２９０の
真空レベルは約１０〜１５ｉｎＨｇでよい。
には、膜１１８”は、バルブ３５０を作動させるだけ充
分に撓む必要がある。キャリヤヘッド１００’に関して
検討した要因に加えて、バルブ３５０を作動させるため
の膜１１８”の能力は、バルブプレスプレート３５６の
直径と、バルブステム３５２に対するスプリング３７０
の下向荷重とに依存する。開口部３７４は直径約１．０
〜１．５インチ、スプリング３７０は約２〜３ポンドの
下向荷重を加え、バルブプレスプレート３５６は支持プ
レート２５０の底面２５６の間の距離で、屈曲リング１
８２の底面は約８０〜１００ｍｉｌ、チャンバ２９０の
真空レベルは約１０〜１５ｉｎＨｇでよい。
【００８４】図８（Ｅ）について説明すると、キャリヤ
ヘッド１００”を含むＣＭＰ装置を運転する別の方法で
は、ポンプ９３ｃがチャンバ２９０を減圧排気すると
き、バルブ９８ｂは開いたままである。容積１７０の圧
力は最初Ｐe1である。第１の圧力測定は、ポンプ９３ｃ
がチャンバ２９０の減圧排気を開始する前のＴe1の時点
で行なわれる。第２の圧力測定は、ポンプ９３ｃがチャ
ンバ２９０の減圧排気を開始した後のＴe2の時点で行な
われる。基板が存在する場合は、バルブ３５０は閉じた
ままで、圧力調整器９３ｂは容積１７０の圧力をＰe1に
維持する。他方、基板が存在しない場合はバルブ３５０
は開いている。圧力調整器９３ｂは、流体が排出される
と容積１７０の圧力を維持できなくなって、容積１７０
の圧力はＰe2に低下する。従って、第２測定圧力が第１
測定圧力より小さい場合は、基板はキャリヤヘッドによ
ってうまくチャックされていないが、第２測定圧力が第
１測定圧力に等しい場合は、基板はキャリヤヘッドに正
しく取り付けられている。
ヘッド１００”を含むＣＭＰ装置を運転する別の方法で
は、ポンプ９３ｃがチャンバ２９０を減圧排気すると
き、バルブ９８ｂは開いたままである。容積１７０の圧
力は最初Ｐe1である。第１の圧力測定は、ポンプ９３ｃ
がチャンバ２９０の減圧排気を開始する前のＴe1の時点
で行なわれる。第２の圧力測定は、ポンプ９３ｃがチャ
ンバ２９０の減圧排気を開始した後のＴe2の時点で行な
われる。基板が存在する場合は、バルブ３５０は閉じた
ままで、圧力調整器９３ｂは容積１７０の圧力をＰe1に
維持する。他方、基板が存在しない場合はバルブ３５０
は開いている。圧力調整器９３ｂは、流体が排出される
と容積１７０の圧力を維持できなくなって、容積１７０
の圧力はＰe2に低下する。従って、第２測定圧力が第１
測定圧力より小さい場合は、基板はキャリヤヘッドによ
ってうまくチャックされていないが、第２測定圧力が第
１測定圧力に等しい場合は、基板はキャリヤヘッドに正
しく取り付けられている。
【００８５】キャリヤヘッド１００”はいくつもの利益
を提供する。まず、キャリヤヘッド１００”は、大気に
対して漏れや開口部の存在しない密封した装置である。
従って、スラリがキャリヤヘッドの内部を汚染すること
は困難である。更に、キャリヤヘッド１００”は、基板
がキャリヤヘッドに真空チャックされたか否かを決定す
る絶対的な方法を提供する。すなわち、容積１７０の圧
力が増加する場合は、基板がキャリヤヘッドに正しく取
り付けられているのに対して、容積１７０の圧力が減少
する場合は、基板が存在しないかキャリヤヘッドに正し
く取り付けられていない。限界圧力を決定するために実
験の必要がない。更に、バルブ３５０はスプリング３７
０によって閉じるように付勢されているので、バルブが
開くのは、チャンバ２９０が真空状態であり且つ基板が
存在しないかキャリヤヘッドに不適切に取り付けられて
いる場合だけである。従って、ウェーハセンサ機構は、
チャンバ２９０と容積１７０の圧力又は真空状態のシー
ケンスには敏感でない。
を提供する。まず、キャリヤヘッド１００”は、大気に
対して漏れや開口部の存在しない密封した装置である。
従って、スラリがキャリヤヘッドの内部を汚染すること
は困難である。更に、キャリヤヘッド１００”は、基板
がキャリヤヘッドに真空チャックされたか否かを決定す
る絶対的な方法を提供する。すなわち、容積１７０の圧
力が増加する場合は、基板がキャリヤヘッドに正しく取
り付けられているのに対して、容積１７０の圧力が減少
する場合は、基板が存在しないかキャリヤヘッドに正し
く取り付けられていない。限界圧力を決定するために実
験の必要がない。更に、バルブ３５０はスプリング３７
０によって閉じるように付勢されているので、バルブが
開くのは、チャンバ２９０が真空状態であり且つ基板が
存在しないかキャリヤヘッドに不適切に取り付けられて
いる場合だけである。従って、ウェーハセンサ機構は、
チャンバ２９０と容積１７０の圧力又は真空状態のシー
ケンスには敏感でない。
【００８６】図７について説明すると、別の実施形態で
は、機械作動バルブ３５０が、チャンバ２９０と周囲大
気間と接続して通路３８０に配置されている。バルブ３
５０はチャンバ３６６’内に少なくとも部分的に配置さ
れて、通路３８０を横切って形成され、バルブステム３
５２、バルブプレスプレート３５６、及び環状フランジ
３６４を含む。バルブ３５０はその閉位置で、チャンバ
３６６’をチャンバ２９０から隔離する。しかしなが
ら、バルブステム３５２が上方に押し上げられた場合
（図６（Ｂ）に示す）は、Ｏリング３６８は最早圧縮さ
れず、流体がＯリングのまわりで漏洩するだろう。従っ
て、バルブ３５０が開いて、チャンバ２９０は通路３８
０を介して周囲大気と流体的に連通することになる。
は、機械作動バルブ３５０が、チャンバ２９０と周囲大
気間と接続して通路３８０に配置されている。バルブ３
５０はチャンバ３６６’内に少なくとも部分的に配置さ
れて、通路３８０を横切って形成され、バルブステム３
５２、バルブプレスプレート３５６、及び環状フランジ
３６４を含む。バルブ３５０はその閉位置で、チャンバ
３６６’をチャンバ２９０から隔離する。しかしなが
ら、バルブステム３５２が上方に押し上げられた場合
（図６（Ｂ）に示す）は、Ｏリング３６８は最早圧縮さ
れず、流体がＯリングのまわりで漏洩するだろう。従っ
て、バルブ３５０が開いて、チャンバ２９０は通路３８
０を介して周囲大気と流体的に連通することになる。
【００８７】キャリヤヘッド１００'''を含むＣＭＰ装
置は、基板がキャリヤヘッドにうまく真空チャックされ
たか否かを次のように検知する。図８（Ｆ）について説
明すると、チャンバ２９０の圧力は最初Ｐf1である。次
に、ポンプ９３ｃはＴf0の時点でチャンバ２９０の減圧
排気を開始する。基板が存在する場合は、バルブ３５０
は閉じたままで、圧力計９６ｃで測定されたチャンバ２
９０の圧力はＰf2に低下する。他方、基板が存在しない
場合はバルブは開いている。従って、ポンプ９３ｃはチ
ャンバ２９０を完全には減圧排気できないので、チャン
バ２９０の圧力はＰf2より大きな圧力Ｐf3までしか低下
しない。コンピュータ９９のプログラムを、圧力計９６
ｃで測定された圧力と、圧力Ｐf2とＰf3の間の限界圧力
ＰfTとを比較することによって、基板が存在してキャリ
ヤヘッド正しく取り付けられているか否かを決定するよ
うに、作成してもよい。
置は、基板がキャリヤヘッドにうまく真空チャックされ
たか否かを次のように検知する。図８（Ｆ）について説
明すると、チャンバ２９０の圧力は最初Ｐf1である。次
に、ポンプ９３ｃはＴf0の時点でチャンバ２９０の減圧
排気を開始する。基板が存在する場合は、バルブ３５０
は閉じたままで、圧力計９６ｃで測定されたチャンバ２
９０の圧力はＰf2に低下する。他方、基板が存在しない
場合はバルブは開いている。従って、ポンプ９３ｃはチ
ャンバ２９０を完全には減圧排気できないので、チャン
バ２９０の圧力はＰf2より大きな圧力Ｐf3までしか低下
しない。コンピュータ９９のプログラムを、圧力計９６
ｃで測定された圧力と、圧力Ｐf2とＰf3の間の限界圧力
ＰfTとを比較することによって、基板が存在してキャリ
ヤヘッド正しく取り付けられているか否かを決定するよ
うに、作成してもよい。
【００８８】上記のように、ＣＭＰ装置は、キャリヤヘ
ッドが基板をうまくチャックしたか否かを検出できる。
更に、いずれの実施形態でも、圧力計を使ってキャリヤ
ヘッド内の基板の存在を連続的にモニタできる。圧力計
９６ｃや９６ｂが、例えば基板を研磨ステーション間又
は研磨ステーションと移送ステーション間で運搬中にチ
ャンバ２９０や容積１７０の圧力の変化を検出した場合
は、基板がキャリヤヘッドから離脱していることを示
す。この状況では、作業は中止されて問題が修正され
る。
ッドが基板をうまくチャックしたか否かを検出できる。
更に、いずれの実施形態でも、圧力計を使ってキャリヤ
ヘッド内の基板の存在を連続的にモニタできる。圧力計
９６ｃや９６ｂが、例えば基板を研磨ステーション間又
は研磨ステーションと移送ステーション間で運搬中にチ
ャンバ２９０や容積１７０の圧力の変化を検出した場合
は、基板がキャリヤヘッドから離脱していることを示
す。この状況では、作業は中止されて問題が修正され
る。
【００８９】ＣＭＰで遭遇している別の問題は、研磨中
に基板がキャリヤヘッドから外れることである。例え
ば、保持リングが偶発的に研磨パッドから持ち上がった
場合は、研磨パッドからの摩擦力は基板をキャリヤヘッ
ドの下から引き離す。
に基板がキャリヤヘッドから外れることである。例え
ば、保持リングが偶発的に研磨パッドから持ち上がった
場合は、研磨パッドからの摩擦力は基板をキャリヤヘッ
ドの下から引き離す。
【００９０】キャリヤヘッド１００を使用するＣＭＰ装
置は、研磨中、基板がキャリヤヘッドの真下に正しく位
置するか否かを検知できる。キャリヤヘッド１００がこ
のように使用される場合は、可撓膜１１８の外周近くに
いくつもの開口部２７８を配置すると有利である。ポン
プ９３ｃがチャンバ２９０を加圧して基板１０に荷重を
加えると、圧力計９６ｃを使ってチャンバ２９０の圧力
が測定される。図８（Ｇ）について説明すると、チャン
バ２９０の圧力は最初Ｐg1である。基板がキャリヤヘッ
ドの真下に正しく配置される場合は、基板が開口部２７
８を塞ぐので、チャンバ２９０の圧力は一定のままであ
る。しかしながら、基板が外れた場合は開口部２７８が
塞がれないので、チャンバ２９０からの流体は開口部を
通って環境大気に漏洩する。従って、チャンバ２９０の
圧力はＰg2に低下する。
置は、研磨中、基板がキャリヤヘッドの真下に正しく位
置するか否かを検知できる。キャリヤヘッド１００がこ
のように使用される場合は、可撓膜１１８の外周近くに
いくつもの開口部２７８を配置すると有利である。ポン
プ９３ｃがチャンバ２９０を加圧して基板１０に荷重を
加えると、圧力計９６ｃを使ってチャンバ２９０の圧力
が測定される。図８（Ｇ）について説明すると、チャン
バ２９０の圧力は最初Ｐg1である。基板がキャリヤヘッ
ドの真下に正しく配置される場合は、基板が開口部２７
８を塞ぐので、チャンバ２９０の圧力は一定のままであ
る。しかしながら、基板が外れた場合は開口部２７８が
塞がれないので、チャンバ２９０からの流体は開口部を
通って環境大気に漏洩する。従って、チャンバ２９０の
圧力はＰg2に低下する。
【００９１】本発明を多数の好ましい実施形態に関して
説明した。しかしながら、本発明は、図示した或いは説
明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範
囲は添付の特許請求項によって定義される。
説明した。しかしながら、本発明は、図示した或いは説
明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範
囲は添付の特許請求項によって定義される。
【図１】機械化学的研磨装置の分解斜視図である。
【図２】カラセル(carousel)の概略上面図であり、上部
ハウジングは取り外されている図である。
ハウジングは取り外されている図である。
【図３】図２のカラセルの３−３線に沿った部分断面図
であり、一部はＣＭＰ装置に使用される圧力調整器の概
略図である。
であり、一部はＣＭＰ装置に使用される圧力調整器の概
略図である。
【図４】本発明による、可撓部材とチャンバとを有する
キャリヤヘッドの断面略図である。
キャリヤヘッドの断面略図である。
【図５】（Ａ）は、本発明による、ベント付チャンバを
有するキャリヤヘッドの断面略図であり、（Ｂ）は、基
板が取り付けられていない状態の（Ａ）のキャリヤヘッ
ドの図である。
有するキャリヤヘッドの断面略図であり、（Ｂ）は、基
板が取り付けられていない状態の（Ａ）のキャリヤヘッ
ドの図である。
【図６】（Ａ）は、本発明による、チャンバをブラダに
接続するバルブを有するキャリヤヘッドの断面略図であ
り、（Ｂ）は、基板が取り付けられていない状態の
（Ａ）のキャリヤヘッドの図である。
接続するバルブを有するキャリヤヘッドの断面略図であ
り、（Ｂ）は、基板が取り付けられていない状態の
（Ａ）のキャリヤヘッドの図である。
【図７】本発明による、チャンバを環境大気に接続する
バルブを有するキャリヤヘッドの断面略図である。
バルブを有するキャリヤヘッドの断面略図である。
【図８】（Ａ）と（Ｇ）は、図４のキャリヤヘッドを使
ったＣＭＰ装置における時間の関数としての圧力を示す
グラフであり、（Ｂ）と（Ｃ）は、図５（Ａ）のキャリ
ヤヘッドを使ったＣＭＰ装置における時間の関数として
の圧力を示すグラフであり、（Ｄ）と（Ｅ）は、図６
（Ａ）のキャリヤヘッドを使ったＣＭＰ装置における時
間の関数としての圧力を示すグラフであり、（Ｆ）は、
図７のキャリヤヘッドを使ったＣＭＰ装置における時間
の関数としての圧力を示すグラフである。
ったＣＭＰ装置における時間の関数としての圧力を示す
グラフであり、（Ｂ）と（Ｃ）は、図５（Ａ）のキャリ
ヤヘッドを使ったＣＭＰ装置における時間の関数として
の圧力を示すグラフであり、（Ｄ）と（Ｅ）は、図６
（Ａ）のキャリヤヘッドを使ったＣＭＰ装置における時
間の関数としての圧力を示すグラフであり、（Ｆ）は、
図７のキャリヤヘッドを使ったＣＭＰ装置における時間
の関数としての圧力を示すグラフである。
ベース、１０…基板、２０…ＣＭＰ装置、２２…ベー
ス、６０…カラセル、７０ａ,７０ｂ,７０ｃ ,７０ｄ…
キャリヤヘッド装置、９２ａ，９２ｂ，９２ｃ…流体ラ
イン、９４ａ，９４ｂ，９４ｃ…チャネル、１００…キ
ャリヤヘッド、９６ａ，９６ｂ，９６ｃ…圧力計、９８
ａ，９８ｂ，９８ｃ…バルブ、１１８…可撓膜、１８２
…屈曲リング、２７８…低圧ポケット、２９０…チャン
バ。
ス、６０…カラセル、７０ａ,７０ｂ,７０ｃ ,７０ｄ…
キャリヤヘッド装置、９２ａ，９２ｂ，９２ｃ…流体ラ
イン、９４ａ，９４ｂ，９４ｃ…チャネル、１００…キ
ャリヤヘッド、９６ａ，９６ｂ，９６ｃ…圧力計、９８
ａ，９８ｂ，９８ｃ…バルブ、１１８…可撓膜、１８２
…屈曲リング、２７８…低圧ポケット、２９０…チャン
バ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 スティーヴン ズニガ アメリカ合衆国， カリフォルニア州， ソクエル， ロス ローブルズ ロード 351 (72)発明者 ハング チャン アメリカ合衆国， カリフォルニア州， サン ノゼ， オヤマ プレイス 1530 (72)発明者 サソン ソメク アメリカ合衆国， カリフォルニア州， ロス アルトス， ムーディー ロード 25625
Claims (28)
- 【請求項１】 ベースと、 下面が基板受入面を提供している、前記ベースに連結さ
れてチャンバを画成する可撓部材と、 前記基板受入面と前記チャンバとの間の、前記可撓部材
の開口部と、を備える機械化学的研磨装置用キャリヤヘ
ッド。 - 【請求項２】 前記開口部が、基板が前記基板受入面に
取り付けられている場合に、前記基板によって前記開口
部が塞がれるように構成されている請求項１に記載のキ
ャリヤヘッド。 - 【請求項３】 流体が前記チャンバから減圧排気され且
つ基板が前記基板受入面に取り付けられている場合に、
前記チャンバの圧力が前記基板が前記基板受入面に取り
付けられていなければ生じるであろう第２圧力より小さ
い第１圧力まで低下する請求項２に記載のキャリヤヘッ
ド。 - 【請求項４】 流体が前記チャンバに強制供給され且つ
基板が前記基板受入面に取り付けられている場合に、前
記チャンバの圧力が前記基板が前記基板受入面に取り付
けられていなければ生じるであろう第２圧力より大きい
第１圧力まで上昇する請求項２に記載のキャリヤヘッ
ド。 - 【請求項５】 前記開口部の直径が約１〜１０ミリメー
トルの間である請求項１に記載のキャリヤヘッド。 - 【請求項６】 前記開口部が前記基板受入面のほぼ中心
部に配置された請求項１に記載のキャリヤヘッド。 - 【請求項７】 前記開口部が前記基板受入面の外周近傍
に配置された請求項１に記載のキャリヤヘッド。 - 【請求項８】 ベース、前記ベースに連結されてチャン
バを画成する可撓部材、基板受入面を提供する前記可撓
部材の下面、及び前記基板受入面と前記チャンバの間の
前記可撓部材内の開口部を含むキャリヤヘッドであっ
て、前記開口部は、流体が前記チャンバから減圧排気さ
れ且つ基板が前記基板受入面に取り付けられている場合
に、前記基板によって前記開口部が塞がれることによっ
て、前記チャンバの圧力は前記基板が前記基板受入面に
取り付けられていなければ生じるであろう第２圧力より
小さい第１圧力まで低下するように構成されたキャリヤ
ヘッドと、 前記チャンバに接続されて前記チャンバから流体を減圧
排気する真空源と、 前記チャンバの圧力を測定して該圧力を表す出力信号を
発生させるセンサと、 前記出力信号に応じて、前記基板が前記基板受入面に取
り付けられているか否かを示すように構成されたプロセ
ッサと、を備えた機械化学的研磨装置用アセンブリ。 - 【請求項９】 前記プロセッサが、前記チャンバの圧力
が限界圧力より大きい場合に前記基板が前記基板受入面
に取り付けられていることを示すように構成されている
請求項８に記載のアセンブリ。 - 【請求項１０】 ベースと、 前記ベースに連結されてチャンバを画成する可撓部材で
あって、前記可撓部材の下面が基板受入面を提供してい
る可撓部材と、 前記チャンバを環境大気に接続している前記ベース内の
第１通路と、 前記チャンバを駆動シャフト内の通路に接続している前
記ベース内の第２通路と、を備えた機械化学的研磨装置
用キャリヤヘッド。 - 【請求項１１】 前記第２通路が、流体が前記チャンバ
から減圧排気され且つ基板が前記受入面に取り付けられ
ていない場合に、前記可撓部材が内方に撓んで前記第２
通路を塞ぐことによって、前記第２通路の圧力が前記基
板が前記基板受入面に取り付けられていれば生じるであ
ろう第２圧力より小さい第１圧力まで低下するように配
置されている請求項１０に記載のキャリヤヘッド。 - 【請求項１２】 前記第１通路を通る前記チャンバから
の流体の流出を防ぐための、前記第１通路内の逆止弁を
更に備えた請求項１０に記載のキャリヤヘッド。 - 【請求項１３】 前記第１通路を横切る機械作動バルブ
を更に備え、前記バルブは、流体が前記チャンバから減
圧排気され且つ基板が前記基板受入面に取り付けられて
いない場合に、前記可撓部材が内方に撓んで前記バルブ
を作動させるように構成された請求項１０に記載のキャ
リヤヘッド。 - 【請求項１４】 屈曲部によって前記ベースに連結され
た複数の開口部を含む支持プレートを更に備え、前記可
撓部材が前記開口部の一つの中を内方に撓んで前記第２
通路を塞ぐようになっている請求項１０に記載のキャリ
ヤヘッド。 - 【請求項１５】 ベース、前記ベースに連結されてチャ
ンバを画成する可撓部材、基板受入面を提供する前記可
撓部材の下面、前記チャンバを環境大気に接続している
前記ベース内の第１通路、及び前記チャンバを駆動シャ
フト内の通路に接続している前記ベース内の第２通路、
を含むキャリヤヘッドであって、前記第１と第２の通路
は、流体が前記チャンバから減圧排気され且つ基板が前
記基板受入面に取り付けられていない場合に、前記可撓
部材が内方に撓んで前記第２通路を塞ぐことによって、
前記第２通路の圧力は前記基板が前記基板受入面に取り
付けられていれば生じるであろう第２圧力より小さい第
１圧力まで低下するように配置さたキャリヤヘッドと、 前記チャンバに接続されて前記チャンバから流体を減圧
排気する真空源と、 前記第２通路の圧力を測定してそれを表す出力信号を発
生させるセンサと、 前記出力信号に応じて、前記基板が前記基板受入面に取
り付けられているか否かを示すように構成されたプロセ
ッサと、を備えた機械化学的研磨装置用アセンブリ。 - 【請求項１６】 前記プロセッサが、前記第２通路の圧
力が限界圧力より小さい場合に、前記基板が前記キャリ
ヤヘッドに取り付けられていないことを示すように構成
された請求項１５に記載のアセンブリ。 - 【請求項１７】 ベースと、 下面が基板受入面を提供している、前記ベースに連結さ
れて第１チャンバを画成する第１可撓部材と、 前記ベース内の第２チャンバと、 前記第１チャンバと前記第２チャンバの間の通路を横切
るバルブと、を備えた機械化学的研磨装置用キャリヤヘ
ッド。 - 【請求項１８】 前記バルブが、流体が前記第１チャン
バから減圧排気され且つ基板が前記受入面に取り付けら
れていない場合に、前記可撓部材が撓んで前記バルブを
作動させることによって、前記第２チャンバの圧力は前
記基板が前記基板受入面に取り付けられていれば生じる
であろう第２圧力とは異なる第１圧力に達するように構
成された請求項１７に記載のキャリヤヘッド。 - 【請求項１９】 前記第１圧力が前記第２圧力より小さ
い請求項１７に記載のキャリヤヘッド。 - 【請求項２０】 前記第２チャンバが、前記第１可撓部
材の上に配置された第２可撓部材によって画成されてい
る請求項１７に記載のキャリヤヘッド。 - 【請求項２１】 前記第１可撓部材の上向きの動きが前
記第２可撓部材に対して力を作用させた請求項２０に記
載のキャリヤヘッド。 - 【請求項２２】 前記バルブが、前記バルブを閉じるよ
うに偏倚するスプリングを含む請求項１７に記載のキャ
リヤヘッド。 - 【請求項２３】 前記バルブが、前記バルブを開くよう
に作動可能な、前記ベースの下に配置された圧力プレー
トを含む請求項１７に記載のキャリヤヘッド。 - 【請求項２４】 ベース、前記ベースに連結されて第１
チャンバを画成する第１可撓部材、基板受入面を提供す
る前記第１可撓部材の下面、前記ベースに連結されて第
２チャンバを画成する第２可撓部材、及び前記第１チャ
ンバを前記第２チャンバに接続するバルブ、を含むキャ
リヤヘッドであって、前記バルブが、流体が前記第１チ
ャンバから減圧排気され且つ基板が前記基板受入面に取
り付けられていない場合に、前記可撓部材が撓んで前記
バルブを作動させることによって、前記第２チャンバの
圧力は前記基板が前記基板受入面に取り付けられていれ
ば生じるであろう第２圧力より小さい第１圧力に達する
ように構成されたキャリヤヘッドと、 前記第１チャンバに接続されて前記第１チャンバを減圧
排気する真空源と、 前記第２チャンバに接続されて前記第２チャンバを加圧
する圧力源と、 前記第２チャンバの圧力を第１時点と第２時点で測定し
てそれらを表す出力信号を発生させる圧力センサと、 前記出力信号に応じて、前記第１圧力が前記第２圧力よ
い小さいか否かを決定することによって前記基板が前記
キャリヤヘッドに取り付けられているか否かを示すよう
に構成されたプロセッサと、を備える機械化学的研磨装
置用アセンブリ。 - 【請求項２５】 第１時点で測定される圧力は前記第１
チャンバの減圧排気に先立って測定され、第２時点で測
定される圧力は前記第１チャンバの減圧排気の後で測定
される請求項２４に記載のアセンブリ。 - 【請求項２６】 前記圧力源を前記第２チャンバから隔
離する第２バルブを更に備えた請求項２４に記載のアセ
ンブリ。 - 【請求項２７】 前記プロセッサは、前記第２圧力が前
記第１圧力より大きい場合に、前記基板が前記キャリヤ
ヘッドに取り付けられていることを示すように構成され
た請求項２４に記載のアセンブリ。 - 【請求項２８】 ベースと、 下面が基板受入面を提供している、前記ベースに連結さ
れて第１チャンバを画成する第１可撓部材と、 前記第１可撓部材の上向きの動きが力を作用させる、前
記ベースに連結されて第２チャンバを画成している第２
可撓部材と、 前記チャンバを駆動シャフト内の通路に接続している前
記ベース内の通路と、を備え、 前記ベース内の前記通路が、流体が前記チャンバから減
圧排気され且つ基板が前記基板受入面に取り付けられて
いない場合に、前記可撓部材が内方に撓んで前記第２通
路を塞ぐことによって、前記第２可撓部材に対する第１
力が、前記基板が前記基板受入面に取り付けられていれ
ば生じるであろう第２力とは異なるように配置された機
械化学的研磨装置用キャリヤヘッド。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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