JPH10308479A5 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH10308479A5 JPH10308479A5 JP1998073503A JP7350398A JPH10308479A5 JP H10308479 A5 JPH10308479 A5 JP H10308479A5 JP 1998073503 A JP1998073503 A JP 1998073503A JP 7350398 A JP7350398 A JP 7350398A JP H10308479 A5 JPH10308479 A5 JP H10308479A5
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- JP
- Japan
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- semiconductor chip
- package
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- mold part
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10073503A JPH10308479A (ja) | 1997-03-06 | 1998-03-06 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6914997 | 1997-03-06 | ||
| JP9-69149 | 1997-03-06 | ||
| JP10073503A JPH10308479A (ja) | 1997-03-06 | 1998-03-06 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10308479A JPH10308479A (ja) | 1998-11-17 |
| JPH10308479A5 true JPH10308479A5 (enExample) | 2005-09-02 |
Family
ID=26410335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10073503A Pending JPH10308479A (ja) | 1997-03-06 | 1998-03-06 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10308479A (enExample) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104752386B (zh) * | 2013-12-25 | 2018-02-13 | 天水华天科技股份有限公司 | 高可靠性sop封装引线框架及封装件生产方法 |
| DE102019117834A1 (de) * | 2019-07-02 | 2021-01-07 | Kolektor Group D.O.O. | Elektrische oder elektronische Baugruppe sowie Verfahren zur Herstellung eines elektrischen oder elektronischen Bauteils |
-
1998
- 1998-03-06 JP JP10073503A patent/JPH10308479A/ja active Pending
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