JPH10290496A - コンデンサマイクロフォン - Google Patents
コンデンサマイクロフォンInfo
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- JPH10290496A JPH10290496A JP10094138A JP9413898A JPH10290496A JP H10290496 A JPH10290496 A JP H10290496A JP 10094138 A JP10094138 A JP 10094138A JP 9413898 A JP9413898 A JP 9413898A JP H10290496 A JPH10290496 A JP H10290496A
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- JP
- Japan
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- diaphragm
- microphone
- ring
- condenser microphone
- casing
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/04—Microphones
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】コンデンサマイクロフォンに汗がマイクロフォ
ンに浸入するのを効果的に防止する。 【解決手段】マイクロフォンケーシングと、音波がダイ
ヤフラムに達するための開口部とを有するコンデンサマ
イクロフォンであって、前記マイクロフォンケーシング
には第１のダイヤフラムと、当該ダイヤフラムに配属さ
れた対向電極とが相互に僅かな間隔で配置されており、
さらにダイヤフラムリングと第２のダイヤフラムが設け
られており、前記ダイヤフラムリングの一方の側に第１
のダイヤフラムが配置され、前記第２のダイヤフラムは
ダイヤフラムリングの他方の側に配置されている。
ンに浸入するのを効果的に防止する。 【解決手段】マイクロフォンケーシングと、音波がダイ
ヤフラムに達するための開口部とを有するコンデンサマ
イクロフォンであって、前記マイクロフォンケーシング
には第１のダイヤフラムと、当該ダイヤフラムに配属さ
れた対向電極とが相互に僅かな間隔で配置されており、
さらにダイヤフラムリングと第２のダイヤフラムが設け
られており、前記ダイヤフラムリングの一方の側に第１
のダイヤフラムが配置され、前記第２のダイヤフラムは
ダイヤフラムリングの他方の側に配置されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロフォンケ
ーシングと音波通過開口部とを有するコンデンサマイク
ロフォンであって、前記マイクロフォンケーシングには
第１のダイヤフラムと、当該ダイヤフラムに配属された
対向電極とが相互に僅かな間隔で配置されている形式の
コンデンサマイクロフォンに関する。
ーシングと音波通過開口部とを有するコンデンサマイク
ロフォンであって、前記マイクロフォンケーシングには
第１のダイヤフラムと、当該ダイヤフラムに配属された
対向電極とが相互に僅かな間隔で配置されている形式の
コンデンサマイクロフォンに関する。
【０００２】
【従来の技術】公知のコンデンサマイクロフォンは、Se
nnheiser electronic GmbH &Co.KGのタイプＭＫＥ２
の１つである。このＭＫＥ２マイクロフォンは持続分極
型コンデンサマイクロフォンであり、直径約４〜６ｍｍ
の高価なブローチ型（ないし差込保持型）マイクロフォ
ンとして、他のブローチ型マイクロフォンではその寸法
が大きいため目立ちすぎるようなところで使用されてい
る。このような高品質の小型マイクロフォンは例えばコ
ンサート上演、ミュージカルまたはその他のショービジ
ネスで使用される。このような場合、アーチストは演技
やダンスの他に歌ったり喋ったりし、マイクロフォンは
アーチストの身体、例えば毛髪や衣装の中に巧妙に隠さ
れており、アーチストの口に相応に指向されている。
nnheiser electronic GmbH &Co.KGのタイプＭＫＥ２
の１つである。このＭＫＥ２マイクロフォンは持続分極
型コンデンサマイクロフォンであり、直径約４〜６ｍｍ
の高価なブローチ型（ないし差込保持型）マイクロフォ
ンとして、他のブローチ型マイクロフォンではその寸法
が大きいため目立ちすぎるようなところで使用されてい
る。このような高品質の小型マイクロフォンは例えばコ
ンサート上演、ミュージカルまたはその他のショービジ
ネスで使用される。このような場合、アーチストは演技
やダンスの他に歌ったり喋ったりし、マイクロフォンは
アーチストの身体、例えば毛髪や衣装の中に巧妙に隠さ
れており、アーチストの口に相応に指向されている。
【０００３】ここでＭＫＥ２は音響品質および堅牢性の
高い要求を満たし、ライブ伝送技術のあらゆる分野にお
ける音声伝達および楽器集音に適する。この機器は直
接、１２〜４８Ｖの仮想給電部を有する機器に接続さ
れ、体（ないし骨）伝導音に対して比較的不感であり、
非常に線形の周波数特性を有する。このことは原音忠実
な録音に対して重要なことである。
高い要求を満たし、ライブ伝送技術のあらゆる分野にお
ける音声伝達および楽器集音に適する。この機器は直
接、１２〜４８Ｖの仮想給電部を有する機器に接続さ
れ、体（ないし骨）伝導音に対して比較的不感であり、
非常に線形の周波数特性を有する。このことは原音忠実
な録音に対して重要なことである。
【０００４】不利な条件下、例えばアーチストがたくさ
ん発汗するような場合では、汗がＭＫＥ２のマクロフォ
ンカプセルに浸入しこれを破壊するようなことが生じ得
る。これについては、コンデンサマイクロフォンは圧力
受信器であり、通常は高湿度に対して不感であることを
知っていなければならない。なぜなら、空気交換がダイ
ヤフラムによって、敏感なエレクトレット（持続分極性
の誘電体）を有する対向電極前で遮断されているからで
ある。マイクロフォンまたはマイクロフォンケーシング
内部の湿度は非常に緩慢に外部湿度と同じになる。なぜ
ならダイヤフラム（メンブラン）は通常は、蒸気透過性
だからである。マイクロフォンカプセルがクリーンに製
造されていれば問題は生じない。問題となるのは、塩
分、すなわち人の汗に含まれるような電解液が浸入する
ことだけである。この電解液は対向電極上のエレクトレ
ット箔を直ちに放電させることとなる。公知のＭＫＥ２
型マイクロフォンでは、他のすべてのコンデンサマイク
ロフォンと同じように、音声孔が音波通過開口部として
設けられており、この開口部を通って到来した音波がマ
イクロフォン内部にある前空間に達し、最終的にダイヤ
フラムに到達する。ダイヤフラムはダイヤフラムリング
に設けられており、汗はダイヤフラムリング自体を通過
することはできない。なぜならダイヤフラムリングはシ
リコーンパッキングに着座されているからである。
ん発汗するような場合では、汗がＭＫＥ２のマクロフォ
ンカプセルに浸入しこれを破壊するようなことが生じ得
る。これについては、コンデンサマイクロフォンは圧力
受信器であり、通常は高湿度に対して不感であることを
知っていなければならない。なぜなら、空気交換がダイ
ヤフラムによって、敏感なエレクトレット（持続分極性
の誘電体）を有する対向電極前で遮断されているからで
ある。マイクロフォンまたはマイクロフォンケーシング
内部の湿度は非常に緩慢に外部湿度と同じになる。なぜ
ならダイヤフラム（メンブラン）は通常は、蒸気透過性
だからである。マイクロフォンカプセルがクリーンに製
造されていれば問題は生じない。問題となるのは、塩
分、すなわち人の汗に含まれるような電解液が浸入する
ことだけである。この電解液は対向電極上のエレクトレ
ット箔を直ちに放電させることとなる。公知のＭＫＥ２
型マイクロフォンでは、他のすべてのコンデンサマイク
ロフォンと同じように、音声孔が音波通過開口部として
設けられており、この開口部を通って到来した音波がマ
イクロフォン内部にある前空間に達し、最終的にダイヤ
フラムに到達する。ダイヤフラムはダイヤフラムリング
に設けられており、汗はダイヤフラムリング自体を通過
することはできない。なぜならダイヤフラムリングはシ
リコーンパッキングに着座されているからである。
【０００５】汗は最終的にただ１つの孔（開口部。この
孔は１０〜３０μｍの直径を有し、ダイヤフラムに配設
されている。）を通り、ダイヤフラムと対向電極との間
のクリティカルな空隙に吸引される。このことによって
エレクトレット箔の放電が生じる。前記の小さなダイヤ
フラム開口部はコンデンサマイクロフォンに圧力平衡の
ために設けられている。これによりダイヤフラムが空気
圧変動の際に対向電極に"衝突"することがない。このよ
うなことが生じると一方では損傷が生じ、他方では所望
しない録音ノイズの生じることがある。小さなダイヤフ
ラム開口部の位置に依存せずに、汗がダイヤフラムと対
向電極との間の空隙に到達し、エレクトレット箔の放電
を引き起こすことを常に回避することは非常に困難であ
る。
孔は１０〜３０μｍの直径を有し、ダイヤフラムに配設
されている。）を通り、ダイヤフラムと対向電極との間
のクリティカルな空隙に吸引される。このことによって
エレクトレット箔の放電が生じる。前記の小さなダイヤ
フラム開口部はコンデンサマイクロフォンに圧力平衡の
ために設けられている。これによりダイヤフラムが空気
圧変動の際に対向電極に"衝突"することがない。このよ
うなことが生じると一方では損傷が生じ、他方では所望
しない録音ノイズの生じることがある。小さなダイヤフ
ラム開口部の位置に依存せずに、汗がダイヤフラムと対
向電極との間の空隙に到達し、エレクトレット箔の放電
を引き起こすことを常に回避することは非常に困難であ
る。
【０００６】汗の問題は以前から知られており、これま
で例えば次のようにして対処されてきた。すなわち、有
利には撥水性で、蒸気および音波透過性のポリエステル
フリースをマイクロフォンケーシングの音波通過開口部
前に配置するのである。さらにマイクロフォンカプセル
全体をハンダ個所も含めて密に被覆し、汗の浸入をマイ
クロフォンの他の個所でも阻止するのである。
で例えば次のようにして対処されてきた。すなわち、有
利には撥水性で、蒸気および音波透過性のポリエステル
フリースをマイクロフォンケーシングの音波通過開口部
前に配置するのである。さらにマイクロフォンカプセル
全体をハンダ個所も含めて密に被覆し、汗の浸入をマイ
クロフォンの他の個所でも阻止するのである。
【０００７】しかし前記の手段にもかかわらず、汗を完
全に確実にマイクロフォン内部からシャットアウトする
ことは不可能であることが示された。なぜなら最悪の条
件下では相変わらず汗がコンデンサマイクロフォン内部
に達し、マイクロフォンの故障を引き起こし得るからで
ある。マイクロフォンカプセルないしはダイヤフラムに
前置された公知の材料は蒸留水に対してはとりわけこれ
をシャットアウトする。しかしとくに汗に対してはその
表面張力が小さいため所定時間後には浸透させてしま
い、所望の要求すべてを満たすものではない。このこと
は最悪の場合には、マイクロフォンの故障につながる。
全に確実にマイクロフォン内部からシャットアウトする
ことは不可能であることが示された。なぜなら最悪の条
件下では相変わらず汗がコンデンサマイクロフォン内部
に達し、マイクロフォンの故障を引き起こし得るからで
ある。マイクロフォンカプセルないしはダイヤフラムに
前置された公知の材料は蒸留水に対してはとりわけこれ
をシャットアウトする。しかしとくに汗に対してはその
表面張力が小さいため所定時間後には浸透させてしま
い、所望の要求すべてを満たすものではない。このこと
は最悪の場合には、マイクロフォンの故障につながる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、汗の
マイクロフォンへの浸入に対して有効な保護手段を設
け、ひいては前記の欠点と問題点を克服することであ
る。
マイクロフォンへの浸入に対して有効な保護手段を設
け、ひいては前記の欠点と問題点を克服することであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、マイクロフォ
ンケーシングと音波通過開口部とを有するコンデンサマ
イクロフォンであって、前記マイクロフォンケーシング
には第１のダイヤフラムと、当該ダイヤフラムに配属さ
れた対向電極とが相互に僅かな間隔で配置されている形
式のコンデンサマイクロフォンに関するが、上記課題は
本発明により、ダイヤフラムリングと第２のダイヤフラ
ムが設けられており、前記ダイヤフラムリングの一方の
側に第１のダイヤフラムが配置され、前記第２のダイヤ
フラムはダイヤフラムリングの他方の側に配置されてい
るように構成して解決される。
ンケーシングと音波通過開口部とを有するコンデンサマ
イクロフォンであって、前記マイクロフォンケーシング
には第１のダイヤフラムと、当該ダイヤフラムに配属さ
れた対向電極とが相互に僅かな間隔で配置されている形
式のコンデンサマイクロフォンに関するが、上記課題は
本発明により、ダイヤフラムリングと第２のダイヤフラ
ムが設けられており、前記ダイヤフラムリングの一方の
側に第１のダイヤフラムが配置され、前記第２のダイヤ
フラムはダイヤフラムリングの他方の側に配置されてい
るように構成して解決される。
【００１０】
【発明の実施の形態】第２のダイヤフラムは、有孔性か
つ音波透過性のフリースとは反対に完全に封鎖されてい
る。これにより、第１のダイヤフラムと対向電極との間
のクリティカルな空隙に生じる湿気の問題がもはや発生
しない。なぜなら、第２のダイヤフラムの密閉によっ
て、この第２のダイヤフラムにより疑似的な保護壁が第
１のダイヤフラム前に形成されるからである。さらに第
２のダイヤフラムには開口部がないので、第１のダイヤ
フラムのような圧力平衡も行われない。第２のダイヤフ
ラムは、静的な空気圧変動に追従するために十分なスペ
ースを有している。第１のダイヤフラムは平衡開口部を
維持することができ、静的空気圧変動の際にも所定の静
止位置において、対向電極前約１０〜２０μｍの間隔に
留まる。
つ音波透過性のフリースとは反対に完全に封鎖されてい
る。これにより、第１のダイヤフラムと対向電極との間
のクリティカルな空隙に生じる湿気の問題がもはや発生
しない。なぜなら、第２のダイヤフラムの密閉によっ
て、この第２のダイヤフラムにより疑似的な保護壁が第
１のダイヤフラム前に形成されるからである。さらに第
２のダイヤフラムには開口部がないので、第１のダイヤ
フラムのような圧力平衡も行われない。第２のダイヤフ
ラムは、静的な空気圧変動に追従するために十分なスペ
ースを有している。第１のダイヤフラムは平衡開口部を
維持することができ、静的空気圧変動の際にも所定の静
止位置において、対向電極前約１０〜２０μｍの間隔に
留まる。
【００１１】本発明により得られた二重ダイヤフラム
は、第２のダイヤフラムの重量が第１のダイヤフラムよ
り格段に軽く、かつ第１のダイヤフラムより格段に弱く
張架されていれば、第１のダイヤフラムのみの場合と同
じ静電特性を近似的に有する。１：４の比は達成可能で
あり、良好な妥協点であることが判明した。このために
第２のダイヤフラムは有利には型打ち加工することがで
きる。二重ダイヤフラムシステムの両方のダイヤフラム
は伝達領域全体で剛性結合されて振動する。これにより
ダイヤフラム相互間の間隔が小さい場合付加的な共振は
生じない。このことは理想的には、第２のダイヤフラム
がダイヤフラムリングの直前に配置され、第１のダイヤ
フラムがダイヤフラムリングの直後に配置され、これに
よりダイヤフラムリングが２つのダイヤフラム相互の間
隔を一定に保つようにして達成される。製造の観点から
さらに、第２のダイヤフラムをマイクロフォンカプセル
ケーシングに接着する代わりに、両方のダイヤフラムを
ダイヤフラムリングの対向面に接着すると有利である。
は、第２のダイヤフラムの重量が第１のダイヤフラムよ
り格段に軽く、かつ第１のダイヤフラムより格段に弱く
張架されていれば、第１のダイヤフラムのみの場合と同
じ静電特性を近似的に有する。１：４の比は達成可能で
あり、良好な妥協点であることが判明した。このために
第２のダイヤフラムは有利には型打ち加工することがで
きる。二重ダイヤフラムシステムの両方のダイヤフラム
は伝達領域全体で剛性結合されて振動する。これにより
ダイヤフラム相互間の間隔が小さい場合付加的な共振は
生じない。このことは理想的には、第２のダイヤフラム
がダイヤフラムリングの直前に配置され、第１のダイヤ
フラムがダイヤフラムリングの直後に配置され、これに
よりダイヤフラムリングが２つのダイヤフラム相互の間
隔を一定に保つようにして達成される。製造の観点から
さらに、第２のダイヤフラムをマイクロフォンカプセル
ケーシングに接着する代わりに、両方のダイヤフラムを
ダイヤフラムリングの対向面に接着すると有利である。
【００１２】マイクロフォンカプセルを汗の浸入に対し
てさらに保護するために、このマイクロフォンカプセル
に疎水性のキャップを被せることができる。このキャッ
プは例えばテフロン層を有している。さらに、マイクロ
フォン接点がケーブルと接続されている後部マイクロフ
ォン領域を保護するために、相応のカバー材料をこの領
域、またはマイクロフォンカプセルの側部に設け、この
箇所からの汗のマイクロフォンへの浸入を阻止すると有
利である。カバー材料による実験では、シリコーンゴ
ム、ポリエステルまたは３成分系接着剤またはＳＭＤ接
着材料の使用が良好な結果をもたらし、この材料によっ
て非常に良好なマイクロフォンの密閉が後部領域で達成
された。
てさらに保護するために、このマイクロフォンカプセル
に疎水性のキャップを被せることができる。このキャッ
プは例えばテフロン層を有している。さらに、マイクロ
フォン接点がケーブルと接続されている後部マイクロフ
ォン領域を保護するために、相応のカバー材料をこの領
域、またはマイクロフォンカプセルの側部に設け、この
箇所からの汗のマイクロフォンへの浸入を阻止すると有
利である。カバー材料による実験では、シリコーンゴ
ム、ポリエステルまたは３成分系接着剤またはＳＭＤ接
着材料の使用が良好な結果をもたらし、この材料によっ
て非常に良好なマイクロフォンの密閉が後部領域で達成
された。
【００１３】
【実施例】以下本発明を図面に示された実施例に基づい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００１４】図１は、ケーシング２を有する本発明のコ
ンデンサマイクロフォンカプセル１の断面図である。ケ
ーシングは収縮（ないしかしめ）部分３内にあり、マイ
クロフォンカプセル１とその接点４，並びに接点４に接
続されたケーブル５の一部を包囲する。さらにマイクロ
フォンカプセルはケーブルと同じように収縮部分と接着
されている。接着剤としてはＳＭＤ接着剤または２成分
系接着剤が使用される。これによりマイクロフォンカプ
セルの後部領域および側方領域では汗が外部から浸透す
ることができない。図１および図２の全体寸法は単なる
例であり、本発明を図示のマイクロフォンカプセルない
しはマイクロフォンの寸法に限定するものではないこと
は自明である。
ンデンサマイクロフォンカプセル１の断面図である。ケ
ーシングは収縮（ないしかしめ）部分３内にあり、マイ
クロフォンカプセル１とその接点４，並びに接点４に接
続されたケーブル５の一部を包囲する。さらにマイクロ
フォンカプセルはケーブルと同じように収縮部分と接着
されている。接着剤としてはＳＭＤ接着剤または２成分
系接着剤が使用される。これによりマイクロフォンカプ
セルの後部領域および側方領域では汗が外部から浸透す
ることができない。図１および図２の全体寸法は単なる
例であり、本発明を図示のマイクロフォンカプセルない
しはマイクロフォンの寸法に限定するものではないこと
は自明である。
【００１５】図２は断面図に１０：１の縮尺で、ケーシ
ング３０を有する本発明のマイクロフォンカプセル１０
を示す。ケーシングは接点板１５と例えばレーザー溶接
によって接続されている。マイクロフォンカプセルの前
方領域でケーシング３０は音波通過孔９０（音声孔とも
称する）を有し、これを通って音波はマイクロフォンカ
プセルの内部前室に達することができる。前方ケーシン
グ領域ではケーシングは縁部でマイクロフォンカプセル
内側まで後退されており、中央軸線２５に対してケーシ
ングは横断面が僅かに凸型に成型されている。ここで音
波通過孔９０は円形の孔として外側前方ケーシング領域
の中央に形成されている。内側にはケーシングの縁部領
域にシリコーンパッキング６０が例えばリングとして配
置されている。前室１００は第２のダイヤフラム７０に
よって画成されている。このダイヤフラムはダイヤフラ
ムリング２０の前側に配置されており、その裏側には第
１のダイヤフラム８０が配置されている。有利には第２
のダイヤフラムも第１のダイヤフラムもダイヤフラムリ
ングに接着されている。
ング３０を有する本発明のマイクロフォンカプセル１０
を示す。ケーシングは接点板１５と例えばレーザー溶接
によって接続されている。マイクロフォンカプセルの前
方領域でケーシング３０は音波通過孔９０（音声孔とも
称する）を有し、これを通って音波はマイクロフォンカ
プセルの内部前室に達することができる。前方ケーシン
グ領域ではケーシングは縁部でマイクロフォンカプセル
内側まで後退されており、中央軸線２５に対してケーシ
ングは横断面が僅かに凸型に成型されている。ここで音
波通過孔９０は円形の孔として外側前方ケーシング領域
の中央に形成されている。内側にはケーシングの縁部領
域にシリコーンパッキング６０が例えばリングとして配
置されている。前室１００は第２のダイヤフラム７０に
よって画成されている。このダイヤフラムはダイヤフラ
ムリング２０の前側に配置されており、その裏側には第
１のダイヤフラム８０が配置されている。有利には第２
のダイヤフラムも第１のダイヤフラムもダイヤフラムリ
ングに接着されている。
【００１６】第２のダイヤフラムは完全に閉鎖されてお
り、一方第１のダイヤフラムは中央領域に直径僅か１０
〜３０μｍのただ１つの開口部を有する。第１のダイヤ
フラム８０にはスペーサリング４０が続いており、この
スペーサリングの厚さは僅か約１０μｍであり、対向電
極５０に対する間隔保持部材として用いる。対向電極も
同じようにスペーサリング４０に当接している。スペー
サリングの厚さを例えば１０から５０μｍの間で変化さ
せて、これにより対向電極５０と第１のダイヤフラム８
０との間に相応の間隔を作ることもできる。小さな開口
部１１０は圧力平衡を行う。これにより第１のダイヤフ
ラムが空気圧変動の際に対向電極５０に衝突しなくな
る。このようなことが生じると再生障害、マイクロフォ
ンカプセルの損傷または故障にまで至ることがある。対
向電極には図示しないがエレクトレット箔がエレクトレ
ット層として設けられている。
り、一方第１のダイヤフラムは中央領域に直径僅か１０
〜３０μｍのただ１つの開口部を有する。第１のダイヤ
フラム８０にはスペーサリング４０が続いており、この
スペーサリングの厚さは僅か約１０μｍであり、対向電
極５０に対する間隔保持部材として用いる。対向電極も
同じようにスペーサリング４０に当接している。スペー
サリングの厚さを例えば１０から５０μｍの間で変化さ
せて、これにより対向電極５０と第１のダイヤフラム８
０との間に相応の間隔を作ることもできる。小さな開口
部１１０は圧力平衡を行う。これにより第１のダイヤフ
ラムが空気圧変動の際に対向電極５０に衝突しなくな
る。このようなことが生じると再生障害、マイクロフォ
ンカプセルの損傷または故障にまで至ることがある。対
向電極には図示しないがエレクトレット箔がエレクトレ
ット層として設けられている。
【００１７】第１ダイヤフラムの第２ダイヤフラムに対
する厚さ比は例えば約３〜４：１の領域にあることがで
きる。第２のダイヤフラムの絶対厚はここでは１μｍと
することができる。第２ダイヤフラムの第１ダイヤフラ
ムに対する剛性比は約１：４である。
する厚さ比は例えば約３〜４：１の領域にあることがで
きる。第２のダイヤフラムの絶対厚はここでは１μｍと
することができる。第２ダイヤフラムの第１ダイヤフラ
ムに対する剛性比は約１：４である。
【００１８】第２ダイヤフラム７０は開口部を有してお
らず、圧力平衡しない。しかし第２ダイヤフラムは静的
空気圧変動に追従するだけの十分なスペースを有してい
る。第１および第２のダイヤフラムは二重ダイヤフラム
を形成し、それらのマッチングにより、第２ダイヤフラ
ム７０が上に述べたように第１ダイヤフラム８０よりも
格段に軽くかつ弱く張架されていれば、第１のダイヤフ
ラム８０単独の場合とほぼ同じ特性を有する。第２ダイ
ヤフラム７０は型打ち（刻印）加工することができる。
らず、圧力平衡しない。しかし第２ダイヤフラムは静的
空気圧変動に追従するだけの十分なスペースを有してい
る。第１および第２のダイヤフラムは二重ダイヤフラム
を形成し、それらのマッチングにより、第２ダイヤフラ
ム７０が上に述べたように第１ダイヤフラム８０よりも
格段に軽くかつ弱く張架されていれば、第１のダイヤフ
ラム８０単独の場合とほぼ同じ特性を有する。第２ダイ
ヤフラム７０は型打ち（刻印）加工することができる。
【００１９】二重ダイヤフラムシステムの両ダイヤフラ
ムは音波伝達領域全域で剛性結合されており、そのため
ダイヤフラム相互間の間隔が小さければ付加的な共振は
生じない。
ムは音波伝達領域全域で剛性結合されており、そのため
ダイヤフラム相互間の間隔が小さければ付加的な共振は
生じない。
【００２０】製造性の観点からは、第２のダイヤフラム
７０をカプセルケーシング３０に貼り付けるのではな
く、両方のダイヤフラムをダイヤフラムリング２０に接
着すると有利である。
７０をカプセルケーシング３０に貼り付けるのではな
く、両方のダイヤフラムをダイヤフラムリング２０に接
着すると有利である。
【００２１】マイクロフォンカプセルに外側でキャップ
を設けることのできることは自明である。このキャップ
はさらなる音波通過性層、例えばフリースを有するか、
または疎水性層、例えばテフロン層を有する。多くの理
由から、キャップがネットを有し、粗い粒子状の塵がマ
イクロフォンの前室に浸入するのを阻止すると有利であ
る。
を設けることのできることは自明である。このキャップ
はさらなる音波通過性層、例えばフリースを有するか、
または疎水性層、例えばテフロン層を有する。多くの理
由から、キャップがネットを有し、粗い粒子状の塵がマ
イクロフォンの前室に浸入するのを阻止すると有利であ
る。
【００２２】実験によって、一方では二重ダイヤフラム
システムにより汗が第１ダイヤフラム８０の領域ないし
は第１ダイヤフラム８０と対向電極５０との間の空間に
浸入することが阻止され、他方ではマイクロフォンが依
然として音質および堅牢性への高い要求を満たし、さら
に公知のＭＫＥ２と同様のほぼ線形の周波数特性を有す
ることが確認された。
システムにより汗が第１ダイヤフラム８０の領域ないし
は第１ダイヤフラム８０と対向電極５０との間の空間に
浸入することが阻止され、他方ではマイクロフォンが依
然として音質および堅牢性への高い要求を満たし、さら
に公知のＭＫＥ２と同様のほぼ線形の周波数特性を有す
ることが確認された。
【００２３】前記および図示のマイクロフォンは無指向
性であり、２０〜２００００Ｈｚの伝達領域を有し、さ
らに無電荷アイドル伝送係数（１ｋＨｚ）は１０ｍＶ／
ｐａ±２．５ｄＢである。定格インピーダンスは５０
Ω、端子−端子インピーダンスは１０００Ωである。補
償ノイズレベル（ＩＥＣ６５１）はＡ評価の際に２７ｄ
Ｂであり、ＣＣＩＲ（ＣＣＩＲ４６８３）評価の際に３
８ｄＢである。限界音圧レベルは周波数１ｋＨｚにおい
て１００〜１３０ｄＢであり（歪み率約１％）、供給電
流は約６ｍＡである。マイクロフォンカプセルの総重量
は約１ｇ（！）である。
性であり、２０〜２００００Ｈｚの伝達領域を有し、さ
らに無電荷アイドル伝送係数（１ｋＨｚ）は１０ｍＶ／
ｐａ±２．５ｄＢである。定格インピーダンスは５０
Ω、端子−端子インピーダンスは１０００Ωである。補
償ノイズレベル（ＩＥＣ６５１）はＡ評価の際に２７ｄ
Ｂであり、ＣＣＩＲ（ＣＣＩＲ４６８３）評価の際に３
８ｄＢである。限界音圧レベルは周波数１ｋＨｚにおい
て１００〜１３０ｄＢであり（歪み率約１％）、供給電
流は約６ｍＡである。マイクロフォンカプセルの総重量
は約１ｇ（！）である。
【００２４】ミュージカルまたはショーグループのライ
ブコンサートの生中継の際に、本発明のブローチ型マイ
クロフォンは頭部の額や毛髪に装着される。この場合、
汗は本来なら音波のみが入るべき前方からマイクロフォ
ンへ浸入し、さらにマイクロフォンカプセルの電気端子
の後方領域からも浸入する。汗は例えばケーブルに沿っ
て直接、折れ曲がり保護部の下からマイクロフォンカプ
セルの電気端子に達することができ、そこでマイクロフ
ォンの出力信号を短絡する。通常は射出成形される折れ
曲がり保護部はケーブル外皮ともマイクロフォンカプセ
ルケーシングとも密ではなく、汗は苦もなく浸入するこ
とができる。従って注入（可塑性）材料を前もってマイ
クロフォンカプセルの電気端子に施すことが提案され
る。この注入材料は、金属、ハンダ（場合によりフラッ
クス残滓または絶縁成分を有する）および接続すべき個
々のケーブル心線に良好に密に付着しなければならな
い。このような注入材料として適切な材料として、電子
工学で例えばハイブリッド回路を覆うために使用される
材料を用いることができる。有利な注入材料は、２成分
系−ポリウレタン樹脂、２成分系-エポキシ樹脂、シリ
コーンゴムまたは１成分系エポキシ樹脂接着剤である。
１成分系エポキシ樹脂接着剤は超音波溶接の前にＳＭＤ
部材を接着するのにも用いられる。
ブコンサートの生中継の際に、本発明のブローチ型マイ
クロフォンは頭部の額や毛髪に装着される。この場合、
汗は本来なら音波のみが入るべき前方からマイクロフォ
ンへ浸入し、さらにマイクロフォンカプセルの電気端子
の後方領域からも浸入する。汗は例えばケーブルに沿っ
て直接、折れ曲がり保護部の下からマイクロフォンカプ
セルの電気端子に達することができ、そこでマイクロフ
ォンの出力信号を短絡する。通常は射出成形される折れ
曲がり保護部はケーブル外皮ともマイクロフォンカプセ
ルケーシングとも密ではなく、汗は苦もなく浸入するこ
とができる。従って注入（可塑性）材料を前もってマイ
クロフォンカプセルの電気端子に施すことが提案され
る。この注入材料は、金属、ハンダ（場合によりフラッ
クス残滓または絶縁成分を有する）および接続すべき個
々のケーブル心線に良好に密に付着しなければならな
い。このような注入材料として適切な材料として、電子
工学で例えばハイブリッド回路を覆うために使用される
材料を用いることができる。有利な注入材料は、２成分
系−ポリウレタン樹脂、２成分系-エポキシ樹脂、シリ
コーンゴムまたは１成分系エポキシ樹脂接着剤である。
１成分系エポキシ樹脂接着剤は超音波溶接の前にＳＭＤ
部材を接着するのにも用いられる。
【００２５】注入材料を施した後、マイクロフォンカプ
セルをその端子およびケーブル外皮の始端部と共に一体
的に覆う。付加的に接着により汗の浸透に対して特別の
保護が得られる。最後に収縮ホース（ここでは図１）の
内側に熱可塑性接着剤を設ける。収縮処理自体の際に接
着剤も賦活され、冷却後に硬化する。例えばネオプレン
からなるゴムソケット（受け口）も適する。このネオプ
レンは例えば ゴム成分を有するロクタイト（loktit
e）４８０シアノアクリラートによりポリウレタン性ケ
ーブル外皮に理想的に接着される。
セルをその端子およびケーブル外皮の始端部と共に一体
的に覆う。付加的に接着により汗の浸透に対して特別の
保護が得られる。最後に収縮ホース（ここでは図１）の
内側に熱可塑性接着剤を設ける。収縮処理自体の際に接
着剤も賦活され、冷却後に硬化する。例えばネオプレン
からなるゴムソケット（受け口）も適する。このネオプ
レンは例えば ゴム成分を有するロクタイト（loktit
e）４８０シアノアクリラートによりポリウレタン性ケ
ーブル外皮に理想的に接着される。
【００２６】さらにケーブル折れ曲がり保護部に対する
射出材料の適切な選択により、汗が後方からマイクロフ
ォンカプセルの後部部分に浸入するのを阻止することが
できる。射出材料はケーブル外皮に容易に融着すべきで
あり、エラスティックな熱可塑性ポリエステルがポリウ
レタンケーブル外皮に対して適することが証明された。
射出材料の適切な選択により、汗が後方からマイクロフ
ォンカプセルの後部部分に浸入するのを阻止することが
できる。射出材料はケーブル外皮に容易に融着すべきで
あり、エラスティックな熱可塑性ポリエステルがポリウ
レタンケーブル外皮に対して適することが証明された。
【００２７】前方マイクロフォンカプセル領域の付加的
保護として、音波通過孔に前置される疎水性格子を用い
ることができる。フリース材料、例えばゴアテックスを
使用することも同じように従来のポリエステル繊維より
良好である。
保護として、音波通過孔に前置される疎水性格子を用い
ることができる。フリース材料、例えばゴアテックスを
使用することも同じように従来のポリエステル繊維より
良好である。
【００２８】
【発明の効果】本発明の特定の二重ダイヤフラム構造に
より、汗のマイクロフォンへの侵入を有効に防止すると
ともに、所定のマイクロフォン特性を確保することが、
確実に達成される（請求項１以下の基本効果）。二重ダ
イヤフラム構造の第２ダイヤフラムは圧力平衡のための
手段として開口を必要としないので簡単な構造により、
所定の基本効果が達成される（請求項２）。さらに請求
項３以下の構成により、所定の基本効果が夫々特有の簡
潔な状態において、達成される。
より、汗のマイクロフォンへの侵入を有効に防止すると
ともに、所定のマイクロフォン特性を確保することが、
確実に達成される（請求項１以下の基本効果）。二重ダ
イヤフラム構造の第２ダイヤフラムは圧力平衡のための
手段として開口を必要としないので簡単な構造により、
所定の基本効果が達成される（請求項２）。さらに請求
項３以下の構成により、所定の基本効果が夫々特有の簡
潔な状態において、達成される。
【図１】本発明のコンデンサマイクロフォンカプセルを
約１０：１の縮尺で示す断面図である。
約１０：１の縮尺で示す断面図である。
【図２】収縮部分を有するコンデンサマイクロフォンカ
プセルを約５：１の縮尺で示す断面図である。
プセルを約５：１の縮尺で示す断面図である。
１ マイクロフォンカプセル ２ ケーシング ３ 収縮部分 ４ 接点 ５ ケーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 クラウス−ペーター ヒンケ ドイツ連邦共和国、31303 ブルクドルフ、 アイヒホルンシュトラーセ ３
Claims (6)
- 【請求項１】マイクロフォンケーシング（３０）と音波
通過開口部（９０）とを有するコンデンサマイクロフォ
ンであって、前記マイクロフォンケーシングには第１の
ダイヤフラム（８０）と、当該ダイヤフラムに配属され
た対向電極（５０）とが相互に僅かな間隔で配置されて
いる形式のコンデンサマイクロフォンにおいて、 ダイヤフラムリング（２０）と第２のダイヤフラム（７
０）が設けられており、 前記ダイヤフラムリングの一方の側に第１のダイヤフラ
ム（８０）が配置され、 前記第２のダイヤフラムはダイヤフラムリング（２０）
の他方の側に配置されている、ことを特徴とするコンデ
ンサマイクロフォン。 - 【請求項２】第２のダイヤフラムは圧力平衡のための手
段を有しない、請求項１記載のコンデンサマイクロフォ
ン。 - 【請求項３】第１のダイヤフラムは、対向電極（５０）
の前方に静止状態で約１０から５０μｍの間隔をおいて
配置されている、請求項１または２記載のコンデンサマ
イクロフォン。 - 【請求項４】第２のダイヤフラムは第１のダイヤフラム
（８０）より格段に軽量であり、および／または第１の
ダイヤフラムより格段に弱く張架されている、請求項１
から３までのいずれか１項記載のコンデンサマイクロフ
ォン。 - 【請求項５】第１のダイヤフラムの第２のダイヤフラム
に対する重量比ないしは張力／剛性比は約４：１であ
る、請求項１から４までのいずれか１項記載のコンデン
サマイクロフォン。 - 【請求項６】第１のダイヤフラムも第２のダイヤフラム
もダイヤフラムリング（２０）に接着されている、請求
項１から５までのいずれか１項記載のコンデンサマイク
ロフォン。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19715365.8 | 1997-04-11 | ||
| DE19715365A DE19715365C2 (de) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | Kondensatormikrofon |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10290496A true JPH10290496A (ja) | 1998-10-27 |
| JP4146927B2 JP4146927B2 (ja) | 2008-09-10 |
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ID=7826364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09413898A Expired - Fee Related JP4146927B2 (ja) | 1997-04-11 | 1998-04-07 | コンデンサマイクロフォン |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6111966A (ja) |
| JP (1) | JP4146927B2 (ja) |
| AT (1) | AT410050B (ja) |
| DE (1) | DE19715365C2 (ja) |
| DK (1) | DK176724B1 (ja) |
| GB (1) | GB2324222B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008147806A (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Audio Technica Corp | コンデンサマイクロホンおよびその製造方法 |
| JP2008160546A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Audio Technica Corp | コンデンサマイクロホンユニットおよびその製造方法 |
| TWI510105B (zh) * | 2012-10-23 | 2015-11-21 | Shure Acquisition Holdings Inc | 雙膜片動力麥克風傳感器 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FI105880B (fi) * | 1998-06-18 | 2000-10-13 | Nokia Mobile Phones Ltd | Mikromekaanisen mikrofonin kiinnitys |
| AT407322B (de) * | 1999-03-23 | 2001-02-26 | Akg Acoustics Gmbh | Klein-mikrophon |
| JP2002142295A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-17 | Star Micronics Co Ltd | コンデンサマイクロホン |
| DE10149169C1 (de) * | 2001-10-04 | 2002-12-12 | Woco Franz Josef Wolf & Co Gmbh | Schallwandlerkopf und diesen umfassenden Schallwandler, insbesondere für ein Kraftfahrzeug |
| DE102004034290A1 (de) * | 2004-07-15 | 2007-01-11 | Siemens Ag | Sensor für Kraftfahrzeuge |
| US20060059294A1 (en) * | 2004-09-16 | 2006-03-16 | Smith Kevin T | Expandable bus topology for peripheral devices of straddle vehicles |
| JP3957714B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2007-08-15 | ウエタックス株式会社 | 防水マイク |
| DE102005043664B4 (de) * | 2005-09-14 | 2011-06-22 | Sennheiser electronic GmbH & Co. KG, 30900 | Kondensatormikrofon |
| DE102008058787B4 (de) | 2008-11-24 | 2017-06-08 | Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg | Mikrofon |
| US9167354B2 (en) | 2011-03-09 | 2015-10-20 | Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg | Electroacoustic sound transducer |
| US20150230010A1 (en) * | 2011-08-05 | 2015-08-13 | Nokia Corporation | Transducer apparatus comprising two membranes |
| DE102013207497A1 (de) * | 2013-04-25 | 2014-11-13 | Robert Bosch Gmbh | Bauelement mit einer mikromechanischen Mikrofonstruktur |
| DE102016116424A1 (de) | 2016-09-02 | 2018-03-08 | Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg | Mikrofoneinheit für eine Actionkamera |
| US11558695B2 (en) | 2020-03-31 | 2023-01-17 | Shure Acquisition Holdings, Inc. | Condenser microphone pattern adjustment |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB400629A (en) * | 1932-04-27 | 1933-10-27 | Telephone Mfg Co Ltd | Improvements in or relating to condenser microphones |
| SE398588B (sv) * | 1977-03-23 | 1977-12-27 | Ericsson Telefon Ab L M | Temperaturstabil elektretmikrofon |
| US4258235A (en) * | 1978-11-03 | 1981-03-24 | Electro-Voice, Incorporated | Pressure gradient electret microphone |
| CA1165859A (en) * | 1981-10-19 | 1984-04-17 | Guy J. Chaput | Electret microphone shield |
| DE8412483U1 (ja) * | 1984-04-21 | 1988-11-17 | Eugen Beyer, Elektrotechnische Fabrik Gmbh & Co, 7100 Heilbronn, De | |
| US5392358A (en) * | 1993-04-05 | 1995-02-21 | Driver; Michael L. | Electrolytic loudspeaker assembly |
| US5570428A (en) * | 1994-09-27 | 1996-10-29 | Tibbetts Industries, Inc. | Transducer assembly |
| DK172085B1 (da) * | 1995-06-23 | 1997-10-13 | Microtronic As | Mikromekanisk mikrofon |
-
1997
- 1997-04-11 DE DE19715365A patent/DE19715365C2/de not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-02-18 DK DK199800231A patent/DK176724B1/da not_active IP Right Cessation
- 1998-02-24 AT AT0032998A patent/AT410050B/de not_active IP Right Cessation
- 1998-04-07 JP JP09413898A patent/JP4146927B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-09 GB GB9807835A patent/GB2324222B/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-10 US US09/058,583 patent/US6111966A/en not_active Expired - Lifetime
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|---|---|
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| DK176724B1 (da) | 2009-05-04 |
| DK23198A (da) | 1998-10-12 |
| AT410050B (de) | 2003-01-27 |
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| DE19715365A1 (de) | 1998-10-15 |
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| GB9807835D0 (en) | 1998-06-10 |
| GB2324222B (en) | 2001-10-17 |
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