JPH10286731A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】切断加工とマーキング加工を実施する加工装置
に於いて、前記各加工を実施するに必要な備品を合理的
に配置して円滑な加工を実現する。 【解決手段】レール１ａ上に走行可能な２台のフレーム
Ａ，Ｂを載置する。第１フレームＡにはレーザートーチ
８を搭載した加工キャリッジ７及びマーキングトーチ10
を搭載したマーキングキャリッジ11を横行可能に設ける
と共に制御盤12，レーザー発振器５を載置する。第２フ
レームＢに集塵機16，冷却ユニット17を載置する。集塵
機16には開口部18ａがレーザートーチ８に対向し得る長
さを持って第１，第２フレームの下面に配置されたダク
ト18を取り付ける。レーザー発振器５と冷却ユニット17
をホース19によって接続する。切断加工を実施する場合
には各フレームＡ，Ｂを一体化させ、マーキング加工を
実施する場合には第２フレームＢを退避させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、被加工材に対し切断加
工或いは溶接加工を行うと共に被加工材に対しマーキン
グ，印字，研削，穴明け等の作業を選択的に実施するこ
とが出来る加工装置に関し、特に、切断或いは溶接時に
は２台のフレームの一方に設けた加工トーチと他方のフ
レームに設けた集塵機等を作動させ、作業時には目的の
作業装置を設けた一方のフレームを作動させると共に他
方のフレームを作業領域から退避させることで、切断，
溶接作業と目的の作業を合理的に実施し得るように構成
した加工装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】軟鋼板（低炭素鋼板）やステンレス鋼板
等の被加工材にレーザー光を照射すると共にアシストガ
スを噴射して切断するレーザー切断、プラズマアークを
噴射して切断するプラズマ切断、燃料ガスを燃焼させて
予熱すると共に切断酸素を噴射して切断するガス切断等
の各種切断法が実用化されている。

【０００３】レーザー加工、例えばレーザー切断を実施
するレーザー切断装置は、体積，重量共に大きいレーザ
ー発振器をフレームに載置して構成される。レーザー発
振器は作動時に多大な発熱があるため、フロア上に冷却
ユニットを設置し、該ユニットとレーザー発振器をホー
スによって接続して冷却し得るように構成されている。
前記ホースはレールに沿って設けたケーブルベア内に配
設されている。またプラズマ加工装置では重量の大きい
電源装置が必須である。この電源装置はフロア上に設置
されており、電源装置とプラズマトーチを電気的に接続
するキャップタイヤコードはレールに沿って設けたケー
ブルベア内に配設されている。

【０００４】プラズマ切断では多量の粉塵が発生するた
め、レール上を走行するフレームにプラズマトーチを搭
載したキャリッジを載置すると共に集塵機を載置して構
成されるのが一般的である。前記粉塵や煙の発生はプラ
ズマ切断時にのみ発生するものではなく、程度の差はあ
るもののレーザー切断時及びガス切断時にも発生する。

【０００５】上記切断法を実施する切断装置は、切断ト
ーチを二次元的に移動させて目的の図形を切断する数値
制御（ＮＣ）切断装置として構成されることが多い。こ
のようなＮＣ切断装置では、切断トーチを搭載したキャ
リッジと同一レール上にマーキングトーチを搭載したキ
ャリッジを載置し、被切断材に対する切断作業とマーキ
ング作業を選択的に実施し得るように構成されるのが一
般的である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記の如く切断作業と
マーキング作業を兼用して実施し得るように構成した場
合、マーキング速度は切断速度に比較して大きいため、
フレームを高速度で走行させることが好ましい。また集
塵機の集塵効率を向上させ或いは冷却ユニットの効率を
向上させるには、これらの集塵機や冷却ユニットをフレ
ームに載置して切断トーチの近傍に配置することが好ま
しい。しかし、集塵機や冷却ユニットを載置したフレー
ムは負担重量が増加し、該フレームを高速走行させる際
の立ち上がり時間や立ち下がり時間を長くとる必要があ
るという問題が生じる。

【０００７】本発明の目的は、レーザー加工やプラズマ
加工を行う際に必要な集塵機や冷却ユニットをフレーム
に載置し、且つ前記各加工やマーキング作業を実施する
際にマーキングトーチを高速移動させることを可能とし
た加工装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明に係る第１の加工装置は、レール上に走行可能
に載置された２台のフレームを有し、第１のフレームに
はレールの敷設方向に対し直交する方向に横行可能にガ
ス加工トーチ又はプラズマ加工トーチを搭載した加工キ
ャリッジとマーキング装置，印字装置，研削装置，ドリ
ル装置の中から選択された装置を搭載した作業キャリッ
ジを載置すると共に前記各フレーム及び各加工トーチを
制御する制御装置を載置し、第２のフレームには加工に
伴って発生する粉塵を集塵する集塵機又はプラズマ加工
トーチを駆動する電源装置を載置し、被加工材を加工す
る場合には前記加工キャリッジを目的の加工線に沿って
移動させると共に第２のフレームを第１のフレームの走
行に追従させて走行させ、被加工材に対し作業キャリッ
ジに搭載された装置を駆動して対応する作業を実施する
場合には前記作業キャリッジを目的の作業線に沿って移
動させると共に第２のフレームは作業領域から退避した
状態を維持させるように構成したものである。

【０００９】上記加工装置では、レール上に走行可能な
第１のフレームにガス加工トーチ或いはプラズマ加工ト
ーチを搭載した加工キャリッジとマーキング装置，印字
装置，研削装置，ドリル装置の中から選択された装置を
搭載した作業キャリッジを夫々横行可能に載置すると共
に制御装置を載置し、レール上に走行可能な第２フレー
ムに集塵機や電源装置を載置したので、切断加工或いは
溶接加工を実施する際には第１のフレームを走行させる
と共に加工キャリッジを横行させて加工トーチを二次元
的に移動させつつ作動させることで、被加工材に対し目
的の加工を実施することが出来る。そして第１のフレー
ムの走行に第２のフレームを追従させることで、加工の
実施に伴って発生する粉塵や煙を集塵機で集塵すること
が出来る。

【００１０】また被加工材に対しマーキング，印字，研
削，穴明け等の作業を実施する際には、前記作業に不要
な集塵機や電源装置を載置した第２のフレームを目的の
作業領域から退避させておき、この状態で第１のフレー
ムに載置した制御装置を作動させて該第１のフレームを
走行させると共に作業キャリッジを横行させつつ、マー
キング装置を駆動することでマーキング線を形成するこ
とが出来、また印字装置を駆動することで文字や記号を
形成することが出来、また研削装置を駆動することで表
面の塗装や錆を除去することが出来、更にドリル装置を
駆動することで穴を形成することが出来る。即ち、被加
工材に対し目的の作業を実施することが出来る。

【００１１】上記の如く、第１のフレームには目的の加
工を合理的に実施するために必要な最小限の機材、即
ち、加工トーチと目的の作業に対応させた作業装置及び
制御装置を載置し、第２のフレームには目的の加工が切
断や溶接である場合に該加工をより効果的に実施するた
めに必要な機材、即ち、集塵機、及び加工トーチがプラ
ズマトーチである場合にはプラズマ用電源装置を載置
し、加工の内容に応じて第１のフレームと第２のフレー
ムを走行させ、或いは第１のフレームのみを走行させる
ようにすることで、目的の加工を合理的に実施すること
が出来る。

【００１２】また第２の加工装置は、レール上に走行可
能に載置された２台のフレームを有し、第１のフレーム
にはレールの敷設方向に対し直交する方向に横行可能に
レーザー加工トーチを搭載した加工キャリッジとマーキ
ング装置，印字装置，研削装置，ドリル装置の中から選
択された装置を搭載した作業キャリッジを載置すると共
にレーザー発振器及び前記各フレーム及びレーザー加工
トーチを制御する制御装置を載置し、第２のフレームに
は加工に伴って発生する粉塵を集塵する集塵機及びレー
ザー発振器を冷却する冷却ユニットを載置し、被加工材
を加工する場合には前記加工キャリッジを目的の加工線
に沿って移動させると共に第２のフレームを第１のフレ
ームの走行に追従させて走行させ、被加工材に対し作業
キャリッジに搭載された装置を駆動して対応する作業を
実施する場合には前記作業キャリッジを目的の作業線に
沿って移動させると共に第２のフレームは作業領域から
退避した状態を維持させるように構成したものである。

【００１３】上記第２の加工装置では、第１のフレーム
にレーザー切断トーチを搭載した加工キャリッジとマー
キング装置，印字装置，研削装置，ドリル装置の中から
選択された装置を搭載した作業キャリッジを横行可能に
載置すると共にレーザー発振器及び制御装置を載置し、
第２のフレームには集塵機及び冷却ユニットを載置する
ことによって、第１のフレームに対する負荷荷重を小さ
くすることが出来る。このため、第１のフレームを走行
させる際の立ち上がり時間及び立ち下がり時間を短縮し
て応答性を向上させることが出来る。また第２のフレー
ムを第１のフレームに追従させて走行させることで、加
工に伴って発生する粉塵を集塵することが出来、且つレ
ーザー発振器の冷却を行うことが出来る。

【００１４】また被加工材に対しマーキング，印字，研
削，穴明け等の作業を行う場合には、前述した第１の加
工装置と同様に第２のフレームを作業領域から退避させ
た状態を維持して第１のフレームによって目的の加工を
実施することが出来る。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、上記加工装置の好ましい実
施形態としてのレーザー切断装置について図を用いて説
明する。図１はレーザー切断装置の平面図、図２はレー
ザー切断装置の側面図、図３は制御系のブロック図であ
る。

【００１６】図１，図２に示すレーザー切断装置は、切
断トーチとしてレーザー切断トーチを用いると共に作業
装置としてマーキング装置を用いており、レーザー切断
トーチからレーザー光を被加工材Ｃに照射して該被加工
材Ｃを切断し、或いはマーキングトーチを作動させて該
被加工材Ｃに対しマーキング線を形成し得るように構成
されている。このレーザー切断装置は第１フレームＡと
第２フレームＢを有して構成されており、各フレーム
Ａ，Ｂは、平行に敷設され夫々側面にラック１ｂを固着
したレール１ａ上に載置されて走行し得るように構成さ
れている。

【００１７】第１フレームＡは、ガーター２をレール１
ａに対して直交する方向に配置して構成され、該ガータ
ー２の長手方向の両端側でレール１ａと対応する位置に
車輪３を取り付けると共に、ラック１ｂと対応する位置
に該ラック１ｂと噛合するピニオン４ａを有する駆動モ
ーター４を取り付けて構成されている。

【００１８】駆動モーター４は数値制御（ＮＣ）装置に
よって回転方向及び回転速度を制御されて同期回転し、
ガーター２を目的の方向に予め設定された速度を持って
走行させるように構成されている。また駆動モーター４
にはロータリーエンコーダー４ｂ（図３参照）が装着さ
れており、該エンコーダー４ｂによって回転角度を検出
し得るように構成されている。

【００１９】ガーター２の上面であって第２フレームに
対向する側にはレーザー発振器５が載置されている。こ
のレーザー発振器５は、レーザー光の出射口５ａがガー
ター２の長手方向の中央よりも何れか一方側に偏って且
つレーザー光の出射方向がレール１ａの敷設方向と直交
する方向となるように配置されている。またガーター２
の第２フレームＢに対向する側の反対側には長手方向に
沿って横行レール６が設けられている。

【００２０】上記横行レール６には、レーザートーチ８
を搭載した加工キャリッジ７が載置されており、該キャ
リッジ７はＮＣ装置によって制御される横行モーター７
ａに駆動されて横行レール６上をレール１ａに対し直交
する方向に横行し得るように構成されている。

【００２１】第１フレームＡに配置されたレーザー発振
器５とレーザートーチ８はレーザー光路９によって接続
されている。このレーザー光路９には複数の固定ミラー
９ａと、横行レール６と平行な方向に移動可能に構成さ
れた反転ミラー９ｂが配置されており、目的の加工を実
施するに際し、レーザートーチ８が横行したとき、反転
ミラー９ｂを該トーチ８と同方向に且つ該トーチ８の横
行量の１／２移動させることで、レーザートーチ８の位
置に関わらず該トーチ９とレーザー発振器５の間の距離
（光路長）を一定に維持し得るように構成されている。
従って、加工の進行に伴ってレーザートーチ８の位置が
変化しても、この位置変化に伴って反転ミラー９ｂを移
動させることで光路長を一定に維持することが可能であ
る。

【００２２】横行レール６にはマーキングトーチ10を搭
載したマーキングキャリッジ11が載置されており、該キ
ャリッジ11はＮＣ装置によって制御される横行モーター
11ａに駆動されて横行レール６に沿ってレール１ａと直
交する方向に横行することが可能である。前記マーキン
グトーチ10の構成は特に限定するものではなく、溶射の
原理を応用したマーキングトーチやペイントを噴射する
ように構成したマーキングトーチであって単一ノズルに
よって主として線をマーキングするように構成されてい
る。

【００２３】上記の如く、本実施例では作業装置として
マーキングトーチ８を用いると共に作業キャリッジとし
てマーキングキャリッジ11を用いている。しかし、本発
明では作業キャリッジ（マーキングキャリッジ11）に搭
載する作業装置をマーキングトーチ８のみに限定するも
のではなく、マトリックス状に配列した複数のノズルを
用いて被加工材に文字や記号を印字するように構成した
印字装置、ベルト状の研削材，円盤状の研削材或いはバ
フ等の研削部材を用いて被加工材の表面の塗装や錆を除
去する研削装置、ドリルを用いて切断の開始点となる穴
を形成するドリル装置等の中から選択された装置を対象
としている。

【００２４】第１フレームＡの長手方向の一方側端部に
制御盤12が載置されている。この制御盤12にはＮＣ装置
や電源スイッチ等が組み込まれると共に表面にはＮＣ装
置に必要なデータを入力する入力装置31（図３参照）や
ディスプレイが設けられた操作盤としの機能を有してい
る。また制御盤12には図示しないコネクタが取り付けら
れており、このコネクタに後述する第２フレームＢに配
置した機器類の制御信号を伝達するコード13を着脱する
ことによって、制御盤12と第２フレームＢの機器類を電
気的に接続し或いは遮断し得るように構成されている。

【００２５】第２フレームＢは、レーザー切断を実施す
る際に必要であるが必ずしもレーザートーチ８との相対
的な位置関係が限定されることのない機器でしかもレー
ザートーチ８との距離が増大することが機能上好ましく
ないような機器、及びマーキング加工を実施する際には
全く必要でない機器を載置するものである。そして切断
加工を実施する際には加工の進行に伴う第１フレームＡ
のレール１ａの走行を追従することで載置機器の機能を
安定して発揮させ、マーキング加工を実施する際にはマ
ーキング領域から退避した所定の位置を維持するもので
ある。

【００２６】第２フレームＢは、ガーター14をレール１
ａに対して直交する方向に配置して構成され、該ガータ
ー14の長手方向の両端側でレール１ａと対応する位置に
車輪３を取り付けると共に、ラック１ｂと対応する位置
に該ラック１ｂと噛合するピニオン15ａを有する駆動モ
ーター15を取り付けて構成されている。

【００２７】ガーター10の上面には、一方のレール１ａ
側に偏った位置に集塵機16が配置され、他方のレール１
ａ側に冷却ユニット17が配置されている。

【００２８】駆動モーター15はＮＣ装置によって回転方
向及び回転速度を制御されて同期回転し、ガーター14を
目的の方向に予め設定された速度を持って走行させるよ
うに構成されている。また駆動モーター15にはロータリ
ーエンコーダー15ｂ（図３参照）が装着されており、該
エンコーダー15ｂによって回転角度を検出し得るように
構成されている。

【００２９】集塵機16には被加工材Ｃを加工する際に発
生する粉塵を集塵するダクト18が取り付けられている。
このダクト18は開口部18ａが第１フレームＡの加工キャ
リッジ７に搭載したレーザートーチ８に対向し得る長さ
を有している。即ち、ダクト18は、第２フレームＢのガ
ーター14及び第１フレームＡのガーター２の下面を通っ
て一方のレール１ａと平行に配置されている。

【００３０】冷却ユニット17はホース19によってレーザ
ー発振器５と接続され、該発振器５に冷却水を供給して
温度上昇を防止するものである。このように、冷却ユニ
ット17を第２フレームＢに載置することで、ホース19の
長さを短くすることが可能となり、従って、管路抵抗を
低減して冷却ユニット17の冷却性能を有効に発揮させる
ことが可能である。前記ホース19はレーザー発振器５の
冷却水の接続口に対し図示しないワンタッチカプラのよ
うな着脱を容易に行うことが可能な接続部材を介して着
脱可能に装着されている。

【００３１】尚、図１に於いて13ａはジョイントボック
スであり、コード13を介して制御盤12と着脱可能に接続
されると共に、第２フレームＢに配置された駆動モータ
ー15，集塵機16，冷却ユニット17等と図示しないコード
で接続され、これらの機器類に制御信号を伝達するもの
である。

【００３２】被加工材Ｃはレール１ａの延長方向であっ
てこれらのレール１ａの間に配置された定盤Ｄに載置さ
れている。この定盤Ｄは、底板20と、レール１ａの敷設
方向に対し直行する方向に一定の間隔を持って配置され
た複数の立板21を有しており、この立板21に被加工材Ｃ
を載置することで、該被加工材Ｃ，底板20，２枚の立板
21によって煙道空間を形成し、この煙道空間の側方にダ
クト18の開口部18ａを臨ませることで、加工に伴って発
生する粉塵を効率良く集塵し得るように構成している。

【００３３】次に、図３により第１フレームＡの走行に
伴って第２フレームＢを追従させる制御系について説明
する。図に於いて、30は制御部であり、レーザートーチ
８を予め入力された加工線の情報に応じて二次元的に移
動させると共に所定位置で該トーチ８を作動させて被切
断材Ｃを切断するように制御するＮＣ装置として構成さ
れている。制御部30は、マイクロプロセッサー30ａと、
予めレーザー切断装置の操作プログラムが書き込まれた
記憶部30ｂと、入力された制御データを一時記憶する一
時記憶部30ｃとによって構成されている。

【００３４】31はキーボード等の入力装置であり、イン
ターフェース32を介して制御部30と接続され、被加工材
Ｃの厚さや切断速度，切断すべき図形情報、或いはマー
キングすべき図形情報や文字情報等の情報を入力するも
のである。33〜36は、第１フレームＡのガーター２を走
行させる駆動モーター４のドライバー，第２フレームＢ
のガーター14を走行させる駆動モーター15のドライバ
ー，加工キャリッジ７を横行させる横行モーター７ａの
ドライバー、マーキングキャリッジ11の横行モーター11
ａのドライバーである。また４ｂ，15ｂは夫々駆動モー
ター４，15の回転を検出するロータリーエンコーダーで
ある。

【００３５】上記の如く構成されたレーザー切断装置に
よって被加工材Ｃを切断する場合、予め入力装置31によ
って被加工材Ｃの材質，厚さ等の情報や切断すべき図形
の情報を制御部30に入力し、その後、集塵機16，冷却ユ
ニット17を作動させてレーザー切断装置の駆動を開始す
ると、制御部30から各モーター４，７ａに切断すべき図
形に応じた信号が伝達され、レーザートーチ８が二次元
的に移動する。このとき、第１フレームＡは短時間で目
的の速度に到達し、レーザートーチ８を円滑に移動させ
る。レーザートーチ８の移動に伴ってレーザー発振器５
を作動させることで、レーザー光が被切断材に照射され
被加工材Ｃが切断される。

【００３６】第１フレームＡがレール１ａ上の走行を開
始すると、駆動モーター４に装着したロータリーエンコ
ーダー４ｂから回転に応じた信号が発生して制御部30に
伝達される。しかし、第２フレームＢは第１フレームＡ
の走行開始と同時に走行することはなく、ロータリーエ
ンコーダー４ｂからの信号が予め設定された値以上にな
ったとき、制御部30からドライバー34に対し第１フレー
ムＡの走行方向に向けて追従すべき旨の駆動信号が発生
し駆動モーター15が回転して第２フレームＢが第１フレ
ームＡを追従する。第２フレームＢの立ち上がり速度は
小さくて良く、低速の状態から時間をかけて第１フレー
ムＡの速度に到達する。そして第２フレームＢの駆動モ
ーター15に装着したロータリーエンコーダー15ｂからの
信号は制御部30に伝達され、該制御部30でロータリーエ
ンコーダー４ｂから伝達された信号と加減算される。

【００３７】例えば、被加工材Ｃをレール１ａに対し直
行する方向に切断するような場合であって第１フレーム
Ａの走行が停止するとき、該フレームＡは高速状態から
速やかに低速状態に移行して停止する。従って、ロータ
リーエンコーダー４ｂからの出力が停止する。この状態
では第２フレームＢは走行状態を継続しており、制御部
30ではロータリーエンコーダー15ｂからの伝達された信
号とロータリーエンコーダー４ｂから伝達された信号と
を加減算し、これらの差額が予め設定された値以下にな
ったとき、第２フレームＢの駆動モーター15に対する駆
動が停止する。

【００３８】第２フレームＢが第１フレームＡを追従す
る過程で、両フレームＡ，Ｂの間隔は一定に維持される
ものではない。しかし、集塵機16に取り付けたダクト18
は余裕を持った長さを有するため、常に開口部18ａの一
部がレーザートーチ８と対向しており、このため、切断
に伴って発生する粉塵を集塵することが可能である。ま
た冷却ユニット17は短いホース19を介してレーザー発振
器５に冷却水を供給することが可能であり、該ユニット
17を効率良く機能させることが可能である。

【００３９】次に上記レーザー切断装置によって被加工
材Ｃにマーキングを形成する場合について説明する。マ
ーキング加工を実施する場合、レーザー発振器５を作動
させることはなく、且つ粉塵や煙が発生することもな
い。従って、集塵機16及び冷却ユニット17を作動させる
必要はない。

【００４０】即ち、第２フレームＢにはマーキング加工
を実施する際には不要であり、切断加工を実施する際に
必要な機器類が載置される。このため、マーキング加工
を開始するのに先立って、レーザー切断装置を目的のマ
ーキング領域を外れる位置まで走行させ、その後、制御
盤12に接続されたコード13を取り外すと共に、レーザー
発振器５からホース19を取り外してこれらのコード13，
ホース19を第２フレームＢ側に巻き込んでおく。

【００４１】次いで、入力装置31によって被加工材Ｃに
形成すべきマーキング情報或いは文字情報を制御部30に
入力した後、マーキングトーチ10を作動させて第１フレ
ームＡの駆動を開始すると、制御部30から各モーター
４，11ａにマーキングすべき情報に応じた信号が伝達さ
れ、マーキングトーチ10が二次元的に移動して被加工材
Ｃに目的のマーキング線或いはマーキング記号が形成さ
れる。

【００４２】目的のマーキング加工が終了した後、切断
加工を実施する場合には第１フレームＡを走行させて退
避中の第２フレームＢに接近させ、制御盤12にコード13
を接続すると共にレーザー発振器５にホース19を接続し
て２台のフレームＡ，Ｂを一体化し、その後、切断すべ
き情報を入力してレーザー切断装置の動作を開始させる
ことで、新たな被加工材Ｃに対する切断を実施すること
が可能である。

【００４３】前述の実施例ではレーザー切断装置につい
て説明したが、プラズマ切断装置である場合、第１フレ
ームＡにはレーザー発振器５に代えて電源装置を載置
し、第２フレームＢに載置した冷却ユニット17が不要と
なる以外は同様である。また溶接加工を実施する装置で
あっても実質的な構成は同様である。

【００４４】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明に係る
加工装置では、第１フレームにガス加工トーチやプラズ
マ加工トーチ又はレーザー加工トーチ等の加工トーチを
搭載した加工キャリッジ及びマーキングトーチを搭載し
たマーキングキャリッジを横行可能に載置すると共に制
御装置を載置し、更に、レーザー切断トーチを作動させ
るレーザー発振器或いはプラズマ切断トーチを作動させ
るプラズマ電源を載置し、第２フレームには加工に伴っ
て発生する粉塵を集塵する集塵機，レーザー発振器を冷
却する冷却ユニットを載置することによって、切断加工
及びマーキング加工に必要な最小限の機器を第１フレー
ムに、切断加工に必要な最大限の備品を第２フレームに
夫々載置したので、各加工を実施するに際し切断トーチ
及びマーキングトーチの移動速度を高い状態に維持する
ことが出来る。

【００４５】またマーキング加工を実施する際には切断
加工に必要な機器を載置した第２フレームをマーキング
領域から退避させた状態を維持し、第１フレームのみを
駆動するため、該フレームを高速移動させて良好なマー
キングを形成することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】レーザー切断装置の平面図である。

【図２】レーザー切断装置の側面図である。

【図３】制御系のブロック図である。

【符号の説明】

Ａ 第１フレーム Ｂ 第２フレーム Ｃ 被切断材 Ｄ 定盤 １ａ レール １ｂ ラック ２，14 ガーター ３ 車輪 ４，15 駆動モーター ４ａ，15ａ ピニオン ４ｂ，15ｂ ロータリーエンコーダー ５ レーザー発振器 ５ａ 出射口 ６ 横行レール ７ 加工キャリッジ ７ａ，11ａ 横行モーター ８ レーザートーチ ９ レーザー光路 ９ａ 固定ミラー ９ｂ 反転ミラー 10 マーキングトーチ 11 マーキングキャリッジ 12 制御盤 13 コード 16 集塵機 17 冷却ユニット 18 ダクト 19 ホース 30 制御部 31 入力装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｂ２３Ｋ 26/00 Ｂ２３Ｋ 26/00 Ｂ 26/08 26/08 Ｂ 26/16 26/16 37/02 37/02 Ｂ (72)発明者 田之脇 毅 東京都江戸川区西小岩３−35−16 小池酸 素工業株式会社内 (72)発明者 森木 龍也 東京都江戸川区西小岩３−35−16 小池酸 素工業株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レール上に走行可能に載置された２台の
   フレームを有し、第１のフレームにはレールの敷設方向
   に対し直交する方向に横行可能にガス加工トーチ又はプ
   ラズマ加工トーチを搭載した加工キャリッジとマーキン
   グ装置，印字装置，研削装置，ドリル装置の中から選択
   された装置を搭載した作業キャリッジを載置すると共に
   前記各フレーム及び各加工トーチを制御する制御装置を
   載置し、第２のフレームには加工に伴って発生する粉塵
   を集塵する集塵機又はプラズマ加工トーチを駆動する電
   源装置を載置し、被加工材を加工する場合には前記加工
   キャリッジを目的の加工線に沿って移動させると共に第
   ２のフレームを第１のフレームの走行に追従させて走行
   させ、被加工材に対し作業キャリッジに搭載された装置
   を駆動して対応する作業を実施する場合には前記作業キ
   ャリッジを目的の作業線に沿って移動させると共に第２
   のフレームは作業領域から退避した状態を維持させるよ
   うに構成したことを特徴とする加工装置。
2. 【請求項２】 レール上に走行可能に載置された２台の
   フレームを有し、第１のフレームにはレールの敷設方向
   に対し直交する方向に横行可能にレーザー加工トーチを
   搭載した加工キャリッジとマーキング装置，印字装置，
   研削装置，ドリル装置の中から選択された装置を搭載し
   た作業キャリッジを載置すると共にレーザー発振器及び
   前記各フレーム及びレーザー加工トーチを制御する制御
   装置を載置し、第２のフレームには加工に伴って発生す
   る粉塵を集塵する集塵機及びレーザー発振器を冷却する
   冷却ユニットを載置し、被加工材を加工する場合には前
   記加工キャリッジを目的の加工線に沿って移動させると
   共に第２のフレームを第１のフレームの走行に追従させ
   て走行させ、被加工材に対し作業キャリッジに搭載され
   た装置を駆動して対応する作業を実施する場合には前記
   作業キャリッジを目的の作業線に沿って移動させると共
   に第２のフレームは作業領域から退避した状態を維持さ
   せるように構成したことを特徴とする加工装置。