CN105579187A - 激光加工装置 - Google Patents

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Abstract

激光加工装置(1)包含：光扫描型激光加工机(10)，其具有加工头(11)，该加工头(11)沿第1方向以及与所述第1方向相交叉的第2方向移动，对工件(2)照射激光而对所述工件(1)进行加工；第1刻印装置(20)，其设置于所述光扫描型激光加工机(10)的所述第1方向的一侧，对所述工件(2)施加标记；第2刻印装置(30)，其设置于所述光扫描型激光加工机(10)的所述第1方向的另一侧，对所述工件施加标记；以及托盘(40)，其装载成为所述光扫描型激光加工机(10)的加工对象的所述工件(2)，且在所述第1刻印装置(20)和所述第2刻印装置(30)之间沿所述第1方向移动，由此，在提高激光加工装置(1)的生产率的同时，抑制设置空间的增加。

Description

激光加工装置
技术领域
本发明涉及具有光扫描型激光加工机的激光加工装置。
背景技术
已知利用激光的加工装置。例如，专利文献1中记载有如下装置，即，使工件循环运动，由此在对一者进行加工的过程中对另一者进行刻印。专利文献2中记载有如下激光加工机，即，因在同一加工台上具有具备不同功能的门架(gantry)而能够进行复合加工。
专利文献1：日本特开2009－101416号公报
专利文献2：日本特开平11－347861号公报
发明内容
专利文献1所记载的技术在加工位置进行加工时，在工艺位置进行刻印，能够提高生产率。但是，由于是工件进行循环运动的构造，因此需要庞大的设置空间。专利文献2所记载的技术能够同时执行切断和刻印，但是在同一轨道上存在门架，因此存在使得门架不干涉的限制及约束，从而无法独立地执行切断和刻印。因此，专利文献2所记载的技术的生产率降低。
本发明就是鉴于上述情形而提出的，其目的在于提高激光加工装置的生产率并抑制设置空间的增加。
为了解决上述课题并实现目的，本发明的激光加工装置的特征在于，包含：光扫描型激光加工机，其具有加工头，该加工头沿第1方向以及与所述第1方向相交叉的第2方向移动，对工件照射激光而对所述工件进行加工；第1刻印装置，其设置于所述光扫描型激光加工机的所述第1方向的一侧，对所述工件施加标记；第2刻印装置，其设置于所述光扫描型激光加工机的所述第1方向的另一侧，对所述工件施加标记；以及托盘，其装载成为所述光扫描型激光加工机的加工对象的所述工件进行，且在所述第1刻印装置和所述第2刻印装置之间沿所述第1方向移动。
发明的效果
本发明能够提高激光加工装置的生产率，并能够抑制设置空间的增加。
附图说明
图1是表示实施方式1所涉及的激光加工装置的斜视图。
图2是实施方式1所涉及的激光加工装置的俯视图。
图3是实施方式1所涉及的激光加工装置的俯视图。
图4是实施方式1所涉及的激光加工装置的俯视图。
图5是用于说明利用实施方式1所涉及的激光加工装置对工件进行加工时的处理流程的图。
图6是用于说明利用实施方式1所涉及的激光加工装置对工件进行加工时的处理流程的图。
图7是用于说明利用实施方式1所涉及的激光加工装置对工件进行加工时的处理流程的图。
图8是表示利用实施方式1所涉及的激光加工装置对工件进行加工时的处理流程的流程图。
图9是表示对超出光扫描型激光加工机所具有的加工头的X方向的可动范围的工件进行加工的例子的图。
图10是表示对超出光扫描型激光加工机所具有的加工头的X方向的可动范围的工件进行加工的例子的图。
图11是表示对超出光扫描型激光加工机所具有的加工头的X方向的可动范围的工件进行加工的处理流程的流程图。
图12是用于说明实施方式2的变形例的图。
图13是用于说明实施方式2的变形例的图。
图14是用于说明实施方式2的变形例的图。
具体实施方式
下面，基于附图对本发明的实施方式所涉及的激光加工装置进行详细说明。本发明不限定于下面所示的实施方式。
实施方式1.
图1是表示实施方式1所涉及的激光加工装置的斜视图。实施方式1所涉及的激光加工装置1包含：光扫描型激光加工机10，其具有加工头11，该加工头11沿第1方向以及与第1方向相交叉的第2方向移动，通过对工件2照射激光而对工件2进行加工；第1刻印装置20，其设置于光扫描型激光加工机10的第1方向的一侧，对工件2施加标记；第2刻印装置30，其设置于光扫描型激光加工机10的第1方向的另一侧，对工件2施加标记；以及托盘40，其装载成为光扫描型激光加工机10的加工对象的工件2，且在第1刻印装置20和第2刻印装置30之间沿第1方向移动。在实施方式1中，激光加工装置1还包括对托盘40沿第1方向的移动进行引导的一对托盘输送导轨41、41，以及控制装置50。
在将激光加工装置1设置于X、Y、Z的3维坐标系中的情况下，X轴方向为第1方向，Y轴方向为第2方向。X轴方向和Y轴方向彼此正交。与X轴方向及Y轴方向正交的方向为Z轴方向。在实施方式1中，第2方向和第1方向正交、即以90度相交，但只要第2方向与第1方向相交叉即可。因此，第2方向和第1方向所成的角度可以不必是90度。下面，适当地将第1方向称为X方向，适当地将第2方向称为Y方向。
在实施方式1中，光扫描型激光加工机10包含加工头11、横导轨12、一对横导轨引导部件13、13。横导轨12沿Y方向延伸。一对横导轨引导部件13、13沿X方向延伸。一对横导轨引导部件13、13安装于一对基座14、14上。横导轨12支撑于一对横导轨引导部件13、13上，一边被一对横导轨引导部件13、13引导一边沿X方向移动。这样，横导轨12以两端支撑构造支撑于一对横导轨引导部件13、13上。横导轨12的支撑构造不限定于两端支撑构造，也可以是悬臂构造。一对横导轨引导部件13、13相对于沿X方向延伸的一对托盘输送导轨41、41的X方向而设置于两侧。横导轨12配置于一对托盘输送导轨41、41的上方。
托盘40是装载并输送成为光扫描型激光加工机10的加工对象的工件2的工作台。托盘40支撑于一对托盘输送导轨41、41上。托盘40一边被一对托盘输送导轨41、41引导，一边在第1刻印装置20和第2刻印装置30之间沿X方向移动。这样，托盘输送导轨41、41用于使托盘40沿X方向移动。在托盘40从光扫描型激光加工机10的位置通过时，托盘40从横导轨12的下方通过。
加工头11安装于横导轨12。加工头11一边被横导轨12引导一边沿Y方向移动。在横导轨12沿着一对横导轨引导部件13、13在X方向上移动时，加工头11和横导轨12一起在X方向上移动。另外，在托盘40到达横导轨12的下方时，加工头11配置于托盘40的上方。因此，加工头11能够沿X方向及Y方向这两个方向移动。因此，加工头11能够在托盘40的上方沿X方向及Y方向这两个方向移动。
加工头11对装载于托盘40的工件2照射从激光激振器15射出的激光，对工件2进行激光加工。作为激光加工，举例示出切断及穿孔。在加工时，加工头11在托盘40静止的状态、即工件2静止的状态下，一边在X、Y、Z的3维坐标系的XY平面内沿X方向及Y方向的至少一方移动、一边对工件2照射激光，由此对工件2进行加工。即，光扫描型激光加工机10是一边使得激光对XY平面内进行扫描一边对工件2进行加工的加工机械。
在实施方式1中，加工头11能够移动的X方向的距离比Y方向的距离长。因此，光扫描型激光加工机10的X方向的尺寸比Y方向的尺寸大。因此，在光扫描型激光加工机10中，X方向为长边方向，Y方向为短边方向。托盘40沿光扫描型激光加工机10的长边方向移动。
加工头11能够移动的Y方向的距离也可以比X方向的距离长。在该情况下，光扫描型激光加工机10的Y方向的尺寸比X方向的尺寸大，X方向为短边方向，Y方向为长边方向。托盘40沿X方向、即光扫描型激光加工机10的短边方向移动。
如图1所示，在光扫描型激光加工机10的X方向、即长边方向的两侧，相对于光扫描型激光加工机10分体且独立地设置有第1刻印装置20和第2刻印装置30。第1刻印装置20设置于光扫描型激光加工机10的X方向的一侧。在图1所示的X、Y、Z的3维坐标系中，第1刻印装置20设置于光扫描型激光加工机10的－X方向侧。第2刻印装置30设置于光扫描型激光加工机10的X方向的另一侧。在图1所示的X、Y、Z的3维坐标系中，第2刻印装置30设置于光扫描型激光加工机10的+X方向侧。
第1刻印装置20包含：打印头21，其将标记MK打印于工件2上；横导轨22，其支撑打印头21并使该打印头21沿Y方向移动；以及一对横导轨引导部件23、23，它们沿X方向延伸并支撑横导轨22。第2刻印装置30包含：打印头31，其将标记MK打印于工件2上；横导轨32，其支撑打印头31并使该打印头31沿Y方向移动；以及一对横导轨引导部件33、33，它们沿X方向延伸并支撑横导轨32。
第1刻印装置20的打印头21及第2刻印装置30的打印头31将标记MK形成于工件2上。标记MK的例子能够举出被加工的工件2即加工品的部件编号。在实施方式1中，将标记MK打印于工件2上与向工件2施加标记MK同义。除了描绘文字以外，打印中还包含描绘花纹或图案。打印头21、31作为打印方法而使用激光、喷墨、笔、圆点或者粉末，将标记MK形成于工件2上。打印头21、31的打印方法不限定于前述的例子。相对于光扫描型激光加工机10分体且独立地设置并控制第1刻印装置20及第2刻印装置30，因此能够与光扫描型激光加工机10的动作状态无关地将标记MK打印于工件2上。
第1刻印装置20的一对横导轨引导部件23、23设置于一对托盘输送导轨41、41的单侧。横导轨22及打印头21是由设置于一对托盘输送导轨41、41的单侧的一对横导轨引导部件23、23支撑的悬臂构造。横导轨22及支撑于该横导轨22上的打印头21在支撑于一对托盘输送导轨41、41的托盘40的上方移动。横导轨22沿X方向移动、且使打印头21沿Y方向移动，因此打印头21能够在托盘40的上方沿X方向及Y方向这两个方向移动。因此，打印头21能够在装载于托盘40的工件2的任意位置进行打印。
第2刻印装置30的一对横导轨引导部件33、33设置于一对托盘输送导轨41、41的单侧。横导轨32及打印头31是由设置于一对托盘输送导轨41、41的单侧的一对横导轨引导部件33、33支撑的悬臂构造。横导轨32以及支撑于该横导轨32上的打印头31在支撑于一对托盘输送导轨41、41的托盘40的上方移动。横导轨32沿X方向移动、且使打印头31沿Y方向移动，因此打印头31能够在托盘40的上方沿X方向及Y方向这两个方向移动。因此，打印头31能够在装载于托盘40的工件2的任意位置进行打印。
第1刻印装置20的横导轨22及打印头21的支撑构造、和第2刻印装置30的横导轨32及打印头31的支撑构造不限定于悬臂构造。例如，前述的支撑构造可以是由设置于一对托盘输送导轨41、41的两侧的一对引导部件支撑的两端支撑构造。
控制装置50控制激光加工装置1，更具体而言，控制光扫描型激光加工机10的动作、第1刻印装置20的动作、第2刻印装置30的动作以及托盘40的动作。控制装置50具有处理部50C和存储部50M。存储部50M对用于控制激光加工装置1的计算机程序PM进行存储。存储部50M还对工件2的加工数据及形成于工件2上的部件编号的信息进行存储。处理部50C从存储部50M读出计算机程序PM，执行用于控制激光加工装置1的各种处理。
激光加工装置1具有第1操作盘51及第2操作盘52。第1操作盘51具有用于操作第1刻印装置20的输入装置。第2操作盘52具有用于操作第2刻印装置30的输入装置。第1操作盘51及第2操作盘52具备具有存储部的控制装置，能够在该存储部中存储信息。激光加工装置1的操作人员从第1操作盘51或第2操作盘52向控制装置50输入用于操作第1刻印装置20或第2刻印装置30的命令，对第1刻印装置20或第2刻印装置30进行操作。第1操作盘51的存储部及第2操作盘52的存储部的至少一者可以对前述的形成于工件2上的部件编号的信息进行存储。
图2是实施方式1所涉及的激光加工装置的俯视图。利用图2对托盘40的尺寸、加工头11的可动范围、打印头21以及打印头31的可动范围进行说明。将X方向的托盘40的尺寸设为Lp，将X方向的工件2的尺寸设为Lw，将X方向的加工头11的可动范围设为L1，将X方向的打印头21的可动范围设为L2，将X方向的打印头31的可动范围设为L3。X方向的加工头11的可动范围L1、X方向的打印头21的可动范围L2以及X方向的打印头31的可动范围L3还称为行程。
优选托盘40的尺寸Lp大于或等于加工头11的可动范围L1与第1刻印装置20的打印头21的可动范围L2之和，或者大于或等于加工头11的可动范围L1与第2刻印装置30的打印头31的可动范围L3之和。即，优选托盘40的尺寸Lp大于或等于L1+L2或者大于或等于L1+L3。如果以该方式形成，则容易沿X方向将2个工件2装载于托盘40上，利用加工头11对1个工件2进行加工，并且利用第1刻印装置20的打印头21或者第2刻印装置30的打印头31中的某一个对剩余的1个工件2进行打印。
如图2所示，将第1刻印装置20的打印头21和加工头11最接近时的距离、以及第2刻印装置30的打印头31和加工头11最接近时的距离设为a。距离a是光扫描型激光加工机10和第1刻印装置20之间的距离、以及光扫描型激光加工机10和第2刻印装置30之间的距离。下面，将距离a适当地称为装置间距离a。
优选托盘40的尺寸Lp大于或等于相对于L1+L2加上装置间距离a所得的值、或者大于或等于相对于L1+L3加上装置间距离a所得的值。如果以该方式形成，则即使光扫描型激光加工机10和第1刻印装置20以及第2刻印装置30分离，在沿X方向对装载于托盘40的2个工件2进行加工及打印时，加工头11也能够以不使托盘40移动的方式在可移动的整个范围移动而对工件2进行加工。另外，打印头21及打印头31能够以不使托盘40移动的方式在可移动的整个范围移动而将标记MK打印于工件2上。
如果X方向的托盘40的可动范围Lps大，则能够相应地增大托盘40的尺寸Lp。但是，如果可动范围Lps增大，则激光加工装置1的X方向的尺寸增大，因此会受到激光加工装置1的设置场所的约束。因此，优选托盘40的尺寸Lp小于或等于相对于L1+L2加上装置间距离a的二倍所得的值、或者小于或等于相对于L1+L3加上装置间距离a的二倍所得的值。
在实施方式1中，加工头11的可动范围L1、打印头21的可动范围L2以及打印头31的可动范围L3相同，但不限定于此。也可以将加工头11的可动范围L1设为与打印头21的可动范围L2或者打印头31的可动范围L3的任一者相同。即，也可以将加工头11的可动范围L1设为与打印头21的可动范围L2以及打印头31的可动范围L3中的至少一者相同。另外，可动范围L1、可动范围L2以及可动范围L3也可以均不同。
也可以将打印头21的可动范围L2和打印头31的可动范围L3设为相同，并使加工头11的可动范围L1与可动范围L2以及可动范围L3不同。在该情况下，只要将打印头21的可动范围L2以及打印头31的可动范围L3设为比加工头11的可动范围L1小，就能够减小激光加工装置1的X方向的尺寸。此外，打印头21的可动范围L2以及打印头31的可动范围L3也可以大于或等于加工头11的可动范围L1。
图3及图4是实施方式1所涉及的激光加工装置的俯视图。图3及图4示出如下状态，即，在托盘40存在于光扫描型激光加工机10的加工头11的可动范围L1以及第1刻印装置20的打印头21的可动范围L2的情况下，X方向的尺寸小于或等于可动范围L1及可动范围L2的工件2装载于托盘40。如图3所示，在光扫描型激光加工机10对工件2B进行加工的期间，处于第1刻印装置20的位置的托盘40空载，因此如图4所示，激光加工装置1的操作人员能够从第1刻印装置20的位置将接下来要加工的工件2A装载于托盘40上。另外，在使光扫描型激光加工机10对工件2B进行加工的期间，控制装置50还能够使第1刻印装置20对装载于托盘40上的工件2A进行打印。并且，操作人员还能够将光扫描型激光加工机10所加工的工件2A从第1刻印装置20的位置取出。
在沿X方向将2个工件2装载于托盘40上、且工件2的X方向的尺寸Lw小于或等于X方向的加工头11的可动范围L1的情况下，在光扫描型激光加工机10对一个工件2进行加工的期间，激光加工装置1的第1刻印装置20或者第2刻印装置30的任一者将标记打印于另一个工件2上。下面，对在沿X方向将2个工件2装载于托盘40的情况下，利用激光加工装置1对工件2进行加工的处理流程的一个例子进行说明。
图5至图7是用于说明利用实施方式1所涉及的激光加工装置对工件进行加工时的处理流程的图。图8是表示利用实施方式1所涉及的激光加工装置对工件进行加工时的处理流程的流程图。图6表示在光扫描型激光加工机10加工工件2A的期间，第2刻印装置30将标记打印于工件2B上的例子。图7表示在光扫描型激光加工机10对一个工件2B进行加工的期间，第1刻印装置20将标记打印于工件2A上的例子。
在步骤S101中，如图5所示，激光加工装置1的操作人员U将工件2A设置于托盘40上。接下来，如果操作人员U操作第1操作盘51，则在步骤S102中，控制装置50使第1刻印装置20的打印头21将标记打印于工件2A上。
如果打印结束，则进入步骤S103，控制装置50如图6所示，使托盘40向第2刻印装置30侧移动。如果装载于托盘40上的工件2A移动至光扫描型激光加工机10的位置，则在步骤S104中，控制装置50使光扫描型激光加工机10的加工头11对工件2A进行加工。
在步骤S105中，如图6所示，操作人员U将工件2B设置于托盘40上。接下来，在步骤S106中，如果操作人员U操作第2操作盘52，则第2刻印装置30的打印头31将标记打印于工件2B上。此时，光扫描型激光加工机10处于加工工件2A的过程中。如果向工件2B的标记的打印结束，则进入步骤S107，控制装置50判定工件2A的加工是否结束。在工件2A的加工未结束的情况下(步骤S107中为No)，在步骤S108中，直至由光扫描型激光加工机10对工件2A的加工结束为止，控制装置50使第2刻印装置30等待。
在工件2A的加工结束的情况下(步骤S107中为Yes)，进入步骤S109，控制装置50使托盘40向第1刻印装置20侧移动。于是，如图7所示，工件2B移动至光扫描型激光加工机10的位置，加工后的工件2A移动至第1刻印装置20的位置。在托盘40向第1刻印装置20侧移动之后，在步骤S110中，控制装置50使光扫描型激光加工机10的加工头11对工件2B进行加工。
在步骤S111中，操作人员U将加工品、即加工后的工件2A从第1刻印装置20的位置取出，对新的工件2A进行设置。如果新的工件2A的设置完毕，则操作人员U对第1操作盘51进行操作。于是，在步骤S112中，控制装置50使第1刻印装置20的打印头21将标记打印于新的工件2A上。此时，光扫描型激光加工机10处于加工工件2B的过程中。
然后，进入步骤S113，控制装置50判定工件2B的加工是否结束。在工件2B的加工未结束的情况下(步骤S113中为No)，在步骤S114中，直至由光扫描型激光加工机10对工件2B的加工结束为止，控制装置50使第1刻印装置20等待。
在工件2B的加工结束的情况下(步骤S113中为Yes)，进入步骤S115，控制装置50使托盘40向第2刻印装置30侧移动。工件2A移动至光扫描型激光加工机10的位置，加工后的工件2B移动至第2刻印装置30的位置。在托盘40向第2刻印装置30侧移动之后，在步骤S116中，控制装置50使光扫描型激光加工机10的加工头11对工件2A进行加工。
然后，进入步骤S117，控制装置50判定光扫描型激光加工机10所加工的所有工件2A、2B的加工是否结束。在存在光扫描型激光加工机10加工的工件2A、2B的情况下(步骤S117中为No)，执行步骤S105至步骤S117的处理。在不存在光扫描型激光加工机10加工的工件2A、2B的情况下(步骤S117中为Yes)，控制装置50以工件2A的加工结束为条件，在步骤S118中，使托盘40向第1刻印装置20侧移动。在步骤S119中，操作人员U将加工品、即加工后的工件2A从第1刻印装置20的位置取出。如果将加工后的工件2A取出，则在沿X方向在托盘40上装载有2个工件2A、2B的情况下，利用激光加工装置1加工工件2A、2B的所有处理流程结束。
将沿X方向对装载于托盘40的2个工件2A、2B进行加工的处理流程理解为下面记载的实施方式1所涉及的激光加工方法。
实施方式1所涉及的激光加工方法包括：
使第1刻印装置20对第1工件即工件2A施加标记的工序(步骤S102或步骤S112)；
使托盘40朝向第2刻印装置30移动的工序(步骤S103或步骤S115)；
使加工头11对第1工件即工件2A进行加工的工序(步骤S104或步骤S116)；
将第2工件即工件2B设置于托盘40上的工序(步骤S105)；
在将第2工件即工件2B设置于托盘40上之后，使第2刻印装置30对第2工件即工件2B施加标记的工序(步骤S106)；
在第1工件即工件2A的加工结束之后，使托盘40朝向第1刻印装置20移动的工序(步骤S109或步骤S118)；
使加工头11对第2工件即工件2B进行加工的工序(步骤S110)；以及
将第1工件即工件2A的加工品取出，将新的第1工件即工件2A设置于托盘40上的工序(步骤S111)。
根据实施方式1所涉及的激光加工方法，能够一边沿X方向对装载于托盘40上的2个工件2中的一者进行加工、一边对另一者施加标记，因此生产率提高。
在实施方式1中，在沿X方向对装载于托盘40上的2个工件2A及工件2B进行加工的情况下，在对工件2A及工件2B进行加工之前，激光加工装置1将标记打印于这些工件上。如果以该方式形成，则即使因喷射的辅助气体与从加工头11照射的激光而使得加工品移动，也能够在加工品移动之前打印标记，因此能够抑制因加工品的位置偏移而引起的打印的波动。即，由辅助气体引起的加工品的移动不会对打印造成影响。如果在工件2A及工件2B的加工之前打印标记，则特别是在加工品的质量小的情况下有效。另外，在实施方式1中，对于激光加工装置1可以省略前述的步骤S102。即，可以仅对最初的工件2A在打印标记之前进行加工，然后在步骤S109的托盘40的移动之后打印标记。如果以该方式形成，则能够与在步骤S102中未打印标记相应地缩短处理时间。
如上，激光加工装置1在光扫描型激光加工机10的X方向的两侧配置有第1刻印装置20和第2刻印装置30。第1刻印装置20和第2刻印装置30彼此分体且独立地进行动作，并且相对于光扫描型激光加工机10也分体且独立地进行动作。由此，在将标记打印于工件2上的期间，激光加工装置1能够执行利用光扫描型激光加工机10进行的加工，将加工品从激光加工装置1取出，并能够以使接下来加工的工件2向托盘40装载的方式对其进行定位，因此能够提高生产率。
激光加工装置1所具有的第1刻印装置20及第2刻印装置30相对于光扫描型激光加工机10分体且独立地进行动作，因此无论光扫描型激光加工机10的动作如何，都能够将标记打印于工件2上。结果，激光加工装置1能够使工件2的加工范围和打印标记的范围相同，因此能够减少打印标记的范围的限制。另外，激光加工装置1能够使装置变得紧凑。
激光加工装置1所具有的第1刻印装置20及第2刻印装置30还具有如下优点，即，打印方法不限定于激光，因此对于打印的种类或者用途的限制减少。另外，第1刻印装置20及第2刻印装置30可以具有多种打印方法，并可以替换这些打印方法而将标记打印于工件2上。如果以该方式形成，则存在如下优点，即，能够根据工件2的种类或加工品的种类而选择适当的打印方法。
激光加工装置1在光扫描型激光加工机10的X方向的两侧配置第1刻印装置20和第2刻印装置30。并且，沿着将第1刻印装置20、光扫描型激光加工机10以及第2刻印装置30连结的一对托盘输送导轨41、41，使对工件2进行装载的托盘40移动。根据这种构造，能够抑制激光加工装置1的装置的大型化以及设置空间的增加。
第1刻印装置20、光扫描型激光加工机10以及第2刻印装置30配置于一条直线上，托盘40在沿X方向延伸成一条直线的一对托盘输送导轨41、41上移动。另外，只要托盘40能沿X方向移动即可，因此驱动托盘40的装置也只有一个即可。因此，能够使激光加工装置1的装置的构造变得简单，并且能够抑制制造成本的上升，降低维护的工时及成本。
激光加工装置1的用于打印的装置和用于激光加工的装置未存在于同一加工台上。因此，对于激光加工装置1不存在使得用于打印的装置和用于激光加工的装置不干涉的限制、以及打印和激光加工的顺路的限制，因此生产率提高。
实施方式2.
图9及图10是表示对超出光扫描型激光加工机所具有的加工头的X方向的可动范围的工件进行加工的例子的图。实施方式2是装载于托盘40上的工件2C的X方向的尺寸Lw比X方向的加工头11的可动范围L1大的情况下的加工例。在该情况下，如图9所示，光扫描型激光加工机10的加工头11在X方向的可动范围L1内对工件2C的一部分区域即第1区域2Ca进行加工。在该加工结束之后，托盘40如图10所示沿X方向移动，使处于可动范围L1之外的工件2C的区域即第2区域2Cb移动至可动范围L1内。下面，说明激光加工装置1对超出光扫描型激光加工机10所具有的加工头11的X方向的可动范围L1的工件2C进行加工的处理流程的一个例子。
图11是表示对超出光扫描型激光加工机所具有的加工头的X方向的可动范围的工件进行加工时的处理流程的流程图。在步骤S201中，激光加工装置1的操作人员将工件2C设置于托盘40上。然后，进入步骤S202，光扫描型激光加工机10被控制装置50控制，由此利用加工头11对工件2C的第1区域2Ca进行加工。第1区域2Ca是装载于托盘40上的工件2C的第2刻印装置30侧的区域。
然后，进入步骤S203，托盘40被控制装置50控制而向第2刻印装置30侧移动。如果托盘40的移动完毕，则在步骤S204中，光扫描型激光加工机10被控制装置50控制，由此利用加工头11对工件2C的第2区域2Cb进行加工。第2区域2Cb是装载于托盘40上的工件2C的靠第1刻印装置20侧的区域。另外，在步骤S204中，操作人员将第1区域2Ca的加工品从第2刻印装置30侧取出。这样，在第2区域2Cb的加工的同时取出第1区域2Ca的加工品，因此作业效率得以提高。
如果第2区域2Cb的加工结束，则在步骤S205中，托盘40被控制装置50控制而向第1刻印装置20侧移动。然后，在步骤S206中，操作人员将第2区域2Cb的加工品从第1刻印装置20侧取出。如果取出第2区域2Cb的加工品，则激光加工装置1对超出加工头11的X方向的可动范围L1的工件2C进行加工的所有处理流程结束。
在实施方式2中，托盘40从第1刻印装置20朝向第2刻印装置30移动，但托盘40也可以从第2刻印装置30朝向第1刻印装置20移动。在该情况下，光扫描型激光加工机10的加工头11从第1刻印装置20侧朝向第2刻印装置30侧移动。
在实施方式2中，托盘40能够在光扫描型激光加工机10的X方向的两侧移动，因此即使是超出加工头11的X方向的可动范围L1的尺寸的工件2C也能够进行加工。激光加工装置1能够构成为在光扫描型激光加工机10的X方向的两侧具有第1刻印装置20和第2刻印装置30。因此，激光加工装置1的构造简单，因此制造成本得到抑制。另外，激光加工装置1在对超出加工头11的X方向的可动范围L1的工件2C进行加工时，能够抑制设置范围的増大。
如图9所示，激光加工装置1还能够在将加工头11配置于工件2C的光扫描型激光加工机10侧的端部外侧的状态下开始加工，使托盘40向第2刻印装置30侧移动，并使加工头11向第1刻印装置20侧移动。由此，还能够将超出加工头11的X方向的可动范围L1的工件2C沿其长边方向、即X方向切断。
实施方式2的变形例.
图12至图14是用于说明实施方式2的变形例的图。在图12至图14中，将光扫描型激光加工机10的加工头11、第1刻印装置20的打印头21、第2刻印装置30的打印头31、以及控制装置50省略。本变形例一边对超出加工头11的X方向的可动范围的工件2C施加标记、一边进行加工。X方向的加工头11的可动范围、X方向的打印头21的可动范围以及X方向的打印头31的可动范围均相同，均为L。可动范围L表示长度或距离。下面，将可动范围L适当地称为长度L或距离L。a是前述的装置间距离，下面还适当地称为长度a或距离a。装载于托盘40的工件2C的X方向的尺寸Lw为L+a+b，比加工头11的可动范围L大。X方向的托盘40的尺寸Lp为2×L+a。
如图12所示，在托盘40向第1刻印装置20侧移动的状态下，工件2C装载于托盘40上。工件2C在托盘40移动至第1刻印装置20侧的状态下进入到加工头11的可动范围L内。在工件2C的X方向上，将从一个端部2Ct1起的长度L的范围设为第1区域2Cc，将从另一个端部2Ct2起的长度a+b的范围设为第2区域2Cd。
在托盘40移动至第1刻印装置20侧的状态下，第1区域2Cc处于第1刻印装置20的打印头21的可动范围L内，第2区域2Cd的一部分处于加工头11的可动范围L内。在该状态下，第1刻印装置20将标记打印于工件2C的第1区域2Cc。
如果由第1刻印装置20进行的打印结束，则如图13所示，托盘40向+X方向、即第2刻印装置30侧移动。在该情况下，托盘40的移动距离MV为L+2×a。如图12所示，在托盘40移动至第1刻印装置20侧的状态下，装载于托盘40上的工件2C的一个端部2Ct1处于与第1刻印装置20所具有的打印头21的可动范围L的第1终端部20SEa相同的位置。因此，如图13所示，在托盘40移动之后，工件2C的一个端部2Ct1处于从光扫描型激光加工机10所具有的加工头11的可动范围L的第1终端部10Sea朝向第2终端部10SEb的长度为a的位置。
在托盘40移动之后，如图13所示，形成有标记的工件2C的第1区域2Cc的一部分配置于光扫描型激光加工机10和第2刻印装置30之间。第1区域2Cc的除了一部分2Cap以外的部分配置于光扫描型激光加工机10所具有的加工头11的可动范围L内。工件2C的第2区域2Cd配置于第2刻印装置30所具有的打印头31的可动范围L内。在该状态下，光扫描型激光加工机10对工件2C的第1区域2Cc的一部分进行加工，第2刻印装置30将标记打印于工件2C的第2区域2Cd。第1区域2Cc的从工件2C的一个端部2Ct1起朝向另一个端部2Ct2的长度为L－a的部分被光扫描型激光加工机10加工。第1区域2Cc的一部分2Cap成为未加工部分。未加工部分是以工件2C的一个端部2Ct1为起点的长度L－a至长度L的部分。
如果工件2C的加工及打印结束，则如图14所示，托盘40向－X方向、即第1刻印装置20侧移动。移动距离MV为L。托盘40向第1刻印装置20侧移动，从而将第2区域2Cd和第1区域2Cc的未加工部分、即第1区域2Cc的一部2Cap配置于光扫描型激光加工机10所具有的加工头11的可动范围L内。工件2C的第1区域2Cc的被加工的部分配置于光扫描型激光加工机10所具有的加工头11的可动范围L之外。
在该状态下，光扫描型激光加工机10对第2区域2Cd及第1区域2Cc的未加工部分进行加工。将工件2C的第1区域2Cc的被加工的部分从第1刻印装置20侧取出。如果第2区域2Cd及第1区域2Cc的一部分2Cap的加工结束，则托盘40向+X方向、即第2刻印装置30侧移动。将加工后的第2区域2Cd及第1区域2Cc的一部分2Cap从第2刻印装置30侧取出。
即使在X方向的工件2C的尺寸Lw超出加工头11的X方向的可动范围的情况下，激光加工装置1也能够一边对工件2C的一部分进行加工一边对另一部分施加标记，并能够一边对工件2C的一部分进行加工一边将加工后的工件2C从激光加工装置1取出。因此，激光加工装置1能够提高对超出加工头11的X方向的可动范围的尺寸的工件2C进行加工时的生产率。
如上，激光加工装置1能够使托盘40的X方向的尺寸比光扫描型激光加工机10所具有的加工头11的X方向的可动范围大。因此，激光加工装置1还能够对比加工头11的X方向的可动范围大的工件2C进行加工，而不会使工件的移动装置形成为2重构造。因此，激光加工装置1不需要用于将工件的移动装置设为2重构造的特殊的数据，因此存在控制也变得容易的优点。另外，工件2C的移动装置为托盘40及一对托盘输送导轨41、41即可，因此能够使构造简化，并能够降低制造成本。
以上实施方式所示的结构示出本发明的内容的一个例子，还能够与其他公知技术进行组合，在不脱离本发明的主旨的范围内还能够省略或变更结构的一部分。
标号的说明
1激光加工装置、2、2A、2B工件、10光扫描型激光加工机、11加工头、12横导轨、20第1刻印装置、21打印头、22横导轨、30第2刻印装置、31打印头、32横导轨、40托盘、41托盘输送导轨、50控制装置、L可动范围(距离)、L1、L2、L3、Lps可动范围、MK标记。

Claims (6)

1.一种激光加工装置，其特征在于，包含：
光扫描型激光加工机，其具有加工头，该加工头沿第1方向以及与所述第1方向相交叉的第2方向移动，对工件照射激光而对所述工件进行加工；
第1刻印装置，其设置于所述光扫描型激光加工机的所述第1方向的一侧，对所述工件施加标记；
第2刻印装置，其设置于所述光扫描型激光加工机的所述第1方向的另一侧，对所述工件施加标记；以及
托盘，其装载成为所述光扫描型激光加工机的加工对象的所述工件，且在所述第1刻印装置和所述第2刻印装置之间沿所述第1方向移动。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
所述第1方向上的所述托盘的尺寸，
大于或等于所述第1方向上的所述加工头的可动范围和所述第1方向上的所述第1刻印装置的可动范围之和，
或者，大于或等于所述第1方向上的所述加工头的可动范围和所述第1方向上的所述第2刻印装置的可动范围之和。
3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，
所述第1方向上的所述加工头的可动范围，与所述第1方向上的所述第1刻印装置的可动范围、以及所述第1方向上的所述第2刻印装置的可动范围中的至少一者相同。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，
在所述托盘上沿所述第1方向装载2个工件，对所述工件的所述第1方向上的尺寸小于或等于所述第1方向上的所述加工头的可动范围的多个工件进行加工的情况下，
在所述光扫描型激光加工机对一个所述工件进行加工的期间，所述第1刻印装置或所述第2刻印装置中的某一个对另一个所述工件施加标记。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，
在装载于所述托盘的工件的所述第1方向上的尺寸比所述第1方向上的所述加工头的可动范围大的情况下，
在所述加工头在所述第1方向上的所述加工头的可动范围内对所述工件的一部分区域进行加工之后，所述托盘沿所述第1方向移动，使处于所述加工头的可动范围之外的所述工件的区域移动至所述加工头的可动范围内。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，
具有控制装置，该控制装置控制所述光扫描型激光加工机、所述第1刻印装置以及所述第2刻印装置，
在对所述第1方向上的尺寸小于或等于所述第1方向上的所述加工头的可动范围的多个工件进行加工的情况下，
所述控制装置执行如下工序：
使所述第1刻印装置对第1工件施加标记的工序；
使所述托盘朝向所述第2刻印装置移动的工序；
使所述加工头对所述第1工件进行加工，使所述第2刻印装置对第2工件施加标记的工序；
使所述托盘朝向所述第1刻印装置移动的工序；以及
使所述加工头对所述第2工件进行加工的工序。
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