JP2010519044A

JP2010519044A - 加工ステージ連結機構によって実現される試料検査ステージ

Info

Publication number: JP2010519044A
Application number: JP2009550153A
Authority: JP
Inventors: ティー．コスモフスキ，マーク; ファーガソン，ロバート; ウィリー，ジェレミー
Original assignee: エレクトロサイエンティフィックインダストリーズインコーポレーテッド
Priority date: 2007-02-20
Filing date: 2008-02-15
Publication date: 2010-06-03
Anticipated expiration: 2028-02-15
Also published as: US7889322B2; DE112008000431T5; KR20090114405A; TW200849440A; JP5216784B2; KR101368910B1; WO2008103610A1; US20080198373A1

Abstract

加工ステージ連結機構(429)で実現される試料検査ステージ(400)は、加工プラットホーム(10)上で、最大限の効率で、後処理の試料検査を行う能力を提供する。重い検査装置(408)が、試料検査ステージに搭載され、試料検査ステージは、加工ステージ(22)とは分離されている。好適な実施形態に於いては、加工ステージは加えられた動力に応じて移動し、試料に対してレーザベースの加工作業を行う。レーザ加工中は、試料検査ステージはホームポジションに留め置かれている。後処理の検査の時間になると、ステージ連結・切り離し機構が、試料検査ステージと加工ステージとを連結し、試料検査ステージを試料位置に搬送し、そして試料位置から搬出する。
【選択図】図８

Description

本開示は試料加工システムに関し、特に、試料加工及び検査の実行に於ける作業効率の達成に関する。

これは、2007年２月20日出願の米国特許出願第11/676,937号の一部継続出願であり、そして、2007年２月20日出願の米国特許仮出願第60/890,807号の特典を主張する。

（著作権の表示）
(Ｃ) 2008 Electro Scientific Industries, Inc. 本特許文献の開示部分は、著作権保護の対象である資料を含んでいる。本著作権所有者は、特許商標庁の特許包袋または記録に現れるように何人が本特許文献または特許開示をファクシミリ再生することに対して異議はないが、そうではない場合、何であれ、37 CFR§1.71(d)に従って全ての著作権を留保する。

半導体のウエハーレベル加工用に構成されたウエハー搬送システムは、一般に、加工のためにウエハーを固定するチャックを有するステージを含む。ステージは時々、固定され、時々、移動可能になる。あるアプリケーションでは、ステージは、回転を伴う又は伴わずに、デカルト１次元、２次元、又は３次元に於いて、直線的に移動する必要がある。総加工時間のかなりの部分がウエハーの位置決めと搬送に費やされる場合、ステージ動作の速さは、ウエハー加工プラットホーム全体のスループットを左右する。

ウエハーを加工及び検査装置に移動させるだけでなく、それらの装置をウエハーに移動させる柔軟性を持つシステムがある。これはウエハーの位置合せステップを無くし、それによって時間を節約することができる。レーザ加工を含むアプリケーションでは、移動可能な光学アセンブリをウエハー表面の上方に搭載し、それによって必要なウエハー搬送距離を最小限に抑えてよい。加工対象のウエハー又は試料を保持するチャックを、ステージ動作の主方向に移動する主軸ステージに、ステージ動作の主方向と直交する方向に移動する短軸ステージに、または、主軸及び短軸の下方の静止位置に取り付けてよい。主軸ステージは、短軸ステージを保持してよく、または互いに独立でもよい。

このような光学系のステージデザインは、電気回路寸法が小さくなるにつれて、より重要になりつつある。ステージデザイン上の考慮事項の１つは、ウエハーチャック及び光学アセンブリの振動及び熱的安定性に起因する加工品質への影響である。レーザビーム位置が継続的に調整される場合、レーザアセンブリを支持する最新の構造は、柔軟すぎて、必要なレベルの精度を維持できない。さらに、回路寸法が小さくなるに従い、微粒子汚染の懸念がより大きくなる。

半導体ウエハー製造に於いては、多くのウエハー加工作業に続き、ウエハーを次の加工工程に移す前に作業がうまく行ったかを確認するために検査が行われる。検査は、単独の装置、通常は高性能な光学顕微鏡又は電子顕微鏡を用いて行ってよい。或いは、検査装置を直接、加工システムプラットホームに組み込み、追加ステーションへのウエハー搬送に付随するオーバヘッドを除いてよい。重い加工装置又は検査装置の不必要な搬送はまた好ましくはない。なぜなら移動構造体の精度及び安定性は、質量が小さいときに、最適になる。さらに熱放散は、モータサイズ、従って、ペイロードの質量とともに増える。

本開示は、レーザ加工システムに関し、その位置決めシステムは、１つ又は複数の加工作業を受ける試料を支持するように設計されている。一の実施形態では、例えば、位置決めシステムは、半導体ウエハー上にパターン化された完成品素子の「スクライブビング及びダイシング」に於いて使用される。ウエハースクライビングでは、レーザビームは、シリコンウエハー上にパターン化された集積回路チィップ間の境界を通過し、上部誘電体及びメタル層を境界に沿って切除する必要がある。ウエハーダイシングでは、シリコンウエハー上にパターン化された集積回路チィップ間の境界を通過し、隣接チィップを互いに切り離す必要がある。

位置決めシステムの好適な実施形態の特徴は、硬い石の厚板の基体であり、それは、加工装置及び試料ステージが搭載される振動のないプラットホームを提供する。この安定なプラットホームは、後処理の検査装置を一体化するための魅力的な土台も提供する。

「分割軸ステージ」アーキテクチャは、レーザ光学アセンブリと、レーザ加工のためにレーザビームが入射する表面を有する加工物とを支持する好適な実施形態に於いて実現される。多ステージ位置決めシステムは、高速度及び高加速度で、振動的熱的に安定に物体を搬送することができる。分割軸デザインは、平行な別々の平面にある２つの直交する軸に沿って、駆動されるステージ動作を分離する。好適な実施形態に於いては、水平面に於ける動きは、互いに直交的に動く、試料（主軸又は下部）ステージとスキャン光学アセンブリ（短軸又は上部）ステージとの間で分割される。

寸法安定な基体、又は厚板が、下部及び上部ステージの土台として使用される。支持構造体は本質的に硬いので、重く構造的に硬い基体は、レーザ光学アセンブリの動きと試料の動きとを分離して安定化し、振動を吸収し、よりスムーズな加速及び減速を可能にする。基体は又、ヒートシンクの機能を果たすことによって、熱的安定性を提供する。さらに、コンパクトな構成に設計されているので、システムはより少ない素材で構成され、従って、加熱されたとき、膨張の影響を受け難い。基体は、精密に切削（「ラッピングされた(lapped)」）され、その上部及び下部のステージ表面の部分は、平坦で互いに平行となる。厚板及びステージは、望ましくは、同じ熱膨張係数の素材から作成され、システムは、好都合に、温度変化に対してコヒーレントに反応する。

好適な実施形態では、試料保持チャックを搬送する下部ステージを案内する下部ガイドトラックアセンブリは、基体の平坦な下部表面に結合される。レーザビーム焦点領域制御サブシステムを搬送する上部ステージを案内する上部ガイドトラックアセンブリは、基体の平坦な上部表面に結合される。ウエハーを搬送する試料ステージと、光学系を搬送する加工ステージは、低摩擦又は摩擦のないガイドレールを摺動する。ガイドトラックアセンブリの隣接レールに沿って配置されるリニアモータは、下部及び上部ステージの移動を制御する。レーザビーム焦点領域制御サブシステムは下部ステージの上方に支持され、そして支持構造体によって上部ステージに取り付けられている硬い空気軸受スリーブ内に配置された鉛直方向に調整可能な光学アセンブリを含む。基体の中央に長円形のスロットを切り抜くことによって、下方の試料にレーザビームが当り、基体を貫通してレーザ光学アセンブリの鉛直方向の移動が可能となっている。その他の方法で、試料は、レーザ加工を受ける局所化された領域を除き、基体によって、頭上の動きによって発生した小片から保護される。

試料のレーザ加工が完了すると、結果が、通常、カメラを装備した高性能顕微鏡下で検査される。加工ステージ上(on-board)での検査は、製造及び加工開発作業の効率を最大にする。さらに、重いズームレンズのために重くなっている検査装置を、重さのより軽い加工装置を支持する同じ硬い基体上に支持することには重要な安定性の利点がある。重い検査装置を光学アセンブリと共に加工ステージに搭載する代わりに、検査装置を、第３の別の、非電動式又はパッシブな試料検査ステージ上に搭載する。レーザ加工が行われている間は、試料検査ステージは、ガイドレールの一端にあるホームポジションに留め置かれる。後処理の検査の時間になると、ステージ連結・切り離し機構を備えた加工ステージは、試料検査ステージをウエハー位置に搬送そしてウエハー位置から搬出するのに使用される。

更に別の態様、及び利点は、添付の図面を参照しながら進める好適な実施形態についての以下の詳細な記述から明らかになる。

分離型、多ステージ位置決めシステムの等角図である。図１の位置決めシステムの部分的な組立分解等角図であり、システムが組み立てられるとき、石の厚板などの寸法安定な基体に取り付けられる上部及び下部のステージを示している。図１の位置決めシステムの等角図であり、スキャンレンズを支持する上部ステージと上部ステージの駆動構成要素を示している。図１の位置決めシステムの等角図であり、試料保持チャックを支持する下部ステージと下部ステージの駆動構成要素を示している。基体厚板の上部表面のホームポジションに留め置かれている試料検査ステージの後端の部分等角図である。試料検査ステージを試料加工ステージに連結する連結機構の拡大部分等角図である。図５に示すホームポジションにある試料検査ステージのみの上面の部分等角図である。試料加工ステージに連結された試料検査ステージの等角図である。所定位置のレーザ光学アセンブリと共に示されている試料加工ステージに連結されている、所定位置の顕微鏡及びカメラシステムと共に示されている試料検査ステージの上面の等角図である。

図１と２は、分離型多ステージ位置決めシステム10を示しており、好適な実施形態では、これらのシステムは、レーザ加工システムの構成要素を支持し、レーザビームはそれらの構成要素内を伝播し、ターゲット試料に入射する。位置決めシステム10は、寸法安定な基体12を含み、その基体は、石の厚板、望ましくは花崗岩で形成されている厚板、或いは、セラミック材、鋳鉄、またはAnocast（商標）などの高分子複合材の厚板で作られている。基体12は、第１のまたは上部の平坦な主表面14及び、段付きの凹部18を持つ第２のまたは下部の平坦な主表面16を有する。主表面14と16は、互いに平行で、約10マイクロメートルの許容公差以内の平坦度と平行度を持つように調整された平面である表面部分を備える。

上部主表面14の表面部分と第１のガイドトラックアセンブリ20とが結合して、第１の軸に沿って、レーザ光学アセンブリステージ22の移動を案内する。下部主表面16の表面部分と第２のガイドトラックアセンブリ24とが結合して、第１軸と直角な第２軸に沿って、試料ステージ26の移動を案内する。光学アセンブリステージ22は、レーザビーム焦点領域制御サブシステム28を支持し、そのシステムは、スキャンレンズ30を含み、そのレンズは、基体12の下部主表面16のより下に、下方に懸垂している。試料ステージ26は、試料保持チャック32を支持する。ステージ22及び26の案内される移動によって、チャック32によって保持される試料(図示せず)の表面上のレーザビーム加工位置に対してスキャンレンズ30が移動される。

好適な実現に於いては、基体12は、整えられ、主表面14と16は、相隔たる水平な平面を画定し、ガイドトラックアセンブリ20と24は、第１及び第２軸が互いに直交しそれによってそれぞれがＹ軸とＸ軸を規定するように、配置される。この分割軸アーキテクチャは、移動を、Ｘ軸とＹ軸に沿って分離して、レーザビームとチャック32の位置決めの制御を単純化し、より少ない自由度しか許容しない。

図３は、光学アセンブリステージ22の詳細を示し、そのステージは、図２に示す第１のガイドトラックアセンブリ20とともに機能する。第１のガイドトラックアセンブリ20は、上部主表面14の支持部に固定された相隔たる２つのガイドレール40と、光学アセンブリステージ22の底部表面44に支持された２つのＵ字形のガイドブロック42とを含む。ガイドブロック42の各々は、レール40のそれぞれ対応するレールに嵌合し、加えられた動力に応じて、対応するそれぞれのレールに沿って摺動する。図２に示す第１ガイドトラックアセンブリ20のガイドレール40とガイドブロック42の各対は、転動体軸受アセンブリである。光学アセンブリステージ22用モータ駆動装置は、リニアモータ46を備え、そのモータは、上部主表面14上に各ガイドレール40の長さに沿って取り付けられている。リニアモータ46は、動力を与え、対応するガイドブロック42を推進し、ガイドブロックは、対応するガイドレール40に沿って、摺動移動する。各リニアモータ46は、Ｕ-チャネル磁石トラック48を含み、その磁石トラックは、ガイドレール40の長さに沿って配置された多数の磁石50からなる相隔たる直線アレイを保持する。磁石50の直線アレイ間に配置されたフォーサコイル(forcer coil)アセンブリ52は、光学アセンブリステージ22の底部表面44に結合され、光学アセンブリステージ22を動かすリニアモータ46の可動部材を構成する。適切なリニアモータ46は、ペンシルベニア州ピッツバーグにあるAerotech社から入手可能なモデルMTH480である。

光学アセンブリステージ22の底部表面44に固定され、ガイドブロック42のそれぞれに隣接して配置された一対のエンコーダヘッド60は、光学アセンブリステージ22のヨー角及び移動距離を測定する位置センサーを含む。ガイドレール40と、ガイドブロック42と,そしてステージ22と26のそれぞれを駆動するリニアモータ46とに近接して位置センサーを配置することによって、共振効果を最小限に抑え、効率的な、クローズドループフィードバック制御を保証する。一対の停止部材62は、エンコーダヘッド60に組み込まれたリミットスイッチに応じて、ガイドブロック42の移動距離を制限し、そのリミットスイッチは基体12に取り付けられた磁石（図示せず）によって作動する。一対の緩衝器64は、光学アセンブリステージ22の動きを弱めて停止させて、光学アセンブリステージ22がガイドレール40から移動オーバするのを防止する。

ガイドレール40の間にそれらの長さに沿って、基体12に形成された長円形のスロット66は、開口を備え、光学アセンブリステージ22がガイドレール40に沿って動くとき、その開口の範囲内で、スキャンレンズ30は動くことができる。基体12の段付きの凹部18の領域に形成された一対の貫通孔68によって、上部表面14からエンコーダヘッド60に対してオペレータ点検アクセスを行い、それらエンコーダヘッドの整合性を維持することができる。

レーザビーム制御サブシステム28を含む,図３に示す光学アセンブリステージ22に取り付けられる加工装置は、空気軸受アセンブリ202と、レンズフォーサアセンブリ210と、ヨークアセンブリ212とを含む。ヨークアセンブリ212の構成要素は、加工装置のための支持構造体を形成し、従って、図１、２，３，８，及び９に於いてはっきりとそれと分かるが、ボイスコイルブリッジ236と、側方部材238と、直立材240と、ヨーク側板300と、ヨークマウント310とを含む。このように支持されている加工装置の目に見えている構成要素には、エンコーダ328と、ビーム偏向デバイス346が含まれている。好適な光学加工装置の詳細説明が、同時係属米国特許出願第11/676,937号に記載されており、本出願は、その一部継続出願である。

図４は、図２の第２のガイドトラックアセンブリ24と動作的に関係する試料ステージ26の詳細を示している。第２のガイドトラックアセンブリ24は、ガイドレール、Ｕ字形のガイドブロック、リニアモータ、Ｕ-チャネル磁石トラック、磁石、フォーサコイルアセンブリ、及びエンコーダヘッドを含み、これらは第１ガイドトラックアセンブリ20に関して上述したものに相当し、同じ参照数字で識別されている。リニアモータ46と、第２のガイドトラックアセンブリ24の構成要素と、第２のガイドトラックアセンブリ24によって支持される構成要素とが、試料ステージ台72の表面70に取り付けられる。

ステージ22と26及びモータ46の力学的配置によって、ステージ22と26の上下動及び横揺れが低減し、高速移動の精度が向上する。ステージ22と26の両側へのモータ46の対称配置によって、ヨーイングの制御が向上する。ステージ22と26の下とは対照的なそれらの側方に沿ってモータ46を配置することによって、重要な構成要素及び位置センサーの熱擾乱を最小限に抑えている。

第２のガイドトラックアセンブリ24及び、チャック32を支持する試料ステージ26は、段付き凹部18に嵌め込まれ内部に固定される。試料ステージ台72の表面70は、段付き凹部18のより広いより下位の部分に隣接する、下部主表面16の表面部分74に対して固定され、そしてチャック32は、下部主表面16の段付き凹部18の最も奥の部分の下に配置され、第２のガイドトラックアセンブリ24に沿って試料ステージ26を動かすリニアモータ46によって与えられる動力に応じて、その最も奥の部分の下方を移動する。一対の停止部材76は、エンコーダヘッド60に組み込まれたリミットスイッチに応じて、ガイドブロック42の移動距離を制限し、そのリミットスイッチは基体12に取り付けられた磁石（図示せず）によって作動する。一対の緩衝器78は、試料ステージ26の動きを弱めて停止させて、試料ステージ26がガイドレール40から移動オーバするのを防止する。

レーザ光学アセンブリステージ22は、制御サブシステム28を受け入れる開口200を有し、その制御サブシステムは、スキャンレンズ30を収容する空気軸受アセンブリ202を含む。制御サブシステム28は、スキャンレンズ30によって形成されるレーザビーム焦点領域の軸位置を制御して、レーザビームを、大まかにはスキャンレンズ30の光軸であるビーム軸206を伝播し、スキャンレンズ30を通って、試料ステージ26上に支持されているターゲット試料の加工面に入射させる。

以下の説明は、図５〜９に示されている試料検査ステージ及びステージ連結装置を対象にしている。検査装置は、そのステージと共に、オプションのサブアセンブリであり、ウエハー加工システム全体に含めてよいが、しかし必要ではない。図５は、好適な試料検査ステージ400の後端を示しており、そのステージには、検査装置と３つの連結装置が取り付けられている。試料検査ステージ400は、基体12の端、ガイドレール40の行程の端にあるホームポジションに留め置かれている。試料検査ステージ400は、アルミニウムのモノリシックな搬送台404を含み、その搬送台は、支持構造を構成する４つの扶壁406を有し、搬送中の検査装置408を安定させる。検査装置408は、顕微鏡410と、顕微鏡の鏡筒414の上端に取り付けられた専用のカメラ412とを備える。この実施形態では、顕微鏡410は、6.5倍のウルトラズームレンズ415と、２つの対物レンズ416とを備え、電動ズームと焦点調整制御を有する(図６)。適切なウルトラズームレンズ415及び対物レンズ416は、それぞれ、ニューヨーク州、ロチェスターにあるNavitar社から入手できる部品番号1-62638と1-60228である。適切なデジタル顕微鏡カメラ412は、ブリティッシュ・コロンビア州、バンクーバーにあるPoint Grey Research社から入手できる型番FLEA-HICOL-CSである。

３つの案内付きシリンダーブロックが試料検査ステージ400に取り付けられており、それらは、試料検査ステージ400の両側に配置された２つの案内付きシリンダーブロック418と、試料検査ステージ400の後部に配置された１つの案内付きシリンダーブロック420とを含む。後部にある案内付きシリンダーブロック420は、Ｖ溝(V-groove)マウント422を介して、試料検査ステージ400をホームポジションに固定する。そのＶ溝マウントは、基体12の表面にボルトで固定されている。試料検査ステージ400の両側にある案内付きシリンダーブロック418は、検査ステージ400を試料加工搬送ステージに取り付ける。この実施形態では、試料加工搬送ステージは、光学アセンブリステージ22である(図８)。適切な案内付きシリンダーブロック418と420は、ミシガン州、カラマズーにあるKoganei社から入手できる部品番号SGDAQ-12X20 ZE 155A1である。案内付きシリンダーブロック418と420の各々は、中央の空気圧シリンダー424及びガイドブッシュアセンブリに嵌入されている２つのガイドロッド425を収納する。空気圧シリンダー424とガイドロッド425は、一体として、Ｚ軸に沿って、ハウジングに出入りする。空気圧シリンダー424は、下部の作動板426に取り付けられ、作動板の下面には、アダプター428が取り付けられる。

図６は、案内付きシリンダーブロック418の拡大図であり、シリンダーブロック各々は、連結装置429の構成要素として機能し、連結装置は、検査ステージ400を光学アセンブリステージ22に解放可能に連結する。各連結装置429は、運動学的取り付け手段を使用し、繰り返し可能な位置合せを保証する。アダプター428は、作動板426を半球状の連結器430に接合し、半球状の連結器は、シリンダー424が下げられたとき、Ｖ溝432にぴったり嵌合する。シリンダーの垂直位置は、図中の座標系によって規定されているように、Ｙ軸方向に延びるフラグ436が、Ｘ軸方向に伝播する光線（図示せず）を遮断するとき、光検出器434によって感知される。光線は、光検出器434の前部の内部に搭載されている光源438から光検出器434の後部の内部に搭載されているセンサー440へ伝播する。フラグ436による光線の遮断は、試料検査ステージ400が光学アセンブリステージ22に連結されていることを示す。Ｖ溝部材444から延びるフランジ442がボルトで光学アセンブリステージ22に固定されており、それらが連結されるとき、それによって、試料検査ステージ400は光学アセンブリステージ22の移動に応じて動かされる。連結が完了すると、光学アセンブリステージ22に付随するＵ字形のガイドブロック42は、試料検査ステージ400に付随するＵ字形のガイドブロック42に隣接して位置付けられ、両ステージは、固定ガイドレール40に沿って、一緒に滑るように動く。アダプター428に相対する、ステージ400にボルト固定されたＬ字形のブラケット446は、案内付きシリンダーブロック418の搭載表面として機能する。

図７は、検査装置アセンブリ408に対する垂直方向の行程を提供する機構を示している。顕微鏡410は、カメラ412の使用を可能にする内部のLED同軸照明を特徴として備える。エネルギーを消散させるために、LEDは大きなヒートシンク448を必要とし、そのヒートシンクが顕微鏡の鏡筒414の正面に取り付けられているのが示されている。顕微鏡の鏡筒414の後部はパドル形のブラケット450に取り付けられ、そのブラケットは、リニアモータ駆動のクロスローラステージ452に取り付けられる。リニアモータ駆動のクロスローラステージは、例えば、オレゴン州、タンジェントにあるPrimatics社から入手できる部品番号PRC43AL0025C D3 H2 L1E7である。クロスローラステージ452は、顕微鏡410をＺ軸に沿って上げ下げする。このＺ軸動作は、圧縮ばね454(ただ１つだけ示されている)によってカウンターバランスされており、それらの圧縮ばねは、スロット457を有する圧縮ばねハウジング456に収容されている。そのスロットに、Ｕ字形のばねバー458の自由端が挿入され、そのＵ字形のばねバーの動きは制約されている。圧縮ばね454は、クロスローラステージ452に取り付けられているＵ字形ばねバー458に対して上に押すことによって動きに抵抗する。クロスローラステージ452の質量とカウンターバランスすることは、クロスローラステージ452の静止位置を定め確定するのに役立ち、それによって顕微鏡410が、電源異常の場合に、試料検査ステージ400とぶつかることが防止される。

クロスローラステージ452の上端に取り付けられたハーネスコネクタ460は、一端でケーブル・ターミネータ462を受け入れる。ケーブル・ターミネータ462は、検査装置408に入力する電源及びデータ転送の配線がどこでハーネスコネクタ460に繋がるかを示している。

図８は、光学アセンブリステージ22に連結されている試料検査ステージ400を示しており、光学アセンブリステージは、矩形の切り抜き464によって検査装置408を収容している。図９は、図８と同様の図を示しており、レーザビーム焦点領域制御システム28は所定の位置にある。

この技術分野の当業者にとっては、上記に説明した実施形態の詳細に対して、本発明の基礎原理から逸脱することなく、多くの変更を行なうことができることは明らかである。従って、本発明の範囲は、後続の請求範囲によってのみ決定されるべきである。

Claims

レーザベースのシステムを使用して、試料を加工し検査する方法であって：
加工及び検査中前記試料が搭載される基体上を移動する試料加工ステージであって、印加された動力に応じて、前記基体上を移動可能なレーザビーム伝播経路を指示する光学構成要素を搬送する試料加工ステージを用意し、
前記基体上を移動する試料検査ステージであって、十分に大きな質量によって特徴付けられる光学検査装置を搬送し、休止して留め置かれる場合のホームポジションを有する試料検査ステージを用意し、
前記試料検査ステージと前記試料加工ステージを解放可能に互いに連結する連結装置を用意し、
前記試料加工ステージを移動させ、前記試料に対して前記レーザビームを位置決めして、前記試料を加工し、その後、前記連結装置を位置決めして、前記試料検査ステージと前記試料加工ステージを互いに連結し、
前記縦列に連結された試料加工ステージと試料検査ステージとを移動させ、前記試料に対して前記光学検査装置を位置決めして、前記試料を検査し、その後、前記試料検査ステージを前記ホームポジションに留め置き、
前記試料加工ステージと前記試料検査ステージとを切り離し、その後、前記試料加工ステージを移動させて、前記留め置かれる試料検査ステージから離す、
方法。
前記光学検査装置は、顕微鏡とカメラを備える、請求項１に記載の方法。
前記連結装置は、ボールとＶ溝とを含む運動学的取り付け手段である、請求項１に記載の方法。
前記基体は、石の厚板を含む、請求項１に記載の方法。
前記石の厚板は、花崗岩から形成されている、請求項４に記載の方法。
試料を加工し検査する装置であって：
加工及び検査中前記試料が搭載される基体上を移動する試料加工ステージであって、印加された動力に応じて、前記基体上を移動可能なレーザビーム伝播経路を指示する光学構成要素を搬送する試料加工ステージと、
前記基体上を移動する試料検査ステージであって、十分に大きな質量によって特徴付けられる光学検査装置を搬送する試料検査ステージと、
前記試料検査ステージと前記試料加工ステージを解放可能に互いに連結する連結装置と、
を含む装置。
前記光学検査装置は、顕微鏡とカメラを備える、請求項６に記載の装置。
前記連結装置は、ボールとＶ溝とを含む運動学的取り付け手段である、請求項６に記載の装置。
前記基体は、石の厚板を含む、請求項６に記載の装置。
前記石の厚板は、花崗岩から形成されている、請求項９に記載の装置。