JPH0428491A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JPH0428491A JPH0428491A JP2132205A JP13220590A JPH0428491A JP H0428491 A JPH0428491 A JP H0428491A JP 2132205 A JP2132205 A JP 2132205A JP 13220590 A JP13220590 A JP 13220590A JP H0428491 A JPH0428491 A JP H0428491A
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- workpiece
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- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 50
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 10
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Liquid Crystal Display Device Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明はレーザ加工装置に関し、たとえば液晶表示パ
ネルの欠陥を検査するようなレーザ加工装置に関する。
ネルの欠陥を検査するようなレーザ加工装置に関する。
［従来の技術］
最近では各種電子機器に液晶表示パネルが多く用いられ
つつある。しかも、液晶表示パネルに表示される情報量
が多くなってきており、表示密度の高い液晶表示パネル
が要求されている。表示密度を高めるためには、液晶表
示器と端子との間の配線パターンを細くし、しかも隣接
するパターンとの間隔を狭くする必要がある。
つつある。しかも、液晶表示パネルに表示される情報量
が多くなってきており、表示密度の高い液晶表示パネル
が要求されている。表示密度を高めるためには、液晶表
示器と端子との間の配線パターンを細くし、しかも隣接
するパターンとの間隔を狭くする必要がある。
ところが、パターンの密度を高めると、パターンのエツ
チング工程で、エツチングが不十分なために隣接するパ
ターン同士が電気的に接続されてしまうことがある。こ
のような不良を検出し、良品にするために液晶リペア装
置が使用されている。
チング工程で、エツチングが不十分なために隣接するパ
ターン同士が電気的に接続されてしまうことがある。こ
のような不良を検出し、良品にするために液晶リペア装
置が使用されている。
従来の液晶リペア装置は、検査すべき液晶表示パネルを
ステージ上に配置しておき、その上をＸ。
ステージ上に配置しておき、その上をＸ。
Ｙ、ｚ方向に移動可能なヘッドを設け、このヘッドにＣ
ＣＤカメラとレーザ光源を配置したものである。そして
、ＣＣＤカメラによって配線パターンを撮像し、モニタ
ーテレビで監視しながら、隣接するパターン同士が接続
されている部分を見つけ出し、その部分にレーザ光源か
ら発光されたレーザ光を照射し、パターン間の不要部分
を焼切る。
ＣＤカメラとレーザ光源を配置したものである。そして
、ＣＣＤカメラによって配線パターンを撮像し、モニタ
ーテレビで監視しながら、隣接するパターン同士が接続
されている部分を見つけ出し、その部分にレーザ光源か
ら発光されたレーザ光を照射し、パターン間の不要部分
を焼切る。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上述の液晶リペア装置は、ＣＣＤカメラ
とレーザ光源を配置したヘッドをＸ、 Ｙ。
とレーザ光源を配置したヘッドをＸ、 Ｙ。
Ｚ方向に移動できるようにしているため、保持剛性が弱
いという欠点がある。
いという欠点がある。
それゆえに、この発明の主たる目的は、レーザ光源の光
軸を固定して保持剛性を高くしかつ安定なレーザ加工装
置を提供することである。
軸を固定して保持剛性を高くしかつ安定なレーザ加工装
置を提供することである。
［課題を解決するための手段］
この発明は被加工物の欠陥を検査して欠陥を除去するレ
ーザ加工装置であって、被加工物をＸＹ平面に移動可能
なＸＹ子テーブル、光軸がＸＹ力方向対して固定され、
ＸＹ子テーブル上被加工物の欠陥を除去するためのレー
ザ光を照射するレーザ光源と、ＸＹ子テーブル上被加工
物の欠陥を検出するための欠陥検出手段と、欠陥検出手
段の検出出力とＸＹ子テーブル現在位置とに応じて、被
加工物上の欠陥位置を判別する判別手段とを備えて構成
される。
ーザ加工装置であって、被加工物をＸＹ平面に移動可能
なＸＹ子テーブル、光軸がＸＹ力方向対して固定され、
ＸＹ子テーブル上被加工物の欠陥を除去するためのレー
ザ光を照射するレーザ光源と、ＸＹ子テーブル上被加工
物の欠陥を検出するための欠陥検出手段と、欠陥検出手
段の検出出力とＸＹ子テーブル現在位置とに応じて、被
加工物上の欠陥位置を判別する判別手段とを備えて構成
される。
［作用コ
この発明に係るレーザ加工装置は被加工物を載置するた
めのＸＹ子テーブルＸＹ平面に移動可能にし、被加工物
の欠陥を除去するためのレーザ光を照射するレーザ光源
の光軸を固定にしたので、レーザ光源の保持剛性を高く
かつ安定化することができ、しかも被加工物上の欠陥位
置を容易に判別することができる。
めのＸＹ子テーブルＸＹ平面に移動可能にし、被加工物
の欠陥を除去するためのレーザ光を照射するレーザ光源
の光軸を固定にしたので、レーザ光源の保持剛性を高く
かつ安定化することができ、しかも被加工物上の欠陥位
置を容易に判別することができる。
［実施例］
第１図はこの発明の一実施例の外観斜視図であり、第２
図は同じく正面図である。
図は同じく正面図である。
第１図および第２図を参照して、筐体１のベース２上に
は、Ｘ、Ｙ方向に移動可能なＸＹステージ３が配置され
る。このＸＹステージ３上には、被加工物としての液晶
パネルが載置される。ＸＹステージ３上に載置された被
加工物を検査するために、ＸＹ力方向の移動が禁止され
、２方向（上下方向）にのみ移動可能なＺ軸テーブル４
が設けられる。このＺ軸テーブル４には電動リボルバ５
と顕微鏡照明用光源６とＣＣＤカメラ７と欠陥検査装置
８とレーザヘッド９とが設けられる。電動リボルバ５は
倍率の異なるレンズを切換えるものであり、顕微鏡照明
用光源６は被加工物を照明する。ＣＣＤカメラ７は電動
リボルバ５のレンズを介して被加工物の表面を撮像する
。欠陥検査装置８は被加工物の表面の欠陥を検査するも
のであり、リニアイメージセンサによって構成される。
は、Ｘ、Ｙ方向に移動可能なＸＹステージ３が配置され
る。このＸＹステージ３上には、被加工物としての液晶
パネルが載置される。ＸＹステージ３上に載置された被
加工物を検査するために、ＸＹ力方向の移動が禁止され
、２方向（上下方向）にのみ移動可能なＺ軸テーブル４
が設けられる。このＺ軸テーブル４には電動リボルバ５
と顕微鏡照明用光源６とＣＣＤカメラ７と欠陥検査装置
８とレーザヘッド９とが設けられる。電動リボルバ５は
倍率の異なるレンズを切換えるものであり、顕微鏡照明
用光源６は被加工物を照明する。ＣＣＤカメラ７は電動
リボルバ５のレンズを介して被加工物の表面を撮像する
。欠陥検査装置８は被加工物の表面の欠陥を検査するも
のであり、リニアイメージセンサによって構成される。
レーザヘッド９はレーザ光を被加工物の表面に照射して
欠陥を除去するための加工を行なうものである。
欠陥を除去するための加工を行なうものである。
なお、ＸＹステージ３の下部には、第２図に示すように
、被加工物を透過照明するための光源１０が設けられて
いる。 第３図はこの発明の一実施例の概略ブロック図
である。次に、第３図を参照して、この発明の一実施例
の電気的構成について説明する。ＣＰＵ２１は内蔵のメ
モリに記憶されているプログラムに従って全体の制御、
を行なう。
、被加工物を透過照明するための光源１０が設けられて
いる。 第３図はこの発明の一実施例の概略ブロック図
である。次に、第３図を参照して、この発明の一実施例
の電気的構成について説明する。ＣＰＵ２１は内蔵のメ
モリに記憶されているプログラムに従って全体の制御、
を行なう。
すなわち、ＣＰＵ２１はＸＹステージ３をＸ方向に移動
させるための指令信号を、ｌ１０２２を介してＸパルス
コントローラ２３に与える。Ｘパルスコントローラ２３
は指令信号に応じてＸパルスを発生させる。このＸパル
スはＸモータドライバ２４に与えられる。Ｘモータドラ
イバ２４は与えられたパルスの数だけＸモータ２５を回
転させる。
させるための指令信号を、ｌ１０２２を介してＸパルス
コントローラ２３に与える。Ｘパルスコントローラ２３
は指令信号に応じてＸパルスを発生させる。このＸパル
スはＸモータドライバ２４に与えられる。Ｘモータドラ
イバ２４は与えられたパルスの数だけＸモータ２５を回
転させる。
Ｘモータ２５はＸＹテーブル３をＸ方向に移動させる。
Ｘモータ２５の回転数はＸエンコーダ２６によって検出
される。Ｘエンコーダ２６はＸモータ２５の回転に応じ
たパルス信号を発生してＸカウンタ２７に与える。Ｘカ
ウンタ２７はそのパルス信号を計数し、その計数出力は
Ｘカウンタ回路２８、ｌ１０２２を介してＣＰＵ２１に
与える。
される。Ｘエンコーダ２６はＸモータ２５の回転に応じ
たパルス信号を発生してＸカウンタ２７に与える。Ｘカ
ウンタ２７はそのパルス信号を計数し、その計数出力は
Ｘカウンタ回路２８、ｌ１０２２を介してＣＰＵ２１に
与える。
同様にして、ＣＰＵ２１はＸＹステージ３をＹ方向に移
動させるための指令信号を、ｌ１０２９を介してＹパル
スコントローラ３０に与える。Ｙパルスコントローラ３
０は指令信号に応じてＹパルスを発生し、Ｙモータドラ
イバ３１に与える。
動させるための指令信号を、ｌ１０２９を介してＹパル
スコントローラ３０に与える。Ｙパルスコントローラ３
０は指令信号に応じてＹパルスを発生し、Ｙモータドラ
イバ３１に与える。
Ｙモータドライバ３１はＹパルスの数だけＹモータ３２
を回転させる。Ｙモータ３２はＸＹステージ３をＸ方向
に移動させるために設けられている。
を回転させる。Ｙモータ３２はＸＹステージ３をＸ方向
に移動させるために設けられている。
このＹモータ３２の回転数はＹエンコーダ３３によって
検出され、その回転数に応じたパルス信号がＹカウンタ
３４に与えられる。Ｙカウンタ３４はパルス信号を計数
し、その計数出力を、Ｙカウンタ回路３５およびｌ１０
２９を介してＣＰＵ２１に与える。ＣＰＵ２１はＸカウ
ンタ回路２８およびＹカウンタ回路３５の計数出力によ
って、ＸＹステージ３のＸ方向およびＸ方向の位置を判
別する。
検出され、その回転数に応じたパルス信号がＹカウンタ
３４に与えられる。Ｙカウンタ３４はパルス信号を計数
し、その計数出力を、Ｙカウンタ回路３５およびｌ１０
２９を介してＣＰＵ２１に与える。ＣＰＵ２１はＸカウ
ンタ回路２８およびＹカウンタ回路３５の計数出力によ
って、ＸＹステージ３のＸ方向およびＸ方向の位置を判
別する。
欠陥検査装置８としてのリニアイメージセンサ８は被加
工物の欠陥画素情報として出力して画像処理回路３６に
与える。画像処理回路３６は欠陥検査装置８の出力を画
像処理し、ｌ１０３７を介して欠陥画素情報をＣＰＵ２
１に与える。ＣＰＵ２１は欠陥画素情報とＹカウンタ回
路３５の計数出力を演算し、欠陥位置情報を算出して記
憶装置３８に記憶させる。なお、この欠陥位置情報はモ
ニタ４０にも表示される。
工物の欠陥画素情報として出力して画像処理回路３６に
与える。画像処理回路３６は欠陥検査装置８の出力を画
像処理し、ｌ１０３７を介して欠陥画素情報をＣＰＵ２
１に与える。ＣＰＵ２１は欠陥画素情報とＹカウンタ回
路３５の計数出力を演算し、欠陥位置情報を算出して記
憶装置３８に記憶させる。なお、この欠陥位置情報はモ
ニタ４０にも表示される。
第４図はこの発明の一実施例の具体的な動作を説明する
ためのフロー図であり、第５図はこの発明の一実施例に
よって欠陥を検査する方法を説明するための図である。
ためのフロー図であり、第５図はこの発明の一実施例に
よって欠陥を検査する方法を説明するための図である。
次に、第１図ないし第５図を参照して、この発明の一実
施例の具体的な動作について説明する。
施例の具体的な動作について説明する。
第４図におけるステップ（図示ではＳＰと略称する）Ｓ
ＰＩにおいて、ＣＰＵ２１はＸＹステージ３をＸ方向、
Ｘ方向に移動させるための指令信号を出力し、被加工物
を測定開始位置に移動させる。
ＰＩにおいて、ＣＰＵ２１はＸＹステージ３をＸ方向、
Ｘ方向に移動させるための指令信号を出力し、被加工物
を測定開始位置に移動させる。
このとき、欠陥検査装置８は被加工物の表面の画像を読
取る。この画像信号は画像処理回路３６によって画像処
理され、ｌ１０３７を介してＣＰＵ２１に与えられる。
取る。この画像信号は画像処理回路３６によって画像処
理され、ｌ１０３７を介してＣＰＵ２１に与えられる。
ＣＰＵ２１はステップＳＰ２において第５図（ａ）に示
すように、被加工物１１上のＸ方向１ライン分の画像デ
ータを読込む。
すように、被加工物１１上のＸ方向１ライン分の画像デ
ータを読込む。
ＣＰＵ２１はステップＳＰ３において、読込んだ画像デ
ータに基づいて、１ライン中に欠陥箇所があるか否かを
判別する。もし、欠陥がなければＣＰＵ２１はステップ
ＳＰ６において、被加工物を１ライン分移動させるため
の指令信号を出力する。ＣＰＵ２１はもし１ライン中に
欠陥箇所のあることを判別すると、ステップＳＰ４にお
いて、リニアイメージセンサにおけるセンサ上での欠陥
箇所の画素位置を記憶する。すなわち、第５図（ｂ）に
示すように、欠陥検査装置８が被加工物１１上の欠陥１
２を検出すると、その位置に対応した箇所の画素８１が
変化する。ＣＰＵ２１はその画素８１の位置から欠陥位
置のＸ座標を認識する。
ータに基づいて、１ライン中に欠陥箇所があるか否かを
判別する。もし、欠陥がなければＣＰＵ２１はステップ
ＳＰ６において、被加工物を１ライン分移動させるため
の指令信号を出力する。ＣＰＵ２１はもし１ライン中に
欠陥箇所のあることを判別すると、ステップＳＰ４にお
いて、リニアイメージセンサにおけるセンサ上での欠陥
箇所の画素位置を記憶する。すなわち、第５図（ｂ）に
示すように、欠陥検査装置８が被加工物１１上の欠陥１
２を検出すると、その位置に対応した箇所の画素８１が
変化する。ＣＰＵ２１はその画素８１の位置から欠陥位
置のＸ座標を認識する。
さらに、ＣＰＵ２１はステップＳＰ５において、現在の
ＸＹステージ３の位置をＹカウンタ回路３５の計数出力
に基づいて判別し、これを記憶する。
ＸＹステージ３の位置をＹカウンタ回路３５の計数出力
に基づいて判別し、これを記憶する。
そして、ＣＰＵ２１はステップＳＰ６において被加工物
を１ライン分Ｙ方向に移動させるために、指令信号を出
力する。ステップＳＰ７において、ＣＰＵ２１は測定終
了位置までＸＹステージ３を移動させたか否かを判別し
、終了位置まで移動していなければ再びステップＳＰ２
に戻り、ステップＳＰ２〜ＳＰ７の動作を繰返す。この
動作を繰返し、測定終了位置まで移動したことを判別す
ると、ステップＳＰ８において記憶したＸ方向における
センサ上での欠陥箇所の画素位置とＸ方向におけるＸＹ
ステージ３の位置を基にして、欠陥位置座標を演算し、
これを記憶装置３８に記憶させるとともに、モニタ４０
に表示させる。この表示を見ながら、レーザヘッド９に
より被加工物にレーザ光を照射すれば、たとえば液晶表
示デイスプレィの不要なパターンを除去することができ
る。
を１ライン分Ｙ方向に移動させるために、指令信号を出
力する。ステップＳＰ７において、ＣＰＵ２１は測定終
了位置までＸＹステージ３を移動させたか否かを判別し
、終了位置まで移動していなければ再びステップＳＰ２
に戻り、ステップＳＰ２〜ＳＰ７の動作を繰返す。この
動作を繰返し、測定終了位置まで移動したことを判別す
ると、ステップＳＰ８において記憶したＸ方向における
センサ上での欠陥箇所の画素位置とＸ方向におけるＸＹ
ステージ３の位置を基にして、欠陥位置座標を演算し、
これを記憶装置３８に記憶させるとともに、モニタ４０
に表示させる。この表示を見ながら、レーザヘッド９に
より被加工物にレーザ光を照射すれば、たとえば液晶表
示デイスプレィの不要なパターンを除去することができ
る。
上述のごとく、この実施例によれば、ＣＣＤカメラ８．
レーザヘッド９などを設けた２軸テーブル４をＺ方向に
のみ移動させ、被加工物を載置したＸＹテーブル３をＸ
方向およびＸ方向に移動させて被加工物の欠陥を検査す
るようにしたので、２軸テーブル４の保持剛性を高める
ことができる。
レーザヘッド９などを設けた２軸テーブル４をＺ方向に
のみ移動させ、被加工物を載置したＸＹテーブル３をＸ
方向およびＸ方向に移動させて被加工物の欠陥を検査す
るようにしたので、２軸テーブル４の保持剛性を高める
ことができる。
しかも、ＸＹステージ３を移動させながら、リニアイメ
ージセンサからなる欠陥検査装置により被加工物上を走
査して欠陥位置の画素を検出することにより、ＣＰＵ２
１によってディジタル的に被加工物上の欠陥位置を検出
して記憶することができる。
ージセンサからなる欠陥検査装置により被加工物上を走
査して欠陥位置の画素を検出することにより、ＣＰＵ２
１によってディジタル的に被加工物上の欠陥位置を検出
して記憶することができる。
［発明の効果］
以上のように、この発明によれば、被加工物を載置する
ためのＸＹテーブルをＸＹ平面に移動させ、欠陥検出手
段によって被加工物の欠陥を検出し、その欠陥位置を判
別するようにしたので、被加工物の欠陥位置を容易に判
別できるばかりでなく、レーザ光源の光軸を固定にした
ので、レーザ光源の保持剛性を高くしかつ安定化するこ
とができる。
ためのＸＹテーブルをＸＹ平面に移動させ、欠陥検出手
段によって被加工物の欠陥を検出し、その欠陥位置を判
別するようにしたので、被加工物の欠陥位置を容易に判
別できるばかりでなく、レーザ光源の光軸を固定にした
ので、レーザ光源の保持剛性を高くしかつ安定化するこ
とができる。
第１図はこの発明の一実施例の外観写真図である。第２
図は同じく正面図である。第３図はこの発明の一実施例
の概略ブロック図である。第４図はこの発明の一実施例
の具体的な動作を説明するためのフロー図である。第５
図はこの発明の一実施例による欠陥検査方法を説明する
ための図である。 図において、３はＸＹステージ、４は２軸テーブル、５
は電動リボルバ、６は顕微鏡照明用光源、７はＣＣＤカ
メラ、８は欠陥検査装置、９はレーザヘッド、１０は透
過照明用光源、２１はＣＰＵ。 ２２．２９はＩｌｏ、２３はＸパルスコントローラ、２
４はＸモータドライバ、２５はＸモータ、２６はＸエン
コーダ、２７はＸカウンタ、２８はＸカウンタ回路、３
０はＹパルスコントローラ、３１はＹモータドライバ、
３２はＹモータ、３３はＹエンコーダ、３４はＹカウン
タ、３５はＹカウンタ回路、３６は画像処理回路、３８
は記憶装置を示す。
図は同じく正面図である。第３図はこの発明の一実施例
の概略ブロック図である。第４図はこの発明の一実施例
の具体的な動作を説明するためのフロー図である。第５
図はこの発明の一実施例による欠陥検査方法を説明する
ための図である。 図において、３はＸＹステージ、４は２軸テーブル、５
は電動リボルバ、６は顕微鏡照明用光源、７はＣＣＤカ
メラ、８は欠陥検査装置、９はレーザヘッド、１０は透
過照明用光源、２１はＣＰＵ。 ２２．２９はＩｌｏ、２３はＸパルスコントローラ、２
４はＸモータドライバ、２５はＸモータ、２６はＸエン
コーダ、２７はＸカウンタ、２８はＸカウンタ回路、３
０はＹパルスコントローラ、３１はＹモータドライバ、
３２はＹモータ、３３はＹエンコーダ、３４はＹカウン
タ、３５はＹカウンタ回路、３６は画像処理回路、３８
は記憶装置を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 被加工物の欠陥を検査して、欠陥を除去するレーザ加工
装置であって、 前記被加工物をＸＹ平面に移動可能なＸＹテーブル、 光軸がＸＹ方向に対して固定され、前記ＸＹテーブル上
の被加工物の欠陥を除去するためのレーザ光を照射する
レーザ光源、 前記ＸＹテーブル上の被加工物の欠陥を検査するための
欠陥検出手段、および 前記欠陥検出手段の検出出力と前記ＸＹテーブルの現在
位置に応じて、前記被加工物上の欠陥位置を判別するた
めの判別手段を備えた、レーザ加工装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2132205A JP2648883B2 (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | レーザ加工装置 |
| EP91107982A EP0458199B1 (en) | 1990-05-21 | 1991-05-16 | Laser processing device and laser processing method |
| US07/700,819 US5171963A (en) | 1990-05-21 | 1991-05-16 | Laser processing device and laser processing method |
| DE69112272T DE69112272T2 (de) | 1990-05-21 | 1991-05-16 | Verfahren und Gerät zur Laserbearbeitung. |
| KR1019910008105A KR930008664B1 (ko) | 1990-05-21 | 1991-05-18 | 레이저 가공 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2132205A JP2648883B2 (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0428491A true JPH0428491A (ja) | 1992-01-31 |
| JP2648883B2 JP2648883B2 (ja) | 1997-09-03 |
Family
ID=15075854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2132205A Expired - Fee Related JP2648883B2 (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2648883B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010519044A (ja) * | 2007-02-20 | 2010-06-03 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 加工ステージ連結機構によって実現される試料検査ステージ |
| CN106062857A (zh) * | 2013-12-23 | 2016-10-26 | 考文斯特股份有限公司 | 曲面面板显示器的缺陷修复装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61269992A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-29 | Hitachi Ltd | レ−ザ処理方法および処理装置 |
-
1990
- 1990-05-21 JP JP2132205A patent/JP2648883B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61269992A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-29 | Hitachi Ltd | レ−ザ処理方法および処理装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010519044A (ja) * | 2007-02-20 | 2010-06-03 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 加工ステージ連結機構によって実現される試料検査ステージ |
| CN106062857A (zh) * | 2013-12-23 | 2016-10-26 | 考文斯特股份有限公司 | 曲面面板显示器的缺陷修复装置 |
| CN106062857B (zh) * | 2013-12-23 | 2019-03-08 | 考文斯特股份有限公司 | 曲面面板显示器的缺陷修复装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2648883B2 (ja) | 1997-09-03 |
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