JPH10267562A - 焼成用道具材 - Google Patents

焼成用道具材

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JPH10267562A
JPH10267562A JP9077734A JP7773497A JPH10267562A JP H10267562 A JPH10267562 A JP H10267562A JP 9077734 A JP9077734 A JP 9077734A JP 7773497 A JP7773497 A JP 7773497A JP H10267562 A JPH10267562 A JP H10267562A
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JP
Japan
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base material
zirconia
firing
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depth
Prior art date
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Pending
Application number
JP9077734A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadashi Kimura
正 木村
Shigeki Niwa
茂樹 丹羽
Yutaka Okada
裕 岡田
Toshiyuki Suzuki
利幸 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Coorstek KK
Original Assignee
Toshiba Ceramics Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toshiba Ceramics Co Ltd filed Critical Toshiba Ceramics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】この発明は、溶射被膜を形成する前の焼成用道
具材の基材表面に予め凹凸部を形成することにより、ブ
ラストなどによる粗面化処理を行わなくとも基材とジル
コニア溶射膜とが強固に密着して、繰り返し加熱,冷却
を返して使用しても溶射膜が剥離しないような焼成用道
具材を得ようとするものである。 【解決手段】アルミナ質基材表面にジルコニアを溶射し
てなる焼成用道具材において、基材表面に凹凸模様を形
成し該面にジルコニアを溶射したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、誘電体セラミッ
クスやセラミック抵抗体などの焼成に用いる焼成用道具
材に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、誘電体セラミックスやセラミ
ック抵抗体などの焼成に用いる焼成用道具材は、被焼成
物が道具材と反応するのを少くするために、アルミナ質
基材の表面にジルコニアセッターを載せ又はジルコニア
粉末を敷いて使用し、その上に誘電体セラミックスのよ
うな焼成しようとする電子部品を載せて焼成を行ってい
た。
【0003】しかしながら、この前者の方法では手作業
によるセッターの載せ降ろし作業が必要となって作業能
率が悪く自動化が困難であった。また後者のジルコニア
粉末を敷く方法は粉塵が発生し、またやはり自動化が困
難であるといった問題があった。
【0004】そこで、これに代わるものとしてアルミナ
質基材にジルコニアを溶射する方法が知られている。し
かし、アルミナ質基材の表面に単にジルコニアを溶射し
たのみでは加熱、冷却を繰り返しているうちにジルコニ
ア溶射層が容易に剥離してしまうといった問題があっ
た。このために溶射層とアルミナ質基材との接着をよく
してジルコニア溶射層の剥離を防ぐために、ジルコニア
溶射に先立ってアルミナ質基材の表面をブラストで粗面
化することが行われている。
【0005】しかしながら、この方法でアルミナ質基材
の表面をブラストで粗面化すると、その上面に形成され
るジルコニア溶射層は全面にわたって平滑でなくなって
いた。またこの種の焼成用道具材は、通常耐熱衝撃性を
向上する目的で基材原料に粗粒子を一部配合する場合が
多く、かかる場合は前記のブラストによる粗面化処理を
行うと該粗粒子周辺のマトリックス部分が削り取られ粗
粒子が表面に突起状に現れたものとなっている。こうし
た基材にジルコニア溶射膜を形成すると、その表面は粗
粒子の部分で突起したジルコニア溶射膜が形成されたも
のとなっていた。この状態を誇張して示すと図4のよう
になる。図4で10は基材、11はジルコニア溶射層、
12,12は突起である。
【0006】こした焼成用道具材を使用すると、焼成用
道具材の突起の影響により被焼成物表面に傷が発生する
場合が多々あった。さらに、突起状の粗粒子は繰り返し
使用により脱粒しやすくなり、それが原因して溶射膜の
剥離が発生して焼成用道具材の使用可能回数が低下する
といった問題があった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、溶射被膜
を形成する前の焼成用道具材の基材表面に予め凹凸部を
形成することにより、ブラストなどによる粗面化処理を
行わなくとも基材とジルコニア溶射膜とが強固に密着し
て、繰り返し加熱,冷却を返して使用しても溶射膜が剥
離しないような焼成用道具材を得ようとするものであ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明は、アルミナ質
基材表面にジルコニアを溶射してなる焼成用道具材であ
って、基材表面に凹凸模様を形成し該面にジルコニアを
溶射したことを特徴とする焼成用道具材(請求項1)、
ジルコニアに代えてスピネル、マグネシア、ジルコン酸
カルシウムの中のいずれか一つを溶射したことを特徴と
する請求項1記載の焼成用道具材(請求項2)及び凹凸
模様がメッシュ状、縞模様及び幾何学模様のいずれか一
種又は二種以上である請求項1記載の焼成用道具材(請
求項3)である。
【0009】
【発明の実施の態様】この発明で焼成用道具材に用いら
れるアルミナ質基材とは、耐熱衝撃性に強く匣鉢や棚板
などとして使用される一般にアルミナ質、アルミナ・シ
リカ質と呼ばれるものである。この基材の表面に凹凸模
様を形成する。ここに形成する溝の幅、深さはいずれも
3mm以下で、溝と溝の間隔は10mm以下とする。好まし
い溝幅、溝の深さはいずれも0.3〜1.0mmである。
溝の幅及び深さが0.3mm未満ではジルコニア溶射膜の
基材への接着が十分に行われない。また、その幅及び深
さを1.0mmを超える必要はなく、その場合はかえって
コスト高を招く。溝と溝の間隔はジルコニア溶射膜の固
着強度を考えると10mm以下とすることが好ましい。こ
うした焼成用道具材の基材の側面図は図2に、また斜視
図は図3に示されている。図2及び図3で15が基材、
16,16…がメッシュ状の溝である。
【0010】こうしたメッシュ状の溝を基材に形成する
には、例えば予め可燃性のメッシュを金型に入れておき
基材を成形すると同時に溝を形成する方法や、成形後の
基材の平滑面に可燃性メッシュをリプレスして焼成時に
メッシュを焼失させる方法などがあるが、その他の任意
の方法が採用できる。なお、ここに形成されるメッシュ
状の溝の代わりに、縞模様、幾何学模様、その他の凹凸
模様など任意の模様を形成したものでもよい。
【0011】上記によって得られたメッシュ状の凹凸の
表面に、公知のセラミック溶射法で0.05mm以上、好
ましくは0.1〜0.5mmの厚さでジルコニアを溶射す
る。ジルコニア溶射層の厚さが0.05mm未満では均質
な溶射層が形成されないばかりか、基材成分のSiが被
焼成物の電子部品などに及ぼす影響を防止することがで
きない。なお、溶射材はジルコニアの外にスピネル、マ
グネシア、ジルコン酸カルシウムなどが適用できる。こ
うして得られた焼成用道具材20の斜視図を図1に示
す。なお、実際の製品には基材に形成しておいた溝はジ
ルコニア溶射を行うことによって幅、深さとも目立たな
くなってしまうが、図1では側面の溶射がないため溝2
1,21が見える。22はジルコニア溶射層である。
【0012】
【実施例】
(実施例1)Al23 76重量%、SiO2 22重量
%、その他残部が不可避的不純物よりなるアルミナ質基
材(215mm×215mm×7mm)の成形時に、ポリプロ
ピレン製のメッシュ(線径0.3mm、目開き1.0mm)
を成形面に載せて加圧して前記メッシュを成形面上部に
食い込ませた成形体を得た。この成形体を温度1500
℃で焼成して幅0.3mm、深さ0.3〜0.6mm、間隔
1.0mmのメッシュ状の溝が表面に形成された焼成用道
具材の基材を得た。
【0013】上記基材の表面に平均粒径50μm、Ca
O含有量5重量%の安定化ジルコニア粉をプラズマ溶射
装置により約0.2mm厚さに溶射した。これによって得
られた焼成用道具材を誘電体セラミックスの焼成に使用
したところ、1400℃で4時間の焼成を20回繰り返
しても溶射膜の剥離は発生せず、また被焼成物の表面に
傷による不良品の発生はゼロであった。
【0014】(実施例2)Al23 90重量%、Si
2 9重量%、その他残部が不可避的不純物で最大粒径
が3mmよりなる原料を、幅1.0mm、高さ1.0mm、間
隔2.0mmのメッシュ状の突起を付けた形成用金型を用
いてサイズ(215mm×215mm×7mm)成形体を成形
して基材とした。
【0015】上記基材の表面に実施例1と同じようにし
て安定化ジルコニア粉を溶射した。これによって得られ
た焼成用道具材を誘電体セラミックスの焼成に使用した
ところ、1400℃で4時間の焼成を20回繰り返して
も溶射膜の剥離は発生せず、また被焼成物表面の傷によ
る不良品の発生はゼロであった。
【0016】(実施例3)成形用金型のメッシュ状突起
を幅2.0mm、高さ1.0mm、間隔5.0mmとした以外
は実施例2と同じにして焼成用道具材を得た。これを用
いて誘電体セラミックスを焼成したところ、16回の使
用でジルコニア被膜の一部剥離が発生したが、被焼成物
の表面の傷による不良品の発生はゼロであった。
【0017】(比較例1)基材にメッシュ状の凹凸を有
しない以外は実施例1と同様にして得た焼成用道具材を
誘電体セラミックスの焼成に使用したところ、焼成8回
でジルコニア溶射層が基材から全面にわたって剥離し
た。
【0018】(比較例)実施例2で用いたと同じ原料で
メッシュ状溝を成形しない基材の表面をブラストで粗面
化し、その表面に実施例2と同様なジルコニアを溶射し
て焼成用道具材を得た。これを用いて誘電体セラミック
スを焼成したところ、焼成20回で基材粒子の脱粒に起
因すると思われる部分的な溶射層の剥離が発生した。ま
た、被焼成物の表面の傷による製品の不良は焼成回数の
全てにおいて4〜8%であった。
【0019】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば基材表
面に凹凸を形成し、その表面にジルコニア粉末を溶射し
て得た焼成用道具材であるので、これを繰返し使用して
も溶射層の剥離がブラスト処理をした場合以上に耐久性
があり、かつブラスト処理をした場合の突起に起因する
被焼成物の表面傷による不良といった問題もなくなるよ
うになった。また、基材表面に形成する凹凸は成形時に
形成することが可能であるので、ブラスト処理などの工
程が不用となり経済性の点でも大いに利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例になる焼成用道具材の斜視
図。
【図2】この発明の一実施例になる焼成用道具材に用い
られる基材の側面図。
【図3】この発明の一実施例になる焼成用道具材に用い
られる基材の斜視図。
【図4】従来の焼成用道具材の側面図。
【符号の説明】
15……基材、16……溝、20……焼成用道具材、2
2……ジルコニア溶射層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 利幸 愛知県刈谷市小垣江町南藤1番地 東芝セ ラミックス株式会社刈谷製造所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アルミナ質基材表面にジルコニアを溶射
    してなる焼成用道具材であって、基材表面に凹凸模様を
    形成し該面にジルコニアを溶射したことを特徴とする焼
    成用道具材。
  2. 【請求項2】 ジルコニアに代えてスピネル、マグネシ
    ア、ジルコン酸カルシウムの中のいずれか一つを溶射し
    たことを特徴とする請求項1記載の焼成用道具材。
  3. 【請求項3】 凹凸模様がメッシュ状、縞模様及び幾何
    学模様のいずれか一種又は二種以上である請求項1記載
    の焼成用道具材。
JP9077734A 1997-03-28 1997-03-28 焼成用道具材 Pending JPH10267562A (ja)

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